JP3353757B2 - Lead frame and lead frame manufacturing method - Google Patents
Lead frame and lead frame manufacturing methodInfo
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体パッケージ
のリードを形成するリードフレーム及びその製造方法に
関する。[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a lead frame for forming leads of a semiconductor package and a method of manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】リードフレームは、半導体パッケージの
製造に使用される。リードフレームは、ダイパットと複
数のリードを備える。半導体チップは、ダイパット上に
配置される。半導体チップは、ボンディングワイヤを介
して、リードに電気的に接続する。半導体チップ及びイ
ンナーリードは、樹脂又はセラミックでパッケージング
される。アウターリードは、リードフレームから切り離
されて、リード加工される。リード加工されたリード
は、表面実装に対応する形状を示す。2. Description of the Related Art Lead frames are used for manufacturing semiconductor packages. The lead frame includes a die pad and a plurality of leads. The semiconductor chip is arranged on the die pad. The semiconductor chip is electrically connected to the leads via bonding wires. The semiconductor chip and the inner leads are packaged with resin or ceramic. The outer lead is separated from the lead frame and processed for lead. The lead that has been subjected to lead processing shows a shape corresponding to surface mounting.
【０００３】ダイパッドとリードからなるリードフレー
ムを使用しない半導体パッケージの製造方法が存在す
る。リードは、一本ずつパッケージに固定される。パッ
ケージに固定されたリードは、ボンディングワイヤを介
して、半導体チップに電気的に接続する。半導体チップ
及びインナーリードは、樹脂又はセラミックでパッケー
ジングされる。アウターリードは、リード加工される。
リード加工されたリードは、表面実装に対応する形状を
示す。There is a method of manufacturing a semiconductor package without using a lead frame including a die pad and a lead. The leads are fixed to the package one by one. The lead fixed to the package is electrically connected to the semiconductor chip via a bonding wire. The semiconductor chip and the inner leads are packaged with resin or ceramic. The outer lead is subjected to lead processing.
The lead that has been subjected to lead processing shows a shape corresponding to surface mounting.
【０００４】電子回路の配線材料に関する技術は、特開
昭６３−１８１２０７号公報に開示されている。この公
報には、複数のリード線を備えた平型多芯リード線が開
示されている。この平型多芯リード線は、液晶表示モジ
ュールの配線材料として使用される。[0004] A technique relating to a wiring material of an electronic circuit is disclosed in JP-A-63-181207. This publication discloses a flat multi-core lead having a plurality of leads. This flat multi-core lead wire is used as a wiring material of a liquid crystal display module.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】リードを一本ずつパッ
ケージに固定する製造方法は、リードの数が増大する
と、製造時間が長くなる。In the manufacturing method of fixing leads one by one to a package, the manufacturing time increases as the number of leads increases.
【０００６】リードは、自己の剛性でその形状を維持す
る。半導体チップの集積度が増すと、半導体パッケージ
に搭載するリードの数も増大する。リードの数が増大す
ると、リードの配置ピッチが狭くなる。リードの配置ピ
ッチが狭くなると、リードが細くなる。細いリードは、
剛性が低い。剛性が低いと、半導体パッケージのハンド
リング時に、リードが曲がり易くなる。The lead maintains its shape with its own rigidity. As the degree of integration of a semiconductor chip increases, the number of leads mounted on a semiconductor package also increases. As the number of leads increases, the arrangement pitch of the leads decreases. When the pitch at which the leads are arranged becomes narrow, the leads become thin. The thin reed is
Low rigidity. If the rigidity is low, the leads are likely to bend during handling of the semiconductor package.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】その課題を解決するため
の手段が、下記のように表現される。その表現中に現れ
る技術的事項には、括弧（）付きで、番号が添記されて
いる。その番号は、本発明の実施の複数の形態又は複数
の実施例のうちの少なくとも１つの実施の形態又は複数
の実施例を構成する技術的事項、特に、その実施の形態
又は実施例に対応する図面に表現されている技術的事項
に付せられている参照番号に一致している。このような
参照番号は、請求項記載の技術的事項と実施の形態又は
実施例の技術的事項との対応・橋渡しを明確にしてい
る。このような対応・橋渡しは、請求項記載の技術的事
項が実施の形態又は実施例の技術的事項に限定されて解
釈されることを意味しない。Means for solving the problem are described as follows. The technical items appearing in the expression are numbered in parentheses (). The number corresponds to a technical matter constituting at least one embodiment or a plurality of embodiments of the plurality of embodiments or a plurality of embodiments of the present invention, in particular, the embodiment or the embodiment. It corresponds to the reference number given to the technical matter represented in the drawings. Such reference numbers clarify correspondence and bridging between the technical matters described in the claims and the technical matters of the embodiments or the examples. Such correspondence / bridge does not mean that the technical matters described in the claims are interpreted as being limited to the technical matters of the embodiments or the examples.
