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JP3279435B2 - 薄膜パターン形成用ペースト - Google Patents

薄膜パターン形成用ペースト

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JP3279435B2
JP3279435B2 JP12930794A JP12930794A JP3279435B2 JP 3279435 B2 JP3279435 B2 JP 3279435B2 JP 12930794 A JP12930794 A JP 12930794A JP 12930794 A JP12930794 A JP 12930794A JP 3279435 B2 JP3279435 B2 JP 3279435B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、リフトオフ法に用いら
れる水溶性のペーストに関する。
【0002】
【従来の技術】薄膜にパターンを形成する方法として
は、基体に無機微粒子を主成分とするパターン状の遮蔽
物を形成(マスキング)した後、適当な手段により薄膜
を形成し、その後に遮蔽物上の薄膜を遮蔽物とともに物
理的または化学的手段により取り除くリフトオフ法が工
業上有用な方法として知られている。
【0003】特開昭49−113573号公報では、酸
化マグネシウム、酸化アルミニウム等の粉末を、また、
特公昭61−43806号公報では、炭酸カルシウム単
独またはこれと黒鉛との混合物を遮蔽物として用いるこ
とが提案されている。
【0004】これらの酸化物や炭酸塩は、特に熱CVD
法により薄膜を形成する際、強い酸化雰囲気にさらされ
ることにより、薄膜が形成される基体のガラスとわずか
に反応し、薄膜形成後遮蔽物を除去して得られる基体の
表面には曇りが生じ、きれいな外観を要求される用途に
は使用できない。さらに遮蔽物を除去して残った透明導
電膜等の薄膜の端が持ち上がるいわゆるスパイク現象が
起りやすい。
【0005】特開平2−75536号公報では、メソフ
ェーズカーボン小球体を遮蔽物として用いるものが提案
されている。この方法は、スパイクは小さくなるという
利点があるが、特に熱CVD法により薄膜を形成する
際、強い酸化雰囲気にさらされることによりカーボンが
蒸発し、わずかながら基体ガラス表面に曇が生じるこ
とが明らかになっている。
【0006】また、これら従来の遮蔽物は主に無機化合
物と充填物とからなるため、緻密な膜構造をしていな
い。したがって、これらの遮蔽物の上に、たとえば熱C
VD法により薄膜を形成した場合、完全に原料ガスを遮
断できない場合があり、わずかながら遮蔽物の下にも原
料ガスの回り込みが観察される。また、この回り込み量
が増えると、遮蔽物そのものが基体に焼き付ため、リ
フトオフ可能な薄膜の厚は500nmまでであった。
【0007】これに対して、本出願人が特願平5−16
6512号で提案している水溶性無機塩被膜を用いる薄
膜除去方法は、スパイクが観察されないという優れた特
徴がある。またアルギン酸ナトリウム等と組み合わせ
て、スクリーン印刷により薄膜のパターニングを行うこ
とも提案している。しかし、このインクをスクリーン印
刷法に用いた場合、精細なパターニングがしにくいこと
がわかった。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、スクリーン
印刷法に適用可能であり、かつ、スパイクが観察されな
い薄膜パターン形成用ペーストの提供を目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、水溶性無機塩
を3〜15重量%、水溶性高分子からなる増粘剤を0.
5〜6重量%、平均粒径が0. 1〜2μmのフィラーを
0. 1〜10重量%、アルコール系有機溶剤を1〜20
重量%、および水を50〜95重量%含むことを特徴と
する薄膜パターン形成用ペーストである。
【0010】本発明のペーストは、薄膜を形成する場所
ではない部分の基体表面に、スクリーン印刷法により高
精度に印刷される。その後、乾燥・焼成により水溶性無
機塩とフィラーとからなる緻密な水溶性無機塩被膜が形
成され、次いで基体表面に薄膜が適当な方法により形成
される。その後、この薄膜付き基体が水洗されて、水溶
性無機塩被膜とその被膜上面の薄膜だけが除去されるこ
とにより、高精細な薄膜パターンが形成される。
【0011】本発明における水溶性無機塩としては、水
への溶解度が高く易水溶性で、安価である等の一般的に
望ましい性質の他に、所望のパターンをもって基体上に
薄く、均一に、点在することなく、緻密に覆うことがで
きるものが望ましい。
【0012】このような物質としては共有結合性が強
く、網目構造を形成するものが好ましく、たとえば、リ
ン酸塩、ホウ酸塩、ケイ酸塩、硫酸塩、硫黄を含む無機
塩、およびこれらの塩の複塩などが挙げられる。特にリ
