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JP3256391B2 - 回路基板構造 - Google Patents

回路基板構造

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JP3256391B2
JP3256391B2 JP29350894A JP29350894A JP3256391B2 JP 3256391 B2 JP3256391 B2 JP 3256391B2 JP 29350894 A JP29350894 A JP 29350894A JP 29350894 A JP29350894 A JP 29350894A JP 3256391 B2 JP3256391 B2 JP 3256391B2
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liquid crystal
alignment
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mark
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俊通 大内
秀雄 森
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一般的には、互いに接
続される第１の回路基板と第２の回路基板とからなる回
路基板構造に係り、詳しくは、これら両回路基板の相対
接続位置を規定するための位置合せマークに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、２つの回路基板を接続してな
る回路基板構造は種々提案されている。図１に、その一
例として、液晶パネルＰ（第１の回路基板）と液晶駆動
用ＴＡＢ７（第２の回路基板）とを接続した液晶表示装
置（回路基板構造）を示す。
【０００３】図に示す液晶表示装置１は液晶パネルＰを
備えており、この液晶パネルＰは、情報信号側ガラス基
板２と走査信号側ガラス基板３とを有している。これら
のガラス基板２，３の形状は同一ではなく、上下両端縁
においては幅広形状のガラス基板２が他方のガラス基板
３よりも突出し、左端縁においては細長形状のガラス基
板３が他方のガラス基板２よりも突出するように構成さ
れている。そして、一側のガラス基板２の表面にはスト
ライプ状の情報電極５，…が多数形成され、他側のガラ
ス基板３の表面には、同じくストライプ状の走査電極
６，…が多数形成されており、これらの電極５，…，
６，…によってマトリクス電極が形成されている（一部
のみ図示）。また、これらの電極５，…，６，…は、ガ
ラス基板２，３の端部にまで延設されており、ガラス基
板２の上下両端縁においては情報電極５，…が外部に露
出し、ガラス基板３の左端縁においては走査電極６，…
が外部に露出している。さらに、これらのガラス基板
２，３は、相対向するように配置されており、液晶を挟
持するように構成されている。
【０００４】また、このような構成の液晶パネルＰには
液晶駆動用ＴＡＢ（第２の回路基板）７，…が接続され
ている。
【０００５】この液晶駆動用ＴＡＢ７は、図２に詳示す
るように、ポリイミド樹脂等からなる柔軟なベースフィ
ルム部（基板）７ａを備えており、このベースフィルム
部７ａには銅泊等による配線パターンによって入力端子
７ｂ，…と出力端子（電極）７ｃ，…とがそれぞれ形成
されている。また、これらの端子７ｂ，…，７ｃ，…の
間には、液晶駆動用ＩＣ（駆動用半導体）７ｄがＴＡＢ
実装されている。そして、液晶駆動用ＴＡＢ７の入力端
子７ｂ，…に入力された信号は、液晶駆動用ＩＣ７ｄに
よって所定波形の信号に変換された上で電極５，…，
６，…に印加され、液晶パネルＰが駆動されて種々の情
報を表示することとなる。なお、上述したベースフィル
ム部７ａは、フレキシブルな回路基板であるフィルムキ
ャリアテープにて形成されており、該テープを所定形状
に打ち抜くことにより構成されている。また、入力端子
７ｂ，…と出力端子７ｃ，…とは、ベースフィルム部７
ａの表面に成膜した銅泊を所定形状にエッチングし、さ
らにＡｕメッキ或はＳｎメッキを施すことにより形成さ
れている。
【０００６】ところで、上述した液晶駆動用ＴＡＢ７と
液晶パネルＰとの接続のために、位置合せのための位置
合せマークがそれぞれに形成されており、該位置合せの
ための専用の位置合せ装置が用いられている。また、該
接続のために異方性導電接着剤（異方性導電接着部材）
９が用いられている。以下、これらについて説明する。
【０００７】位置合せ装置は、液晶パネルＰを載置する
液晶パネル用アライメントユニット（不図示）を備えて
おり、該ユニットは移動自在に構成されていた。また、
該装置は、液晶駆動用ＴＡＢ７を載置するＴＡＢ用アラ
イメントユニット（不図示）を備えており、該ユニット
もまた移動自在に構成されていた。さらに、液晶パネル
Ｐ及び液晶駆動用ＴＡＢ７の位置を認識するためのカメ
ラ１０が配置されており、液晶パネルＰ側の位置合せマ
ーク（以下、“基板側マーク”とする）を同軸落射光に
よる照明下で認識し、液晶駆動用ＴＡＢ７側の位置合せ
マーク（以下、“ＴＡＢ側マーク”とする）を側射光に
よる照明下で認識するように構成されていた。なお、こ
のカメラ１０は、図２に示すように、液晶パネルＰの裏
側（液晶駆動用ＴＡＢ７の反対側）に配置されており、
基板側マークはガラス基板３を介して認識し、ＴＡＢ側
マークはガラス基板３や該基板上に形成されている透明
膜（透明導電膜や異方性導電接着膜等）を介して認識し
ていた。なお、基板側マークは、電極５，…，６，…と
同じ材質のもので形成されていた。
【０００８】一方、電極５，…，６，…と液晶駆動用Ｔ
ＡＢ７との電気的接続には透明な異方性導電接着剤９が
使用されていた。この異方性導電接着剤９は、上述の装
置にセットされる前の液晶駆動用ＴＡＢ７の出力端子７
ｃ，…か、電極５，…，６，…か、或はそれらの両方に
予め貼り付けられていた。そして、この液晶パネルＰと
液晶駆動用ＴＡＢ７とは、位置合せ後に熱圧着されるこ
とにより固定されていた。
【０００９】ついで、位置合せ時における作用について
説明する。
【００１０】液晶パネルＰが液晶パネル用アライメント
ユニットに搭載され、液晶駆動用ＴＡＢ７がＴＡＢ用ア
ライメントユニットに搭載されると、まず、カメラ１０
がＴＡＢ側マークと基板側マークとを認識し、両マーク
