JP2002096364A - 射出成形機の制御装置 - Google Patents
射出成形機の制御装置Info
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- JP2002096364A JP2002096364A JP2000290142A JP2000290142A JP2002096364A JP 2002096364 A JP2002096364 A JP 2002096364A JP 2000290142 A JP2000290142 A JP 2000290142A JP 2000290142 A JP2000290142 A JP 2000290142A JP 2002096364 A JP2002096364 A JP 2002096364A
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】成形不良が発生した場合に、成形不良が発生し
たと確実に判断することができるようにする。 【解決手段】射出ノズルから射出された樹脂を複数のキ
ャビティ空間に充填(てん)するための複数の樹脂供給
系と、前記各キャビティ空間に充填される樹脂の充填圧
を検出する充填圧検出手段と、検出された充填圧のうち
の少なくとも二つの充填圧の差圧が監視設定圧を超えた
ときに成形不良が発生したと判断する制御部とを有す
る。一つのキャビティ空間における充填圧が高い場合、
他のキャビティ空間における充填圧が正常であり、射出
シリンダ内の油圧が閾(しきい)値以上にならなくて
も、成形不良が発生したと確実に判断することができ
る。
たと確実に判断することができるようにする。 【解決手段】射出ノズルから射出された樹脂を複数のキ
ャビティ空間に充填(てん)するための複数の樹脂供給
系と、前記各キャビティ空間に充填される樹脂の充填圧
を検出する充填圧検出手段と、検出された充填圧のうち
の少なくとも二つの充填圧の差圧が監視設定圧を超えた
ときに成形不良が発生したと判断する制御部とを有す
る。一つのキャビティ空間における充填圧が高い場合、
他のキャビティ空間における充填圧が正常であり、射出
シリンダ内の油圧が閾(しきい)値以上にならなくて
も、成形不良が発生したと確実に判断することができ
る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、射出成形機の制御
装置に関するものである。
装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、成形品としてのディスク基板を成
形する射出成形機は、射出装置を備え、該射出装置は、
前端に射出ノズルを備えた加熱シリンダ、該加熱シリン
ダ内において回転自在に、かつ、進退自在に配設された
スクリュー、及び該スクリューを回転させたり、進退さ
せたりする駆動部としての射出シリンダを備える。そし
て、射出工程において、前記スクリューを前進させ、加
熱シリンダ内において加熱され溶融させられた樹脂を前
記射出ノズルから射出し、金型装置のキャビティ空間に
充填(てん)し、冷却工程において、前記キャビティ空
間内の樹脂を冷却し、固化させ、穴開加工を施すことに
よってディスク基板を成形するようにしている。前記金
型装置は、固定金型及び可動金型から成り、型締装置に
よって前記可動金型を固定金型に対して接離させること
により、金型装置の型閉じ、型締め及び型開きが行われ
る。
形する射出成形機は、射出装置を備え、該射出装置は、
前端に射出ノズルを備えた加熱シリンダ、該加熱シリン
ダ内において回転自在に、かつ、進退自在に配設された
スクリュー、及び該スクリューを回転させたり、進退さ
せたりする駆動部としての射出シリンダを備える。そし
て、射出工程において、前記スクリューを前進させ、加
熱シリンダ内において加熱され溶融させられた樹脂を前
記射出ノズルから射出し、金型装置のキャビティ空間に
充填(てん)し、冷却工程において、前記キャビティ空
間内の樹脂を冷却し、固化させ、穴開加工を施すことに
よってディスク基板を成形するようにしている。前記金
型装置は、固定金型及び可動金型から成り、型締装置に
よって前記可動金型を固定金型に対して接離させること
により、金型装置の型閉じ、型締め及び型開きが行われ
る。
【0003】そして、前記ディスク基板を成形する際
に、キャビティ空間内において樹脂を中心から径方向外
方に向けて均等に流す必要がある。そのためには、コー
ルドランナ式の1個取りの金型装置を使用するのが好ま
しいが、1個取りの金型装置を使用すると、生産効率が
低くなるだけでなく、ディスク基板のコストが高くなっ
てしまう。
に、キャビティ空間内において樹脂を中心から径方向外
方に向けて均等に流す必要がある。そのためには、コー
ルドランナ式の1個取りの金型装置を使用するのが好ま
しいが、1個取りの金型装置を使用すると、生産効率が
低くなるだけでなく、ディスク基板のコストが高くなっ
てしまう。
【0004】そこで、ホットランナ式の多数個取り(2
個取り又は4個取り)の金型装置が提供されている。該
ホットランナ式の多数個取りの金型装置においては、金
型装置に複数のキャビティ空間が形成され、各キャビテ
ィ空間に樹脂を供給するための各ランナに加熱手段が配
設され、該加熱手段によってランナ内の樹脂を加熱する
ようにしている。この場合、ランナ内の樹脂を溶融状態
に保つことができるので、各キャビティ空間内において
樹脂を中心から径方向外方に向けて均等に流すことがで
きる。
個取り又は4個取り)の金型装置が提供されている。該
ホットランナ式の多数個取りの金型装置においては、金
型装置に複数のキャビティ空間が形成され、各キャビテ
ィ空間に樹脂を供給するための各ランナに加熱手段が配
設され、該加熱手段によってランナ内の樹脂を加熱する
ようにしている。この場合、ランナ内の樹脂を溶融状態
に保つことができるので、各キャビティ空間内において
樹脂を中心から径方向外方に向けて均等に流すことがで
きる。
【0005】ところで、キャビティ空間に充填される樹
