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JP3244978B2 - Component recognition device for mounting machine - Google Patents

Component recognition device for mounting machine

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Publication number
JP3244978B2
JP3244978B2 JP32225394A JP32225394A JP3244978B2 JP 3244978 B2 JP3244978 B2 JP 3244978B2 JP 32225394 A JP32225394 A JP 32225394A JP 32225394 A JP32225394 A JP 32225394A JP 3244978 B2 JP3244978 B2 JP 3244978B2
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JP
Japan
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component
light
mounting machine
slit
component recognition
Prior art date
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JP32225394A
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Japanese (ja)
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Inventor
功一 西川
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Yamaha Motor Co Ltd
Original Assignee
Yamaha Motor Co Ltd
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Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=18141604&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JP3244978(B2) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Yamaha Motor Co Ltd filed Critical Yamaha Motor Co Ltd
Priority to JP32225394A priority Critical patent/JP3244978B2/en
Publication of JPH08181496A publication Critical patent/JPH08181496A/en
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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】本発明は、ノズル部材を備えたヘ
ッドユニットによりチップ部品等の部品を吸着してプリ
ント基板上の所定位置に装着するように構成された実装
機において、特に、ノズル部材に吸着された部品の認識
を行うようにされた実装機の部品認識装置に関するもの
である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a mounting machine configured to adsorb a component such as a chip component and mount it at a predetermined position on a printed board by a head unit having a nozzle member. The present invention relates to a component recognizing device of a mounting machine adapted to recognize components picked up by a component.

【0001】[0001]

【従来の技術】従来、部品装着用のノズル部材を有する
ヘッドユニットにより、IC等の部品を部品供給部から
吸着して、位置決めされているプリント基板上に移送
し、プリント基板の所定の位置に装着するようにした実
装機が一般に知られている。また、最近では実装効率を
高めるべく、複数のノズル部材をヘッドユニットに並べ
て装備し、これによって複数の部品を一度に移送できる
ようにした実装機も提案されている。
2. Description of the Related Art Conventionally, a head unit having a nozzle member for mounting components sucks a component such as an IC from a component supply unit, transfers the component onto a printed circuit board positioned at a predetermined position on the printed circuit board. A mounting machine designed to be mounted is generally known. Recently, there has been proposed a mounting machine in which a plurality of nozzle members are arranged in a head unit so as to improve mounting efficiency so that a plurality of components can be transferred at a time.

【0002】このような実装機においては、ノズル部材
で部品を吸着したときの部品の位置にはある程度のバラ
ツキがあり、部品の吸着位置ズレに応じて装着位置を補
正することが要求される。そのため、吸着された部品を
認識してノズル部材に対する吸着位置ズレを検知した
り、また部品の異常、例えばリードを有する部品であれ
ば、このリードの折れ等を検知するようにしている。
In such a mounting machine, there is a certain degree of variation in the position of the component when the component is sucked by the nozzle member, and it is required to correct the mounting position in accordance with the shift of the component suction position. For this reason, the picked-up component is recognized to detect a shift in the suction position with respect to the nozzle member, or to detect an abnormality of the component, for example, if the component has a lead, the lead is broken.

【0003】このような部品認識を行う装置として、ノ
ズル部材に吸着された部品をラインセンサ又はエリアセ
ンサからなる撮像手段によって撮像し、その画像に基づ
いて部品認識を行うようにしたものが提案されている。
例えば、撮像手段としてラインセンサを用いる場合、ラ
インセンサを実装機の基台上に設置し、部品吸着後のヘ
ッドユニットをこのラインセンサ上を通過させながら、
部品認識用の所要の光を吸着部品に照射して部品画像を
取込み、この取込み画像に基づいて部品認識を行うよう
にした装置が提案されている。
As an apparatus for performing such component recognition, there has been proposed an apparatus which picks up an image of a component adsorbed on a nozzle member by an image pickup means comprising a line sensor or an area sensor and performs component recognition based on the image. ing.
For example, when a line sensor is used as an imaging unit, the line sensor is installed on a base of a mounting machine, and the head unit after the component is sucked while passing over the line sensor.
There has been proposed an apparatus that irradiates required light for component recognition to a suction component to capture a component image, and performs component recognition based on the captured image.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】従来の装置において
は、部品認識に必要な光の照射等に関して改善すべき点
が残されている。これを撮像手段にラインセンサを用い
た場合について具体的に説明すると、従来の装置では、
部品認識に必要な光を照射する発光部が、ラインセンサ
の視野を遮ることがないように、例えば、ラインセンサ
の側方部など、ラインセンサの撮像位置に保持された部
品に対して比較的離れた位置に配置されている。そのた
め、部品認識に適した照度を確保しようとすると必然的
に発光部の輝度を高める必要がある。従って、高輝度の
発光部からの光が広範囲に照射され、その結果、不要な
光の反射等が生じ易く、これが部品の認識精度に影響を
及ぼすといった問題を招いていた。
In the conventional apparatus, there are still points to be improved with respect to irradiation of light necessary for component recognition. This will be specifically described with respect to a case where a line sensor is used as an imaging unit.
The light-emitting unit that emits light required for component recognition does not obstruct the field of view of the line sensor, for example, relative to the component held at the imaging position of the line sensor, such as the side of the line sensor. It is located at a remote location. Therefore, in order to secure illuminance suitable for component recognition, it is necessary to increase the luminance of the light emitting unit. Therefore, the light from the high-luminance light-emitting portion is irradiated over a wide area, and as a result, unnecessary light reflection or the like is likely to occur, which has caused a problem that the recognition accuracy of the component is affected.

【0005】そこで、発光部をより部品に近い位置に配
置して、発光部の輝度を抑えながら所定の照度を確保す
ることが望ましいが、従来の装置では、発光部を部品に
近づけ過ぎるとラインセンサの視野を遮る虞があるた
め、これにも自ずと限界があり、効果的な解決策がなか
った。
Therefore, it is desirable to arrange the light emitting portion closer to the component so as to secure a predetermined illuminance while suppressing the luminance of the light emitting portion. Since there is a possibility that the field of view of the sensor may be obstructed, this is naturally limited, and there is no effective solution.