の位置ズレ量を算出する。そして、該位置ズレ量に基づ
いて両アライメントユニット（又は、いずれか一方のア
ライメントユニット）が移動され、液晶パネルＰと液晶
駆動用ＴＡＢ７との位置調整が行われる。この位置調整
により、液晶パネルＰの電極５，…，６，…と液晶駆動
用ＴＡＢ７の出力端子７ｃ，…とが一致する。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した情
報電極５，…や走査電極６，…は、ＩＴＯ等の透明電極
によって形成されていたり、金属電極によって形成され
ていたが、いずれにおいても問題があった。
【００１２】すなわち、電極５，…，６，…が透明電極
によって形成されている場合は、基板側マークもその透
明電極によって形成されており、該マークを同軸落射光
によって照明した場合には、透明電極の膜厚によっては
ガラス基板２，３と基板側マークとのコントラストが小
さくなり、カメラ１０による画像認識が非常に困難にな
るという問題があった。
【００１３】また、配線抵抗を下げるために、これらの
透明電極を不透明な金属電極によって被覆したものも使
用されていたが、そのような場合には、ＴＡＢ側マーク
の認識が、不透明な金属電極によって妨げられ、位置合
せが不能になるという問題があった。図３はその様子を
示したものであり、同図(a) のようにＴＡＢ側マーク１
１が電極６，…と重なっていない場合には該マークの認
識が可能であるが、同図(b) のように該マーク１１が電
極６，…に隠れている場合にはカメラによる画像処理に
支障を来し、位置合せが不可能となる。
【００１４】そこで、本発明は、第１の位置合せマーク
を金属製とすることにより、該位置合せマークの認識を
容易にして位置合せ不良を防止する回路基板構造を提供
することを目的とするものである。また、該第１の位置
合せマークを金属製としてコントラストを大きくするこ
とにより、目視による位置合せ及び位置確認を可能にし
て位置合せ不良を防止する回路基板構造を提供すること
を目的とするものである。さらに、本発明は、少なくと
も前記第１の位置合せマークの近傍の領域を透明とする
ことにより、該透明の部分と前記第１の位置合せマーク
とのコントラストをさらに大きくして位置合せ不良を確
実に防止する回路基板構造を提供することを目的とする
ものである。
【００１５】一方、本発明は、前記第１及び第２の位置
合せマークを互いに重ならない位置に形成することによ
り、第１の回路基板及び第２の回路基板の接続不良を防
止する回路基板構造を提供することを目的とするもので
ある。
【００１６】また、本発明は、前記第１の回路基板に形
成される電極を透明電極と金属電極との積層構造とする
ことにより、第１の回路基板の駆動スピードの低下を防
止する回路基板構造を提供することを目的とするもので
ある。
【００１７】
【００１８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述事情に鑑
みなされたものであって、透明な基板上に多数の電極が
形成されてなる第１の回路基板と、基板上に多数の電極
が形成されてなる第２の回路基板と、を備え、これら第
１の回路基板及び第２の回路基板に位置合せのための第
１の位置合せマークと第２の位置合せマークとをそれぞ
れ形成すると共に、それぞれに形成された電極が互いに
接触するようにこれらの回路基板が接続されてなる回路
基板構造において、前記第１の位置合せマークが金属製
であり、前記第１の回路基板に形成された電極が、透明
電極と該透明電極に積層される金属電極からなり、前記
第１の位置合せマークの近傍の領域においては、電極は
透明電極のみによって構成され、前記第１の位置合せマ
ークと前記金属電極とが、電極の長手方向において所定
距離離間して配置されていることを特徴とする。
【００１９】
【作用】以上構成に基づき、前記第１の位置合せマーク
が金属製であると共に該第１の位置合せマークの近傍の
領域には透明電極のみが配置されることから、該マーク
と該マーク近傍の領域とのコントラストが大きくなり、
透明電極に金属電極を積層しているため駆動スピードの
低下を防止できる。
【００２０】
【実施例】以下、図面に沿って、本発明の実施例につい
て説明する。なお、図１及び図２に示すものと同一部分
は同一符号を付して説明を省略する。
【００２１】まず、本発明の第１実施例について、図４
及び図７に沿って説明する。
【００２２】本実施例に係る液晶表示装置は、図１に示
す液晶表示装置とほぼ同様の構成であり、液晶パネル
（第１の回路基板）Ｐ1 と多数の液晶駆動用ＴＡＢ（第
２の回路基板）２７とを備えている。
【００２３】このうち、液晶パネルＰ1 のガラス基板３
には、図４に示すように、ストライプ形状の走査電極２
０，…が多数形成されている。これらの走査電極２０，
…は、ガラス基板３の中央部の領域Ａにおいては、透明
電極２１と金属電極２２との積層構造となっており、多
数併設されてガラス基板３の端部（露出部）まで延設さ
れている。また、領域Ａの両外側の走査電極２０，…
は、金属電極２２との積層構造はその途中までであり、
領域Ｂにおいては透明電極２１のみによって構成されて
いる（図中、斜線部分が積層構造を示す）。なお、この
金属電極２２は、電気抵抗を低減して液晶パネルの駆動
スピードを上げる役割を果たしている。また、本実施例
においては、金属電極２２の幅と透明電極２１の幅とは
同一で、透明電極２１が全幅にわたって金属電極２２に
よって被覆されるように構成されている。さらに、本実
施例においては、液晶パネルＰ1 は、Ａ領域に形成され
た電極２０，…によって駆動されるようになっており、
Ｂ領域に形成された電極２０，…は、該駆動に寄与しな
い電極（いわゆるダミー電極）とされている。
【００２４】また、これらの領域Ｂ，Ｂには基板側マー
ク（第１の位置合せマーク）２３，２３が形成されてい
る。これらの基板側マーク２３，２３は、最外側の電極
２０，２０の外側で、該電極２０，２０に隣接する位置
に形成されており、それぞれ略正方形状をしている。な
お、図４には、一方のガラス基板３についてのみ示して
いるが、他方のガラス基板２においても同形状の電極や
基板側マークが形成されている。
【００２５】次に、本実施例にて用いる液晶駆動用ＴＡ
Ｂ（第２の回路基板）２７の構造について、特にＴＡＢ
側マーク（第２の位置合せマーク）２９，…の構造につ
いて、図５に沿って説明する。
【００２６】この液晶駆動用ＴＡＢ２７は、従来のもの
とほぼ同様の構造であり、ベースフィルム部（基板）２
