JP3403818B2

JP3403818B2 - 実装部品検査方法とその装置

Info

Publication number: JP3403818B2
Application number: JP16165694A
Authority: JP
Inventors: 陽一郎上田; 健二岡本; 靖司水岡; 和宏王生
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1994-07-14
Filing date: 1994-07-14
Publication date: 2003-05-06
Anticipated expiration: 2018-05-06
Also published as: JPH0832300A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の実装工程に
おいて、実装されたチップ部品の実装状態を検査する実
装部品検査方法とその装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】最近になって、高密度実装化が進み、電
子部品が小型化し、実装ピッチが狭くなったので、目視
による検査が困難になり、電子部品の実装状態の検査を
画像処理技術で自動的に行う実装部品検査方法とその装
置に対する需要がますます増大している。

【０００３】上記の需要に合わせて、レーザ方式の実装
部品検査方法とその装置、異なる波長の光を発光する円
環照明を段差を付け、且つ、同心状に配した実装部品検
査方法とその装置等が実用化されたが、どれも未だ、高
精度、高速、高信頼性、低コストの生産現場の要求を満
たすに至っていない。

【０００４】これらの中では、カラー画像処理技術を使
用した実装部品検査方法とその装置が、上記の生産現場
の要求を満たす最有力候補となっているが、未だ、改善
すべき問題点がある。

【０００５】以下に、カラー画像処理技術を使用した実
装部品検査方法とその装置の従来例、例えば、特開平４
−３４８０５２号公報に記載の実装部品検査装置を、図
１１に基づいて説明する。

【０００６】図１１において、チップ部品２の有無を検
査する場合には、カラーカメラ２１が、チップ部品２を
実装した検査対象実装回路基板１を撮像し、そのカラー
映像信号をＡ／Ｄ変換して前記検査対象実装回路基板１
の３原色カラー画像データとし、色変換部２２で、前記
検査対象実装回路基板１の３原色カラー画像データを、
色抽出部２３が処理し易い形に変換する。色抽出部２３
では、各種の検査対象チップ部品２の各ボディ色につい
て予め設定されている色成分のみを抽出し、有無判定部
２４が、前記の抽出された各色成分の存在位置を、基準
位置と比較して、前記各種の検査対象チップ部品２の有
無を判定する。

【０００７】チップ部品２のずれを検査する場合には、
前記のようにして、検査対象チップ部品２の有無を判定
した後に、エッジ位置検出部２５が、明度画像データか
ら、前記検査対象チップ部品２の電極部のエッジ位置を
検出し、実装ずれ量演算部２６が、前記の検出されたエ
ッジ位置を、基準位置と比較して前記検査対象チップ部
品２の実装ずれ量を演算し、判定部２７が、前記の演算
された前記検査対象チップ部品２の実装ずれ量を、予め
設定された実装ずれ量許容値と比較して、実装ずれ量の
良否判定を行い、検査結果表示部２８が検査結果を表示
する。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の従来例
の構成では、部品の有無検出を色抽出で判定する場合、
実装回路基板上の各種検査対象チップ部品のボディ色が
多くなると、所定の色を抽出するための色抽出パラメー
タの設定数が多くなり、その操作が煩雑で、一般の作業
者が使いこなすことが困難になるという問題点がある。

【０００９】特に、検査対象チップ部品のボディ色が回
路基板の色と同色の緑の場合には、その部品のボディ部
と共に回路基板の緑色部分が抽出されるので、有無判定
ができなくなるという問題点がある。

【００１０】又、部品の有無検出をエッジ検出で判定す
る場合、リフロー後のチップ部品の電極部の輝度レベル
変化量の分布や、輝度の分布が、チップ部品が実装され
ずに半田だけが溶着しているランド部分の輝度レベル変
化量の分布や、輝度の分布に類似しているので、チップ
部品の色と回路基板の色とが同色であれば、電極部と半
田だけが溶着しているランド部分とをエッジ検出で判別
できなくなり、部品の有無検出は事実上不可能であると
いう問題点がある。

