JP3422193B2 - 赤外線検出器 - Google Patents
赤外線検出器Info
- Publication number
- JP3422193B2 JP3422193B2 JP30635996A JP30635996A JP3422193B2 JP 3422193 B2 JP3422193 B2 JP 3422193B2 JP 30635996 A JP30635996 A JP 30635996A JP 30635996 A JP30635996 A JP 30635996A JP 3422193 B2 JP3422193 B2 JP 3422193B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- infrared
- infrared detector
- base plate
- vacuum
- electronic cooling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
- Radiation Pyrometers (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えばマイクロ
ボロメータ型２次元アレイ赤外線検出素子のような、極
低温に冷却することなく性能を発揮する非冷却型赤外線
検出素子を搭載する赤外線検出器に関する。
ボロメータ型２次元アレイ赤外線検出素子のような、極
低温に冷却することなく性能を発揮する非冷却型赤外線
検出素子を搭載する赤外線検出器に関する。
【０００２】
【従来の技術】図９は、例えば特表平７−５０８３８４
号公報に示された従来の赤外線検出器の断面図である。
図において１は、例えばボロメータ型赤外線検出素子を
アレイ状に配置した赤外線検出素子、２は前記赤外線検
出素子１の温度を所定の温度にするためのペルチェ効果
を利用した電子冷却素子、３は前記赤外線検出素子１の
出力信号及び前記赤外線検出素子１の駆動信号の外部と
のインターフェースとなる端子、４は容器の内部と外部
を電気的に接続する経路を設けるために積層セラミック
ス、パターン、スルーホールで構成されるセラミックス
構造部、５は前記電子冷却素子２及び前記セラミックス
構造部４を支えるベースプレート、６は赤外線を透過す
るウインドウ、７は容器内部を真空に排気するためのチ
ップ管であり、容器内部を真空に排気した後、つぶして
封じる構造となっている。前記積層セラミックス構造４
の製造は次のように行う。決められた厚さのセラミック
スシートに金属ペースト等を用いてスクリーン印刷した
後燒結しパターンを成形する。パターンを成形したセラ
ミックスシート、パターンと垂直方向に貫通穴を開け金
属ペースト等の導体を充填したセラミックスシート及び
厚さ方向の寸法を増すためのセラミックスシートを複数
枚位置合わせし、積層加圧後、還元雰囲気炉で燒結成形
する。燒結成形後に機械加工を行い、前記端子３、前記
ベースプレート５をロウ付け接合する。
号公報に示された従来の赤外線検出器の断面図である。
図において１は、例えばボロメータ型赤外線検出素子を
アレイ状に配置した赤外線検出素子、２は前記赤外線検
出素子１の温度を所定の温度にするためのペルチェ効果
を利用した電子冷却素子、３は前記赤外線検出素子１の
出力信号及び前記赤外線検出素子１の駆動信号の外部と
のインターフェースとなる端子、４は容器の内部と外部
を電気的に接続する経路を設けるために積層セラミック
ス、パターン、スルーホールで構成されるセラミックス
構造部、５は前記電子冷却素子２及び前記セラミックス
構造部４を支えるベースプレート、６は赤外線を透過す
るウインドウ、７は容器内部を真空に排気するためのチ
ップ管であり、容器内部を真空に排気した後、つぶして
封じる構造となっている。前記積層セラミックス構造４
の製造は次のように行う。決められた厚さのセラミック
スシートに金属ペースト等を用いてスクリーン印刷した
後燒結しパターンを成形する。パターンを成形したセラ
ミックスシート、パターンと垂直方向に貫通穴を開け金
属ペースト等の導体を充填したセラミックスシート及び
厚さ方向の寸法を増すためのセラミックスシートを複数
枚位置合わせし、積層加圧後、還元雰囲気炉で燒結成形
する。燒結成形後に機械加工を行い、前記端子３、前記
ベースプレート５をロウ付け接合する。