脂の圧力、すなわち、充填圧が高くなると、オーバーパ
ックが発生して固化した後の樹脂に応力が残留したり、
固定金型と可動金型との間から樹脂が漏れ出してばりを
形成したりして、成形不良が発生してしまう。
脂の圧力、すなわち、充填圧が高くなると、オーバーパ
ックが発生して固化した後の樹脂に応力が残留したり、
固定金型と可動金型との間から樹脂が漏れ出してばりを
形成したりして、成形不良が発生してしまう。
【0006】そこで、射出シリンダ内の油圧を検出し、
検出された油圧が閾(しきい)値以上になると、成形不
良が発生したと判断し、射出成形機の運転を停止させる
ようにしている。
検出された油圧が閾(しきい)値以上になると、成形不
良が発生したと判断し、射出成形機の運転を停止させる
ようにしている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の射出成形機においては、射出ノズルから射出された
樹脂は各ランナを通過して各キャビティ空間に充填され
るので、例えば、一つのキャビティ空間における充填圧
が高くなっても、他のキャビティ空間における充填圧が
正常である場合は、射出シリンダ内の油圧が閾値以上に
ならないことがある。
来の射出成形機においては、射出ノズルから射出された
樹脂は各ランナを通過して各キャビティ空間に充填され
るので、例えば、一つのキャビティ空間における充填圧
が高くなっても、他のキャビティ空間における充填圧が
正常である場合は、射出シリンダ内の油圧が閾値以上に
ならないことがある。
【0008】また、一つのキャビティ空間に樹脂が多く
充填されるのに伴って、他のキャビティ空間に十分な量
の樹脂が充填されない場合も、射出シリンダ内の油圧が
閾値以上にならないことがある。
充填されるのに伴って、他のキャビティ空間に十分な量
の樹脂が充填されない場合も、射出シリンダ内の油圧が
閾値以上にならないことがある。
【0009】その場合、成形不良が発生したと判断する
ことができず、射出成形機の運転を停止させることがで
きない。
ことができず、射出成形機の運転を停止させることがで
きない。
【0010】したがって、そのまま射出成形機の運転が
継続されると、各キャビティ空間のディスク基板に成形
不良が発生してしまう。
継続されると、各キャビティ空間のディスク基板に成形
不良が発生してしまう。
【0011】本発明は、前記従来の射出成形機の問題点
を解決して、成形不良が発生した場合に、成形不良が発
生したと確実に判断することができる射出成形機の制御
装置を提供することを目的とする。
を解決して、成形不良が発生した場合に、成形不良が発
生したと確実に判断することができる射出成形機の制御
装置を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】そのために、本発明の射
出成形機の制御装置においては、射出ノズルから射出さ
れた樹脂を複数のキャビティ空間に充填するための複数
の樹脂供給系と、前記各キャビティ空間に充填される樹
脂の充填圧を検出する充填圧検出手段と、検出された充
填圧のうちの少なくとも二つの充填圧の差圧が監視設定
圧を超えたときに成形不良が発生したと判断する制御部
とを有する。
出成形機の制御装置においては、射出ノズルから射出さ
れた樹脂を複数のキャビティ空間に充填するための複数
の樹脂供給系と、前記各キャビティ空間に充填される樹
脂の充填圧を検出する充填圧検出手段と、検出された充
填圧のうちの少なくとも二つの充填圧の差圧が監視設定
圧を超えたときに成形不良が発生したと判断する制御部
とを有する。
【0013】本発明の他の射出成形機の制御装置におい
ては、さらに、前記差圧は、各充填圧のうちの一つの充
填圧が所定の値に到達すると算出される。
ては、さらに、前記差圧は、各充填圧のうちの一つの充
填圧が所定の値に到達すると算出される。
【0014】本発明の更に他の射出成形機の制御装置に
おいては、さらに、前記差圧は、各充填圧に基づいて連
続的に算出される。
おいては、さらに、前記差圧は、各充填圧に基づいて連
続的に算出される。
【0015】本発明の更に他の射出成形機の制御装置に
おいては、さらに、前記制御部は、成形不良が発生した
ときに、射出工程を中止し、他の所定の工程にスキップ
する。
おいては、さらに、前記制御部は、成形不良が発生した
ときに、射出工程を中止し、他の所定の工程にスキップ
する。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら詳細に説明する。
て図面を参照しながら詳細に説明する。
【0017】図1は本発明の第1の実施の形態における
射出成形機の制御装置を示す機能ブロック図である。
射出成形機の制御装置を示す機能ブロック図である。
【0018】図において、51、52は図示されない射
出ノズルから射出された樹脂を図示されない複数のキャ
ビティ空間に充填するための複数の樹脂供給系としての
スプルーブッシュ、71、72は前記各キャビティ空間
に充填される樹脂の充填圧を検出する充填圧検出手段と
しての充填圧センサ、73は検出された充填圧のうちの
少なくとも二つの充填圧の差圧が監視設定圧を超えたと
きに成形不良が発生したと判断する制御部としてのCP
Uである。
出ノズルから射出された樹脂を図示されない複数のキャ
ビティ空間に充填するための複数の樹脂供給系としての
スプルーブッシュ、71、72は前記各キャビティ空間
に充填される樹脂の充填圧を検出する充填圧検出手段と
しての充填圧センサ、73は検出された充填圧のうちの
少なくとも二つの充填圧の差圧が監視設定圧を超えたと
きに成形不良が発生したと判断する制御部としてのCP
Uである。
【0019】図2は本発明の第1の実施の形態における
射出成形機の要部を示す断面図、図3は本発明の第1の
実施の形態における射出工程が開始されてから保圧工程
が完了するまでの充填圧の例を示す図である。なお、図
3においては、横軸に時間を、縦軸に充填圧を採ってあ
る。
射出成形機の要部を示す断面図、図3は本発明の第1の
実施の形態における射出工程が開始されてから保圧工程
