JP3307647B2 - 高低抗炭化ケイ素の製法 - Google Patents
高低抗炭化ケイ素の製法Info
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Description
Cの製法に関する。
異なる半導体構成成分において、ますます使用されてき
ている。多くの使用のために、基板、すなわち出発結晶
が、高抵抗材料からなるディスクであることが望まし
い。従って、この単結晶ディスクを、その全てが電気的
に絶縁されている多数の個々の構成成分のための共通の
基板として使用することができる。例えば純粋なSiを用
いて実施された多くの方法、すなわち、詳細には、熱い
酸化物(thermischen Oxid)を用いるマスキング技術、
イオン注入、構造のドライエッチング、エピタキシャル
成長及び接触(Kontaktieren)は、SiCに転用すること
ができる。
有する欠陥を理解することは、未だに非常に不完全であ
る。例えば、SiC中の遷移金属に関して、その欠陥構造
についても(置換的又は介在的)、その推測される電気
的活性についても、エネルギー的に伝導帯のかなり下方
に位置している状態を有する欠陥箇所(Strstellen)
以外、あまり知られていない。SiCの重要な特徴は、そ
の多種性、すなわち多くの変態でのその存在である。電
子的に使用するために、3.0eVの禁制帯を有する六方晶4
H−及び6H−SiC及び2.4eVの禁制帯を有する立方晶3C−S
iCは重要である。るつぼから得られたSiCにおいて実質
的に避けられないチタン−不純物の準位状態に関して
は、殊に非常に僅かしか知られていない。しかし、深い
エネルギー準位を有する不純物の認識及び制御は、SiC
を基礎とする光電子工学的及び電子工学的構成成分の品
質を保証するために絶対に必要である。
ng,F.Fuchs,A.Drnen,S.Leibenzeder及びR.Stein,App
l.Phys.Lett.,56(1990)1184頁からは、SiC−結晶中の
バナジウム不純物が、エネルギー的に深い準位を有する
両性不純物として生じうることが知られている。このこ
とは、バナジウムの少なくとも3つの異なる電荷状態が
SiC中に生じることを意味している。バナジウムによっ
て、2つの新たな準位が禁制帯中に生じる。このことに
基づいて、SiC中のバナジウムが少数キャリアのライフ
タイムを減少させうると予想された。後の刊行物:K.Mai
er.J.Schneider,W.Wilkening,S.Leibenzeder及びr.Stei
n,“Electron spin resonance studies of transition
metal deep level impurities in SiC,Materials Sienc
e and Engineering B11"(1992)27〜30頁でも、これら
の準位を試験している。この刊行物も、これを電気的に
補償する(kompensieren)ために、かつ高抵抗SiCを製
造するために、不純物を、目的に合致して、p−ドーピ
ングされた4H−及び6H−SiC中に入れることができると
いうような指示を与えていない。
得られるGaAs−結晶から、クロムでの目的に合ったドー
ピングにより、高抵抗材料を製造できることが知られて
いる。n形GaAsにおいて、付加的に、アクセプタとして
作用する物質を添加すべきである。
を相殺し、かつ高抵抗材料を得ることができることは、
従来公知ではなかった。
課題を基礎とし、その際、不純物の影響を補償すべきで
ある。
を用いて解決される。
きる材料、例えばSiCも、十分に高い抵抗で製造するこ
とができるという利点を有する。それを用いて、SiCか
らなるラテラル構成成分を、絶縁SiC上に製造すること
ができる。次いで、これらの構成成分を、より高い周囲
温度でも使用することができる。
リー(Lely)による慣例の昇華法で、非常に多量の窒素
が不純物として六方晶格子中へ組み込まれることにあ
る。この窒素は、材料の伝導性を伝導帯中への電子放出
により非常に著しく高める、浅いドナー準位を有する。
SiC中のバナジウムは、同様に、ドナー準位を有するの
で、これを浅いトラップの補償のために使用することは
できない。この理由から、ここでは、バナジウムの深い
トラップを十分に利用することが提案される。それとい
うのも、これらは、六方晶SiCの禁制帯のほぼ中央にあ
るからである。従って、先ず、窒素のドナー準位をアル
ミニウムドーピングにより、僅かに過剰補償する(be
rkompensiert)。3価のドーピング物質の濃度を、5価
の不純物の濃度よりも2〜30%高くなるように選択す
る。次いで、アルミニウムの電気的に活性な浅いアクセ
プタ準位は、最終的に、バナジウムの深いドナー準位に
より完全に補償されうる。このために、遷移金属元素の
濃度を、3価及び5価の不純物(Fremdatome)の濃度の
差よりも特に少なくとも2倍高くなるように選択する。
伝導性のために、バナジウムの過剰補償は、再び役に立
たない。それというのも、その準位は、熱的に活性化し
得ないほど深くにあるからである。
素での残留バックグラウンドドーピングを有する単結晶
6H−SiCからなるディスクを使用する。p−ドーピング
を、1・1017/ccmの濃度を有するアルミニウムを用いて
実施する。バナジウムドーピングは、2・1017/ccmであ
る。本発明によるドーピングの方法とは無関係に、比抵
抗は、300゜Kで少なくとも108オーム・cmである。
な不純物が存在するように調節し、その際、ドーピング
特性を有する不純物が有力である(vorherrschen)。遷
移金属元素の導入の際に、全ての電気的に活性な不純物
の全量を超えるドーピング量を用いて操作する。
を、単結晶の製造の前に実施する。このために、単結晶
SiCをレリーの昇華法により製造する。使用された多結
晶出発結晶は、特に、金属性バナジウム及びアルミニウ
ムを含有する。すなわち、3価のドーピング物質及び遷
移金属元素を、製造工程の最初に、一緒に添加する。方
法の一変法において、金属性バナジウム及びアルミニウ
ムを別々に蒸発させる。これは、ドーピング物質を順次
に添加することを容易に思い起こさせ、その際、最後の
ドーピング物質の添加の前に、電荷担体濃度の測定を実
施することは有利である。この際にも、単結晶の製造
は、僅かな完全結晶の昇華により行われ、その際、同時
に、ドーピング物質が気相中で得られ、かつSiC単結晶
の基板上に沈積し、かつこの電気的に活性なドーピング
物質は昇華工程により導入された不純物よりも高い濃度
を有する。
基板上に、エピタキシーにより、もう一つの単結晶SiC
層(3C−SiC)を析出させる。バナジウムを、塩化バナ
ジウム又は金属有機化合物を用いて、CVD法によって施
与する。バナジウムでのドーピングは、最初の例と同様
に、2・1017/ccmである。
利な方法で、薄層は、バナジウム及びアルミニウムのイ
オン注入によっても、高い抵抗性にされる。
である。基板ディスクは、そのままで、構成成分のいわ
ゆるパッケージング(Packaging)のための基礎板とし
て適当である。同じことが、接触のためにも当てはま
り、その際、基板ディスクは、機械的に安定な接触担体
である。
は、エピタキシャル成長においても有利である。層の成
長における不純物としての窒素は、ここでも、P−伝導
をもたらすが、これは、この方法を用いて有効に抑制さ
れる。6H−SiCのバナジウムのドナー準位を基礎とし、
かつ禁制帯の比較を考慮する場合に、3C−SiCにおける
バナジウム原子のドナー準位がEv=1.7eVであると評価
することができる。この値は、理想的な帯中央を0.5eV
だけ上回る。従って、バナジウムでのドーピングは、こ
の場合にも、高い比抵抗を有するエピタキシャル3C−Si
C−層を生じる。
Claims (12)
- 【請求項1】低抵抗出発材料からの高抵抗SiCの製法に
おいて、有力な窒素−不純物の浅いドナー準位を3価の
ドーピング物質の添加により過剰補償し、その際に、こ
のドーピング物質を、伝導タイプをn−伝導からp−伝
導に変える濃度でSiC中に組み込み、かつ更に、SiC中の
その禁制帯の中央にドナー準位を有する遷移金属元素バ
ナジウムを添加し、それによって、過剰のアクセプタ準
位が再び補償されるので、より高い比抵抗が得られるこ
とを特徴とする、高抵抗SiCの製法。 - 【請求項2】浅いアクセプタ準位を有するドーピング物
質として第3主族からの元素を使用することを特徴とす
る、請求項1記載の方法。 - 【請求項3】浅いアクセプタ準位を有するドーピング物
質として、アルミニウム(Al)元素を使用することを特
徴とする、請求項1又は2記載の方法。 - 【請求項4】3価のドーピング物質の濃度を、窒素不純
物の濃度よりも2〜30%高くなるように選択することを
特徴とする、請求項1から3までのいずれか1項記載の
方法。 - 【請求項5】遷移金属元素バナジウムの濃度を、3価及
び5価の不純物の濃度の差よりも少なくとも2倍高くな
るように選択することを特徴とする、請求項1から4ま
でのいずれか1項記載の方法。 - 【請求項6】3価のドーピング物質及び遷移金属元素バ
ナジウムを、製造工程の最初に、一緒に添加することを
特徴とする、請求項1から5までのいずれか1項記載の
方法。 - 【請求項7】ドーピング物質を順次に添加し、その際、
最後のドーピング物質の添加の前に電荷担体濃度の測定
を実施することを特徴とする、請求項1から5までのい
ずれか1項記載の方法。 - 【請求項8】僅かな割合の電気的に活性な不純物が多結
晶出発結晶中に存在し、その際に、ドーピング特性を有
する不純物が有力であり、全ての電気的に活性は不純物
の全量を超える量での遷移金属元素バナジウムの導入の
工程を、単結晶の製造の前に実施することを特徴とす
る、請求項1から7までのいずれか1項記載の方法。 - 【請求項9】単結晶の製造を僅かな完全結晶の昇華によ
り行い、その際、同時に、ドーピング物質が気相中で得
られ、かつSiCからなる単結晶の基板上に沈積し、かつ
この電気的に活性なドーピング物質が昇華工程により導
入された不純物よりも高い濃度を有することを特徴とす
る、請求項8記載の方法。 - 【請求項10】その濃度が5・1016原子/ccmである窒素
からなる電気的に活性な主な不純物を有し、その際、こ
の材料が300゜Kで少なくとも108オーム・cmの比抵抗を
有することを特徴とする、請求項1から9までのいずれ
か1項に記載の方法により得られる高抵抗SiCからなるS
iC結晶。 - 【請求項11】六方晶結晶構造を有することを特徴とす
る、請求項10記載のSiC結晶。 - 【請求項12】立方晶結晶構造を有することを特徴とす
る、請求項10記載のSiC結晶。
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---|---|---|---|---|
EP0956594A1 (en) | 1997-01-31 | 1999-11-17 | Northrop Grumman Corporation | High resistivity silicon carbide substrates for high power microwave devices |
AU8261498A (en) * | 1997-06-23 | 1999-01-04 | James Albert Cooper Jr. | Power devices in wide bandgap semiconductor |
US6396080B2 (en) * | 1999-05-18 | 2002-05-28 | Cree, Inc | Semi-insulating silicon carbide without vanadium domination |
US6218680B1 (en) | 1999-05-18 | 2001-04-17 | Cree, Inc. | Semi-insulating silicon carbide without vanadium domination |
US7009209B2 (en) * | 2001-01-03 | 2006-03-07 | Mississippi State University Research And Technology Corporation (Rtc) | Silicon carbide and related wide-bandgap transistors on semi-insulating epitaxy for high-speed, high-power applications |
US6507046B2 (en) * | 2001-05-11 | 2003-01-14 | Cree, Inc. | High-resistivity silicon carbide substrate for semiconductor devices with high break down voltage |
JP4733882B2 (ja) * | 2001-09-28 | 2011-07-27 | 新日本製鐵株式会社 | 炭化珪素単結晶及びその製造方法並びに炭化珪素単結晶育成用炭化珪素結晶原料 |
SE520968C2 (sv) * | 2001-10-29 | 2003-09-16 | Okmetic Oyj | Högresistiv monokristallin kiselkarbid och metod för dess framställning |
JP4118045B2 (ja) * | 2001-12-07 | 2008-07-16 | 富士通株式会社 | 半導体装置 |
SE525574C2 (sv) * | 2002-08-30 | 2005-03-15 | Okmetic Oyj | Lågdopat kiselkarbidsubstrat och användning därav i högspänningskomponenter |
US7275357B2 (en) * | 2004-03-30 | 2007-10-02 | Cnh America Llc | Cotton module program control using yield monitor signal |
JP5068423B2 (ja) | 2004-10-13 | 2012-11-07 | 新日本製鐵株式会社 | 炭化珪素単結晶インゴット、炭化珪素単結晶ウェハ及びその製造方法 |
JP4470690B2 (ja) * | 2004-10-29 | 2010-06-02 | 住友電気工業株式会社 | 炭化珪素単結晶、炭化珪素基板および炭化珪素単結晶の製造方法 |
EP1852527B1 (en) | 2004-12-27 | 2015-04-01 | Nippon Steel & Sumitomo Metal Corporation | Silicon carbide single crystal and silicon carbide single crystal wafer |
JP5192239B2 (ja) * | 2005-02-04 | 2013-05-08 | ソウル オプト デバイス カンパニー リミテッド | 複数の発光セルを有する発光装置及びその製造方法 |
US7276117B2 (en) * | 2005-02-09 | 2007-10-02 | Cree Dulles, Inc. | Method of forming semi-insulating silicon carbide single crystal |
US7476594B2 (en) * | 2005-03-30 | 2009-01-13 | Cree, Inc. | Methods of fabricating silicon nitride regions in silicon carbide and resulting structures |
US8698184B2 (en) | 2011-01-21 | 2014-04-15 | Cree, Inc. | Light emitting diodes with low junction temperature and solid state backlight components including light emitting diodes with low junction temperature |
DE102008063129B4 (de) * | 2008-12-24 | 2013-05-16 | Sicrystal Ag | Herstellungsverfahren für einen codotierten SiC-Volumeneinkristall und hochohmiges SiC-Substrat |
DE102008063124B4 (de) | 2008-12-24 | 2013-05-16 | Sicrystal Ag | Herstellungsverfahren für einen gleichmäßig dotierten SiC-Volumeneinkristall und gleichmäßig dotiertes SiC-Substrat |
US8377806B2 (en) | 2010-04-28 | 2013-02-19 | Cree, Inc. | Method for controlled growth of silicon carbide and structures produced by same |
CN104364428B (zh) | 2012-05-24 | 2017-09-05 | Ⅱ-Ⅵ公司 | 钒补偿的NU型和PI型SI SiC单晶及其晶体生长方法 |
JP6419414B2 (ja) * | 2013-03-22 | 2018-11-07 | 株式会社東芝 | SiCエピタキシャルウェハおよび半導体装置 |
US11091370B2 (en) | 2013-05-02 | 2021-08-17 | Pallidus, Inc. | Polysilocarb based silicon carbide materials, applications and devices |
US10322936B2 (en) | 2013-05-02 | 2019-06-18 | Pallidus, Inc. | High purity polysilocarb materials, applications and processes |
US9657409B2 (en) | 2013-05-02 | 2017-05-23 | Melior Innovations, Inc. | High purity SiOC and SiC, methods compositions and applications |
US9919972B2 (en) | 2013-05-02 | 2018-03-20 | Melior Innovations, Inc. | Pressed and self sintered polymer derived SiC materials, applications and devices |
US9245944B2 (en) | 2013-07-02 | 2016-01-26 | Infineon Technologies Ag | Silicon carbide device and a method for manufacturing a silicon carbide device |
JP6341056B2 (ja) | 2014-10-24 | 2018-06-13 | 日亜化学工業株式会社 | サブマウント及びその製造方法並びに半導体レーザ装置及びその製造方法 |
US9806182B2 (en) * | 2015-09-08 | 2017-10-31 | Macom Technology Solutions Holdings, Inc. | Parasitic channel mitigation using elemental diboride diffusion barrier regions |
US9627473B2 (en) * | 2015-09-08 | 2017-04-18 | Macom Technology Solutions Holdings, Inc. | Parasitic channel mitigation in III-nitride material semiconductor structures |
US10793972B1 (en) | 2017-07-11 | 2020-10-06 | Ii-Vi Delaware, Inc. | High quality silicon carbide crystals and method of making the same |
JP6806270B1 (ja) * | 2019-06-20 | 2021-01-06 | 三菱電機株式会社 | 炭化ケイ素単結晶、半導体素子 |
US12006591B2 (en) * | 2020-03-02 | 2024-06-11 | Ii-Vi Advanced Materials, Llc | Method for preparing an aluminum doped silicon carbide crystal by providing a compound including aluminum and oxygen in a capsule comprised of a first and second material |
CN113981536B (zh) * | 2020-07-27 | 2024-07-09 | 环球晶圆股份有限公司 | 碳化硅晶碇及其制备方法 |
CN119010820B (zh) * | 2024-10-24 | 2025-03-14 | 山东大学 | 一种声表面波器件的制备方法及声表面波器件 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US344071A (en) * | 1886-06-22 | Robert w | ||
US3344071A (en) * | 1963-09-25 | 1967-09-26 | Texas Instruments Inc | High resistivity chromium doped gallium arsenide and process of making same |
CH510328A (de) * | 1969-10-01 | 1971-07-15 | Bbc Brown Boveri & Cie | Verfahren zur Herstellung hochohmiger Siliziumkarbid-Dioden |
JPS58191419A (ja) * | 1982-05-04 | 1983-11-08 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半絶縁性ガリウムヒ素基板 |
FR2596777B1 (fr) * | 1986-04-08 | 1994-01-21 | Etat Francais Cnet | Procede de preparation de semi-isolants 3-5 mono-cristallins par dopage et application des semi-isolants ainsi obtenus |
US5087576A (en) * | 1987-10-26 | 1992-02-11 | North Carolina State University | Implantation and electrical activation of dopants into monocrystalline silicon carbide |
US5200805A (en) * | 1987-12-28 | 1993-04-06 | Hughes Aircraft Company | Silicon carbide:metal carbide alloy semiconductor and method of making the same |
US5135885A (en) * | 1989-03-27 | 1992-08-04 | Sharp Corporation | Method of manufacturing silicon carbide fets |
JPH0383332A (ja) * | 1989-08-28 | 1991-04-09 | Sharp Corp | 炭化珪素半導体装置の製造方法 |
JP3146694B2 (ja) * | 1992-11-12 | 2001-03-19 | 富士電機株式会社 | 炭化けい素mosfetおよび炭化けい素mosfetの製造方法 |
-
1993
- 1993-07-31 DE DE4325804A patent/DE4325804C3/de not_active Expired - Lifetime
-
1994
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Non-Patent Citations (6)
Title |
---|
DAVIS R.et al.,Thin film deposition and microelectronic and optoelectronic device fabrication and 〜 carbide,Proceedings of the IEEE,Vol.79,No.5,1991,p.677−701 |
REINKE J.et al.,Magnetic circular dichroism and optically detected EPR of a vanadium impurity in 6H−silicon carbide,Proceedings of the 17th International Conference on Defects in Semiconductors,Gmunden,Austria,18−23 July 1993,p.75−79 |
SCHNEIDER J.et al.,Infrared spectra and electron spin resonance of vanadium deep level impurities in silicon carbide,Applied Physics Letters,Vol.56,No.12,1990,p.1184−1186 |
SCHNEIDER J.et al.,Point defects in silicon carbide,Physica B,Vol.185,p.199−206 |
SUZUKI A.et al.,Liquid−phase epitaxial growth of 6H−SiC by the dipping technique for preparation of blue− 〜 diodes,Journal of Applied Physics,Vol.47,No.40,1976,p.4546−4550 |
VODAKOV Y.A.et al.,Electrical properties of a p−n−n+ structure formed in silicon carbide by impleantation of 〜 ions,Soviet Physics Semiconductors,1987,p.1017−1020 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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ATE176552T1 (de) | 1999-02-15 |
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DE4325804C2 (de) | 1997-07-24 |
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