７ａと、入力端子（不図示）と、出力端子（電極）２７
ｃ，…と、これらの端子の間に実装された液晶駆動用Ｉ
Ｃ（駆動用半導体素子、同じく不図示）と、によって構
成されている。このうち、出力端子２７ｃ，…は、スト
ライプ形状をしており、銅泊の表面にＡｕメッキ或はＳ
ｎメッキを施すことにより形成されている。なお、これ
らの出力端子２７ｃ，…の間隙及び本数は、上述した電
極２０，…の間隙や本数に対応している。そして、最外
側の出力端子２７ｃ，２７ｃには、それぞれＴＡＢ側マ
ーク２９，２９が連設されている。なお、これらのＴＡ
Ｂ側マーク２９，…は、出力端子２７ｃ，…と同材質の
もので形成されている。具体的には、これらのマーク２
９，…は出力端子２７ｃ，…をパターニングする際にエ
ッチング除去しないで残されたものである。また、本実
施例においては、基板側マーク２３，２３とＴＡＢ側マ
ーク２９，２９とは、液晶パネルＰ1 と液晶駆動用ＴＡ
Ｂ２７とが適正に接続された状態において互いに重なら
ない位置に形成されている。具体的には、基板側マーク
２３，２３の間隙とＴＡＢ側マーク２９，２９の間隙と
は等しいが、正規接続位置においては、図７に示すよう
に、これらは電極２０，…の長手方向に沿ってずれるよ
うに形成されている。
【００２７】次に、液晶パネルＰ1 と液晶駆動用ＴＡＢ
２７との位置合せ時の作用について、図６及び図７に沿
って説明する。ここで、図６は、位置合せ途中における
液晶駆動用ＴＡＢ２７と液晶パネルＰ1 との位置関係を
示しており、図７は、該位置合せ終了後の位置関係を示
している。
【００２８】いま、液晶パネルＰ1 に液晶駆動用ＴＡＢ
２７を接続する場合には、液晶パネルＰ1 を液晶パネル
用アライメントユニットに載置し、液晶駆動用ＴＡＢ２
７をＴＡＢ用アライメントユニットに載置する。この載
置作業は、専用の装置で自動に行っても良く、或は作業
者が手動で行っても良い。但し、この場合、ＴＡＢ側マ
ーク２９，２９がＡ領域以外の領域（すなわち、Ｂ領域
か、Ｂ領域の外側の領域）に位置して金属電極２２，…
と重ならないように、両アライメントユニットの位置を
粗調整する必要がある。なお、この粗調整の段階では、
図６に示すように、ＴＡＢ側の出力端子２７ｃ，…とガ
ラス基板側の電極２０，…とは、距離ｄ1 だけずれた状
態にある。
【００２９】次に、カメラ等による自動微調整を開始す
ると、前記粗調整により適正位置に保持されているＴＡ
Ｂ側マーク２９，…は、透明なガラス基板３、異方性導
電接着剤９及びベースフィルム部２７ａを介してカメラ
によって認識され、他方の基板側マーク２１，２１は透
明なガラス基板３を介して認識される。そして、カメラ
１０による画像認識情報は所定の情報処理部（不図示）
に送られ、該処理部によって両マーク２１，２９のズレ
量が計算される。このズレ量はアライメント駆動部（不
図示）に信号として送られ、このズレ量が適正値になる
ように該駆動部によって両アライメントユニットの位置
の微調整が行われる。なお、かかる位置調整は、液晶パ
ネル用アライメントユニット、ＴＡＢ用アライメントユ
ニット、又はそれら両方を駆動して行われる。該微調整
終了後においては、図７に示すように、両マーク２１，
２９は電極２０の長手方向に所定量だけずれているだけ
であり、幅方向のズレはない。そして、この微調整終了
後においては、ＴＡＢ側の出力端子２７ｃ，…とガラス
基板側の電極２０，…とのズレｄ1 は解消されている。
なお、ガラス基板２，３や液晶駆動用ＴＡＢ２７を位置
合せ装置にセットする前においては、これらのガラス基
板２，…等のうち、少なくとも一方の接続端部には予め
異方性導電接着剤を塗布あるいは、異方性導電接着膜を
熱転写しておき、位置合せ終了後においては、熱圧着ヘ
ッド（不図示）によってガラス基板３と液晶駆動用ＴＡ
Ｂ２７とを熱圧着し、両者を正規位置にて固定する。な
お、図６及び図７においては、片側の位置合せマーク２
１，２９についてのみ説明したが、他側の位置合せマー
ク２１，２９についても同時に画像認識が行われてお
り、また、両側のマークについて画像認識を行うことに
より位置合せは正確なものとなっている。
【００３０】ついで、本実施例の効果について説明す
る。
【００３１】本実施例によれば、基板側マーク２１が金
属製であるのみならず、該マークの近傍の領域Ｂが金属
電極２２が形成されておらず透明であるため、基板側マ
ーク２１と領域Ｂとのコントラストが大きくなる。した
がって、カメラによる画像認識において同軸落射光を用
いたとしても、従来のように画像認識精度が透明電極の
膜厚に左右されることもなく、液晶パネルＰ1 及び液晶
駆動用ＴＡＢ２７の位置合せ精度が向上される。
【００３２】また、一般に、本実施例のようにＴＡＢ側
マーク２９の画像認識を液晶パネルＰ1 を介して行う場
合には、ＴＡＢ側マーク２９が金属電極等の不透明な部
材と重なると画像認識が不能になる。しかし、本実施例
においては、ガラス基板２，３に透明な領域Ｂを設けて
いるため、ＴＡＢ側マーク２９は、該領域Ｂに位置する
限り常に画像認識が可能であり、上述のような問題もな
い。
【００３３】一方、基板側マーク２１は金属電極２２，
…を形成する工程にて簡単に形成され、マークを形成す
るための専用の工程を必要としない。したがって、液晶
パネルＰ1 の製造コストの上昇及び製造工程の煩雑化を
防止できる。
【００３４】また本実施例によれば、基板側マーク２１
とＴＡＢ側マーク２９とは、液晶パネルＰ1 と液晶駆動
用ＴＡＢ２７とが正規接続位置にある場合においても一
定のズレを有するように形成されている。ここで、例え
ば、アライメント上に液晶パネルＰ1 か液晶駆動用ＴＡ
Ｂ２７かのいずれか一方の部品しかセットされていない
場合や、両方の部品が正常にセットされていても一方の
位置合せマーク２１，２９がカメラ１０の認識範囲から
外れている場合には、カメラ１０はいずれか一方の位置
合せマーク２１又は２９しか認識しないこととなる。そ
して、本実施例のように両マーク２１，２９が正規接続
位置においてズレ量を有するように構成されていないと
すれば、上述のような場合であっても位置合せが終了し
ていると誤認識されてしまうが、本実施例によれば、そ
のような問題もない。
【００３５】一方、本実施例によれば、液晶パネルＰ1
と液晶駆動用ＴＡＢ２７との接続を自動で行うことによ
り、製造コストを低減できる。
【００３６】次に、本発明の第２実施例について、図８
乃至図１１に沿って説明する。
【００３７】本実施例に係る液晶表示装置も、上述第１