【０００３】ボロメータ型赤外線検出素子は、素子１に
入力した赤外線エネルギによる温度変化を素子１の抵抗
値の変化として検出する構造となっており、高い温度分
解能を得るためには、入力した赤外線エネルギが周囲に
拡散しないように容器の内部を真空に保つ必要があり、
各接合部は真空気密構造となっている。
入力した赤外線エネルギによる温度変化を素子１の抵抗
値の変化として検出する構造となっており、高い温度分
解能を得るためには、入力した赤外線エネルギが周囲に
拡散しないように容器の内部を真空に保つ必要があり、
各接合部は真空気密構造となっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のような赤外線検
出器では、チップ管７をベースプレート５にロウ付け接
合する構造を有しており、チップ管７を接合後セラミッ
クス構造部４の最外面のパターン及びウインドウ６を接
合する部分をニッケル及び金でメタライズする工程を経
るが、その際にチップ管外面及び内面にメタライズが付
着するとチップ管７の封じ後の気密性が悪くなるため、
メタライズ工程でのチップ管７のマスキングを十分行な
う必要があり、時間がかかりコストが高いという問題が
あった。また、メタライズ後、チップ管７の内面にメタ
ライズが付着していないことを確認する手段が無く、チ
ップ管７の封じ後の気密性の信頼性に問題があった。
出器では、チップ管７をベースプレート５にロウ付け接
合する構造を有しており、チップ管７を接合後セラミッ
クス構造部４の最外面のパターン及びウインドウ６を接
合する部分をニッケル及び金でメタライズする工程を経
るが、その際にチップ管外面及び内面にメタライズが付
着するとチップ管７の封じ後の気密性が悪くなるため、
メタライズ工程でのチップ管７のマスキングを十分行な
う必要があり、時間がかかりコストが高いという問題が
あった。また、メタライズ後、チップ管７の内面にメタ
ライズが付着していないことを確認する手段が無く、チ
ップ管７の封じ後の気密性の信頼性に問題があった。
【０００５】
【０００６】
【０００７】
【０００８】さらに上記のような赤外線検出器では、電
子冷却素子２をベースプレート５に半田接合または接着
接合する構造であり、接合の工程が必要のためコストが
かかり、接合部の熱抵抗のため電子冷却素子２で発生す
る熱をベースプレート５を介して赤外線検出器の外部に
放出しにくいという問題があった。
子冷却素子２をベースプレート５に半田接合または接着
接合する構造であり、接合の工程が必要のためコストが
かかり、接合部の熱抵抗のため電子冷却素子２で発生す
る熱をベースプレート５を介して赤外線検出器の外部に
放出しにくいという問題があった。
【０００９】
【００１０】
【００１１】
【課題を解決するための手段】この発明の赤外線検出器
は、ベースプレートの上に電子冷却素子を実装し、電子
冷却素子の上に赤外線検出素子を実装する構造を有し、
端面が前記赤外線検出素子の近傍に位置するようにした
気密端子と、赤外線検出素子と前記気密端子間を配線す
るワイヤボンディングと 、 気密端子を装着したベースプ
レートと 、 赤外線を透過するウインドウと、このウイン
ドウを装着する金属材料からなるキャップと、前記ベー
スプレートとキャップを溶接封止する構造と、真空中へ
の放出ガスを吸着するゲッタと、前記ベースプレートに
固定されたパイプに接合する真空排気用のチップ管を備
える。
は、ベースプレートの上に電子冷却素子を実装し、電子
冷却素子の上に赤外線検出素子を実装する構造を有し、
端面が前記赤外線検出素子の近傍に位置するようにした
気密端子と、赤外線検出素子と前記気密端子間を配線す
るワイヤボンディングと 、 気密端子を装着したベースプ
レートと 、 赤外線を透過するウインドウと、このウイン
ドウを装着する金属材料からなるキャップと、前記ベー
スプレートとキャップを溶接封止する構造と、真空中へ
の放出ガスを吸着するゲッタと、前記ベースプレートに
固定されたパイプに接合する真空排気用のチップ管を備
える。
【００１２】
【００１３】
【００１４】
【００１５】この発明の赤外線検出器は、電子冷却素子
の構成品であるセラミックスプレートに気密端子、真空
排気用チップ管、キャップを接合するためのリングを装
着した電子冷却素子を有し、電子冷却素子の上に赤外線
検出素子を実装する構造を有し、赤外線検出素子と前記
