JP3075711B2 - めっきされた不導体製品及びそのめっき方法 - Google Patents
めっきされた不導体製品及びそのめっき方法Info
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- JP3075711B2 JP3075711B2 JP10275319A JP27531998A JP3075711B2 JP 3075711 B2 JP3075711 B2 JP 3075711B2 JP 10275319 A JP10275319 A JP 10275319A JP 27531998 A JP27531998 A JP 27531998A JP 3075711 B2 JP3075711 B2 JP 3075711B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、めっきされた不導
体製品及びそのめっき方法に関し、詳しくは、車両、情
報機器、事務機器等に使用するめっきされた不導体製品
及びそのめっき方法に関する。
体製品及びそのめっき方法に関し、詳しくは、車両、情
報機器、事務機器等に使用するめっきされた不導体製品
及びそのめっき方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】不導体製品のうち、例えば、樹脂製品等
については、射出成形等によって成形された製品を表面
処理して光輝な装飾を行うことが従来から行われてい
る。この方法には、不導体製品に真空中で金属を蒸着す
る方法、金属をスパッタリングする方法、あるいは無電
解めっきする方法等があり、これらによって、満足され
る場合もあるが、用途により、耐久性を要求されること
があり、その場合は、その上に電気めっきすることを求
められることが多い。
については、射出成形等によって成形された製品を表面
処理して光輝な装飾を行うことが従来から行われてい
る。この方法には、不導体製品に真空中で金属を蒸着す
る方法、金属をスパッタリングする方法、あるいは無電
解めっきする方法等があり、これらによって、満足され
る場合もあるが、用途により、耐久性を要求されること
があり、その場合は、その上に電気めっきすることを求
められることが多い。
【０００３】不導体製品は導電性を有さないので、これ
を電気めっきするためには不導体製品表面の導電化処理
が必要である。例えば、先ず、不導体製品表面をクリー
ニングし、次いでエッチングし、触媒化等の処理をし
て、更に、無電解めっきする等の複雑な処理が従来なさ
れていた。
を電気めっきするためには不導体製品表面の導電化処理
が必要である。例えば、先ず、不導体製品表面をクリー
ニングし、次いでエッチングし、触媒化等の処理をし
て、更に、無電解めっきする等の複雑な処理が従来なさ
れていた。
【０００４】これに対し、不導体製品表面に導電性塗料
を塗布し、しかる後、電気めっきする方法も検討され
た。導電性塗料は、一般的に、樹脂ビヒクル、有機溶
剤、安定剤、分散剤及び可塑剤等を含む組成物中に、活
性導電性金属物質又は導電性有機物質を分散配合したも
ので、かつ、形成された塗膜は外部環境に耐えるよう考
慮されている。しかしながら、塗装する成形品を構成す
る樹脂が、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリブチレンテレ
フタレート（ＰＢＴ）、ポリアミド（ＰＡ）等のよう
に、塗料の密着性が悪い場合があり、使用する樹脂に制
約があった。
を塗布し、しかる後、電気めっきする方法も検討され
た。導電性塗料は、一般的に、樹脂ビヒクル、有機溶
剤、安定剤、分散剤及び可塑剤等を含む組成物中に、活
性導電性金属物質又は導電性有機物質を分散配合したも
ので、かつ、形成された塗膜は外部環境に耐えるよう考
慮されている。しかしながら、塗装する成形品を構成す
る樹脂が、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリブチレンテレ
フタレート（ＰＢＴ）、ポリアミド（ＰＡ）等のよう
に、塗料の密着性が悪い場合があり、使用する樹脂に制
約があった。
【０００５】このため、不導体製品として、いずれの材
料を使用した場合にも、成形品表面との密着性を向上さ
せるために、成形品にプライマー塗装を行った後、導電
性塗料を塗装する、いわゆる、２コート塗装によって処
理することが多くなされていた。更に、従来使用されて
いる導電性塗料の場合、下地としての導電性塗膜とその
上のめっき層との密着力が弱かったり、めっき層の耐久
性に難点があるなどの問題があり、屋外での厳しい環境
での使用に制約があった。そのため、性能上及び機能上
からの制約もなく、装飾あるいは機能めっき分野への用
途拡大ができ、下地に直接塗装可能な、いわゆる１コー
ト用の導電性塗料の開発が望まれていた。
料を使用した場合にも、成形品表面との密着性を向上さ
せるために、成形品にプライマー塗装を行った後、導電
性塗料を塗装する、いわゆる、２コート塗装によって処
理することが多くなされていた。更に、従来使用されて
いる導電性塗料の場合、下地としての導電性塗膜とその
上のめっき層との密着力が弱かったり、めっき層の耐久
性に難点があるなどの問題があり、屋外での厳しい環境
での使用に制約があった。そのため、性能上及び機能上
からの制約もなく、装飾あるいは機能めっき分野への用
途拡大ができ、下地に直接塗装可能な、いわゆる１コー
ト用の導電性塗料の開発が望まれていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
を解決し、めっき層と極めて強固に密着する塗膜を形成
する導電性塗料を開発し、併せて、その使用方法とそれ
によって得られた製品を提供することを目的とする。
を解決し、めっき層と極めて強固に密着する塗膜を形成
する導電性塗料を開発し、併せて、その使用方法とそれ
によって得られた製品を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、このため
鋭意検討を重ねた結果、塗料中に導電性ウィスカーを特
定量配合した導電性塗料の塗膜は、めっき層と極めて強
固に密着することを見出し、本発明を完成した。
鋭意検討を重ねた結果、塗料中に導電性ウィスカーを特
定量配合した導電性塗料の塗膜は、めっき層と極めて強
固に密着することを見出し、本発明を完成した。
【０００８】すなわち、本発明は、不導体製品表面の必
要な部分に、固形成分が下記組成の導電性塗料 （Ａ）樹脂ビヒクル 20〜80重量％ （Ｂ）導電性ウィスカー 80〜20重量％ の粘度を調整し、塗装及び乾燥することより、塗装後の
塗膜表面にミクロボイドを形成し、塗膜に存在する大多
数のミクロボイドの径を0.1〜50μmとした塗膜表面上に
無電解めっきを施すことを特徴とする不導体製品のめっ
き方法であり、また、それによって得られためっきされ
た不導体製品である。用途によっては、更に、その上に
電気めっきを行うことを特徴とする不導体製品のめっき
方法である。
要な部分に、固形成分が下記組成の導電性塗料 （Ａ）樹脂ビヒクル 20〜80重量％ （Ｂ）導電性ウィスカー 80〜20重量％ の粘度を調整し、塗装及び乾燥することより、塗装後の
塗膜表面にミクロボイドを形成し、塗膜に存在する大多
数のミクロボイドの径を0.1〜50μmとした塗膜表面上に
無電解めっきを施すことを特徴とする不導体製品のめっ
き方法であり、また、それによって得られためっきされ
た不導体製品である。用途によっては、更に、その上に
電気めっきを行うことを特徴とする不導体製品のめっき
方法である。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明で不導体製品とは、電気抵
抗の大きな物質、実用上は電気絶縁材料として用いられ
る材料であり、これらの例としては、樹脂、ゴム、セラ
ミック、木、ガラス及び布等が挙げられる。
抗の大きな物質、実用上は電気絶縁材料として用いられ
る材料であり、これらの例としては、樹脂、ゴム、セラ
ミック、木、ガラス及び布等が挙げられる。
【００１０】本発明の導電性塗料に用いる塗膜成分とし
ての樹脂ビヒクルは、従来の合成樹脂塗料に用いられて
きた塗膜成分を用いることができる。塗膜成分のうち塗
膜形成要素の例としては、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビ
ニル、飽和ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、塩化ビニ
ル−酢酸ビニル共重合樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−
無水マレイン酸共重合樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−
ビニルアルコール共重合樹脂、スチレン−ブタジエン共
重合樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキッド樹脂、
エポキシ樹脂等及びそれらの混合樹脂が挙げられる。こ
れらのうち、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸
共重合樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−ビニルアルコー
ル共重合樹脂等が好ましく、塩化ビニル−酢酸ビニル−
無水マレイン酸共重合樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−
ビニルアルコール共重合樹脂並びに飽和又は不飽和ポリ
エステル樹脂を同時に含むものが特に好ましい。
ての樹脂ビヒクルは、従来の合成樹脂塗料に用いられて
きた塗膜成分を用いることができる。塗膜成分のうち塗
膜形成要素の例としては、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビ
ニル、飽和ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、塩化ビニ
ル−酢酸ビニル共重合樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−
無水マレイン酸共重合樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−
ビニルアルコール共重合樹脂、スチレン−ブタジエン共
重合樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキッド樹脂、
エポキシ樹脂等及びそれらの混合樹脂が挙げられる。こ
れらのうち、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸
共重合樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−ビニルアルコー
ル共重合樹脂等が好ましく、塩化ビニル−酢酸ビニル−
無水マレイン酸共重合樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−
ビニルアルコール共重合樹脂並びに飽和又は不飽和ポリ
エステル樹脂を同時に含むものが特に好ましい。
【００１１】また、塗膜成分としては、上記の塗膜形成
要素の外に、必要により顔料及び塗膜副要素としての可
塑剤、分散剤、硬化剤及び安定剤等を用いてもよい。
要素の外に、必要により顔料及び塗膜副要素としての可
塑剤、分散剤、硬化剤及び安定剤等を用いてもよい。
【００１２】更に、塗膜形成助要素として各種有機溶剤
が用いられるが、従来使用されている合成樹脂塗料用溶
剤を用いることができる。これらには脂肪族炭化水素系
溶剤、芳香族炭化水素系溶剤、アルコール系溶剤、エス
テル系溶剤、ケトン系溶剤等及びそれらの混合物が挙げ
られる。
が用いられるが、従来使用されている合成樹脂塗料用溶
剤を用いることができる。これらには脂肪族炭化水素系
溶剤、芳香族炭化水素系溶剤、アルコール系溶剤、エス
テル系溶剤、ケトン系溶剤等及びそれらの混合物が挙げ
られる。
【００１３】本発明で用いる導電性ウィスカーは、金属
酸化物又は無機塩等の繊維状又は針状の単結晶を導電性
物質で被覆したものである。単結晶は繊維状又は針状の
ものが多く用いられる。金属酸化物又は無機塩等の繊維
状又は針状の単結晶の例としては、サファイア、シリコ
ンカーバイド、チタン酸カリウム、ホウ酸アルミニウム
等の単結晶が挙げられ、これらのうち、チタン酸カリウ
ム、ホウ酸アルミニウム等が好ましい。導電性ウィスカ
ーは、繊維径0.1〜100μm、繊維長0.5〜200μmのものが
好ましく、より好ましくは繊維径0.3〜15μm、繊維長10
〜20μmのものである。
酸化物又は無機塩等の繊維状又は針状の単結晶を導電性
物質で被覆したものである。単結晶は繊維状又は針状の
ものが多く用いられる。金属酸化物又は無機塩等の繊維
状又は針状の単結晶の例としては、サファイア、シリコ
ンカーバイド、チタン酸カリウム、ホウ酸アルミニウム
等の単結晶が挙げられ、これらのうち、チタン酸カリウ
ム、ホウ酸アルミニウム等が好ましい。導電性ウィスカ
ーは、繊維径0.1〜100μm、繊維長0.5〜200μmのものが
好ましく、より好ましくは繊維径0.3〜15μm、繊維長10
〜20μmのものである。
【００１４】ウィスカーの被覆に用いる導電性物質とし
ては、例えば、銀及び酸化スズ等が挙げられる。導電性
物質の被覆量はウィスカーに導電性が付与されればよ
く、被覆量は特に限定されない。しかしながら、本発明
の目的を好適に達成するためには、導電性ウィスカーの
表面抵抗値が100〜10-3Ω・cm（三菱油化社製、ロレス
ターＭＣＰテスターで測定）であることが好ましい。
ては、例えば、銀及び酸化スズ等が挙げられる。導電性
物質の被覆量はウィスカーに導電性が付与されればよ
く、被覆量は特に限定されない。しかしながら、本発明
の目的を好適に達成するためには、導電性ウィスカーの
表面抵抗値が100〜10-3Ω・cm（三菱油化社製、ロレス
ターＭＣＰテスターで測定）であることが好ましい。
【００１５】樹脂ビヒクルと導電性ウィスカーの混合
は、塗膜形成助要素としての有機溶剤に樹脂ビヒクルを
溶解させ、この溶液に導電性ウィスカーを添加して混合
することができる。配合量は使用する樹脂ビヒクルにも
よるが、樹脂ビヒクル20〜80重量％、導電性ウィスカー
80〜20重量％であり、樹脂ビヒクルが20重量％未満で
は、混合物が固くその取り扱いが容易ではなく、また、
樹脂ビヒクルが80重量％を超えると、めっき層との接着
力が十分ではない。好ましくは、樹脂ビヒクル40〜60重
量％、導電性ウィスカー60〜40重量％である。
は、塗膜形成助要素としての有機溶剤に樹脂ビヒクルを
溶解させ、この溶液に導電性ウィスカーを添加して混合
することができる。配合量は使用する樹脂ビヒクルにも
よるが、樹脂ビヒクル20〜80重量％、導電性ウィスカー
80〜20重量％であり、樹脂ビヒクルが20重量％未満で
は、混合物が固くその取り扱いが容易ではなく、また、
樹脂ビヒクルが80重量％を超えると、めっき層との接着
力が十分ではない。好ましくは、樹脂ビヒクル40〜60重
量％、導電性ウィスカー60〜40重量％である。
【００１６】また、本発明の方法においては、導電性塗
料は、不導体製品表面に直接塗膜形成する場合に、特に
その効果が発揮されるが、従来のとおり不導体製品表面
を活性化等の処理をした後、塗装しても差し支えない。
塗装は上記導電性塗料を有機溶剤に溶解希釈して、吹付
等で塗装・乾燥することで、続いて実施するめっきの付
着力を特に高めることができる。この場合乾燥塗膜厚さ
は１〜100μmが好ましく、特に５〜25μmがより好まし
い。乾燥は室温にて２〜15分放置後、70〜90℃で10〜60
分保持することが好ましい。この際、塗料の粘度を調整
し、導電性ウィスカーの混入により形成ミクロボイド径
が塗膜中の溶剤揮発中等により好適に拡大され、それに
よるアンカー効果が著しく増大し、めっき層の密着性が
強固になるものである。
料は、不導体製品表面に直接塗膜形成する場合に、特に
その効果が発揮されるが、従来のとおり不導体製品表面
を活性化等の処理をした後、塗装しても差し支えない。
塗装は上記導電性塗料を有機溶剤に溶解希釈して、吹付
等で塗装・乾燥することで、続いて実施するめっきの付
着力を特に高めることができる。この場合乾燥塗膜厚さ
は１〜100μmが好ましく、特に５〜25μmがより好まし
い。乾燥は室温にて２〜15分放置後、70〜90℃で10〜60
分保持することが好ましい。この際、塗料の粘度を調整
し、導電性ウィスカーの混入により形成ミクロボイド径
が塗膜中の溶剤揮発中等により好適に拡大され、それに
よるアンカー効果が著しく増大し、めっき層の密着性が
強固になるものである。
【００１７】特にアスペクト比が10〜20で、繊維長５μ
m以下のウィスカーを使用し樹脂ビヒクルに対するフィ
ラー比が50〜60重量％以上の配合条件で混練りした塗料
と、硬化成分のポリイソシアネートと希釈剤を混合し、
粘度をフォードカップ（ＦＣ）＃４（25℃）で10秒に調
整した混合物をノズル口径１mmのスプレーガンで吹付圧
力３kgf/cm2の塗装方法で、乾燥膜厚が10μmになるよう
に吹付塗装し、セッチング10分放置後、85℃で30分乾燥
して塗膜を形成させることにより、径３〜５μm、深さ
３〜５μmのミクロボイドが形成され、めっき層の付着
力が著しく高くなる。
m以下のウィスカーを使用し樹脂ビヒクルに対するフィ
ラー比が50〜60重量％以上の配合条件で混練りした塗料
と、硬化成分のポリイソシアネートと希釈剤を混合し、
粘度をフォードカップ（ＦＣ）＃４（25℃）で10秒に調
整した混合物をノズル口径１mmのスプレーガンで吹付圧
力３kgf/cm2の塗装方法で、乾燥膜厚が10μmになるよう
に吹付塗装し、セッチング10分放置後、85℃で30分乾燥
して塗膜を形成させることにより、径３〜５μm、深さ
３〜５μmのミクロボイドが形成され、めっき層の付着
力が著しく高くなる。
【００１８】本発明のめっきの方法は、不導体製品表面
に、導電性塗料を塗装した後、その塗膜表面を脱脂し、
かつ、活性化して、無電解めっきを行った後、必要に応
じて、電気めっきを行うことが好ましい。
に、導電性塗料を塗装した後、その塗膜表面を脱脂し、
かつ、活性化して、無電解めっきを行った後、必要に応
じて、電気めっきを行うことが好ましい。
【００１９】脱脂し、かつ、活性化した後に行う無電解
めっきに用いる金属には種々挙げられるが、ニッケル又
は銅が好ましい。また、無電解めっき層上に行う電気め
っきに用いる金属の例としては、銅、ニッケル、クロー
ム、スズ−ニッケル、金等が挙げられる。
めっきに用いる金属には種々挙げられるが、ニッケル又
は銅が好ましい。また、無電解めっき層上に行う電気め
っきに用いる金属の例としては、銅、ニッケル、クロー
ム、スズ−ニッケル、金等が挙げられる。
【００２０】電気めっきをする部分のみに、導電性塗料
を塗装して電気めっきをすると、装飾的効果を高めるこ
とができる。本発明で対象となる成形品を構成する樹脂
は、特に限定されない。一般的に、車両、情報機器、事
務機器等に用いられる不導体製品に適用することができ
る。
を塗装して電気めっきをすると、装飾的効果を高めるこ
とができる。本発明で対象となる成形品を構成する樹脂
は、特に限定されない。一般的に、車両、情報機器、事
務機器等に用いられる不導体製品に適用することができ
る。
【００２１】
【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
る。しかし、これらの実施例は本発明の実施態様を具体
的に説明するものであり、本発明の範囲を限定するもの
ではない。なお、実施例中「部」は「重量部」を意味す
る。
る。しかし、これらの実施例は本発明の実施態様を具体
的に説明するものであり、本発明の範囲を限定するもの
ではない。なお、実施例中「部」は「重量部」を意味す
る。
【００２２】比較例１：導電性塗料の調製 表１に示した組成に従って、塩化ビニル−酢酸ビニル−
無水マレイン酸共重合樹脂（ユニオンカーバイド社製、
ビニライトＶＭＣＨ）、塩化ビニル−酢酸ビニル−ビニ
ルアルコール共重合樹脂（ユニオンカーバイド社製、ビ
ニライトＶＡＧＨ）及び不飽和ポリエステル樹脂（ヒュ
ルス社製、レジンＬＴＷ）を有機溶剤（トルエン、メチ
ルイソブチルケトン、酢酸ブチル、メトキシプロピルア
セテート及びメチルエチルケトンの混合物）に溶解さ
せ、次いで、可塑剤（ロームアンドハース社製、パラプ
レックスＧ−62）、改質樹脂（ヘキスト社製、Ｕレジン
Ｂ）、安定剤（油化シェル社製、ＥＰ834）、耐光剤
（サンケミカル社製、ＵＶ5411）、分散剤（ビックケミ
ー社製、ＢＹＫ−101）、沈降防止剤（日本アエロジル
社製、アエロジル812、ベントン）を混合溶解させた。
無水マレイン酸共重合樹脂（ユニオンカーバイド社製、
ビニライトＶＭＣＨ）、塩化ビニル−酢酸ビニル−ビニ
ルアルコール共重合樹脂（ユニオンカーバイド社製、ビ
ニライトＶＡＧＨ）及び不飽和ポリエステル樹脂（ヒュ
ルス社製、レジンＬＴＷ）を有機溶剤（トルエン、メチ
ルイソブチルケトン、酢酸ブチル、メトキシプロピルア
セテート及びメチルエチルケトンの混合物）に溶解さ
せ、次いで、可塑剤（ロームアンドハース社製、パラプ
レックスＧ−62）、改質樹脂（ヘキスト社製、Ｕレジン
