JP3260427B2 - 真空処理装置及び真空処理装置における基板搬送方法 - Google Patents
真空処理装置及び真空処理装置における基板搬送方法Info
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- JP3260427B2 JP3260427B2 JP20237092A JP20237092A JP3260427B2 JP 3260427 B2 JP3260427 B2 JP 3260427B2 JP 20237092 A JP20237092 A JP 20237092A JP 20237092 A JP20237092 A JP 20237092A JP 3260427 B2 JP3260427 B2 JP 3260427B2
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Description
【０００１】本発明は、真空処理装置及び真空処理装置
における基板搬送方法に関する。
における基板搬送方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、被処理基板、例えば液晶表示
器（ＬＣＤ）用のガラス基板等に、真空雰囲気下で各種
処理、例えばエッチング処理、アッシング処理等を施す
真空処理装置が用いられている。
器（ＬＣＤ）用のガラス基板等に、真空雰囲気下で各種
処理、例えばエッチング処理、アッシング処理等を施す
真空処理装置が用いられている。
【０００３】このような真空処理装置では、被処理基板
を真空処理室内にロード・アンロードする度に、真空処
理室内を常圧雰囲気に戻す必要がないように、予備真空
室いわゆるロードロック室を備えたものが多い。このよ
うな真空処理装置では、ロードロック室内に基板搬送機
構が設けられており、搬送アーム等でオートローダー等
に設けられた被処理基板を保持して、一旦ロードロック
室内に搬入し、このロードロック室内を真空排気した
後、ロードロック室から真空処理室内の所定位置に被処
理基板をロードするよう構成されている。
を真空処理室内にロード・アンロードする度に、真空処
理室内を常圧雰囲気に戻す必要がないように、予備真空
室いわゆるロードロック室を備えたものが多い。このよ
うな真空処理装置では、ロードロック室内に基板搬送機
構が設けられており、搬送アーム等でオートローダー等
に設けられた被処理基板を保持して、一旦ロードロック
室内に搬入し、このロードロック室内を真空排気した
後、ロードロック室から真空処理室内の所定位置に被処
理基板をロードするよう構成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の真空処理装置では、基板搬送機構が高速で被処
理基板を搬送した場合、被処理基板を位置ずれを起こす
ことなく搬送を繰り返すことには困難がある。このた
め、基板搬送機構が被処理基板を受け取る際に被処理基
板が位置ずれを起こしたり、搬送中に振動等によって基
板搬送機構上に載置された被処理基板が位置ずれを起こ
すことがあり、また、被処理基板がそれを収容するキャ
リア内の遊び内で位置ずれを起こすことがあり、被処理
基板が真空処理室内の所定位置に配置されず良好な処理
が行われなかったり、被処理基板が真空処理室の出入り
口部分にぶつかって破損する危険性がある等の問題があ
った。本発明は、かかる従来の事情に対処してなされた
もので、被処理基板を確実に真空処理室内の所定位置に
配置することができ、搬送中の破損を防止することがで
きるとともに、良好な処理を確実に行うことのできる真
空処理装置を提供しようとするものである。
た従来の真空処理装置では、基板搬送機構が高速で被処
理基板を搬送した場合、被処理基板を位置ずれを起こす
ことなく搬送を繰り返すことには困難がある。このた
め、基板搬送機構が被処理基板を受け取る際に被処理基
板が位置ずれを起こしたり、搬送中に振動等によって基
板搬送機構上に載置された被処理基板が位置ずれを起こ
すことがあり、また、被処理基板がそれを収容するキャ
リア内の遊び内で位置ずれを起こすことがあり、被処理
基板が真空処理室内の所定位置に配置されず良好な処理
が行われなかったり、被処理基板が真空処理室の出入り
口部分にぶつかって破損する危険性がある等の問題があ
った。本発明は、かかる従来の事情に対処してなされた
もので、被処理基板を確実に真空処理室内の所定位置に
配置することができ、搬送中の破損を防止することがで
きるとともに、良好な処理を確実に行うことのできる真
空処理装置を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明の真空
処理装置は、対角部を有する被処理基板に所定の処理を
施す真空処理室と、この真空処理室内に前記被処理基板