【００１１】又、部品の位置ずれをエッジ検出で判定す
る場合、リフロー後のチップ部品のずれ検査において
は、リフロー炉での酸化等の影響で、実装部品周辺のプ
リント配線パターンの輝度レベルと実装部品の電極部の
輝度レベルとが類似しており、プリント配線パターンを
電極と誤認識し、位置ずれの誤判定を引き起こすという
問題点がある。

【００１２】又、リフロー後のチップ部品のずれ検査に
おいて、電極付チップ部品の実装位置が大幅にずれてい
るにも関わらず、ランド上に固着した半田の輝度レベル
と、部品の電極部の輝度レベルとが近いために、前記半
田を部品の電極と誤認識し、部品が正常に実装されてい
るとの誤判定を引き起こすという問題点がある。

【００１３】更に、電極付チップ部品の表裏反転検査を
する場合、電極付チップ部品の裏面のボディ色は白色で
あり、そのために、検査対象チップ部品の裏面の電極部
の輝度レベルと、裏面のボディ色の輝度レベルとが略同
一になり、色抽出においても、部品の電極部と裏面のボ
ディ色とが、同時に色抽出されてしまい、表裏判定が事
実上不可能になるという問題点がある。

【００１４】本発明は、上記の問題点を解決し、カラー
画像処理技術により、高精度、高速、高信頼性、低コス
トで部品の有無判定、位置ずれ判定、表裏判定が可能な
実装部品検査方法とその装置の提供を課題とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本願第１発明の実装部品
検査方法は、検査対象実装回路基板をカラー撮像し、そ
のカラー映像信号をＡ／Ｄ変換して前記検査対象実装回
路基板の３原色カラー画像データとし、前記３原色カラ
ー画像データからフラックス色を抽出するフラックス色
抽出エリアを、正規に実装された部品の電極間中央部の
両脇に流れ出たフラックス部を含むエリアに設定し、色
抽出手段が、前記フラックス色抽出エリア内から、フラ
ックス色の色成分を有する画素を抽出し、認識判定部
が、前記の抽出画素数をカウントし、カウントされた画
素数の過少から部品無しを検出することを特徴とする。

【００１６】本願第２発明の実装部品検査方法は、検査
対象実装回路基板をカラー撮像し、そのカラー映像信号
をＡ／Ｄ変換して前記検査対象実装回路基板の３原色カ
ラー画像データとし、前記３原色カラー画像データから
電極色を抽出する電極色抽出エリアを、正規に実装され
た部品の電極間方向の両脇にあり、この両脇から少し離
れ、且つ、この両脇に平行な部分を含むエリアに設定
し、色抽出手段が、前記電極色抽出エリア内から、電極
色の色成分を有する画素を抽出し、認識判定部が、前記
の抽出画素数をカウントし、カウントされた画素数の過
多から部品のずれを判定することを特徴とする。

【００１７】本願第３発明の実装部品検査方法は、検査
対象実装回路基板をカラー撮像し、そのカラー映像信号
をＡ／Ｄ変換して前記検査対象実装回路基板の３原色カ
ラー画像データとし、前記３原色カラー画像データから
部品の裏の色を抽出する裏色抽出エリアを、正規に実装
された部品の電極間中央部を含むエリアに設定し、色抽
出手段が、前記裏色抽出エリア内から、部品の裏の色の
色成分を有する画素を抽出し、認識判定部が、前記の抽
出画素数をカウントし、カウントされた画素数の過多か
ら部品の表裏反転を検出することを特徴とする。

【００１８】本願第４発明の実装部品検査装置は、検査
対象実装回路基板をカラー撮像するカラー画像撮像手段
と、そのカラー映像信号をＡ／Ｄ変換して前記検査対象
実装回路基板の３原色カラー画像データとするカラー画
像処理部と、正規に実装された部品の電極間中央部の両
脇に流れ出たフラックス部を含むエリアを、前記３原色
カラー画像データからフラックス色を抽出するフラック
ス色抽出エリアに指定する指令を記憶するフラックス色
抽出エリア記憶手段と、前記フラックス色抽出エリア内
から、フラックス色の色成分を有する画素を抽出する色
抽出手段と、前記の抽出画素数をカウントし、カウント
された画素数の過少から部品無しを検出する認識判定部
とを有することを特徴とする。

