JP3549824B2

JP3549824B2 - 射出成形機の制御装置

Info

Publication number: JP3549824B2
Application number: JP2000290142A
Authority: JP
Inventors: 邦昭日野
Original assignee: Sumitomo Heavy Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Heavy Industries Ltd
Priority date: 2000-09-25
Filing date: 2000-09-25
Publication date: 2004-08-04
Anticipated expiration: 2020-09-25
Also published as: JP2002096364A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、射出成形機の制御装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、成形品としてのディスク基板を成形する射出成形機は、射出装置を備え、該射出装置は、前端に射出ノズルを備えた加熱シリンダ、該加熱シリンダ内において回転自在に、かつ、進退自在に配設されたスクリュー、及び該スクリューを回転させたり、進退させたりする駆動部としての射出シリンダを備える。そして、射出工程において、前記スクリューを前進させ、加熱シリンダ内において加熱され溶融させられた樹脂を前記射出ノズルから射出し、金型装置のキャビティ空間に充填（てん）し、冷却工程において、前記キャビティ空間内の樹脂を冷却し、固化させ、穴開加工を施すことによってディスク基板を成形するようにしている。前記金型装置は、固定金型及び可動金型から成り、型締装置によって前記可動金型を固定金型に対して接離させることにより、金型装置の型閉じ、型締め及び型開きが行われる。
【０００３】
そして、前記ディスク基板を成形する際に、キャビティ空間内において樹脂を中心から径方向外方に向けて均等に流す必要がある。そのためには、コールドランナ式の１個取りの金型装置を使用するのが好ましいが、１個取りの金型装置を使用すると、生産効率が低くなるだけでなく、ディスク基板のコストが高くなってしまう。
【０００４】
そこで、ホットランナ式の多数個取り（２個取り又は４個取り）の金型装置が提供されている。該ホットランナ式の多数個取りの金型装置においては、金型装置に複数のキャビティ空間が形成され、各キャビティ空間に樹脂を供給するための各ランナに加熱手段が配設され、該加熱手段によってランナ内の樹脂を加熱するようにしている。この場合、ランナ内の樹脂を溶融状態に保つことができるので、各キャビティ空間内において樹脂を中心から径方向外方に向けて均等に流すことができる。
【０００５】
ところで、キャビティ空間に充填される樹脂の圧力、すなわち、充填圧が高くなると、オーバーパックが発生して固化した後の樹脂に応力が残留したり、固定金型と可動金型との間から樹脂が漏れ出してばりを形成したりして、成形不良が発生してしまう。
【０００６】
そこで、射出シリンダ内の油圧を検出し、検出された油圧が閾（しきい）値以上になると、成形不良が発生したと判断し、射出成形機の運転を停止させるようにしている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来の射出成形機においては、射出ノズルから射出された樹脂は各ランナを通過して各キャビティ空間に充填されるので、例えば、一つのキャビティ空間における充填圧が高くなっても、他のキャビティ空間における充填圧が正常である場合は、射出シリンダ内の油圧が閾値以上にならないことがある。
【０００８】
また、一つのキャビティ空間に樹脂が多く充填されるのに伴って、他のキャビティ空間に十分な量の樹脂が充填されない場合も、射出シリンダ内の油圧が閾値以上にならないことがある。
【０００９】
その場合、成形不良が発生したと判断することができず、射出成形機の運転を停止させることができない。
【００１０】
したがって、そのまま射出成形機の運転が継続されると、各キャビティ空間のディスク基板に成形不良が発生してしまう。
【００１１】