をロード・アンロードするためのロードロック室と、こ
のロードロック室内に設けられ、回転軸の回りに回転可
能かつ伸縮可能に構成された前記被処理基板を搬送する
ための基板搬送機構と、前記ロードロック室内に設けら
れ前記被処理基板を位置合わせする位置合わせ機構と、
を具備した真空処理装置において、前記位置合わせ機構
は、前記基板搬送機構が収縮し前記ロードロック室内に
おいて前記回転軸上に保持された状態の前記被処理基板
の対角部に位置するように配置された保持台と、前記保
持台上に配置され前記被処理基板の角部を挟むように配
置された２つのローラであって、夫々が大口径のローラ
と小口径のローラとで構成されたローラと、前記保持台
を昇降させるための駆動軸と、前記駆動軸の昇降を前記
保持台の水平方向の移動に変換するためのリンク機構と
を具備し、前記基板搬送機構上の前記被処理基板を前記
保持台上に乗せ、前記保持台および前記ローラを被処理
基板の対角方向に移動させ、前記被処理基板の周縁を押
圧することにより乗せられた前記被処理基板の位置合わ
せをし、その後に前記被処理基板を前記搬送機構に載置
するよう構成されたことを特徴とする。
処理装置は、対角部を有する被処理基板に所定の処理を
施す真空処理室と、この真空処理室内に前記被処理基板
をロード・アンロードするためのロードロック室と、こ
のロードロック室内に設けられ、回転軸の回りに回転可
能かつ伸縮可能に構成された前記被処理基板を搬送する
ための基板搬送機構と、前記ロードロック室内に設けら
れ前記被処理基板を位置合わせする位置合わせ機構と、
を具備した真空処理装置において、前記位置合わせ機構
は、前記基板搬送機構が収縮し前記ロードロック室内に
おいて前記回転軸上に保持された状態の前記被処理基板
の対角部に位置するように配置された保持台と、前記保
持台上に配置され前記被処理基板の角部を挟むように配
置された２つのローラであって、夫々が大口径のローラ
と小口径のローラとで構成されたローラと、前記保持台
を昇降させるための駆動軸と、前記駆動軸の昇降を前記
保持台の水平方向の移動に変換するためのリンク機構と
を具備し、前記基板搬送機構上の前記被処理基板を前記
保持台上に乗せ、前記保持台および前記ローラを被処理
基板の対角方向に移動させ、前記被処理基板の周縁を押
圧することにより乗せられた前記被処理基板の位置合わ
せをし、その後に前記被処理基板を前記搬送機構に載置
するよう構成されたことを特徴とする。
【０００６】
【０００７】さらに、請求項２記載の真空処理装置にお
ける基板搬送方法では、対角部を有する被処理基板に所
定の処理を施す真空処理室と、この真空処理室内に前記
被処理基板をロード・アンロードするためのロードロッ
ク室と、このロードロック室内に設けられ、回転軸の回
りに回転可能かつ伸縮可能に構成された前記被処理基板
を搬送するための基板搬送機構と、前記ロードロック室
内に設けられ前記被処理基板を位置合わせする位置合わ
せ機構と、を具備した真空処理装置における基板搬送方
法において、前記基板搬送機構が収縮し前記ロードロッ
ク室内において前記回転軸上に保持された状態の前記被
処理基板の対角部に位置するように前記位置合わせ機構
の保持台と、前記保持台上に配置され前記被処理基板の
角部を挟むように配置された２つのローラであって、夫
々が大口径のローラと小口径のローラとで構成されたロ
ーラと、前記保持台を昇降させるための駆動軸と、前記
駆動軸の昇降を前記保持台の水平方向の移動に変換する
ためのリンク機構とを配設し、前記基板搬送機構上の前
記被処理基板を前記保持台上に乗せる工程と、前記保持
台および前記ローラを被処理基板の対角方向に移動さ
せ、前記被処理基板の周縁を押圧することにより乗せら
れた前記被処理基板の位置合わせをする工程と、その後
に前記被処理基板を前記搬送機構に載置して搬送する工
程とを具備したことを特徴とする。
ける基板搬送方法では、対角部を有する被処理基板に所
定の処理を施す真空処理室と、この真空処理室内に前記
被処理基板をロード・アンロードするためのロードロッ
ク室と、このロードロック室内に設けられ、回転軸の回
りに回転可能かつ伸縮可能に構成された前記被処理基板
を搬送するための基板搬送機構と、前記ロードロック室
内に設けられ前記被処理基板を位置合わせする位置合わ
せ機構と、を具備した真空処理装置における基板搬送方
法において、前記基板搬送機構が収縮し前記ロードロッ
ク室内において前記回転軸上に保持された状態の前記被
処理基板の対角部に位置するように前記位置合わせ機構
の保持台と、前記保持台上に配置され前記被処理基板の
角部を挟むように配置された２つのローラであって、夫
々が大口径のローラと小口径のローラとで構成されたロ
ーラと、前記保持台を昇降させるための駆動軸と、前記
駆動軸の昇降を前記保持台の水平方向の移動に変換する
ためのリンク機構とを配設し、前記基板搬送機構上の前
