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JP3269397B2 - プリント配線基板 - Google Patents

プリント配線基板

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Publication number
JP3269397B2
JP3269397B2 JP24136996A JP24136996A JP3269397B2 JP 3269397 B2 JP3269397 B2 JP 3269397B2 JP 24136996 A JP24136996 A JP 24136996A JP 24136996 A JP24136996 A JP 24136996A JP 3269397 B2 JP3269397 B2 JP 3269397B2
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Japan
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via hole
via holes
substrate
thermal conductivity
printed wiring
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JP24136996A
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宏司 近藤
清 中久木
秀樹 株根
肇 隈部
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Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
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Publication date
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Priority to US08/715,515 priority patent/US6043986A/en
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    • H05K1/0206—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate by printed thermal vias
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    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線基板に
関し、特に、基板表面に取り付けられた素子から発生す
る熱を効果的に放熱するバイヤホールが設けられたプリ
ント配線基板に関する。
【０００２】
【従来技術】近年、半導体の高集積化やプリント基板へ
の高密度実装化の傾向にあり、基板上に配された素子の
冷却或いは素子から発生する熱を放熱する必要性が高ま
ってきている（ここでは素子から発生する熱をいかに効
率よく逃がすかという視点から「放熱」という用語を用
いる）。基板上に設けられた素子の冷却には、冷却装置
を取り付ける等の根本的な改善が大型の電子装置では試
みられている。しかし、小型化の必要な電子装置の場合
には、冷却装置の設置はコスト、サイズ面で実現が困難
であるため、従来は金属板などのヒートシンクを取り付
けることにより発熱素子から発される熱を放熱させてき
た。通常使用される部品の支持基板はエポキシ等の樹脂
基板であるので熱伝導率が低く、放熱性が低いために、
ヒートシンクが必要とされた。さらに、小型化、コスト
ダウンを目的として、特開昭６２−２５７７８６号公報
や実開昭６２−４２２７３号公報等に開示されているよ
うに、ヒートシンクを用いずに、支持基板に金属等の熱
伝導性の高い物質から成るスルーホール（熱伝導スルー
ホール、サーマルバイヤ等と呼ばれる）を設け、熱伝導
率を全体として向上させる方法が試みられるようになっ
た。又、特開昭６２−２５７７８６号公報に開示されて
いる技術では、ドリルにより基板を貫通してスルーホー
ルを設け、スルーホールの側面にＣｕメッキを形成した
構成としている。このような構成とすることで、スルー
ホールの形成によって生じる空間は、空気が充填される