ン酸塩、ホウ酸塩は、良好な結果が得られるので、好ま
しい。より具体的には、トリポリリン酸ナトリウム、ヘ
キサメタリン酸ナトリウム、四ホウ酸ナトリウム、四ホ
ウ酸カリウムなどが挙げられる。
【0013】水溶性無機塩の含有量はペースト中に3〜
15重量%とされる。15重量%超過では、乾燥、焼成
後均一で緻密な被膜にすることができない。
【0014】水溶性高分子からなる増粘剤としては、水
溶性で粘性を適正化できる水溶性高分子、たとえばヒド
ロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロー
ス、カルボキシメチルセルロースなどの多糖類、アルギ
ン酸ナトリウム、アルギン酸アンモニウムなどの有機酸
塩、ポリビニルアルコール、ポリエチレングリコール、
ポリアクリルアミド、ポリアクリル酸ナトリウム等が使
用できる。特にアルギン酸ナトリウム、アルギン酸アン
モニウムで良好な結果が得られる。
【0015】水溶性高分子からなる増粘剤の含有量はペ
ースト中に0. 5〜6重量%とされ、好ましくは1. 5
〜4重量%とされる。
【0016】水溶性高分子からなる増粘剤の他に、パタ
ーニングを高精細にするには、ぺーストに適度なチクソ
トロピー性を持たせる必要があり、このためにペースト
中にフィラーを含有させる。このフィラーとしては無機
フィラー、有機フィラーが使用できる。
【0017】たとえば熱CVD法により約500℃で薄
膜を形成する場合には、CeO2 、TiO2 、ZrO
2 、Nb2 5 、カーボンなどの無機フィラーが基体と
焼き付きにくく、好ましい。薄膜を低い温度で形成する
場合には、ポリ塩化ビニル、ポリメチルメタクリレー
ト、ポリスチレン等の有機フィラーを使用できる。
【0018】フィラーの平均粒径は0. 1〜2μmであ
ることが必要であり、好ましくは0. 1〜1. 5μmで
ある。2μm超では、熱処理後緻密な被膜にすることが
できない。
【0019】フィラーの含有量はペースト中に0. 1〜
10重量%とされ、好ましくは0.4〜7重量%とされ
る。10重量%超では、熱処理後被膜が緻密な構造とな
らず遮蔽性が低下したり、薄膜をリフトオフした後、エ
ッジにスパイクとして残ったりする。
【0020】本発明において用いられる水の含有量はペ
ースト中に50〜95重量%とされ、好ましくは75〜
95重量%とされる。
【0021】溶媒が水だけの場合には、スクリーン印刷
すると固形分がスクリーン印刷版に付着するため連続印
刷枚数が限られる。その点を改良するために、ペースト
中にアルコール系有機溶剤を添加する必要がある。
【0022】このアルコール系有機溶剤としては、エタ
ノール、2−プロパノール、エチレングリコール、プロ
ピレングコール、グリセリンなどが挙げられる。アル
コール系有機溶剤の含有量はペースト中に1〜20重量
%とされ、好ましくは5〜10重量%とされる。
【0023】本発明のペーストには、その他にフィラー
の分散剤やペースト印刷時の消泡剤を添加できる。縮合
ナフタレンスルホン酸ナトリウム、ポリカルボン酸アン
モニウムなどの界面活性剤が好適な例として挙げられ
る。
【0024】水溶性無機塩が塗布される基体は、特に限
定されず、ガラス、プラスチック、セラミックス、単結
晶体、金属、またはこれらの表面に各種コーティングが
されたもの等が挙げられる。
【0025】パターニングすべき薄膜の形成方法は、特
に限定されず、蒸着法、スパッタリング法、スプレー
法、ディップ法、CVD法、またはキャスティング法等
が挙げられる。
【0026】
【作用】本発明において基体上に塗布されたペースト
は、従来のペーストと異なり、乾燥、焼成後はフィラー
を含んだ厚さ約1〜2μmの緻密な膜となる。したがっ
て、薄膜を形成する際のガスの回り込みがない。また、
被膜は水溶性無機塩であるため、基体を水洗することで
容易に剥離し、従来困難であった1μm以上の薄膜のリ
フトオフも可能となる。また、スパイク現象も起こらな
い。
【0027】
【実施例】[実施例1] トリポリリン酸ナトリウム6. 4重量%、アルギン酸ア
ンモニウム3. 0重量%、平均粒径0. 6μmの酸化セ
リウム0.85重量%、エタノール4.25重量%、水
85.1重量%、ポリカルボン酸アンモニウム0. 4重
量%からなるペーストをスクリーン印刷で所望のパター
ンをもってガラス基体に印刷した後、120℃で10分
乾燥し、さらに450℃で20分焼成したところ、クラ
ックのない緻密な水溶性被膜が形成された。
【0028】このガラス基体を500℃に加熱し、この
基体面にSiH4 とO2 ガスを吹き付け、SiO2
(膜厚約100nm)を形成し、引き続きガラス基体を
530℃に加熱し、その表面のSiO2 膜上にガス状の
SnCl4 とH2 Oとを吹き付けて、SnO2 膜(膜厚
約150nm)を形成した。この基体を流水下でブラシ
洗浄すると、水溶性被膜上に形成されたSiO2 膜、S
nO2 膜は水溶性被膜とともに流れ落ち、パターニング
されたSiO2 下地膜付きSnO2 導電性薄膜がガラス
