JPH08110216A - 外観検査装置の対象面認識処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、プリント配線基板上における、は
んだ部と銅箔部等のように材質が異なる部位を判別する
ことにより、形状認識性能を向上させることを目的とす
る。 【構成】 プリント配線基板上の、特定材質部分の映像
を入力し同材質部を抽出するための基準値を生成する機
能と、前記基準値を用いて検査対象上の同材質で構成さ
れる部分を抽出する機能と、当該部分を記憶する機能
と、で構成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、検査対象への照射角度
が相違する複数組の照明器を用い、対象への照射光を順
次切替えて得られる複数の映像情報をもとに前記検査対
象の外観状態を認識し、その良否を判定する方式の外観
検査装置に使用する認識処理方式に関し、より具体的に
は、プリント配線基板上の電子部品はんだ付け接合部な
ど、光沢面を有する対象の外観形状や外観状態の良否判
定を行う検査装置における認識処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】外観検査機の応用分野は多岐に渡り、ま
た検査方式についても多様なものがある。最近高密度化
が進展しているプリント基板上の電子部品はんだ付け接
合部の外観検査機もその一例である。すなわち、電子機
器に使用されるプリント配線基板の実装工程では、基板
上に搭載された電子部品を接合する『はんだ付』部分の
良否が製品信頼性を左右するため、従来目視を主体とし
た綿密な外観検査が行われてきた．しかし、近来のプリ
ント基板高密度実装化や電子部品細密化の進展に伴い、
作業能率の向上や作業品質確保を目的とした、はんだ付
外観検査の自動化、機械化が一般化している。

【０００３】このような、はんだ接合部に代表される微
細な対象部品の自動外観検査装置として既に多様な方式
のものが開発されているが、その効果的な一手段とし
て、多段照明による検査方式が広く知られている。例え
ば、特開平４−３０１５４９はそのような公知技術の一
例で、、概要は以下の通りである。

【０００４】図２に多段照明式はんだ検査装置の基本シ
ステム構成を示す。光投射角度が相違する多段構造（図
の場合は２段）の照明器２０から検査対象１０を介した
反射光が、テレビカメラ３０で受光されるが、この照明
を切替えることにより得られる複数組の映像信号１３０
が、対象面の輝度分布パターンの形で画像記憶装置５０
に記憶される。この複数組の記憶内容に基づきコード生
成部７０が対象面の角度分布を示すコード分布パターン
を生成し、さらにこれを利用して認識処理部９０が対象
の立体形状の認識ならびに良否判定を実行する。

【０００５】検査対象をＩＣリードのはんだ付けと仮定
した場合の、この一連の処理過程を図３に示す。テレビ
カメラの画面内にはＩＣの複数本のリードが含まれる
が、その各々について順次検査ウィンドーが設定されは
んだ付けの良否判定が行われる。検査ウィンドーの設定
位置は、事前に行われるティーチング情報に基づき、通
常はんだ付けランドに一致した形で設定される。この検
査ウィンドー内の各画素毎に複数の輝度情報を利用して
対象面の角度を記述するコード信号が後述の方法で生成
され、このコード分布パターンから対象の立体形状把握
と対象の良否判定が行われる。

【０００６】なお、図２において６０は照明切替え装
置、４０はプリント基板、１００はプリント基板ならび
に対象を逐次移動させるための移動テーブル、また８０
はその駆動装置である。 制御部としての機能を兼ねた
認識処理部９０は、必要に応じテーブル制御信号１８０
を介して１００を複数の検査対象のそれぞれを検査する
のに適した位置に順次移動させ、照明制御信号１６０を
介して照明を切替え、図３の処理動作をシーケンシャル
に実行する。図４は、多段照明式はんだ検査装置におけ
る光学系と検査対象の関係をより具体的に示した側視図
である。照明器は２０−、２０−、２０−およ
び、２０−の４段のから構成された環状照明器であ
り、図の上方向から見たとき同心円上に配置されてい
る。テレビカメラ３０は対象の構造に応じた検査を可能
とするため複数個使用されことが多いが、一般的には垂
直配置の３０−ａが用いられる。

【０００７】これらの照明器からの投射光と、検査対象
であるＩＣリードのはんだフィレットの関係を図５に示
す。

【０００８】図５において、１１はＩＣのリードの断面
形状を、また１２は同じくリードとプリント配線基板４
０上のランド４００とを電気的に接合する『はんだフィ
レット』の断面を示している。また、各矢印、２１−
、２１−、２１−、および２１−は、それぞれ
照明器２０−、２０−、２０−、および２０−
から対象を介した反射光の光路を示している。