本発明は、前記従来の射出成形機の問題点を解決して、成形不良が発生した場合に、成形不良が発生したと確実に判断することができる射出成形機の制御装置を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
そのために、本発明の射出成形機の制御装置においては、射出ノズルから射出された樹脂を複数のキャビティ空間に充填するための複数の樹脂供給系と、前記各キャビティ空間に充填される樹脂の充填圧を検出する充填圧検出手段と、該充填圧検出手段によって検出された充填圧のうちの一つの充填圧が所定の値に到達すると、少なくとも二つの充填圧の差圧を算出し、該差圧が監視設定圧を超えたときにいずれの成形品にも成形不良が発生したと判断する制御部とを有する。
【００１４】
本発明の他の射出成形機の制御装置においては、前記差圧は、各充填圧に基づいて連続的に算出される。
【００１５】
本発明の更に他の射出成形機の制御装置においては、さらに、前記制御部は、成形不良が発生したときに、射出工程を中止し、他の所定の工程にスキップする。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１７】
図１は本発明の第１の実施の形態における射出成形機の制御装置を示す機能ブロック図である。
【００１８】
図において、５１、５２は図示されない射出ノズルから射出された樹脂を図示されない複数のキャビティ空間に充填するための複数の樹脂供給系としてのスプルーブッシュ、７１、７２は前記各キャビティ空間に充填される樹脂の充填圧を検出する充填圧検出手段としての充填圧センサ、７３は検出された充填圧のうちの少なくとも二つの充填圧の差圧が監視設定圧を超えたときに成形不良が発生したと判断する制御部としてのＣＰＵである。
【００１９】
図２は本発明の第１の実施の形態における射出成形機の要部を示す断面図、図３は本発明の第１の実施の形態における射出工程が開始されてから保圧工程が完了するまでの充填圧の例を示す図である。なお、図３においては、横軸に時間を、縦軸に充填圧を採ってある。
【００２０】
図２において、１１は固定側の金型ユニット、１２は可動側の金型ユニット、１３は固定プラテン、１４は固定金型、１５は該固定金型１４を前記固定プラテン１３に取り付けるための金型取付板である。前記固定金型１４は、マニホルドプレート１６、中間プレート１７及び型板１８を備える。また、１９は前記固定金型１４に対向させて進退（図２における左右方向に移動）自在に配設された可動金型であり、該可動金型１９は受け板２１及び型板２２を備える。そして、前記型板２２の２箇所に、型板１８と対向する面を開口させて凹部２３が形成される。前記固定金型１４及び可動金型１９によって金型装置が構成される。
【００２１】
前記可動金型１９の後方（図２における左方）には、図示されない可動プラテンが進退自在に配設され、該可動プラテンの更に後方には、図示されない型締装置が配設される。そして、該型締装置を作動させることによって、前記可動プラテンを進退させると、可動金型１９が同様に進退させられ、前記金型装置の型閉じ、型締め及び型開きが行われ、型締めに伴って前記凹部２３によってディスク形状を有する複数の、本実施の形態においては二つのキャビティ空間Ｃ１、Ｃ２が形成される。
【００２２】
また、前記固定プラテン１３の後方（図２における右方）には、射出装置が配設される。該射出装置は、前端に射出ノズル２６を備えた加熱シリンダ、該加熱シリンダ内において回転自在に、かつ、進退自在に配設された図示されないスクリュー、該スクリューを回転させたり、進退させたりする駆動部としての図示されない射出シリンダを備える。そして、前記スクリューを前進させ、加熱シリンダ内において加熱され溶融させられた樹脂を前記射出ノズル２６から射出し、前記キャビティ空間Ｃ１、Ｃ２に充填し、該キャビティ空間Ｃ１、Ｃ２内において樹脂を冷却し、固化させ、穴開加工を施すことによって成形品としてのディスク基板を成形するようにしている。
【００２３】