記被処理基板を前記保持台上に乗せる工程と、前記保持
台および前記ローラを被処理基板の対角方向に移動さ
せ、前記被処理基板の周縁を押圧することにより乗せら
れた前記被処理基板の位置合わせをする工程と、その後
に前記被処理基板を前記搬送機構に載置して搬送する工
程とを具備したことを特徴とする。
【０００８】
【作用】上記構成の本発明の真空処理装置では、ロード
ロック室内に、被処理基板を保持し、この被処理基板を
所定位置に位置合わせする位置合わせ機構が配置されて
いる。
ロック室内に、被処理基板を保持し、この被処理基板を
所定位置に位置合わせする位置合わせ機構が配置されて
いる。
【０００９】したがって、被処理基板を確実に真空処理
室内の所定位置に配置することができ、搬送中の破損を
防止することができるとともに、良好な処理を確実に行
うことができる。
室内の所定位置に配置することができ、搬送中の破損を
防止することができるとともに、良好な処理を確実に行
うことができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明をＬＣＤ基板の処理を行う真空
処理室を複数備えたいわゆるマルチチャンバ型の真空処
理装置に適用した一実施例を図面を参照して説明する。
処理室を複数備えたいわゆるマルチチャンバ型の真空処
理装置に適用した一実施例を図面を参照して説明する。
【００１１】図１に示すように、本実施例の真空処理装
置１には、その中央部に内部を気密に閉塞可能に構成さ
れたロードロック室２が設けられている。また、このロ
ードロック室２の周囲には、ロードロック室２を囲む如
く、3 つの真空処理室Ａ、Ｂ、Ｃとオートローダ３が設
けられている。
置１には、その中央部に内部を気密に閉塞可能に構成さ
れたロードロック室２が設けられている。また、このロ
ードロック室２の周囲には、ロードロック室２を囲む如
く、3 つの真空処理室Ａ、Ｂ、Ｃとオートローダ３が設
けられている。
【００１２】これらの真空処理室Ａ、Ｂ、Ｃおよびオー
トローダ３と、ロードロック室２との間には、それぞれ
ゲートバルブ４、５、６、７が介挿されており、これら
のゲートバルブ４、５、６、７を閉じることによってロ
ードロック室２との間を気密に閉塞することができると
ともに、これらのゲートバルブ４、５、６、７を開ける
ことによって、ＬＣＤ基板８を搬入・搬出することがで
きるよう構成されている。
トローダ３と、ロードロック室２との間には、それぞれ
ゲートバルブ４、５、６、７が介挿されており、これら
のゲートバルブ４、５、６、７を閉じることによってロ
ードロック室２との間を気密に閉塞することができると
ともに、これらのゲートバルブ４、５、６、７を開ける
ことによって、ＬＣＤ基板８を搬入・搬出することがで
きるよう構成されている。
【００１３】なお、真空処理室Ａ、Ｂ、Ｃは、それぞれ
内部を所定の真空度の所定ガス雰囲気として、ＬＣＤ基
板８に所定の処理、例えばエッチング処理、アッシング
処理等を施すためのものである。また、オートローダ３
は、複数枚のＬＣＤ基板８を収容するカセット等からＬ
ＣＤ基板８を取り出し、後述する搬送アーム９に受け渡
すとともに、処理の終了したＬＣＤ基板８を搬送アーム
９から受け取って、カセット等に収容するものである。
内部を所定の真空度の所定ガス雰囲気として、ＬＣＤ基
板８に所定の処理、例えばエッチング処理、アッシング
処理等を施すためのものである。また、オートローダ３
は、複数枚のＬＣＤ基板８を収容するカセット等からＬ
ＣＤ基板８を取り出し、後述する搬送アーム９に受け渡
すとともに、処理の終了したＬＣＤ基板８を搬送アーム
９から受け取って、カセット等に収容するものである。
【００１４】また、ロードロック室２内には、ＬＣＤ基
板８を搬送するための搬送アーム９が設けられており、
この搬送アーム９のホームポジション、すなわち搬送ア
ーム９が収縮して、図１に点線で示すようにアームの回
転軸１０上にＬＣＤ基板８が位置するポジションには、
ＬＣＤ基板８の対角部に位置する如く、位置決め機構１
１ａ、１１ｂが設けられている。なお、搬送アーム９の
ＬＣＤ基板８が載置される部分には、四隅にそれぞれ柔
軟かつ滑り難い材質の部材、例えばバイトン製のＯリン
グ９ａが配置されており、ＬＣＤ基板８は、これらのＯ
リング９ａ上に載置されるよう構成されている。これに
より、ＬＣＤ基板８が金属製の搬送アーム９に接触して
傷付いたり、搬送中に振動等で位置ずれを起こし難いよ
う構成されている。
板８を搬送するための搬送アーム９が設けられており、
この搬送アーム９のホームポジション、すなわち搬送ア
ーム９が収縮して、図１に点線で示すようにアームの回
転軸１０上にＬＣＤ基板８が位置するポジションには、
ＬＣＤ基板８の対角部に位置する如く、位置決め機構１
１ａ、１１ｂが設けられている。なお、搬送アーム９の