【0006】また、従来の装置では、ラインセンサが部
品像を平面的に取込むのに対し、認識すべき部品は必ず
しも平面的であるとは限らないため、照射される光との
関係で精度良く部品認識が行われない虞があった。すな
わち、円柱状の部品を撮像する場合等には、部品の表面
が湾曲しているために、取込まれた部品画像において
は、部品の中央部に対して縁部が暗くなり、その結果、
部品の外形を精度良く認識できないような場合があっ
た。
In the conventional apparatus, the line sensor captures a component image in a planar manner, but the component to be recognized is not always planar. There is a possibility that component recognition may not be performed well. That is, for example, when imaging a cylindrical component, the surface of the component is curved, so in the captured component image, the edge is darker than the center of the component, and as a result,
There were cases where the external shape of the component could not be accurately recognized.

【0007】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたものであり、画像認識に適した明るさの部品画像を
より良く取込むことによって部品認識精度を高めること
ができる実装機の部品認識装置を提供することを目的と
している。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problem, and a component recognition of a mounting machine capable of improving the component recognition accuracy by better capturing a component image having a brightness suitable for image recognition. It is intended to provide a device.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】請求項1に係る実装機の
部品認識装置は、部品吸着用の複数のノズル部材を備え
たヘッドユニットと、このヘッドユニットの移動経路内
に配置される撮像手段とを備え、上記ヘッドユニットを
撮像手段による所定の撮像位置に移動させることにより
ノズル部材に吸着された部品の認識を行うように構成さ
れた実装機の部品認識装置において、上記撮像手段とし
て、上記ヘッドユニットの移動に伴い上記吸着部品画像
を一次元的に取込むラインセンサが設けられるととも
に、上記撮像位置とラインセンサとの間に、上記吸着部
品に対して部品認識に必要な光を照射する発光手段が設
けられ、この発光手段は、上記ラインセンサの各撮像素
子の配列方向に沿って並設される多数の発光体と、この
発光体を装着する基板とからなり、この基板に、上記ラ
インセンサの各撮像素子の配列方向に延びるスリットが
形成されているものである。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a component recognition apparatus for a mounting machine, comprising: a head unit having a plurality of nozzle members for picking up components; and imaging means disposed in a moving path of the head unit. Wherein the head unit is moved to a predetermined imaging position by an imaging unit to recognize the component adsorbed on the nozzle member. A line sensor for one-dimensionally capturing the suction component image along with the movement of the head unit is provided, and the suction component is irradiated with light necessary for component recognition between the imaging position and the line sensor. A light emitting means is provided. The light emitting means includes a plurality of light emitting elements arranged in parallel along the arrangement direction of the image sensors of the line sensor, and a base for mounting the light emitting elements. Consists of a, in this substrate, in which a slit extending in the arrangement direction of the image pickup element of the line sensor is formed.

【0009】請求項2に係る実装機の部品認識装置は、
請求項1記載の部品認識装置において、上記ヘッドユニ
ットにおいて上記各ノズル部材が一列に配列されるとと
もに、上記撮像位置においてヘッドユニットを上記各ノ
ズル部材の配列方向に移動させるものであって、上記ラ
インセンサは、上記各撮像素子が各ノズル部材の配列方
向と直交する方向に配列されているものである。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a component recognition apparatus for a mounting machine.
2. The component recognition device according to claim 1, wherein the nozzle members are arranged in a line in the head unit, and the head unit is moved in the arrangement direction of the nozzle members at the imaging position. In the sensor, the imaging elements are arranged in a direction orthogonal to the arrangement direction of the nozzle members.

【0010】請求項3に係る実装機の部品認識装置は、
請求項1又は2記載の部品認識装置において、上記発光
手段が、スリットの両側に複数列に発光体を配設してな
るものである。
According to a third aspect of the present invention, there is provided a component recognition apparatus for a mounting machine,
3. The component recognition device according to claim 1, wherein said light emitting means comprises a plurality of rows of light emitters arranged on both sides of the slit.

【0011】請求項4に係る実装機の部品認識装置は、
請求項1乃至3のいずれかに記載の部品認識装置におい
て、上記発光手段が、発光体の表面を覆う拡散板を具備
し、この拡散板に上記基板のスリットに対応するスリッ
トが形成されるとともに、拡散板の表面に照り返し防止
のためのマット処理が施されてなるものである。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a component recognition apparatus for a mounting machine,
4. The component recognition device according to claim 1, wherein the light emitting unit includes a diffusion plate that covers a surface of the illuminant, and a slit corresponding to the slit of the substrate is formed in the diffusion plate. The surface of the diffusion plate is subjected to a mat treatment for preventing reflection.

【0012】請求項5に係る実装機の部品認識装置は、
請求項1乃至4のいずれかに記載の部品認識装置におい
て、上記発光手段が、上記基板のスリットを谷部として
傾斜する断面略V字形に発光体を配置してなるものであ
る。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a component recognition apparatus for a mounting machine,
5. The component recognition device according to claim 1, wherein said light emitting means comprises a light emitting body arranged in a substantially V-shaped cross section which is inclined with a slit of said substrate as a valley.

【0013】請求項6に係る実装機の部品認識装置は、
請求項1乃至4のいずれかに記載の部品認識装置におい
て、上記発光手段が、発光体の表面側を覆うプリズムを
具備し、プリズムの厚みがスリットの長手方向と直交す
る方向に、上記スリットを境として両外方に向かって漸
増するように形成されてなるものである。
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a component recognition apparatus for a mounting machine.
5. The component recognition device according to claim 1, wherein the light-emitting unit includes a prism that covers a surface of the light-emitting body, and the prism has a thickness in a direction perpendicular to a longitudinal direction of the slit. The boundary is formed so as to gradually increase toward both outer sides.