気密端子間を配線するワイヤボンディングと、赤外線を
透過するウインドウと、前記ウインドウを装着する金属
材料からなるキャップと、前記電子冷却素子に装着した
リングと前記キャップを封止する構造と、真空中への放
出ガスを吸着するゲッタを備える。
の構成品であるセラミックスプレートに気密端子、真空
排気用チップ管、キャップを接合するためのリングを装
着した電子冷却素子を有し、電子冷却素子の上に赤外線
検出素子を実装する構造を有し、赤外線検出素子と前記
気密端子間を配線するワイヤボンディングと、赤外線を
透過するウインドウと、前記ウインドウを装着する金属
材料からなるキャップと、前記電子冷却素子に装着した
リングと前記キャップを封止する構造と、真空中への放
出ガスを吸着するゲッタを備える。
【００１６】
【００１７】
【００１８】
【発明の実施の形態】実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１を示す図であり、図にお
いて１は例えばマイクロボロメータ型赤外線検出素子を
２次元アレイ状に配置した非冷却型赤外線検出素子、２
は前記赤外線検出素子１の温度を所定の温度にするため
のペルチェ効果を利用した電子冷却素子、９は端面が前
記赤外線検出素子１の近傍に位置するようにし気密部に
セラミックスを使用した気密端子、５は前記気密端子９
を装着した金属材料からなるベースプレート、８は赤外
線検出素子１と前記気密端子９を配線するワイヤボンデ
ィング、６は赤外線を透過するウインドウ、１１は前記
ウインドウ６を装着する金属材料からなるキャップ、１
０は真空中への放出ガスを吸着するゲッタ、７は真空排
気用のチップ管、１２は放熱フィンを固定するねじ、１
３は放熱フィンである。
いて１は例えばマイクロボロメータ型赤外線検出素子を
２次元アレイ状に配置した非冷却型赤外線検出素子、２
は前記赤外線検出素子１の温度を所定の温度にするため
のペルチェ効果を利用した電子冷却素子、９は端面が前
記赤外線検出素子１の近傍に位置するようにし気密部に
セラミックスを使用した気密端子、５は前記気密端子９
を装着した金属材料からなるベースプレート、８は赤外
線検出素子１と前記気密端子９を配線するワイヤボンデ
ィング、６は赤外線を透過するウインドウ、１１は前記
ウインドウ６を装着する金属材料からなるキャップ、１
０は真空中への放出ガスを吸着するゲッタ、７は真空排
気用のチップ管、１２は放熱フィンを固定するねじ、１
３は放熱フィンである。
【００１９】前記電子冷却素子２は前記ベースプレート
５の上に接着もしくは半田で接合され、前記赤外線検出
素子１は前記電子冷却素子２の上に接着もしくは半田で
接合する。前記赤外線検出素子１と前記気密端子９の配
線は例えばアルミニウムワイヤボンディングで行う。前
記ウインドウ６は例えば低融点ガラスを使用し前記キャ
ップ１１に気密接合される。前記キャップ１１は、前記
ベースプレート５に溶接で気密接合する。容器内は、前
記チップ管７を真空排気装置に接続し、真空排気するこ
とにより真空にすることができ、真空に排気した後、前
記チップ管７をつぶして封じる構造となっている。前記
ゲッタ１０は、ジルコニウム、バナジウム、鉄を燒結さ
せて成形したものであり、通電加熱し表面を活性化する
ことにより容器内に材料から放出されるガスを吸着し、
真空の劣化を防止する。前記気密端子９は、貫通穴を有
し穴の周囲にメタライズを施したセラミックス部品と、
セラミックス部品の貫通穴に通り穴の周囲に密着するよ
うなツバを有する金属端子を同時にロウ付け接合するこ
とにより得ることができ、工程数の多い積層セラミック
ス構造の製造工程は必要としない。前記ベースプレート
５は、外側の面に放熱フィンをねじで固定する構造を有
しており、前記放熱フィン１３は前記ねじ１２にて着脱
可能な構造となっている。
５の上に接着もしくは半田で接合され、前記赤外線検出
素子１は前記電子冷却素子２の上に接着もしくは半田で
接合する。前記赤外線検出素子１と前記気密端子９の配
線は例えばアルミニウムワイヤボンディングで行う。前
記ウインドウ６は例えば低融点ガラスを使用し前記キャ
ップ１１に気密接合される。前記キャップ１１は、前記
ベースプレート５に溶接で気密接合する。容器内は、前
記チップ管７を真空排気装置に接続し、真空排気するこ
とにより真空にすることができ、真空に排気した後、前