【０００９】各照明器は各々投射角度が相違しているた
め、検査対象であるはんだフィレットのそれぞれ異なる
角度部分おいて最も輝度の高い反射光を図の上方にある
テレビカメラに受光させる。すなわち各照明器に若干の
面照明特性を与えたとき、各照明器によるテレビカメラ
への反射光は特定のフィレット角度（以降、これを照明
器の反射中心角度と呼ぶ）において最大輝度を示し、対
象面がこの角度からシフトするに従い輝度を低下させ
る。 このような対象面角度と反射光の輝度との関係を
示したのが図６の実線の特性である。各照明器の反射中
心角度は光学系の構造により決定されるが、図の場合
は、それぞれを５°、１５°、２５°、および３５°に
設計した例を示している。

【００１０】このような各照明器の反射特性を利用し
て、図７から図９に示した方法で対象面の輝度分布パタ
ーンならびに、これに基づく角度コード分布パターンを
形成する。すなわち図７（ａ）に示したはんだフィレッ
ト１２を検査対象とした場合、まずランド４００を基準
とした検査ウインドー５００を設定する。

【００１１】次に照明器を切り替えることにより、図８
に示す映像信号が検査ウィンドー領域内に得られる。図
８の１３０−、１３０−、１３０−、ならびに１
３０−は、それぞれ照明器２０−、２０−、２０
−、および２０−の照射に対応したテレビカメラの
映像信号パタ−ンであり、対象面の立体形状に応じた輝
度分布を示す。

【００１２】なお、図７および図８の網目部分の１単位
５０１は、テレビカメラの映像における１画素（ピクセ
ル）に相当し、光学系の構成により、その大きさが決定
される。 図８の各映像領域は、図７の検査ウインドー
１００に対応しているが、この検査ウインドー内の各画
素ごとに上記４種類の画像を利用した角度コード生成処
理を実行する。４段構成の照明器を用いた場合、各照明
器の反射中心角度を基準とした８段階のコード生成が基
本となる。すなわち、照明器２０−、２０−、２０
−、および２０−の反射中心角度に対応してコード
１、３、５、および７を、またそれらの中間角度に対し
て コード２、４、６を、さらにコード７以上に対応す
る角度ないしは角度不明の場合にコード８を割付ける。
このようなコード生成は基本的に以下の演算式で実行さ
れる。

【００１３】

【数１】

【００１４】（１）式においてＳｉは各照明器による反
射光輝度レベルであり。また各係数ＡｉおよびＢｉは照
明器の特性や対象面の特性に応じて決定されるが、その
内容については本発明の要旨とは直接関係しない。な
お、図６において、対象面角度が４５°以上の範囲では
全ての輝度信号レベルが低下し，式（１）の演算結果は
通常コード４となるが、Ｓ／Ｎの観点から、信号レベル
が極端に低い領域は不明領域としコード８を設定する。
このような演算に基づき生成されたコードパタ−ンの具
体例を図９に示す。図の（ａ）は良好なフィレットが形
成されている例で、検査ウインドー（すなわちランド）
５００の端部からリード１１の先端部にかけて角度コー
ドが逓増したパターン分布を示しており、はんだフィレ
ット形状が良好であると判定でき、また、ランド中心線
上のコード列を検査ランド端部からリ−ドの先端位置に
かけて累積演算することにより、フィレット断面形状、
すなわちフィレットの高さや長さを算定することができ
る。

【００１５】一方、図の（ｂ）は、リードが浮き上がっ
て、ランド上のフィレットがリードに非接合の状態とな
った、いわゆるリード浮き不良を示している。この場合
のコード分布パターンは、検査ウインドー５００の周囲
にフィレット高勾配を示すコードが分布し、ウインドー
中央部に平坦な角度を示すコードが集中しており、フィ
レット断面形状から、はんだとリ−ドが接合していない
不良であることが判定できる。

【００１６】このように多段照明式の外観検査装置は、
投射角度が相違する照明器を利用して得られる複数の対
象映像パターンを基に、対象面の立体形状を記述するコ
ードパターン分布を生成し、対象の形状良否判定を的確
に実行する能力を持つが、以上に述べたコード生成方式
だけでは、対象面の性質によっては、対象面が平坦であ
るにもかかわらず、傾斜角度を示すコードが生成される
という問題があった。