【0014】[0014]

【作用】上記請求項1及び2記載の実装機の部品認識装
置によれば、ヘッドユニットがラインセンサ上を、例え
ばラインセンサの撮像素子の配列方向と直交する方向に
移動することによって、ノズル部材に吸着された部品の
画像がラインセンサによって取込まれ、この部品画像に
基づいて部品認識が行われる。この際、発光体から照射
された光が部品で反射し、その反射光が基板のスリット
を介して撮像手段に照射され、これによって部品画像が
取込まれる。
According to the component recognition device of the mounting machine according to the first and second aspects, the head unit moves on the line sensor, for example, in a direction orthogonal to the arrangement direction of the image sensors of the line sensor, thereby forming the nozzle member. The image of the component adsorbed on the device is captured by the line sensor, and component recognition is performed based on the component image. At this time, the light emitted from the light emitter is reflected by the component, and the reflected light is applied to the imaging means through the slit of the substrate, whereby the component image is captured.

【0015】上記請求項3記載の発明によれば、発光体
がラインセンサと直交する方向にある程度の範囲をもつ
ため、部品の面が傾斜、湾曲しているような場合でも、
スリットを通してラインセンサに入射される光の照度が
適切に確保される。
According to the third aspect of the present invention, since the luminous body has a certain range in the direction orthogonal to the line sensor, even if the surface of the component is inclined or curved,
The illuminance of the light incident on the line sensor through the slit is appropriately secured.

【0016】上記請求項4記載の発明によれば、発光体
の指向性が強い場合でも、照射される光が拡散されるこ
とによって部品の照度ムラが抑えられる。また、照り返
しによる不要な光の撮像手段への入射が防止される。
According to the fourth aspect of the present invention, even when the directivity of the illuminant is strong, the illuminating light is diffused, thereby suppressing the illuminance unevenness of the component. Further, unnecessary light is prevented from being incident on the imaging means due to reflection.

【0017】上記請求項5及び6記載の発明によれば、
部品の面が傾斜、湾曲しているような場合に、部品の面
のより大きな傾斜、湾曲等に適合することが可能とな
る。
According to the fifth and sixth aspects of the present invention,
When the surface of the component is inclined or curved, it is possible to adapt to a larger inclination, curvature, or the like of the surface of the component.

【0018】[0018]

【実施例】本発明に係る部品認識装置について図面に基
づいて説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A component recognition apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings.

【0019】図1及び図2は、本発明に係る部品認識装
置が搭載された実装機の構造を示している。同図に示す
ように、実装機の基台1上には、プリント基板搬送用の
コンベア2が配置され、プリント基板3がこのコンベア
2上を搬送されて所定の装着作業位置で停止されるよう
になっている。上記コンベア2の側方には、部品供給部
4が配置されている。この部品供給部4は部品供給用の
フィーダーを備え、例えば多数列のテープフィーダー4
aを備えている。
FIGS. 1 and 2 show the structure of a mounting machine on which a component recognition device according to the present invention is mounted. As shown in FIG. 1, a conveyor 2 for transporting a printed board is arranged on a base 1 of a mounting machine, and a printed board 3 is transported on the conveyor 2 and stopped at a predetermined mounting work position. It has become. A component supply unit 4 is arranged on the side of the conveyor 2. The component supply unit 4 includes a component supply feeder, for example, a multi-row tape feeder 4.
a.

【0020】また、上記基台1の上方には、部品装着用
のヘッドユニット5が装備されている。このヘッドユニ
ット5は、部品供給部4とプリント基板3が位置する部
品装着部とにわたって移動可能とされ、当実施例ではX
軸方向(コンベア2の方向)およびY軸方向(水平面上
でX軸と直交する方向)に移動することができるように
なっている。
Above the base 1, a head unit 5 for mounting components is provided. The head unit 5 is movable across the component supply unit 4 and the component mounting unit where the printed circuit board 3 is located.
It can move in the axial direction (the direction of the conveyor 2) and the Y-axis direction (the direction orthogonal to the X-axis on a horizontal plane).

【0021】すなわち、上記基台1上には、Y軸方向の
固定レール7と、Y軸サーボモータ9により回転駆動さ
れるボールねじ軸8とが配設され、上記固定レール7上
にヘッドユニット支持部材11が配置されて、この支持
部材11に設けられたナット部分12が上記ボールねじ
軸8に螺合している。また、上記支持部材11には、X
軸方向のガイド部材13と、X軸サーボモータ15によ
り駆動されるボールねじ軸14とが配設され、上記ガイ
ド部材13にヘッドユニット5が移動可能に保持され、
このヘッドユニット5に設けられたナット部分(図示せ
ず)が上記ボールねじ軸14に螺合している。そして、
Y軸サーボモータ9の作動により上記支持部材11がY
軸方向に移動するとともに、X軸サーボモータ15の作
動によりヘッドユニット5が支持部材11に対してX軸
方向に移動するようになっている。
That is, a fixed rail 7 in the Y-axis direction and a ball screw shaft 8 rotated and driven by a Y-axis servomotor 9 are disposed on the base 1, and a head unit is mounted on the fixed rail 7. A support member 11 is provided, and a nut portion 12 provided on the support member 11 is screwed to the ball screw shaft 8. The support member 11 has X
An axial guide member 13 and a ball screw shaft 14 driven by an X-axis servomotor 15 are provided, and the head unit 5 is movably held by the guide member 13,
A nut portion (not shown) provided on the head unit 5 is screwed to the ball screw shaft 14. And
By the operation of the Y-axis servo motor 9, the support member 11
The head unit 5 moves in the X-axis direction with respect to the support member 11 by the operation of the X-axis servo motor 15 while moving in the axial direction.