基体上に形成できた。水溶性被膜があった部分のガラス
上にはSiO2 膜およびSnO2 膜はなく、無色透明で
あった。また、スパイクは観察されなかった。
【0029】[実施例2] トリポリリン酸ナトリウム4.3重量%、アルギン酸ナ
トリウム2. 1重量%、平均粒径1. 2μmの酸化チタ
ン3.4重量%、2−プロパノール4.3重量%、水8
5.5重量%、ポリカルボン酸アンモニウム0. 43重
量%からなるペーストをスクリーン印刷でガラス基体に
印刷した後、120℃で10分乾燥し、さらに500℃
で10分焼成したところ、クラックのない緻密な水溶性
被膜が形成された。
【0030】このガラス基体を500℃に加熱し、この
基体面にSiH4 とO2 ガスを吹き付け、SiO2
(膜厚約100nm)を形成し、引き続きガラス基体を
530℃に加熱し、その表面のSiO2 膜上にガス状の
SnCl4 とH2 Oとを吹き付けて、SnO2 膜(膜厚
約1μm)を形成した。この基体を流水下でブラシ洗浄
すると、水溶性被膜上に形成されたSiO2 膜、SnO
2 膜は水溶性被膜とともに流れ落ち、パターニングされ
たSiO2 下地膜付きSnO2 導電性薄膜がガラス基体
状に形成できた。水溶性被膜があった部分のガラス上に
はSiO2 膜およびSnO2 膜はなく、無色透明であっ
た。また、スパイクは観察されなかった。
【0031】[比較例1] トリポリリン酸ナトリウム4.5重量%、アルギン酸ナ
トリウム3.6重量%、水91重量%、ポリカルボン酸
アンモニウム0. 9重量%からなるペーストをスクリー
ン印刷で所定のパターンをもってガラス基体に印刷を試
みたが、実施例1と相違して、印刷後の膜にはカケ、カ
スレなどパターンの一部分が寸断された箇所があった。
この基体を120℃で10分乾燥し、さらに500℃で
10分焼成したところ、水溶性被膜の一部にはクラック
があったが、水溶性被膜の他の部分は緻密な膜が形成さ
れていた。
【0032】このガラス基体に実施例1と同様にしてS
iO2 膜、SnO2 膜を形成した後、流水下でブラシ洗
浄したところ、水溶性被膜のクラック部分からSiO2
膜、SnO2 膜がガラス基体側に回り込んでいることが
わかった。一方、均一な水溶性被膜の形成されていた部
分のガラス面上にはSiO2 膜、SnO2 の回り込み
は観察されなかった。
【0033】[比較例2] トリポリリン酸ナトリウム6.6重量%、アルギン酸ア
ンモニウム4.9重量%、平均粒径3μmの酸化セリウ
ム1.6重量%、2−プロパノール4.1重量%、水8
2.4重量%、ポリカルボン酸アンモニウム0. 4重量
%からなるペーストをスクリーン印刷で所定のパターン
をもってガラス基体に印刷した後、120℃で10分乾
燥し、さらに500℃で10分焼成したところ、一部の
酸化セリウム粒子のまわりの水溶性被膜にクラックがあ
った。
【0034】このガラス基体に実施例1と同様にしてS
iO2 膜、SnO2 膜を形成した後、流水下でブラシ洗
浄したところ、水溶性被膜のクラック部分からSiO2
膜、SnO2 がガラス基体側に回り込んでいることが
わかった。また水溶性被膜のエッジ部分にはCeO2
子が残り、スパイクが形成されていた。
【0035】[比較例3] トリポリリン酸ナトリウム15.3重量%、アルギン酸
アンモニウム7.6重量%、平均粒径0.6μmの酸化
セリウム0.8重量%、水76.3重量%からなるペー
ストをスクリーン印刷で所定のパターンをもってガラス
基体に印刷した後、120℃で10分乾燥し、さらに5
00℃で10分焼成したところ、緻密な水溶性被膜が形
成されなかった。
【0036】このガラス基体に実施例1と同様にしてS
iO2 膜、SnO2 膜を形成した後、流水下でブラシ洗
浄したところ、水溶性被膜のクラック部分からSiO2
膜、SnO2 がガラス基体側に回り込んでいることが
わかった。
【0037】
【発明の効果】本発明によれば、水溶性無機塩を高精細
に基体上にスクリーン印刷でき、それを乾燥、焼成する
ことでクラックや欠けのない緻密な水溶性被膜が得られ
る。この被膜は易水溶性であるため、薄膜形成後の被膜
の剥離を水洗で容易に行うことができ、剥離性に優れる
ため、約1μmの薄膜でもパターニング可能となる。ま
た被膜は緻密なためガスの回り込みを防ぎ、剥離後の基
体の表面にはりがなく、さらに、スパイク現象も起こ
らない。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平3−211768(JP,A) 特開 昭61−106680(JP,A) 特開 昭59−149958(JP,A) 特開 昭55−105331(JP,A) 特開 平7−908(JP,A) 特開 昭62−256881(JP,A) 特開 平1−265591(JP,A) 特開 平2−64172(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C09D 1/00 - 201/00 B05D 7/24 G03F 1/06 H05K 3/02 - 3/08