が完了するまでの充填圧の例を示す図である。なお、図
3においては、横軸に時間を、縦軸に充填圧を採ってあ
る。
【0020】図2において、11は固定側の金型ユニッ
ト、12は可動側の金型ユニット、13は固定プラテ
ン、14は固定金型、15は該固定金型14を前記固定
プラテン13に取り付けるための金型取付板である。前
記固定金型14は、マニホルドプレート16、中間プレ
ート17及び型板18を備える。また、19は前記固定
金型14に対向させて進退(図2における左右方向に移
動)自在に配設された可動金型であり、該可動金型19
は受け板21及び型板22を備える。そして、前記型板
22の2箇所に、型板18と対向する面を開口させて凹
部23が形成される。前記固定金型14及び可動金型1
9によって金型装置が構成される。
ト、12は可動側の金型ユニット、13は固定プラテ
ン、14は固定金型、15は該固定金型14を前記固定
プラテン13に取り付けるための金型取付板である。前
記固定金型14は、マニホルドプレート16、中間プレ
ート17及び型板18を備える。また、19は前記固定
金型14に対向させて進退(図2における左右方向に移
動)自在に配設された可動金型であり、該可動金型19
は受け板21及び型板22を備える。そして、前記型板
22の2箇所に、型板18と対向する面を開口させて凹
部23が形成される。前記固定金型14及び可動金型1
9によって金型装置が構成される。
【0021】前記可動金型19の後方(図2における左
方)には、図示されない可動プラテンが進退自在に配設
され、該可動プラテンの更に後方には、図示されない型
締装置が配設される。そして、該型締装置を作動させる
ことによって、前記可動プラテンを進退させると、可動
金型19が同様に進退させられ、前記金型装置の型閉
じ、型締め及び型開きが行われ、型締めに伴って前記凹
部23によってディスク形状を有する複数の、本実施の
形態においては二つのキャビティ空間C1、C2が形成
される。
方)には、図示されない可動プラテンが進退自在に配設
され、該可動プラテンの更に後方には、図示されない型
締装置が配設される。そして、該型締装置を作動させる
ことによって、前記可動プラテンを進退させると、可動
金型19が同様に進退させられ、前記金型装置の型閉
じ、型締め及び型開きが行われ、型締めに伴って前記凹
部23によってディスク形状を有する複数の、本実施の
形態においては二つのキャビティ空間C1、C2が形成
される。
【0022】また、前記固定プラテン13の後方(図2
における右方)には、射出装置が配設される。該射出装
置は、前端に射出ノズル26を備えた加熱シリンダ、該
加熱シリンダ内において回転自在に、かつ、進退自在に
配設された図示されないスクリュー、該スクリューを回
転させたり、進退させたりする駆動部としての図示され
ない射出シリンダを備える。そして、前記スクリューを
前進させ、加熱シリンダ内において加熱され溶融させら
れた樹脂を前記射出ノズル26から射出し、前記キャビ
ティ空間C1、C2に充填し、該キャビティ空間C1、
C2内において樹脂を冷却し、固化させ、穴開加工を施
すことによって成形品としてのディスク基板を成形する
ようにしている。
における右方)には、射出装置が配設される。該射出装
置は、前端に射出ノズル26を備えた加熱シリンダ、該
加熱シリンダ内において回転自在に、かつ、進退自在に
配設された図示されないスクリュー、該スクリューを回
転させたり、進退させたりする駆動部としての図示され
ない射出シリンダを備える。そして、前記スクリューを
前進させ、加熱シリンダ内において加熱され溶融させら
れた樹脂を前記射出ノズル26から射出し、前記キャビ
ティ空間C1、C2に充填し、該キャビティ空間C1、
C2内において樹脂を冷却し、固化させ、穴開加工を施
すことによって成形品としてのディスク基板を成形する
ようにしている。
【0023】そのために、前記固定プラテン13におけ
る射出装置と対向する面の中央に、円錐(すい)形の形
状を有する凹部24が形成され、該凹部24に、固定プ
ラテン13に対して固定金型14を位置決めするための
ロケートリング25が配設される。また、前記マニホル
ドプレート16内にマニホルド室27が形成され、該マ
ニホルド室27にマニホルド28が断熱状態で配設され
る。そのために、前記金型取付板15とマニホルド28
との間に断熱材から成るスペーサ31、32が、中間プ
レート17とマニホルド28との間に断熱材から成るス
ペーサ33が配設され、マニホルド28の周囲に断熱空
間が形成される。また、前記マニホルド28の中央に、
後方に向けて突出させてブシュ34が形成され、該ブシ
ュ34の後端面(図2における右端面)と射出ノズル2
6の前端(図2における左端)とが対向させられる。そ
して、前記マニホルド28内には、前記ブシュ34の後
端面に開口するスプルー35、及び該スプルー35と接
続され、かつ、スプルー35から離れる方向(図2にお
ける上下方向)に延在させて形成されたランナ36、3
7が形成され、該ランナ36、37の先端は、「L」字
状に折り曲げられ、マニホルド28の両端において可動
金型19側に向けて開口させられる。なお、前記キャビ
ティ空間C1、C2は、前記スプルー35から等しい距
離だけ離れた位置に形成される。
る射出装置と対向する面の中央に、円錐(すい)形の形
状を有する凹部24が形成され、該凹部24に、固定プ
ラテン13に対して固定金型14を位置決めするための
ロケートリング25が配設される。また、前記マニホル
ドプレート16内にマニホルド室27が形成され、該マ
ニホルド室27にマニホルド28が断熱状態で配設され
る。そのために、前記金型取付板15とマニホルド28
との間に断熱材から成るスペーサ31、32が、中間プ
レート17とマニホルド28との間に断熱材から成るス
ペーサ33が配設され、マニホルド28の周囲に断熱空
間が形成される。また、前記マニホルド28の中央に、
後方に向けて突出させてブシュ34が形成され、該ブシ
ュ34の後端面(図2における右端面)と射出ノズル2