実施例と同じく図１に示す液晶表示装置と同様の構成で
あり、液晶パネルと多数の液晶駆動用ＴＡＢとを備えて
いる。
【００３８】そして、液晶パネルＰ2 のガラス基板３の
表面には、図８に詳示するように、多数の電極３０，…
が形成されている。これらの電極３０，…は、ガラス基
板３の中央部の領域Ａにおいてはストライプ形状をして
おり、透明電極３１と金属電極３２との積層構造となっ
ている。また、これらの電極３０，…は、ガラス基板３
の端部（露出部）まで延設されており、領域Ａで、かつ
ガラス基板３の端部においては、各電極の両縁のみが透
明電極３１と金属電極３２との積層構造で、各電極の中
央部は単層の透明電極３１からなっている。さらに、ガ
ラス基板３の端部（露出部）以外においては、金属電極
３２の幅と透明電極３１の幅とは同一で、透明電極３１
が全幅にわたって金属電極３２によって被覆されるよう
に構成されている。一方、ガラス基板３の両側部の領域
Ｂ1 ，Ｂ2 で、かつガラス基板３の端部（露出部）にお
いては、透明電極による幅広部３３，３３が長方形状に
それぞれ形成されており、これらの幅広部３３，３３の
表面には、目視により位置合せを行うためのマーク（以
下、“基板側目視マーク”とする）３５，３５がそれぞ
れ２つずつ形成されている。なお、これらの基板側目視
マーク３５，３５は、所定間隙をおいて互いに平行にな
るように形成されており、金属電極３２と同じ材質で形
成されている。また、一側部（図中右側）の領域Ｂ1
で、かつガラス基板３の端部以外の部分においては、複
数本（図では４本）の電極３０，…が領域Ａと同様に形
成されており、各電極３０は透明電極３１と金属電極３
２との積層構造となっている。さらに、これらの電極３
０，…を構成する透明電極３１，…と、上述した幅広部
３３とは導通されている。一方、他側部（図中左側）の
領域Ｂ2 で、かつガラス基板３の端部以外の部分におい
ては、透明電極３１と金属電極３２との積層構造からな
る電極３０が１本だけ形成されており、この透明電極３
１と幅広部３３とは同じく導通されている。さらに、こ
れらの領域Ｂ1 及びＢ2 の外側には位置合せマーク（第
１の位置合せマーク）３６，３６がそれぞれ形成されて
いる。これらの位置合せマーク３６，３６は、金属電極
３２と同じ材質で形成されており、小円形状をしてい
る。また、上述した基板側目視マーク３５，３５が目視
の対象となるものであるのに対して、これらの位置合せ
マーク３６，３６はカメラによる画像認識の対象となる
ものである（以下、“基板側自動マーク３６，３６”と
する）。なお、図８には、一方のガラス基板３について
のみ示しているが、他方のガラス基板２においても同形
状の電極や基板側マークが形成されている。また、本実
施例においては、液晶パネルＰ2 は、Ａ領域に形成され
た電極３０，…によって駆動されるようになっており、
Ｂ領域に形成された電極３０，…は、該駆動に寄与しな
い電極（いわゆるダミー電極）とされている。
【００３９】次に、本実施例にて用いる液晶駆動用ＴＡ
Ｂ（第２の回路基板）３７の構造について、特に、出力
端子（電極）３７ｃ，…及び位置合せマーク３８，…，
３９，…の形状及び位置について、図９に沿って説明す
る。
【００４０】この液晶駆動用ＴＡＢ３７はベースフィル
ム部（基板）３７ａ1 ，３７ａ2 を有しているが、この
ベースフィルム部は、間隙Ｓを形成するように２つの部
分３７ａ1 及び３７ａ2 に分離されている。また、ベー
スフィルム部３７ａ1 ，３７ａ2 の幅方向中央部の領域
Ａにおいては、ガラス基板３の領域Ａに形成された電極
３０，…と同じ間隙や本数でストライプ形状の出力端子
（電極）３７ｃ，…が形成されており、これらの出力端
子３７ｃ，…は各ベースフィルム部３７ａ1 ，３７ａ2
に接着されている。さらに、この領域Ａに隣接する領域
Ｂ1 及びＢ2 には、複数本（図では４本）の出力端子３
７ｃ，…がそれぞれ形成されている。このうち、領域Ｂ
1 には、ガラス基板３の領域Ｂ1 の電極３０，…に対応
して、該電極３０，…と同じ本数及び間隙にて形成され
ている。また、これらの領域Ｂ1及びＢ2 においては、
左右両側から数えて３本目及び４本目の出力端子３７
ｃ，３７ｃの間には、目視調整用の位置合せマーク３
８，３８（以下、“ＴＡＢ側目視マーク３８，３８”と
する）がそれぞれ形成されており、１本目の出力端子３
７ｃと２本目の出力端子３７ｃとが形成された部分には
自動調整用の位置合せマーク３９，３９（以下、“ＴＡ
Ｂ側自動マーク３９，３９”とする）がそれぞれ形成さ
れている。なお、これらのマーク３８，…，３９，…の
形成された部分にはベースフィルム部が形成されておら
ず出力端子３７ｃ，…が露出されているが、もちろんこ
れに限る必要はなく、ベースフィルム部を形成するよう
にしてもよい。また、これらのマーク３８，…，３９，
…は、出力端子３７ｃ，…と同材質のもの、すなわち、
銅泊の表面にＡｕメッキ或はＳｎメッキを施したもので
形成されている。具体的には、これらのマーク３８，
…，３９，…は、出力端子３７ｃ，…をパターニングす
る際にエッチング除去しないで残されたものである。さ
らに、その他の構造は従来のものとほぼ同様であり、上
述した出力端子３７ｃ，…には、ＴＡＢ実装された液晶
駆動用ＩＣ（駆動用半導体素子、同じく不図示）が接続
されており、該ＩＣには入力端子（不図示）が接続され
ている。また、本実施例においては、図１１に詳示する
ように、基板側目視マーク３５，３５は、液晶パネルＰ
2 と液晶駆動用ＴＡＢ３７とが適正に接続された状態に
おいて、互いに重ならずにＴＡＢ側目視マーク３８を挟
み込む位置に形成されており、ＴＡＢ側自動マーク３
９，３９と基板側自動マーク３６，３６とも互いに重な
らない位置に形成されている。
【００４１】次に、液晶パネルＰ2 と液晶駆動用ＴＡＢ
３７との位置合せ時の作用について、図１０及び図１１
に沿って説明する。ここで、図１０は、位置合せ途中に
おける液晶駆動用ＴＡＢ３７と液晶パネルＰ2 との位置
関係を示しており、図１１は、該位置合せ終了後の位置
関係を示している。
【００４２】いま、液晶パネルＰ2 と液晶駆動用ＴＡＢ
３７とを、液晶パネル用アライメントユニットとＴＡＢ
用アライメントユニットとにそれぞれ載置する。そし
て、ガラス基板３及び液晶駆動用ＴＡＢ３７のそれぞれ
の外形を目視により認識しながら大体の位置合せ（粗調
整）を行うあるいは、ガラス基板側のマ−クを画像認識
し、所定の位置に移動調整後ＴＡＢを外形つきあてで粗