そのために、前記固定プラテン１３における射出装置と対向する面の中央に、円錐（すい）形の形状を有する凹部２４が形成され、該凹部２４に、固定プラテン１３に対して固定金型１４を位置決めするためのロケートリング２５が配設される。また、前記マニホルドプレート１６内にマニホルド室２７が形成され、該マニホルド室２７にマニホルド２８が断熱状態で配設される。そのために、前記金型取付板１５とマニホルド２８との間に断熱材から成るスペーサ３１、３２が、中間プレート１７とマニホルド２８との間に断熱材から成るスペーサ３３が配設され、マニホルド２８の周囲に断熱空間が形成される。また、前記マニホルド２８の中央に、後方に向けて突出させてブシュ３４が形成され、該ブシュ３４の後端面（図２における右端面）と射出ノズル２６の前端（図２における左端）とが対向させられる。そして、前記マニホルド２８内には、前記ブシュ３４の後端面に開口するスプルー３５、及び該スプルー３５と接続され、かつ、スプルー３５から離れる方向（図２における上下方向）に延在させて形成されたランナ３６、３７が形成され、該ランナ３６、３７の先端は、「Ｌ」字状に折り曲げられ、マニホルド２８の両端において可動金型１９側に向けて開口させられる。なお、前記キャビティ空間Ｃ１、Ｃ２は、前記スプルー３５から等しい距離だけ離れた位置に形成される。
【００２４】
前記マニホルド２８の両端には、ホットチップ４１、４２が取り付けられ、該ホットチップ４１、４２より前方（図２における左方）に、スプルーブッシュ５１、５２が配設される。そして、前記ホットチップ４１、４２の前端（図２における左端）にノズル部４３、４４が形成され、前記スプルーブッシュ５１、５２は、それぞれ外筒６１、６２及び内筒４５、４６から成り、前記ノズル部４３、４４の前端と前記内筒４５、４６の後端（図２における右端）とが対向させられる。また、前記ホットチップ４１、４２内にチップランナ４７、４８が、内筒４５、４６内にコールドスプルー４９、５０が形成され、前記ランナ３６、チップランナ４７及びコールドスプルー４９が連通させられるとともに、前記ランナ３７、チップランナ４８及びコールドスプルー５０が連通させられる。なお、前記マニホルド２８、ホットチップ４１、４２及びスプルーブッシュ５１、５２によって、射出ノズル２６から射出された樹脂を各キャビティ空間Ｃ１、Ｃ２に充填するための樹脂供給系が構成される。
【００２５】
そして、前記スプルーブッシュ５１、５２の前端はキャビティ空間Ｃ１、Ｃ２に臨ませて配設され、前端面（図２における左端面）に開口させてダイ５３、５４が形成される。さらに、前記スプルーブッシュ５１、５２の前端部（図２における左端部）を包囲して、インナスタンパホルダ５５、５６が配設される。該インナスタンパホルダ５５、５６は、中間プレート１７及び型板１８と螺（ら）合させられ、スタンパ８１、８２を型板１８に押し付ける。
【００２６】
前記ランナ３６、３７を通過する樹脂を加熱して溶融状態を保つために、前記マニホルド２８の外周面には第１の加熱手段としてのヒータＨ１が配設される。また、チップランナ４７、４８を通過する樹脂を加熱して溶融状態を保つために、前記ホットチップ４１に第２の加熱手段としてのヒータＨ２が、ホットチップ４２に第３の加熱手段としてのヒータＨ３が埋設される。
【００２７】
一方、前記可動金型１９側において、前記ダイ５３、５４と対向する部分に、筒状のカットパンチ５５、５６が進退自在に配設され、該カットパンチ５５、５６内にスプルーロッド５７、５８が、前記カットパンチ５５、５６より径方向外方にエジェクタスリーブ５９、６０がそれぞれ進退自在に配設される。そして、カットパンチ５５、５６を進退させるために穴開加工用の図示されない駆動手段が、スプルーロッド５７、５８及びエジェクタスリーブ５９、６０を進退させるために突出し用の図示されない駆動手段が配設される。
【００２８】
次に、ディスク基板を成形する際の射出成形機の動作について説明する。
【００２９】
前記型締装置が駆動され、金型装置の型閉じ及び型締めが行われ、キャビティ空間Ｃ１、Ｃ２が形成される。続いて、射出装置において射出工程が開始され、スクリューが前進させられ、射出ノズル２６から溶融させられた樹脂が射出されると、樹脂はスプルー３５を通過した後、ランナ３６とランナ３７とに分岐させられる。そして、ランナ３６を通過した樹脂は、チップランナ４７及びコールドスプルー４９を通過した後、一方のキャビティ空間Ｃ１に充填され、ランナ３７を通過した樹脂は、チップランナ４８及びコールドスプルー５０を通過した後、他方のキャビティ空間Ｃ２に充填される。この場合、樹脂は、ランナ３６、３７及びチップランナ４７、４８を通過する間加熱されるので、溶融状態が保たれる。したがって、各キャビティ空間Ｃ１、Ｃ２内において樹脂を中心から径方向外方に向けて均等に流すことができるので、ディスク基板の品質を向上させることができる。