6の前端(図2における左端)とが対向させられる。そ
して、前記マニホルド28内には、前記ブシュ34の後
端面に開口するスプルー35、及び該スプルー35と接
続され、かつ、スプルー35から離れる方向(図2にお
ける上下方向)に延在させて形成されたランナ36、3
7が形成され、該ランナ36、37の先端は、「L」字
状に折り曲げられ、マニホルド28の両端において可動
金型19側に向けて開口させられる。なお、前記キャビ
ティ空間C1、C2は、前記スプルー35から等しい距
離だけ離れた位置に形成される。
【0024】前記マニホルド28の両端には、ホットチ
ップ41、42が取り付けられ、該ホットチップ41、
42より前方(図2における左方)に、スプルーブッシ
ュ51、52が配設される。そして、前記ホットチップ
41、42の前端(図2における左端)にノズル部4
3、44が形成され、前記スプルーブッシュ51、52
は、それぞれ外筒61、62及び内筒45、46から成
り、前記ノズル部43、44の前端と前記内筒45、4
6の後端(図2における右端)とが対向させられる。ま
た、前記ホットチップ41、42内にチップランナ4
7、48が、内筒45、46内にコールドスプルー4
9、50が形成され、前記ランナ36、チップランナ4
7及びコールドスプルー49が連通させられるととも
に、前記ランナ37、チップランナ48及びコールドス
プルー50が連通させられる。なお、前記マニホルド2
8、ホットチップ41、42及びスプルーブッシュ5
1、52によって、射出ノズル26から射出された樹脂
を各キャビティ空間C1、C2に充填するための樹脂供
給系が構成される。
ップ41、42が取り付けられ、該ホットチップ41、
42より前方(図2における左方)に、スプルーブッシ
ュ51、52が配設される。そして、前記ホットチップ
41、42の前端(図2における左端)にノズル部4
3、44が形成され、前記スプルーブッシュ51、52
は、それぞれ外筒61、62及び内筒45、46から成
り、前記ノズル部43、44の前端と前記内筒45、4
6の後端(図2における右端)とが対向させられる。ま
た、前記ホットチップ41、42内にチップランナ4
7、48が、内筒45、46内にコールドスプルー4
9、50が形成され、前記ランナ36、チップランナ4
7及びコールドスプルー49が連通させられるととも
に、前記ランナ37、チップランナ48及びコールドス
プルー50が連通させられる。なお、前記マニホルド2
8、ホットチップ41、42及びスプルーブッシュ5
1、52によって、射出ノズル26から射出された樹脂
を各キャビティ空間C1、C2に充填するための樹脂供
給系が構成される。
【0025】そして、前記スプルーブッシュ51、52
の前端はキャビティ空間C1、C2に臨ませて配設さ
れ、前端面(図2における左端面)に開口させてダイ5
3、54が形成される。さらに、前記スプルーブッシュ
51、52の前端部(図2における左端部)を包囲し
て、インナスタンパホルダ55、56が配設される。該
インナスタンパホルダ55、56は、中間プレート17
及び型板18と螺(ら)合させられ、スタンパ81、8
2を型板18に押し付ける。
の前端はキャビティ空間C1、C2に臨ませて配設さ
れ、前端面(図2における左端面)に開口させてダイ5
3、54が形成される。さらに、前記スプルーブッシュ
51、52の前端部(図2における左端部)を包囲し
て、インナスタンパホルダ55、56が配設される。該
インナスタンパホルダ55、56は、中間プレート17
及び型板18と螺(ら)合させられ、スタンパ81、8
2を型板18に押し付ける。
【0026】前記ランナ36、37を通過する樹脂を加
熱して溶融状態を保つために、前記マニホルド28の外
周面には第1の加熱手段としてのヒータH1が配設され
る。また、チップランナ47、48を通過する樹脂を加
熱して溶融状態を保つために、前記ホットチップ41に
第2の加熱手段としてのヒータH2が、ホットチップ4
2に第3の加熱手段としてのヒータH3が埋設される。
熱して溶融状態を保つために、前記マニホルド28の外
周面には第1の加熱手段としてのヒータH1が配設され
る。また、チップランナ47、48を通過する樹脂を加
熱して溶融状態を保つために、前記ホットチップ41に
第2の加熱手段としてのヒータH2が、ホットチップ4
2に第3の加熱手段としてのヒータH3が埋設される。
【0027】一方、前記可動金型19側において、前記
ダイ53、54と対向する部分に、筒状のカットパンチ
55、56が進退自在に配設され、該カットパンチ5
5、56内にスプルーロッド57、58が、前記カット
パンチ55、56より径方向外方にエジェクタスリーブ
59、60がそれぞれ進退自在に配設される。そして、
カットパンチ55、56を進退させるために穴開加工用
の図示されない駆動手段が、スプルーロッド57、58
及びエジェクタスリーブ59、60を進退させるために
突出し用の図示されない駆動手段が配設される。
ダイ53、54と対向する部分に、筒状のカットパンチ
55、56が進退自在に配設され、該カットパンチ5
5、56内にスプルーロッド57、58が、前記カット
パンチ55、56より径方向外方にエジェクタスリーブ
59、60がそれぞれ進退自在に配設される。そして、
カットパンチ55、56を進退させるために穴開加工用
の図示されない駆動手段が、スプルーロッド57、58
及びエジェクタスリーブ59、60を進退させるために
突出し用の図示されない駆動手段が配設される。
【0028】次に、ディスク基板を成形する際の射出成
形機の動作について説明する。
形機の動作について説明する。
【0029】前記型締装置が駆動され、金型装置の型閉
じ及び型締めが行われ、キャビティ空間C1、C2が形
成される。続いて、射出装置において射出工程が開始さ
れ、スクリューが前進させられ、射出ノズル26から溶
融させられた樹脂が射出されると、樹脂はスプルー35
を通過した後、ランナ36とランナ37とに分岐させら
れる。そして、ランナ36を通過した樹脂は、チップラ
ンナ47及びコールドスプルー49を通過した後、一方