【００１７】その理由を図１０および図１１を用い説明
する。一般にプリント基板上のはんだ付けランドは、は
んだの濡れ性を良好にするためにめっきコートされた場
合と、銅箔生地の場合とに大別される。また、ランドの
周辺には、基板のレジスト面やシルク印刷部分など各種
の反射特性を持つ背景部分が存在する。図１０は多段照
明によるこれら各種部分の反射輝度特性（全て平坦部）
を示したものである。これから分かるように、ほぼ鏡面
特性を示すはんだ面は、Ｓ１が他よりレベルが十分高い
ため平坦コード１が生成されるのに対し、銅箔特性は散
乱反射特性を持ち、対象面角度と反射輝度レベルの関係
が、図９の破線のような特性を示すため、平坦面である
にもかかわらず、Ｓ３およびＳ５のレベルが相対的に高
くなり、傾斜コード３あるいは４が生成され、はんだ良
否判定の誤動作の原因となる。ランド外の、基板レジス
ト部分やシルク印刷部分をコード化した場合も同様であ
る。

【００１８】この結果、例えば図１１（ａ）のように、
銅箔ランド上に比較的長さの短いはんだフィレットが形
成された場合、そのコードパターン上でフィレット傾斜
部とランド部分の識別が困難となり、はんだフィレット
の長さや高さの演算に誤差を生じる。基板に一般的に用
いられるシルク印刷部分も、検査ウインドーの領域内に
存在した場合は同様な誤差原因となる。

【００１９】また、基板上のはんだ付けランドの周囲に
あるレジスト印刷面は図１０に示すように全ての輝度信
号レベルが低いため、前記のコード演算からは比較的反
射率が高い部分がコード４、低い部分はコード８が割付
けられる。このため、図１１（ｂ）のように前記テーブ
ルの移動誤差等によりランドと検査ウインドーと間に位
置偏差を生じた場合、銅箔の場合と同様、フィレット傾
斜部とレジスト部分の識別が困難であるため、はんだフ
ィレットの長さや高さの演算に誤差を生じる。

【００２０】これを解決する手段として、銅箔面やシル
ク面など、はんだ面以外の部分については、それらに固
有の反射特性、すなわち、多段照明に基づく各輝度信
号：Ｓ１、Ｓ３、Ｓ５、Ｓ７の比率を利用し、これらを
検出する方法があるが、対象基板や材質により、その比
率が変動するため、コード生成結果が不安定になるとい
う問題があり、より安定な方式が必要とされていた。

【００２１】また、上記のはんだ良否判定以外に、プリ
ント基板上の電子部品の実装位置の良否判定を、シルク
部分やレジスト部分など基板背景部と対比的な部品位置
の認識結果に基づいて行う場合、シルク部分やレジスト
部分を示すコード情報が安定していないと部品位置認識
誤差を生じる場合がある。あるいはコード化情報ではな
く、輝度信号を直接用い所定のしきい値によりシルク部
分やレジスト部分など基板背景部の抽出結果を利用して
部品位置認識を行う場合も同様であり、対象輝度変化に
応じた自動的なコード生成方式や、しきい値調整方式が
要望されていた。

【００２２】

【発明が解決しようとする課題】以上に説明したよう
に、従来の技術では検査対象面において反射特性の相違
する部分に対して適正な状態把握を安定に行うことが困
難であり、従って本発明が解決すべき課題は以下の点に
要約される。

【００２３】１）対象各部位の反射特性にかかわらず、
その状態、たとえば角度を正確に把握できる。

【００２４】対象面状態の認識処理方式を提案するこ
と。

【００２５】２）上記は、対象面各部位の材質の相違、
あるいは対象面の経時変化やロットの相違に関係なく実
現できること。

【００２６】特に、本発明は冒頭にも述べたように、プ
リント基板に実装された電子部品の実装状態や、はんだ
接合部の良否判定を主要な目的としており、その意味
で、下記が重要な課題の一つである。

【００２７】３）はんだ接合部の平坦部および傾斜部を
安定に識別するための認識処理方式を提案すること。

【００２８】

【課題を解決するための手段】本発明は、検査対象に対
する照射条件、例えば照射角度や色相が異なる複数の照
明器を照射して得られる複数の映像情報を基に、該対象
面の状態、例えば傾斜角度の分布状態を検出し、その良
否判定を行う外観検査装置に用いる対象面状態の認識処
理方式であって、前記複数の映像情報と対象面状態認識
内容との関係を、状況に応じて変更するようにした外観
検査装置の対象面認識処理装置である。