【００３０】
次に、射出装置において保圧工程が開始され、前記射出シリンダが駆動されてキャビティ空間Ｃ１、Ｃ２内の樹脂の圧力が所定の値に保たれる。続いて、金型装置において冷却工程が開始され、キャビティ空間Ｃ１、Ｃ２内の樹脂が冷却され、固化される。そして、前記保圧工程又は冷却工程において、前記穴開加工用の駆動手段が駆動され、カットパンチ５５、５６が前進（図２における右方に移動）させられると、カットパンチ５５、５６の前端（図２における右端）がダイ５３、５４に嵌（かん）入され、キャビティ空間Ｃ１、Ｃ２内の樹脂に穴開加工が施される。このようにしてディスク基板が成形される。
【００３１】
その後、金型装置の型開きが行われるのに伴って、突出し用の駆動手段が駆動され、スプルーロッド５７、５８及びエジェクタスリーブ５９、６０を前進させると、ディスク基板が突き出され、離型させられる。
【００３２】
続いて、射出装置において計量工程が開始され、加熱シリンダ内のスクリューが回転させられ、スクリューヘッドの前方に溶融させられた樹脂が蓄えられる。これに伴って、前記スクリューは後退させられる。
【００３３】
ところで、射出工程において、各キャビティ空間Ｃ１、Ｃ２における充填圧Ｐ１、Ｐ２が高くなると、オーバーパックが発生して固化した後の樹脂に応力が残留したり、固定金型１４と可動金型１９との間から樹脂が漏れ出してばりを形成したりして、成形不良が発生してしまう。また、各キャビティ空間Ｃ１、Ｃ２における充填圧Ｐ１、Ｐ２が低くなると、ディスク基板にひけ、ショート等が形成されて成形不良が発生してしまう。
【００３４】
そこで、前記樹脂供給系、本実施の形態においては、スプルーブッシュ５１、５２に、コールドスプルー４９、５０に臨ませて充填圧検出手段としての充填圧センサ７１、７２が配設され、該充填圧センサ７１、７２はコールドスプルー４９、５０内の樹脂の圧力をキャビティ空間Ｃ１、Ｃ２における充填圧Ｐ１、Ｐ２として検出する。図３において、Ｌ１は充填圧Ｐ１を示す線、Ｌ２は充填圧Ｐ２を示す線である。なお、型板１８又は型板２２に、キャビティ空間Ｃ１、Ｃ２に臨ませて充填圧センサを配設し、該充填圧センサによって直接キャビティ空間Ｃ１、Ｃ２内の樹脂の圧力を充填圧Ｐ１、Ｐ２として検出したり、ホットチップ４１、４２に、チップランナ４７、４８に臨ませて充填圧センサを配設し、該充填圧センサによってチップランナ４７、４８内の樹脂の圧力を充填圧Ｐ１、Ｐ２として検出したり、マニホルド２８に、ランナ３６、３７に臨ませて充填圧センサを配設し、該充填圧センサによってランナ３６、３７内の樹脂の圧力を充填圧Ｐ１、Ｐ２として検出したりすることもできる。
【００３５】
そして、前記充填圧センサ７１、７２によってキャビティ空間Ｃ１、Ｃ２における充填圧Ｐ１、Ｐ２が検出されると、検出信号が常時又は所定のタイミングごとに制御部としてのＣＰＵ７３に送られる。該ＣＰＵ７３の図示されない条件成立判断処理手段は、前記検出信号に基づいて、前記充填圧Ｐ１、Ｐ２のうちの一つの充填圧が所定の値に到達すると、本実施の形態においては、充填圧Ｐ１があらかじめ設定された監視点圧力ｐａ〜ｐｃに到達するたびに、充填圧Ｐ１、Ｐ２の差圧ΔＰａ〜ΔＰｃを算出し、該差圧ΔＰａ〜ΔＰｃが第１の監視設定圧ΔＰ_ＴＨ１を超えると、射出工程を中止させるための工程中止条件が成立したと判断する。
【００３６】
続いて、前記ＣＰＵ７３の図示されない工程スキップ処理手段は、工程中止条件が成立したと判断されると、各キャビティ空間Ｃ１、Ｃ２において成形不良が発生したと判断し、射出工程が完了する前に射出工程及び保圧工程を中止して、他の所定の工程、本実施の形態においては次の工程にスキップする。すなわち、前記工程スキップ処理手段は、型開きを行い、各キャビティ空間Ｃ１、Ｃ２内の未完成のディスク基板をいずれも不良品として処理し、計量工程を開始する。また、前記ＣＰＵ７３は、図示されない警告手段によって成形不良が発生した旨を警告する。
【００３７】