【0022】また、上記Y軸サーボモータ9及びX軸サ
ーボモータ15には、それぞれロータリエンコーダから
なる位置検出装置10,16が設けられており、これに
よって上記ヘッドユニット5の移動位置検出がなされる
ようになっている。
The Y-axis servo motor 9 and the X-axis servo motor 15 are provided with position detecting devices 10 and 16 each composed of a rotary encoder, whereby the moving position of the head unit 5 is detected. It has become.

【0023】上記ヘッドユニット5には、チップ部品吸
着用のノズル部材20が設けられ、図2に示すように本
実施例ではX軸方向に8つのノズル部材20が並べて設
けられている。各ノズル部材20は、それぞれ、ヘッド
ユニット5のフレームに対して昇降(Z軸方向の移動)
及びノズル中心軸(R軸)回りの回転が可能とされ、図
外のZ軸サーボモータ及びR軸サーボモータにより作動
されるようになっている。また、これらの各サーボモー
タにはそれぞれ位置検出装置が設けられており、各ノズ
ル部材20の移動位置検出がなされるようになってい
る。
The head unit 5 is provided with a nozzle member 20 for adsorbing chip components. As shown in FIG. 2, in this embodiment, eight nozzle members 20 are arranged in the X-axis direction. Each nozzle member 20 moves up and down with respect to the frame of the head unit 5 (movement in the Z-axis direction).
And rotation about the nozzle center axis (R-axis) is enabled, and is operated by a Z-axis servo motor and an R-axis servo motor (not shown). Further, each of these servo motors is provided with a position detecting device to detect the moving position of each nozzle member 20.

【0024】さらに、上記部品供給部4とコンベア2の
間には、上記ヘッドユニット5の各ノズル部材20に吸
着された部品を認識する際に、部品画像を取込むための
センサユニット23が配設されている。
Further, a sensor unit 23 for taking in a component image when recognizing a component adsorbed by each nozzle member 20 of the head unit 5 is disposed between the component supply unit 4 and the conveyor 2. Has been established.

【0025】上記センサユニット23は、ラインセンサ
24を備えたセンサ本体25と、画像の取込みに必要な
光を照射するための照明ユニット26(発光手段)とか
ら構成されている。上記センサ本体25に備えられるラ
インセンサ24は、図3に示すようにCCD固体撮像素
子24aが上記ノズル部材20の配列方向と直交する方
向(Y軸方向)に並設されたイメージセンサであって、
各素子24aの配列方向(主走査方向;Y軸方向)と直
交する方向(副走査方向;X軸方向)にヘッドユニット
5を移動させることによって、ノズル部材20に吸着さ
れた部品の主走査方向の画像を、副走査方向に一次元的
に順次取込むようになっている。なお、図示を省略して
いるが、部品画像は、センサ本体25内に設けられたレ
ンズを介してラインセンサ24に取込まれるようになっ
ている。
The sensor unit 23 comprises a sensor body 25 having a line sensor 24 and an illumination unit 26 (light emitting means) for irradiating light necessary for capturing an image. The line sensor 24 provided in the sensor main body 25 is an image sensor in which CCD solid-state imaging devices 24a are arranged in a direction (Y-axis direction) orthogonal to the arrangement direction of the nozzle members 20, as shown in FIG. ,
By moving the head unit 5 in a direction (sub-scanning direction; X-axis direction) orthogonal to the arrangement direction (main scanning direction; Y-axis direction) of each element 24a, the main scanning direction of the component sucked by the nozzle member 20 is achieved. Are sequentially captured one-dimensionally in the sub-scanning direction. Although not shown, the component image is captured by the line sensor 24 via a lens provided in the sensor main body 25.

【0026】上記照明ユニット26は、図4に示すよう
に、部品認識時のヘッドユニット5の移動経路の下方で
あって、かつ上記センサ本体25の上方に配置されてお
り、基板28に装着される多数のLED27(発光体)
と、その表面に配設される拡散板29とから構成されて
いる。
As shown in FIG. 4, the illumination unit 26 is disposed below the movement path of the head unit 5 for component recognition and above the sensor main body 25, and is mounted on the substrate 28. LEDs 27 (light emitters)
And a diffusion plate 29 disposed on the surface thereof.

【0027】図5に示すように、上記基板28の中央部
分には、上記センサ本体25のラインセンサ24の鉛直
上方であって、ラインセンサ24のCCD固体撮像素子
24aの配列に対応してY軸方向に延びるスリット28
aが形成されている。スリット28aを挟んでその両側
(X軸方向両側に)には、それぞれスリット28aに沿
って上記LED27が並べて多数装着されており、図示
の例では、スリット28aの両側にLED27の列がそ
れぞれ3列ずつ設けられている。
As shown in FIG. 5, the center of the substrate 28 is vertically above the line sensor 24 of the sensor main body 25, and corresponds to the arrangement of the CCD solid-state image sensors 24a of the line sensor 24. Slit 28 extending in the axial direction
a is formed. On both sides of the slit 28a (on both sides in the X-axis direction), a large number of the LEDs 27 are mounted in a line along the slit 28a. Are provided.

【0028】上記拡散板29は、指向性の強いLED2
7の照射光を適度に拡散させることによって、照らし出
される部品の照度ムラを抑えるもので、例えば、アクリ
ル等の樹脂材料から形成されている。拡散板29の中央
部分には、上記基板28のスリット28aに対応して、
スリット28aと同一形状、あるいはこれよりも若干大
きめのスリット29aが形成されている。また、拡散板
29の表面(図4では上面)には適度の凹凸処理(マッ
ト処理)が施されており、これによって拡散板29の表
面に照射される光の照り返しが抑えられるようになって
いる。
The diffusing plate 29 is composed of an LED 2 having a high directivity.
By appropriately diffusing the irradiation light of No. 7, the unevenness of the illuminance of the illuminated component is suppressed, and is made of, for example, a resin material such as acrylic. In the central portion of the diffusion plate 29, corresponding to the slit 28a of the substrate 28,
A slit 29a having the same shape as or slightly larger than the slit 28a is formed. The surface (upper surface in FIG. 4) of the diffusion plate 29 is subjected to an appropriate unevenness process (matting process), so that reflection of light applied to the surface of the diffusion plate 29 can be suppressed. I have.