調整した後にＴＡＢを送り込み位置合わせ（粗調整）を
行う（図１０参照）。但し、この場合の粗調整は、ＴＡ
Ｂ側目視マーク３８及びＴＡＢ側自動マーク３９が、Ａ
領域以外の領域（すなわち、Ｂ領域か、Ｂ領域の外側の
領域）に位置して金属電極３２，…と重ならないように
する必要がある。
【００４３】次に、自動微調整を開始すると、ＴＡＢ側
自動マーク３９，…は、透明なガラス基板３及び異方性
導電接着剤９を介してカメラによって認識され、他方の
基板側自動マーク３６，３６は透明なガラス基板３を介
して認識される。そして、カメラによる画像認識情報は
所定の情報処理部（不図示）に送られ、該処理部によっ
て両マーク３６，３９のズレ量が計算される。このズレ
量はアライメント駆動部（不図示）に信号として送ら
れ、このズレ量が適正値になるように該駆動部によって
両アライメントユニットの位置の微調整が行われる。な
お、かかる位置調整は、液晶パネル用アライメントユニ
ット、ＴＡＢ用アライメントユニット、又はそれら両方
を駆動して行われる。また、このような自動微調整が正
確になされたか否かを、目視マーク３５，３８の相対位
置により確認する。さらに、位置合せ終了後において
は、上述実施例と同様に、液晶パネルＰ2 と液晶駆動用
ＴＡＢ３７との熱圧着が行われる。ここで、図１０及び
図１１においては、片側の位置合せマーク３６，…につ
いてのみ説明したが、他側の位置合せマーク３６，…に
ついても同時に画像認識が行われており、また、両側の
マークについて画像認識を行うことにより位置合せは正
確なものとなっている。
【００４４】ついで、本実施例の効果について説明す
る。
【００４５】本実施例によれば、基板側マーク３５，３
６が金属製であるのみならず、該マークの近傍の領域Ｂ
が金属電極３２が形成されておらず透明であるため、基
板側マーク３５，３６と領域Ｂとのコントラストが大き
くなる。したがって、カメラによる画像認識において同
軸落射光を用いたとしても、従来のように画像認識精度
が透明電極の膜厚に左右されることもなく、液晶パネル
Ｐ2 及び液晶駆動用ＴＡＢ３７の位置合せ精度が向上さ
れる。
【００４６】また、一般に、本実施例のようにＴＡＢ側
自動マーク３９の画像認識を液晶パネルＰ2 を介して行
う場合には、ＴＡＢ側自動マーク３９が金属電極等の不
透明な部材と重なると画像認識が不能になる。しかし、
本実施例においては、ガラス基板２，３に透明な領域Ｂ
を設けているため、ＴＡＢ側マーク３９は、該領域Ｂに
位置する限り常に画像認識が可能であり、上述のような
問題もない。
【００４７】一方、基板側マーク３５，３６は金属電極
３２，…を形成する工程にて簡単に形成され、マークを
形成するための専用の工程を必要としない。したがっ
て、液晶パネルＰ2 の製造コストの上昇及び製造工程の
煩雑化を防止できる。
【００４８】また本実施例によれば、基板側自動マーク
３６とＴＡＢ側自動マーク３９とは、液晶パネルＰ2 と
液晶駆動用ＴＡＢ３７とが正規接続位置にある場合にお
いても一定のズレを有するように形成されている。ここ
で、例えば、アライメント上に液晶パネルＰ2 か液晶駆
動用ＴＡＢ３７かのいずれか一方の部品しかセットされ
ていない場合や、両方の部品が正常にセットされていて
も一方の位置合せマーク３６，３９がカメラの認識範囲
から外れている場合には、カメラはいずれか一方の位置
合せマーク３６又は３９しか認識しないこととなる。そ
して、本実施例のように両マーク３６，３９が正規接続
位置においてズレ量を有するように構成されていないと
すれば、上述のような場合であっても位置合せが終了し
ていると誤認識されてしまうが、本実施例によれば、そ
のような問題もない。
【００４９】さらに本実施例によれば、目視マーク３
５，３８が設けられているため目視による位置合せ及び
位置確認が可能である。したがって、自動による位置合
せと目視による位置確認とを併用することにより、位置
精度を向上することができる。また、例えば自動マーク
３６，３９の形状が不完全で画像認識が不可能な場合に
おいても、本実施例によれば目視によって位置合せがで
きる。
【００５０】一方、本実施例によれば、液晶パネルＰ2
と液晶駆動用ＴＡＢ３７との接続を自動で行うことによ
り、製造コストを低減できる。
【００５１】なお、上述実施例において金属電極の幅は
透明電極と同一のものとしたが、もちろんこれに限る必
要はなく、金属電極の幅を透明電極よりも小さくし、透
明電極の一部を金属電極が覆うようにしてもよい。ま
た、金属電極にて被覆しない透明電極の数は、上述各実
施例において示した数に何ら限定されるものではない。
さらに、上述実施例においては、Ｂ領域に形成された電
極をダミー電極としたが、もちろんこれに限る必要はな
く、液晶パネルの駆動のために使用してもよい。但し、
その場合には、複数の電極を一組として駆動電圧を印加
するなど、低抵抗化のための対策を取る必要がある。ま
た、上述各実施例は、液晶表示装置に本発明を適用した
場合について説明しているが、もちろんこれに限る必要
はなく、液晶パネル以外の透明基板（第１の回路基板）
に外部回路基板（第２の回路基板）を接続する際に用い
ても良い。
【００５２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
第１の位置合せマークが金属製であると共に該第１の位
置合せマークの近傍の領域には透明電極のみが配置され
ることから、該マークと該マーク近傍の領域とのコント
ラストが大きくなる。したがって、第１の回路基板と第
２の回路基板との位置合せを専用の位置合せ装置を用い
て自動で行う場合に前記第１の位置合せマークを同軸落
射光を照射して画像認識する場合においても、該画像認
識が容易となり、位置合せは正確なものとなる。自動位
置合せの際に第１の回路基板を介して第２の位置合せマ
ークを認識でき、位置合せ精度を向上できる。
【００５３】また、この第１の位置合せマークが金属製
であることから、目視による位置合せ及び位置確認も容
易となる。そのため、自動による位置合せと目視による
位置確認とを併用することにより、両回路基板の相対位
置精度を向上できる。
【００５４】
【００５５】またさらに、前記第１の回路基板と前記第
２の回路基板とが適正に接続された状態において、互い
に重ならない位置に前記第１及び第２の位置合せマーク
を形成した場合には、両回路基板が正規接続位置にある
ことを確認でき、両基板を適正に接続できる。
【００５６】また、前記第１の回路基板に形成する電極