そして、成形不良が発生したショットが所定の回数だけ続くと、ＣＰＵ７３の図示されない運転停止処理手段は、射出成形機の運転を停止させるとともに、異常が発生したことを図示されない表示手段によって表示する。
【００３８】
また、前記条件成立判断処理手段は、前記差圧ΔＰａ〜ΔＰｃが第２の監視設定圧ΔＰ_ＴＨ２を超えると、射出成形機の運転を停止させるための運転停止条件が成立したと判断する。そして、前記運転停止処理手段は、射出成形機の運転を停止させるとともに、異常が発生したことを前記表示手段によって表示する。
【００３９】
なお、前記監視点圧力ｐａ〜ｐｃ及び第１の監視設定圧ΔＰ_ＴＨ１は、一定の値に固定したり、図示されない設定器によって任意の値に設定したりすることができる。また、本実施の形態においては、充填圧Ｐ１があらかじめ設定された監視点圧力ｐａ〜ｐｃに到達するたびに、充填圧Ｐ１、Ｐ２の差圧ΔＰａ〜ΔＰｃを算出するようにしているが、充填圧Ｐ２があらかじめ設定された監視点圧力に到達するたびに、充填圧Ｐ１、Ｐ２の差圧を算出することもできる。そして、本実施の形態においては、二つのキャビティ空間Ｃ１、Ｃ２における充填圧Ｐ１、Ｐ２が検出されるようになっているが、３個以上のキャビティ空間を備えた金型装置においては、各キャビティ空間における充填圧が検出され、各充填圧のうちの少なくとも二つの充填圧の差圧が算出される。例えば、各充填圧のうちの一つの充填圧があらかじめ設定された監視点圧力に到達するたびに、前記一つの充填圧と他の各充填圧との各差圧を算出することができる。その場合、該各差圧のうちの最も高い差圧が第１の監視設定圧を超えると、射出工程を中止させるための工程中止条件が成立したと判断される。
【００４０】
このように、各キャビティ空間Ｃ１、Ｃ２における充填圧Ｐ１、Ｐ２の差圧ΔＰａ〜ΔＰｃに基づいて工程中止条件が成立したと判断するようになっているので、例えば、一方のキャビティ空間における充填圧が高い場合には、他方のキャビティ空間における充填圧が正常であり、射出シリンダ内の油圧が閾値以上にならなくても、成形不良が発生したと確実に判断することができる。
【００４１】
また、一方のキャビティ空間に樹脂が多く充填されるのに伴って、他方のキャビティ空間に十分な量の樹脂が充填されない場合も、射出シリンダ内の油圧が閾値以上にならないことがあるが、その場合も、成形不良が発生したと確実に判断することができる。
【００４２】
したがって、射出工程が中止され、各キャビティ空間Ｃ１、Ｃ２の未完成のディスク基板がいずれも不良品として処理されるので、良品と不良品とが混在することがなくなる。
【００４３】
また、工程中止条件が成立すると、射出工程及び保圧工程が中止されるが、射出成形機の運転は停止させられることなく、次の工程、すなわち、計量工程にスキップするので、射出成形機の運転を継続することができる。したがって、射出成形機の運転効率を向上させることができる。
【００４４】
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。
【００４５】
図４は本発明の第２の実施の形態における射出工程が開始されてから保圧工程が完了するまでの充填圧の例を示す図である。なお、図においては、横軸に時間を、縦軸に充填圧を採ってある。
【００４６】
図において、Ｌ１は充填圧Ｐ１を示す線、Ｌ２は充填圧Ｐ２を示す線である。この場合、充填圧検出手段としての充填圧センサ７１（図１）、７２によってキャビティ空間Ｃ１（図２）、Ｃ２における充填圧Ｐ１、Ｐ２が検出されると、検出信号が常時又は所定のタイミングごとに連続的に制御部としてのＣＰＵ７３に送られる。該ＣＰＵ７３の図示されない条件成立判断処理手段は、前記検出信号に基づいて、前記充填圧Ｐ１、Ｐ２の差圧ΔＰを連続的に算出し、該差圧ΔＰが第１の監視設定圧ΔＰ_ＴＨ１１を超えると、射出工程を中止させるための工程中止条件が成立したと判断する。
【００４７】
続いて、前記ＣＰＵ７３の図示されない工程スキップ処理手段は、工程中止条件が成立したと判断されると、各キャビティ空間Ｃ１、Ｃ２において成形不良が発生したと判断し、射出工程が完了する前に射出工程及び保圧工程を中止して、他の所定の工程、本実施の形態においては次の工程にスキップする。すなわち、前記工程スキップ処理手段は、型開きを行い、各キャビティ空間Ｃ１、Ｃ２内の未完成のディスク基板をいずれも不良品として処理し、計量工程を開始する。また、前記ＣＰＵ７３は、図示されない警告手段によって成形不良が発生した旨を警告する。