【００１９】本願第５発明の実装部品検査装置は、検査
対象実装回路基板をカラー撮像するカラー画像撮像手段
と、そのカラー映像信号をＡ／Ｄ変換して前記検査対象
実装回路基板の３原色カラー画像データとするカラー画
像処理部と、正規に実装された部品の電極間方向の両脇
にあり、この両脇から少し離れ、且つ、この両脇に平行
な部分を含むエリアを、前記３原色カラー画像データか
ら電極色を抽出する電極色抽出エリアに指定する指令を
記憶する電極色抽出エリア記憶手段と、前記電極色抽出
エリア内から、電極色の色成分を有する画素を抽出する
色抽出手段と、前記の抽出画素数をカウントし、カウン
トされた画素数の過多から部品のずれを判定する認識判
定部とを有することを特徴とする。

【００２０】本願第６発明の実装部品検査装置は、検査
対象実装回路基板をカラー撮像するカラー画像撮像手段
と、そのカラー映像信号をＡ／Ｄ変換して前記検査対象
実装回路基板の３原色カラー画像データとするカラー画
像処理部と、正規に実装された部品の電極間中央部を含
むエリアを、前記３原色カラー画像データから部品の裏
の色を抽出する裏色抽出エリアに指定する指令を記憶す
る裏色抽出エリア記憶手段と、前記裏色抽出エリア内か
ら、部品の裏の色の色成分を有する画素を抽出する色抽
出手段と、前記の抽出画素数をカウントし、カウントさ
れた画素数の過多から部品の表裏反転を検出する認識判
定部とを有することを特徴とする。

【００２１】

【作用】本願第１、第４発明の実装部品検査方法とその
装置は、検査対象実装回路基板において、部品が実装さ
れていない場合には、その部品の電極が半田付けされる
べき２つのランド上に塗布された半田の周囲にあるフラ
ックスは相互に分離しており、これらの分離している中
間部分にはフラックス部が無く、部品が実装された場合
には、２つのランド上の半田周囲にあるフラックスが、
部品の周囲に、にじみ出ていることを利用するもので、
リフロー後の検査対象実装回路基板をカラー撮像し、そ
のカラー映像信号をＡ／Ｄ変換して前記検査対象実装回
路基板の３原色カラー画像データとした後、前記３原色
カラー画像データからフラックス色を抽出するフラック
ス色抽出エリアを、正規に実装された部品の電極間中央
部の両脇に流れ出たフラックス部を含むエリアに設定
し、色抽出手段が、前記フラックス色抽出エリア内か
ら、フラックス色の色成分を有する画素を抽出し、認識
判定部が、前記の抽出画素数をカウントし、カウントさ
れた画素数の過少から部品無しを検出する。

【００２２】本願第２、第５発明の実装部品検査方法と
その装置は、検査対象実装回路基板において、部品がず
れている場合には、正規に実装された部品の電極間方向
の両脇にあり、この両脇から少し離れ、且つ、この両脇
に平行な部分を含むエリアに、部品の電極部がはみ出し
ていることを利用するもので、検査対象実装回路基板を
カラー撮像し、そのカラー映像信号をＡ／Ｄ変換して前
記検査対象実装回路基板の３原色カラー画像データとし
た後、前記３原色カラー画像データから電極色を抽出す
る電極色抽出エリアを、正規に実装された部品の電極間
方向の両脇にあり、この両脇から少し離れ、且つ、この
両脇に並行な部分を含むエリアに設定し、色抽出手段
が、前記電極色抽出エリア内から、電極色の色成分を有
する画素を抽出し、認識判定部が、前記の抽出画素数を
カウントし、カウントされた画素数の過多から部品のず
れを判定する。