ため、熱伝導率は極端に低下するが、スルーホール側面
にＣｕメッキを形成しているため、全体としての熱伝導
率が向上する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この方
法では、小型化やコストダウンのためには適している
が、スルーホールの密度に限界があり、穴径も限られる
ために十分な放熱ができない。そのため、発熱量の大き
な素子には使用できないといった問題点がある。又、実
開昭６２−４２２７３号公報に開示されている技術では
熱伝導スルーホールについての記載はあるが、熱伝導率
を向上させる具体的な方法については記載されていな
い。
【０００４】従って、本発明の目的は、上記課題に鑑
み、基板に形成されるバイヤホールの単位面積当たりの
密度を向上させ、プリント配線基板を熱伝導率を向上さ
せ、素子から発生される熱を効果的に放熱させることで
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１に記載の手段を採用することができる。
この手段によると、プリント配線基板の回路素子の配置
領域下に、内壁に熱伝導性の良好な熱良導性部材が被覆
されたバイヤホールが、所定の配列方向に沿って複数個
を形成される。このとき異なる列に属し、隣接する任意
のバイヤホールのそれぞれの断面形状の幾何学的特徴点
を通り、配列方向に直交する軸が、配列方向にずれるよ
うに形成され、バイヤホールは列毎に異なる断面形状か
ら成る。この幾何学的特徴点とは、具体的にはバイヤホ
ールの断面形状が円形の場合にはその中心を意味し、正
多角形の場合には、その内接円や外接円の中心を意味
し、その他の多角形の場合にはその重心を意味する。こ
れにより単位断面積当たりのバイヤホールの数を大きく
形成できるので、その内壁に形成された熱良導性部材の
側面積の和が大となり、プリント配線基板の熱伝導率が
向上し、回路素子から発生する熱を効果的に放熱するこ
とができる。また、バイヤホールは列毎に異なる断面形
状から成るので、バイヤホールを密に形成することがで
きる。
【０００６】又、請求項２に記載の手段を採用すること
ができる。この手段によると、プリント配線基板の回路
素子の配置領域下に、複数個のバイヤホールが形成さ
れ、バイヤホールの内壁に被覆された熱良導性部材によ
って囲まれる空間には空気が導入され、バイヤホールは
仮想的に設けた六角形状の格子内に位置するように形成
され、バイヤホールは略円形断面形状を有し、バイヤホ
ールの径がバイヤホール間の間隔の±０．３ｍｍ未満で
あることを特徴とする。バイヤホール中には空気が入る
ために熱伝導率が低くなり、この部分の熱伝導は期待で
きない。そこでバイヤホールを仮想的に設けた六角形状
の格子内に位置するように形成することでバイヤホール
をより密に形成することができる。また、隣接するバイ
ヤホール間の間隔の±０．３ｍｍ未満にバイヤホールの
径を設定することにより、放熱効果をさらに高めること
が可能となる。バイヤホールを略円形断面形状とするこ
とにより、ドリル等を用いてバイヤホールを容易に形成
することができる。望ましくは請求項３に記載の如く、
バイヤホールの径をバイヤホール間の間隔と略等しくす
ることで、放熱効果をさらに高めることが可能となる。
更に請求項４に記載の如く、仮想的正六角形状の格子内
にバイヤホールを形成することによりバイヤホールをよ
り密に形成することができる。
【０００７】
【０００８】
【０００９】
【００１０】
【００１１】
【００１２】
【００１３】
【発明の実施の形態】
（第一実施例）本願発明者らは、熱伝導バイヤホールの
能力を最大限に引き出すための設計ルールについて鋭意
研究した。以下、本発明を具体的な実施例に基づいて説
明する。図１は本発明に係わる第一実施例の構成を示し
たものであり、図１（ａ）、（ｂ）、及び（ｃ）はそれ
ぞれパワートランジスタやロジックＩＣなどの発熱素子
（回路素子）２０が搭載されたプリント基板（プリント
配線基板）１０の平面図、正面断面図、及びバイヤホー
ル１１形成領域１cm□の平面断面図を示している。本実
施例では、基板１０上に形成された素子２０の裏側から
発生する熱を周囲に伝導させて放熱するケースについて
説明する。ガラスエポキシ樹脂から成るプリント基板１
０の上面１０ａと下面１０ｂとを貫通して熱伝導バイヤ
ホール１１が複数個形成されている。このバイヤホール
１１の内壁には、図１（ｃ）に示されるように銅箔（熱
良導性部材）１４が形成されており、基板１０の上面１