記チップ管７をつぶして封じる構造となっている。前記
ゲッタ１０は、ジルコニウム、バナジウム、鉄を燒結さ
せて成形したものであり、通電加熱し表面を活性化する
ことにより容器内に材料から放出されるガスを吸着し、
真空の劣化を防止する。前記気密端子９は、貫通穴を有
し穴の周囲にメタライズを施したセラミックス部品と、
セラミックス部品の貫通穴に通り穴の周囲に密着するよ
うなツバを有する金属端子を同時にロウ付け接合するこ
とにより得ることができ、工程数の多い積層セラミック
ス構造の製造工程は必要としない。前記ベースプレート
５は、外側の面に放熱フィンをねじで固定する構造を有
しており、前記放熱フィン１３は前記ねじ１２にて着脱
可能な構造となっている。
【００２０】前記電子冷却素子２で発熱した熱は、前記
ベースプレート５を介して前記放熱フィン１３から放熱
する。赤外線検出器を固定する筐体から放熱できる経路
が十分確保されている場合は、熱は前記ベースプレート
５から筐体に流れるので、前記放熱フィン１３は不要な
ので装着しなくてよい。赤外線検出器を固定する筐体か
ら放熱できる経路が不十分の場合は、必要な放熱量に合
わせて選定した放熱フィン１３を装着すればよい。上記
のように赤外線検出器及び筐体の構造を変更することな
く、必要な放熱性能を有する放熱フィンを選定して取り
付ければよく、赤外線検出器の配置の制約も少なく、赤
外線検出器を収納する筐体を小型にするのに有利であ
る。
ベースプレート５を介して前記放熱フィン１３から放熱
する。赤外線検出器を固定する筐体から放熱できる経路
が十分確保されている場合は、熱は前記ベースプレート
５から筐体に流れるので、前記放熱フィン１３は不要な
ので装着しなくてよい。赤外線検出器を固定する筐体か
ら放熱できる経路が不十分の場合は、必要な放熱量に合
わせて選定した放熱フィン１３を装着すればよい。上記
のように赤外線検出器及び筐体の構造を変更することな
く、必要な放熱性能を有する放熱フィンを選定して取り
付ければよく、赤外線検出器の配置の制約も少なく、赤
外線検出器を収納する筐体を小型にするのに有利であ
る。
【００２１】実施の形態２．図２はこの発明の実施の形
態２を示す図であり、図において１〜１１は発明の実施
の形態１と同じ機能を有している。１４は前記チップ管
７を接合するために設けられたパイプであり、前記ベー
スプレート５と一体に成形された構造又は前記ベースプ
レート５にロウ付けされた構造を有している。前記チッ
プ管７は、前記パイプ１４に半田で接合される。
態２を示す図であり、図において１〜１１は発明の実施
の形態１と同じ機能を有している。１４は前記チップ管
７を接合するために設けられたパイプであり、前記ベー
スプレート５と一体に成形された構造又は前記ベースプ
レート５にロウ付けされた構造を有している。前記チッ
プ管７は、前記パイプ１４に半田で接合される。
【００２２】前記チップ管７は、半田で接合できるた
め、前記ベースプレート５に前記気密端子９を接合しメ
タライズ工程を完了した後に接合できる。そのため、メ
タライズ工程での前記チップ管のマスキング作業は不要
であり、気密性の信頼性を低下させるメタライズの付着
の問題も無い。
め、前記ベースプレート５に前記気密端子９を接合しメ
タライズ工程を完了した後に接合できる。そのため、メ
タライズ工程での前記チップ管のマスキング作業は不要
であり、気密性の信頼性を低下させるメタライズの付着
の問題も無い。
【００２３】実施の形態３．図３はこの発明の実施の形
態３を示す図であり、図において１〜１１は発明の実施
の形態１と同じ機能を有している。１５は前記気密端子
９のセラミックス部である。
態３を示す図であり、図において１〜１１は発明の実施
の形態１と同じ機能を有している。１５は前記気密端子
９のセラミックス部である。
【００２４】前記セラミックス部１５は前記ベースプレ
ート５にロウ付けで接合し、前記気密端子９は前記セラ
ミックス部１５にロウ付けで接合する。前記セラミック
ス部１５の高さを前記赤外線検出素子１の近傍まで高く
することにより、前記気密端子９の赤外線検出器内の部
分は短くなり剛性は上がり、振動環境条件下で前記気密
端子９の振れを小さくでき、前記気密端子９の振れによ
る信号へのノイズの影響を小さくでき、低コストで耐振
性の高い赤外線検出器を得ることができる。