【００２３】本願第３、第６発明の実装部品検査方法と
その装置は、検査対象実装回路基板において、部品が表
裏反転している場合には、正規に実装された部品の電極
間中央部を含むエリアは、部品の裏の色、即ち、白色を
していることを利用するもので、検査対象実装回路基板
をカラー撮像し、そのカラー映像信号をＡ／Ｄ変換して
前記検査対象実装回路基板の３原色カラー画像データと
した後、前記３原色カラー画像データから部品の裏の色
を抽出する裏色抽出エリアを、正規に実装された部品の
電極間中央部を含むエリアに設定し、色抽出手段が、前
記裏色抽出エリア内から、部品の裏の色の色成分を有す
る画素を抽出し、認識判定部が、前記の抽出画素数をカ
ウントし、カウントされた画素数の過多から部品の表裏
反転を検出する。

【００２４】

【実施例】本発明の実装部品検査方法を使用する実装部
品検査装置の第１〜第４実施例を図１〜図１０に基づい
て説明する。

【００２５】図１は、第１〜第４実施例に共通に使用さ
れる実装部品検査装置の構成を示すブロック図である。

【００２６】図１において、チップ部品２を実装した検
査対象実装回路基板１が、ＸＹテーブルコントローラで
動作を制御されるＸＹテーブルに載置され、カラーＣＣ
Ｄカメラ４が、チップ部品２を実装した検査対象実装回
路基板１を撮像し、そのカラー映像信号をＡ／Ｄ変換し
て前記検査対象実装回路基板１の３原色カラー画像デー
タとする。

【００２７】カラー画像処理部８の色座標変換手段９
が、前記検査対象実装回路基板１の３原色カラー画像デ
ータを、指定された抽出指定色を抽出し易いように変換
する。

【００２８】記憶部７には、前記の指定された抽出指定
色の夫々について、その抽出指定色を抽出すべきそれぞ
れの色抽出エリアを記憶している色抽出エリア記憶手段
７ａ、７ｂ、７ｃ・・・があり、下記の色抽出手段１０
に色抽出エリアを指定する。

【００２９】カラー画像処理部８の色抽出手段１０で
は、指定された色抽出エリアから、前記抽出指定色の色
成分のみを抽出し、予め設定されている色抽出閾値に基
づいて２値化する。

【００３０】認識判定部５が、前記２値画像の画素数を
カウントし、カウントされた画素数の多少によって、各
種の判定を行う。

【００３１】次に、リフロー後の部品の有無を判定する
本発明の第１実施例を、図１〜図３に基づいて説明す
る。

【００３２】図３は、本実施例のフラックス色抽出エリ
ア３０の設定を示す。

【００３３】図１、図３において、記憶部７のフラック
ス色抽出エリア記憶手段７ａが記憶している実装情報に
基づいて、制御部６が、前記検査対象実装回路基板１の
３原色カラー画像データに、各部品の実装状態を検査す
る検査エリア２０とフラックス色を抽出するフラックス
色抽出エリア３０とを設定する。図３の左は、部品２が
実装されていない場合の、ランド上の半田２３、２３と
半田周囲のフラックス部２２ｂ、２２ｂとを示し、右
は、部品２が実装された場合の、部品２と部品２の電極
部２１、２１と部品２の周囲ににじみ出た部品周囲のフ
ラックス部２２ａとを示す。図３から明らかなように、
部品２の有無によって、フラックス部の形状が異なり、
部品２が実装されていない場合には、半田周囲のフラッ
クス部２２ｂ、２２ｂが分離しており、これらの中間に
はフラックス部が無い。部品２が実装された場合には、
部品２の周囲に半田周囲のフラックス部２２ｂ、２２ｂ
がにじみ出て繋がっている。フラックス色抽出エリア３
０は、フラックス色を抽出するエリアであり、部品２の
有無を判定するために、正規に実装された部品の電極間
中央部の両側部を含むエリアになっている。このエリア
には、部品２が実装された場合には、フラックスがにじ
み出て存在し、部品２が実装されていない場合には、フ
ラックスが存在しない。

【００３４】次に、図２に基づいて、本実施例の動作を
説明する。

【００３５】図２のステップ＃１において、検査エリア
２０を設定する。

【００３６】ステップ＃２において、フラックス色抽出
エリア３０を設定する。

【００３７】ステップ＃３において、フラックス色抽出
エリア３０内で、フラックス色を抽出し、予め設定して
ある色抽出閾値に基づいて２値化する。

【００３８】ステップ＃４において、２値化されたフラ
ックス色抽出画素の数をカウントする。

【００３９】ステップ＃５において、前記のカウントさ
れたフラックス色抽出画素の数を、予め設定された画素
数範囲に適合する場合は部品有りと判定し、適合しない
場合は部品無しと判定する。