【0029】次に、以上のように構成された実装機の部
品認識動作について説明する。
Next, the component recognition operation of the mounting machine configured as described above will be described.

【0030】上記実装機において実装動作が開始される
と、上記ヘッドユニット5が部品供給部4に移動させら
れ、各ノズル部材20による部品の吸着が行われる。そ
して、部品の吸着が完了すると、部品認識のためのセン
サユニット23に対するヘッドユニット5の移動が行わ
れる。具体的には、ヘッドユニット5がセンサユニット
23に対する移動経路の例えば左方端にセットされた
後、この位置から右方(図1,3,4,5の矢印S方
向)に向かって移動させられる。
When the mounting operation is started in the mounting machine, the head unit 5 is moved to the component supply unit 4 and the components are sucked by the nozzle members 20. When the suction of the component is completed, the head unit 5 is moved with respect to the sensor unit 23 for component recognition. Specifically, after the head unit 5 is set at, for example, the left end of the movement path for the sensor unit 23, the head unit 5 is moved rightward (in the direction of the arrow S in FIGS. 1, 3, 4, and 5) from this position. Can be

【0031】部品認識のためのヘッドユニット5の移動
が開始されると、これに同期したタイミングで上記照明
ユニット26の発光が開始される。そして、上記ヘッド
ユニット5が上記センサユニット23の上方を移動させ
られるに伴い、ヘッドユニット5の各ノズル部材20に
吸着された各部品が上記照明ユニット26の光で照らし
出され、その部品画像が順次センサ本体25のラインセ
ンサ24によって取込まれることになる。より詳細に
は、上記照明ユニット26においてLED27が発光す
ることにより、その光が拡散板29で拡散されてノズル
部材20に吸着された部品の表面(実際には裏面)に照
射される。そして、部品の表面で光が反射することによ
って、その反射光が上記拡散板29及び基板28のスリ
ット28a,29aを介してセンサ本体25に入射さ
れ、これによって部品画像がラインセンサ24によって
取込まれることになる。
When the movement of the head unit 5 for component recognition is started, light emission of the illumination unit 26 is started at a timing synchronized with the movement. Then, as the head unit 5 is moved above the sensor unit 23, each component adsorbed on each nozzle member 20 of the head unit 5 is illuminated by the light of the illumination unit 26, and the component image is displayed. The data is sequentially captured by the line sensor 24 of the sensor body 25. More specifically, when the LED 27 emits light in the illumination unit 26, the light is diffused by the diffusion plate 29 and illuminates the front surface (actually, the rear surface) of the component that is attracted to the nozzle member 20. Then, when the light is reflected on the surface of the component, the reflected light is incident on the sensor main body 25 through the diffusion plate 29 and the slits 28a, 29a of the substrate 28, whereby the component image is captured by the line sensor 24. Will be.

【0032】そして、ヘッドユニット5がセンサユニッ
ト23上を完全に通過することによってノズル部材20
に吸着されている全部品の画像がラインセンサ24に取
込まれることになる。
When the head unit 5 completely passes over the sensor unit 23, the nozzle member 20
The images of all the components that are sucked in are captured by the line sensor 24.

【0033】ところで、上述のように構成された上記実
装機においては、従来のこの種の実装機に比べて、以下
のような利点がある。
Incidentally, the above-described mounting machine configured as described above has the following advantages as compared with a conventional mounting machine of this type.

【0034】すなわち、上記実装機では、センサユニッ
ト23において、照明ユニット26をセンサ本体25の
直上方に配置し、照明ユニット26の基板28及び拡散
板29に形成されたスリット28a,29aを介して部
品画像を取込むようにしているため、センサ本体25の
視野を遮ることなく、照明ユニット26を撮像対象部品
により近い位置に配置して部品を照らすことができる。
That is, in the mounting machine described above, in the sensor unit 23, the illumination unit 26 is disposed immediately above the sensor main body 25, and the slits 28 a and 29 a formed in the substrate 28 and the diffusion plate 29 of the illumination unit 26. Since the component image is captured, the component can be illuminated by disposing the illumination unit 26 at a position closer to the component to be imaged without obstructing the field of view of the sensor body 25.

【0035】それ故に、LED27の輝度を抑えながら
部品の認識に適した所定の部品照度を適切に確保するこ
とが可能となる。そして、LED27の輝度を抑えつつ
撮像対象部品に近い位置から光を照射することにより照
らし出す範囲を狭くし、すなわち、認識対象である部品
のみを明確に照らし出して、部品の背景等、部品認識に
不要な部分を照らし出すのを抑え、不要な光の反射を抑
制することができる。しかも、照明ユニット26に形成
されたスリット28a,29aを介してセンサ本体25
に光が照射されるので、不要な光がセンサ本体25に照
射され難くなる。従って、部品の認識精度を高めること
が可能となる。さらに、拡散板29の表面にマット処理
が施されて光の照り返しが防止されるようになっている
ので、照り返しによる不要な光がセンサ本体25に入射
されることも防止できる。
Therefore, it is possible to appropriately secure a predetermined component illuminance suitable for component recognition while suppressing the brightness of the LED 27. By irradiating light from a position close to the imaging target component while suppressing the brightness of the LED 27, the range to be illuminated is narrowed, that is, only the component to be recognized is illuminated clearly, and component recognition such as the background of the component is performed. Thus, it is possible to prevent unnecessary portions from being illuminated, and to suppress unnecessary light reflection. In addition, the sensor body 25 is provided through the slits 28a and 29a formed in the illumination unit 26.
Irradiates the sensor body 25 with unnecessary light. Therefore, it is possible to increase the component recognition accuracy. Further, since the surface of the diffusion plate 29 is subjected to a matting process to prevent reflection of light, unnecessary light due to reflection can be prevented from being incident on the sensor body 25.

【0036】また、スリット28aの両側にLED27
がそれぞれ複数列ずつ設けられているので、認識対象部
品の表面が傾斜、湾曲しているような場合でも、スリッ
ト28aを通してラインセンサ24に入射される光の照
度を適切に確保することができる。すなわち、認識対象
である部品の表面が傾斜、湾曲等していると、部品縁部
等での照度が低下し易く、部品全体の照度を均一に保つ
ことが難しくなる。しかし、上記実施例のようにする
と、LED27がラインセンサ24と直交する方向にあ
る程度の範囲をもっており、部品縁部が効果的に照らし
出されるため部品全体の照度が均一に保たれ、部品画像
の明暗のムラが抑えられる。従って、部品の縁部形状を
より正確に認識して精度良く部品認識を行うことができ
る。
The LED 27 is provided on both sides of the slit 28a.
Are provided in a plurality of rows, respectively, so that the illuminance of the light incident on the line sensor 24 through the slit 28a can be appropriately secured even when the surface of the recognition target component is inclined or curved. That is, if the surface of the component to be recognized is inclined, curved, or the like, the illuminance at the edge of the component or the like tends to decrease, and it is difficult to maintain uniform illuminance of the entire component. However, according to the above-described embodiment, the LED 27 has a certain range in the direction orthogonal to the line sensor 24, and the edge of the component is effectively illuminated, so that the illuminance of the entire component is kept uniform and the component image is displayed. Light and dark unevenness can be suppressed. Therefore, the edge shape of the component can be more accurately recognized, and the component can be accurately recognized.

【0037】さらに、上記実装機では、照明ユニット2
6をセンサ本体25の直上方に配置することができるの
で、センサ本体25の周辺部等に照明ユニット26を配
置するためのスペースを設ける必要がなく、従って、実
装機の省スペース化に貢献し得るとともに、レイアウト
の自由度を高めることができるという利点もある。
Further, in the above mounting machine, the lighting unit 2
6 can be arranged directly above the sensor body 25, so that there is no need to provide a space for arranging the illumination unit 26 around the sensor body 25 or the like, thus contributing to space saving of the mounting machine. In addition to this, there is an advantage that the degree of freedom in layout can be increased.

【0038】なお、上記実装機は、本発明に係る部品認
識装置の一例が適用された一実施例であって、その具体
的な構造は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更
可能である。例えば、上記実施例のセンサユニット23
の照明ユニット26に代えて、図6及び図7に示すよう
な照明ユニット30,31を適用したセンサユニット2
3を構成することもできる。以下、これらの例について
簡単に説明する。
The above mounting machine is an embodiment to which an example of the component recognition device according to the present invention is applied, and its specific structure can be appropriately changed without departing from the gist of the present invention. is there. For example, the sensor unit 23 of the above embodiment
Sensor unit 2 to which lighting units 30 and 31 as shown in FIGS. 6 and 7 are applied instead of the lighting unit 26 of FIG.
3 can also be configured. Hereinafter, these examples will be briefly described.

【0039】図6に示す照明ユニット30も、基本的に
は、LED27,基板28及び拡散板29を備えている
点で上記実施例の照明ユニット26と同一の構成を有し
ている。しかし、同図に示すように、基板28及び拡散
板29が、スリット28a,29aを谷としてそれぞれ
傾斜させられ、これによってLED27が略V字形に配
置されている点で上記実施例の照明ユニット26と相違
している。このような構成の照明ユニット30を採用す
れば、同図に示すように、部品Cの表面が湾曲等してい
る場合に、その湾曲部分を効果的に照らし出すことがで
きるので、上記実施例の照明ユニット26にも増して部
品全体の照度を均一に保つことが可能となる。
The illumination unit 30 shown in FIG. 6 has basically the same configuration as the illumination unit 26 of the above embodiment in that it has the LED 27, the substrate 28, and the diffusion plate 29. However, as shown in the figure, the substrate 28 and the diffusion plate 29 are inclined with the slits 28a and 29a as valleys, respectively, so that the LEDs 27 are arranged in a substantially V-shape. Is different. By employing the illumination unit 30 having such a configuration, when the surface of the component C is curved, as shown in the figure, the curved portion can be effectively illuminated. It is possible to keep the illuminance of the entire part uniform as compared with the illumination unit 26 of FIG.

【0040】また、図7に示す照明ユニット31は、拡
散板29に代えてプリズム32が設けられている点で上
記実施例の照明ユニット26と相違している。このプリ
ズム32は、その厚みが、同図に示すようにその中央部
分からX軸外方に向かってそれぞれ漸増するようになっ
ているとともに、その中央部分に上記基板28のスリッ
ト28aに対応して、スリット28aと同一形状、ある
いはこれよりも若干大きめの画像取込み用のスリット3
2aが形成されている。このような構成の照明ユニット
31によれば、LED27からの光がプリズム32で屈
折することにより、部品Cの表面が湾曲している場合等
に、その湾曲部分を効果的に照らし出すことができる。
従って、この照明ユニット31によっても部品全体の照
度を均一に保つことが可能となる。
The illumination unit 31 shown in FIG. 7 is different from the illumination unit 26 of the above embodiment in that a prism 32 is provided instead of the diffusion plate 29. The prism 32 has a thickness that gradually increases outward from the center of the X-axis as shown in the figure, and corresponds to the slit 28a of the substrate 28 at the center. , The slit 3 for capturing an image having the same shape as the slit 28a or slightly larger than the slit 28a.
2a is formed. According to the illumination unit 31 having such a configuration, the light from the LED 27 is refracted by the prism 32, so that when the surface of the component C is curved, the curved portion can be effectively illuminated. .
Therefore, the illumination unit 31 can also maintain uniform illuminance of the entire component.

