JP3244978B2 - 実装機の部品認識装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】本発明は、ノズル部材を備えたヘ
ッドユニットによりチップ部品等の部品を吸着してプリ
ント基板上の所定位置に装着するように構成された実装
機において、特に、ノズル部材に吸着された部品の認識
を行うようにされた実装機の部品認識装置に関するもの
である。

【０００１】

【従来の技術】従来、部品装着用のノズル部材を有する
ヘッドユニットにより、ＩＣ等の部品を部品供給部から
吸着して、位置決めされているプリント基板上に移送
し、プリント基板の所定の位置に装着するようにした実
装機が一般に知られている。また、最近では実装効率を
高めるべく、複数のノズル部材をヘッドユニットに並べ
て装備し、これによって複数の部品を一度に移送できる
ようにした実装機も提案されている。

【０００２】このような実装機においては、ノズル部材
で部品を吸着したときの部品の位置にはある程度のバラ
ツキがあり、部品の吸着位置ズレに応じて装着位置を補
正することが要求される。そのため、吸着された部品を
認識してノズル部材に対する吸着位置ズレを検知した
り、また部品の異常、例えばリードを有する部品であれ
ば、このリードの折れ等を検知するようにしている。

【０００３】このような部品認識を行う装置として、ノ
ズル部材に吸着された部品をラインセンサ又はエリアセ
ンサからなる撮像手段によって撮像し、その画像に基づ
いて部品認識を行うようにしたものが提案されている。
例えば、撮像手段としてラインセンサを用いる場合、ラ
インセンサを実装機の基台上に設置し、部品吸着後のヘ
ッドユニットをこのラインセンサ上を通過させながら、
部品認識用の所要の光を吸着部品に照射して部品画像を
取込み、この取込み画像に基づいて部品認識を行うよう
にした装置が提案されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来の装置において
は、部品認識に必要な光の照射等に関して改善すべき点
が残されている。これを撮像手段にラインセンサを用い
た場合について具体的に説明すると、従来の装置では、
部品認識に必要な光を照射する発光部が、ラインセンサ
の視野を遮ることがないように、例えば、ラインセンサ
の側方部など、ラインセンサの撮像位置に保持された部
品に対して比較的離れた位置に配置されている。そのた
め、部品認識に適した照度を確保しようとすると必然的
に発光部の輝度を高める必要がある。従って、高輝度の
発光部からの光が広範囲に照射され、その結果、不要な
光の反射等が生じ易く、これが部品の認識精度に影響を
及ぼすといった問題を招いていた。

【０００５】そこで、発光部をより部品に近い位置に配
置して、発光部の輝度を抑えながら所定の照度を確保す
ることが望ましいが、従来の装置では、発光部を部品に
近づけ過ぎるとラインセンサの視野を遮る虞があるた
め、これにも自ずと限界があり、効果的な解決策がなか
った。

【０００６】また、従来の装置では、ラインセンサが部
品像を平面的に取込むのに対し、認識すべき部品は必ず
しも平面的であるとは限らないため、照射される光との
関係で精度良く部品認識が行われない虞があった。すな
わち、円柱状の部品を撮像する場合等には、部品の表面
が湾曲しているために、取込まれた部品画像において
は、部品の中央部に対して縁部が暗くなり、その結果、
部品の外形を精度良く認識できないような場合があっ
た。

【０００７】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたものであり、画像認識に適した明るさの部品画像を
より良く取込むことによって部品認識精度を高めること
ができる実装機の部品認識装置を提供することを目的と
している。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る実装機の
部品認識装置は、部品吸着用の複数のノズル部材を備え
たヘッドユニットと、このヘッドユニットの移動経路内
に配置される撮像手段とを備え、上記ヘッドユニットを
撮像手段による所定の撮像位置に移動させることにより
ノズル部材に吸着された部品の認識を行うように構成さ
れた実装機の部品認識装置において、上記撮像手段とし
て、上記ヘッドユニットの移動に伴い上記吸着部品画像
を一次元的に取込むラインセンサが設けられるととも
に、上記撮像位置とラインセンサとの間に、上記吸着部
品に対して部品認識に必要な光を照射する発光手段が設
けられ、この発光手段は、上記ラインセンサの各撮像素
子の配列方向に沿って並設される多数の発光体と、この
発光体を装着する基板とからなり、この基板に、上記ラ
インセンサの各撮像素子の配列方向に延びるスリットが
形成されているものである。