０ａのバイヤホール１１形成領域上に形成された銅箔平
面パターン（熱良導性膜）１２及び基板１０の下面１０
ｂに形成された銅箔平面パターン（熱良導性膜）１５と
電気的に接続している。銅箔平面パターン１２上には発
熱素子２０がはんだやペースト等により固着され、その
接続端子２１は基板１０の上面に設けられた回路パター
ン１３と電気的に接続している。
【００１４】このような構成において、素子２０から発
生する熱は銅箔平面パターン１２に効率よく伝達され、
銅箔平面パターン１２を介して図中横方向に放熱され
る。又、基板１０の縦方向にはバイヤホール１１を通っ
て放熱される。バイヤホール１１の内壁には銅箔１４が
形成されているために熱を伝えやすい。バイヤホール１
１を伝わった熱は基板１０の下面１０ｂに形成された銅
箔平面パターン１５から放熱される。
【００１５】基板１０においてバイヤホール１１の内壁
は銅箔１４（熱伝導率332kcal/ｍ・ｈ・℃) が被覆され
るために熱伝導率は高くなるが、バイヤホール１１中に
は空気（熱伝導率0.02kcal/ ｍ・ｈ・℃) が入るために
熱伝導率が低くなり、この部分の熱伝導は期待できな
い。基板１０のこれ以外の部分はガラスエポキシ樹脂
（熱伝導率0.2kcal/ｍ・ｈ・℃) で構成されている。銅
メッキの厚さを３０μｍとした際のバイヤホールに外接
する正方形の熱伝導率を計算した結果が図２である。図
２に見られるようにバイヤホール１１の径が小さくなる
につれて基板１０の熱伝導率が向上することがわかる。
これはバイヤホール１１の径が小さくなるほどバイヤホ
ール１１に占める空気の容積が小さくなり、銅メッキの
容積割合が増加するためである。従って、形成するバイ
ヤホール径は小さいほど有利となる。
【００１６】通常、ガラスエポキシ樹脂から成るプリン
ト基板１０においてドリル穴あけの場合、バイヤホール
１１の径は０．３ｍｍが最小である。ここで、図３に１
ｃｍ2 中に形成される０．３ｍｍφのバイヤホール１１
の数と基板１０の熱伝導率との関係を示す。図３よりバ
イヤホール１１の数が多くなるほど基板１０の熱伝導率
が向上することがわかる。これはバイヤホール１１が多
く存在するほど、バイヤホール１１の内壁に形成された
銅箔１４の熱伝導率の寄与が大きくなり、全体としての
熱伝導率が向上するためである。又、図３に示されるデ
ータから、０．３ｍｍφのバイヤホール１１が約２００
個／ｃｍ2 で、アルミナ基板と同等の熱伝導率を達成す
ることができる。これは０．３ｍｍφのバイヤホール１
１を０．７ｍｍピッチに形成した場合に相当する。
【００１７】これらのことから基板１０の熱伝導率を向
上させるためには、バイヤホール１１をより高密度に形
成することが重要であることがわかる。高密度にバイヤ
ホール１１を形成する方法としては代表的な３種類の方
法が考えられる。第一の方法は通常の正方形状の仮想的
格子内に形成する方法であり、第二の方法は三角形状の
仮想的格子内に形成する方法であり、第三の方法は六角
形状の仮想的格子内に形成する方法であり、それぞれの
方法によって円形断面形状のバイヤホール１１を形成し
た場合の構成を図４、図５及び図６に示す。この３つの
方法により１０ｍｍ□に０．６ｍｍφのバイヤホール１
１を１．２ｍｍピッチで形成した場合のホール数と全体
の熱伝導率の値とをそれぞれ表１に示す。
【００１８】
【表１】
【００１９】表１より正方形状の仮想的格子内にバイヤ
ホール１１を形成すると最大でホール数は６９個であ
り、この場合の全体の熱伝導率の値は１３(kcal/ｍ・ｈ
・℃)となる。又、三角形状の仮想的格子内にバイヤホ
ール１１を形成した場合には、ホール数は５３個しか形
成できず、熱伝導率の値は１０(kcal/ｍ・ｈ・℃) に止
まる。一方、六角形状の仮想的格子内にバイヤホール１
１を形成した場合は、８０個までのホール数を可能と
し、熱伝導率の値も１５(kcal/ｍ・ｈ・℃）である。
【００２０】これは図４に示される構成では、任意の列
Ａ上の任意のバイヤホール１１ａと、その図中上側の列
Ｂ上の隣接するバイヤホール１１ｂとにおいて、それぞ
れの中心（幾何学的特徴点）を通り列Ａ、Ｂの方向に対
して直交する軸ａと軸ｂとが同一直線上にあり、隣接す
るバイヤホール１１の数が４個であるために、バイヤホ
ール１１を密に形成することができないためである。同
様に図５に示される構成においても任意の列Ｄ上の任意
のバイヤホール１１ｄと、その図中上側の列Ｅ上の隣接
するバイヤホール１１ｅとにおいて、それぞれの中心を