のキャビティ空間C1に充填され、ランナ37を通過し
た樹脂は、チップランナ48及びコールドスプルー50
を通過した後、他方のキャビティ空間C2に充填され
る。この場合、樹脂は、ランナ36、37及びチップラ
ンナ47、48を通過する間加熱されるので、溶融状態
が保たれる。したがって、各キャビティ空間C1、C2
内において樹脂を中心から径方向外方に向けて均等に流
すことができるので、ディスク基板の品質を向上させる
ことができる。
じ及び型締めが行われ、キャビティ空間C1、C2が形
成される。続いて、射出装置において射出工程が開始さ
れ、スクリューが前進させられ、射出ノズル26から溶
融させられた樹脂が射出されると、樹脂はスプルー35
を通過した後、ランナ36とランナ37とに分岐させら
れる。そして、ランナ36を通過した樹脂は、チップラ
ンナ47及びコールドスプルー49を通過した後、一方
のキャビティ空間C1に充填され、ランナ37を通過し
た樹脂は、チップランナ48及びコールドスプルー50
を通過した後、他方のキャビティ空間C2に充填され
る。この場合、樹脂は、ランナ36、37及びチップラ
ンナ47、48を通過する間加熱されるので、溶融状態
が保たれる。したがって、各キャビティ空間C1、C2
内において樹脂を中心から径方向外方に向けて均等に流
すことができるので、ディスク基板の品質を向上させる
ことができる。
【0030】次に、射出装置において保圧工程が開始さ
れ、前記射出シリンダが駆動されてキャビティ空間C
1、C2内の樹脂の圧力が所定の値に保たれる。続い
て、金型装置において冷却工程が開始され、キャビティ
空間C1、C2内の樹脂が冷却され、固化される。そし
て、前記保圧工程又は冷却工程において、前記穴開加工
用の駆動手段が駆動され、カットパンチ55、56が前
進(図2における右方に移動)させられると、カットパ
ンチ55、56の前端(図2における右端)がダイ5
3、54に嵌(かん)入され、キャビティ空間C1、C
2内の樹脂に穴開加工が施される。このようにしてディ
スク基板が成形される。
れ、前記射出シリンダが駆動されてキャビティ空間C
1、C2内の樹脂の圧力が所定の値に保たれる。続い
て、金型装置において冷却工程が開始され、キャビティ
空間C1、C2内の樹脂が冷却され、固化される。そし
て、前記保圧工程又は冷却工程において、前記穴開加工
用の駆動手段が駆動され、カットパンチ55、56が前
進(図2における右方に移動)させられると、カットパ
ンチ55、56の前端(図2における右端)がダイ5
3、54に嵌(かん)入され、キャビティ空間C1、C
2内の樹脂に穴開加工が施される。このようにしてディ
スク基板が成形される。
【0031】その後、金型装置の型開きが行われるのに
伴って、突出し用の駆動手段が駆動され、スプルーロッ
ド57、58及びエジェクタスリーブ59、60を前進
させると、ディスク基板が突き出され、離型させられ
る。
伴って、突出し用の駆動手段が駆動され、スプルーロッ
ド57、58及びエジェクタスリーブ59、60を前進
させると、ディスク基板が突き出され、離型させられ
る。
【0032】続いて、射出装置において計量工程が開始
され、加熱シリンダ内のスクリューが回転させられ、ス
クリューヘッドの前方に溶融させられた樹脂が蓄えられ
る。これに伴って、前記スクリューは後退させられる。
され、加熱シリンダ内のスクリューが回転させられ、ス
クリューヘッドの前方に溶融させられた樹脂が蓄えられ
る。これに伴って、前記スクリューは後退させられる。
【0033】ところで、射出工程において、各キャビテ
ィ空間C1、C2における充填圧P1、P2が高くなる
と、オーバーパックが発生して固化した後の樹脂に応力
が残留したり、固定金型14と可動金型19との間から
樹脂が漏れ出してばりを形成したりして、成形不良が発
生してしまう。また、各キャビティ空間C1、C2にお
ける充填圧P1、P2が低くなると、ディスク基板にひ
け、ショート等が形成されて成形不良が発生してしま
う。
ィ空間C1、C2における充填圧P1、P2が高くなる
と、オーバーパックが発生して固化した後の樹脂に応力
が残留したり、固定金型14と可動金型19との間から
樹脂が漏れ出してばりを形成したりして、成形不良が発
生してしまう。また、各キャビティ空間C1、C2にお
ける充填圧P1、P2が低くなると、ディスク基板にひ
け、ショート等が形成されて成形不良が発生してしま
う。
【0034】そこで、前記樹脂供給系、本実施の形態に
おいては、スプルーブッシュ51、52に、コールドス
プルー49、50に臨ませて充填圧検出手段としての充
填圧センサ71、72が配設され、該充填圧センサ7
1、72はコールドスプルー49、50内の樹脂の圧力
をキャビティ空間C1、C2における充填圧P1、P2
として検出する。図3において、L1は充填圧P1を示
す線、L2は充填圧P2を示す線である。なお、型板1
8又は型板22に、キャビティ空間C1、C2に臨ませ
て充填圧センサを配設し、該充填圧センサによって直接
キャビティ空間C1、C2内の樹脂の圧力を充填圧P
1、P2として検出したり、ホットチップ41、42
に、チップランナ47、48に臨ませて充填圧センサを
配設し、該充填圧センサによってチップランナ47、4
8内の樹脂の圧力を充填圧P1、P2として検出した
り、マニホルド28に、ランナ36、37に臨ませて充
填圧センサを配設し、該充填圧センサによってランナ3
6、37内の樹脂の圧力を充填圧P1、P2として検出
したりすることもできる。
おいては、スプルーブッシュ51、52に、コールドス
プルー49、50に臨ませて充填圧検出手段としての充
填圧センサ71、72が配設され、該充填圧センサ7
1、72はコールドスプルー49、50内の樹脂の圧力
をキャビティ空間C1、C2における充填圧P1、P2
として検出する。図3において、L1は充填圧P1を示
す線、L2は充填圧P2を示す線である。なお、型板1
8又は型板22に、キャビティ空間C1、C2に臨ませ
て充填圧センサを配設し、該充填圧センサによって直接