ＬＣＤ基板８が載置される部分には、四隅にそれぞれ柔
軟かつ滑り難い材質の部材、例えばバイトン製のＯリン
グ９ａが配置されており、ＬＣＤ基板８は、これらのＯ
リング９ａ上に載置されるよう構成されている。これに
より、ＬＣＤ基板８が金属製の搬送アーム９に接触して
傷付いたり、搬送中に振動等で位置ずれを起こし難いよ
う構成されている。
【００１５】これらの位置決め機構１１ａ、１１ｂは、
図２に示すように、それぞれＬＣＤ基板８を持ち上げる
ための保持台１２と、この保持台１２上に配置されＬＣ
Ｄ基板８の角部を挟むようにしてＬＣＤ基板８を所定位
置に位置決めする2 つのローラ１３とを備えている。そ
して、図３に示すように、これら位置決め機構１１ａ、
１１ｂの保持台１２が同調してまず上昇し、搬送アーム
９上のＬＣＤ基板８を下方から押し上げて保持台１２上
に乗せ（図３ｂ）、この後、水平方向に移動し、ローラ
１３によってＬＣＤ基板８を押圧するようにして、ＬＣ
Ｄ基板８を位置決めし（図３ｃ）、この後、保持台１２
が下降して再度搬送アーム９上にＬＣＤ基板８を載置
し、ＬＣＤ基板８を搬送アーム９上の所定位置に位置決
めするよう構成されている。なお、上述したローラ１３
は、ＬＣＤ基板８と当接されるため、柔軟性を有し、か
つ、変形しにくい材質である必要があり、例えばポリテ
トラフルオロエチレン等を用いることが好ましい。
図２に示すように、それぞれＬＣＤ基板８を持ち上げる
ための保持台１２と、この保持台１２上に配置されＬＣ
Ｄ基板８の角部を挟むようにしてＬＣＤ基板８を所定位
置に位置決めする2 つのローラ１３とを備えている。そ
して、図３に示すように、これら位置決め機構１１ａ、
１１ｂの保持台１２が同調してまず上昇し、搬送アーム
９上のＬＣＤ基板８を下方から押し上げて保持台１２上
に乗せ（図３ｂ）、この後、水平方向に移動し、ローラ
１３によってＬＣＤ基板８を押圧するようにして、ＬＣ
Ｄ基板８を位置決めし（図３ｃ）、この後、保持台１２
が下降して再度搬送アーム９上にＬＣＤ基板８を載置
し、ＬＣＤ基板８を搬送アーム９上の所定位置に位置決
めするよう構成されている。なお、上述したローラ１３
は、ＬＣＤ基板８と当接されるため、柔軟性を有し、か
つ、変形しにくい材質である必要があり、例えばポリテ
トラフルオロエチレン等を用いることが好ましい。
【００１６】本実施例においては、上記位置決め機構１
１ａ、１１ｂの動きは、1 つの駆動源、例えばエアシリ
ンダ１４によって実現されている。すなわち、図２およ
び図３に示すように、エアシリンダ１４は、ベース１５
に固定されており、このエアシリンダ１４の駆動軸１６
には昇降ベース１７が固定されている。この昇降ベース
１７は、上下方向に沿ってベース１５に設けられたリニ
アガイド１８に案内され、エアシリンダ１４の駆動軸１
６の伸縮に伴って上下動するよう構成されている。
１ａ、１１ｂの動きは、1 つの駆動源、例えばエアシリ
ンダ１４によって実現されている。すなわち、図２およ
び図３に示すように、エアシリンダ１４は、ベース１５
に固定されており、このエアシリンダ１４の駆動軸１６
には昇降ベース１７が固定されている。この昇降ベース
１７は、上下方向に沿ってベース１５に設けられたリニ
アガイド１８に案内され、エアシリンダ１４の駆動軸１
６の伸縮に伴って上下動するよう構成されている。
【００１７】また、この昇降ベース１７には、中間ベー
ス１９が係止されている。この中間ベース１９は、上下
方向に沿って設けられたリニアガイド２０を介して昇降
ベース１７に上下動自在に係止されており、昇降ベース
１７と中間ベース１９との間には、スプリング２１が介
挿されている。そして、昇降ベース１７が上昇すると、
このスプリング２１によって中間ベース１９が引き上げ
られ、上昇するよう構成されている。また、中間ベース
１９にはストッパ２２が設けられており、図３ｂに示す
ように、このストッパ２２がベース１５に当接された位
置で中間ベース１９の上昇が制限され、この後、スプリ
ング２１が伸長し、リニアガイド２０に沿って昇降ベー
ス１７のみが上昇するよう構成されている。
ス１９が係止されている。この中間ベース１９は、上下
方向に沿って設けられたリニアガイド２０を介して昇降
ベース１７に上下動自在に係止されており、昇降ベース
１７と中間ベース１９との間には、スプリング２１が介
挿されている。そして、昇降ベース１７が上昇すると、
このスプリング２１によって中間ベース１９が引き上げ
られ、上昇するよう構成されている。また、中間ベース
１９にはストッパ２２が設けられており、図３ｂに示す
ように、このストッパ２２がベース１５に当接された位
置で中間ベース１９の上昇が制限され、この後、スプリ
ング２１が伸長し、リニアガイド２０に沿って昇降ベー
ス１７のみが上昇するよう構成されている。
【００１８】さらに、上記中間ベース１９には、水平方