ート５にロウ付けで接合し、前記気密端子９は前記セラ
ミックス部１５にロウ付けで接合する。前記セラミック
ス部１５の高さを前記赤外線検出素子１の近傍まで高く
することにより、前記気密端子９の赤外線検出器内の部
分は短くなり剛性は上がり、振動環境条件下で前記気密
端子９の振れを小さくでき、前記気密端子９の振れによ
る信号へのノイズの影響を小さくでき、低コストで耐振
性の高い赤外線検出器を得ることができる。
【００２５】実施の形態４．図４はこの発明の実施の形
態４を示す図であり、図において１、６、８〜１１は発
明の実施の形態１と同じ機能を有している。１６は前記
ベースプレート５に設けた抵抗溶接するためのツバ状の
フランジ、１７は前記キャップ１１に設けた抵抗溶接す
るためのツバ状のフランジである。
態４を示す図であり、図において１、６、８〜１１は発
明の実施の形態１と同じ機能を有している。１６は前記
ベースプレート５に設けた抵抗溶接するためのツバ状の
フランジ、１７は前記キャップ１１に設けた抵抗溶接す
るためのツバ状のフランジである。
【００２６】前記ベースプレート５のツバ状のフランジ
１６と前記キャップ１１のツバ状のフランジ１７を真空
雰囲気中で抵抗溶接すれば、赤外線検出器の内部を真空
に保ち封じることができ、前記チップ管７を使用して真
空排気する必要はなくなり、チップ管７を削減し、コス
トを低減できる。
１６と前記キャップ１１のツバ状のフランジ１７を真空
雰囲気中で抵抗溶接すれば、赤外線検出器の内部を真空
に保ち封じることができ、前記チップ管７を使用して真
空排気する必要はなくなり、チップ管７を削減し、コス
トを低減できる。
【００２７】実施の形態５．図５はこの発明の実施の形
態５を示す図であり、図において１〜４、６〜１１は発
明の実施の形態１と同じ機能を有してる。１８は前記電
子冷却素子２を構成するセラミックスプレート、１９は
前記電子冷却素子２を構成するビスマステルル系熱電素
子、２０は金属材料からなるリング、２１は前記電子冷
却素子２を構成し、前記気密端子９、前記チップ管７、
前記リング２０を接合したセラミックプレートである。
態５を示す図であり、図において１〜４、６〜１１は発
明の実施の形態１と同じ機能を有してる。１８は前記電
子冷却素子２を構成するセラミックスプレート、１９は
前記電子冷却素子２を構成するビスマステルル系熱電素
子、２０は金属材料からなるリング、２１は前記電子冷
却素子２を構成し、前記気密端子９、前記チップ管７、
前記リング２０を接合したセラミックプレートである。
【００２８】前記セラミックスプレート２１は、赤外線
検出器の真空部を包絡する壁の一部をなすものであり、
独立に前記ベースプレート５は不要であり、部品点数が
削減できコストが低減できる。前記熱電素子１９と前記
セラミックスプレート２１の接合は、前記電子冷却素子
２を製造するプロセスの一環として半田接合するため、
前記電子冷却素子２を前記ベースプレート５に接着また
は半田接合する構造と比べて、接着層または半田層が少
ないため熱抵抗が小さく、熱放出性能の良い赤外線検出
器となる。
検出器の真空部を包絡する壁の一部をなすものであり、
独立に前記ベースプレート５は不要であり、部品点数が
削減できコストが低減できる。前記熱電素子１９と前記
セラミックスプレート２１の接合は、前記電子冷却素子
２を製造するプロセスの一環として半田接合するため、
前記電子冷却素子２を前記ベースプレート５に接着また
は半田接合する構造と比べて、接着層または半田層が少
ないため熱抵抗が小さく、熱放出性能の良い赤外線検出
器となる。
【００２９】実施の形態６．図６はこの発明の実施の形
態６を示す図であり、図において１〜７、９〜１１は発
明の実施の形態１と同じ機能を有している。図７は図６
における矢印の方向から一部を見た図であり、図におい
て２２は前記電子冷却素子２の前記セラミックスプレー
ト１８の上に施された銅層、ニッケル層、金層から成る
配線パターン、２３は前記配線パターン２２と前記気密
端子９を接続するフレキシブル基板である。
態６を示す図であり、図において１〜７、９〜１１は発
明の実施の形態１と同じ機能を有している。図７は図６
における矢印の方向から一部を見た図であり、図におい
て２２は前記電子冷却素子２の前記セラミックスプレー
ト１８の上に施された銅層、ニッケル層、金層から成る
配線パターン、２３は前記配線パターン２２と前記気密