キャビティ空間C1、C2内の樹脂の圧力を充填圧P
1、P2として検出したり、ホットチップ41、42
に、チップランナ47、48に臨ませて充填圧センサを
配設し、該充填圧センサによってチップランナ47、4
8内の樹脂の圧力を充填圧P1、P2として検出した
り、マニホルド28に、ランナ36、37に臨ませて充
填圧センサを配設し、該充填圧センサによってランナ3
6、37内の樹脂の圧力を充填圧P1、P2として検出
したりすることもできる。
【0035】そして、前記充填圧センサ71、72によ
ってキャビティ空間C1、C2における充填圧P1、P
2が検出されると、検出信号が常時又は所定のタイミン
グごとに制御部としてのCPU73に送られる。該CP
U73の図示されない条件成立判断処理手段は、前記検
出信号に基づいて、前記充填圧P1、P2のうちの一つ
の充填圧が所定の値に到達すると、本実施の形態におい
ては、充填圧P1があらかじめ設定された監視点圧力p
a〜pcに到達するたびに、充填圧P1、P2の差圧Δ
Pa〜ΔPcを算出し、該差圧ΔPa〜ΔPcが第1の
監視設定圧ΔP TH1を超えると、射出工程を中止させる
ための工程中止条件が成立したと判断する。
ってキャビティ空間C1、C2における充填圧P1、P
2が検出されると、検出信号が常時又は所定のタイミン
グごとに制御部としてのCPU73に送られる。該CP
U73の図示されない条件成立判断処理手段は、前記検
出信号に基づいて、前記充填圧P1、P2のうちの一つ
の充填圧が所定の値に到達すると、本実施の形態におい
ては、充填圧P1があらかじめ設定された監視点圧力p
a〜pcに到達するたびに、充填圧P1、P2の差圧Δ
Pa〜ΔPcを算出し、該差圧ΔPa〜ΔPcが第1の
監視設定圧ΔP TH1を超えると、射出工程を中止させる
ための工程中止条件が成立したと判断する。
【0036】続いて、前記CPU73の図示されない工
程スキップ処理手段は、工程中止条件が成立したと判断
されると、各キャビティ空間C1、C2において成形不
良が発生したと判断し、射出工程が完了する前に射出工
程及び保圧工程を中止して、他の所定の工程、本実施の
形態においては次の工程にスキップする。すなわち、前
記工程スキップ処理手段は、型開きを行い、各キャビテ
ィ空間C1、C2内の未完成のディスク基板をいずれも
不良品として処理し、計量工程を開始する。また、前記
CPU73は、図示されない警告手段によって成形不良
が発生した旨を警告する。
程スキップ処理手段は、工程中止条件が成立したと判断
されると、各キャビティ空間C1、C2において成形不
良が発生したと判断し、射出工程が完了する前に射出工
程及び保圧工程を中止して、他の所定の工程、本実施の
形態においては次の工程にスキップする。すなわち、前
記工程スキップ処理手段は、型開きを行い、各キャビテ
ィ空間C1、C2内の未完成のディスク基板をいずれも
不良品として処理し、計量工程を開始する。また、前記
CPU73は、図示されない警告手段によって成形不良
が発生した旨を警告する。
【0037】そして、成形不良が発生したショットが所
定の回数だけ続くと、CPU73の図示されない運転停
止処理手段は、射出成形機の運転を停止させるととも
に、異常が発生したことを図示されない表示手段によっ
て表示する。
定の回数だけ続くと、CPU73の図示されない運転停
止処理手段は、射出成形機の運転を停止させるととも
に、異常が発生したことを図示されない表示手段によっ
て表示する。
【0038】また、前記条件成立判断処理手段は、前記
差圧ΔPa〜ΔPcが第2の監視設定圧ΔPTH2を超え
ると、射出成形機の運転を停止させるための運転停止条
件が成立したと判断する。そして、前記運転停止処理手
段は、射出成形機の運転を停止させるとともに、異常が
発生したことを前記表示手段によって表示する。
差圧ΔPa〜ΔPcが第2の監視設定圧ΔPTH2を超え
ると、射出成形機の運転を停止させるための運転停止条
件が成立したと判断する。そして、前記運転停止処理手
段は、射出成形機の運転を停止させるとともに、異常が
発生したことを前記表示手段によって表示する。
【0039】なお、前記監視点圧力pa〜pc及び第1
の監視設定圧ΔPTH1は、一定の値に固定したり、図示
されない設定器によって任意の値に設定したりすること
ができる。また、本実施の形態においては、充填圧P1
があらかじめ設定された監視点圧力pa〜pcに到達す
るたびに、充填圧P1、P2の差圧ΔPa〜ΔPcを算
出するようにしているが、充填圧P2があらかじめ設定
された監視点圧力に到達するたびに、充填圧P1、P2
の差圧を算出することもできる。そして、本実施の形態
においては、二つのキャビティ空間C1、C2における
充填圧P1、P2が検出されるようになっているが、3
個以上のキャビティ空間を備えた金型装置においては、
各キャビティ空間における充填圧が検出され、各充填圧
のうちの少なくとも二つの充填圧の差圧が算出される。
例えば、各充填圧のうちの一つの充填圧があらかじめ設
定された監視点圧力に到達するたびに、前記一つの充填
圧と他の各充填圧との各差圧を算出することができる。
その場合、該各差圧のうちの最も高い差圧が第1の監視
設定圧を超えると、射出工程を中止させるための工程中
止条件が成立したと判断される。
の監視設定圧ΔPTH1は、一定の値に固定したり、図示
されない設定器によって任意の値に設定したりすること
ができる。また、本実施の形態においては、充填圧P1
があらかじめ設定された監視点圧力pa〜pcに到達す
るたびに、充填圧P1、P2の差圧ΔPa〜ΔPcを算
出するようにしているが、充填圧P2があらかじめ設定
された監視点圧力に到達するたびに、充填圧P1、P2
の差圧を算出することもできる。そして、本実施の形態
においては、二つのキャビティ空間C1、C2における
充填圧P1、P2が検出されるようになっているが、3
個以上のキャビティ空間を備えた金型装置においては、
各キャビティ空間における充填圧が検出され、各充填圧
のうちの少なくとも二つの充填圧の差圧が算出される。
例えば、各充填圧のうちの一つの充填圧があらかじめ設