が透明電極と金属電極との積層構造とされているため、
配線抵抗が低下し、第１の回路基板の駆動スピードも向
上される。
【００５７】一方、前記第１の位置合せマークの近傍に
形成される透明電極を、他の部分の透明電極よりも幅広
のものとすることにより、金属電極の積層された透明電
極と同様に低抵抗化を図ることができ、駆動のための電
極として使用できる。
【００５８】
【００５９】さらに、前記第１の回路基板と前記第２の
回路基板との接続をカメラ等を利用して自動で行うこと
により、製造コストを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】液晶表示装置の一般的構造を説明するための平
面図。
【図２】液晶駆動用ＴＡＢと液晶パネルとの位置合せの
様子を説明するための図。
【図３】従来の問題点を説明するための図であり、(a)
は位置合せマークが認識できて位置合せが可能な状態を
示す図、(b) は一方の位置合せマークが認識できずに位
置合せが不可能な状態を示す図。
【図４】本発明の第１実施例に用いられるガラス基板の
構造を説明するための図。
【図５】第１実施例に用いられる液晶駆動用ＴＡＢの構
造を説明するための図。
【図６】第１実施例における位置合せの様子を説明する
ための図。
【図７】該位置合せ終了後の液晶パネルと液晶駆動用Ｔ
ＡＢとの位置関係等を説明するための図。
【図８】本発明の第２実施例に用いられるガラス基板の
構造を説明するための図。
【図９】第２実施例に用いられる液晶駆動用ＴＡＢの構
造を説明するための図。
【図１０】第２実施例における位置合せの様子を説明す
るための図。
【図１１】該位置合せ終了後の液晶パネルと液晶駆動用
ＴＡＢとの位置関係等を説明するための図。
【符号の説明】 １ 液晶表示装置（回路基板構造） ２，３ ガラス基板（透明な基板） ９ 異方性導電接着剤（異方性導電接着部材） １０ カメラ ２０，… 電極 ２３ 基板側マーク（第１の位置合せマーク） ２７ 液晶駆動用ＴＡＢ（第２の回路基板） ２７ａ ベースフィルム部（基板） ２７ｃ 出力端子（電極） ２９ ＴＡＢ側マーク（第２の位置合せマーク） ３０，… 電極 ３６ 基板側自動マーク（第１の位置合せマーク） ３７ 液晶駆動用ＴＡＢ（第２の回路基板） ３７ａ ベースフィルム部（基板） ３７ｃ 出力端子（電極） ３９ ＴＡＢ側自動マーク（第２の位置合せマー
ク） Ｂ 領域（第１の位置合せマークの近傍の領域） Ｐ1 液晶パネル（第１の回路基板、液晶表示素
子） Ｐ2 液晶パネル（第１の回路基板、液晶表示素
子）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森 秀雄 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キ ヤノン株式会社内 (72)発明者 齊藤 哲郎 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キ ヤノン株式会社内 (56)参考文献 特開 平６−3686（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−215527（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−301048（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−21515（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−231228（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−95889（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−281237（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−47967（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−72186（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−50929（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G02F 1/1345 H05K 1/02 R H05K 1/14 C

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 透明な基板上に多数の電極が形成されて
    なる第１の回路基板と、基板上に多数の電極が形成され
    てなる第２の回路基板と、を備え、これら第１の回路基
    板及び第２の回路基板に位置合せのための第１の位置合
    せマークと第２の位置合せマークとをそれぞれ形成する
    と共に、それぞれに形成された電極が互いに接触するよ
    うにこれらの回路基板が接続されてなる回路基板構造に
    おいて、 前記第１の位置合せマークが金属製であり、 前記第１の回路基板に形成された電極が、透明電極と該
    透明電極に積層される金属電極からなり、 前記第１の位置合せマークの近傍の領域においては、電
    極は透明電極のみによって構成され、前記第１の位置合
    せマークと前記金属電極とが、電極の長手方向において
    所定距離離間して配置されていることを特徴とする回路
    基板構造。
  2. 【請求項２】 透明な基板上に多数の電極が形成されて
    なる第１の回路基板と、基板上に多数の電極が形成され
    てなる第２の回路基板と、を備え、これら第１の回路基
    板及び第２の回路基板に位置合せのための第１の位置合
    せマークと第２の位置合せマークとをそれぞれ形成する
    と共に、それぞれに形成された電極が互いに接触するよ
    うにこれらの回路基板が接続されてなる回路基板構造に
    おいて、 前記第１の位置合せマークが金属製であり、 前記第１の回路基板に形成された電極が、透明電極と該
    透明電極に積層される金属電極からなり、 前記第１の位置合せマークの近傍の領域においては、電
    極は透明電極のみによって構成され、前記第１の位置合
    せマークと前記金属電極とが、電極の長手方向において
    所定距離離間して配置され、かつ、 前記第１の位置合せマークと前記第２の位置合せマーク