【０００８】本発明は、パッケージへの固定が迅速に完
了し、且つ、リードが誤って曲がる障害が発生しにくい
リードフレーム及びその製造方法を提供する。The present invention provides a lead frame that can be quickly fixed to a package and is less likely to cause a failure in which a lead is bent incorrectly, and a method of manufacturing the same.
【０００９】本発明によるリードフレームは、配列され
た複数のリードと、配列を固定する一つ又は複数の接着
層を備える。A lead frame according to the present invention includes a plurality of arranged leads and one or more adhesive layers for fixing the arrangement.
【００１０】本発明によるリードフレームは、接着層
が、隣接する前記リードを結合する絶縁性接着剤を備え
る。In the lead frame according to the present invention, the adhesive layer includes an insulating adhesive bonding the adjacent leads.
【００１１】本発明によるリードフレームは、接着剤
が、絶縁性粒子を備える。In the lead frame according to the present invention, the adhesive has insulating particles.
【００１２】本発明によるリードフレームは、配列の間
隔が、前記リードの幅よりも狭い。In the lead frame according to the present invention, the interval between the arrays is smaller than the width of the lead.
【００１３】本発明によるリードフレームは、接着層
が、接着剤からなる結合部と、リードを絶縁する空隙部
を備える。In the lead frame according to the present invention, the adhesive layer has a bonding portion made of an adhesive and a void portion insulating the lead.
【００１４】本発明によるリードフレームの製造方法
は、配列された複数のリードに接着剤を塗布する工程
と、接着剤を硬化させて複数のリードの間に接着層を形
成する工程を備える。The method for manufacturing a lead frame according to the present invention includes a step of applying an adhesive to a plurality of arranged leads and a step of forming an adhesive layer between the plurality of leads by curing the adhesive.
【００１５】本発明によるリードフレームの製造方法
は、円形断面を有する複数のリードを配列する工程と、
複数のリードに平面を形成する工程を備える。A method for manufacturing a lead frame according to the present invention comprises the steps of arranging a plurality of leads having a circular cross section;
Forming a plane on the plurality of leads.
【００１６】本発明によるリードフレームは、複数のリ
ードの一部から前記接着剤を除去する工程を備える。The lead frame according to the present invention includes a step of removing the adhesive from a part of the plurality of leads.
【００１７】[0017]
【発明の実施の形態】図１は、本発明によるリードフレ
ームの構造を示す。図に示されたリードフレーム１は、
６本のリード２と、５本の接着層３を備える。FIG. 1 shows the structure of a lead frame according to the present invention. The lead frame 1 shown in FIG.
It has six leads 2 and five adhesive layers 3.
【００１８】リード２は、接着層３を介して隣接するリ
ードに結合される。リードフレーム１は、リード２と接
着層３を備えたシート形状を示す。リード２は、半導体
パッケージのリード（インナーリード及びアウターリー
ド）を形成する導体である。リード２は、Cu合金又はFe
-Ni42合金からなる。接着層３は、リード２の配列を固
定する接着剤で形成される。接着層３は、絶縁層であ
る。接着層３は、エポキシ系又はシリコン系接着剤から
なる。The lead 2 is connected to an adjacent lead via an adhesive layer 3. The lead frame 1 has a sheet shape including the leads 2 and the adhesive layer 3. The lead 2 is a conductor forming a lead (inner lead and outer lead) of the semiconductor package. Lead 2 is made of Cu alloy or Fe
-Made of Ni42 alloy. The adhesive layer 3 is formed of an adhesive for fixing the arrangement of the leads 2. The bonding layer 3 is an insulating layer. The adhesive layer 3 is made of an epoxy or silicone adhesive.
【００１９】図２は、本発明よるリードフレームの配列
ピッチを示す。図に示されたリードフレーム１は、リー
ド２が幅Ｗ１を有する。リードフレーム１は、接着層３
が幅Ｗ２を有する。本発明に係るリードフレーム１は、
リード２の幅Ｗ１と接着層３の幅Ｗ２は、Ｗ１＞Ｗ２の
関係が成り立つ値に設定される。リード３の配列ピッチ
が0.3mmの場合、幅Ｗ１は、120μｍである。その場合、
幅Ｗ２は、３０μｍである。リード３の配列ピッチが0.
25mmの場合、幅Ｗ１は、100μｍである。その場合、幅
Ｗ２は、12.5μｍである。FIG. 2 shows an arrangement pitch of a lead frame according to the present invention. In the lead frame 1 shown in the figure, the lead 2 has a width W1. The lead frame 1 has an adhesive layer 3
Has a width W2. The lead frame 1 according to the present invention includes:
The width W1 of the lead 2 and the width W2 of the adhesive layer 3 are set to values that satisfy the relationship of W1> W2. When the arrangement pitch of the leads 3 is 0.3 mm, the width W1 is 120 μm. In that case,
The width W2 is 30 μm. The pitch of lead 3 is 0.
In the case of 25 mm, the width W1 is 100 μm. In that case, the width W2 is 12.5 μm.
【００２０】リード２の幅Ｗ１が広いと、ボンディング
位置の誤差を広く設定できる。公知のリードフレーム
は、Ｗ１＝Ｗ２の関係が成り立つ値が設定される。If the width W1 of the lead 2 is large, the error in the bonding position can be set wide. In a known lead frame, a value that satisfies the relationship of W1 = W2 is set.
【００２１】図３は、本発明によるリードフレームのリ
ード加工の状態を示す。図に示されたリードフレーム１
０は、リード１１と接着層１２を備える。リード１１
は、ボンディング領域２１を備える。リード１１は、実
装領域２２を備える。リードフレーム１０は、加工点１
３，１４を備える。FIG. 3 shows a state of lead processing of a lead frame according to the present invention. Lead frame 1 shown in the figure
0 has a lead 11 and an adhesive layer 12. Lead 11
Has a bonding area 21. The lead 11 has a mounting area 22. The lead frame 10 has the processing point 1
3 and 14 are provided.
【００２２】リード１１は、接着層１２を介して隣接す
るリードに結合される。リードフレーム１０は、リード
１１と接着層１２からなる一体構造を示す。ボンディン
グ領域２１は、ワイヤボンディングが実行される領域で
ある。ボンディング領域２１は、リード１１（インナー
リード）の表面が露出する領域である。ボンディング領
域２１を形成するため、ボンディング領域２１中のリー
ド１１から接着層が除去される。実装領域２２は、リー
ド１１（アウターリード）の表面が露出する領域であ
る。実装領域２２を形成するため、実装領域２２中のリ
ード１１から接着層が除去される。実装領域２２は、プ
リント配線板の配線パターン（図示されず）に電気的に
接続する。The lead 11 is connected to an adjacent lead via an adhesive layer 12. The lead frame 10 has an integrated structure including a lead 11 and an adhesive layer 12. The bonding area 21 is an area where wire bonding is performed. The bonding region 21 is a region where the surface of the lead 11 (inner lead) is exposed. The bonding layer is removed from the leads 11 in the bonding area 21 to form the bonding area 21. The mounting area 22 is an area where the surface of the lead 11 (outer lead) is exposed. In order to form the mounting region 22, the adhesive layer is removed from the leads 11 in the mounting region 22. The mounting area 22 is electrically connected to a wiring pattern (not shown) of the printed wiring board.