端子９を接続するフレキシブル基板である。
【００３０】前記赤外線検出素子１は前記セラミックス
プレート１８の上の前記配線パターン２２に半田バンプ
接合すれば、機械的及び電気的に接合できるため前記ワ
イヤボンディング８は不要である。
プレート１８の上の前記配線パターン２２に半田バンプ
接合すれば、機械的及び電気的に接合できるため前記ワ
イヤボンディング８は不要である。
【００３１】実施の形態７．図８はこの発明の実施の形
態７を示す図であり、図において１、３〜１１は発明の
実施の形態１と同じ機能を有している。２４はテープヒ
ータである。
態７を示す図であり、図において１、３〜１１は発明の
実施の形態１と同じ機能を有している。２４はテープヒ
ータである。
【００３２】前記赤外線検出素子１は、前記ヒータ２４
と前記赤外線検出素子１の上に実装された温度センサと
図示されていない制御回路により、赤外線検出器の周囲
の温度よりも高い温度に一定に維持することにより、前
記赤外線検出素子１の温度変動によるノイズを低減でき
るため、前記電子冷却素子２は不要である。
と前記赤外線検出素子１の上に実装された温度センサと
図示されていない制御回路により、赤外線検出器の周囲
の温度よりも高い温度に一定に維持することにより、前
記赤外線検出素子１の温度変動によるノイズを低減でき
るため、前記電子冷却素子２は不要である。
【００３３】
【発明の効果】この発明によれば、製造工程が少なく、
チップ管に不要なメタライズが付着しない工程をとるこ
とにより、チップ管封止じ後の気密性の信頼性の高い赤
外線検出器を得ることができる効果がある。
チップ管に不要なメタライズが付着しない工程をとるこ
とにより、チップ管封止じ後の気密性の信頼性の高い赤
外線検出器を得ることができる効果がある。
【００３４】
【００３５】
【００３６】
【００３７】この発明によれば、ベースプレートを用い
ず製造できる低コストで、熱の放熱性のよい赤外線検出
器を得ることができる効果がある。
ず製造できる低コストで、熱の放熱性のよい赤外線検出
器を得ることができる効果がある。
【００３８】
【００３９】
【図１】 この発明による赤外線検出器の実施の形態１
を示す図である。
を示す図である。
【図２】 この発明による赤外線検出器の実施の形態２
を示す図である。
を示す図である。
【図３】 この発明による赤外線検出器の実施の形態３
を示す図である。
を示す図である。
【図４】 この発明による赤外線検出器の実施の形態４
を示す図である。
を示す図である。
【図５】 この発明による赤外線検出器の実施の形態５
を示す図である。
を示す図である。
【図６】 この発明による赤外線検出器の実施の形態６
を示す図である。
を示す図である。
【図７】 この発明による赤外線検出器の実施の形態６
を示す図である。
を示す図である。
【図８】 この発明による赤外線検出器の実施の形態７
を示す図である。
を示す図である。
【図９】 従来の赤外線検出器を示す図である。
１ 赤外線検出素子、２ 電子冷却素子、３ 端子、４
セラミックス構造部、５ ベースプレート、６ ウイ
ンドウ、７ チップ管、８ ワイヤボンディング、９
気密端子、１０ ゲッタ、１１ キャップ、１２ ね
じ、１３ 放熱フィン、１４ パイプ、１５ セラミッ
クス部、１６ ベースプレートのツバ状フランジ、１７
キャップのツバ状フランジ、１８ セラミックスプレ
ート、１９熱電素子、２０ リング、２１ セラミック
スプレート、２２ 配線パターン、２３ フレキシブル
基板、２４ ヒータ。
セラミックス構造部、５ ベースプレート、６ ウイ
ンドウ、７ チップ管、８ ワイヤボンディング、９
気密端子、１０ ゲッタ、１１ キャップ、１２ ね
じ、１３ 放熱フィン、１４ パイプ、１５ セラミッ
クス部、１６ ベースプレートのツバ状フランジ、１７
キャップのツバ状フランジ、１８ セラミックスプレ
ート、１９熱電素子、２０ リング、２１ セラミック
スプレート、２２ 配線パターン、２３ フレキシブル
基板、２４ ヒータ。
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 昭52−12876（ＪＰ，Ａ)
特開 昭52−12877（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−83755（ＪＰ，Ａ)
