JP3097511B2 - チップの搭載装置 - Google Patents
チップの搭載装置Info
- Publication number
- JP3097511B2 JP3097511B2 JP07244156A JP24415695A JP3097511B2 JP 3097511 B2 JP3097511 B2 JP 3097511B2 JP 07244156 A JP07244156 A JP 07244156A JP 24415695 A JP24415695 A JP 24415695A JP 3097511 B2 JP3097511 B2 JP 3097511B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- wafer
- magazine
- nozzle
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ウェハやトレイなどの
チップ供給部に備えられた多品種のチップを基板に搭載
するチップの搭載装置に関するものである。
チップ供給部に備えられた多品種のチップを基板に搭載
するチップの搭載装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】ウェハやトレイなどのチップ供給部に備
えられたチップを基板に搭載するチップの搭載装置とし
て、特開平2−56945号公報に記載されたものが知
られている。このものは、アームの先端部に設けられた
吸着部にウェハのフリップチップを真空吸着してピック
アップし、アームを180°上下方向に回転させること
によりフリップチップを上下反転させ、このフリップチ
ップを移送ヘッドに受け渡して基板に搭載するようにな
っている。
えられたチップを基板に搭載するチップの搭載装置とし
て、特開平2−56945号公報に記載されたものが知
られている。このものは、アームの先端部に設けられた
吸着部にウェハのフリップチップを真空吸着してピック
アップし、アームを180°上下方向に回転させること
によりフリップチップを上下反転させ、このフリップチ
ップを移送ヘッドに受け渡して基板に搭載するようにな
っている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のチップの搭載装置は、アームが上下方向に180°繰
り返し回転することにより、ウェハのチップのピックア
ップと、チップを移送ヘッドに受け渡す動作を行ってい
たため、高速度でチップを基板に搭載することは困難で
あった。また基板の品種によっては、多品種のチップを
搭載しなければならないが、上記従来のチップの搭載装
置は、多品種のチップを同時に基板に搭載できないとい
う問題点があった。
のチップの搭載装置は、アームが上下方向に180°繰
り返し回転することにより、ウェハのチップのピックア
ップと、チップを移送ヘッドに受け渡す動作を行ってい
たため、高速度でチップを基板に搭載することは困難で
あった。また基板の品種によっては、多品種のチップを
搭載しなければならないが、上記従来のチップの搭載装
置は、多品種のチップを同時に基板に搭載できないとい
う問題点があった。
【0004】したがって本発明は、チップ搭載の高速化
を図れ、また多品種のチップを基板に搭載できるチップ
の搭載装置を提供することを目的とする。
を図れ、また多品種のチップを基板に搭載できるチップ
の搭載装置を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、チ
ップ供給部と、基板の位置決め部と、このチップ供給部
のチップをピックアップするノズルを複数個備えたヘッ
ド部と、前記ノズルからチップを受け取って前記位置決
め部に位置決めされた基板に搭載する移載ヘッドとから
チップの搭載装置を構成した。そして前記チップ供給部
がウェハとトレイを一体的に保持する保持部と、ウェハ
やトレイに備えられた所定のチップを前記ノズルによる
ピックアップ位置へ移動させるためのXテーブルおよび
Yテーブルと、チップのピックアップステーションに位
置する前記保持部の一方の側部に設けられてウェハを段
積して収納する第1のマガジンと、この第1のマガジン
を昇降させるエレベータと、前記保持部とこの第1のマ
ガジンの間でウェハを受け渡しする受け渡し手段と、前
記保持部の他方の側部に設けられてトレイを段積して収
納する第2のマガジンと、この第2のマガジンを昇降さ
せるエレベータと、前記保持部とこの第2のマガジンの
間でトレイを受け渡しする受け渡し手段とを備えた。
ップ供給部と、基板の位置決め部と、このチップ供給部
のチップをピックアップするノズルを複数個備えたヘッ
ド部と、前記ノズルからチップを受け取って前記位置決
め部に位置決めされた基板に搭載する移載ヘッドとから
チップの搭載装置を構成した。そして前記チップ供給部
がウェハとトレイを一体的に保持する保持部と、ウェハ
やトレイに備えられた所定のチップを前記ノズルによる
ピックアップ位置へ移動させるためのXテーブルおよび
Yテーブルと、チップのピックアップステーションに位
置する前記保持部の一方の側部に設けられてウェハを段
積して収納する第1のマガジンと、この第1のマガジン
を昇降させるエレベータと、前記保持部とこの第1のマ
ガジンの間でウェハを受け渡しする受け渡し手段と、前
記保持部の他方の側部に設けられてトレイを段積して収
納する第2のマガジンと、この第2のマガジンを昇降さ
せるエレベータと、前記保持部とこの第2のマガジンの
間でトレイを受け渡しする受け渡し手段とを備えた。
【0006】また前記保持部が、ウェハホルダに保持さ
れたウェハを露呈させる開口部が開口された上板と、こ
の上板の下面に設けられたガイドを備え、前記ウェハホ
ルダをこのガイドに沿って出し入れするようにした。
れたウェハを露呈させる開口部が開口された上板と、こ
の上板の下面に設けられたガイドを備え、前記ウェハホ
ルダをこのガイドに沿って出し入れするようにした。
【0007】また前記ヘッド部が前記ノズルに水平回転
と上下回転を行わせる機構を備え、前記移載ヘッドが前
記上下回転によって上下反転された前記ノズルの上端部
のチップを受け取るようにした。
と上下回転を行わせる機構を備え、前記移載ヘッドが前
記上下回転によって上下反転された前記ノズルの上端部
のチップを受け取るようにした。
【0008】また望ましくは、前記ウェハとトレイが寸
法の異なる複数品種のチップを備え、また前記ヘッド部
がチップサイズに応じて使い分けられる複数種の前記ノ
ズルを備え、前記位置決め部に位置決めされた基板に多
品種のチップを搭載できるようにした。
法の異なる複数品種のチップを備え、また前記ヘッド部
がチップサイズに応じて使い分けられる複数種の前記ノ
ズルを備え、前記位置決め部に位置決めされた基板に多
品種のチップを搭載できるようにした。
【0009】また望ましくは、複数品種のノズルを装備
するノズルストッカを備え、前記移載ヘッドがこのノズ
ルストッカに備えられたノズルとノズル交換を行うよう
にした。
するノズルストッカを備え、前記移載ヘッドがこのノズ
ルストッカに備えられたノズルとノズル交換を行うよう
にした。
【0010】
【作用】上記構成によれば、第1のマガジンや第2のマ