    とが、前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とが適
    正に接続された状態において互いに重ならない位置に形
    成されている、ことを特徴とする回路基板構造。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6008072A (en) * 1995-12-27 1999-12-28 Industrial Technology Research Institute Tape automated bonding method
US6100957A (en) * 1996-02-29 2000-08-08 Citizen Watch Co., Ltd. Electrode structure of liquid crystal device having two output terminals electrically connected to an electrode
JPH1062736A (ja) * 1996-08-21 1998-03-06 Sony Corp 液晶表示素子の製造方法および重ね合わせ装置
JP3503677B2 (ja) * 1997-02-19 2004-03-08 キヤノン株式会社 配線基板の接続方法および配線基板の接続装置
JPH10278280A (ja) * 1997-04-02 1998-10-20 Brother Ind Ltd インクジェットヘッドおよびその製造方法
JPH1140522A (ja) * 1997-07-17 1999-02-12 Rohm Co Ltd 半導体ウエハの製造方法、この方法により作製された半導体ウエハ、半導体チップの製造方法、およびこの方法により製造された半導体チップ、ならびにこの半導体チップを備えたｉｃカード
JPH11102932A (ja) * 1997-07-30 1999-04-13 Seiko Epson Corp Ｉｃ実装構造、液晶装置及び電子機器
US6172878B1 (en) 1997-12-27 2001-01-09 Canon Kabushiki Kaisha Multi-element module and production process thereof
US6266119B1 (en) 1998-01-13 2001-07-24 Canon Kabushiki Kaisha Liquid crystal apparatus and production process thereof
JP3343071B2 (ja) * 1998-03-03 2002-11-11 富士写真フイルム株式会社 撮像素子の実装方法
KR100574278B1 (ko) * 1998-11-27 2006-09-22 삼성전자주식회사 테이프 캐리어 패키지 및 이를 이용한 액정표시기모듈
JP2000347207A (ja) * 1999-06-04 2000-12-15 Nec Corp 液晶表示装置及び液晶表示装置の製造方法
US6299713B1 (en) * 1999-07-15 2001-10-09 L. M. Bejtlich And Associates, Llc Optical radiation conducting zones and associated bonding and alignment systems
JP2001144197A (ja) * 1999-11-11 2001-05-25 Fujitsu Ltd 半導体装置、半導体装置の製造方法及び試験方法
US6384890B1 (en) * 1999-11-15 2002-05-07 National Semiconductor Corporation Connection assembly for reflective liquid crystal projection with branched PCB display
KR20020044833A (ko) * 2000-12-07 2002-06-19 박상규 유기발광소자 생산용 장비의 소자 정렬
TWI225175B (en) * 2000-12-26 2004-12-11 Hannstar Display Corp Inspection method for a liquid crystal display and its pin connection
TW556016B (en) * 2000-12-26 2003-10-01 Hannstar Display Corp Liquid crystal display and a method for detecting two connected pins thereof
JP3914732B2 (ja) * 2001-10-02 2007-05-16 鹿児島日本電気株式会社 回路基板の接続構造及び該接続構造を備えた液晶表示装置並びに液晶表示装置の実装方法
JP3963843B2 (ja) * 2002-03-22 2007-08-22 シャープ株式会社 回路基板の接続構造およびその形成方法、ならびに回路基板の接続構造を有する表示装置
KR100531590B1 (ko) * 2002-06-06 2005-11-28 알프스 덴키 가부시키가이샤 액정표시장치 및 액정표시장치의 제조방법
CN1308747C (zh) * 2003-04-23 2007-04-04 统宝光电股份有限公司 对位的结构与方法
JP4336151B2 (ja) * 2003-06-19 2009-09-30 シャープ株式会社 テープキャリア型の半導体装置
KR100583252B1 (ko) * 2003-12-29 2006-05-24 엘지.필립스 엘시디 주식회사 유기전계 발광소자와 그 제조방법
JP4024773B2 (ja) * 2004-03-30 2007-12-19 シャープ株式会社 配線基板、半導体装置およびその製造方法並びに半導体モジュール装置
US7449284B2 (en) * 2004-05-11 2008-11-11 Miradia Inc. Method and structure for fabricating mechanical mirror structures using backside alignment techniques
JP2007335421A (ja) * 2004-10-01 2007-12-27 Sharp Corp 回路基板の接続構造及び回路基板の製造方法