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】水溶性無機塩を3〜15重量%、水溶性高
    分子からなる増粘剤を0. 5〜6重量%、平均粒径が
    0. 1〜2μmのフィラーを0. 1〜10重量%、アル
    コール系有機溶剤を1〜20重量%、および水を50〜
    95重量%含むことを特徴とする薄膜パターン形成用ペ
    ースト。
  2. 【請求項2】水溶性無機塩がリン酸塩および/またはホ
    ウ酸塩である請求項1の薄膜パターン形成用ペースト。
  3. 【請求項3】フィラーが無機フィラーである請求項1の
    薄膜パターン形成用ペースト。
JP12930794A 1994-06-10 1994-06-10 薄膜パターン形成用ペースト Expired - Fee Related JP3279435B2 (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009267417A (ja) * 2008-04-28 2009-11-12 Ind Technol Res Inst フレキシブル基板上に導電パターンを作製する方法およびそれに用いる保護インク

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6153535A (en) * 1996-10-23 2000-11-28 Asahi Glass Company Ltd. Method for removing a thin film for a window glass
EP0955276A4 (en) * 1996-11-26 2001-05-09 Nippon Sheet Glass Co Ltd METHOD FOR PARTIAL SHAPING OF OXIDE LAYERS
US6406639B2 (en) 1996-11-26 2002-06-18 Nippon Sheet Glass Co., Ltd. Method of partially forming oxide layer on glass substrate
GB2325562B (en) * 1997-05-23 2001-08-08 Asahi Glass Co Ltd A cathode ray tube glass,a method for producing the cathode ray tube glass,and method for cleaning the cathode ray tube glass
BR9915240A (pt) * 1998-11-10 2001-07-24 Nippon Sheet Glass Co Ltd Artigo de vidro, método para a manipulação do artigo de vidro e ferramenta de manipulação para o artigo de vidro
JP2002264461A (ja) * 2001-03-09 2002-09-18 Dainippon Ink & Chem Inc 積層パターン形成方法
KR20120080935A (ko) * 2011-01-10 2012-07-18 삼성전기주식회사 전도성 고분자 조성물 및 이를 이용한 전도성 필름
JP6156902B2 (ja) * 2012-05-24 2017-07-05 互応化学工業株式会社 リフトオフ法用レジスト剤、及び導体パターンの形成方法
CN113717604A (zh) * 2020-05-25 2021-11-30 苏州市汉宜化学有限公司 一种高润滑水溶性镀镍增滑保护剂

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0648752B2 (ja) * 1986-07-31 1994-06-22 富士通株式会社 厚膜パタ−ンの形成方法
JP3072324B2 (ja) * 1990-03-06 2000-07-31 石原薬品株式会社 溶接スパッター付着防止剤
JPH0411981A (ja) * 1990-04-27 1992-01-16 Kaken Kogyo Kk 汚れ除去方法及び汚れ除去剤

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009267417A (ja) * 2008-04-28 2009-11-12 Ind Technol Res Inst フレキシブル基板上に導電パターンを作製する方法およびそれに用いる保護インク

Also Published As

Publication number Publication date
WO1995034608A1 (fr) 1995-12-21
JPH07331180A (ja) 1995-12-19

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