JP3472885B2 - 環内および環外不飽和を有する化合物の選択的水素化方法 - Google Patents
環内および環外不飽和を有する化合物の選択的水素化方法Info
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Description
(すなわち環の中の)炭素・炭素二重結合と、少なくと
も1つの末端環外(すなわち環の外の)炭素・炭素二重
結合を有する、多不飽和環式化合物の水素化方法に関す
る。この水素化は、1つまたは複数の環内二重結合上で
選択的に行なわれる。
Va族すなわち錫族(ゲルマニウム、錫、鉛)に属する
追加金属とをベースとする触媒の使用が必要である。
ニルシクロヘキサンへの接触水素化に特によく適する。
炭素・炭素二重結合を含む化合物である。このうちの1
つは環内のもので、もう1つは環外のものである。
ニルシクロヘキサン(II)またはエチルシクロヘキセン(I
II) を生じうる。これらの2つの物質は次に、エチルシ
クロヘキサン(IV)に水素化されうる。
が、あるいくつかの研究の対象になっている。これら
は、不均質触媒(例えば米国特許US 4,716,256)を用い
たり、あるいは均質触媒を用いて行なわれている。しか
しながら、文献で報告されている大部分のケースでは、
得られる2つの主な物質は、エチルシクロヘキセン(II
I) と、エチルシクロヘキサン(IV)である。
いて、ビニルシクロヘキサンは、4−ビニルシクロヘキ
センから、4−ビニルシクロヘキセンと、有機アルミニ
ウム(例えばトリイソブチルアルミニウム)とを反応さ
せて製造される。得られた化合物は、パラジウム、白
金、ラネーニッケルからなる群から選ばれる触媒の存在
下に水素化される。100 〜200 ℃で、末端不飽和を有す
るオレフィン(例えば1−ドデセン)の存在下に、水素
化された物質の加熱によって、ビニルシクロヘキサンは
単離される。
を製造せず、エチルシクロヘキサン(IV)の生産を制限し
つつ、4−ビニルシクロヘキセン(I) のビニルシクロヘ
キサン(II)への選択的水素化を、単一工程で実施できる
ことが発見された。連続または不連続反応器において、
水素の存在下、全圧1〜10MPa 、好ましくは1〜5MPa
で、温度0〜100 ℃、好ましくは20〜50℃で、下記の触
媒の存在下に操作を行なう。すなわちこの触媒は、担体
と、(a) イリジウム、オスミウム、ニッケル、パラジウ
ム、白金、ロジウムからなる群から選ばれる、少なくと
も1つの第VIII族の金属(ロジウムが好ましい金属であ
る)であって、重量割合が0.1 〜5%、好ましくは1〜
3%から選ばれるもの、および(b) 錫、ゲルマニウム、
鉛からなる第IVa 族から選ばれる少なくとも1つの追加
金属であって、重量割合が0.01〜15%から選ばれるもの
とを含んでいる。第VIII族の元素と第IVa 族の元素との
モル比は、0.3 〜3、好ましくは0.8 〜2.5 である。担
体は、耐火酸化物、特にシリカ、アルミナ、シリカ・ア
ルミナ、および炭素をベースとする担体、特に炭および
グラファイトからなる群から選ばれてもよい。
造できる。含浸操作は、例えば、担体と、選ばれた1つ
または複数の金属の化合物の水溶液または有機溶液とを
接触させることからなる。第VIII族の1つまたは複数の
金属と、1つまたは複数の追加金属とを、同時にまたは
連続して入れてもよい。担体と溶液との接触を数時間放
置したあと、含浸担体を濾過し、水または炭化水素で洗
い、乾燥し、空気下、110 〜600 ℃、好ましくは110 〜
500 ℃で焼成する。
を行なう。まず担体は、第VIII族の少なくとも1つの金
属化合物の水溶液または有機溶液での含浸を受ける。つ
いで含浸担体を濾過し、場合によっては乾燥し、水また
は有機溶媒で洗浄し、空気下、通常110 〜600 ℃、好ま
しくは110 〜500 ℃で焼成し、ついで水素下、約200〜6
00 ℃、好ましくは約300 〜500 ℃で還元する。つい
で、得られた物質を、ゲルマニウム、錫および/または
鉛の化合物の水溶液または有機溶液によって含浸する。
有利には、本出願人の米国特許US-A-4,548,918に記載さ
れた技術にしたがって、少なくとも1つのアルキルまた
はアリールゲルマニウム、アルキルまたはアリール錫、
アルキルまたはアリール鉛の溶液を用いる。
例えば炭化水素、ハロゲン化炭化水素、ケトン、エーテ