KR101171178B1 (ko) * 2005-01-04 2012-08-06 삼성전자주식회사 커팅 패턴이 형성된 가요성 인쇄회로기판용 원판 및 이를커팅한 가요성 인쇄회로기판을 구비한 평판표시장치
JP4607612B2 (ja) 2005-02-09 2011-01-05 日東電工株式会社 配線回路基板およびその製造方法
JP2007042874A (ja) * 2005-08-03 2007-02-15 Fujikura Ltd プリント回路基板、並びに前記プリント回路基板の位置合わせ方法及びその装置
KR100660893B1 (ko) * 2005-11-22 2006-12-26 삼성전자주식회사 정렬 마크막을 구비하는 반도체 소자 및 그 제조 방법
JP2007234915A (ja) * 2006-03-02 2007-09-13 Sony Corp 配線基板、配線ケーブル、電子機器および配線接続方法
JP5247008B2 (ja) * 2006-06-07 2013-07-24 キヤノン株式会社 透過型の表示装置
JP5002226B2 (ja) * 2006-09-28 2012-08-15 株式会社フジクラ プリント回路基板の位置合わせ装置
JP5228869B2 (ja) * 2007-12-12 2013-07-03 日立化成株式会社 回路接続用接着フィルム、及び回路部材の位置識別用のマークを認識する方法
JP2009271383A (ja) * 2008-05-09 2009-11-19 Funai Electric Co Ltd 液晶表示装置及び液晶表示装置の製造方法
JP5233790B2 (ja) * 2009-03-26 2013-07-10 船井電機株式会社 液晶モジュール
KR101097306B1 (ko) * 2009-03-30 2011-12-23 삼성모바일디스플레이주식회사 얼라인 마크를 포함하는 디스플레이 장치
CN103293740B (zh) * 2013-03-29 2016-04-27 深超光电（深圳）有限公司 液晶显示面板
JP6286911B2 (ja) * 2013-07-26 2018-03-07 セイコーエプソン株式会社 実装構造、電気光学装置及び電子機器
CN103631042B (zh) * 2013-12-03 2016-04-13 合肥京东方光电科技有限公司 基板、显示屏以及检测基板上透明玻璃的方法
CN104661430A (zh) * 2015-03-17 2015-05-27 京东方科技集团股份有限公司 一种对位标识、电路板和显示装置
JP2019139073A (ja) * 2018-02-09 2019-08-22 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置及び配線基板
WO2020194595A1 (ja) * 2019-03-27 2020-10-01 シャープ株式会社 フレキシブル表示基板の接続部の検査装置及びフレキシブル表示装置の製造方法
KR20210028773A (ko) * 2019-09-04 2021-03-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN110703479B (zh) * 2019-09-24 2022-03-29 上海中航光电子有限公司 显示装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2807350C2 (de) * 1977-03-02 1983-01-13 Sharp K.K., Osaka Flüssigkristall-Anzeigevorrichtung in Baueinheit mit einem integrierten Schaltkreis
FR2527385B1 (fr) * 1982-04-13 1987-05-22 Suwa Seikosha Kk Transistor a couche mince et panneau d'affichage a cristaux liquides utilisant ce type de transistor
JPS60177323A (ja) * 1984-02-23 1985-09-11 Sharp Corp 基板貼り合わせ精度のチエツク方法
JPS60238817A (ja) * 1984-05-12 1985-11-27 Citizen Watch Co Ltd 液晶表示装置
JPS61123868A (ja) * 1984-11-21 1986-06-11 キヤノン株式会社 パネル基板の位置合せ保証方法
US4832455A (en) * 1986-09-11 1989-05-23 Kabushiki Kaisha Toshia Liquid crystal apparatus having an anisotropic conductive layer between the lead electrodes of the liquid crystal device and the circuit board
JPH0831350B2 (ja) * 1989-10-03 1996-03-27 日本黒鉛工業株式会社 ファインピッチ用導電異方性ヒートシールコネクタ部材の製造法
JP2808483B2 (ja) * 1990-08-30 1998-10-08 キヤノン株式会社 液晶素子
JPH0540274A (ja) * 1990-09-13 1993-02-19 Canon Inc 液晶装置
JP2807336B2 (ja) * 1990-11-21 1998-10-08 東芝メカトロニクス株式会社 部品実装装置
US5386309A (en) * 1990-12-20 1995-01-31 Goldstar Co., Ltd. Liquid crystal display module with positioning marks on circuit substrate and heat seal
JPH0527251A (ja) * 1991-07-23 1993-02-05 Ricoh Co Ltd 液晶表示素子の電極接続装置
JPH0643471A (ja) * 1992-07-24 1994-02-18 Sanyo Electric Co Ltd 液晶表示装置

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