向（ＬＣＤ基板８を押圧する方向）に沿って設けられた
リニアガイド２３を介して水平方向に移動自在とされた
位置決めベース２４が係止されている。また、この位置
決めベース２４は、リンク機構２５を介して昇降ベース
１７に接続されており、上述した図３ｂの位置からさら
に昇降ベース１７のみが上昇し、位置決めベース２４と
昇降ベース１７との間隔が狭まると、リンク機構２５の
作用によって、図３ｃに矢印で示すように、位置決めベ
ース２４が水平方向に移動するよう構成されている。
向（ＬＣＤ基板８を押圧する方向）に沿って設けられた
リニアガイド２３を介して水平方向に移動自在とされた
位置決めベース２４が係止されている。また、この位置
決めベース２４は、リンク機構２５を介して昇降ベース
１７に接続されており、上述した図３ｂの位置からさら
に昇降ベース１７のみが上昇し、位置決めベース２４と
昇降ベース１７との間隔が狭まると、リンク機構２５の
作用によって、図３ｃに矢印で示すように、位置決めベ
ース２４が水平方向に移動するよう構成されている。
【００１９】なお、図２に示すように、位置決めベース
２４上には、リニアガイド２６およびスプリング２７を
介し、水平方向に移動自在に保持台１２が係止されてお
り、保持台１２がスプリング２７の弾性に応じて位置決
めベース２４に対して移動することにより、ＬＣＤ基板
８を押圧した際に、ＬＣＤ基板８に過大な力が加わらな
いよう構成されている。
２４上には、リニアガイド２６およびスプリング２７を
介し、水平方向に移動自在に保持台１２が係止されてお
り、保持台１２がスプリング２７の弾性に応じて位置決
めベース２４に対して移動することにより、ＬＣＤ基板
８を押圧した際に、ＬＣＤ基板８に過大な力が加わらな
いよう構成されている。
【００２０】上記構成の本実施例の真空処理装置１で
は、まず、図１に示すように、ゲートバルブ４を開と
し、他のゲートバルブ５、６、７を閉とした状態で、搬
送アーム９をオートローダ３側に伸長させ、図示しない
移載機構等によってＬＣＤ基板８を搬送アーム９上に載
置する。
は、まず、図１に示すように、ゲートバルブ４を開と
し、他のゲートバルブ５、６、７を閉とした状態で、搬
送アーム９をオートローダ３側に伸長させ、図示しない
移載機構等によってＬＣＤ基板８を搬送アーム９上に載
置する。
【００２１】次に、搬送アーム９を縮めてホームポジシ
ョンに戻すことにより、ＬＣＤ基板８をロードロック室
２内に搬入する。
ョンに戻すことにより、ＬＣＤ基板８をロードロック室
２内に搬入する。
【００２２】この後、ゲートバルブ４を閉じ、ロードロ
ック室２内を所定の真空度に設定するとともに、位置決
め機構１１ａ、１１ｂにより、前述したようなＬＣＤ基
板８の位置決めを実施する。
ック室２内を所定の真空度に設定するとともに、位置決
め機構１１ａ、１１ｂにより、前述したようなＬＣＤ基
板８の位置決めを実施する。
【００２３】そして、ロードロック室２内が所定の真空
度に達すると、所定の真空処理室、例えば真空処理室Ａ
のゲートバルブ５を開として、この真空処理室Ａ側に搬
送アーム９を伸長させ、位置決めされたＬＣＤ基板８を
真空処理室Ａ内に搬入し、例えば真空処理室Ａ内に設け
られた受け渡し機構等によって、真空処理室Ａ内の所定
位置に載置する。なお、真空処理室Ａ内は、予め所定の
真空度に設定されている。
度に達すると、所定の真空処理室、例えば真空処理室Ａ
のゲートバルブ５を開として、この真空処理室Ａ側に搬
送アーム９を伸長させ、位置決めされたＬＣＤ基板８を
真空処理室Ａ内に搬入し、例えば真空処理室Ａ内に設け
られた受け渡し機構等によって、真空処理室Ａ内の所定
位置に載置する。なお、真空処理室Ａ内は、予め所定の
真空度に設定されている。
【００２４】しかる後、搬送アーム９を縮め、ゲートバ
ルブ５を閉として、真空処理室Ａの内部を所定の真空度
の所定ガス雰囲気として、ＬＣＤ基板８に所定の処理、
例えばエッチング処理あるいはアッシング処理等を施
す。
ルブ５を閉として、真空処理室Ａの内部を所定の真空度
の所定ガス雰囲気として、ＬＣＤ基板８に所定の処理、
例えばエッチング処理あるいはアッシング処理等を施
す。
【００２５】そして、真空処理室Ａ内でのＬＣＤ基板８
の処理が終了すると、同様に搬送アーム９によって、真
空処理室Ａから搬出し、位置決め機構１１ａ、１１ｂに
よって位置決めした後、次の真空処理室、例えば真空処
理室Ｂへ搬入、あるいは他の処理を施さない場合はオー
トローダ３へ搬出する。
の処理が終了すると、同様に搬送アーム９によって、真
空処理室Ａから搬出し、位置決め機構１１ａ、１１ｂに
よって位置決めした後、次の真空処理室、例えば真空処
理室Ｂへ搬入、あるいは他の処理を施さない場合はオー
トローダ３へ搬出する。
【００２６】このように、本実施例の真空処理装置１で
は、ロードロック室２内に設けられた位置決め機構１１