【００２９】図１は本発明を示す図で、上記課題を解決
するための本発明による認識処理手段を、プリント基板
に実装された電子部品の実装状態や、はんだ接合部の良
否判定を行う場合を具体例として示したのが図１であ
る。

【００３０】

【作用】

ａ）直接の検出対象であるはんだ面以外の、銅箔部分や
シルク部分等は、プリント基板各部に散在しており、そ
れらの基板内の位置は既知であるから、検査シーケンス
の初期段階で各照明による映像レベル関係を調べること
が可能である。

【００３１】ｂ）従って、事前に検出した映像レベル関
係を記憶し、これに一致するか否かを検出することによ
り特定の部位を判別分離することができる。

【００３２】ｃ）上記の事前検出動作は、基板毎に実行
するのが原則であるが、量産工程などでは生産ロットの
初期段階で１度行う方法も可能である。

【００３３】ｄ）条件により、はんだ実装後の基板にお
いて上記の事前検出動作が不可能な場合は生産ロットの
初期段階に、はんだ実装前の基板をパイロットとして使
用する方法が考えられる。

【００３４】ｅ）状況によっては、基板の各種類に対応
した事前検出情報を記憶登録しておき、同一種類の基板
が検査対象になった場合に、これを再生利用する方法も
可能である。

【００３５】このような対象面状態の認識処理方法を用
いることにより、１）基板の種類により相違する銅箔部
分やシルク部分等への対応、２）保存等による基板の経
時変化への対応を意図した対象面状態の認識が実現でき
る。

【００３６】以上に述べた方式は、プリント基板以外の
検査においても共通的な手段として利用することができ
る。

【００３７】

【実施例】以下実施例に基づき本発明の内容をさらに詳
細に説明する。

【００３８】図１２は本発明の原理をプリント基板上の
電子部品はんだ接合部検査に用いた場合の実施例を示し
たものである。図１２において４０はプリント基板、１
０は電子部品の一つ、たとえば多数のリードを持つＩＣ
を示す。プリント基板には、通常電子部品の自動搭載
や、はんだペースト自動印刷時の基板位置決めのため、
基準マーカが設置されている。マーカには、基板単位の
マーカ４１、あるいは部品対応のマーカ４２があり、い
ずれも基板位置決め精度を向上するため、基板製作時
に、はんだ付け用ランドと同時に形成し、かつ位置認識
を容易とするため銅箔のままの状態になっているのが普
通である。

【００３９】このような基板の、はんだ接合部の良否検
査を行なう場合の基本フローを図１３に示す。基板が検
査機にセットされると、検査機の映像入力装置（通常テ
レビカメラ）の視野内にマーカ４１が入るように基板を
位置決めし、マーカ映像を入力（図の１０２）する。

【００４０】次にマーカ映像から基板のセット位置を認
識（図の１０６）し、以後この認識位置を基準に、あら
かじめマーカとの位置関係が教示されてるはんだ接合部
（ＩＣの場合は各リード先端に対応したはんだ付けラン
ド部）の画像を順次入力（図の１１２）し、良否判定
（図の１１８）を行なう。

【００４１】本発明の場合は、このような検査手順の
内、マーカ映像入力の直後に銅箔部認識基準値作成過程
（図の１０４）を、はんだ接合部画像入力の直後に銅箔
部分認識機能（図の１１４）を挿入する。

【００４２】まず銅箔部認識基準値作成機能は、図１４
に示す方法で各段照明による銅箔で形成されているマー
カ映像の輝度分布から銅箔部の輝度範囲を設定するもの
で、図１４の（ａ）のように、単純に各照明輝度レベル
の上限（ａ２、ｂ２、など）と下限（ａ１、ｂ１、な
ど）を設定する方法や、図１４の（ｂ）のように、所定
の照明による映像を基準とした他の照明映像の輝度比の
上限、下限を設定する方法などがある。この場合、情報
圧縮や平均化など種々の方法を利用しうる。一方、銅箔
認識機能は、はんだ接合部に対応して得られた映像をチ
ェックし、上記で設定された映像範囲にある部分を銅箔
として分離する。