【００４０】次に、リフロー後の部品ずれを判定する本
発明の第２実施例を、図１、図４、図５に基づいて説明
する。

【００４１】図５は、本実施例の電極色抽出エリア４０
の設定を示す。

【００４２】図１、図５において、記憶部７の電極色抽
出エリア記憶手段７ｂが記憶している実装情報に基づい
て、制御部６が、前記検査対象実装回路基板２の３原色
カラー画像データに、各部品の実装状態を検査する検査
エリア２０と電極色を抽出する電極色抽出エリア４０と
を設定する。図５の左は、部品２がずれて実装されてい
る場合の、位置ずれしている部品２と部品２の電極２
１、２１とランド上の半田２３、２３と半田周囲のフラ
ックス部２２ｂ、２２ｂとを示し、右は、部品２が実装
された場合の、部品２と部品２の電極部２１、２１と部
品２の周囲ににじみ出た部品周囲のフラックス部２２ａ
とを示す。図５から明らかなように、部品２が位置ずれ
した場合、部品２の電極部２１、２１は、正規に実装さ
れた場合の部品２の位置の両側にはみ出している。電極
色抽出エリア４０は、電極部２１に対応する色を抽出す
るエリアで、部品２のずれを判定するために、正規に実
装された部品の電極間方向の両脇にあり、この両脇から
少し離れ、且つ、この両脇に平行な部分を含むエリアに
設定される。この電極色抽出エリア４０には、部品２が
正規に実装された場合には電極部２１は存在せず、ずれ
て実装された場合には電極部２１が存在する。

【００４３】次に、図４に基づいて、本実施例の動作を
説明する。

【００４４】図４のステップ＃６において、検査エリア
２０を設定する。

【００４５】ステップ＃７において、電極色抽出エリア
４０を設定する。

【００４６】ステップ＃８において、電極色抽出エリア
４０内で、電極色を抽出し、予め設定してある色抽出閾
値に基づいて２値化する。

【００４７】ステップ＃９において、２値化された電極
色抽出画素の数をカウントする。

【００４８】ステップ＃１０において、前記のカウント
された電極色抽出画素の数が、予め設定された画素数以
上の場合はずれ有りと判定し、未満の場合はずれ無しと
判定する。

【００４９】次に、リフロー後の部品有無と部品ずれと
を判定する本発明の第３実施例を、図１、図６〜図８に
基づいて説明する。

【００５０】図７は、本実施例のフラックス色抽出エリ
ア３０と電極色抽出エリア４０との設定を示す。

【００５１】図１、図７において、記憶部７のフラック
ス色抽出エリア記憶手段７ａと電極色抽出エリア記憶手
段７ｂとが記憶している実装情報に基づいて、制御部６
が、前記検査対象実装回路基板２の３原色カラー画像デ
ータに、各部品の実装状態を検査する検査エリア２０と
フラックス色を抽出するフラックス色抽出エリア３０と
電極色を抽出する電極色抽出エリア４０とを設定する。
図７の左は、部品２がずれて実装されている場合の、位
置ずれしている部品２と部品２の電極２１、２１とラン
ド上の半田２３、２３と半田周囲のフラックス部２２
ｂ、２２ｂとフラックスがにじみ出したにじみ出しフラ
ックス部２２ｃ、２２ｃとを示し、右は、部品２が実装
された場合の、部品２と部品２の電極部２１、２１と部
品２の周囲ににじみ出た部品周囲のフラックス部２２ａ
とを示す。図７から明らかなように、部品２が位置ずれ
した場合、部品２の電極部２１、２１は、正規に実装さ
れた場合の部品２の位置の両側にはみ出し、正規に実装
された場合には電極部２１、２１が存在しない位置に存
在する。電極色抽出エリア４０は、電極部２１に対応す
る色を抽出するエリアで、部品２のずれを判定するため
に、正規に実装された部品の電極間方向の両脇にあり、
この両脇から少し離れ、且つ、この両脇に平行な部分を
含むエリアに設定される。

