JP3208575B2 - 半導体装置の製法 - Google Patents
半導体装置の製法Info
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 19
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 33
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 25
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 21
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 20
- 241000293849 Cordylanthus Species 0.000 claims description 9
- 210000003323 beak Anatomy 0.000 claims 2
- 230000003064 anti-oxidating effect Effects 0.000 claims 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 18
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 18
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 16
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 14
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 9
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 6
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 6
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 5
- 239000005380 borophosphosilicate glass Substances 0.000 description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 3
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 3
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000001994 activation Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
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- H01L21/762—Dielectric regions, e.g. EPIC dielectric isolation, LOCOS; Trench refilling techniques, SOI technology, use of channel stoppers
- H01L21/76202—Dielectric regions, e.g. EPIC dielectric isolation, LOCOS; Trench refilling techniques, SOI technology, use of channel stoppers using a local oxidation of silicon, e.g. LOCOS, SWAMI, SILO
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- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/76—Making of isolation regions between components
- H01L21/762—Dielectric regions, e.g. EPIC dielectric isolation, LOCOS; Trench refilling techniques, SOI technology, use of channel stoppers
- H01L21/76202—Dielectric regions, e.g. EPIC dielectric isolation, LOCOS; Trench refilling techniques, SOI technology, use of channel stoppers using a local oxidation of silicon, e.g. LOCOS, SWAMI, SILO
- H01L21/76221—Dielectric regions, e.g. EPIC dielectric isolation, LOCOS; Trench refilling techniques, SOI technology, use of channel stoppers using a local oxidation of silicon, e.g. LOCOS, SWAMI, SILO with a plurality of successive local oxidation steps