定された監視点圧力に到達するたびに、前記一つの充填
圧と他の各充填圧との各差圧を算出することができる。
その場合、該各差圧のうちの最も高い差圧が第1の監視
設定圧を超えると、射出工程を中止させるための工程中
止条件が成立したと判断される。
【0040】このように、各キャビティ空間C1、C2
における充填圧P1、P2の差圧ΔPa〜ΔPcに基づ
いて工程中止条件が成立したと判断するようになってい
るので、例えば、一方のキャビティ空間における充填圧
が高い場合には、他方のキャビティ空間における充填圧
が正常であり、射出シリンダ内の油圧が閾値以上になら
なくても、成形不良が発生したと確実に判断することが
できる。
における充填圧P1、P2の差圧ΔPa〜ΔPcに基づ
いて工程中止条件が成立したと判断するようになってい
るので、例えば、一方のキャビティ空間における充填圧
が高い場合には、他方のキャビティ空間における充填圧
が正常であり、射出シリンダ内の油圧が閾値以上になら
なくても、成形不良が発生したと確実に判断することが
できる。
【0041】また、一方のキャビティ空間に樹脂が多く
充填されるのに伴って、他方のキャビティ空間に十分な
量の樹脂が充填されない場合も、射出シリンダ内の油圧
が閾値以上にならないことがあるが、その場合も、成形
不良が発生したと確実に判断することができる。
充填されるのに伴って、他方のキャビティ空間に十分な
量の樹脂が充填されない場合も、射出シリンダ内の油圧
が閾値以上にならないことがあるが、その場合も、成形
不良が発生したと確実に判断することができる。
【0042】したがって、射出工程が中止され、各キャ
ビティ空間C1、C2の未完成のディスク基板がいずれ
も不良品として処理されるので、良品と不良品とが混在
することがなくなる。
ビティ空間C1、C2の未完成のディスク基板がいずれ
も不良品として処理されるので、良品と不良品とが混在
することがなくなる。
【0043】また、工程中止条件が成立すると、射出工
程及び保圧工程が中止されるが、射出成形機の運転は停
止させられることなく、次の工程、すなわち、計量工程
にスキップするので、射出成形機の運転を継続すること
ができる。したがって、射出成形機の運転効率を向上さ
せることができる。
程及び保圧工程が中止されるが、射出成形機の運転は停
止させられることなく、次の工程、すなわち、計量工程
にスキップするので、射出成形機の運転を継続すること
ができる。したがって、射出成形機の運転効率を向上さ
せることができる。
【0044】次に、本発明の第2の実施の形態について
説明する。
説明する。
【0045】図4は本発明の第2の実施の形態における
射出工程が開始されてから保圧工程が完了するまでの充
填圧の例を示す図である。なお、図においては、横軸に
時間を、縦軸に充填圧を採ってある。
射出工程が開始されてから保圧工程が完了するまでの充
填圧の例を示す図である。なお、図においては、横軸に
時間を、縦軸に充填圧を採ってある。
【0046】図において、L1は充填圧P1を示す線、
L2は充填圧P2を示す線である。この場合、充填圧検
出手段としての充填圧センサ71(図1)、72によっ
てキャビティ空間C1(図2)、C2における充填圧P
1、P2が検出されると、検出信号が常時又は所定のタ
イミングごとに連続的に制御部としてのCPU73に送
られる。該CPU73の図示されない条件成立判断処理
手段は、前記検出信号に基づいて、前記充填圧P1、P
2の差圧ΔPを連続的に算出し、該差圧ΔPが第1の監
視設定圧ΔPTH11を超えると、射出工程を中止させる
ための工程中止条件が成立したと判断する。
L2は充填圧P2を示す線である。この場合、充填圧検
出手段としての充填圧センサ71(図1)、72によっ
てキャビティ空間C1(図2)、C2における充填圧P
1、P2が検出されると、検出信号が常時又は所定のタ
イミングごとに連続的に制御部としてのCPU73に送
られる。該CPU73の図示されない条件成立判断処理
手段は、前記検出信号に基づいて、前記充填圧P1、P
2の差圧ΔPを連続的に算出し、該差圧ΔPが第1の監
視設定圧ΔPTH11を超えると、射出工程を中止させる
ための工程中止条件が成立したと判断する。
【0047】続いて、前記CPU73の図示されない工
程スキップ処理手段は、工程中止条件が成立したと判断
されると、各キャビティ空間C1、C2において成形不
良が発生したと判断し、射出工程が完了する前に射出工
程及び保圧工程を中止して、他の所定の工程、本実施の
形態においては次の工程にスキップする。すなわち、前
記工程スキップ処理手段は、型開きを行い、各キャビテ
ィ空間C1、C2内の未完成のディスク基板をいずれも
不良品として処理し、計量工程を開始する。また、前記
CPU73は、図示されない警告手段によって成形不良
が発生した旨を警告する。
程スキップ処理手段は、工程中止条件が成立したと判断
されると、各キャビティ空間C1、C2において成形不
良が発生したと判断し、射出工程が完了する前に射出工
程及び保圧工程を中止して、他の所定の工程、本実施の
形態においては次の工程にスキップする。すなわち、前
記工程スキップ処理手段は、型開きを行い、各キャビテ
ィ空間C1、C2内の未完成のディスク基板をいずれも
不良品として処理し、計量工程を開始する。また、前記
CPU73は、図示されない警告手段によって成形不良
が発生した旨を警告する。
【0048】そして、成形不良が発生したショットが所
定の回数だけ続くと、CPU73の図示されない運転停
止処理手段は、射出成形機の運転を停止させるととも
に、異常が発生したことを図示されない表示手段によっ
て表示する。
定の回数だけ続くと、CPU73の図示されない運転停
止処理手段は、射出成形機の運転を停止させるととも
に、異常が発生したことを図示されない表示手段によっ
て表示する。
【0049】また、前記条件成立判断処理手段は、前記
差圧ΔPが第2の監視設定圧ΔPTH12を超えると、射
出成形機の運転を停止させるための運転停止条件が成立