【００４８】
そして、成形不良が発生したショットが所定の回数だけ続くと、ＣＰＵ７３の図示されない運転停止処理手段は、射出成形機の運転を停止させるとともに、異常が発生したことを図示されない表示手段によって表示する。
【００４９】
また、前記条件成立判断処理手段は、前記差圧ΔＰが第２の監視設定圧ΔＰ_ＴＨ１２を超えると、射出成形機の運転を停止させるための運転停止条件が成立したと判断する。そして、前記運転停止処理手段は、射出成形機の運転を停止させるとともに、異常が発生したことを前記表示手段によって表示する。
【００５０】
前記各実施の形態においては、ホットランナ式の金型装置に適用した例について説明しているが、コールドランナ式の金型装置に適用することができる。また、前記各実施の形態においては、成形品としてディスク基板を成形するようになっているが、ディスク基板以外のものを成形することもできる。
【００５１】
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。
【００５２】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明によれば、射出成形機の制御装置においては、射出ノズルから射出された樹脂を複数のキャビティ空間に充填するための複数の樹脂供給系と、前記各キャビティ空間に充填される樹脂の充填圧を検出する充填圧検出手段と、該充填圧検出手段によって検出された充填圧のうちの一つの充填圧が所定の値に到達すると、少なくとも二つの充填圧の差圧を算出し、該差圧が監視設定圧を超えたときにいずれの成形品にも成形不良が発生したと判断する制御部とを有する。
【００５３】
この場合、各充填圧のうちの少なくとも二つの充填圧の差圧が監視設定圧を超えたときに成形不良が発生したと判断するようになっているので、例えば、一つのキャビティ空間における充填圧が高い場合には、他のキャビティ空間における充填圧が正常であり、射出シリンダ内の油圧が閾値以上にならなくても、成形不良が発生したと確実に判断することができる。
【００５４】
また、一つのキャビティ空間に樹脂が多く充填されるのに伴って、他のキャビティ空間に十分な量の樹脂が充填されない場合も、射出シリンダ内の油圧が閾値以上にならないことがあるが、その場合も、成形不良が発生したと確実に判断することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態における射出成形機の制御装置を示す機能ブロック図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態における射出成形機の要部を示す断面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態における射出工程が開始されてから保圧工程が完了するまでの充填圧の例を示す図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態における射出工程が開始されてから保圧工程が完了するまでの充填圧の例を示す図である。
【符号の説明】
２６射出ノズル
２８マニホルド
４１、４２ホットチップ
５１、５２スプルーブッシュ
７１、７２充填圧センサ
７３ＣＰＵ
Ｃ１、Ｃ２キャビティ空間
Ｐａ〜Ｐｃ監視点圧力
ΔＰ、ΔＰａ〜ΔＰｃ差圧

Claims

（ａ）射出ノズルから射出された樹脂を複数のキャビティ空間に充填するための複数の樹脂供給系と、
（ｂ）前記各キャビティ空間に充填される樹脂の充填圧を検出する充填圧検出手段と、
（ｃ）該充填圧検出手段によって検出された充填圧のうちの一つの充填圧が所定の値に到達すると、少なくとも二つの充填圧の差圧を算出し、該差圧が監視設定圧を超えたときにいずれの成形品にも成形不良が発生したと判断する制御部とを有することを特徴とする射出成形機の制御装置。
前記差圧は、各充填圧に基づいて連続的に算出される請求項１に記載の射出成形機の制御装置。
前記制御部は、成形不良が発生したときに、射出工程を中止し、他の所定の工程にスキップする請求項１に記載の射出成形機の制御装置。
前記充填圧検出手段はスプルーブッシュに配設される請求項１〜４のいずれか１項に記載の射出成形機の制御装置。