【００５２】フラックス色抽出エリア３０は、フラック
ス色を抽出するエリアであり、部品２の有無を判定する
ために、正規に実装された部品の電極間中央部の両側部
を含むエリアになっている。そして、左は、部品２がず
れて実装された場合を示し、フラックスには、部品２の
両側ににじみ出しているにじみ出しフラックス部２２
ｃ、２２ｃがあるので、部品２がずれて実装されていて
も、フラックス色抽出エリア３０内からは、フラックス
部２２ｃ、２２ｃが検出される。

【００５３】次に、図６に基づいて、本実施例の動作を
説明する。

【００５４】図６のステップ＃１１において、検査エリ
ア２０を設定する。

【００５５】ステップ＃１２において、フラックス色抽
出エリア３０を設定する。

【００５６】ステップ＃１３において、電極色抽出エリ
ア４０を設定する。

【００５７】ステップ＃１４において、フラックス色抽
出エリア３０内で、フラックス色を抽出し、予め設定し
てある色抽出閾値１に基づいて２値化する。

【００５８】ステップ＃１５において、電極色抽出エリ
ア４０内で、電極色を抽出し、予め設定してある色抽出
閾値２に基づいて２値化する。

【００５９】ステップ＃１６において、２値化されたフ
ラックス色抽出画素の数をカウントする。

【００６０】ステップ＃１７において、前記のカウント
されたフラックス色抽出画素の数を、予め設定された画
素数範囲の画素数がある場合は部品有りと判定してステ
ップ＃１８に進み、ない場合部品無しと判定する。

【００６１】ステップ＃１８において、２値化された電
極色抽出画素の数をカウントする。

【００６２】ステップ＃１９において、前記のカウント
された電極色抽出画素の数を、予め設定された画素数範
囲の画素数がある場合はずれ有りと判定し、ない場合は
ずれ無しと判定する。

【００６３】上記の場合、同時に２種類の２値画像が得
られ、同時に２種類の２値画像が処理される。この処理
を図８に示す。図８は、８ビットで構成される１バイト
であり、８ビットの各ビット位置毎に、１種類の２値画
像の有無を１、０で割りつける。例えば、図８に示すよ
うに、第５ビットにフラックスが抽出されている２値画
像の画素の有無を１、０で割りつける。第６ビットに電
極が抽出されている２値画像の画素の有無を１、０で割
りつける。これによって８種類の２値画像の処理を同時
に行える。本実施例では、色抽出手段１０でも８種類の
色を同時に抽出できるようにした。

【００６４】次に、リフロー後に、電極付チップ部品の
表裏反転を判定する本発明の第４実施例を、図１、図
９、図１０に基づいて説明する。

【００６５】図１０は、本実施例の裏色抽出エリア５０
の設定を示す。

【００６６】図１、図１０において、記憶部７の裏色抽
出エリア記憶手段７ｃが記憶している実装情報に基づい
て、制御部６が、前記検査対象実装回路基板２の３原色
カラー画像データに、各部品の実装状態を検査する検査
エリア２０と裏の色を抽出する裏色抽出エリア５０とを
設定する。図１０の左は、部品２が表裏反転して実装さ
れている表裏反転部品２ａの裏色部５１と部品２の裏面
の電極２１ａ、２１ａとを示し、右は、部品２が正規に
実装された場合の、部品２と部品２の電極部２１、２１
と部品２のボディ色部５２とを示す。図１０から明らか
なように、部品２が表裏反転した場合には、部品２ａの
中央部は裏色部であり、正規に実装された部品２の中央
部はボディ色部５２である。従って、裏色抽出エリア５
０は、部品２の裏面の色、即ち、白色を抽出するエリア
で、部品２の中央部に設定される。