ａ、１１ｂによって、搬送アーム９上のＬＣＤ基板８を
位置決めした後、順次各真空処理室Ａ、Ｂ、Ｃあるいは
オートローダ３にＬＣＤ基板８を搬送するので、ＬＣＤ
基板８を確実に各部の所定位置に配置することができ
る。したがって、搬送中の破損を防止することができる
とともに、良好な処理を確実に行うことができる。
は、ロードロック室２内に設けられた位置決め機構１１
ａ、１１ｂによって、搬送アーム９上のＬＣＤ基板８を
位置決めした後、順次各真空処理室Ａ、Ｂ、Ｃあるいは
オートローダ３にＬＣＤ基板８を搬送するので、ＬＣＤ
基板８を確実に各部の所定位置に配置することができ
る。したがって、搬送中の破損を防止することができる
とともに、良好な処理を確実に行うことができる。
【００２７】次に、処理を行うＬＣＤ基板８の外形が異
なる場合、あるいはＬＣＤ基板８の縦と横を逆にして搬
送および処理を行う場合について説明する。
なる場合、あるいはＬＣＤ基板８の縦と横を逆にして搬
送および処理を行う場合について説明する。
【００２８】上述した位置決め機構１１ａ、１１ｂに設
けられたローラ１３は、着脱自在に構成されており、こ
のローラ１３の位置の変更あるいは交換し、搬送アーム
９によってＬＣＤ基板８を所定角度回転させることによ
ってＬＣＤ基板８の外形の相違に対処することができ
る。
けられたローラ１３は、着脱自在に構成されており、こ
のローラ１３の位置の変更あるいは交換し、搬送アーム
９によってＬＣＤ基板８を所定角度回転させることによ
ってＬＣＤ基板８の外形の相違に対処することができ
る。
【００２９】すなわち、例えば図４に示すように、位置
決め機構１１ａ、１１ｂに大径のローラ１３ａと小径の
ローラ１３ｂをそれぞれ配置し、同図に示すような外形
のＬＣＤ基板８ａを、その長手方向が搬送方向と直行す
るよう支持した状態で位置決め可能な場合、このＬＣＤ
基板８ａを縦横逆にした状態で搬送すると、そのままで
は位置決め機構１１ａ、１１ｂによる位置決めを行うこ
とができない。このような場合、図５に示すように、予
め、位置決め機構１１ａ、１１ｂに図４の場合とは逆に
配列されるよう大径のローラ１３ａと小径のローラ１３
ｂをそれぞれ配置しておく。そして、搬送アーム９によ
って位置決め位置に搬送してきたＬＣＤ基板８ａを、Ｌ
ＣＤ基板８ａをその中心を軸として所定角度回転させ、
ＬＣＤ基板８ａの角部を位置決め機構１１ａ、１１ｂ側
に向け、この状態で位置決めを行う。
決め機構１１ａ、１１ｂに大径のローラ１３ａと小径の
ローラ１３ｂをそれぞれ配置し、同図に示すような外形
のＬＣＤ基板８ａを、その長手方向が搬送方向と直行す
るよう支持した状態で位置決め可能な場合、このＬＣＤ
基板８ａを縦横逆にした状態で搬送すると、そのままで
は位置決め機構１１ａ、１１ｂによる位置決めを行うこ
とができない。このような場合、図５に示すように、予
め、位置決め機構１１ａ、１１ｂに図４の場合とは逆に
配列されるよう大径のローラ１３ａと小径のローラ１３
ｂをそれぞれ配置しておく。そして、搬送アーム９によ
って位置決め位置に搬送してきたＬＣＤ基板８ａを、Ｌ
ＣＤ基板８ａをその中心を軸として所定角度回転させ、
ＬＣＤ基板８ａの角部を位置決め機構１１ａ、１１ｂ側
に向け、この状態で位置決めを行う。
【００３０】つまり、この場合、まず図６（ａ）に示す
ように、ＬＣＤ基板８ａの長手方向が搬送方向と一致す
るように搬送アーム９上に配置し、次に搬送アーム９を
収縮させて図６（ｂ）に示すように、位置決め機構１１
ａ、１１ｂの間にＬＣＤ基板８ａを搬送する。そして、
ここでＬＣＤ基板８ａを回転させ、図６（ｃ）に示すよ
うに、ＬＣＤ基板８ａの角部を位置決め機構１１ａ、１
１ｂ側に向け、この状態で位置決め機構１１ａ、１１ｂ
を動作させてＬＣＤ基板８ａの角部を押圧し、図６
（ｄ）に示すように位置決めを行う。
ように、ＬＣＤ基板８ａの長手方向が搬送方向と一致す
るように搬送アーム９上に配置し、次に搬送アーム９を
収縮させて図６（ｂ）に示すように、位置決め機構１１
ａ、１１ｂの間にＬＣＤ基板８ａを搬送する。そして、
ここでＬＣＤ基板８ａを回転させ、図６（ｃ）に示すよ
うに、ＬＣＤ基板８ａの角部を位置決め機構１１ａ、１
１ｂ側に向け、この状態で位置決め機構１１ａ、１１ｂ
を動作させてＬＣＤ基板８ａの角部を押圧し、図６
（ｄ）に示すように位置決めを行う。
【００３１】上記例では、ＬＣＤ基板８ａを縦横逆にし
た場合について説明したが、外形が相違する異なったＬ
ＣＤ基板８に対しても同様に、ローラ１３の位置の変更
およびサイズの異なるローラ１３への交換と、搬送アー
ム９の制御プログラムの変更により同様にして対処する
ことができる。これにより、ハードウェアの大幅な変更
を行うことなく、ＬＣＤ基板８のある程度の外形等の相
違に対応することができ、フレキシビィリティーの向上