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- H01L21/762—Dielectric regions, e.g. EPIC dielectric isolation, LOCOS; Trench refilling techniques, SOI technology, use of channel stoppers
- H01L21/76224—Dielectric regions, e.g. EPIC dielectric isolation, LOCOS; Trench refilling techniques, SOI technology, use of channel stoppers using trench refilling with dielectric materials
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、トレンチ溝によって素
子分離された素子形成領域上を含んでゲート電極が形成
されたＭＯＳ型ＦＥＴの製法に関する。
子分離された素子形成領域上を含んでゲート電極が形成
されたＭＯＳ型ＦＥＴの製法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、図３で示すように、トレンチ溝
によって素子分離された素子形成領域上を含んでゲート
電極２２が形成されたＭＯＳ型ＦＥＴの製法は、この図
３におけるＡ−Ａ線上の断面方向に関してみると、ま
ず、図４Ａに示すように、例えばＰ型のシリコン基板２
３中、素子分離領域となる部分を例えばＲＩＥ（反応性
イオンエッチング）にて一部エッチング除去してトレン
チ溝２４を形成する。ここで、トレンチ溝２４以外の部
分が素子形成領域２１となる。
によって素子分離された素子形成領域上を含んでゲート
電極２２が形成されたＭＯＳ型ＦＥＴの製法は、この図
３におけるＡ−Ａ線上の断面方向に関してみると、ま
ず、図４Ａに示すように、例えばＰ型のシリコン基板２
３中、素子分離領域となる部分を例えばＲＩＥ（反応性
イオンエッチング）にて一部エッチング除去してトレン
チ溝２４を形成する。ここで、トレンチ溝２４以外の部
分が素子形成領域２１となる。
【０００３】次に、図４Ｂに示すように、全面にＳｉＯ
2 膜２５をＢｉａｓＥＣＲプラズマＣＶＤ法を用いて形
成する。
2 膜２５をＢｉａｓＥＣＲプラズマＣＶＤ法を用いて形
成する。
【０００４】次に、図４Ｃに示すように、全面にＳＯＧ
やＢＰＳＧ等の平坦化膜を形成した後、例えばＲＩＥに
てエッチバックを行って、ＳｉＯ2 膜２５を平坦化す
る。この平坦化処理は、シリコン基板２３が露出するま
で行う。この時点で、トレンチ溝２４内にＳｉＯ2 膜２
５が埋め込まれたかたちとなる。尚、この場合、エッチ
バックのばらつきにより、ＳｉＯ2 膜２５の上面がシリ
コン基板２３の表面よりも下方に位置する箇所が存在す
る。
やＢＰＳＧ等の平坦化膜を形成した後、例えばＲＩＥに
てエッチバックを行って、ＳｉＯ2 膜２５を平坦化す
る。この平坦化処理は、シリコン基板２３が露出するま
で行う。この時点で、トレンチ溝２４内にＳｉＯ2 膜２
５が埋め込まれたかたちとなる。尚、この場合、エッチ
バックのばらつきにより、ＳｉＯ2 膜２５の上面がシリ
コン基板２３の表面よりも下方に位置する箇所が存在す
る。
【０００５】次に、図５Ａに示すように、全面に熱酸化
を行って、露出するシリコン基板２３上に熱酸化膜によ
るゲート絶縁膜２６を形成する。
を行って、露出するシリコン基板２３上に熱酸化膜によ
るゲート絶縁膜２６を形成する。
【０００６】次に、図５Ｂに示すように、全面に多結晶
シリコン層を形成した後、該多結晶シリコン層をパター
ニングしてゲート電極２７を形成することによりＭＯＳ
型ＦＥＴを得る。このとき、素子形成領域２１上を含ん
でゲート電極２７が形成される。
シリコン層を形成した後、該多結晶シリコン層をパター
ニングしてゲート電極２７を形成することによりＭＯＳ
型ＦＥＴを得る。このとき、素子形成領域２１上を含ん
でゲート電極２７が形成される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ＭＯＳ型ＦＥＴの製法においては、トレンチ溝２４にＳ
ｉＯ2 膜２５を埋め込んだ後、熱酸化を行って、露出す
るシリコン基板２３上に熱酸化膜によるゲート絶縁膜２
６を形成するようにしているため、素子形成領域２１
（シリコン基板２３）のエッヂ部分ａでゲート絶縁膜２
６が薄くなる。特に、トレンチ溝２４に埋め込んだＳｉ
Ｏ2 膜２５がエッチバックのばらつきにより、その上面
がシリコン基板２３の表面よりも下方に位置する箇所に
おいては、ゲート絶縁膜２６の薄膜化が著しい。
ＭＯＳ型ＦＥＴの製法においては、トレンチ溝２４にＳ
ｉＯ2 膜２５を埋め込んだ後、熱酸化を行って、露出す
るシリコン基板２３上に熱酸化膜によるゲート絶縁膜２
６を形成するようにしているため、素子形成領域２１
（シリコン基板２３）のエッヂ部分ａでゲート絶縁膜２
６が薄くなる。特に、トレンチ溝２４に埋め込んだＳｉ
Ｏ2 膜２５がエッチバックのばらつきにより、その上面
がシリコン基板２３の表面よりも下方に位置する箇所に
おいては、ゲート絶縁膜２６の薄膜化が著しい。
【０００８】しかも、素子形成領域２１（シリコン基板
２３）のエッヂ部分ａが略直角となっているため、上記
ゲート絶縁膜２６の薄膜化と相俟って、上記エッヂ部分
ａにおいて電界集中が起こり易く、ゲート耐圧が劣化す
るという不都合があった。
２３）のエッヂ部分ａが略直角となっているため、上記
ゲート絶縁膜２６の薄膜化と相俟って、上記エッヂ部分
ａにおいて電界集中が起こり易く、ゲート耐圧が劣化す
るという不都合があった。
【０００９】また、上記エッヂ部分ａは、ＭＯＳ型ＦＥ
Ｔの製造中において、ストレスが集中し易く、該エッヂ
部分ａにて結晶欠陥が多く発生するという不都合があっ
た。この結晶欠陥は、リーク電流不良を引き起こし、Ｍ
ＯＳ型ＦＥＴの歩留りを著しく劣化させていた。
Ｔの製造中において、ストレスが集中し易く、該エッヂ
部分ａにて結晶欠陥が多く発生するという不都合があっ
た。この結晶欠陥は、リーク電流不良を引き起こし、Ｍ
ＯＳ型ＦＥＴの歩留りを著しく劣化させていた。
【００１０】本発明は、このような課題に鑑み成された
もので、その目的とするところは、トレンチ溝にて素子
分離されたＭＯＳ型ＦＥＴにおけるゲート耐圧の向上を
図ることができると共に、リーク電流不良の改善を図る
ことができる半導体装置の製法を提供することにある。
もので、その目的とするところは、トレンチ溝にて素子
分離されたＭＯＳ型ＦＥＴにおけるゲート耐圧の向上を
図ることができると共に、リーク電流不良の改善を図る
ことができる半導体装置の製法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、トレンチ溝６
によって素子分離された素子形成領域７上を含んでゲー
ト電極１１が形成された半導体装置の製法において、基
体１上に少なくとも耐酸化膜２及び研磨ストッパ層３を
含む積層膜を形成した後、選択的に上記積層膜及びその
下層の基体１の一部を除去して基体１に上記トレンチ溝
６を形成し、その後、全面に絶縁膜９を形成した後に、
研磨ストッパ層３をストッパとしてポリッシングするこ
とによりトレンチ溝６内に絶縁膜９を埋め込んだ後、全
面に選択酸化を施した後に、素子形成領域７のエッジ部
分にまるみを帯びさせかつバーズビークを形成した後、
耐酸化膜２を除去した後に、素子形成領域７上にゲート
絶縁膜１０を形成する。
によって素子分離された素子形成領域７上を含んでゲー
ト電極１１が形成された半導体装置の製法において、基
体１上に少なくとも耐酸化膜２及び研磨ストッパ層３を
含む積層膜を形成した後、選択的に上記積層膜及びその
下層の基体１の一部を除去して基体１に上記トレンチ溝
６を形成し、その後、全面に絶縁膜９を形成した後に、
研磨ストッパ層３をストッパとしてポリッシングするこ
とによりトレンチ溝６内に絶縁膜９を埋め込んだ後、全
面に選択酸化を施した後に、素子形成領域７のエッジ部
分にまるみを帯びさせかつバーズビークを形成した後、
耐酸化膜２を除去した後に、素子形成領域７上にゲート
絶縁膜１０を形成する。
【００１２】
【作用】上述の本発明の製法によれば、基体１上に少な
くとも耐酸化膜２を含む積層膜を形成した後、選択的に
積層膜及びその下層の基体１の一部を除去して基体１に
トレンチ溝６を形成し、その後、トレンチ溝６内に絶縁
膜９を埋め込んだ後、全面に選択酸化を施すようにした
ので、素子形成領域７（基体１）のエッヂ部分ａにまる
みを帯びさせることができ、ゲート絶縁膜１０の形成
後、素子形成領域７（基体１）のエッヂ部分ａにおける
ゲート絶縁膜１０の厚みを充分に確保することができ
る。その結果、動作時における上記エッヂ部分ａでの電
界集中が低減され、ゲート耐圧が向上する。
くとも耐酸化膜２を含む積層膜を形成した後、選択的に
積層膜及びその下層の基体１の一部を除去して基体１に
トレンチ溝６を形成し、その後、トレンチ溝６内に絶縁
膜９を埋め込んだ後、全面に選択酸化を施すようにした
ので、素子形成領域７（基体１）のエッヂ部分ａにまる
みを帯びさせることができ、ゲート絶縁膜１０の形成
後、素子形成領域７（基体１）のエッヂ部分ａにおける
ゲート絶縁膜１０の厚みを充分に確保することができ
る。その結果、動作時における上記エッヂ部分ａでの電
界集中が低減され、ゲート耐圧が向上する。
【００１３】また、素子形成領域７のエッヂ部分ａにま
るみを帯びさせることができることから、ＭＯＳ型ＦＥ
Ｔの製造中において、上記エッヂ部分ａにストレスが集
中しなくなり、該エッヂ部分ａでの結晶欠陥は少なくな
る。このことから、リーク電流不良の発生が少なくな
り、ＭＯＳ型ＦＥＴの歩留りを向上させることができ
る。
るみを帯びさせることができることから、ＭＯＳ型ＦＥ
Ｔの製造中において、上記エッヂ部分ａにストレスが集
中しなくなり、該エッヂ部分ａでの結晶欠陥は少なくな
る。このことから、リーク電流不良の発生が少なくな
り、ＭＯＳ型ＦＥＴの歩留りを向上させることができ
る。
【００１４】
【実施例】以下、図１及び図２を参照しながら本発明の
実施例を説明する。図１及び図２は、本実施例に係るＭ
ＯＳ型ＦＥＴ（Ｎチャネル、Ｐチャネルを問わない）の
製法を示す工程図である。この工程図は、図３のＭＯＳ
型ＦＥＴの平面図におけるＡ−Ａ線上の断面方向に関す
る製造工程を示す。以下、順にその工程を説明する。
実施例を説明する。図１及び図２は、本実施例に係るＭ
ＯＳ型ＦＥＴ（Ｎチャネル、Ｐチャネルを問わない）の
製法を示す工程図である。この工程図は、図３のＭＯＳ
型ＦＥＴの平面図におけるＡ−Ａ線上の断面方向に関す
る製造工程を示す。以下、順にその工程を説明する。
【００１５】まず、図１Ａに示すように、例えばＰ型の
シリコン基板１上に厚み数十〜数百ｎｍ（本例では約５
０ｎｍ程度）のＳｉ3 Ｎ4 膜２を例えばＣＶＤ法にて形
成する。このＳｉ3 Ｎ4 膜２の形成は、ＣＶＤ法のほ
か、例えば熱窒化法を用いて形成してもよい。また、Ｓ
ｉ3 Ｎ4 膜２の代わりにＳｉｘＯｙＮｚ膜でもよい。
シリコン基板１上に厚み数十〜数百ｎｍ（本例では約５
０ｎｍ程度）のＳｉ3 Ｎ4 膜２を例えばＣＶＤ法にて形
成する。このＳｉ3 Ｎ4 膜２の形成は、ＣＶＤ法のほ
か、例えば熱窒化法を用いて形成してもよい。また、Ｓ
ｉ3 Ｎ4 膜２の代わりにＳｉｘＯｙＮｚ膜でもよい。
【００１６】続いて、上記Ｓｉ3 Ｎ4 膜２上に厚み数十
〜数百ｎｍ（本例では約１００ｎｍ程度）の多結晶シリ
コン層３を例えばＣＶＤ法にて形成する。尚、シリコン
基板１とＳｉ3 Ｎ4 膜２との間には、厚み数十ｎｍ以下
の自然酸化膜や熱酸化膜（以下、総称して酸化膜と記
す）４があってもよい。その後、多結晶シリコン層３上
に、素子分離領域となる部分に対応した箇所に開口５ａ
を有するフォトレジストマスク５を形成する。
〜数百ｎｍ（本例では約１００ｎｍ程度）の多結晶シリ
コン層３を例えばＣＶＤ法にて形成する。尚、シリコン
基板１とＳｉ3 Ｎ4 膜２との間には、厚み数十ｎｍ以下
の自然酸化膜や熱酸化膜（以下、総称して酸化膜と記
す）４があってもよい。その後、多結晶シリコン層３上
に、素子分離領域となる部分に対応した箇所に開口５ａ
を有するフォトレジストマスク５を形成する。
【００１７】次に、図１Ｂに示すように、フォトレジス
トマスク５の開口５ａから露出する多結晶シリコン層３
並びにその下層のＳｉ3 Ｎ4 膜２及び酸化膜４をエッチ
ング除去する。
トマスク５の開口５ａから露出する多結晶シリコン層３
並びにその下層のＳｉ3 Ｎ4 膜２及び酸化膜４をエッチ
ング除去する。
【００１８】次に、図１Ｃに示すように、露出するシリ
コン基板１の一部を例えばＲＩＥ（反応性イオンエッチ
ング）にてエッチング除去してトレンチ溝６を形成す
る。ここで、トレンチ溝６以外の部分が素子形成領域７
となる。その後、チャネルストッパ用の不純物をイオン
注入して、トレンチ溝６に沿ったチャネルストッパ領域
８を形成する。
コン基板１の一部を例えばＲＩＥ（反応性イオンエッチ
ング）にてエッチング除去してトレンチ溝６を形成す
る。ここで、トレンチ溝６以外の部分が素子形成領域７
となる。その後、チャネルストッパ用の不純物をイオン
注入して、トレンチ溝６に沿ったチャネルストッパ領域
８を形成する。
【００１９】次に、図２Ａに示すように、全面にＳｉＯ
2 膜（上面を二点鎖線で示す）９をＢｉａｓＥＣＲプラ
ズマＣＶＤ法を用いて形成する。その後、エッチングを
主体にしたポリッシングにてＳｉＯ2 膜９を研磨するこ
とにより、ＳｉＯ2 膜９を平坦化する。
2 膜（上面を二点鎖線で示す）９をＢｉａｓＥＣＲプラ
ズマＣＶＤ法を用いて形成する。その後、エッチングを
主体にしたポリッシングにてＳｉＯ2 膜９を研磨するこ
とにより、ＳｉＯ2 膜９を平坦化する。
【００２０】この場合、多結晶シリコン層３が研磨スト
ッパとして機能し、ポリッシングは、多結晶シリコン層
３が露出した時点で停止する。この時点で、トレンチ溝
６にＳｉＯ2 膜９が埋め込まれたかたちとなる。尚、こ
のとき、ポリッシングのばらつきにより、ＳｉＯ2 膜９
の上面がシリコン基板１の表面よりも下方に位置する箇
所が存在する。また、多結晶シリコン層３は、ＳｉＯ2
膜９とのポリッシングの選択比が大きくとれるため、Ｓ
ｉＯ2 膜９をシリコン基板１上面と概ね同一平面上に平
坦化処理するためのストッパとして働く。
ッパとして機能し、ポリッシングは、多結晶シリコン層
３が露出した時点で停止する。この時点で、トレンチ溝
６にＳｉＯ2 膜９が埋め込まれたかたちとなる。尚、こ
のとき、ポリッシングのばらつきにより、ＳｉＯ2 膜９
の上面がシリコン基板１の表面よりも下方に位置する箇
所が存在する。また、多結晶シリコン層３は、ＳｉＯ2
膜９とのポリッシングの選択比が大きくとれるため、Ｓ
ｉＯ2 膜９をシリコン基板１上面と概ね同一平面上に平
坦化処理するためのストッパとして働く。
【００２１】このＳｉＯ2 膜９を平坦化する方法の他の
例としては、例えば全面にＳＯＧやＢＰＳＧ等の平坦化
膜を形成した後、例えばＲＩＥにてエッチバックを行っ
て、ＳｉＯ2 膜９を平坦化するようにしてもよい。
例としては、例えば全面にＳＯＧやＢＰＳＧ等の平坦化
膜を形成した後、例えばＲＩＥにてエッチバックを行っ
て、ＳｉＯ2 膜９を平坦化するようにしてもよい。
【００２２】次に、図２Ｂに示すように、多結晶シリコ
ン層３を例えばＣＦ4 ガスのドライエッチングにて除去
する。その後、選択酸化を行って、トレンチ溝６内のＳ
ｉＯ2 膜９を厚み約１００ｎｍほど成長させる。このと
き、Ｓｉ3 Ｎ4 膜２の端面に選択酸化によるバーズビー
クが形成され、このバーズビークの成長により素子形成
領域７のエッヂ部分ａにまるみが形成される。また、上
記バーズビークの成長に伴って、上方にバーズヘッドが
成長し、少なくとも素子形成領域７のエッヂ部分ａにお
けるＳｉＯ2 膜９の膜厚は、後に形成されるゲート絶縁
膜１０の厚みよりも大きくなる。
ン層３を例えばＣＦ4 ガスのドライエッチングにて除去
する。その後、選択酸化を行って、トレンチ溝６内のＳ
ｉＯ2 膜９を厚み約１００ｎｍほど成長させる。このと
き、Ｓｉ3 Ｎ4 膜２の端面に選択酸化によるバーズビー
クが形成され、このバーズビークの成長により素子形成
領域７のエッヂ部分ａにまるみが形成される。また、上
記バーズビークの成長に伴って、上方にバーズヘッドが
成長し、少なくとも素子形成領域７のエッヂ部分ａにお
けるＳｉＯ2 膜９の膜厚は、後に形成されるゲート絶縁
膜１０の厚みよりも大きくなる。
【００２３】尚、この選択酸化は、上記素子形成領域７
のエッヂ部分ａの一部酸化（まるみの形成）のほか、チ
ャネルストッパ領域８の結晶改善を目的とした活性化処
理及びトレンチ溝６に埋め込まれたＳｉＯ2 膜９の緻密
・安定化を目的としたデンシファイ処理を兼ねる。
のエッヂ部分ａの一部酸化（まるみの形成）のほか、チ
ャネルストッパ領域８の結晶改善を目的とした活性化処
理及びトレンチ溝６に埋め込まれたＳｉＯ2 膜９の緻密
・安定化を目的としたデンシファイ処理を兼ねる。
【００２４】次に、図２Ｃに示すように、表面のＳｉ3
Ｎ4 膜２をエッチング除去した後、素子形成領域７上の
酸化膜４をエッチング除去を兼ねた前処理を行う。その
後、熱酸化を行って、素子形成領域７上に熱酸化膜によ
るゲート絶縁膜１０を形成した後、全面に多結晶シリコ
ン層を形成し、更に該多結晶シリコン層をパターニング
してゲート電極１１を形成することにより本例に係るＭ
ＯＳ型ＦＥＴを得る。このとき、素子形成領域７上を含
んでゲート電極１１が形成される。
Ｎ4 膜２をエッチング除去した後、素子形成領域７上の
酸化膜４をエッチング除去を兼ねた前処理を行う。その
後、熱酸化を行って、素子形成領域７上に熱酸化膜によ
るゲート絶縁膜１０を形成した後、全面に多結晶シリコ
ン層を形成し、更に該多結晶シリコン層をパターニング
してゲート電極１１を形成することにより本例に係るＭ
ＯＳ型ＦＥＴを得る。このとき、素子形成領域７上を含
んでゲート電極１１が形成される。
【００２５】上述のように、本例によれば、シリコン基
板１上にＳｉ3 Ｎ4 膜２及び多結晶シリコン層３を形成
した後、選択的にＳｉ3 Ｎ4 膜２及び多結晶シリコン層
３並びにその下層のシリコン基板１の一部を除去して、
シリコン基板１にトレンチ溝６を形成し、その後、トレ
ンチ溝６内にＳｉＯ2 膜９を埋め込んだ後、全面に選択
酸化を施すようにしたので、素子形成領域７（シリコン
基板１）のエッヂ部分ａにまるみを帯びさせることがで
き、しかも選択酸化によるバーズビーク及びバーズヘッ
ドの影響により、上記エッヂ部分ａのＳｉＯ2 膜９の膜
厚を、その後に形成されるゲート絶縁膜１０の厚みより
も大きくすることができる。
板１上にＳｉ3 Ｎ4 膜２及び多結晶シリコン層３を形成
した後、選択的にＳｉ3 Ｎ4 膜２及び多結晶シリコン層
３並びにその下層のシリコン基板１の一部を除去して、
シリコン基板１にトレンチ溝６を形成し、その後、トレ
ンチ溝６内にＳｉＯ2 膜９を埋め込んだ後、全面に選択
酸化を施すようにしたので、素子形成領域７（シリコン
基板１）のエッヂ部分ａにまるみを帯びさせることがで
き、しかも選択酸化によるバーズビーク及びバーズヘッ
ドの影響により、上記エッヂ部分ａのＳｉＯ2 膜９の膜
厚を、その後に形成されるゲート絶縁膜１０の厚みより
も大きくすることができる。
【００２６】従って、ゲート絶縁膜１０の形成後、素子
形成領域７（シリコン基板１）のエッヂ部分ａにおける
ゲート絶縁膜１０の厚みを充分に確保することができ、
それにより、動作時における上記エッヂ部分ａでの電界
集中を低減することができ、ゲート耐圧の向上を実現さ
せることができる。
形成領域７（シリコン基板１）のエッヂ部分ａにおける
ゲート絶縁膜１０の厚みを充分に確保することができ、
それにより、動作時における上記エッヂ部分ａでの電界
集中を低減することができ、ゲート耐圧の向上を実現さ
せることができる。
【００２７】また、素子形成領域７のエッヂ部分ａにま
るみを帯びさせ、更に該エッヂ部分ａにおけるＳｉＯ2
膜９の膜厚を厚くすることができることから、ＭＯＳ型
ＦＥＴの製造中において、上記エッヂ部分ａにストレス
が集中しなくなり、該エッヂ部分ａでの結晶欠陥は少な
くなる。このことから、リーク電流不良の発生が少なく
なり、ＭＯＳ型ＦＥＴの歩留りを向上させることができ
る。
るみを帯びさせ、更に該エッヂ部分ａにおけるＳｉＯ2
膜９の膜厚を厚くすることができることから、ＭＯＳ型
ＦＥＴの製造中において、上記エッヂ部分ａにストレス
が集中しなくなり、該エッヂ部分ａでの結晶欠陥は少な
くなる。このことから、リーク電流不良の発生が少なく
なり、ＭＯＳ型ＦＥＴの歩留りを向上させることができ
る。
【００２８】
【発明の効果】本発明に係る半導体装置の製法によれ
ば、トレンチ溝にて素子分離されたＭＯＳ型ＦＥＴにお
けるゲート耐圧の向上を図ることができると共に、リー
ク電流不良の改善を図ることができ、ＭＯＳ型ＦＥＴの
高信頼性化及び高歩留り化を達成させることができる。
ば、トレンチ溝にて素子分離されたＭＯＳ型ＦＥＴにお
けるゲート耐圧の向上を図ることができると共に、リー
ク電流不良の改善を図ることができ、ＭＯＳ型ＦＥＴの
高信頼性化及び高歩留り化を達成させることができる。
【図１】本実施例に係るＭＯＳ型ＦＥＴの製法を示す工
程図（その１）。
程図（その１）。
【図２】本実施例に係るＭＯＳ型ＦＥＴの製法を示す工
程図（その２）。
程図（その２）。
【図３】一般的なＭＯＳ型ＦＥＴの構成を示す平面図
【図４】従来例に係るＭＯＳ型ＦＥＴの製法を示す工程
図（その１）。
図（その１）。
【図５】従来例に係るＭＯＳ型ＦＥＴの製法を示す工程
図（その２）。
図（その２）。
１ シリコン基板 ２ Ｓｉ3 Ｎ4 膜 ３ 多結晶シリコン層 ４ 酸化膜 ５ フォトレジストマスク ６ トレンチ溝 ７ 素子形成領域 ８ チャネルストッパ領域 ９ ＳｉＯ2 膜 １０ ゲート絶縁膜 １１ ゲート電極 ａ エッヂ部分
Claims (4)
- 【請求項１】 トレンチ溝によって素子分離された素子
形成領域上を含んでゲート電極が形成された半導体装置
の製法において、 基体上に少なくとも耐酸化膜及び研磨ストッパ層を含む
積層膜を形成する工程と、 選択的に上記積層膜及びその下層の上記基体の一部を除
去して上記基体に上記トレンチ溝を形成する工程と、 全面に絶縁膜を形成した後に、上記研磨ストッパ層をス
トッパとしてポリッシングすることにより上記トレンチ
溝内に絶縁膜を埋め込む工程と、 全面に選択酸化を施し、上記素子形成領域のエッジ部分
にまるみを帯びさせかつバーズビークを形成する工程
と、 上記耐酸化膜を除去する工程と、 上記素子形成領域上にゲート絶縁膜を形成する工程 を有
することを特徴とする半導体装置の製法。 - 【請求項２】 トレンチ溝によって素子分離された素子
形成領域上を含んでゲート電極が形成された半導体装置
の製法において、 基体上に少なくとも耐酸化膜及び研磨ストッパ層を含む
積層膜を形成する工程と、 選択的に上記積層膜及びその下層の上記基体の一部を除
去して上記基体に上記トレンチ溝を形成する工程と、 全面に絶縁膜を形成した後に、上記研磨ストッパ層をス
トッパとしてポリッシングすることにより上記トレンチ
溝内に絶縁膜を埋め込む工程と、 全面に選択酸化を施し、上記素子形成領域のエッジ部分
にまるみを帯びさせかつバーズビークを形成し、このバ
ーズビークの形成に伴って上方にバーズヘッドを形成す
る工程と、 上記耐酸化膜を除去する工程と、 上記素子形成領域上にゲート絶縁膜を形成する工程を有
することを特徴とする半導体装置の製法。 - 【請求項３】 トレンチ溝によって素子分離された素子
形成領域上を含んでゲー ト電極が形成された半導体装置
の製法において、 基体上に少なくとも耐酸化膜及び研磨ストッパ層を含む
積層膜を形成する工程と、 選択的に上記積層膜及びその下層の上記基体の一部を除
去して上記基体に上記トレンチ溝を形成する工程と、 全面に絶縁膜を形成した後に、上記研磨ストッパ層をス
トッパとしてポリッシングすることにより上記トレンチ
溝内に絶縁膜を埋め込む工程と、 全面に選択酸化を施し、上記素子形成領域のエッジ部分
にまるみを帯びさせかつバーズビークを形成し、このバ
ーズビークの形成に伴って上方にバーズヘッドを形成す
る工程と、 上記耐酸化膜を除去する工程と、 上記素子形成領域上にゲート絶縁膜を形成する工程を有
し、 上記素子形成領域のエッジ部分における酸化膜の膜厚
を、上記ゲート絶縁膜の厚みより大きくすることを特徴
とする半導体装置の製法。 - 【請求項４】 トレンチ溝によって素子分離された素子
形成領域上を含んでゲート電極が形成された半導体装置
の製法において、 基体上に少なくとも耐酸化膜及び研磨ストッパ層を含む
積層膜を形成する工程と、 選択的に上記積層膜及びその下層の上記基体の一部を除
去して上記基体に上記トレンチ溝を形成する工程と、 全面に絶縁膜を形成した後に、上記研磨ストッパ層をス
トッパとしてポリッシングすることにより上記トレンチ
溝内に絶縁膜を埋め込む工程と、 全面に選択酸化を施し、上記素子形成領域のエッジ部分
にまるみを帯びさせかつバーズビークを形成する工程
と、 上記耐酸化膜を除去する工程と、 上記素子形成領域上にゲート絶縁膜を形成する工程を有
し、 ポリシングのばらつきにより、ポリシングした上記絶縁
膜の上面が上記基体の表面よりも下方に位置すること
を、所定の範囲内で許容する ことを特徴とする半導体装
置の製法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20589691A JP3208575B2 (ja) | 1991-08-16 | 1991-08-16 | 半導体装置の製法 |
| US07/926,395 US5236861A (en) | 1991-08-16 | 1992-08-10 | Manufacturing method of metal-insulator-semiconductor device using trench isolation technique |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20589691A JP3208575B2 (ja) | 1991-08-16 | 1991-08-16 | 半導体装置の製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0547919A JPH0547919A (ja) | 1993-02-26 |
| JP3208575B2 true JP3208575B2 (ja) | 2001-09-17 |
Family
ID=16514542
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20589691A Expired - Lifetime JP3208575B2 (ja) | 1991-08-16 | 1991-08-16 | 半導体装置の製法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5236861A (ja) |
| JP (1) | JP3208575B2 (ja) |
Families Citing this family (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5445996A (en) * | 1992-05-26 | 1995-08-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for planarizing a semiconductor device having a amorphous layer |
| EP0603106A2 (en) * | 1992-12-16 | 1994-06-22 | International Business Machines Corporation | Method to reduce stress from trench structure on SOI wafer |
| BE1007588A3 (nl) * | 1993-09-23 | 1995-08-16 | Philips Electronics Nv | Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting met een halfgeleiderlichaam met veldisolatiegebieden gevormd door met isolerend materiaal gevulde groeven. |
| US5456952A (en) * | 1994-05-17 | 1995-10-10 | Lsi Logic Corporation | Process of curing hydrogen silsesquioxane coating to form silicon oxide layer |
| US5554560A (en) * | 1994-09-30 | 1996-09-10 | United Microelectronics Corporation | Method for forming a planar field oxide (fox) on substrates for integrated circuit |
| US5413953A (en) * | 1994-09-30 | 1995-05-09 | United Microelectronics Corporation | Method for planarizing an insulator on a semiconductor substrate using ion implantation |
| US5849625A (en) * | 1994-12-07 | 1998-12-15 | United Microelectronics Coporation | Planar field oxide isolation process for semiconductor integrated circuit devices using liquid phase deposition |
| JP3438446B2 (ja) * | 1995-05-15 | 2003-08-18 | ソニー株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| KR980006093A (ko) * | 1996-06-29 | 1998-03-30 | 김주용 | 반도체 소자의 소자분리 방법 |
| JP3611226B2 (ja) * | 1996-09-17 | 2005-01-19 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置及びその製造方法 |
| US5858866A (en) * | 1996-11-22 | 1999-01-12 | International Business Machines Corportation | Geometrical control of device corner threshold |
| JPH10209269A (ja) * | 1997-01-09 | 1998-08-07 | Texas Instr Inc <Ti> | トレンチと選択酸化を組み合わせるための分離方法 |
| JP2956635B2 (ja) | 1997-02-04 | 1999-10-04 | 日本電気株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
| JP4643540B2 (ja) * | 1997-04-11 | 2011-03-02 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JPH10303291A (ja) * | 1997-04-25 | 1998-11-13 | Nippon Steel Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| JPH11204782A (ja) | 1998-01-08 | 1999-07-30 | Toshiba Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
| JPH11274287A (ja) | 1998-03-24 | 1999-10-08 | Sharp Corp | 素子分離領域の形成方法 |
| JP2000091417A (ja) * | 1998-09-09 | 2000-03-31 | Sony Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
| KR20000073736A (ko) * | 1999-05-13 | 2000-12-05 | 황인길 | 반도체 소자에서 트렌치에 의한 소자분리방법 |
| JP4244456B2 (ja) | 1999-08-04 | 2009-03-25 | 株式会社デンソー | 半導体装置の製造方法、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタの製造方法及び絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ |
| ITMI20010039A1 (it) | 2000-01-14 | 2002-07-11 | Denso Corp | Dispositivo a semiconduttori e metodo per la fabbricazione dello stesso |
| US6864532B2 (en) * | 2000-01-14 | 2005-03-08 | Denso Corporation | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
| JP4200626B2 (ja) | 2000-02-28 | 2008-12-24 | 株式会社デンソー | 絶縁ゲート型パワー素子の製造方法 |
| WO2003043078A2 (en) * | 2001-11-13 | 2003-05-22 | Advanced Micro Devices, Inc. | Preferential corner rounding of trench structures using post-fill oxidation |
| US8013416B2 (en) | 2004-08-17 | 2011-09-06 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device |
| JP2008060266A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Oki Electric Ind Co Ltd | 素子分離膜の形成方法と不揮発性半導体メモリ |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61154144A (ja) * | 1984-12-27 | 1986-07-12 | Nec Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
-
1991
- 1991-08-16 JP JP20589691A patent/JP3208575B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-08-10 US US07/926,395 patent/US5236861A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5236861A (en) | 1993-08-17 |
| JPH0547919A (ja) | 1993-02-26 |
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