【００６７】次に、図９に基づいて、本実施例の動作を
説明する。

【００６８】図９のステップ＃２０において、検査エリ
ア２０を設定する。

【００６９】ステップ＃２１において、裏色抽出エリア
５０を設定する。

【００７０】ステップ＃２２において、裏色抽出エリア
５０内で、白色成分色を抽出し、予め設定してある色抽
出閾値に基づいて２値化する。

【００７１】ステップ＃２３において、２値化された白
色抽出画素の数をカウントする。

【００７２】ステップ＃２４において、前記のカウント
された白色抽出画素の数が、予め設定された画素数以上
であれば表裏反転と判定し、未満の場合は正規と判定す
る。

【００７３】

【発明の効果】本願第１、第４発明の実装部品検査方法
とその装置は、３原色カラー画像データからフラックス
色を抽出するフラックス色抽出エリアを、正規に実装さ
れた部品の電極間中央部の両脇に流れ出たフラックス部
を含むエリアに設定することにより、カラー画像処理技
術を利用して、実装回路基板の部品の有無を、チップ部
品のボディ色に関係無く、高精度、高速、高信頼性、低
コストで検査できるという効果を奏する。

【００７４】本願第２、第５発明の実装部品検査方法と
その装置は、３原色カラー画像データから電極色を抽出
する電極色抽出エリアを、正規に実装された部品の電極
間方向の両脇にあり、この両脇から少し離れ、且つ、こ
の両脇に並行な部分を含むエリアに設定することによ
り、カラー画像処理技術を利用して、部品の実装ずれの
有無を、チップ部品のボディ色に関係無く、高精度、高
速、高信頼性、低コストで検査できるという効果を奏す
る。

【００７５】本願第３、第６発明の実装部品検査方法と
その装置は、３原色カラー画像データから部品の裏の色
を抽出する裏色抽出エリアを、正規に実装された部品の
電極間中央部を含むエリアに設定することにより、カラ
ー画像処理技術を利用して、部品の表裏反転実装の有無
を、チップ部品の裏の色に関係無く、高精度、高速、高
信頼性、低コストで検査できるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実装部品検査方法を使用する実装部品
検査装置の第１〜第４実施例に共通の構成を示すブロッ
ク図である。

【図２】本発明の実装部品検査方法の第１実施例を示す
フローチャートである。

【図３】本発明の実装部品検査方法の第１実施例で使用
するフラックス色抽出エリアを示す図である。

【図４】本発明の実装部品検査方法の第２実施例を示す
フローチャートである。

【図５】本発明の実装部品検査方法の第２実施例で使用
する電極色抽出エリアを示す図である。

【図６】本発明の実装部品検査方法の第３実施例を示す
フローチャートである。

【図７】本発明の実装部品検査方法の第３実施例で使用
するフラックス色抽出エリアと電極色抽出エリアとを示
す図である。

【図８】本発明の実装部品検査方法の第３実施例で使用
する２値画像のビット割り付けを示す図である。

【図９】本発明の実装部品検査方法の第４実施例を示す
フローチャートである。

【図１０】本発明の実装部品検査方法の第４実施例で使
用する裏色抽出エリアを示す図である。

【図１１】実装部品検査装置の従来例の構成を示すブロ
ック図である。

【符号の説明】

１回路基板２部品２ａ表裏反転部品４カラーＣＣＤカメラ５認識判定部６制御部７記憶手段７ａフラックス色抽出エリア記憶手段７ｂ電極色抽出エリア記憶手段７ｃ裏色抽出エリア記憶手段８カラー画像処理部９色座標変換手段１０色抽出手段２０検査エリア２１電極部２２ａ部品周囲のフラックス部２２ｂ半田周囲のフラックス部２２ｃにじみ出しフラックス部２３ランド上の半田３０フラックス色抽出エリア４０電極色抽出エリア５０裏色抽出エリア

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者王生和宏大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (56)参考文献特開平２−41578（ＪＰ，Ａ) 特開平６−45799（ＪＰ，Ａ) 特開平２−138804（ＪＰ，Ａ) 特開平２−21208（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 13/08 H05K 13/04