【0041】さらに、上記実施例では、部品認識のため
のセンサユニット23に対するヘッドユニット5の移動
について、ヘッドユニット5を移動経路の左方端にセッ
トした後、右方(図1,3,4,5では矢印S方向)に
向かって移動させる例について説明したが、勿論、ヘッ
ドユニット5を移動経路の右方端にセットした後、左方
に向かって移動させるようにしても良い。このような部
品認識のためのヘッドユニット5の移動は、例えば、最
後に吸着する部品をセンサユニット23よりも左方側、
あるいはこれに近い位置で吸着した場合にはヘッドユニ
ット5を矢印S方向に移動させ、また、最後に吸着する
部品をセンサユニット23よりも右方側、あるいはこれ
に近い位置で吸着した場合にはヘッドユニット5を矢印
Sと逆の方向に移動させるようにすれば効率良く部品認
識を行うことができる。
Further, in the above embodiment, regarding the movement of the head unit 5 with respect to the sensor unit 23 for component recognition, the head unit 5 is set at the left end of the movement path and then to the right (FIGS. 1, 3 and 4). , 5 describe an example in which the head unit 5 is moved toward the direction of the arrow S). Of course, the head unit 5 may be set to the right end of the movement path and then moved to the left. The movement of the head unit 5 for such component recognition is performed, for example, by moving the component to be sucked last to the left side of the sensor unit 23,
Alternatively, when the head unit 5 is sucked at a position close to this, the head unit 5 is moved in the direction of the arrow S. If the head unit 5 is moved in the direction opposite to the arrow S, component recognition can be performed efficiently.

【0042】[0042]

【発明の効果】以上説明したように、本発明の部品認識
装置によれば、部品装着後にヘッドユニットが撮像手段
であるラインセンサの所定の撮像位置において移動させ
られることによってヘッドユニットに吸着された部品の
画像がラインセンサによって取込まれ、この部品画像に
基づいて部品認識が行われる。この際、発光手段から照
射された光が部品で反射し、その反射光が発光手段のス
リットを介してラインセンサに入ることによって部品の
撮像が行われるので、ラインセンサの視野を遮ることな
く、発光手段を撮像位置により近い位置に配置して部品
を照らすことができる。従って、発光手段の輝度を抑え
ながら部品認識に適した所定の部品照度を適切に確保す
ることが可能となり、これによって部品の認識精度が高
められる。
As described above, according to the component recognition device of the present invention, the head unit is moved to the predetermined imaging position of the line sensor as the imaging means after the component is mounted, and thus the head unit is attracted to the head unit. The image of the component is captured by the line sensor, and component recognition is performed based on the component image. At this time, the light emitted from the light emitting unit is reflected by the component, and the reflected light enters the line sensor through the slit of the light emitting unit, so that the component is imaged. The component can be illuminated by arranging the light emitting means closer to the imaging position. Accordingly, it is possible to appropriately secure a predetermined component illuminance suitable for component recognition while suppressing the luminance of the light emitting means, thereby improving the component recognition accuracy.

【0043】また、部品での反射光は発光手段のスリッ
トを介してラインセンサに入るので、不要な光の入射を
抑えながら部品画像を取込むことができる。特に、スリ
ットの両側に複数列に発光体を配設するようにすれば、
部品の面が傾斜、湾曲しているような場合でも、スリッ
トを通してラインセンサに入射される光の照度を適切に
確保することができる。
Further, since the reflected light from the component enters the line sensor through the slit of the light emitting means, it is possible to capture the component image while suppressing the incidence of unnecessary light. In particular, if luminous bodies are arranged in multiple rows on both sides of the slit,
Even when the surface of the component is inclined or curved, the illuminance of light incident on the line sensor through the slit can be appropriately secured.

【0044】また、発光体の表面に拡散板を配置し、こ
の拡散板にスリットを形成するとともに、拡散板の表面
に、照り返し防止のためのマット処理を施すようにすれ
ば、発光体の指向性が強い場合でも、部品の照度ムラを
抑えることができ、また、不要な光の反射を防止しなが
ら撮像手段を取込むことができる。
Further, by disposing a diffusion plate on the surface of the luminous body, forming a slit in the diffusion plate, and performing a matting treatment on the surface of the diffusion plate to prevent reflection, the directional characteristic of the luminous body can be improved. Even in the case of strong characteristics, it is possible to suppress unevenness in the illuminance of the components, and it is possible to incorporate the imaging means while preventing unnecessary reflection of light.

【0045】さらに、基板及び拡散板のスリットを谷部
として傾斜させて発光体を略V字形に配置するような発
光手段や、あるいは発光体の表面側にプリズムを設ける
ような発光手段を構成するようにすれば、部品面のより
大きな傾斜や湾曲に対して所要の部品照度を確保するこ
とができる。
Further, a light emitting means in which the light emitting body is arranged in a substantially V-shape by inclining the slit of the substrate and the diffusion plate as a valley, or a light emitting means in which a prism is provided on the surface side of the light emitting body is constituted. By doing so, required component illuminance can be ensured with respect to a larger inclination or curvature of the component surface.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る部品認識装置の一例が適用された
実装機の平面図である。
FIG. 1 is a plan view of a mounting machine to which an example of a component recognition device according to the present invention is applied.

【図2】同正面図である。FIG. 2 is a front view of the same.

【図3】センサ本体のラインセンサを示す拡大略図であ
る。
FIG. 3 is an enlarged schematic view showing a line sensor of the sensor main body.

【図4】センサユニットを示す図2の拡大図である。FIG. 4 is an enlarged view of FIG. 2 showing a sensor unit.

【図5】基板及びこれに装着されるLEDを示す図4に
おけるA−A断面図である。
FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 4 showing a substrate and an LED mounted on the substrate.

【図6】照明ユニットの他の例を示す図4に対応する図
である。
FIG. 6 is a view corresponding to FIG. 4, showing another example of the lighting unit.

【図7】照明ユニットの他の例を示す図4に対応する図
である。
FIG. 7 is a diagram corresponding to FIG. 4, showing another example of the lighting unit.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 基台 2 コンベア 3 プリント基板 4 部品供給部 5 ヘッドユニット 9 Y軸サーボモータ 15 X軸サーボモータ 10,16 位置検出手段 20 ノズル部材 23 センサユニット 23a 照明部 24 ラインセンサ 25 センサ本体 26 照明ユニット 27 LED 28 基板 28a,29a スリット 29 拡散板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Base 2 Conveyor 3 Printed circuit board 4 Parts supply part 5 Head unit 9 Y-axis servo motor 15 X-axis servo motor 10, 16 Position detection means 20 Nozzle member 23 Sensor unit 23a Illumination part 24 Line sensor 25 Sensor main body 26 Lighting unit 27 LED 28 substrate 28a, 29a slit 29 diffusion plate

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平5−41596(JP,A) 特開 平1−152699(JP,A) 特開 平2−280400(JP,A) 特開 平5−335792(JP,A) 特開 平4−103200(JP,A) 特開 平7−174539(JP,A) 実開 平2−32005(JP,U) 実開 平5−4596(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 13/04 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) References JP-A-5-41596 (JP, A) JP-A-1-152699 (JP, A) JP-A-2-280400 (JP, A) JP-A-5-280 335792 (JP, A) JP-A-4-103200 (JP, A) JP-A-7-174539 (JP, A) JP-A-2-32005 (JP, U) JP-A-5-4596 (JP, U) (58) Field surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) H05K 13/04

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 部品吸着用の複数のノズル部材を備えた
ヘッドユニットと、このヘッドユニットの移動経路内に
配置される撮像手段とを備え、上記ヘッドユニットを撮
像手段による所定の撮像位置に移動させることによりノ
ズル部材に吸着された部品の認識を行うように構成され
た実装機の部品認識装置において、上記撮像手段とし
て、上記ヘッドユニットの移動に伴い上記吸着部品画像
を一次元的に取込むラインセンサが設けられるととも
に、上記撮像位置とラインセンサとの間に、上記吸着部
品に対して部品認識に必要な光を照射する発光手段が設
けられ、この発光手段は、上記ラインセンサの各撮像素
子の配列方向に沿って並設される多数の発光体と、この
発光体を装着する基板とからなり、この基板に、上記ラ
インセンサの各撮像素子の配列方向に延びるスリットが
形成されていることを特徴とする実装機の部品認識装
置。
A head unit including a plurality of nozzle members for picking up components; and an imaging unit disposed in a moving path of the head unit. In the component recognition device of the mounting machine configured to recognize the component sucked by the nozzle member by moving to the imaging position, the imaging unit may be used as the imaging unit.
The suction part image is displayed with the movement of the head unit.
With a line sensor that takes in one-dimensional
In, between the imaging position and the line sensor, the light emitting means is provided for irradiating light necessary component recognition on the suction part, the light emitting means, each imaging element of the line sensor
A large number of light emitters arranged side by side along the
It consists of a substrate on which the luminous body is mounted, and
Slits extending in the direction of arrangement of each image sensor of the in-sensor
A component recognition device for a mounting machine characterized by being formed .
【請求項2】 上記ヘッドユニットにおいて上記各ノズ
ル部材が一列に配列されるとともに、上記撮像位置にお
いてヘッドユニットを上記各ノズル部材の配列方向に移
動させるものであって、上記ラインセンサは、上記各撮
像素子が各ノズル部材の配列方向と直交する方向に配列
されていることを特徴とする請求項1記載の実装機の部
品認識装置。
2. The head unit according to claim 1 , wherein
Are arranged in a line, and
Move the head unit in the direction in which the nozzle members are arranged.
The line sensor is used for
Image elements are arranged in a direction orthogonal to the arrangement direction of each nozzle member
2. The component recognition device for a mounting machine according to claim 1, wherein:
【請求項3】 上記発光手段は、スリットの両側に複数
列に発光体を配設してなるものであることを特徴とする
請求項1又は2記載の実装機の部品の認識装置。
Wherein said light emitting means, mounting machine parts recognizing device according to claim 1 or 2, characterized in that formed by arranging the light emitter in a plurality of rows on either side of the slit.
【請求項4】 上記発光手段は、発光体の表面を覆う拡
散板を具備し、この拡散板に上記基板のスリットに対応
するスリットが形成されるとともに、拡散板の表面に照
り返し防止のためのマット処理が施されてなることを特
徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の実装機の部
品認識装置。
4. The light emitting means includes a diffusion plate for covering a surface of the luminous body, wherein a slit corresponding to the slit of the substrate is formed in the diffusion plate, and a surface of the diffusion plate for preventing reflection is provided. mounter component recognition device according to any one of claims 1 to 3, characterized in that the mat process is being performed.
【請求項5】 上記発光手段は、上記基板のスリットを
谷部として傾斜する断面略V字形に発光体を配置してな
ることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の
実装機の部品認識装置。
5. The mounting machine according to claim 1, wherein the light-emitting means has a light-emitting body arranged in a substantially V-shaped cross section inclined with a slit of the substrate as a valley. Parts recognition device.
【請求項6】 上記発光手段は、発光体の表面側を覆う
プリズムを具備し、プリズムの厚みがスリットの長手方
向と直交する方向に、上記スリットを境として両外方に
向かって漸増するように形成されてなることを特徴とす
る請求項1乃至4のいずれかに記載の実装機の部品認識
装置。
6. The light emitting means includes a prism covering a surface side of the light emitting body, and a thickness of the prism gradually increases in a direction orthogonal to a longitudinal direction of the slit toward both outer sides of the slit. The component recognition device for a mounting machine according to any one of claims 1 to 4, wherein the component recognition device is formed as follows.
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