JP4544173B2 - 電子部品移載装置 - Google Patents
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Description
、記憶部8に記憶された制御プログラムに従って電子部品移載装置全体の動作制御を行う制御部10が備えられている。
ようになっている。基台33上にはパレット31の支持高さを確定する載置部34が備えられており、載置部34の上部にはパレット31の位置決め用の凸部35が形成されている。パレット基部31aの下面には凸部35と対向する位置に凹部36が形成されており、パレット31が基台33に対して下降する際に凸部35と係合してパレット31の高さを含む位置決めが行われる。基台33のパレット31の下方の位置には開口部37が形成されており、エジェクタ11がウェハシート31dの下方で移動し、ニードルにより任意の電子部品Pを突き上げることができるようになっている。
品の上方に移動する移載ヘッド6に連動してエジェクタ11が電子部品の下方に移動し、ニードルにより電子部品を上方に突き上げるなどの剥離促進動作を行う。
のセンサ21bから送信されるON/OFF信号の組み合わせによりワッフルトレイのサイズを認識するようにセンサ論理を変換する。
2 マガジン
3 電子部品供給ステージ
4 治具移動手段
5 基板
6 移載ヘッド
7 治具識別手段
8 記憶部
10 制御部
11 エジェクタ
20、30、40 治具装着具
21 センサ
22 ドグ
31d、41a ウェハシート
Claims (2)
- 複数の電子部品収納用の治具を格納するマガジンと、前記治具を装着する治具装着具を交換可能に装着する電子部品供給ステージと、前記マガジンと前記電子部品供給ステージとの間で前記治具を移動させて前記電子部品供給ステージに前記治具を装着するとともに前記電子部品供給ステージに装着された前記治具を他の治具に交換する治具移動手段と、前記電子部品供給ステージに装着された前記治具から電子部品をピックアップして基板に移載する移載手段と、前記電子部品供給ステージに装着された前記治具の品種を識別する治具識別手段と、前記マガジンに格納された前記治具の品種を記憶する記憶手段と、前記治具識別手段により識別された前記治具の品種が前記記憶手段に記憶された前記治具の品種と異なる場合にエラー処理を行うエラー処理手段とを備え、
前記電子部品供給ステージ側に設けられた認識部が複数のセンサから構成されるとともに、前記治具側に設けられた被認識部が前記治具の品種毎に異なる形態に形成され、前記被認識部の形態を検知した前記センサの組み合わせにより前記治具の品種を識別することを特徴とする電子部品移載装置。 - ウェハシートの上面に電子部品を貼着して保持する治具と、複数の前記治具を格納するマガジンと、前記治具を装着する治具装着具を交換可能に装着する電子部品供給ステージと、前記マガジンと前記電子部品供給ステージとの間で前記治具を移動させて前記電子部品供給ステージに前記治具を装着するとともに前記電子部品供給ステージに装着された前記治具を他の治具に交換する治具移動手段と、前記電子部品供給ステージに装着された前記治具から電子部品をピックアップして基板に移載する移載手段と、前記移載手段によりピックアップされる電子部品の下方から前記ウェハシートからの電子部品の剥離を促進する剥離促進手段と、前記電子部品供給ステージに装着された前記治具または前記治具装着具の品種を識別する治具識別手段と、前記マガジンに格納された前記治具及び前記治具装着具の品種を記憶する記憶手段と、前記治具識別手段により識別された前記治具または前記治具装着具の品種が前記記憶手段に記憶された前記治具または前記治具装着具の品種と異なる場合にエラー処理を行うエラー処理手段とを備え、
前記電子部品供給ステージ側に設けられた認識部が複数のセンサから構成されるとともに、前記治具装着具側に設けられた被認識部が前記治具装着具の品種毎に異なる形態に形成され、前記被認識部の形態を検知した前記センサの組み合わせにより前記治具装着具の品種を識別することを特徴とする電子部品移載装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006034836A JP4544173B2 (ja) | 2006-02-13 | 2006-02-13 | 電子部品移載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006034836A JP4544173B2 (ja) | 2006-02-13 | 2006-02-13 | 電子部品移載装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007214477A JP2007214477A (ja) | 2007-08-23 |
JP4544173B2 true JP4544173B2 (ja) | 2010-09-15 |
Family
ID=38492619
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006034836A Active JP4544173B2 (ja) | 2006-02-13 | 2006-02-13 | 電子部品移載装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4544173B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5136100B2 (ja) * | 2008-02-08 | 2013-02-06 | パナソニック株式会社 | チップ供給装置 |
JP5077253B2 (ja) * | 2009-01-30 | 2012-11-21 | パナソニック株式会社 | パレット自動交換装置 |
JP5077254B2 (ja) * | 2009-01-30 | 2012-11-21 | パナソニック株式会社 | パレット自動交換方法 |
JP5730537B2 (ja) * | 2010-11-03 | 2015-06-10 | 富士機械製造株式会社 | ダイ供給システム |
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-
2006
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JP2005277273A (ja) * | 2004-03-26 | 2005-10-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007214477A (ja) | 2007-08-23 |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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