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】検査対象実装回路基板をカラー撮像し、
そのカラー映像信号をＡ／Ｄ変換して前記検査対象実装
回路基板の３原色カラー画像データとし、前記３原色カ
ラー画像データからフラックス色を抽出するフラックス
色抽出エリアを、正規に実装された部品の電極間中央部
の両脇に流れ出たフラックス部を含むエリアに設定し、
色抽出手段が、前記フラックス色抽出エリア内から、フ
ラックス色の色成分を有する画素を抽出し、認識判定部
が、前記の抽出画素数をカウントし、カウントされた画
素数の過少から部品無しを検出することを特徴とする実
装部品検査方法。
【請求項２】検査対象実装回路基板をカラー撮像し、
そのカラー映像信号をＡ／Ｄ変換して前記検査対象実装
回路基板の３原色カラー画像データとし、前記３原色カ
ラー画像データから電極色を抽出する電極色抽出エリア
を、正規に実装された部品の電極間方向の両脇にあり、
この両脇から少し離れ、且つ、この両脇に平行な部分を
含むエリアに設定し、色抽出手段が、前記電極色抽出エ
リア内から、電極色の色成分を有する画素を抽出し、認
識判定部が、前記の抽出画素数をカウントし、カウント
された画素数の過多から部品のずれを判定することを特
徴とする実装部品検査方法。
【請求項３】検査対象実装回路基板をカラー撮像し、
そのカラー映像信号をＡ／Ｄ変換して前記検査対象実装
回路基板の３原色カラー画像データとし、前記３原色カ
ラー画像データから部品の裏の色を抽出する裏色抽出エ
リアを、正規に実装された部品の電極間中央部を含むエ
リアに設定し、色抽出手段が、前記裏色抽出エリア内か
ら、部品の裏の色の色成分を有する画素を抽出し、認識
判定部が、前記の抽出画素数をカウントし、カウントさ
れた画素数の過多から部品の表裏反転を検出することを
特徴とする実装部品検査方法。
【請求項４】検査対象実装回路基板をカラー撮像する
カラー画像撮像手段と、そのカラー映像信号をＡ／Ｄ変
換して前記検査対象実装回路基板の３原色カラー画像デ
ータとするカラー画像処理部と、正規に実装された部品
の電極間中央部の両脇に流れ出たフラックス部を含むエ
リアを、前記３原色カラー画像データからフラックス色
を抽出するフラックス色抽出エリアに指定する指令を記
憶するフラックス色抽出エリア記憶手段と、前記フラッ
クス色抽出エリア内から、フラックス色の色成分を有す
る画素を抽出する色抽出手段と、前記の抽出画素数をカ
ウントし、カウントされた画素数の過少から部品無しを
検出する認識判定部とを有することを特徴とする実装部
品検査装置。
【請求項５】検査対象実装回路基板をカラー撮像する
カラー画像撮像手段と、そのカラー映像信号をＡ／Ｄ変
換して前記検査対象実装回路基板の３原色カラー画像デ
ータとするカラー画像処理部と、正規に実装された部品
の電極間方向の両脇にあり、この両脇から少し離れ、且
つ、この両脇に平行な部分を含むエリアを、前記３原色
カラー画像データから電極色を抽出する電極色抽出エリ
アに指定する指令を記憶する電極色抽出エリア記憶手段
と、前記電極色抽出エリア内から、電極色の色成分を有
する画素を抽出する色抽出手段と、前記の抽出画素数を
カウントし、カウントされた画素数の過多から部品のず
れを判定する認識判定部とを有することを特徴とする実
装部品検査装置。
【請求項６】検査対象実装回路基板をカラー撮像する
カラー画像撮像手段と、そのカラー映像信号をＡ／Ｄ変
換して前記検査対象実装回路基板の３原色カラー画像デ
ータとするカラー画像処理部と、正規に実装された部品
の電極間中央部を含むエリアを、前記３原色カラー画像
データから部品の裏の色を抽出する裏色抽出エリアに指
定する指令を記憶する裏色抽出エリア記憶手段と、前記
裏色抽出エリア内から、部品の裏の色の色成分を有する
画素を抽出する色抽出手段と、前記の抽出画素数をカウ
ントし、カウントされた画素数の過多から部品の表裏反
転を検出する認識判定部とを有することを特徴とする実
装部品検査装置。