を図ることができる。
た場合について説明したが、外形が相違する異なったＬ
ＣＤ基板８に対しても同様に、ローラ１３の位置の変更
およびサイズの異なるローラ１３への交換と、搬送アー
ム９の制御プログラムの変更により同様にして対処する
ことができる。これにより、ハードウェアの大幅な変更
を行うことなく、ＬＣＤ基板８のある程度の外形等の相
違に対応することができ、フレキシビィリティーの向上
を図ることができる。
【００３２】なお、上記実施例では、本発明を3 つの真
空処理室Ａ、Ｂ、Ｃを有するマルチチャンバ型の装置に
適用した実施例について説明したが、真空処理室を1 つ
のみ有するシングルチャンバ型の真空処理装置について
も同様に適用することができる。また、ＬＣＤ基板８の
処理を行う真空処理装置に限らず、他の基板例えば半導
体基板の処理を行う真空処理装置等にも同様にして適用
することができる。
空処理室Ａ、Ｂ、Ｃを有するマルチチャンバ型の装置に
適用した実施例について説明したが、真空処理室を1 つ
のみ有するシングルチャンバ型の真空処理装置について
も同様に適用することができる。また、ＬＣＤ基板８の
処理を行う真空処理装置に限らず、他の基板例えば半導
体基板の処理を行う真空処理装置等にも同様にして適用
することができる。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の真空処理
装置及び真空処理装置における基板搬送方法によれば、
被処理基板を確実に真空処理室内の所定位置に配置する
ことができ、搬送中の破損を防止することができるとと
もに、良好な処理を確実に行うことができる。
装置及び真空処理装置における基板搬送方法によれば、
被処理基板を確実に真空処理室内の所定位置に配置する
ことができ、搬送中の破損を防止することができるとと
もに、良好な処理を確実に行うことができる。
【図１】本発明の一実施例の真空処理装置の概略構成を
示す図。
示す図。
【図２】図１の真空処理装置の位置決め機構の構成を示
す図。
す図。
【図３】図１の真空処理装置の位置決め機構の動作を説
明するための図。
明するための図。
【図４】図１の真空処理装置の位置決め機構の動作を説
明するための図。
明するための図。
【図５】図１の真空処理装置の位置決め機構の動作を説
明するための図。
明するための図。
【図６】図１の真空処理装置の位置決め機構の動作を説
明するための図。
明するための図。
１ 真空処理装置 ２ ロードロック室 ３ オートローダ ４，５，６，７ ゲートバルブ ８ ＬＣＤ基板 ９ 搬送アーム １０ 回転軸 １１ａ，１１ｂ 位置決め機構
Claims (2)
- 【請求項１】 対角部を有する被処理基板に所定の処理
を施す真空処理室と、この真空処理室内に前記被処理基
板をロード・アンロードするためのロードロック室と、 このロードロック室内に設けられ、回転軸の回りに回転
可能かつ伸縮可能に構成された前記被処理基板を搬送す
るための基板搬送機構と、 前記ロードロック室内に設けられ前記被処理基板を位置
合わせする位置合わせ機構と、 を具備した真空処理装置において、 前記位置合わせ機構は、 前記基板搬送機構が収縮し前記ロードロック室内におい
て前記回転軸上に保持された状態の前記被処理基板の対
角部に位置するように配置された保持台と、 前記保持台上に配置され前記被処理基板の角部を挟むよ
うに配置された２つのローラであって、夫々が大口径の
ローラと小口径のローラとで構成されたローラと、 前記保持台を昇降させるための駆動軸と、 前記駆動軸の昇降を前記保持台の水平方向の移動に変換
するためのリンク機構とを具備し、 前記基板搬送機構上の前記被処理基板を前記保持台上に
乗せ、前記保持台および前記ローラを被処理基板の対角
方向に移動させ、前記被処理基板の周縁を押圧すること
により乗せられた前記被処理基板の位置合わせをし、そ
の後に前記被処理基板を前記搬送機構に載置するよう構
成されたことを特徴とする真空処理装置。 - 【請求項２】 対角部を有する被処理基板に所定の処理
を施す真空処理室と、 この真空処理室内に前記被処理
基板をロード・アンロードするためのロードロック室
と、 このロードロック室内に設けられ、回転軸の回りに回転
可能かつ伸縮可能に構成された前記被処理基板を搬送す
るための基板搬送機構と、 前記ロードロック室内に設けられ前記被処理基板を位置
合わせする位置合わせ機構と、 を具備した真空処理装置における基板搬送方法におい
て、 前記基板搬送機構が収縮し前記ロードロック室内におい
て前記回転軸上に保持された状態の前記被処理基板の対
角部に位置するように前記位置合わせ機構の保持台と、 前記保持台上に配置され前記被処理基板の角部を挟むよ
うに配置された２つのローラであって、夫々が大口径の
ローラと小口径のローラとで構成されたローラと、 前記保持台を昇降させるための駆動軸と、 前記駆動軸の昇降を前記保持台の水平方向の移動に変換