したと判断する。そして、前記運転停止処理手段は、射
出成形機の運転を停止させるとともに、異常が発生した
ことを前記表示手段によって表示する。
差圧ΔPが第2の監視設定圧ΔPTH12を超えると、射
出成形機の運転を停止させるための運転停止条件が成立
したと判断する。そして、前記運転停止処理手段は、射
出成形機の運転を停止させるとともに、異常が発生した
ことを前記表示手段によって表示する。
【0050】前記各実施の形態においては、ホットラン
ナ式の金型装置に適用した例について説明しているが、
コールドランナ式の金型装置に適用することができる。
また、前記各実施の形態においては、成形品としてディ
スク基板を成形するようになっているが、ディスク基板
以外のものを成形することもできる。
ナ式の金型装置に適用した例について説明しているが、
コールドランナ式の金型装置に適用することができる。
また、前記各実施の形態においては、成形品としてディ
スク基板を成形するようになっているが、ディスク基板
以外のものを成形することもできる。
【0051】なお、本発明は前記実施の形態に限定され
るものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させ
ることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除す
るものではない。
るものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させ
ることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除す
るものではない。
【0052】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、射出成形機の制御装置においては、射出ノズルか
ら射出された樹脂を複数のキャビティ空間に充填するた
めの複数の樹脂供給系と、前記各キャビティ空間に充填
される樹脂の充填圧を検出する充填圧検出手段と、検出
された充填圧のうちの少なくとも二つの充填圧の差圧が
監視設定圧を超えたときに成形不良が発生したと判断す
る制御部とを有する。
れば、射出成形機の制御装置においては、射出ノズルか
ら射出された樹脂を複数のキャビティ空間に充填するた
めの複数の樹脂供給系と、前記各キャビティ空間に充填
される樹脂の充填圧を検出する充填圧検出手段と、検出
された充填圧のうちの少なくとも二つの充填圧の差圧が
監視設定圧を超えたときに成形不良が発生したと判断す
る制御部とを有する。
【0053】この場合、各充填圧のうちの少なくとも二
つの充填圧の差圧が監視設定圧を超えたときに成形不良
が発生したと判断するようになっているので、例えば、
一つのキャビティ空間における充填圧が高い場合には、
他のキャビティ空間における充填圧が正常であり、射出
シリンダ内の油圧が閾値以上にならなくても、成形不良
が発生したと確実に判断することができる。
つの充填圧の差圧が監視設定圧を超えたときに成形不良
が発生したと判断するようになっているので、例えば、
一つのキャビティ空間における充填圧が高い場合には、
他のキャビティ空間における充填圧が正常であり、射出
シリンダ内の油圧が閾値以上にならなくても、成形不良
が発生したと確実に判断することができる。
【0054】また、一つのキャビティ空間に樹脂が多く
充填されるのに伴って、他のキャビティ空間に十分な量
の樹脂が充填されない場合も、射出シリンダ内の油圧が
閾値以上にならないことがあるが、その場合も、成形不
良が発生したと確実に判断することができる。
充填されるのに伴って、他のキャビティ空間に十分な量
の樹脂が充填されない場合も、射出シリンダ内の油圧が
閾値以上にならないことがあるが、その場合も、成形不
良が発生したと確実に判断することができる。
【図1】本発明の第1の実施の形態における射出成形機
の制御装置を示す機能ブロック図である。
の制御装置を示す機能ブロック図である。
【図2】本発明の第1の実施の形態における射出成形機
の要部を示す断面図である。
の要部を示す断面図である。
【図3】本発明の第1の実施の形態における射出工程が
開始されてから保圧工程が完了するまでの充填圧の例を
示す図である。
開始されてから保圧工程が完了するまでの充填圧の例を
示す図である。
【図4】本発明の第2の実施の形態における射出工程が
開始されてから保圧工程が完了するまでの充填圧の例を
示す図である。
開始されてから保圧工程が完了するまでの充填圧の例を
示す図である。
26 射出ノズル 28 マニホルド 41、42 ホットチップ 51、52 スプルーブッシュ 71、72 充填圧センサ 73 CPU C1、C2 キャビティ空間 Pa〜Pc 監視点圧力 ΔP、ΔPa〜ΔPc 差圧
Claims (4)
- 【請求項1】 (a)射出ノズルから射出された樹脂を
複数のキャビティ空間に充填するための複数の樹脂供給
系と、(b)前記各キャビティ空間に充填される樹脂の
充填圧を検出する充填圧検出手段と、(c)検出された
充填圧のうちの少なくとも二つの充填圧の差圧が監視設
定圧を超えたときに成形不良が発生したと判断する制御
部とを有することを特徴とする射出成形機の制御装置。 - 【請求項2】 前記差圧は、各充填圧のうちの一つの充
填圧が所定の値に到達すると算出される請求項1に記載
の射出成形機の制御装置。 - 【請求項3】 前記差圧は、各充填圧に基づいて連続的
に算出される請求項1に記載の射出成形機の制御装置。 - 【請求項4】 前記制御部は、成形不良が発生したとき
に、射出工程を中止し、他の所定の工程にスキップする
請求項1に記載の射出成形機の制御装置。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN114555325A (zh) * | 2019-10-02 | 2022-05-27 | 美蓓亚三美株式会社 | 压力检测装置以及优劣判断方法 |
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