【００４３】これにより角度コード生成結果は、銅箔平
坦部とはんだ部分を明確に区別されたものとなり、図１
１により説明した内容から明らかなようにはんだ形状の
正確な判定が可能となる。なお、銅箔情報検出には図１
２の部品対応のマーカ４２その他も利用できる。

【００４４】次に、図１５に本発明の原理をプリント基
板上の電子部品の実装位置良否検査に用いた場合の実施
例を示す。プリント基板４０には、はんだ付けランド４
００、ランドから他の部分への電気信号伝達のための配
線パターン４２０が多数形成される。これらは通常銅箔
構造となっており、その保護や外部絶縁のため、電子部
品とのはんだ接合部分を除き細い破線４１０で示すよう
にレジスト膜で覆われている。 プリント基板上にはこ
のほか電子部品１０の実装位置を示すシルク印刷パター
ン４３０がレジスト膜の上に印刷されることが多い。

【００４５】このように、プリント基板は画像的、映像
的背景として見た場合、多様で複雑であるため、電子部
品の実装位置の検出が困難となることが多い。

【００４６】そこで本発明では、上記背景の抽出を容易
にするため、その映像的特性、例えば輝度分布や色相を
把握し較正するための情報を基板から直接得る方法を採
る。たとえば図１５における、４３１はシルク印刷基準
部、４２１は配線基準部、４１１はレジスト基準部を表
している。これらは情報入力用としてプリント基板に設
定してもよいし、特に設定しなくても、本来基板内にあ
る相当部分を利用する方法がある。 一方、同図の５１
０、５２０、５３０は、上記背景部分の情報を撮象素子
を介し入力するためのウインドー位置を示している。

【００４７】このような条件下でプリント基板上の電子
部品の実装位置の良否検出を行う場合の手順を図１６に
示す。基板が検査機にセットされた後、マーカ映像を入
力し、基板のセット位置を認識する過程は図１３と同様
である。基板の位置が確認されると、次に前記の各ウイ
ンドー位置（図１５の５１０、５２０、および５３０）
からの映像入力が可能な位置へ基板を移動し、図１４か
ら図１３での説明と同様な方法で、各背景部分に対応し
た情報基準値の作成（図１６の１０８）を行う。さらに
この認識位置を基準に、あらかじめマーカとの位置関係
が教示されてる各部品およびその周辺の画像を順次入力
（図の１１２）し、上記基準値を参照した背景部分の消
去（図１６の１１５）とこれを基にした部品実装位置認
識（図１６の１１７）を経て良否判定（図１６の１１
８）を行なう。

【００４８】このうち、背景部分の消去から部品実装位
置認識までの手順例を図１７に示す。図１７において、
１０−ａは部品実装指定位置、１０−ｂは実際の実装位
置を示している。また、４３０はシルク印刷印刷パター
ン、４００ははんだ付けランド、４２０は配線パターン
である。

【００４９】このようなシーンに対する背景処理として
は、まず図（ａ）のようにシルク印刷に対応した基準情
報を利用して４３０の部分を抽出分離し、次に（ｂ）の
ようにランド、および配線パターン部分を抽出し分離す
る。このうちランド部分の検出は図１３の方法の利用、
あるいは銅箔面やはんだ面が他の背景部分に対し高輝度
であることを利用してもよい。

【００５０】最後にレジスト部４１０を分離すれば、
（ｃ）に示すように部品部分と他の部分との識別が可能
となる。（ｄ）のように、この実装位置と部品本来の実
装指定位置とを比較することにより、その差が許容範囲
内か否かの良否判定が可能となる。

【００５１】現実には種々の外乱により背景の消去結果
にノイズを伴うが、あらかじめ教示されている部品本来
の寸法や形状的特徴を活用するとともに、フィルタリン
グ処理や、図形的相関処理、ヒストグラム分析の活用な
ど一般に用いられる画像処理手法による識別機能の改善
が可能である。また、基準となる情報は、基板ごとに入
力する方法以外に、生産ロット毎に入力する方法、状況
に応じては、あらかじめ測定され設定した情報を利用す
るとともに、新たに情報を入力する毎にこれを従来情報
を含めて統計処理的に設定し直す学習的な方法など、生
産条件や検査対象に応じて種々の方法が可能である。