ル、および芳香族誘導体を挙げることができる。ゲルマ
ニウム、錫または鉛の化合物が、含浸条件下に液体また
は気体であるとき、溶媒は不可欠なものではない。
体と、ゲルマニウム、錫または鉛から選ばれる第IVa 族
の少なくとも1つの化合物を含む溶液との接触を、0.2
〜10時間の一定時間のあいだ、一般に20〜150 ℃の温度
で放置したあと、生成物を、場合によっては第IVa 族の
化合物を含浸するために用いられる溶媒で洗浄し、場合
によっては乾燥し、場合によっては空気下、温度90〜60
0 ℃で焼成し、50〜600 ℃で還元するか、場合によって
は第IVa 族の1つまたは複数の化合物の含浸後、直接用
いる。
媒の先駆物質とを混練し、ついで成形し、乾燥すること
からなる。
例は、下記のとおりである。すなわち、第VIII族の金属
として、例えば塩化物、硝酸塩、ハロゲノアミン化合
物、アミン化合物、有機酸の塩のような化合物を用いる
ことができる。
の第VIII族の金属の有機金属化合物を用いることもでき
る。炭化水素の例として、1分子あたり6〜12個の炭素
原子を有する鎖を備えた飽和パラフィン系炭化水素、あ
るいはさらには、同等の炭素数を有する芳香族炭化水素
を挙げることができる。第VIII族の金属の有機金属化合
物として、カルボニル、ハロゲノカルボニル化合物、お
よびアセチルアセトン酸塩を挙げることができるが、こ
のリストは限定的なものではない。
選ばれる元素は、ポリケトンまたは炭化水素(hydrocarb
yl) 錯体の形態、例えばアルキル、アリール、アルキル
アリール形態で導入されてもよい。第IVa 族の1つまた
は複数の金属の導入は、有利には、前記金属の有機金属
錯体の有機溶媒中溶液によって実施される。第IVa 族の
金属の有機金属錯体として、特に、テトラブチル錫、テ
トラメチル錫、テトラエチル錫、テトラプロピル錫、テ
トラエチルゲルマニウム、テトラメチルゲルマニウム、
テトラエチル鉛、ジフェニル錫、水和トリブチル錫、塩
化トリブチル錫が挙げられるが、このリストは全部を網
羅したものではない。含浸溶媒は、1分子あたり6〜12
個の炭素原子を有するパラフィン系、ナフテン系、芳香
族炭化水素および1分子あたり1〜12個の炭素原子を有
するハロゲン化有機化合物からなる群から選ばれる。n
−ヘプタン、メチルシクロヘキサン、トルエン、クロロ
フォルムを挙げることができる。同様に、上記溶媒また
はその他の溶媒のよく決定された混合物を用いることも
できる。
選ばれる元素はまた、例えば錫の塩化物、臭化物、硝酸
塩、酢酸塩;ゲルマニウムの酸化物、蓚酸塩、塩化物;
水溶液または有機溶液状の、鉛のハロゲン化物、硝酸
塩、酢酸塩のような化合物を介して導入されてもよい。
ものであってもよい。特に適した担体は、特殊な特徴を
有する。例えばBET 法によって測定された比表面積が、
1グラムあたり10〜500 m2 、総細孔容積が、担体1グ
ラムあたり0.2 〜1.3 cm3 である。
によっては、水素下、50〜600 ℃での活性化処理を受け
てもよい。しかしながらこの工程はいつも必要なわけで
はない。
ヘキセンを製造せず、エチルシクロヘキサン(IV)の生産
を制限しつつ、4−ビニルシクロヘキセン(I) のビニル
シクロヘキサン(II)への選択的水素化を、単一工程で実
施できる。
明を例証している。
2 、総細孔容積が、1グラムあたり0.8 cm3 であるシリ
カ上の、アンモニア溶液の塩化ロジウム・クロロペンタ
ミンの含浸、ついで濾過、蒸溜水での洗浄、空気下、45
0 ℃での焼成によって実施される。
媒Aと呼ばれる。
25gと混合するが、これは触媒Bを生じる。ついでこの
触媒Bを、水素下、450 ℃で還元し、アルゴン流下、有
機溶媒(n−ヘプタン)の入っているグリニャール型反
応器に装入する。次に反応器を閉鎖し、連続アルゴンパ
ージを行なう。ついで過剰の水素下、4−ビニルシクロ
ヘキセン(I) の溶液を注入する。これは、0.154 モル/
1リットルの4−ビニルシクロヘキセン(I) の当初濃度
に相当する。ついで、水素圧を5MPa まで上げる。温度
は22℃で一定に維持する。反応媒質の組成の推移を、気
相クロマトグラフィで追跡する。
ビニルシクロヘキサン(II)の選択率は低い。触媒Bか
ら、大部分、4−ビニルシクロヘキセンの2つの不飽和
の減少(reduction) を生じ、エチルシクロヘキサン(IV)
が形成される。
錫触媒Cを製造する。まず触媒Aを、水素下、450 ℃で