通り列Ｄ、Ｅの方向に対して直交する軸ｄと軸ｅとが同
一直線上にあり、隣接するバイヤホール１１の数が３個
であるために、バイヤホール１１を密に形成することが
できない。一方、図６に示される構成では、任意の列Ｆ
上の任意のバイヤホール１１ｆと、その図中上側の列Ｇ
上の隣接するバイヤホール１１ｇとにおいて、それぞれ
の中心を通り列Ｆ、Ｇの方向に対して直交する軸ｆと軸
ｇとが同一直線上になく、列Ｆ、Ｇの方向にずれてお
り、任意のバイヤホール１１に対して６個まで隣接させ
ることができ、図４及び図５に比べてバイヤホール１１
をより密に形成することができる。
【００２１】このことはバイヤホール１１の断面形状を
円形とし、そのホール数を一定とした場合には、六角形
状の仮想的格子内への形成が最もバイヤホール１１のピ
ッチを広げることができることを示している。従って、
穴あけによるプリント基板１０の強度劣化という点でも
六角形状の仮想的格子内への形成が最も望ましいと言え
る。このように穴あけによる基板１０の強度劣化防止の
ためには、バイヤホール１１のピッチをできるだけ広く
し、かつ、熱伝導率の値を最大とするためにはバイヤホ
ール１１をできるだけ多く形成する必要がある。この両
者を満足させる方法は、バイヤホール１１を六角形状の
仮想的格子内に形成することである。さらに穴あけコス
トを考えると、なるべく大きなバイヤホールをあけて、
その数を少なくしたいというニーズにも本方法は有効で
あると言える。
【００２２】次に、本実施例の代表的な製造方法を以下
に説明する。プリント基板１０が両面基板の場合は、銅
張積層板を用い、少なくとも熱伝導バイヤホール１１が
任意のホールから最短距離にある隣接するホールが６個
存在するように、所定の位置にＮＣドリル等で穴あけを
行なう。続いてバイヤホール１１のメッキ処理を行い、
バイヤホール１１の内壁に銅箔１４を被覆させると共
に、エッチングなどによって基板１０の上面１０ａ及び
下面１０ｂ上に銅箔平面パターン１２、１５を所望の形
状に形成する。この後、はんだ不要箇所にソルダーレジ
ストを形成し、外形加工を行うことによって基板１０が
形成される。発熱素子２０は、ペースト或いははんだ等
によって基板１０上の所定の位置に実装される。
【００２３】尚、本実施例ではバイヤホール１１の内壁
に銅箔１４を被覆する構成としたが、本発明はこれに限
定されるものではなく、ニッケルなどの他の導体をバイ
ヤホール１１の内壁に被覆させた構成としてもよい。或
いは、バイヤホール１１の内壁に銅などの金属粉体を含
む樹脂ペーストや導電性接着剤を被覆させる構成として
もよい。又、本実施例では、バイヤホール１１内に充填
を行なわない構成としたが、必要に応じて空気より熱伝
導率の高いはんだや樹脂等が充填されてもよく、バイヤ
ホール１１の内壁に被覆された銅箔１４と同一の材料で
ある銅を充填する構成としてもよい。上記実施例におい
て基板１０の上面１０ａに銅箔平面パターン１２を設
け、下面１０ｂに銅箔平面パターン１５を設ける構成と
したが、銅箔平面パターン１５を設けずに銅箔平面パタ
ーン１２のみを設けた構成としてもよい。上記実施例で
は、バイヤホール１１は基板１０を貫通して設けられた
構成としたが、バイヤホール１１は必ずしも基板１０を
貫通していなくともよい。
【００２４】（第二実施例）上記の第一実施例では、バ
イヤホール１１を同径の円形断面形状に形成したが、本
実施例ではバイヤホールを他の断面形状に形成した点が
特徴である。図７は、六角形状の仮想的格子内に六角形
断面形状のバイヤホール３１を形成した状態を示してい
る。第一実施例では円形断面形状であるため、ドリルを
用いてバイヤホール１１の形成を行なったが、本実施例
ではホトレジスト法などの方法を用いて六角形断面形状
を有するバイヤホール３１を形成した。バイヤホール３
１をこのような断面形状とすることにより、基板の熱伝
導率を向上させると共に、ハニカム構造でもあるために
十分な強度を有し、第一実施例と同様の効果を得ること
ができる。
【００２５】又、六角形断面形状以外では三角形断面形
状なども熱伝導率向上に有効である。図８に、異なる列
に属し、互いに隣接する三角形断面形状の任意のバイヤ
ホール３２のそれぞれの重心（幾何学的特徴点）を通り
配列方向に直交する軸を、配列方向にずらせて形成した
状態を示す。これによってもバイヤホール３２を従来よ
り密に形成でき、基板の熱伝導率を向上させることがで
きる。
【００２６】尚、本実施例ではバイヤホールの断面形状
を六角形や三角形としたが、本発明はこれに限定される