ガジンに品種の異るチップを備えたウェハやトレイを収
納し、多品種のチップを基板に作業性よく搭載すること
ができる。またチップを上下反転させて基板に高速度で
搭載できる。またヘッド部が複数種のノズルを備え、ま
た移載ヘッドがノズルストッカのノズルとノズル交換を
行うことにより、チップの品種に応じた最適ノズルを使
用して基板へのチップの搭載を行うことができる。
ガジンに品種の異るチップを備えたウェハやトレイを収
納し、多品種のチップを基板に作業性よく搭載すること
ができる。またチップを上下反転させて基板に高速度で
搭載できる。またヘッド部が複数種のノズルを備え、ま
た移載ヘッドがノズルストッカのノズルとノズル交換を
行うことにより、チップの品種に応じた最適ノズルを使
用して基板へのチップの搭載を行うことができる。
【0011】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図1は本発明の一実施例のチップの搭載装置の前
面側斜視図、図2は同背面側斜視図、図3は同側面図、
図4は同ヘッド部分の断面図、図5、図6、図7は同平
面図、図8は同チップ供給部の要部斜視図、図9は同チ
ップ供給部に備えられたウェハホルダの位置決め機構の
断面図、図10は同チップ供給部に備えられたトレイと
トレイホルダの斜視図、図11は同チップ供給部のウェ
ハシートのテンション付与機構の断面図である。
する。図1は本発明の一実施例のチップの搭載装置の前
面側斜視図、図2は同背面側斜視図、図3は同側面図、
図4は同ヘッド部分の断面図、図5、図6、図7は同平
面図、図8は同チップ供給部の要部斜視図、図9は同チ
ップ供給部に備えられたウェハホルダの位置決め機構の
断面図、図10は同チップ供給部に備えられたトレイと
トレイホルダの斜視図、図11は同チップ供給部のウェ
ハシートのテンション付与機構の断面図である。
【0012】まず、図1,図5〜図10を参照して、チ
ップ供給部について詳細に説明する。図1において、基
台1上には以下に述べる要素が配設されている。2はウ
ェハであり、供給テーブル3に保持されている。供給テ
ーブル3は、基台1の前側上面に設置された可動テーブ
ルであるXテーブル4とYテーブル5上に載置されてお
り、Xモータ(図3)MX1とYモータMY1が駆動し
てXテーブル4とYテーブル5が作動すると、X方向や
Y方向へ水平移動する。
ップ供給部について詳細に説明する。図1において、基
台1上には以下に述べる要素が配設されている。2はウ
ェハであり、供給テーブル3に保持されている。供給テ
ーブル3は、基台1の前側上面に設置された可動テーブ
ルであるXテーブル4とYテーブル5上に載置されてお
り、Xモータ(図3)MX1とYモータMY1が駆動し
てXテーブル4とYテーブル5が作動すると、X方向や
Y方向へ水平移動する。
【0013】図1に示すウェハ2は、ノズル(後述)に
よりチップをピックアップするピックアップステーショ
ンにあり、その一方の側部には第1のマガジン6が、ま
た他方の側部には2個の第2のマガジン7が設置されて
いる。第1のマガジン6にはウェハ2を保持するウェハ
シート2bが張られたウェハホルダ2aが段積して収納
されている。また2個の第2のマガジン7にはそれぞれ
トレイ8が段積して収納されている。トレイ8にはチッ
プP2(図9)が収納されている。ウェハ2のチップP
1(図9)および2つのトレイ8のチップP2は異品種
である。第1のマガジン6と第2のマガジン7の側部に
は、それぞれエレベータ9、10が設けられており、エ
レベータ9、10が作動することにより、第1のマガジ
ン6と第2のマガジン7は昇降する。
よりチップをピックアップするピックアップステーショ
ンにあり、その一方の側部には第1のマガジン6が、ま
た他方の側部には2個の第2のマガジン7が設置されて
いる。第1のマガジン6にはウェハ2を保持するウェハ
シート2bが張られたウェハホルダ2aが段積して収納
されている。また2個の第2のマガジン7にはそれぞれ
トレイ8が段積して収納されている。トレイ8にはチッ
プP2(図9)が収納されている。ウェハ2のチップP
1(図9)および2つのトレイ8のチップP2は異品種
である。第1のマガジン6と第2のマガジン7の側部に
は、それぞれエレベータ9、10が設けられており、エ
レベータ9、10が作動することにより、第1のマガジ
ン6と第2のマガジン7は昇降する。
【0014】第1のマガジン6の背後にはプッシャ11
が設けられている。また基台1の前縁上にはX方向に長
尺の搬送部12が設けられている。搬送部12には先端
部にチャック爪13を有するアーム14が連結されてい
る(図3も参照)。アーム14は搬送部12に内蔵され
た回動ベルト12a(図5)に結合されており、搬送部
12に沿ってX方向へ移動する。図5において、第2の
マガジン7の背後にもプッシャ15が設けられている。
また第2のマガジン7の前方には、前方へ突出するカギ
型の回収用アーム16(図1)が設けられている。
が設けられている。また基台1の前縁上にはX方向に長
尺の搬送部12が設けられている。搬送部12には先端
部にチャック爪13を有するアーム14が連結されてい
る(図3も参照)。アーム14は搬送部12に内蔵され
た回動ベルト12a(図5)に結合されており、搬送部
12に沿ってX方向へ移動する。図5において、第2の
マガジン7の背後にもプッシャ15が設けられている。
また第2のマガジン7の前方には、前方へ突出するカギ
型の回収用アーム16(図1)が設けられている。
【0015】次に図8を用いて保持部である供給テーブ
ル3の詳細な構造について説明する。供給テーブル3は
主に上板91と下板92とトレイホルダ86から成って
いる。上板91と下板92の4隅には垂直な送りねじ9
3が挿着されている。上板91の下面には、ウェハホル
ダ2aが出し入れ自在に挿着されるガイド97が装着さ
れている。94,95はウェハホルダ2aをガイド97
に沿って出し入れする際に、アーム14のチャック爪1
3が通る切欠部である。また上板91と下板92の中央
には、ウェハ2を露呈させるための円形の開口部96が
大きく開口されている。
ル3の詳細な構造について説明する。供給テーブル3は
主に上板91と下板92とトレイホルダ86から成って
いる。上板91と下板92の4隅には垂直な送りねじ9
3が挿着されている。上板91の下面には、ウェハホル
ダ2aが出し入れ自在に挿着されるガイド97が装着さ
れている。94,95はウェハホルダ2aをガイド97
に沿って出し入れする際に、アーム14のチャック爪1
3が通る切欠部である。また上板91と下板92の中央
には、ウェハ2を露呈させるための円形の開口部96が
大きく開口されている。
【0016】図10において、86は下板92の第2の
マガジン7側の上面に装着された2組のトレイホルダで
ある。トレイホルダ86の平面形状はコの字形であり、
その先端部には切欠部87が形成されている。またその
両側部の内面にはボールプランジャ88が装着されてい
る。第2のマガジン7内のトレイ8は、プッシャ15に
押されてトレイホルダ86に挿着され、ボールプランジ
ャ88により半固定される。また切欠部87から回収用
アーム16の先端起立部16aが進入し、回収用アーム
16が第2のマガジン7側へ後退することにより、トレ
イ8は第2のマガジン7内に回収される。
マガジン7側の上面に装着された2組のトレイホルダで
ある。トレイホルダ86の平面形状はコの字形であり、
その先端部には切欠部87が形成されている。またその
両側部の内面にはボールプランジャ88が装着されてい
る。第2のマガジン7内のトレイ8は、プッシャ15に
押されてトレイホルダ86に挿着され、ボールプランジ
ャ88により半固定される。また切欠部87から回収用
アーム16の先端起立部16aが進入し、回収用アーム
16が第2のマガジン7側へ後退することにより、トレ
イ8は第2のマガジン7内に回収される。
【0017】次に、ウェハシート2bにテンションを付
与するための機構について説明する。図8において、Y
テーブル5上には台板100が載置されており、台板1
00上には移動台101が設置されている。この移動台
101は、YモータMY1が駆動するYテーブル5上を
Y方向へ移動する。移動台101の外面にはモータ10
2が装着されている。図9において、送りねじ93の下
部に装着されたプーリ103にはベルト104が調帯さ
れている。ベルト104はモータ102に駆動されて回
動する。上板91にはナット98が装着されており、ナ
ット98に送りねじ93は螺合している。移動台101
の上面には下板92が固定されている。図9において送
りねじ93は、この下板92上にベアリング106によ
って回転自在に装着されている。上板91の開口部96
の直下の下板92の中央部には円筒体105が設けられ
ている。円筒体105はベアリング106を介して送り
ねじ93に保持されている。下板92の端部にはトレイ
ホルダ86が保持されている。すなわちチップ供給テー
ブル3はウェハホルダ2aとトレイ8を一体的に保持
し、Xテーブル4とYテーブル5が駆動することによ
り、ウェハ2やトレイ8の所定のチップP1,P2をノ
ズル73によるピックアップ位置へ移動させる。
与するための機構について説明する。図8において、Y
テーブル5上には台板100が載置されており、台板1
00上には移動台101が設置されている。この移動台
101は、YモータMY1が駆動するYテーブル5上を
Y方向へ移動する。移動台101の外面にはモータ10
2が装着されている。図9において、送りねじ93の下
部に装着されたプーリ103にはベルト104が調帯さ
れている。ベルト104はモータ102に駆動されて回
動する。上板91にはナット98が装着されており、ナ
ット98に送りねじ93は螺合している。移動台101
の上面には下板92が固定されている。図9において送
りねじ93は、この下板92上にベアリング106によ
って回転自在に装着されている。上板91の開口部96
の直下の下板92の中央部には円筒体105が設けられ
ている。円筒体105はベアリング106を介して送り
ねじ93に保持されている。下板92の端部にはトレイ
ホルダ86が保持されている。すなわちチップ供給テー
ブル3はウェハホルダ2aとトレイ8を一体的に保持
し、Xテーブル4とYテーブル5が駆動することによ
り、ウェハ2やトレイ8の所定のチップP1,P2をノ
ズル73によるピックアップ位置へ移動させる。
【0018】図9において、ウェハホルダ2aはアーム
14のチャック爪13にチャックされてガイド97に挿
入される。そこでモータ102が駆動すると、ベルト1
04はプーリ103に沿って回動して送りねじ93が回
転する。すると図9において上板91は下降し、図11
に示すように円筒体105はウェハシート2bを下方か
ら受け、ウェハシート2bはテンションが付与されて水
平な姿勢となる。このようにウェハシート2bを水平に
した状態で、ノズル73はウェハシート2b上のチップ
P1をピックアップする。またモータ102を逆方向に
駆動すると、送りねじ93は逆回転して上板91は上昇
し、ウェハホルダ2aは元の高さに復帰する。
14のチャック爪13にチャックされてガイド97に挿
入される。そこでモータ102が駆動すると、ベルト1
04はプーリ103に沿って回動して送りねじ93が回
転する。すると図9において上板91は下降し、図11
に示すように円筒体105はウェハシート2bを下方か
ら受け、ウェハシート2bはテンションが付与されて水
平な姿勢となる。このようにウェハシート2bを水平に
した状態で、ノズル73はウェハシート2b上のチップ
P1をピックアップする。またモータ102を逆方向に
駆動すると、送りねじ93は逆回転して上板91は上昇
し、ウェハホルダ2aは元の高さに復帰する。
【0019】図5〜図7は、ウェハホルダ2aとトレイ
8の交換動作を示している。図5は、ウェハ2が基台1
の中央部のピックアップステーションAの手前に位置し
ている状態を示している。この状態からウェハ2をピッ
クアップステーションAに設けられたダイエジェクタの
ペパーポット81の真上に移動して位置決めし、この状
態で、ウェハ2に備えられたチップはヘッド70のノズ
ル(後述)73にピックアップされた後、搭載ステーシ
ョンBに位置決めされた基板20に搭載される。ウェハ
2のチップが品切れになったり、ウェハ2の品種交換を
行う場合には、ウェハホルダ2aを第1のマガジン6に
出し入れする。すなわちこの場合、図6に示すようにX
テーブル4を駆動してYテーブル5上のチップ供給テー
ブル3を第1のマガジン6に接近させ、このチップ供給
テーブル3に保持されているウェハホルダ2aを第1の
マガジン6内に収納する。次にエレベータ9を駆動して
第1のマガジン6内の所望のウェハホルダ2aをプッシ
ャ11やチャック爪13と同一レベルとする。そこでプ
ッシャ11により第1のマガジン6内のウェハホルダ2
aをチャック爪13側へ押し出してチャック爪13でチ
ャックし、次いでチャック爪13を右方へ移動させるこ
とより、ウェハホルダ2aをチップ供給テーブル3にセ
ットする。次にチャック爪13によるチャック状態を解
除するとともに、Xテーブル4を駆動して、新たなウェ
ハホルダ2aを図5に示すピックアップステーションA
へ移動させる。
8の交換動作を示している。図5は、ウェハ2が基台1
の中央部のピックアップステーションAの手前に位置し
ている状態を示している。この状態からウェハ2をピッ
クアップステーションAに設けられたダイエジェクタの
ペパーポット81の真上に移動して位置決めし、この状
態で、ウェハ2に備えられたチップはヘッド70のノズ
ル(後述)73にピックアップされた後、搭載ステーシ
ョンBに位置決めされた基板20に搭載される。ウェハ
2のチップが品切れになったり、ウェハ2の品種交換を
行う場合には、ウェハホルダ2aを第1のマガジン6に
出し入れする。すなわちこの場合、図6に示すようにX
テーブル4を駆動してYテーブル5上のチップ供給テー
ブル3を第1のマガジン6に接近させ、このチップ供給
テーブル3に保持されているウェハホルダ2aを第1の
マガジン6内に収納する。次にエレベータ9を駆動して
第1のマガジン6内の所望のウェハホルダ2aをプッシ
ャ11やチャック爪13と同一レベルとする。そこでプ
ッシャ11により第1のマガジン6内のウェハホルダ2
aをチャック爪13側へ押し出してチャック爪13でチ
ャックし、次いでチャック爪13を右方へ移動させるこ
とより、ウェハホルダ2aをチップ供給テーブル3にセ
ットする。次にチャック爪13によるチャック状態を解
除するとともに、Xテーブル4を駆動して、新たなウェ
ハホルダ2aを図5に示すピックアップステーションA
へ移動させる。
【0020】トレイ8の交換を行うときは、図7に示す
ようにチップ供給テーブル3上のトレイ8を第2のマガ
ジン7に接近させる。そこで回収用アーム16に上下動
作やX方向への移動動作を行わせてトレイ8を第2のマ
ガジン7の内部に回収するとともに、第2のマガジン7
内の新たなトレイ8をプッシャ15によりYテーブル5
上へ押し出す。この場合も、エレベータ10を駆動し
て、第2のマガジン7を昇降させる。このように、ピッ
クアップステーションAの左右に、第1のマガジン6お
よび第2のマガジン7を配置し、またウェハ2やトレイ
8の交換手段である搬送部12、プッシャ11、15、
アーム14、回収用アーム16などを配設することによ
り、ウェハホルダ2aやトレイ8の交換を迅速に行え
る。
ようにチップ供給テーブル3上のトレイ8を第2のマガ
ジン7に接近させる。そこで回収用アーム16に上下動
作やX方向への移動動作を行わせてトレイ8を第2のマ
ガジン7の内部に回収するとともに、第2のマガジン7
内の新たなトレイ8をプッシャ15によりYテーブル5
上へ押し出す。この場合も、エレベータ10を駆動し
て、第2のマガジン7を昇降させる。このように、ピッ
クアップステーションAの左右に、第1のマガジン6お
よび第2のマガジン7を配置し、またウェハ2やトレイ
8の交換手段である搬送部12、プッシャ11、15、
アーム14、回収用アーム16などを配設することによ
り、ウェハホルダ2aやトレイ8の交換を迅速に行え
る。
【0021】図2において、基台1の背後側の上面に
は、基板20の位置決め部としてのガイドレール21が
2本配設されている。基板20はガイドレール21に沿
ってX方向に搬送され、またガイドレール21にクラン
プされてチップの搭載ステーションBに位置決めされ
る。基台1上の両側部に設けられた1対のY軸フレーム
1a上には第1フレーム22と第2フレーム23が架設
されている。第1フレーム22と第2フレーム23の間
にはYネジ24が設けられている。MY2はYネジ24
を回転させるモータである。Yネジ24にはナット25
が螺合している。またナット25の下面にはX方向に長
尺のフレーム26が結合されている。フレーム26の内
部にはXネジ27が収納されており、XモータMX2に
駆動されて回転する。フレーム26の両側部のスライダ
26aはY軸フレーム1aに固定されたY方向のガイド
レール28にスライド自在に装着されている。Xネジ2
7にはナット29(図5)が螺合しており、ナット29
には移載ヘッド31が結合されている。移載ヘッド31
はチップを真空吸着するノズル32を有している。した
がってXモータMX2とYモータMY2が駆動すると、
移載ヘッド31はX方向やY方向に移動する。
は、基板20の位置決め部としてのガイドレール21が
2本配設されている。基板20はガイドレール21に沿
ってX方向に搬送され、またガイドレール21にクラン
プされてチップの搭載ステーションBに位置決めされ
る。基台1上の両側部に設けられた1対のY軸フレーム
1a上には第1フレーム22と第2フレーム23が架設
されている。第1フレーム22と第2フレーム23の間
にはYネジ24が設けられている。MY2はYネジ24
を回転させるモータである。Yネジ24にはナット25
が螺合している。またナット25の下面にはX方向に長
尺のフレーム26が結合されている。フレーム26の内
部にはXネジ27が収納されており、XモータMX2に
駆動されて回転する。フレーム26の両側部のスライダ
26aはY軸フレーム1aに固定されたY方向のガイド
レール28にスライド自在に装着されている。Xネジ2
7にはナット29(図5)が螺合しており、ナット29
には移載ヘッド31が結合されている。移載ヘッド31
はチップを真空吸着するノズル32を有している。した
がってXモータMX2とYモータMY2が駆動すると、
移載ヘッド31はX方向やY方向に移動する。
【0022】図2および図5において、移載ヘッド31
の移動路の下方には、チップ認識用のカメラ33と、ノ
ズルストッカ34と、フラックス塗布部35が配設され
ている。移載ヘッド31はカメラ33の上方へ移動し、
カメラ33によりノズル32の下端部に真空吸着された
チップを観察してチップの位置認識などを行う。またチ
ップの品種変更のためにノズル交換を行うときは、移載
ヘッド31はノズルストッカ34の上方へ移動し、ノズ
ル交換を行う。ノズル交換の方法としては、例えば特開
平2−36600号公報に記載された方法が適用でき
る。またチップが半田バンプを備えたフリップチップの
場合には、移載ヘッド31はフラックス塗布部35の上
方へ移動し、フリップチップの下面に突出する半田バン
プにフラックスを付着させる。また移載ヘッド31の側
面には基板認識用のカメラ36が一体的に設けられてい
る(図3)。このカメラ36は基板20の上方へ移動し
て、基板認識マークや基板20の特徴部を観察し、基板
20の位置を検出する。37はガイドレール21に内蔵
された基板搬送コンベアを駆動するためのモータ、38
はガイドレール21の幅寄せ用モータ、39は幅寄せ用
ボールねじであり、基板20の品種変更に応じて、ガイ
ドレール21間の間隔調整が行われる(図3も参照)。
の移動路の下方には、チップ認識用のカメラ33と、ノ
ズルストッカ34と、フラックス塗布部35が配設され
ている。移載ヘッド31はカメラ33の上方へ移動し、
カメラ33によりノズル32の下端部に真空吸着された
チップを観察してチップの位置認識などを行う。またチ
ップの品種変更のためにノズル交換を行うときは、移載
ヘッド31はノズルストッカ34の上方へ移動し、ノズ
ル交換を行う。ノズル交換の方法としては、例えば特開
平2−36600号公報に記載された方法が適用でき
る。またチップが半田バンプを備えたフリップチップの
場合には、移載ヘッド31はフラックス塗布部35の上
方へ移動し、フリップチップの下面に突出する半田バン
プにフラックスを付着させる。また移載ヘッド31の側
面には基板認識用のカメラ36が一体的に設けられてい
る(図3)。このカメラ36は基板20の上方へ移動し
て、基板認識マークや基板20の特徴部を観察し、基板
20の位置を検出する。37はガイドレール21に内蔵
された基板搬送コンベアを駆動するためのモータ、38
はガイドレール21の幅寄せ用モータ、39は幅寄せ用
ボールねじであり、基板20の品種変更に応じて、ガイ
ドレール21間の間隔調整が行われる(図3も参照)。
【0023】図3において、49は、第2フレーム23
の下方に設けられた水平フレームでありその両端部はY
軸フレーム1aに結合されている。水平フレーム49に
は、ヘッド部50が装着されている。次に、図4を参照
してヘッド部50の詳細な構造を説明する。51は上端
部が水平フレーム49に固定されたセンターロッドであ
り、その内部には吸引孔52がヘッド70と同じ数だけ
形成されている(図4では1つの吸引孔52のみ図
示)。センターロッド51の上部には、ベアリング部5
3を介して回転筒54が装着されている。回転筒54に
はプーリ55が装着されており、プーリ55にはタイミ
ングベルト56が調帯されている。図3に示すように、
タイミングベルト56はモータ57の回転軸に調帯され
ている(図7も参照)。したがってモータ57が駆動す
ると、回転筒54はその軸心を中心に水平回転する。
の下方に設けられた水平フレームでありその両端部はY
軸フレーム1aに結合されている。水平フレーム49に
は、ヘッド部50が装着されている。次に、図4を参照
してヘッド部50の詳細な構造を説明する。51は上端
部が水平フレーム49に固定されたセンターロッドであ
り、その内部には吸引孔52がヘッド70と同じ数だけ
形成されている(図4では1つの吸引孔52のみ図
示)。センターロッド51の上部には、ベアリング部5
3を介して回転筒54が装着されている。回転筒54に
はプーリ55が装着されており、プーリ55にはタイミ
ングベルト56が調帯されている。図3に示すように、
タイミングベルト56はモータ57の回転軸に調帯され
ている(図7も参照)。したがってモータ57が駆動す
ると、回転筒54はその軸心を中心に水平回転する。
【0024】図4において、センターロッド51の下部
には第1のかさ歯車61が装着されている。第1のかさ
歯車61には第2のかさ歯車62が1:1のギヤ比で係
合している。第2のかさ歯車62の外側には、回転ブロ
ック63が連結されている。上述した回転筒54と回転
ブロック63は、ベアリング部64を介して水平軸NA
を中心に回転自在に結合されている。モータ57が駆動
して回転筒54が水平回転すると、ベアリング部64を
介して回転筒54に結合された回転ブロック63もセン
ターロッド51の軸心線を中心に水平回転する。このと
き、第2のかさ歯車62は第1のかさ歯車61(第1の
かさ歯車61はセンターロッド51に固着されているの
で回転しない)の周囲を水平回転し、これにより第2の
かさ歯車62は水平軸NAを中心に上下方向に180°
回転する。すなわち回転ブロック63は、モータ57が
駆動すると、水平回転と上下回転を並行して行う。
には第1のかさ歯車61が装着されている。第1のかさ
歯車61には第2のかさ歯車62が1:1のギヤ比で係
合している。第2のかさ歯車62の外側には、回転ブロ
ック63が連結されている。上述した回転筒54と回転
ブロック63は、ベアリング部64を介して水平軸NA
を中心に回転自在に結合されている。モータ57が駆動
して回転筒54が水平回転すると、ベアリング部64を
介して回転筒54に結合された回転ブロック63もセン
ターロッド51の軸心線を中心に水平回転する。このと
き、第2のかさ歯車62は第1のかさ歯車61(第1の
かさ歯車61はセンターロッド51に固着されているの
で回転しない)の周囲を水平回転し、これにより第2の
かさ歯車62は水平軸NAを中心に上下方向に180°
回転する。すなわち回転ブロック63は、モータ57が
駆動すると、水平回転と上下回転を並行して行う。
【0025】回転ブロック63の外側にはコの字形のブ
ラケット69が装着されている。ブラケット69にはヘ
ッド70が装着されている。ヘッド70は垂直なノズル
シャフト71を有している。ウェハシート2b上にはフ
リップチップPがバンプBを上面側にして貼着されてい
る。ノズルシャフト71はコイルばね72により上方へ
弾発されている。ブラケット69にはL字形のレバー7
5がピン76により上下方向へ回転自在に軸着されてい
る。レバー75の両端部にはローラ77、78が装着さ
れている。下方のローラ78はノズルシャフト71に結
合された座板79に当接している。また上方のローラ7
7の側部には、押圧子65(図1も参照)が設けられて
いる。この押圧子65は、水平フレーム49に固定され
た図示しないモータやカムなどの駆動部に駆動されて、
横方向Nへ移動する。
ラケット69が装着されている。ブラケット69にはヘ
ッド70が装着されている。ヘッド70は垂直なノズル
シャフト71を有している。ウェハシート2b上にはフ
リップチップPがバンプBを上面側にして貼着されてい
る。ノズルシャフト71はコイルばね72により上方へ
弾発されている。ブラケット69にはL字形のレバー7
5がピン76により上下方向へ回転自在に軸着されてい
る。レバー75の両端部にはローラ77、78が装着さ
れている。下方のローラ78はノズルシャフト71に結
合された座板79に当接している。また上方のローラ7
7の側部には、押圧子65(図1も参照)が設けられて
いる。この押圧子65は、水平フレーム49に固定され
た図示しないモータやカムなどの駆動部に駆動されて、
横方向Nへ移動する。
【0026】図4において、押圧子65が右方へ移動す
ると、ローラ77は押圧子65に押され、レバー75は
時計方向に回転する。するとローラ78はコイルばね7
2を圧縮しながら座板79を押し下げ、ノズルシャフト
71は下降する。また押圧子65が左方へ移動してロー
ラ77の押圧状態を解除すると、レバー75は反時計方
向へ回転し、ノズルシャフト71はコイルばね72のバ
ネ力により上昇する。このようにしてノズルシャフト7
1およびノズル73が上下動作を行うことにより、ノズ
ル73はウェハ2のフリップチップPを真空吸着してピ
ックアップする。図4において、52はセンターロッド
51に穿孔された吸引孔である。図4では1個の吸引孔
52しか図示していないが実際にはヘッド70と同じ数
だけ形成されている。51aは、センターロッド51の
下部に回転自在に装着された外筒でありその内周面には
複数の円筒溝51bが形成されている。複数の円筒溝5
1bは、それぞれに対応する吸引孔52に連通しており
さらにこの円筒溝51bは、外筒51aの外周面に取り
付けられたチューブ66に連通している。チューブ66
は回転筒54の下部に接続している。回転筒54のベア
リング部64の間には、リング状のリング部材54aが
装着されており、このリング部材54aの外周面と内周
面には、円筒溝54b,54cが形成されている。この
円筒溝54bと54cはリング部材54aに穿孔された
穴によって連通している。また円筒溝54bはチューブ
66に連通し円筒溝54cは回転ブロック63内に形成
された吸引孔67に連通している。また吸引孔67には
ノズル73に連通するチューブ63aが接続されてい
る。従ってノズル73はチューブ63a、吸引孔67、
リング部材54a、チューブ66、外筒51a、吸引孔
52を介して吸引装置(図外)に接続されている。
ると、ローラ77は押圧子65に押され、レバー75は
時計方向に回転する。するとローラ78はコイルばね7
2を圧縮しながら座板79を押し下げ、ノズルシャフト
71は下降する。また押圧子65が左方へ移動してロー
ラ77の押圧状態を解除すると、レバー75は反時計方
向へ回転し、ノズルシャフト71はコイルばね72のバ
ネ力により上昇する。このようにしてノズルシャフト7
1およびノズル73が上下動作を行うことにより、ノズ
ル73はウェハ2のフリップチップPを真空吸着してピ
ックアップする。図4において、52はセンターロッド
51に穿孔された吸引孔である。図4では1個の吸引孔
52しか図示していないが実際にはヘッド70と同じ数
だけ形成されている。51aは、センターロッド51の
下部に回転自在に装着された外筒でありその内周面には
複数の円筒溝51bが形成されている。複数の円筒溝5
1bは、それぞれに対応する吸引孔52に連通しており
さらにこの円筒溝51bは、外筒51aの外周面に取り
付けられたチューブ66に連通している。チューブ66
は回転筒54の下部に接続している。回転筒54のベア
リング部64の間には、リング状のリング部材54aが
装着されており、このリング部材54aの外周面と内周
面には、円筒溝54b,54cが形成されている。この
円筒溝54bと54cはリング部材54aに穿孔された
穴によって連通している。また円筒溝54bはチューブ
66に連通し円筒溝54cは回転ブロック63内に形成
された吸引孔67に連通している。また吸引孔67には
ノズル73に連通するチューブ63aが接続されてい
る。従ってノズル73はチューブ63a、吸引孔67、
リング部材54a、チューブ66、外筒51a、吸引孔
52を介して吸引装置(図外)に接続されている。
【0027】図5に示すように、ヘッド部50は、3個
のヘッド70を有している。3個のヘッド70は平面視
して120°の等間隔で設けられている。またピックア
ップステーションAの上方には、チップ認識用のカメラ
68が設けられている(図3参照)。このカメラ68
は、ノズル73がウェハ2のフリップチップPをピック
アップするのに先立って、このフリップチップPを観察
し、欠けなどのない良品のフリップチップPであるか否
かあるいはバッドマークがないかを検査したりフリップ
チップPの位置を検出するために使用される。
のヘッド70を有している。3個のヘッド70は平面視
して120°の等間隔で設けられている。またピックア
ップステーションAの上方には、チップ認識用のカメラ
68が設けられている(図3参照)。このカメラ68
は、ノズル73がウェハ2のフリップチップPをピック
アップするのに先立って、このフリップチップPを観察
し、欠けなどのない良品のフリップチップPであるか否
かあるいはバッドマークがないかを検査したりフリップ
チップPの位置を検出するために使用される。
【0028】図3において、ピックアップステーション
Aの下方にはダイエジェクタ80が設置されている。ダ
イエジェクタ80のペパーポット81はウェハ2の直下
にあり、ノズル73がフリップチップPをピックアップ
するときには、ペパーポット81の上面からピン82が
突出し、ウェハシート2bを突き破ってフリップチップ
Pを下方から突き上げる(図4も参照)。また図4にお
いて、85はセンターロッド51の下端部に装着された
カバー板であり、ごみがウェハ2やトレイ8に落下して
フリップチップPを汚すのを防止する。
Aの下方にはダイエジェクタ80が設置されている。ダ
イエジェクタ80のペパーポット81はウェハ2の直下
にあり、ノズル73がフリップチップPをピックアップ
するときには、ペパーポット81の上面からピン82が
突出し、ウェハシート2bを突き破ってフリップチップ
Pを下方から突き上げる(図4も参照)。また図4にお
いて、85はセンターロッド51の下端部に装着された
カバー板であり、ごみがウェハ2やトレイ8に落下して
フリップチップPを汚すのを防止する。
【0029】このチップの搭載装置は上記のような構成
より成り、次に全体の動作を説明する。まずピックアッ
プしようとするフリップチップPをピックアップステー
ションAへ移動させる(動作1)。次にペパーポット8
1を上昇させてウェハシート2bの下面に当接させる
(動作2)。なおトレイ8からフリップチップPをピッ
クアップする場合はこの動作は行わない。次にカメラ6
8でピックアップステーションAのフリップチップPを
撮像してこのフリップチップPの位置を認識する。また
フリップチップPに欠けやバットマークが付与されてい
ないかを検査する(以上、動作3)。検査の結果NGの
場合は他のフリップチップPをピックアップステーショ
ンAへ移動させ動作3を再び行なう。上記認識で求めた
フリップチップPの位置に基づいてチップ供給テーブル
3の位置を補正し、フリップチップPをピックアップス
テーションAに正確に位置決めする(動作4)。
より成り、次に全体の動作を説明する。まずピックアッ
プしようとするフリップチップPをピックアップステー
ションAへ移動させる(動作1)。次にペパーポット8
1を上昇させてウェハシート2bの下面に当接させる
(動作2)。なおトレイ8からフリップチップPをピッ
クアップする場合はこの動作は行わない。次にカメラ6
8でピックアップステーションAのフリップチップPを
撮像してこのフリップチップPの位置を認識する。また
フリップチップPに欠けやバットマークが付与されてい
ないかを検査する(以上、動作3)。検査の結果NGの
場合は他のフリップチップPをピックアップステーショ
ンAへ移動させ動作3を再び行なう。上記認識で求めた
フリップチップPの位置に基づいてチップ供給テーブル
3の位置を補正し、フリップチップPをピックアップス
テーションAに正確に位置決めする(動作4)。
【0030】次にモータ57を駆動してこのフリップチ
ップPをピックアップするヘッド70をピックアップス
テーションAへ移動させる(動作5)。次に押圧子65
を矢印N方向(図4)へ移動させてノズル73を下降上
昇させてフリップチップPを吸着してピックアップす
る。このときウェハシート2bからフリップチップPを
ピックアップする場合はペパーポット81からピン82
を突き出す(動作6)。次にモータ57を駆動してヘッ
ド70をピックアップステーションAから180°水平
回転させる。このとき上下反転も行われる(動作7)。
またこのとき次にピックアップされるフリップチップP
がピックアップステーションAへ移動される(動作
8)。
ップPをピックアップするヘッド70をピックアップス
テーションAへ移動させる(動作5)。次に押圧子65
を矢印N方向(図4)へ移動させてノズル73を下降上
昇させてフリップチップPを吸着してピックアップす
る。このときウェハシート2bからフリップチップPを
ピックアップする場合はペパーポット81からピン82
を突き出す(動作6)。次にモータ57を駆動してヘッ
ド70をピックアップステーションAから180°水平
回転させる。このとき上下反転も行われる(動作7)。
またこのとき次にピックアップされるフリップチップP
がピックアップステーションAへ移動される(動作
8)。
【0031】次に移載ヘッド31のノズル32でフリッ
プチップPをピックアップする(動作9)。このときピ
ックアップステーションAのフリップチップPに対して
動作3が行われる。次に移載ヘッド31はカメラ33の
上方へ移動するそしてカメラ33によってフリップチッ
プPの位置認識がおこなわれる(動作10)。このとき
動作4、5が行われる。移載ヘッド31はフラックス塗
布部35へ移動してバンプにフラックスを付着させ、予
め行われた基板認識によってその位置が求められた基板
20の電極にフリップチップPのバンプを搭載する(動
作11)。なお基板認識は動作1〜7の工程を行なう間
にカメラ36によって予め行われる。また動作10の工
程中に次のフリップチップPに対して動作6〜7の動作
が行われる。移載ヘッド31は動作9〜11の動作をく
り返すことにより次々とフリップチップPを基板20に
搭載していく。
プチップPをピックアップする(動作9)。このときピ
ックアップステーションAのフリップチップPに対して
動作3が行われる。次に移載ヘッド31はカメラ33の
上方へ移動するそしてカメラ33によってフリップチッ
プPの位置認識がおこなわれる(動作10)。このとき
動作4、5が行われる。移載ヘッド31はフラックス塗
布部35へ移動してバンプにフラックスを付着させ、予
め行われた基板認識によってその位置が求められた基板
20の電極にフリップチップPのバンプを搭載する(動
作11)。なお基板認識は動作1〜7の工程を行なう間
にカメラ36によって予め行われる。また動作10の工
程中に次のフリップチップPに対して動作6〜7の動作
が行われる。移載ヘッド31は動作9〜11の動作をく
り返すことにより次々とフリップチップPを基板20に
搭載していく。
【0032】図5は、フリップチップPをピックアップ
したヘッド70が、基板20側へ移動して移載ヘッド3
1にフリップチップPを受け渡す状態を示している。こ
の状態で、3つのヘッド70はいずれもカメラ68の直
下から退避している。そこでこのときXテーブル4とY
テーブル5を駆動して、次にピックアップされるウェハ
2のフリップチップPをカメラ68の直下に移動させ、
カメラ68で観察して不良品でないかどうかを検定す
る。もし不良品であれば、ウェハ2の他のフリップチッ
プPをカメラ68の直下に移動させて同様の検査を行
う。
したヘッド70が、基板20側へ移動して移載ヘッド3
1にフリップチップPを受け渡す状態を示している。こ
の状態で、3つのヘッド70はいずれもカメラ68の直
下から退避している。そこでこのときXテーブル4とY
テーブル5を駆動して、次にピックアップされるウェハ
2のフリップチップPをカメラ68の直下に移動させ、
カメラ68で観察して不良品でないかどうかを検定す
る。もし不良品であれば、ウェハ2の他のフリップチッ
プPをカメラ68の直下に移動させて同様の検査を行
う。
【0033】ところで搭載されるフリップチップPの品
種又はサイズが変更される場合にはピックアップステー
ションAにこのフリップチップPに適したノズル73を
備えたヘッド70を停止させる。このヘッド70の選択
はモータ57の駆動を制御することで行われる。また移
載ヘッド31のノズル32は交換される。
種又はサイズが変更される場合にはピックアップステー
ションAにこのフリップチップPに適したノズル73を
備えたヘッド70を停止させる。このヘッド70の選択
はモータ57の駆動を制御することで行われる。また移
載ヘッド31のノズル32は交換される。
【0034】このノズルの搭載装置は様々な運転方法が
可能である。すなわち例えば図1において、ピックアッ
プステーションAにはウェハ2またはトレイ8のみを配
設し、このウェハ2またはトレイ8に備えられた単一品
種のチップのみを基板20に搭載してもよい。またピッ
クアップステーションAに、それぞれ異品種のチップを
備えたウェハ2と2個のトレイ8を配置してもよい。こ
のようにヘッド部50の複数個のヘッド70にチップサ
イズもしくは種類によって使い分けられる複数種類のノ
ズル73を設け、またチップ供給部に複数種のチップを
備えることにより、多品種の基板20に所望のチップ搭
載を作業性よく搭載することができる。
可能である。すなわち例えば図1において、ピックアッ
プステーションAにはウェハ2またはトレイ8のみを配
設し、このウェハ2またはトレイ8に備えられた単一品
種のチップのみを基板20に搭載してもよい。またピッ
クアップステーションAに、それぞれ異品種のチップを
備えたウェハ2と2個のトレイ8を配置してもよい。こ
のようにヘッド部50の複数個のヘッド70にチップサ
イズもしくは種類によって使い分けられる複数種類のノ
ズル73を設け、またチップ供給部に複数種のチップを
備えることにより、多品種の基板20に所望のチップ搭
載を作業性よく搭載することができる。
【0035】
【発明の効果】本発明によれば、第1のマガジンや第2
のマガジンに品種の異るチップを備えたウェハやトレイ
を収納し、多品種のチップを基板に作業性よく搭載する
ことができる。またチップを上下反転させて基板に高速
度で搭載できる。またヘッド部が複数種のノズルを備
え、また移載ヘッドがノズルストッカのノズルとノズル
交換を行うことにより、チップの品種に応じた最適ノズ
ルを使用して基板へのチップの搭載を行うことができ、
殊にフリップチップを基板に搭載する手段としてその長
所を発揮する。
のマガジンに品種の異るチップを備えたウェハやトレイ
を収納し、多品種のチップを基板に作業性よく搭載する
ことができる。またチップを上下反転させて基板に高速
度で搭載できる。またヘッド部が複数種のノズルを備
え、また移載ヘッドがノズルストッカのノズルとノズル
交換を行うことにより、チップの品種に応じた最適ノズ
ルを使用して基板へのチップの搭載を行うことができ、
殊にフリップチップを基板に搭載する手段としてその長
所を発揮する。
【図1】本発明の一実施例のチップの搭載装置の前面側
斜視図
斜視図
【図2】本発明の一実施例のチップの搭載装置の背面側
斜視図
斜視図
【図3】本発明の一実施例のチップの搭載装置の側面図
【図4】本発明の一実施例のチップの搭載装置のヘッド
部分の断面図
部分の断面図
【図5】本発明の一実施例のチップの搭載装置の平面図
【図6】本発明の一実施例のチップの搭載装置の平面図
【図7】本発明の一実施例のチップの搭載装置の平面図
【図8】本発明の一実施例のチップの搭載装置のチップ
供給部の要部斜視図
供給部の要部斜視図
【図9】本発明の一実施例のチップの搭載装置のチップ
供給部に備えられたウェハホルダの位置決め機構の断面
図
供給部に備えられたウェハホルダの位置決め機構の断面
図
【図10】本発明の一実施例のチップの搭載装置のチッ
プ供給部に備えられたトレイとトレイホルダの斜視図
プ供給部に備えられたトレイとトレイホルダの斜視図
【図11】本発明の一実施例のチップの搭載装置のチッ
プ供給部のウェハシートのテンション付与機構の断面図
プ供給部のウェハシートのテンション付与機構の断面図
2 ウェハ 2a ウェハホルダ 4 Xテーブル 5 Yテーブル 6 第1のマガジン 7 第2のマガジン 8 トレイ 9,10 エレベータ 11,15 プッシャ 12 搬送部 13 チャック爪 14 アーム 16 回収用アーム 20 基板 21 ガイドレール 31 移載ヘッド 32 ノズル 34 ノズルストッカ 50 ヘッド部 51 センターロッド 57 モータ 61 第1のかさ歯車 62 第2のかさ歯車 68 カメラ 70 ヘッド 73 ノズル 86 トレイホルダ 91 上板 95 開口部 97 ガイド
Claims (5)
- 【請求項1】チップ供給部と、基板の位置決め部と、こ
のチップ供給部のチップをピックアップするノズルを複
数個備えたヘッド部と、前記ノズルからチップを受け取
って前記位置決め部に位置決めされた基板に搭載する移
載ヘッドとを備えたチップの搭載装置であって、前記チ
ップ供給部がウェハとトレイを一体的に保持する保持部
と、ウェハやトレイに備えられた所定のチップを前記ノ
ズルによるピックアップ位置へ移動させるためのXテー
ブルおよびYテーブルと、チップのピックアップステー
ションに位置する前記保持部の一方の側部に設けられて
ウェハを段積して収納する第1のマガジンと、この第1
のマガジンを昇降させるエレベータと、前記保持部とこ
の第1のマガジンの間でウェハを受け渡しする受け渡し
手段と、前記保持部の他方の側部に設けられてトレイを
段積して収納する第2のマガジンと、この第2のマガジ
ンを昇降させるエレベータと、前記保持部とこの第2の
マガジンの間でトレイを受け渡しする受け渡し手段とを
備えたことを特徴とするチップの搭載装置。 - 【請求項2】前記保持部が、ウェハホルダに保持された
ウェハを露呈させる開口部が開口された上板と、この上
板の下面に設けられたガイドを備え、前記ウェハホルダ
をこのガイドに沿って出し入れすることを特徴とする請
求項1記載のチップの搭載装置。 - 【請求項3】前記ヘッド部が前記ノズルに水平回転と上
下回転を行わせる機構を備え、前記移載ヘッドが前記上
下回転によって上下反転された前記ノズルの上端部のチ
ップを受け取ることを特徴とする請求項1記載のチップ
の搭載装置。 - 【請求項4】前記ウェハとトレイが寸法の異る複数品種
のチップを備え、また前記ヘッド部がチップサイズに応
じて使い分けられる複数種の前記ノズルを備え、前記位
置決め部に位置決めされた基板に多品種のチップを搭載
できるようにしたことを特徴とする請求項1記載のチッ
プの搭載装置。 - 【請求項5】複数品種のノズルを装備するノズルストッ
カを備え、前記移載ヘッドがこのノズルストッカに備え
られたノズルとノズル交換を行うことを特徴とする請求
項1記載のチップの搭載装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP07244156A JP3097511B2 (ja) | 1995-09-22 | 1995-09-22 | チップの搭載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP07244156A JP3097511B2 (ja) | 1995-09-22 | 1995-09-22 | チップの搭載装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0992664A JPH0992664A (ja) | 1997-04-04 |
JP3097511B2 true JP3097511B2 (ja) | 2000-10-10 |
Family
ID=17114602
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP07244156A Expired - Fee Related JP3097511B2 (ja) | 1995-09-22 | 1995-09-22 | チップの搭載装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3097511B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4544173B2 (ja) * | 2006-02-13 | 2010-09-15 | パナソニック株式会社 | 電子部品移載装置 |
JP4589265B2 (ja) * | 2006-05-22 | 2010-12-01 | パナソニック株式会社 | 半導体接合方法 |
JP4589266B2 (ja) * | 2006-05-22 | 2010-12-01 | パナソニック株式会社 | 半導体超音波接合方法 |
JP5302773B2 (ja) * | 2009-05-27 | 2013-10-02 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 電子部品実装装置 |
CN106030769B (zh) * | 2014-02-19 | 2019-07-12 | 株式会社富士 | 对基板作业系统及管理对基板作业系统的元件的安装顺序的方法 |
KR20230158097A (ko) * | 2021-05-17 | 2023-11-17 | 야마하하쓰도키 가부시키가이샤 | 부품 이송 장치 |
CN114899133B (zh) * | 2022-04-25 | 2023-04-25 | 深圳新益昌科技股份有限公司 | 供晶装置 |
-
1995
- 1995-09-22 JP JP07244156A patent/JP3097511B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0992664A (ja) | 1997-04-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3132353B2 (ja) | チップの搭載装置および搭載方法 | |
US5195235A (en) | Parts mounting apparatus | |
KR101146664B1 (ko) | 직사각형 기판의 분할장치 | |
JPS59161040A (ja) | インナ−リ−ドボンダ− | |
JP3511841B2 (ja) | チップの供給装置 | |
JP3097511B2 (ja) | チップの搭載装置 | |
JP3255065B2 (ja) | チップの搭載装置 | |
JPH09270595A (ja) | 電子部品装着装置および装着ヘッド装置 | |
US20020192059A1 (en) | Methods and apparatus for transferring electrical components | |
JP4234300B2 (ja) | チップ移送装置 | |
US6193130B1 (en) | Bump bonding apparatus | |
JP3610941B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP2001267797A (ja) | 電子部品実装装置 | |
JPH07153784A (ja) | ベアチップのプリント基板への実装方法及びフリップチップボンダー | |
JPH08102479A (ja) | ウエハ検査装置 | |
JP4022154B2 (ja) | ダイボンディング装置 | |
JP3580277B2 (ja) | チップピックアップ装置 | |
JP2919486B2 (ja) | プリント基板組立装置 | |
JP3606246B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP2001119197A (ja) | 電子部品実装方法 | |
JP2004247378A (ja) | ダイボンディング装置 | |
JP3906661B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
JPH0714884A (ja) | デバイスのボンディング装置およびボンディング方法 | |
JP2798708B2 (ja) | プリント基板組立装置 | |
JPH0731949Y2 (ja) | カーブゼネレーター用オートローダー |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |