JP3335405B2

JP3335405B2 - 液状レジストインク組成物

Info

Publication number: JP3335405B2
Application number: JP3237893A
Authority: JP
Inventors: 壮一橋本; 俊章西村
Original assignee: Goo Chemical Industries Co Ltd
Current assignee: Goo Chemical Industries Co Ltd
Priority date: 1993-01-08
Filing date: 1993-01-08
Publication date: 2002-10-15
Anticipated expiration: 2017-10-15
Also published as: JPH06208224A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、水または希アルカリ水
溶液で現像可能な液状レジストインク組成物及びそれを
使用して製造されたプリント配線基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、民生用及び産業用の各種プリント
配線基板のレジストパターン形成法としては、印刷配線
板の配線密度化に対応するため、スクリーン印刷法にか
わり解像性、寸法精度等に優れた、ドライフィルムや液
状の現像可能なレジストインクが大きな位置を占めてき
ている。

【０００３】その中で液状レジストインク組成物として
は、特公昭５６−４０３２９号及び特公昭５７−４５７
８５号公報に、エポキシ樹脂に不飽和モノカルボン酸を
反応させると共に多塩基酸無水物を付加してなる反応生
成物を必須成分とする組成物が示されている。また、特
開昭６１−２４３８６９号公報に、ノボラック型エポキ
シアクリレートに酸無水物を付加してなる希アルカリ水
溶液に可溶な樹脂、光重合開始剤、希釈剤及びエポキシ
化合物からなる熱硬化性成分を含有する希アルカリ現像
型の液状レジストインク用感光性樹脂組成物が開示され
ている。

【０００４】しかし、現在においても、これらの液状レ
ジストインクよりさらに優れた、低露光量においてでも
解像性、耐溶剤性及び耐メッキ性等の優れた水又は希ア
ルカリ現像可能な液状レジストインクの開発が望まれて
いる。

【０００５】また、上記組成物自体はいわゆる溶剤系の
ものであり、有機系の希釈剤、例えば有機溶剤若しくは
希釈モノマー等の希釈剤を含ませることで、組成物の流
動性を調節し、基材への塗布の容易化、均一化等を図る
必要がある。これらの有機溶剤を用いた場合は、基材へ
の組成物の塗布後に乾燥によって除去することで、乾燥
後における被膜に充分な硬度及び強度をもたせることが
可能となるため、パターンを接触露光させることも容易
になるという利点がある。従って、従来の希アルカリ現
像型液状レジストインク組成物においては有機溶剤が大
量に使用されていたが、この場合、環境問題、作業環境
問題、さらには引火性等の問題から、塗布及び乾燥時に
発生する有機溶剤蒸気の処理には設備面、防火上の細心
の注意が必要である。

【０００６】そこで、液状レジストインクの水性化によ
る塗布システムの水系化を図ることで、これらの問題を
解決することが考えられる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は解像
性、耐溶剤性及び耐メッキ性等の優れた水又は希アルカ
リ現像可能な液状レジストインク組成物を提供すること
にある。また、あわせて上記環境問題、作業環境問題の
改善に寄与し、製造設備、輸送及び防火面での負担を軽
減することのできる、水又は希アルカリ現像可能な水性
の液状レジストインク組成物をも提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記の課題は、Ａ．グリ
セロールモノ（メタ）アクリレートと少なくとも１種類
のその他のエチレン性不飽和単量体を、５：９５〜１０
０：０の重量比で重合して得られる重合体、Ｂ．光重合開始剤、Ｃ．少なくとも１種類の希釈剤、Ｄ．熱硬化性エポキシ化合物を含有してなる、水又は希
アルカリ水溶液で現像可能な液状レジストインク組成物
とすることによって解決できる。また、上記のエチレン
性不飽和単量体としては、（メタ）アクリル酸、イタコ
ン酸、クロトン酸、無水マレイン酸及びマレイン酸から
選択される少なくとも一種類の不飽和カルボン酸を使用
することが好ましい。また、上記の重合体に、エポキシ
基を有するエチレン性不飽和単量体を付加させたものを
使用してもよい。また、上記の希釈剤として水を使用す
ることが好ましい。上記の液状レジストインク組成物
は、プリント回路基板の製造に特に好適である。

【０００９】さらに、本発明に係るプリント回路基板
は、上記水又は希アルカリ水溶液で現像可能な液状レジ
ストインク組成物を用いて製造されたものである。

【００１０】＜Ａ．重合体および紫外線硬化能を有する
重合体について＞本発明に使用する重合体は公知の重合方法例えば、溶液
重合、エマルジヨン重合等の一般的重合方法によって得
られる。例えば、溶液重合の場合について説明すれば、
グリセロールモノ（メタ）アクリレートを５〜１００重
量％及び他の共重合可能なエチレン性不飽和単量体を０
〜９５重量％を含んでなる不飽和単量体混合物を、適当
な有機溶剤または水中で重合開始剤を添加して窒素気流
下に加熱撹拌する方法によって重合させる。前記有機溶
剤としては、例えばエタノール、プロパノール、イソプ
ロパノール、ブタノール、イソブタノール、２−ブタノ
ール、ヘキサノール、エチレングリコール等の直鎖、分
岐、２級或いは多価のアルコール類、並びにメチルエチ
ルケトン及びシクロヘキサノン等のケトン類、並びにト
ルエン及びキシレン等の芳香族炭化水素類、並びにセロ
ソルブ及びブチルセロソルブ等のセロソルブ類、並びに
カルビトール及びブチルカルビトール等のカルビトール
類、並びに酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテ
ート、ブチルセロソルブアセテート及びブチルカルビト
ールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエー
テルアセテート等の酢酸エステル類等、並びに乳酸エチ
ル、乳酸ブチル等の乳酸エステル類、並びにジアルキル
グリコールエーテル類等を挙げることができる。これら
の有機溶剤及び水は単独でまた混合して用いることがで
きる。重合開始剤としては、例えば、過酸化ベンゾイル
等の過酸化物、アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化
合物を用いることができる。

【００１１】グリセロールモノ（メタ）アクリレートと
ともに共重合可能なエチレン性不飽和単量体としては例
えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）ア
クリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル
（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレー
ト、ターシャリーブチル（メタ）アクリート、２−エチ
ルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メ
タ）アクリレート、ｎ−デシル（メタ）アクリレート、
イソデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）ア
クリレート、ミリスチル（メタ）アクリレート、セチル
（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレー
ト、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、メトキシエ
チル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）ア
クリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、
ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシ
ブチル（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレング
リコール（メタ）アクリレート、エトキシポリエチレン
グリコール（メタ）アクリレート、（メタ）アクリルア
ミド、Ｎ−メチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−プロピ
ル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ターシャリーブチル
（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ターシャリーオクチル
（メタ）アクリルアミド、ジアセトン（メタ）アクリル
アミド、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、クロトン
酸、マレイン酸、無水マレイン酸、ビニルピロリドン、
アクリロニトリル、酢酸ビニル、スチレン、アクリロイ
ルモルホリン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキ
シシラン、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレー
ト、ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリレート、ジ
メチルアミノブチル（メタ）アクリレート、ジエチルア
ミノエチル（メタ）アクリレート等のカチオン性モノマ
ー或いはそれらの四級塩等等があり、単独又は併用で使
用することができる。

【００１２】上記重合体は本願の液状レジストインク組
成物の光硬化性、現像性、硬化性、塗布性、分散安定性
等を考慮すれば５０００〜１０００００の分子量を有す
ることが望ましい。

【００１３】本願発明において、上記重合体にさらにエ
ポキシ基を有するエチレン性不飽和単量体を反応させて
得られる紫外線硬化能を有する重合体を使用することが
出来る。上記エポキシ基を有するエチレン性不飽和単量
体としては、例えばグリジジル（メタ）アクリレート、
２−メチルグリシジルメタクリレート等のグリシジル
（メタ）アクリレート類、並びに（３，４−エポキシシ
クロヘキシル）メチル（メタ）アクリレート等の（メ
タ）アクリル酸のエポキシシクロヘキシル誘導体類等が
挙げられる

【００１４】上記反応に供する重合体としては、他の共
重合可能なエチレン性不飽和単量体として、ヒドロキシ
ル基、カルボキシル基またはアミノ基等、容易にエポキ
シ基と反応する官能基を有するものを共重合しておくこ
とが望ましい。

【００１５】この紫外線硬化能を有する重合体は、例え
ば、上記の溶剤に溶解した重合体中にエポキシ基を有す
るエチレン性不飽和単量体を添加し、ハイドロキノン及
びハイドロキノンモノメチルエーテル等の熱重合禁止
剤、並びにベンジルジメチルアミン及びトリエチルアミ
ン等の第３級アミン類、並びにトリメチルベンジルアン
モニウムクロライド及びメチルトリエチルアンモニウム
クロライド等の第４級アンモニウム塩類、或はさらにト
リフェニルスチビン等の触媒を使用して、常法により、
好ましくは６０〜１５０℃、特に好ましくは８０〜１２
０℃の反応温度で反応させて得ることができる。

【００１６】〈Ｂ．光重合開始剤について〉光重合開始
剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエ
ーテル、ベンゾインエチルエーテル及びベンゾインイソ
プロピルエーテル等のベンゾインとそのアルキルエーテ
ル類、並びにアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２
−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−
フェニルアセトフェノン、１，１−ジクロロアセトフェ
ノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン及
び２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−
２−モルフォリノ−プロパン−１−オン等のアセトフェ
ノン類、並びに２−メチルアントラキノン及び２−アミ
ルアントラキノン等のアントラキノン類、並びに２，４
−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサ
ントン、２−クロロチオキサントン及び２，４−ジイソ
プロピルチオキサントン等のチオキサントン類、並びに
アセトフェノンジメチルケタール及びベンジルジメチル
ケタール等のケタール類、並びにベンゾフェノン等のベ
ンゾフェノン類又はキサントン類、並びにルシリンＴＰ
Ｏ（ＢＡＳＦ社製２，４，６−トリメチルベンゾイル
ジフェニルホスフィンオキシド）等を挙げることがで
き、これらは安息香酸系又は第三級アミン系等の公知の
光重合促進剤と併用してもよい。これらの光重合開始剤
は、各々単独で或いは適宜互いに組み合わせて使用する
ことができるがその合計が、組成物中の紫外線硬化性を
有する配合成分全量に対して対して好ましくは０．１〜
３０重量％、特に好ましくは０．５〜２５重量％配合さ
れる。

【００１７】〈Ｃ．希釈剤について〉希釈剤としては、
水、光重合性モノマー又は有機溶剤を単独もしくは併せ
て使用することができる。前記光重合性モノマーとし
て、例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−
ヒドロキシプロピルアクリレート、Ｎ−ビニルピロリド
ン、アクリロイルモルフォリン、メトキシテトラエチレ
ングリコールアクリレート、メトキシポリエチレングリ
コールアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリ
レート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ−メチロ
ールアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピル
アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルアクリ
レート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアクリレート
及びメラミンアクリレート、又は前記アクリレートに対
応する各メタクリレート等の水溶性モノマー、並びにジ
エチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリ
コールジアクリレート、プロピレングリコールジアクリ
レート、トリプロピレングリコールジアクリレート、フ
ェノキシエチルアクリレート、テトラヒドロフルフリル
アクリレート、シクロヘキシルアクリレート、トリメチ
ロールプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパ
ントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリ
レート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジ
ペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエ
リスリトールヘキサアクリレート、イソボニルアクリレ
ート、シクロペンタニル（モノ又はジ）アクリレート、
シクロペンテニル（モノ又はジ）アクリレート、又は前
記アクリレートに対応する各メタクリレート類及び多塩
基酸とヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとのモ
ノ−、ジ−、トリ−又はそれ以上のポリエステル等の非
水溶性モノマー、並びにポリエステルアクリレート、ウ
レタンアクリレート、ビスフェノールＡ型エポキシアク
リレート、フェノールノボラック型エポキシアクリレー
ト及びクレゾールノボラック型エポキシアクリレート等
のエポキシアクリレート（これらのエポキシアクリレー
トはイソシアネート基を分子中に少なくとも２個有する
化合物若しくは多塩基酸無水物等で一部架橋されていて
もよい）、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリ
レート等の高分子量アクリレートモノマー等を挙げるこ
とができる。前記水溶性モノマー、非水溶性モノマー及
び高分子アクリレートモノマー等は各々単独で或いは適
宜互いに組み合わせて使用することができる。

【００１８】また、前記有機溶剤としては、例えばエタ
ノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノー
ル、イソブタノール、２−ブタノール、ヘキサノール、
エチレングリコール等の直鎖、分岐、２級或いは多価の
アルコール類、並びにメチルエチルケトン及びシクロヘ
キサノン等のケトン類、並びにトルエン及びキシレン等
の芳香族炭化水素類、並びにセロソルブ及びブチルセロ
ソルブ等のセロソルブ類、並びにカルビトール及びブチ
ルカルビトール等のカルビトール類、並びに酢酸エチ
ル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソ
ルブアセテート及びブチルカルビトールアセテート、プ
ロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等の
酢酸エステル類、並びにジアルキルグリコールエーテル
類等を挙げることができる。

【００１９】前記水溶性モノマー、非水溶性モノマー及
び高分子量アクリレートモノマー等の光重合性モノマー
は、重合体成分等を希釈し、塗布し易い状態にすると共
に酸価を調整し、光重合性を与える。また、前記有機溶
剤及び水は、重合体成分等を溶解、希釈し、液状として
塗布可能にすると共に乾燥により造膜させる。前記希釈
剤は、塗布方法にもよるが、単独で又は２種以上の混合
物として、液状レジストインク組成物全量に対して１０
〜９５重量％の範囲で配合することが好ましい

【００２０】水性液状レジストインク組成物として仕上
げる場合水の配合量は、塗布方法、例えば浸漬法、スプ
レー、スピンコーター、ロールコーター又はスクリーン
印刷等のいずれを用いるかによって異なるが、液状レジ
ストインク組成物全量に対して４〜９５重量％の範囲で
配合することが好ましい。

【００２１】＜Ｄ．熱硬化性エポキシ化合物＞熱硬化性エポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、Ｎ−グリシジル型エポキシ
樹脂又は脂環式エポキシ樹脂（例えばダイセル化学社
製ＥＨＰＥ−３１５０）、「ＹＸ−４０００」（油化
シェルエポキシ社製エポキシ樹脂）、水添ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂及びトリグリシジルイソシアヌレー
ト等が挙げられるが、特にトリグリシジルイソシアヌレ
ート、ＹＸ−４０００、クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂等が望ましい。

【００２２】本出願の液状レジストインク組成物におい
て、上記重合体調製時にグリセロール（メタ）アクリレ
ートの配合量を適当に選ぶことによって、組成物に水性
系においての充分な分散安定性を付与することが可能で
あるため、良好な水性液状レジストインク組成物を得る
ことができる。いうまでもなく、上記重合体に酸価をも
たせ、その他の酸価を有する成分とともにアミン類等で
中和することによって、組成物の水溶性、水分散安定性
の向上を図ることも可能である。しかし、これらの中和
剤を使用した場合、耐水性の低下、ブリキュア時のエポ
キシの硬化による現像性の低下を引き起こすおそれがあ
るためその選択及び使用量には注意を要する。

【００２３】本発明の液状レジストインク組成物には上
記重合体以外の成分として、例えば紫外線硬化性エポキ
シアクリレート（例えば：ビスフェノールＡ型、フェノ
ールノボラック型、クレゾールノボラック、脂環式エポ
キシ樹脂に（メタ）アクリル酸を付加したもの）、及び
これらにさらに無水マレイン酸、無水コハク酸、無水イ
タコン酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸等
の飽和若しくは不飽和多塩基酸無水物を付加したもの、
並びにスチレン−（メタ）アクリル酸−（メタ）アクリ
ル酸エステル共重合体等のエチレン性不飽和化合物の共
重合体、或いはこれらにさらにエポキシ基を有するエチ
レン性不飽和単量体を反応させて得られる紫外線硬化性
重合体、並びに、メラミン、ウレタン樹脂等の高分子化
合物を加えることができる。

【００２４】さらに必要に応じて、イミダゾール誘導
体、ポリアミン類、グアナミン類、３級アミン類、４級
アンモニウム塩類、ポリフェノール類及び多塩基酸無水
物等のエポキシ樹脂硬化剤及び硬化促進剤類、並びに硫
酸バリウム、酸化珪素、タルク、クレー及び炭酸カルシ
ウム等の充填剤、着色剤として顔料又は染料、並びに消
泡剤、シランカップリング剤等の密着性付与剤、レベリ
ング剤及びハレーション防止剤等の各種添加剤、或はハ
イドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、ピ
ロガロール、ターシャリブチルカテコール及びフェノチ
アジン等の重合禁止剤、また分散安定性を向上させるた
めに、界面活性剤や高分子分散剤等を加えてもよい。

【００２５】本発明に係る感光性樹脂組成物は、各配合
成分及び添加剤等を例えば三本ロール、ボールミル、サ
ンドミル等で混練することによって調製される。また、
あらかじめＡ〜Ｄの成分の内の一部、例えばＤとＣを混
合して分散しておき、使用時に最終的に本発明の液状レ
ジストインク組成物になるように混合調製するという方
法を採ってもよい。

【００２６】本発明に係る液状レジストインク組成物
は、ソルダーレジストとしてのみならず、熱による後硬
化を加えないことによりエッチングレジストとしても使
用することができる。さらに、カラーフィルタ保護皮膜
の形成用として、また着色剤として適当な顔料又は染料
を添加することによりカラーフィルタ画素子調製用の液
状レジストインク組成物として用いることもできる。

【００２７】

【実施例】以下に、合成例及び実施例を示して本発明を
具体的に説明するが、本発明はそれらの実施例に限定さ
れるものではない。なお、以下に使用される「部」及び
「％」は、全て重量基準である。

【００２８】〔合成例１〕エピクロンＮ−６８０（大日
本インキ化学工業社製クレゾールノボラックエポキシ
樹脂エポキシ当量２１４）２１４部をカルビトール
アセテート６０部に加熱溶解したものに、攪拌下にアク
リル酸７４部、ハイドロキノン０．１部及びベンジルジ
メチルアミン０．７部を加え、常法により９０〜１００
℃で２４時間反応させた。この反応液にカルビトールア
セテート９５部を加え攪拌の後冷却し、エポキシアクリ
レート（Ｂ−１）を得た。

【００２９】〔合成例２〕エピクロンＮ−６７３（大日
本インキ化学工業社製クレゾールノボラック樹脂、エ
ポキシ当量２１２）２１２部をカルビトールアセテート
６０部に加熱溶解したものに、攪拌下にアクリル酸７４
部、ハイドロキノン０．１部及びベンジルジメチルアミ
ン１．４部を加え、９０〜１００℃で２４時間、常法に
より反応させた。さらに、この反応生成物にテトラヒド
ロ無水フタル酸７６部を加え、１００℃で約３時間攪拌
下に反応させた後、カルビトールアセテート１３５部を
添加攪拌し、紫外線硬化性樹脂（Ｃ−１）を得た。

【００３０】〔実施例１〕還流冷却器、温度計、滴下ロ
ート、窒素置換用ガラス管及び攪拌機を取り付けた四ツ
口フラスコに、グリセロールモノメタクリレート１００
部、水３００部、過硫酸アンモニウム０．５部を加え、
窒素気流下加熱し、７５℃において５時間重合を行ない
２５％の重合体溶液（Ａ−１）を得た。〔配合成分〕重合体溶液（Ａ−１）４０部エポキシアクリレート（Ｂ−１）５部紫外線硬化性樹脂（Ｃ−１）４０部ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート５部「ＴＥＰＩＣ」（エポキシ当量１００日産化学社製エポキシ樹脂）１０部「イルガキュアー９０７」（チバガイギー社製光重合開始剤）３部「カンタキュアーＩＴＸ」（シェル化学社製光重合開始剤）０．５部「モダフロー」（モンサント社製レベリング剤）１部シリカ（平均粒径１μ）１４部フタロシアニン・グリーン０．５部ブチルセロソルブ５部メラミン１部 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 合計１２５部続いて、上記組成の配合成分を三段ロールによって混練
し希アルカリ現像型の液状レジストインクを調製し、銅
箔３５μのガラスエポキシ基材からなる銅張積層板及び
これを予めエッチングしてパターンを形成しておいたプ
リント配線基板の全面にスクリーン印刷により塗布し、
溶剤を揮発させるために８０℃でプリキュアを２０分行
ない、膜厚２０μの乾燥塗膜を得た。その後、パターン
を描いたマスクを塗膜面に直接当てがい、３００ｍｊの
紫外線を照射し、次に１％炭酸ナトリウム水溶液を現像
液として現像することによりパターンを形成した。さら
に１５０℃で３０分間加熱硬化を行い、テストピースを
作成した。得られたテストピースは優れた解像性、耐溶
剤性及び耐メッキ性を示した。

【００３１】〔実施例２〕還流冷却器、温度計、滴下ロート、窒素置換用ガラス管
及び撹拌機を取り付けた四ツ口フラスコに、グリセロー
ルモノメタクリレート３０部、アクリル酸４０部、ヒド
ロキシエチルメタクリレート３０部、エタノール１００
部、アゾビスイソブチロニトリル１．０部を加え、窒素
気流下加熱し、還流下５時間重合を行ない５０％重合体
溶液（Ａ−２）を得た。［配合成分］重合体溶液（Ａ−２）３０部エポキシアクリレート（Ｂ−１）４０部ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート５部「ＴＥＰＩＣ」（エポキシ当量１００日産化学社製エポキシ樹脂）１０部「イルガキュアー９０７」（チバガイギー社製光重合開始剤）３部「カンタキュアーＩＴＸ」（シェル化学社製光重合開始剤）０．５部「モダフロー」（モンサント社製レベリング剤）１部シリカ（平均粒径１μ）１４部硫酸バリウム１５部フタロシアニン・グリーン０．５部セロソルブアセテート５部メラミン１部 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 合計１２５部続いて、上記組成の配合成分を実施例１と同様な方法を
用いてテストピースを作成した。得られたテストピース
は優れた解像性、耐溶剤性及び耐メッキ性を示した。

【００３２】〔実施例３〕還流冷却器、温度計、滴下ロート、窒素置換用ガラス管
及び撹拌機を取り付けた四ツ口フラスコに、グリセロー
ルモノメタクリレート２０部、アクリル酸４０部、ヒド
ロキシエチルメタクリレート４０部、セロソルブアセテ
ート１５０部、アゾビスイソブチロニトリル１．０部を
加え、窒素気流下加熱し、８０℃において５重合を行な
い４０％の重合体溶液を得た。この重合体溶液に（３，
４−エポキシシクロヘキシル）メチルアクリレート３０
部、セロソルブアセテート９部を加えベンジルジメチル
アミン０．５部を加え、常法により９０〜１００℃で反
応させ４５％の重合体溶液（Ａ−３）を得た。［配合成分］重合体溶液（Ａ−３）６０部ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート５部「ＴＥＰＩＣ」（エポキシ当量１００日産化学社製エポキシ樹脂）１０部「イルガキュアー９０７」（チバガイギー社製光重合開始剤）３部「カンタキュアーＩＴＸ」（シェル化学社製光重合開始剤）０．５部「モダフロー」（モンサント社製レベリング剤）１部シリカ（平均粒径１μ）１４部硫酸バリウム１０部フタロシアニン・グリーン０．５部ブチルセロソルブ５部水１５部メラミン１部 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 合計１２５部続いて、上記組成の配合成分を実施例１と同様な方法を
用いてテストピースを作成した。得られたテストピース
は優れた解像性、耐溶剤性及び耐メッキ性を示した。

【００３３】〔実施例４〕［配合成分］重合体溶液（Ａ−３）６０部ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート５部「ＴＥＰＩＣ」（エポキシ当量１００日産化学社製エポキシ樹脂）１０部「イルガキュアー９０７」（チバガイギー社製光重合開始剤）３部「カンタキュアーＩＴＸ」（シェル化学社製光重合開始剤）０．５部「モダフロー」（モンサント社製レベリング剤）１部シリカ（平均粒径１μ）１４部硫酸バリウム１５部フタロシアニン・グリーン０．５部セロソルブアセテート１５部メラミン１部 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 合計１２５部上記組成の配合成分を実施例１と同様な方法を用いてテ
ストピースを作成した。得られたテストピースは優れた
解像性、耐溶剤性及び耐メッキ性を示した。

【００３４】

【発明の効果】以上のように、本発明に係る液状レジス
トインク組成物は、解像性、耐溶剤性及び耐メッキ性等
の優れた水又は希アルカリ現像可能な液状レジストイン
クである。また、水系の場合環境問題、作業環境問題の
改善に寄与し、製造設備、輸送及び防火面での負担を軽
減することのできるものである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩＨ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｆ // Ｃ０８Ｆ 299/00 Ｃ０８Ｆ 299/00 (56)参考文献特開平２−247654（ＪＰ，Ａ) 特開昭63−205649（ＪＰ，Ａ) 特開平３−250012（ＪＰ，Ａ) 特開昭60−119546（ＪＰ，Ａ) 特開平４−88345（ＪＰ，Ａ) 特開平４−51242（ＪＰ，Ａ) 特開平４−78856（ＪＰ，Ａ) 特開平６−90084（ＪＰ，Ａ) 特開昭61−236809（ＪＰ，Ａ) 特開平１−152109（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G03F 7/033 G03F 7/038 G03F 7/027

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】Ａ．グリセロールモノ（メタ）アクリレ
ートと少なくとも１種類のその他のエチレン性不飽和単
量体を、５：９５〜１００：０の重量比で重合して得ら
れる重合体、Ｂ．光重合開始剤、Ｃ．少なくとも１種類の希釈剤、およびＤ．熱硬化性エポキシ化合物を含有してなる、水又は希
アルカリ水溶液で現像可能な液状レジストインク組成
物。
【請求項２】前記エチレン性不飽和単量体として、（メ
タ）アクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、無水マレイ
ン酸及びマレイン酸から選択される少なくとも１種類の
不飽和カルボン酸を含むことを特徴とする請求項１に記
載の液状レジストインク組成物。
【請求項３】エポキシ基を有するエチレン性不飽和単量
体が前記重合体に付加されていることを特徴とする請求
項１に記載の液状レジストインク組成物。
【請求項４】前記希釈剤として水を含むことを特徴とす
る請求項１から３のいずれかに記載の液状レジストイン
ク組成物。
【請求項５】請求項１から３のいずれかに記載の液状レ
ジストインク組成物を使用して製造されたプリント回路
基板。