ものではなく、異なる列に属し、互いに隣接する任意の
バイヤホールにおいて、それぞれの断面形状の中心や重
心などの幾何学的特徴点を通り配列方向に直交する軸
が、配列方向にずれて形成されていれば、バイヤホール
は他の断面形状であってもよい。
【００２７】（第三実施例）上記の第一及び第二実施例
では、基板の熱伝導率を高めるためにバイヤホールを如
何に密に形成するかという観点で説明したが、本実施例
ではバイヤホールの寸法形状に着目した点が特徴であ
る。本願発明者らは、熱伝導率に寄与するバイヤホール
の最適な径についても鋭意検討した。その結果、熱伝導
率がバイヤホールの径とバイヤホール間の間隔とに依存
することを見いだした。図１０は、図６に示す配置にお
けるバイヤホール間の間隔ｄが０．３ｍｍ、０．７ｍ
ｍ、及び１．０ｍｍの３つの場合におけるバイヤホール
の穴径と熱伝導率との関係を示した特性図である。ここ
で、バイヤホール間の間隔ｄは、図９に示されるよう
に、隣接するバイヤホールにおいて最も近い距離にある
壁面間の間隔に定義した。
【００２８】図１０に示されるように、バイヤホール間
の間隔ｄが小さくなるほど熱伝導率が大きくなることが
わかる。又、それぞれの特性図において、バイヤホール
間の間隔ｄが、バイヤホールの径と略同等になったとき
熱伝導率が最大になることがわかる。又、それぞれピー
ク値をとるバイヤホール径に対して約±０．３ｍｍ未満
内にあるとき高い熱伝導率が得られることがわかる。こ
のように、バイヤホール径をバイヤホール間の間隔の±
０．３ｍｍ未満内の範囲に設定することにより、望まし
くはバイヤホール径をバイヤホール間の間隔と略等しく
することにより、基板の熱伝導率を高めることができ
る。
【００２９】（第四実施例）上記第一実施例などでは、
同一径を有するバイヤホールについて説明したが、本実
施例では径の異なるバイヤホールを基板に形成した点が
特徴である。図１１は、径の異なる円形断面形状のバイ
ヤホール３３、３４を形成した状態を示している。この
ように径の大きいバイヤホール３３の間に径の小さいバ
イヤホール３４を形成することにより、基板にバイヤホ
ール３３、３４を密に形成することができ、第一実施例
と同等の効果を得ることができる。尚、本実施例では、
バイヤホール３３、３４の断面形状を円形としたが、他
の断面形状でもよい。
【００３０】（第五実施例）上記の第一実施例などで
は、同一断面（円形断面）形状のバイヤホールが基板に
形成されているが、本実施例では異なる断面形状を有す
るバイヤホールを形成した点が特徴である。図１２は、
異なる断面形状を有するバイヤホール３５、３６を形成
した状態を示している。径の大きい円形断面形状のバイ
ヤホール３５の間に、径の小さい正方形断面形状のバイ
ヤホール３６が形成されている。このような構成とする
ことにより基板にバイヤホール３５、３６を密に形成す
ることができ、第一実施例と同等の効果を得ることがで
きる。尚、本実施例ではバイヤホール３５、３６をそれ
ぞれ円形断面形状と正方形断面形状で構成したが、三角
形や六角形等の他の断面形状であってもよい。又、本実
施例では円形断面形状のバイヤホール３５と正方形断面
形状のバイヤホール３６とを互いに異なる径としたが、
同一径で構成してもよい。
【００３１】（第六実施例）上記の第一実施例などで
は、図１（ｂ）に示される如く、バイヤホール１１が基
板１０を貫通する構成としたが、本実施例ではバイヤホ
ール１１が基板１０を貫通しない構成とした点が特徴で
ある。本実施例における基板１０の断面構成を図１３に
示す。図１３では、バイヤホール１１は基板１０の上面
１０ａ側が開孔し、基板１０の下面１０ｂ側が閉孔した
構成となっている。このような構成とすることにより、
銅箔平面パターン１２、１５の設計の自由度を向上させ
ることができる。又、バイヤホール１１は基板１０内に
内在する構成としてもよい。この場合の基板１０の断面
構成を図１４に示す。このような構成とすることによっ
ても銅箔パターン平面１２、１５の設計の自由度を向上
させることができる。
【００３２】上記に示されるように、本発明によれば従
来に比較して基板上にバイヤホールを密に形成できるた
めに、基板の熱伝導率を向上させ、基板上に搭載された
発熱素子の放熱を効果的に行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一実施例に係わるバイヤホールの構
成を示した構造図。
【図２】バイヤホールの径と熱伝導率との関係を示した
グラフ。