還元する。錫の固定は気相で行なわれる。テトラブチル
錫が、周囲温度で、水素2kPa 下、触媒A上に直接注入
され、ついで温度を、低い水素圧を維持しつつ、調節し
ながら、100 ℃/時の速度で350 ℃まで上昇させる。こ
のようにして得られた触媒Cは、1.9 重量%のロジウム
と2重量%の錫とを含んでいる。
に、ビニルシクロヘキセンの水素化テストを行なう。
明らかに高いビニルシクロヘキサン(II)の選択率を得る
ことができる。これは60%以下の転換率では、ビニルシ
クロヘキサン(II)の選択率が85%以上であるからであ
る。
ているプロトコルにしたがって、ロジウム・錫触媒Dを
製造する。錫を、n−ヘプタン中溶液のテトラブチル錫
の形態で含浸する。触媒と、テトラブチル錫の溶液と
を、n−ヘプタンの還流温度で1時間、接触放置したあ
と、触媒をn−ヘプタンで洗浄し、ついで窒素雰囲気で
乾燥する。このようにして得られた触媒Dは、1.9 重量
%のロジウムと2重量%の錫とを含んでいる。
ン流下、有機溶媒(n−ヘプタン)の入っているグリニ
ャール型反応器に装入される。次に反応器を閉鎖し、連
続アルゴンパージを行なう。ついで水素下、4−ビニル
シクロヘキセン(I) の溶液を注入する。これは、0.154
モル/1リットルの4−ビニルシクロヘキセン(I) の当
初濃度に相当する。
クロヘキセン(I) の水素化を行なう。
って、わずかに高いビニルシクロヘキサン収率を得るこ
とができる。
に記載された注意を払って、有機溶媒(n−ヘプタン)
の入っているグリニャール型反応器に装入する。次に反
応器を閉鎖し、連続アルゴンパージを行なう。ついで水
素下、4−ビニルシクロヘキセン(I) の溶液を注入す
る。これは、0.154 モル/1リットルの4−ビニルシク
ロヘキセン(I) の当初濃度に相当する。次に水素圧を2
MPa まで増加する。温度を22℃に一定に維持する。反応
媒質の組成の推移を、気相クロマトグラフィで追跡す
る。
a )より活性が低いが、圧力を低下することによって、
ビニルシクロヘキセン収率を増すことができる。この収
率は、74%にも達しうる。
生成物(II)選択率にしたがって、操作条件(圧力、温
度、H2 量、滞留時間、触媒の量)を選ぶものとする。
Claims (9)
- 【請求項1】 少なくとも1つの環内炭素・炭素二重結
合と、少なくとも1つの末端環外炭素・炭素二重結合で
あって前記二重結合と共役していない結合、とを含む多
不飽和環式化合物を、飽和している環を有しかつ少なく
とも1つの末端環外二重結合を有する化合物を主として
含む混合物へ、触媒の存在下に選択的水素化する方法で
あって、水素の存在下、1〜10MPa 下、温度0〜100 ℃
で、多不飽和環式化合物と、担体および下記のものを含
む触媒とを接触させる方法: (a) イリジウム、オスミウム、ニッケル、パラジウム、
白金、ロジウムからなる群から選ばれる、第VIII族の少
なくとも1つの金属0.1〜5重量%、および (b) 錫、ゲルマニウム、および鉛からなる群から選ばれ
る第IVa族の少なくとも1つの金属0.01〜15重
量%であって、第VIII族の1つまたは複数の前記金属と
第IVa族の1つまたは複数の金属とのモル比が0.3
〜3であるもの。 - 【請求項2】 多不飽和環式化合物が置換シクロヘキセ
ンである、請求項1による方法。 - 【請求項3】 多不飽和化合物が4−ビニルシクロヘキ
センであり、これがビニルシクロヘキサンに水素化され
る、請求項1または2による方法。 - 【請求項4】 圧力が1〜5MPa である、請求項1〜3
のうちの1つによる方法。 - 【請求項5】 温度が20〜50℃である、請求項1〜
3のうちの1つによる方法。 - 【請求項6】 第VIII族の金属がロジウムであり、第I
Va族の金属が錫である、請求項1〜5のうちの1つに
よる方法。 - 【請求項7】 触媒が、少なくとも1つの第VIII族(G
VIII)の金属1〜3%を含む、請求項1〜6のうちの1
つによる方法。 - 【請求項8】 第VIII族の1つまたは複数の金属と、第
IVa族の1つまたは複数の金属とのモル比が0.8〜
2.5である、請求項1〜7のうちの1つによる方法。 - 【請求項9】 担体が、耐火酸化物と、炭素をベースと
する担体とからなる群から選ばれる、請求項1〜8のう
ちの1つによる方法。
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