【００５２】以上に述べたように、本発明の趣旨は、映
像情報を用いて対象物の形状、その他の状態認識を行う
場合、映像情報と認識基準との対応関係を、映像を入力
する手段を介して得られる外部情報を利用して適応的に
変化させることにあり、照明の変動や対象背景の変動な
ど外乱への対応した認識手段を可能とするものであり、
実施例に述べたプリント基板検査 以外にも適用でき
る。

【００５３】

【発明の効果】本発明により、多段照明式外観検査装置
において、はんだ部と非はんだ部等のように光反射特性
の異なる部位の判別が可能となる。

【００５４】よって、本発明の具体的対象であるはんだ
付け外観検査装置における、形状認識ならびに良否判定
性能の向上に効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】プリント基板検査に対する本発明の具体例の流
れ図

【図２】多段照明式はんだ検査装置の基本システム構成
図

【図３】図２の装置における検査処理過程図

【図４】多段照明式はんだ検査装置における光学系と検
査対象の関係を示す配置図

【図５】図４の検査装置における照明器からの投射光と
検査対象の関係図

【図６】図４の検査装置における対象面角度と反射光の
輝度との関係図

【図７】はんだフィレットの３次元モデル図

【図８】はんだフィレットに対する映像信号パターン図

【図９】はんだフィレット形状と、それに対するコード
パターン図

【図１０】多段照明によるプリント基板上の各種部分の
反射輝度特性の一例を示す特性図

【図１１】銅箔面等の背景部分の外観形状とコードパタ
ーンとの関係図

【図１２】本発明の原理をプリント基板上の電子部品の
はんだ付け接合部良否検査に用いた場合の実施例を示す
図

【図１３】本発明の実施例のはんだ接合部良否検査の基
本流れ図

【図１４】本発明の実施例の背景部分の抽出用基準値の
作成方法を示す図

【図１５】本発明の原理をプリント基板上の電子部品の
実装位置良否検査に用いた場合の実施例の説明図

【図１６】本発明の実施例の実装位置良否検査の処理過
程の流れ図

【図１７】本発明の実施例の背景部分の消去による部品
実装位置認識の手順を示す説明図

【符号の説明】

１０ 検査対象、１１ リード、１２ はんだフィレッ
ト、２０ 照明器、３０ テレビカメラ、４０ プリン
ト基板、４１ 基板単位の基準マーカ、４２部品対応の
基準マーカ、５０ 画像記憶装置、６０ 照明切替装
置、７０ コード生成部、８０ テーブル駆動装置、９
０ 認識処理部、１００ 移動テーブル、１３０ 映像
信号、１６０ 照明制御信号、１８０ テーブル制御信
号、４００ はんだ付けランド、４１０ レジスト膜、
４１１ レジスト基準部、４２０配線パターン、４２１
配線基準部、４３０ シルク印刷パターン、４３１シ
ルク基準部、５００ 検査ウィンドー、５０１ カメラ
映像画素、５１０ レジスト抽出用ウィンドー、５２０
配線パターン抽出用ウィンドー、５３０ シルクパタ
ーン抽出用ウィンドー

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 検査対象に対する照射条件、例えば照射
   角度や色相が異なる複数の照明器を照射して得られる複
   数の映像情報を基に、該対象面の状態、例えば傾斜角度
   の分布状態を検出し、その良否判定を行う外観検査装置
   に用いる対象面状態の認識処理方式であって、 前記複
   数の映像情報と対象面状態認識内容との関係を、状況に
   応じて変更することを特徴とする外観検査装置の対象面
   認識処理装置。
2. 【請求項２】 請求項１において、検査対象が電子部品
   を実装したプリント基板上のはんだ接合部、または電子
   部品の実装状態の検査において、複数映像情報と対象面
   の状態認識内容との関係を該プリント基板内の所定部分
   から、あらかじめ得た複数映像情報を利用することによ
   り変更するようにしたことを特徴とする外観検査装置の
   対象面認識処理装置。
3. 【請求項３】 請求項１または２において、対象面状態
   の認識内容が角度コードで与えられ、かつ、状況に応じ
   て変更することにより得られた対象面の特定部分を、他
   の部分と相違するコードとして生成するようにしたこと
   を特徴とする外観検査装置の対象面認識処理装置。
4. 【請求項４】 請求項１または２において、状況に応じ
   た変更の指示または状況変化を検出するため の比較情
   報が画像記憶装置にあらかじめ記憶されており、検査段
   階でこれを選択利用できるようにしたことを特徴とする
   外観検査装置の対象面認識処理装置。