特開 昭60−133329（ＪＰ，Ａ)
特開 昭61−274232（ＪＰ，Ａ)
特開 昭64−47922（ＪＰ，Ａ)
特開 昭55−98320（ＪＰ，Ａ)
実開 平２−52126（ＪＰ，Ｕ)
特表 平７−508384（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G01J 5/00 - 5/62
G01J 1/00 - 1/60
Claims (2)
- 【請求項１】 赤外線を検出する非冷却型の赤外線検出
素子と、前記赤外線検出素子の温度を所定の温度にする
ための電子冷却素子と、気密端子と、前記赤外線検出素
子と前記気密端子間を配線するワイヤボンディングと、
前記気密端子を装着するベースプレートと、赤外線を透
過するウインドウと、真空中への放出ガスを吸着するゲ
ッタと、前記ベースプレートにロウ付けで固定されるパ
イプと、前記パイプに半田付けで接合される真空排気用
チップ管とを備えたことを特徴とする赤外線検出器。 - 【請求項２】 赤外線を検出する非冷却型の赤外線検
出素子と、前記赤外線検出素子の温度を所定の温度にす
るための電子冷却素子と、前記電子冷却素子のプレート
が前記赤外線検出素子を封入する容器の壁の一部となる
構造と、気密端子と、前記赤外線検出素子と前記気密端
子間を配線するワイヤボンディングと、赤外線を透過す
るウインドウと、真空中への放出ガスを吸着するゲッタ
とを備えたことを特徴とする赤外線検出器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30635996A JP3422193B2 (ja) | 1996-11-18 | 1996-11-18 | 赤外線検出器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30635996A JP3422193B2 (ja) | 1996-11-18 | 1996-11-18 | 赤外線検出器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10148578A JPH10148578A (ja) | 1998-06-02 |
| JP3422193B2 true JP3422193B2 (ja) | 2003-06-30 |
Family
ID=17956121
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30635996A Expired - Fee Related JP3422193B2 (ja) | 1996-11-18 | 1996-11-18 | 赤外線検出器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3422193B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10341433A1 (de) * | 2003-09-09 | 2005-03-31 | Braun Gmbh | Beheizbarer Infrarot-Sensor und Infrarot-Thermometer mit einem derartigen Infrarot-Sensor |
| FR3011326B1 (fr) * | 2013-10-02 | 2016-04-01 | Soc Fr Detecteurs Infrarouges Sofradir | Circuit imprime flexible a faible emissivite |
| CN112113664A (zh) * | 2019-06-19 | 2020-12-22 | 孙春元 | 红外温度传感器及包括其的探头、红外体温计 |
-
1996
- 1996-11-18 JP JP30635996A patent/JP3422193B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10148578A (ja) | 1998-06-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2737518B2 (ja) | 赤外線検知器の冷却構造 | |
| US20120106085A1 (en) | Vacuum sealed package, printed circuit board having vacuum sealed package, electronic device, and method for manufacturing vacuum sealed package | |
| EP1333502B1 (en) | Surface-mount package for an optical sensing device | |
| JP5063597B2 (ja) | 高真空容器用半導体ダイアタッチメント | |
| US9157805B2 (en) | Infrared ray sensor package, infrared ray sensor module, and electronic device | |
| WO2002001633A1 (en) | Miniature microdevice package and process for making thereof | |
| EP0058645B1 (en) | Infrared radiation detector device | |
| RU2386157C2 (ru) | Элемент для детектирования электромагнитного излучения, в частности инфракрасного излучения, модуль формирования оптического инфракрасного изображения, включающий такой элемент, и способ для его реализации | |
| JP3853234B2 (ja) | 赤外線検出器 | |
| JP2014082452A (ja) | 気密封止パッケージ及びその製造方法 | |
| JP3422193B2 (ja) | 赤外線検出器 | |
| US7084010B1 (en) | Integrated package design and method for a radiation sensing device | |
| JP2003139616A (ja) | 赤外線検出器及びその製造方法 | |
| JPH09229765A (ja) | 赤外線検出器 | |
| US8785853B2 (en) | Infrared sensor package and electronic device equipped therewith | |
| US5296710A (en) | Infrared radiation detector | |
| JP2584785B2 (ja) | 熱電素子モジュ−ル | |
| JP2010175304A (ja) | 赤外線センサの製造方法 | |
| JPH09126882A (ja) | 赤外線画像検出器およびその製造方法ならびにダイボンディング治具 | |
| JPH08247840A (ja) | 電子冷却型赤外線検知器 | |
| JP2001284606A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP2000292253A (ja) | 熱型赤外線検知器 | |
| JP2770664B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2000208679A (ja) | 化合物半導体素子 | |
| CN116598365A (zh) | 真空封装结构及其制作方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080425 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090425 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100425 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100425 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110425 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |