JP2001267797A - 電子部品実装装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 多品種対応性に優れ電子部品実装作業を精度
よく効率的に行える電子部品実装装置を提供することを
目的とする。 【解決手段】 電子部品の供給部６から電子部品１を複
数のピックアップヘッドおよび移送手段によって順次受
け渡しすることにより、基板６１上に実装する電子部品
実装装置において、第２のターンテーブル３０のアーム
３２に設けられた部品保持部３２ａに装着される吸着保
持部材３６と第３のピックアップヘッド６９に装着され
る吸着子７２を、第２のターンテーブル３０のアーム３
３に保持させる。これらの部品交換時には、アーム３
２，３３を第３のピックアップヘッド６９の下方に移動
させ、第３のピックアップヘッド６９の移載機能を利用
して行う。これにより、多品種の電子部品に対応して精
度よく効率的に電子部品の実装を行うことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を高速度
・高位置精度で基板に実装する電子部品実装装置に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】電子部品実装装置においては、電子部品
はトレイなどに電子部品を収納した電子部品の供給部か
ら電子部品をピックアップして実装対象の基板上に移送
・搭載することが行われる。この実装動作を効率化する
ため、また電子部品の移送動作に電子部品の認識動作を
組み合わせる必要があることなどから、供給部から実装
位置までの電子部品の移送は単一の移送手段でなく複数
の移送手段によって電子部品を順次受け渡しながら移送
する場合が多い。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、電子部品の
種類やサイズは近年ますます多様化しており、同一の電
子部品実装装置に求められる多品種対応の範囲は拡大す
る傾向にある。このため、電子部品を安定した姿勢で位
置ずれを生じることなく移送・搭載するためには、電子
部品に直接当接して吸着保持する部品を対象電子部品の
形状やサイズに応じた適切なものを用いる必要がある。
ところが、上記のように複数の移送手段の組み合わせに
よって電子部品が実装される電子部品実装装置では、従
来はそれぞれの移送手段の全てに多品種対応性を備える
ことが困難で、実装可能範囲が限定されるという問題点
があった。

【０００４】したがって本発明は、多品種対応性に優れ
電子部品実装作業を精度よく効率的に行える電子部品実
装装置を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
実装装置は、電子部品の供給部と、この電子部品の供給
部に備えられた電子部品の位置を認識する第１の認識ユ
ニットと、この電子部品をピックアップする第１のピッ
クアップヘッドと、この第１のピックアップヘッドを第
１の受渡し位置へ移動させる第１の移送手段と、第１の
受渡し位置において第１のピックアップヘッドから電子
部品を受け取る第２のピックアップヘッドと、基板を所
定の位置に移動させる可動テーブルと、第１の受渡し位
置において前記第２のピックアップヘッドに保持された
電子部品を受け取って吸着保持する部品保持部を備え保
持した電子部品を可動テーブルの上方の第２の受渡し位
置へ移送する第２の移送手段と、第２の受渡し位置にあ
って第２のピックアップヘッドから第２の移送手段上に
受渡されて第２の移送手段により第２の受渡し位置まで
搬送されてきた電子部品を吸着子により真空吸着してピ
ックアップし可動テーブル上の基板に搭載する第３のピ
ックアップヘッドと、第３のピックアップヘッドにピッ
クアップされた電子部品の位置及び前記可動テーブル上
の基板の位置の認識を行う第２の認識ユニットとを備
え、前記部品保持部に装着されそれぞれ異なる種類の電
子部品の吸着保持に使用される複数の吸着保持部材と前
記第３のピックアップヘッドに装着されそれぞれ異なる
種類の電子部品のピックアップに使用される複数の吸着
子とを前記第２の移送手段に保持させた。

【０００６】請求項２記載の電子部品実装装置は、請求
項１記載の電子部品実装装置であって、前記吸着保持部
材およびまたは吸着子の着脱を前記第３のピックアップ
ヘッドによって行う。

【０００７】上記構成の本発明によれば、電子部品を移
送する第２の移送手段の部品保持部に装着されそれぞれ
異なる種類の電子部品の吸着保持に使用される複数の吸
着保持部材と第３のピックアップに装着されそれぞれ異
なる種類の電子部品のピックアップに使用される複数の
吸着子とを第２の移送手段に保持させることにより、多
品種の電子部品に対応して精度よく効率的に電子部品の
実装を行うことができる。

【０００８】

【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施の形態
の電子部品実装装置の側面図、図２は本発明の一実施の
形態の電子部品実装装置の平面図、図３は本発明の一実
施の形態の電子部品実装装置の部品保持部の斜視図、図
４は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の第３の
ピックアップヘッドの部分断面図、図５は本発明の一実
施の形態の電子部品実装装置における電子部品の移送工
程の説明図である。

【０００９】まず、図１および図２を参照して、電子部
品実装装置の全体構造を説明する。電子部品１は、バン
プ２を上向きにしてトレイ３に収納されている。トレイ
３は保持テーブル４上に載せられており、保持テーブル
４は第１の可動テーブル５上に載せられている。以上の
要素は電子部品の供給部６を構成している。第１の可動
テーブル５が駆動することにより、トレイ３内の電子部
品１はピックアップ位置Ｐへ移動する。トレイ３の上方
には、電子部品１を認識するためのカメラから成る第１
の認識ユニット７が設けられている。

【００１０】図２において、１０は第１の移送手段とし
ての第１のターンテーブルであり、放射状に延出する３
本のアーム１１を有している。各アーム１１の内部には
水平な回転軸１６（図１）が設けられており、その先端
部には第１のピックアップヘッド１２が装着されてい
る。第１のピックアップヘッド１２は、電子部品１を真
空吸着するノズル１３を有している。

【００１１】図１において、各回転軸１６の基端部には
各々かさ歯車１４が設けられている。１５ａは垂直な固
定軸１５の下端部に回転不能に結合された固定かさ歯車
である。各々のかさ歯車１４は固定かさ歯車１５ａに
１：１のギヤ比で歯合している。アーム１１の上部には
アーム１１と一体のプーリ１７が固定軸１５にベアリン
グを介して固定軸１５を中心に回転自在に設けられてい
る。１８はモータであり、その回転軸にはプーリ１９が
装着されている。プーリ１７とプーリ１９にはタイミン
グベルト２０が調帯されている。２１は、適所に設けら
れたベアリングである。

【００１２】したがってモータ１８が駆動すると、アー
ム１１は固定軸１５を中心に矢印Ａ方向（図２）に水平
回転する。アーム１１が回転すると、回転軸１６に装着
されているかさ歯車１４も固定かさ歯車１５ａに歯合し
ながら回転し、回転軸１６はその軸心を中心に回転する
（矢印Ｂ）。したがって、アーム１１が固定軸１５を中
心に１８０°回転するとトレイ３の電子部品１を真空吸
着したノズル１３は回転軸１６を中心に１８０°回転
し、これにより電子部品１は上下反転されてバンプ２を
下向きにする。

【００１３】これと同時に第１のピックアップヘッド１
２は、電子部品１を第１の受け渡し位置へ移送する。す
なわちアーム１１、かさ歯車１４、固定軸１５、固定か
さ歯車１５ａ、回転軸１６、プーリ１７、モータ１８、
プーリ１９、タイミングベルト２０等より構成される第
１のターンテーブル１０は、第１のピックアップヘッド
１２を上下反転させてノズル１３に真空吸着された電子
部品１を上下反転させる上下反転手段と、第１のピック
アップヘッド１２に保持した電子部品１を第１の受け渡
し位置Ｓ１へ移送する第１の移送手段とを兼ねている。

【００１４】第１のターンテーブル１０の側方には、第
２の移送手段である第２のターンテーブル３０が設けら
れている。第２のターンテーブル３０のセンターの垂直
な回転軸３１からは、多数本のアームが放射状に延出し
ている。回転軸３１は、モータ３４に駆動されて回転
し、これによりこれらのアームは水平回転する。多数本
のアームのうち、１本は電子部品搬送用のアーム３２、
他は吸着保持部材３６および吸着子搬送用のアーム３３
となっている。アーム３２の先端部には、電子部品１を
保持するための部品保持部３２ａが形成されている。

【００１５】図３を参照して、部品保持部３２ａについ
て説明する。図３において、アーム３２の先端部には板
状の吸着保持部材３６を装着する装着部３５が設けられ
ている。装着部３５には、部品吸着用の吸引孔３５ａ、
吸着保持部材３６を固定するための吸着溝３５ｂおよび
吸着保持部材３６を位置決めする位置決めピン３５ｃが
設けられている。吸着保持部材３６を装着部３５上に載
置し、対角位置に設けられた位置決め部３６ｂを装着部
３５の位置決めピン３５ｃに位置合わせした状態で吸着
溝３５ｂ内を真空吸引することにより、吸着保持部材３
６は装着部３５上に真空吸引により固定される。すなわ
ち、吸着保持部材３６は、アーム３２の部品保持部３２
ａに対して着脱自在に装着される。

【００１６】吸着保持部材３６の上面には、電子部品を
吸着して保持する十字状の吸着溝３６ａが設けられてお
り、吸着保持部材３６を装着部３５上に載置した状態で
は、吸引孔３５ａは吸着溝３６ａと連通する。電子部品
を吸着保持部材３６の上面に載置した状態で吸引孔３５
ａから真空吸引することにより、電子部品は吸着保持部
材３６上に真空吸着により保持される。

【００１７】ここで、吸着保持部材３６および後述する
吸着子７２は、電子部品の種類に応じた大きさ、形状を
有するものとなっており、本実施の形態では他種類の電
子部品への対応を可能とするため、複数種類の吸着保持
部材３６および吸着子７２を交換用として備えている。
すなわちこれらの交換用の吸着保持部材３６および吸着
子７２は、第２の移送手段である第２のターンテーブル
３０のアーム３３の先端部に保持されている。

【００１８】図１において、第１のターンテーブル１０
と第２のターンテーブル３０の境界部の上方には、第２
のピックアップヘッド４０が設けられている。第２のピ
ックアップヘッド４０はノズル４１を有している。第２
のピックアップヘッド４０はブロック４２の前面に設け
られた垂直なガイドレール４３に上下動自在に装着され
ており、モータ４４が駆動してブロック４２に内蔵され
た上下動機構（図示せず）が作動するとガイドレール４
３に沿って上下動する。

【００１９】また第２のピックアップヘッド４０には、
ノズル４１をその軸心を中心に回転させるモータ４５が
備えられており、ノズル４１をその軸心を中心に回転さ
せることにより、ノズル４１の下端部に真空吸着された
電子部品１を水平回転させ、電子部品１の回転方向の向
きを補正する。ブロック４２は移動テーブル４６に保持
されており、モータ４７が駆動すると、ブロック４２や
第２のピックアップヘッド４０はＹ方向に水平移動す
る。

【００２０】図１において、第２のターンテーブル３０
の回転軸３１の下部にはブロック５０が装着されてい
る。ブロック５０の下面にはガイドレール５１が設けら
れている。５２はカメラを内蔵した第２の認識ユニット
であり、鏡筒５３が前方へ延出している。第２の認識ユ
ニット５２はスライダ５４を介してガイドレール５１に
装着されており、ブロック５０に内蔵された駆動部（図
示せず）が駆動すると、第２の認識ユニット５２および
鏡筒５３はガイドレール５１に沿ってＹ方向へ水平移動
する。

【００２１】図１において、第１のターンテーブル１０
と反対側の第２のターンテーブル３０の下方には、第２
の可動テーブル６０が配設されている。第２の可動テー
ブル６０は、これに載せられた基板６１をＸ方向やＹ方
向へ水平移動させ、基板６１の位置調整を行う。すなわ
ち第２の可動テーブル６０は基板の位置決め部となって
いる。

【００２２】図１において、第２の可動テーブル６０の
上方には、第３のピックアップヘッド６９が設けられて
いる。第３のピックアップヘッド６９から下方へ突出す
るノズル部７０にはヒータ７１が装着されており、また
ノズル部７０の下端部には吸着子７２が着脱自在に装着
されている。図４において、ノズル部７０の内部の中央
には第１の吸引路７３が形成されている。この第１の吸
引路７３は吸着子７２に形成された吸着孔７４に連通し
ている。したがってこの吸着孔７４の吸引力により、電
子部品１は吸着子７２の下面に真空吸着される。

【００２３】またノズル部７０の内部には第２の吸引路
７５が形成されており、第２の吸引路７５の吸引力によ
り、吸着子７２はノズル部７０の下面に着脱自在に真空
吸着される。第１の吸引路７３と第２の吸引路７５は、
空気圧装置（図外）に接続されている。

【００２４】図１において、第３のピックアップヘッド
６９の側面にはスライダ７５が装着されている。スライ
ダ７５はブロック７７の前面に設けられた垂直なガイド
レール７６に嵌合している。ブロック７７に備えられた
上下動手段（図示せず）が駆動すると、第３のピックア
ップヘッド６９はガイドレール７６に沿って上下動す
る。第３のピックアップヘッド６９は、このように上下
動作のみを行い、水平方向の動作は行わない。その理由
は次のとおりである。

【００２５】すなわち、第３のピックアップヘッド６９
は、下降動作を行って吸着子７２の下面に真空吸着され
た電子部品１のバンプ２を基板６１の電極に押し付けて
ボンディングするが、この場合、電子部品１のすべての
バンプ２を均等な押圧力で基板６１に押し付けねばなら
ないので、吸着子７２の下面には完全な水平面性が要求
される。したがって第３のピックアップヘッド６９は厳
密な剛性と直立性が要求されるので、第３のピックアッ
プヘッド６９の支持手段（本実施の形態ではブロック７
７）は強固なものでなければならない。そこで第３のピ
ックアップヘッド６９は、固設された（すなわち可動テ
ーブルではない）強固なブロック７７にしっかり固設し
たものである。

【００２６】この電子部品実装装置は上記のような構成
より成り、次に全体の動作を説明する。図１において、
第１の認識ユニット７でトレイ３内の所定の電子部品１
の位置認識を行い、この認識結果にしたがって、第１の
可動テーブル５を駆動して所定の電子部品１を第１のピ
ックアップヘッド１２によるピックアップ位置Ｐに移動
させる。なお第１の認識ユニット７は、電子部品１の外
形からそのセンターを検出する。そして第１の可動テー
ブル５は、この電子部品１のセンターＭが第１のピック
アップヘッド１２のノズル１３の直下に位置するように
電子部品１をＸ方向やＹ方向へ移動させる（図５
（ａ））。図５（ａ）においてΔθは、電子部品１の回
転方向のずれ量である。

【００２７】次に第１のターンテーブル１０が回転する
ことにより、第１のピックアップヘッド１２を電子部品
１の上方へ移動させ、そこでノズル１３が上下動作を行
うことにより、ノズル１３の下端部に電子部品１を真空
吸着してピックアップする。この場合、上述のように第
１の可動テーブル５を駆動して電子部品１の位置を調整
したので、ノズル１３は電子部品１のセンターを正しく
真空吸着する。なおノズル１３の上下動手段は第１のピ
ックアップヘッド１２に内蔵されている。

【００２８】次にモータ１８が駆動することにより第１
のターンテーブル１０は矢印Ａ方向（図２）へピッチ回
転し、ピックアップした電子部品１を第２のピックアッ
プヘッド４０の下方へ搬送するが、このとき回転軸１６
はかさ歯車１４と固定かさ歯車１５ａの作用によりその
軸心を中心に矢印Ｂ方向へ回転し、ノズル１３を上向き
にして電子部品１を上下反転させ、バンプ２を下向きに
する。図５（ｂ）はこのときの電子部品１の平面図であ
るが、Δθはこの時点では残っている。

【００２９】次に図１において、第２のピックアップヘ
ッド４０のノズル４１は上下動作を行い、ノズル１３の
上端部の電子部品１をピックアップする。次に、第２の
ピックアップヘッド４０が電子部品１をピックアップし
たならば、第１の認識ユニット７の認識結果にしたがっ
て、モータ４５を駆動してノズル４１を回転させること
により、電子部品１の回転方向のずれ量Δθの位置補正
を行う。また第２のターンテーブル３０が回転し、アー
ム３２の先端部が第２のピックアップヘッド４０の直下
へ移動してくる（図５（ｃ））。

【００３０】そこで第２のピックアップヘッド４０は上
下動作を行い、電子部品１をアーム３２上の部品保持部
３２ａに受け渡す。受け渡された電子部品１は、装着部
３５（図３参照）上に載置され、吸着溝３５ｂによって
真空吸着されて保持される。すなわち第２のピックアッ
プヘッド４０のノズル４１の配設位置は、電子部品１を
第１のピックアップヘッド１２から第２のピックアップ
ヘッド４０へ受け渡し、また第２のピックアップヘッド
４０からアーム３２へ受け渡す第１の受渡し位置Ｓ１に
なっている。

【００３１】次に第２のターンテーブル３０は１８０°
水平回転し、電子部品１を第３のピックアップヘッド６
９の直下まで搬送する。図１において鎖線で示すアーム
３２はこのときの状態を示している（図５（ｃ）も参
照）。次に第３のピックアップヘッド６９は上下動作を
行い、この電子部品１を吸着子７２の下面に真空吸着し
てピックアップする。すなわち、第３のピックアップヘ
ッド６９の直下は、アーム３２から吸着子７２に電子部
品１を受け渡す第２の受渡し位置Ｓ２となっている。

【００３２】次にアーム３２は第３のピックアップヘッ
ド６９の直下から退去し、第２の認識ユニット５２は吸
着子７２に真空吸着された電子部品１側へ前進して鏡筒
５３の先端部を電子部品１の直下へ移動させ、電子部品
１の位置認識を行う。この位置認識は、バンプ２などの
電子部品１の特徴部を観察することにより行う。また第
２の認識ユニット５２は、基板６１の特徴部を観察する
ことにより、基板６１の位置認識も行う。

【００３３】次にこの位置認識の結果にしたがって、第
２の可動テーブル６０を駆動して基板６１をＸ方向やＹ
方向へ水平移動させ、電子部品１の搭載位置を吸着子７
２に真空吸着された電子部品１の直下へ移動させる。次
に第３のピックアップヘッド６９を下降させて電子部品
１のバンプ２を基板６１の電極上に着地させ、その状態
でヒータ７１の伝熱によりバンプ２を加熱しながら電極
に押し付けて電極にボンディングする。

【００３４】この場合、上述したように第３のピックア
ップヘッド６９は強固なブロック７７にしっかり装着さ
れているので、吸着子７２の下面の水平面性を維持し、
すべてのバンプ２を均等な押圧力で基板６１の電極に押
し付けてボンディングできる。次いで第３のピックアッ
プヘッド６９は上昇し、一連の動作は終了する。

【００３５】なお、アーム３２上の電子部品１を第３の
ピックアップヘッド６９でピックアップする場合、電子
部品１は吸着子７２の直下に正しく位置させる必要があ
る。何故ならば、電子部品１のセンターが吸着子７２の
センターから位置ずれして電子部品１が吸着子７２にピ
ックアップされると、電子部品１のすべてのバンプ２を
基板６１の電極に均等な押圧力で押し付けてボンディン
グできないからである。そこで次に、電子部品１を吸着
子７２に位置ずれなく正しくピックアップさせる方法に
ついて説明する。

【００３６】吸着子７２に真空吸着されて第２の認識ユ
ニット５２で認識された電子部品１の位置より電子部品
１の中心Ｍと吸着子７２の中心（予め検出されている）
の位置ずれを求める。この位置ずれには一定の傾向があ
るので現在吸着子７２に吸着されている電子部品１の位
置ずれを、次の電子部品１が第２のピックアップヘッド
４０でアーム３２へ受け渡されるときのフィードバック
データとして使用することができる。

【００３７】すなわち上述した位置ずれは、モータ３４
とモータ４７の制御部（図示せず）にフィードバックさ
れる。そしてＸ方向の位置ずれは、モータ３４の駆動に
よる第２のターンテーブル３０の回転角度を調整するこ
とにより補正し、またＹ方向の位置ずれはモータ４７を
駆動して第２のピックアップヘッド４０をＹ方向へ移動
させることにより補正する。

【００３８】この補正によってアーム３２の部品保持部
３２ａに対する電子部品１の保持位置を、このアーム３
２が第３のピックアップヘッド６９の下方へ移動したと
きにこのアーム３２に保持されている電子部品１の中心
が吸着子７２の中心に合致するように変更する。勿論、
Ｙ方向の移動テーブル４６にＸ方向の移動テーブルを結
合するなどして、このＸ方向の移動テーブルでＸ方向の
位置ずれを補正するようにしてもよい。

【００３９】以上のようにして第２の認識ユニット５２
に入手されたデータにしたがってモータ３４，４７を制
御すれば、第３のピックアップヘッド６９に受け渡され
る電子部品１の位置補正を行って、電子部品１を吸着孔
７２に正しくピックアップさせて、すべてのバンプ２を
均等な押圧力で基板６１にボンディングすることができ
る。

【００４０】ところで、基板に実装される電子部品の寸
法は大小様々であり、移送時に電子部品１を保持する部
品保持部３２ａの吸着保持部材３６や、搭載時に電子部
品１を吸着する吸着子７２は、移送時や搭載時の電子部
品１の姿勢を保ち位置ずれを防ぐために電子部品１の品
種（寸法）によって交換することが望ましい。そこで本
実施の形態では、吸着保持部材３６や吸着子７２のよう
に直接電子部品に当接して保持する部品を電子部品の品
種に対応させて複数備え、実装対象に応じて適宜交換し
て用いるようにしている。以下、吸着保持部材３６およ
び吸着子７２の交換方法について説明する。

【００４１】図２において、多数個のアーム３３の先端
部には複数種類の異なる電子部品に対応した吸着保持部
材３６および吸着子７２が保持されており、アーム３３
が水平回転することにより、所望のアーム３３の先端部
を第３のピックアップヘッド６９の直下に移動させるこ
とができる。

【００４２】まず吸着保持部材３６の交換方法について
説明する。空のアーム３３を第３のピックアップヘッド
６９の直下へ移動させ、そこで第３のピックアップヘッ
ド６９に上下動作を行わせることにより、ノズル部７０
の下面に真空吸着されていた吸着子７２をこのアーム３
３上に載せて回収する。次いで、部品保持部３２ａが設
けられているアーム３２を第３のピックアップヘッド６
９の直下に移動させて同様に第３のピックアップヘッド
に上下動を行わせることにより、既存の吸着保持部材３
６を第３のピックアップヘッド６９によって吸着して取
り外す。

【００４３】そして、新たに空のアーム３３を第３のピ
ックアップヘッド６９の下方に移動させて、取り外した
吸着保持部材３６をこのアーム３３上に回収する。次い
で、新たに装着される所望の吸着保持部材３６を載置し
たアーム３３を第３のピックアップヘッド６９の下方に
移動させる。そして前記と同様の操作により第３のピッ
クアップヘッド６９の移載機能を利用して吸着保持部材
３６をアーム３２の部品保持部３２ａに移載し、吸着保
持部材３６の交換を終了する。

【００４４】吸着子７２の交換も同様の操作により行わ
れる。すなわち空のアーム３３を第３のピックアップヘ
ッド６９の直下へ移動させ、そこで第３のピックアップ
ヘッド６９に上下動作を行わせることにより、ノズル部
７０の下面に真空吸着されていた吸着子７２をこのアー
ム３３上に載せて回収する。次に所望の吸着子７２が載
せられたアーム３３を第３のピックアップヘッド６９の
直下に移動させ、そこで再度第３のピックアップヘッド
６９に上下動作を行わせて、この吸着子７２をノズル部
７０の下面に真空吸着する。

【００４５】以上のように、電子部品１を移送する部品
保持部３２ａの吸着保持部材３６や、搭載時に電子部品
１をピックアップする吸着子７２を電子部品の品種に応
じて複数備えることにより、認識結果に基づいて既に姿
勢補正が行われた状態の電子部品を安定した姿勢で位置
ずれなく吸着保持することができる。したがって、移送
時や搭載動作時の電子部品の位置ずれを防止して、実装
精度を確保することができる。

【００４６】また、交換用の吸着保持部材３６や吸着子
７２を第３のピックアップ６９の移載機能が利用可能な
第２の移送手段に備えることにより、品種切り換え時に
はこれらの交換部品の交換作業を自動化することがで
き、多品種対応が容易に行える。

【００４７】

【発明の効果】本発明によれば、電子部品を移送する第
２の移送手段の部品保持部に装着されそれぞれ異なる種
類の電子部品の吸着保持に使用される複数の吸着保持部
材と第３のピックアップに装着されそれぞれ異なる種類
の電子部品のピックアップに使用される複数の吸着子と
を第２の移送手段に保持させるようにしたので、実装精
度を確保するとともに、多品種の電子部品に対応して効
率よく電子部品の実装を行うことができる。またこれら
の吸着保持部材や吸着子の着脱を第３のピックアップヘ
ッドによって行うようにすれば、品種切り換えを自動化
して段取り替え作業を効率化することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の側
面図

【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平
面図

【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の部
品保持部の斜視図

【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の第
３のピックアップヘッドの部分断面図

【図５】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置にお
ける電子部品の移送工程の説明図

【符号の説明】

１ 電子部品 ２ バンプ ５ 第１の可動テーブル ６ 電子部品の供給部 ７ 第１の認識ユニット １０ 第１のターンテーブル １２ 第１のピックアップヘッド １３ ノズル ３０ 第２のターンテーブル ３２，３３ アーム ３２ａ 部品保持部 ３５ 装着部 ３６ 吸着保持部材 ４０ 第２のピックアップヘッド ４６ 移動テーブル ５２ 第２の認識ユニット ６０ 第２の可動テーブル ６１ 基板 ６９ 第３のピックアップヘッド ７２ 吸着子 Ｓ１ 第１の受け渡し位置 Ｓ２ 第２の受け渡し位置

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品の供給部と、この電子部品の供給
   部に備えられた電子部品の位置を認識する第１の認識ユ
   ニットと、この電子部品をピックアップする第１のピッ
   クアップヘッドと、この第１のピックアップヘッドを第
   １の受渡し位置へ移動させる第１の移送手段と、第１の
   受渡し位置において第１のピックアップヘッドから電子
   部品を受け取る第２のピックアップヘッドと、基板を所
   定の位置に移動させる可動テーブルと、第１の受渡し位
   置において前記第２のピックアップヘッドに保持された
   電子部品を受け取って吸着保持する部品保持部を備え保
   持した電子部品を可動テーブルの上方の第２の受渡し位
   置へ移送する第２の移送手段と、第２の受渡し位置にあ
   って第２のピックアップヘッドから第２の移送手段上に
   受渡されて第２の移送手段により第２の受渡し位置まで
   搬送されてきた電子部品を吸着子により真空吸着してピ
   ックアップし可動テーブル上の基板に搭載する第３のピ
   ックアップヘッドと、第３のピックアップヘッドにピッ
   クアップされた電子部品の位置及び前記可動テーブル上
   の基板の位置の認識を行う第２の認識ユニットとを備
   え、前記部品保持部に装着されそれぞれ異なる種類の電
   子部品の吸着保持に使用される複数の吸着保持部材と前
   記第３のピックアップに装着されそれぞれ異なる種類の
   電子部品のピックアップに使用される複数の吸着子とを
   前記第２の移送手段に保持させたことを特徴とする電子
   部品実装装置。
2. 【請求項２】前記吸着保持部材およびまたは吸着子の着
   脱を前記第３のピックアップヘッドによって行うことを
   特徴とする請求項１記載の電子部品実装装置。