【０００９】請求項２に係る実装機の部品認識装置は、
請求項１記載の部品認識装置において、上記ヘッドユニ
ットにおいて上記各ノズル部材が一列に配列されるとと
もに、上記撮像位置においてヘッドユニットを上記各ノ
ズル部材の配列方向に移動させるものであって、上記ラ
インセンサは、上記各撮像素子が各ノズル部材の配列方
向と直交する方向に配列されているものである。

【００１０】請求項３に係る実装機の部品認識装置は、
請求項１又は２記載の部品認識装置において、上記発光
手段が、スリットの両側に複数列に発光体を配設してな
るものである。

【００１１】請求項４に係る実装機の部品認識装置は、
請求項１乃至３のいずれかに記載の部品認識装置におい
て、上記発光手段が、発光体の表面を覆う拡散板を具備
し、この拡散板に上記基板のスリットに対応するスリッ
トが形成されるとともに、拡散板の表面に照り返し防止
のためのマット処理が施されてなるものである。

【００１２】請求項５に係る実装機の部品認識装置は、
請求項１乃至４のいずれかに記載の部品認識装置におい
て、上記発光手段が、上記基板のスリットを谷部として
傾斜する断面略Ｖ字形に発光体を配置してなるものであ
る。

【００１３】請求項６に係る実装機の部品認識装置は、
請求項１乃至４のいずれかに記載の部品認識装置におい
て、上記発光手段が、発光体の表面側を覆うプリズムを
具備し、プリズムの厚みがスリットの長手方向と直交す
る方向に、上記スリットを境として両外方に向かって漸
増するように形成されてなるものである。

【００１４】

【作用】上記請求項１及び２記載の実装機の部品認識装
置によれば、ヘッドユニットがラインセンサ上を、例え
ばラインセンサの撮像素子の配列方向と直交する方向に
移動することによって、ノズル部材に吸着された部品の
画像がラインセンサによって取込まれ、この部品画像に
基づいて部品認識が行われる。この際、発光体から照射
された光が部品で反射し、その反射光が基板のスリット
を介して撮像手段に照射され、これによって部品画像が
取込まれる。

【００１５】上記請求項３記載の発明によれば、発光体
がラインセンサと直交する方向にある程度の範囲をもつ
ため、部品の面が傾斜、湾曲しているような場合でも、
スリットを通してラインセンサに入射される光の照度が
適切に確保される。

【００１６】上記請求項４記載の発明によれば、発光体
の指向性が強い場合でも、照射される光が拡散されるこ
とによって部品の照度ムラが抑えられる。また、照り返
しによる不要な光の撮像手段への入射が防止される。

【００１７】上記請求項５及び６記載の発明によれば、
部品の面が傾斜、湾曲しているような場合に、部品の面
のより大きな傾斜、湾曲等に適合することが可能とな
る。

【００１８】

【実施例】本発明に係る部品認識装置について図面に基
づいて説明する。

【００１９】図１及び図２は、本発明に係る部品認識装
置が搭載された実装機の構造を示している。同図に示す
ように、実装機の基台１上には、プリント基板搬送用の
コンベア２が配置され、プリント基板３がこのコンベア
２上を搬送されて所定の装着作業位置で停止されるよう
になっている。上記コンベア２の側方には、部品供給部
４が配置されている。この部品供給部４は部品供給用の
フィーダーを備え、例えば多数列のテープフィーダー４
ａを備えている。

【００２０】また、上記基台１の上方には、部品装着用
のヘッドユニット５が装備されている。このヘッドユニ
ット５は、部品供給部４とプリント基板３が位置する部
品装着部とにわたって移動可能とされ、当実施例ではＸ
軸方向（コンベア２の方向）およびＹ軸方向（水平面上
でＸ軸と直交する方向）に移動することができるように
なっている。

【００２１】すなわち、上記基台１上には、Ｙ軸方向の
固定レール７と、Ｙ軸サーボモータ９により回転駆動さ
れるボールねじ軸８とが配設され、上記固定レール７上
にヘッドユニット支持部材１１が配置されて、この支持
部材１１に設けられたナット部分１２が上記ボールねじ
軸８に螺合している。また、上記支持部材１１には、Ｘ
軸方向のガイド部材１３と、Ｘ軸サーボモータ１５によ
り駆動されるボールねじ軸１４とが配設され、上記ガイ
ド部材１３にヘッドユニット５が移動可能に保持され、
このヘッドユニット５に設けられたナット部分（図示せ
ず）が上記ボールねじ軸１４に螺合している。そして、
Ｙ軸サーボモータ９の作動により上記支持部材１１がＹ
軸方向に移動するとともに、Ｘ軸サーボモータ１５の作
動によりヘッドユニット５が支持部材１１に対してＸ軸
方向に移動するようになっている。

【００２２】また、上記Ｙ軸サーボモータ９及びＸ軸サ
ーボモータ１５には、それぞれロータリエンコーダから
なる位置検出装置１０，１６が設けられており、これに
よって上記ヘッドユニット５の移動位置検出がなされる
ようになっている。

【００２３】上記ヘッドユニット５には、チップ部品吸
着用のノズル部材２０が設けられ、図２に示すように本
実施例ではＸ軸方向に８つのノズル部材２０が並べて設
けられている。各ノズル部材２０は、それぞれ、ヘッド
ユニット５のフレームに対して昇降（Ｚ軸方向の移動）
及びノズル中心軸（Ｒ軸）回りの回転が可能とされ、図
外のＺ軸サーボモータ及びＲ軸サーボモータにより作動
されるようになっている。また、これらの各サーボモー
タにはそれぞれ位置検出装置が設けられており、各ノズ
ル部材２０の移動位置検出がなされるようになってい
る。

【００２４】さらに、上記部品供給部４とコンベア２の
間には、上記ヘッドユニット５の各ノズル部材２０に吸
着された部品を認識する際に、部品画像を取込むための
センサユニット２３が配設されている。

【００２５】上記センサユニット２３は、ラインセンサ
２４を備えたセンサ本体２５と、画像の取込みに必要な
光を照射するための照明ユニット２６（発光手段）とか
ら構成されている。上記センサ本体２５に備えられるラ
インセンサ２４は、図３に示すようにＣＣＤ固体撮像素
子２４ａが上記ノズル部材２０の配列方向と直交する方
向（Ｙ軸方向）に並設されたイメージセンサであって、
各素子２４ａの配列方向（主走査方向；Ｙ軸方向）と直
交する方向（副走査方向；Ｘ軸方向）にヘッドユニット
５を移動させることによって、ノズル部材２０に吸着さ
れた部品の主走査方向の画像を、副走査方向に一次元的
に順次取込むようになっている。なお、図示を省略して
いるが、部品画像は、センサ本体２５内に設けられたレ
ンズを介してラインセンサ２４に取込まれるようになっ
ている。

【００２６】上記照明ユニット２６は、図４に示すよう
に、部品認識時のヘッドユニット５の移動経路の下方で
あって、かつ上記センサ本体２５の上方に配置されてお
り、基板２８に装着される多数のＬＥＤ２７（発光体）
と、その表面に配設される拡散板２９とから構成されて
いる。

【００２７】図５に示すように、上記基板２８の中央部
分には、上記センサ本体２５のラインセンサ２４の鉛直
上方であって、ラインセンサ２４のＣＣＤ固体撮像素子
２４ａの配列に対応してＹ軸方向に延びるスリット２８
ａが形成されている。スリット２８ａを挟んでその両側
（Ｘ軸方向両側に）には、それぞれスリット２８ａに沿
って上記ＬＥＤ２７が並べて多数装着されており、図示
の例では、スリット２８ａの両側にＬＥＤ２７の列がそ
れぞれ３列ずつ設けられている。

【００２８】上記拡散板２９は、指向性の強いＬＥＤ２
７の照射光を適度に拡散させることによって、照らし出
される部品の照度ムラを抑えるもので、例えば、アクリ
ル等の樹脂材料から形成されている。拡散板２９の中央
部分には、上記基板２８のスリット２８ａに対応して、
スリット２８ａと同一形状、あるいはこれよりも若干大
きめのスリット２９ａが形成されている。また、拡散板
２９の表面（図４では上面）には適度の凹凸処理（マッ
ト処理）が施されており、これによって拡散板２９の表
面に照射される光の照り返しが抑えられるようになって
いる。

【００２９】次に、以上のように構成された実装機の部
品認識動作について説明する。

【００３０】上記実装機において実装動作が開始される
と、上記ヘッドユニット５が部品供給部４に移動させら
れ、各ノズル部材２０による部品の吸着が行われる。そ
して、部品の吸着が完了すると、部品認識のためのセン
サユニット２３に対するヘッドユニット５の移動が行わ
れる。具体的には、ヘッドユニット５がセンサユニット
２３に対する移動経路の例えば左方端にセットされた
後、この位置から右方（図１，３，４，５の矢印Ｓ方
向）に向かって移動させられる。

【００３１】部品認識のためのヘッドユニット５の移動
が開始されると、これに同期したタイミングで上記照明
ユニット２６の発光が開始される。そして、上記ヘッド
ユニット５が上記センサユニット２３の上方を移動させ
られるに伴い、ヘッドユニット５の各ノズル部材２０に
吸着された各部品が上記照明ユニット２６の光で照らし
出され、その部品画像が順次センサ本体２５のラインセ
ンサ２４によって取込まれることになる。より詳細に
は、上記照明ユニット２６においてＬＥＤ２７が発光す
ることにより、その光が拡散板２９で拡散されてノズル
部材２０に吸着された部品の表面（実際には裏面）に照
射される。そして、部品の表面で光が反射することによ
って、その反射光が上記拡散板２９及び基板２８のスリ
ット２８ａ，２９ａを介してセンサ本体２５に入射さ
れ、これによって部品画像がラインセンサ２４によって
取込まれることになる。

【００３２】そして、ヘッドユニット５がセンサユニッ
ト２３上を完全に通過することによってノズル部材２０
に吸着されている全部品の画像がラインセンサ２４に取
込まれることになる。

【００３３】ところで、上述のように構成された上記実
装機においては、従来のこの種の実装機に比べて、以下
のような利点がある。

【００３４】すなわち、上記実装機では、センサユニッ
ト２３において、照明ユニット２６をセンサ本体２５の
直上方に配置し、照明ユニット２６の基板２８及び拡散
板２９に形成されたスリット２８ａ，２９ａを介して部
品画像を取込むようにしているため、センサ本体２５の
視野を遮ることなく、照明ユニット２６を撮像対象部品
により近い位置に配置して部品を照らすことができる。

【００３５】それ故に、ＬＥＤ２７の輝度を抑えながら
部品の認識に適した所定の部品照度を適切に確保するこ
とが可能となる。そして、ＬＥＤ２７の輝度を抑えつつ
撮像対象部品に近い位置から光を照射することにより照
らし出す範囲を狭くし、すなわち、認識対象である部品
のみを明確に照らし出して、部品の背景等、部品認識に
不要な部分を照らし出すのを抑え、不要な光の反射を抑
制することができる。しかも、照明ユニット２６に形成
されたスリット２８ａ，２９ａを介してセンサ本体２５
に光が照射されるので、不要な光がセンサ本体２５に照
射され難くなる。従って、部品の認識精度を高めること
が可能となる。さらに、拡散板２９の表面にマット処理
が施されて光の照り返しが防止されるようになっている
ので、照り返しによる不要な光がセンサ本体２５に入射
されることも防止できる。

【００３６】また、スリット２８ａの両側にＬＥＤ２７
がそれぞれ複数列ずつ設けられているので、認識対象部
品の表面が傾斜、湾曲しているような場合でも、スリッ
ト２８ａを通してラインセンサ２４に入射される光の照
度を適切に確保することができる。すなわち、認識対象
である部品の表面が傾斜、湾曲等していると、部品縁部
等での照度が低下し易く、部品全体の照度を均一に保つ
ことが難しくなる。しかし、上記実施例のようにする
と、ＬＥＤ２７がラインセンサ２４と直交する方向にあ
る程度の範囲をもっており、部品縁部が効果的に照らし
出されるため部品全体の照度が均一に保たれ、部品画像
の明暗のムラが抑えられる。従って、部品の縁部形状を
より正確に認識して精度良く部品認識を行うことができ
る。

【００３７】さらに、上記実装機では、照明ユニット２
６をセンサ本体２５の直上方に配置することができるの
で、センサ本体２５の周辺部等に照明ユニット２６を配
置するためのスペースを設ける必要がなく、従って、実
装機の省スペース化に貢献し得るとともに、レイアウト
の自由度を高めることができるという利点もある。

【００３８】なお、上記実装機は、本発明に係る部品認
識装置の一例が適用された一実施例であって、その具体
的な構造は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更
可能である。例えば、上記実施例のセンサユニット２３
の照明ユニット２６に代えて、図６及び図７に示すよう
な照明ユニット３０，３１を適用したセンサユニット２
３を構成することもできる。以下、これらの例について
簡単に説明する。

【００３９】図６に示す照明ユニット３０も、基本的に
は、ＬＥＤ２７，基板２８及び拡散板２９を備えている
点で上記実施例の照明ユニット２６と同一の構成を有し
ている。しかし、同図に示すように、基板２８及び拡散
板２９が、スリット２８ａ，２９ａを谷としてそれぞれ
傾斜させられ、これによってＬＥＤ２７が略Ｖ字形に配
置されている点で上記実施例の照明ユニット２６と相違
している。このような構成の照明ユニット３０を採用す
れば、同図に示すように、部品Ｃの表面が湾曲等してい
る場合に、その湾曲部分を効果的に照らし出すことがで
きるので、上記実施例の照明ユニット２６にも増して部
品全体の照度を均一に保つことが可能となる。

【００４０】また、図７に示す照明ユニット３１は、拡
散板２９に代えてプリズム３２が設けられている点で上
記実施例の照明ユニット２６と相違している。このプリ
ズム３２は、その厚みが、同図に示すようにその中央部
分からＸ軸外方に向かってそれぞれ漸増するようになっ
ているとともに、その中央部分に上記基板２８のスリッ
ト２８ａに対応して、スリット２８ａと同一形状、ある
いはこれよりも若干大きめの画像取込み用のスリット３
２ａが形成されている。このような構成の照明ユニット
３１によれば、ＬＥＤ２７からの光がプリズム３２で屈
折することにより、部品Ｃの表面が湾曲している場合等
に、その湾曲部分を効果的に照らし出すことができる。
従って、この照明ユニット３１によっても部品全体の照
度を均一に保つことが可能となる。

【００４１】さらに、上記実施例では、部品認識のため
のセンサユニット２３に対するヘッドユニット５の移動
について、ヘッドユニット５を移動経路の左方端にセッ
トした後、右方（図１，３，４，５では矢印Ｓ方向）に
向かって移動させる例について説明したが、勿論、ヘッ
ドユニット５を移動経路の右方端にセットした後、左方
に向かって移動させるようにしても良い。このような部
品認識のためのヘッドユニット５の移動は、例えば、最
後に吸着する部品をセンサユニット２３よりも左方側、
あるいはこれに近い位置で吸着した場合にはヘッドユニ
ット５を矢印Ｓ方向に移動させ、また、最後に吸着する
部品をセンサユニット２３よりも右方側、あるいはこれ
に近い位置で吸着した場合にはヘッドユニット５を矢印
Ｓと逆の方向に移動させるようにすれば効率良く部品認
識を行うことができる。

【００４２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の部品認識
装置によれば、部品装着後にヘッドユニットが撮像手段
であるラインセンサの所定の撮像位置において移動させ
られることによってヘッドユニットに吸着された部品の
画像がラインセンサによって取込まれ、この部品画像に
基づいて部品認識が行われる。この際、発光手段から照
射された光が部品で反射し、その反射光が発光手段のス
リットを介してラインセンサに入ることによって部品の
撮像が行われるので、ラインセンサの視野を遮ることな
く、発光手段を撮像位置により近い位置に配置して部品
を照らすことができる。従って、発光手段の輝度を抑え
ながら部品認識に適した所定の部品照度を適切に確保す
ることが可能となり、これによって部品の認識精度が高
められる。

【００４３】また、部品での反射光は発光手段のスリッ
トを介してラインセンサに入るので、不要な光の入射を
抑えながら部品画像を取込むことができる。特に、スリ
ットの両側に複数列に発光体を配設するようにすれば、
部品の面が傾斜、湾曲しているような場合でも、スリッ
トを通してラインセンサに入射される光の照度を適切に
確保することができる。

【００４４】また、発光体の表面に拡散板を配置し、こ
の拡散板にスリットを形成するとともに、拡散板の表面
に、照り返し防止のためのマット処理を施すようにすれ
ば、発光体の指向性が強い場合でも、部品の照度ムラを
抑えることができ、また、不要な光の反射を防止しなが
ら撮像手段を取込むことができる。

【００４５】さらに、基板及び拡散板のスリットを谷部
として傾斜させて発光体を略Ｖ字形に配置するような発
光手段や、あるいは発光体の表面側にプリズムを設ける
ような発光手段を構成するようにすれば、部品面のより
大きな傾斜や湾曲に対して所要の部品照度を確保するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る部品認識装置の一例が適用された
実装機の平面図である。

【図２】同正面図である。

【図３】センサ本体のラインセンサを示す拡大略図であ
る。

【図４】センサユニットを示す図２の拡大図である。

【図５】基板及びこれに装着されるＬＥＤを示す図４に
おけるＡ−Ａ断面図である。

【図６】照明ユニットの他の例を示す図４に対応する図
である。

【図７】照明ユニットの他の例を示す図４に対応する図
である。

【符号の説明】

１ 基台 ２ コンベア ３ プリント基板 ４ 部品供給部 ５ ヘッドユニット ９ Ｙ軸サーボモータ １５ Ｘ軸サーボモータ １０，１６ 位置検出手段 ２０ ノズル部材 ２３ センサユニット ２３ａ 照明部 ２４ ラインセンサ ２５ センサ本体 ２６ 照明ユニット ２７ ＬＥＤ ２８ 基板 ２８ａ，２９ａ スリット ２９ 拡散板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−41596（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−152699（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−280400（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−335792（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−103200（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−174539（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−32005（ＪＰ，Ｕ) 実開 平５−4596（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 13/04

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 部品吸着用の複数のノズル部材を備えた
   ヘッドユニットと、このヘッドユニットの移動経路内に
   配置される撮像手段とを備え、上記ヘッドユニットを撮
   像手段による所定の撮像位置に移動させることによりノ
   ズル部材に吸着された部品の認識を行うように構成され
   た実装機の部品認識装置において、上記撮像手段とし
   て、上記ヘッドユニットの移動に伴い上記吸着部品画像
   を一次元的に取込むラインセンサが設けられるととも
   に、上記撮像位置とラインセンサとの間に、上記吸着部
   品に対して部品認識に必要な光を照射する発光手段が設
   けられ、この発光手段は、上記ラインセンサの各撮像素
   子の配列方向に沿って並設される多数の発光体と、この
   発光体を装着する基板とからなり、この基板に、上記ラ
   インセンサの各撮像素子の配列方向に延びるスリットが
   形成されていることを特徴とする実装機の部品認識装
   置。
2. 【請求項２】 上記ヘッドユニットにおいて上記各ノズ
   ル部材が一列に配列されるとともに、上記撮像位置にお
   いてヘッドユニットを上記各ノズル部材の配列方向に移
   動させるものであって、上記ラインセンサは、上記各撮
   像素子が各ノズル部材の配列方向と直交する方向に配列
   されていることを特徴とする請求項１記載の実装機の部
   品認識装置。
3. 【請求項３】 上記発光手段は、スリットの両側に複数
   列に発光体を配設してなるものであることを特徴とする
   請求項１又は２記載の実装機の部品の認識装置。
4. 【請求項４】 上記発光手段は、発光体の表面を覆う拡
   散板を具備し、この拡散板に上記基板のスリットに対応
   するスリットが形成されるとともに、拡散板の表面に照
   り返し防止のためのマット処理が施されてなることを特
   徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の実装機の部
   品認識装置。
5. 【請求項５】 上記発光手段は、上記基板のスリットを
   谷部として傾斜する断面略Ｖ字形に発光体を配置してな
   ることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の
   実装機の部品認識装置。
6. 【請求項６】 上記発光手段は、発光体の表面側を覆う
   プリズムを具備し、プリズムの厚みがスリットの長手方
   向と直交する方向に、上記スリットを境として両外方に
   向かって漸増するように形成されてなることを特徴とす
   る請求項１乃至４のいずれかに記載の実装機の部品認識
   装置。