【００２３】図４は、本発明によるリードフレームの製
造手順を示す。図に示されたリードフレーム３０は、リ
ード３１を備える。リード３１には、接着剤３２が塗布
される。FIG. 4 shows a procedure for manufacturing a lead frame according to the present invention. The lead frame 30 shown in FIG. An adhesive 32 is applied to the lead 31.
【００２４】リード３１は、一定のピッチＰに配列され
る。ローラ４０ａ，４０ｂは、加熱される。リード３１
は、ローラ４０ａ，４０ｂに圧延及び加熱される。ロー
ラ４０ａ，４０ｂの熱は、接着剤３２を硬化させる。硬
化した接着剤３２は、リード３１を被覆する。硬化した
接着剤３２は、リード２を隣接したリードに結合する。
接着剤３２は、接着層３３を形成する。リード３１は、
幅Ｗ３を有する。接着層３３は、ピッチＰに対応した幅
Ｗ４を有する。The leads 31 are arranged at a constant pitch P. The rollers 40a and 40b are heated. Lead 31
Is rolled and heated by rollers 40a and 40b. The heat of the rollers 40a and 40b causes the adhesive 32 to harden. The cured adhesive 32 covers the leads 31. The cured adhesive 32 bonds the leads 2 to adjacent leads.
The adhesive 32 forms an adhesive layer 33. Lead 31
It has a width W3. The adhesive layer 33 has a width W4 corresponding to the pitch P.
【００２５】実施例では、複数のリードを配列した構造
を備えるリードフレームが開示された。リードフレーム
は、導体シートを型貫きした構造でもかまわない。リー
ドフレームは、ダイパッドとリードを備える構造でもか
まわない。そのリードフレームは、型貫き後に接着剤が
塗布される。接着剤が塗布されたリードフレームは、圧
延及び加熱される。その接着剤が硬化すると、リードの
間に接着層が形成される。リードフレームのダイパッド
領域、ボンディング領域、そして実装領域に対応する部
分の接着層は、除去される。接着層の除去は、レーザ照
射、エッチング処理、又は研磨処理で実現することがで
きる。In the embodiment, a lead frame having a structure in which a plurality of leads are arranged has been disclosed. The lead frame may have a structure in which the conductor sheet is punched through the mold. The lead frame may have a structure including a die pad and a lead. The adhesive is applied to the lead frame after the punching. The lead frame to which the adhesive has been applied is rolled and heated. When the adhesive cures, an adhesive layer is formed between the leads. The adhesive layer corresponding to the die pad area, the bonding area, and the mounting area of the lead frame is removed. The removal of the adhesive layer can be realized by laser irradiation, etching treatment, or polishing treatment.
【００２６】接着層は、リードの側面全体では無く、そ
の側面の一部に設けることができる。接着層を側面の一
部に設けた場合、接着層は、隣接するリードを結合させ
る結合部と、接着剤が存在しない空隙部を備える。The adhesive layer can be provided not on the entire side surface of the lead but on a part of the side surface. When the adhesive layer is provided on a part of the side surface, the adhesive layer includes a bonding portion for bonding adjacent leads and a void portion in which no adhesive is present.
【００２７】接着層を形成する接着剤は、一定の粒径の
絶縁フィラーを含むことができる。絶縁フィラーは、セ
ラミック粒子からなる。絶縁フィラーを含む接着剤は、
一定幅の接着層を形成することができる。絶縁フィラー
は、正確なピッチＰを設定することができる。The adhesive forming the adhesive layer may include an insulating filler having a certain particle size. The insulating filler is made of ceramic particles. Adhesive containing insulating filler,
An adhesive layer having a constant width can be formed. The insulating filler can set an accurate pitch P.
【００２８】ローラに圧延されるリードは、平型導体で
なく、針金状の円形導体を使用することができる。円形
導体は、ローラで圧延加熱する際、平型導体に加工され
る。平型導体に加工される工程は、ローラで加熱のみを
実行する場合、別工程として実行することができる。The lead rolled into the roller may be a wire-shaped circular conductor instead of a flat conductor. When a circular conductor is rolled and heated by a roller, it is processed into a flat conductor. The step of processing into a flat conductor can be performed as a separate step when only heating is performed with a roller.
【００２９】[0029]
【発明の効果】本発明によるリードフレームは、複数の
リードを同時にパッケージに固定できる。リードの剛性
は、接着層の剛性と複数のリードの剛性を合算した値を
示す。リードの剛性が向上すると、ハンドリング時にリ
ードが曲がる障害の発生頻度を低減できる。According to the lead frame of the present invention, a plurality of leads can be simultaneously fixed to a package. The lead rigidity indicates a value obtained by adding the rigidity of the adhesive layer and the rigidities of the plurality of leads. When the rigidity of the lead is improved, it is possible to reduce the frequency of occurrence of a failure in bending the lead during handling.
【図１】図は、本発明によるリードフレームの構造を示
す。FIG. 1 shows the structure of a lead frame according to the present invention.
【図２】図は、本発明よるリードフレームの配列ピッチ
を示す。FIG. 2 shows an arrangement pitch of a lead frame according to the present invention.
【図３】図は、本発明によるリードフレームのリード加
工の状態を示す。FIG. 3 shows a state of lead processing of a lead frame according to the present invention.
【図４】図は、本発明によるリードフレームの製造手順
を示す。FIG. 4 shows a manufacturing procedure of a lead frame according to the present invention.
１，１０，３０：リードフレーム ２，１１，３１：リード ３，１２：接着層 ３２：接着剤 ２１：ボンディング領域 ２２：実装領域 1, 10, 30: Lead frame 2, 11, 31: Lead 3, 12: Adhesive layer 32: Adhesive 21: Bonding area 22: Mounting area
Claims (6)
数のリードと、 前記複数のリードのうち、隣り合うリードの間に、前記
隣り合うリードを接着する複数の接着層とを備え、 前記複数の接着層の各々は、一定の粒径の絶縁性材料を
含む、 リードフレーム。1. A semiconductor device comprising: a plurality of leads arranged at intervals on the same plane; and a plurality of adhesive layers for bonding the adjacent leads between adjacent leads among the plurality of leads; The lead frame, wherein each of the plurality of adhesive layers includes an insulating material having a fixed particle size.
る、請求項１に記載のリードフレーム。2. The lead frame according to claim 1, wherein the insulating material is a ceramic particle.
接着層と、 空隙と、 を備える請求項１又は２に記載のリードフレーム。3. The lead frame according to claim 1, wherein a region between the adjacent leads includes the adhesive layer and a gap.
絶縁性材料を含む絶縁性の接着剤を塗布する工程と、 前記接着剤を硬化させて前記複数のリードの各々の間に
一定の幅の一つ又は複数の接着層を形成する工程と、 を備えるリードフレームの製造方法。 4. A cured a step of applying an insulating adhesive containing an insulating material having a constant particle diameter arrayed plurality of leads, the adhesive constant during each of said plurality of leads Forming one or a plurality of adhesive layers having a width of (b).
る工程と、 前記複数のリードに平面を形成する工程と、 を更に備える請求項４に記載の リードフレームの製造方
法。5. An arrangement of a plurality of leads having a circular cross section.
That step a method of manufacturing a lead frame according to claim 4, further comprising a step of forming a plane on the plurality of leads.
を除去する工程を備える請求項４又は５に記載のリード
フレーム製造方法。6. A method according to claim 6, wherein a part of said plurality of leads and said adhesive
The lead frame manufacturing method according to claim 4, further comprising a step of removing the lead.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26614099A JP3353757B2 (en) | 1999-09-20 | 1999-09-20 | Lead frame and lead frame manufacturing method |
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|---|---|---|---|
| JP26614099A JP3353757B2 (en) | 1999-09-20 | 1999-09-20 | Lead frame and lead frame manufacturing method |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001094029A JP2001094029A (en) | 2001-04-06 |
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1999
- 1999-09-20 JP JP26614099A patent/JP3353757B2/en not_active Expired - Fee Related
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