【図３】１cm2 中に形成される0.3mm φのバイヤホール
の数と熱伝導率との関係を示したグラフ。
【図４】正方形状の仮想的格子内に円形断面形状のバイ
ヤホールを形成した状態を示した模式図。
【図５】三角形状の仮想的格子内に円形断面形状のバイ
ヤホールを形成した状態を示した模式図。
【図６】六角形状の仮想的格子内に円形断面形状のバイ
ヤホールを形成した状態を示した模式図。
【図７】本発明の第二実施例に係わるバイヤホールの構
成を示した模式図。
【図８】本発明の第二実施例に係わるバイヤホールの他
の構成を示した模式図。
【図９】バイヤホール間の間隔の定義を示した模式図。
【図１０】本発明の第三実施例に係わるバイヤホールに
おいて、バイヤホール間の間隔と熱伝導率との関係を示
した関係図。
【図１１】本発明の第四実施例に係わるバイヤホールの
構成を示した模式図。
【図１２】本発明の第五実施例に係わるバイヤホールの
構成を示した模式図。
【図１３】本発明の第六実施例に係わるバイヤホールの
構成を示した模式図。
【図１４】本発明の第六実施例に係わるバイヤホールの
他の構成を示した模式図。
【符号の説明】
１０ プリント基板 １１ 熱伝導バイヤホール １２、１５ 銅箔平面パターン １３ 回路パターン １４ 銅箔 ２０ 発熱素子 ２１ 接続端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 隈部 肇 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 日本 電装株式会社内 (56)参考文献 特開 平３−286590（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−103793（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−34999（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−244306（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−160527（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−257786（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−154919（ＪＰ，Ａ) 実開 昭50−34057（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 1/02 H05K 7/20 H01L 23/12

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 内壁に熱伝導性の良好な熱良導性部材が
    被覆され、所定の配列方向に沿って少なくとも回路素子
    の配置領域下に形成された複数個のバイヤホールが形成
    されたプリント配線基板であって、 異なる列に属し、互いに隣接する任意の前記バイヤホー
    ルにおいて、それぞれの断面形状の幾何学的特徴点を通
    り前記配列方向に直交する軸が、前記配列方向にずれて
    形成され、 前記バイヤホールは前記列毎に異なる断面形状から成る
    ことを特徴とするプリント配線基板。
  2. 【請求項２】 内壁に熱伝導性の良好な熱良導性部材が
    被覆され、所定の配列方向に沿って少なくとも回路素子
    の配置領域下に形成された複数個のバイヤホールが形成
    されたプリント配線基板であって、 前記バイヤホールの内壁に被覆された熱良導性部材によ
    って囲まれる空間には空気が導入され、 前記バイヤホールは仮想的に設けた六角形状の格子内に
    位置するように形成され、 前記バイヤホールは略円形断面形状を有し、 前記バイヤホールの径が前記バイヤホール間の間隔の±
    ０．３ｍｍ未満であることを特徴とするプリント配線基
    板。
  3. 【請求項３】 前記バイヤホールの径が前記バイヤホー
    ル間の間隔に略等しいことを特徴とする請求項２記載の
    プリント配線基板。
  4. 【請求項４】 前記バイヤホールは、仮想的に設けた正
    六角形状の格子内に位置するように形成されることを特
    徴とする請求項２記載のプリント配線基板。
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