するためのリンク機構とを配設し、 前記基板搬送機構上の前記被処理基板を前記保持台上に
乗せる工程と、 前記保持台および前記ローラを被処理基板の対角方向に
移動させ、前記被処理基板の周縁を押圧することにより
乗せられた前記被処理基板の位置合わせをする工程と、 その後に前記被処理基板を前記搬送機構に載置して搬送
する工程とを具備したことを特徴とする真空処理装置に
おける基板搬送方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20237092A JP3260427B2 (ja) | 1991-09-10 | 1992-07-29 | 真空処理装置及び真空処理装置における基板搬送方法 |
| US07/942,841 US5374147A (en) | 1982-07-29 | 1992-09-10 | Transfer device for transferring a substrate |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3-230344 | 1991-09-10 | ||
| JP23034491 | 1991-09-10 | ||
| JP20237092A JP3260427B2 (ja) | 1991-09-10 | 1992-07-29 | 真空処理装置及び真空処理装置における基板搬送方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001188086A Division JP3426222B2 (ja) | 1991-09-10 | 2001-06-21 | ロードロック室内の位置合わせ機構及び処理装置及び位置合わせ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05243366A JPH05243366A (ja) | 1993-09-21 |
| JP3260427B2 true JP3260427B2 (ja) | 2002-02-25 |
Family
ID=26513333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20237092A Expired - Fee Related JP3260427B2 (ja) | 1982-07-29 | 1992-07-29 | 真空処理装置及び真空処理装置における基板搬送方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3260427B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5197183A (en) * | 1991-11-05 | 1993-03-30 | Lsi Logic Corporation | Modified lead frame for reducing wire wash in transfer molding of IC packages |
| JP3139155B2 (ja) * | 1992-07-29 | 2001-02-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 真空処理装置 |
| KR100286248B1 (ko) * | 1995-06-08 | 2001-04-16 | 엔도 마코토 | 기판 반송 장치 |
| JP4244555B2 (ja) * | 2002-02-25 | 2009-03-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体の支持機構 |
| JP4642610B2 (ja) * | 2005-09-05 | 2011-03-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板位置合わせ装置および基板収容ユニット |
| KR100839187B1 (ko) * | 2007-02-23 | 2008-06-17 | 세메스 주식회사 | 반도체 제조 설비의 트랜스퍼 챔버 및 그 챔버에서의 기판반송 방법 |
-
1992
- 1992-07-29 JP JP20237092A patent/JP3260427B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05243366A (ja) | 1993-09-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010522 |
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