Ｂ）、安定剤（油化シェル社製、ＥＰ834）、耐光剤
（サンケミカル社製、ＵＶ5411）、分散剤（ビックケミ
ー社製、ＢＹＫ−101）、沈降防止剤（日本アエロジル
社製、アエロジル812、ベントン）を混合溶解させた。
【００２３】このものにチタン酸カリウムウィスカー
（大塚化学社製、デントールＳＤ−100）とホウ酸アル
ミニウムウィスカー（三井金属社製、パストラン5110）
を混合分散させた後、セントリーミル分散機を使用して
１〜２Hr強制分散して導電性塗料を調製した。得られた
導電性塗料を有機溶剤シンナー（トルエン、キシレン、
メチルイソブチルケトン、酢酸エチルの混合物）で希釈
（塗料100重量部：シンナー50重量部）し、ナイロン樹
脂成形パネルに乾燥塗膜厚さが10〜25μmになるように
吹付塗装して、室温にて３〜10分放置後、80℃で20〜30
分乾燥して、得られた塗膜の評価試験をした。結果を表
４に示す。
（大塚化学社製、デントールＳＤ−100）とホウ酸アル
ミニウムウィスカー（三井金属社製、パストラン5110）
を混合分散させた後、セントリーミル分散機を使用して
１〜２Hr強制分散して導電性塗料を調製した。得られた
導電性塗料を有機溶剤シンナー（トルエン、キシレン、
メチルイソブチルケトン、酢酸エチルの混合物）で希釈
（塗料100重量部：シンナー50重量部）し、ナイロン樹
脂成形パネルに乾燥塗膜厚さが10〜25μmになるように
吹付塗装して、室温にて３〜10分放置後、80℃で20〜30
分乾燥して、得られた塗膜の評価試験をした。結果を表
４に示す。
【０００１】
【表１】
【００２５】比較例２ 比較例１で用いた主剤成分に、表１に示した組成に従っ
て、硬化剤成分として、ヘキサメチレンジイソシアネー
ト（住友バイエル社製、デスモジュールＮ75）プレポリ
マーをトルエン−酢酸エチル混合溶剤に30重量％に溶解
した溶液を、主剤成分100重量部に対して、硬化剤成分
５重量部の割合で配合し、更に、有機溶剤シンナーを50
重量％加え混合撹拌した組成物を、ナイロン樹脂の成形
パネルに乾燥厚さ10〜25μmになるように塗装し、比較
例１と同様に処理した後、比較例１と同様に評価試験を
した。結果を表４に示す。
て、硬化剤成分として、ヘキサメチレンジイソシアネー
ト（住友バイエル社製、デスモジュールＮ75）プレポリ
マーをトルエン−酢酸エチル混合溶剤に30重量％に溶解
した溶液を、主剤成分100重量部に対して、硬化剤成分
５重量部の割合で配合し、更に、有機溶剤シンナーを50
重量％加え混合撹拌した組成物を、ナイロン樹脂の成形
パネルに乾燥厚さ10〜25μmになるように塗装し、比較
例１と同様に処理した後、比較例１と同様に評価試験を
した。結果を表４に示す。
【００２６】比較例３ 表２に示した組成に従って、アクリル変性塩素化オレフ
ィン系樹脂ワニス（大日本インキ社製、ＡＣ−Ｐ300−2
5）中に、安定剤としてエポキシ樹脂（油化シェルエポ
キシ樹脂社製、ＥＰ834）及びマグネアルミ系化合物
（昭島化学社製、ＴＳ880）を混合分散させ、更に分散
剤としてポリアクリレートポリマー（エフカ社製、ＥＦ
Ｋ−400）を加え、有機溶剤に混合溶解させたクリヤー
溶液中にチタン酸カリウムウィスカー（大塚化学社製、
スーパーデントールＳＤ−100）とホウ酸アルミニウム
ウィスカー（三井金属社製、パストラン5110Ｙ）を混合
分散後、セントリーミル分散機を使用して、１〜２Hr強
制分散し、導電性塗料を調製した。得られた導電性塗料
を有機溶剤シンナー（トルエン、キシレン、メチルイソ
ブチルケトン及び酢酸エチルの混合物）で希釈（塗料10
0重量部：シンナー50重量部）し、ＰＰ樹脂成形パネル
に乾燥塗膜厚さが10〜25μmになるように吹付塗装し
て、室温にて５〜10分放置後、80℃で20〜30分乾燥して
塗膜の評価試験をした。結果を表４に示す。
ィン系樹脂ワニス（大日本インキ社製、ＡＣ−Ｐ300−2
5）中に、安定剤としてエポキシ樹脂（油化シェルエポ
キシ樹脂社製、ＥＰ834）及びマグネアルミ系化合物
（昭島化学社製、ＴＳ880）を混合分散させ、更に分散
剤としてポリアクリレートポリマー（エフカ社製、ＥＦ
Ｋ−400）を加え、有機溶剤に混合溶解させたクリヤー
溶液中にチタン酸カリウムウィスカー（大塚化学社製、
スーパーデントールＳＤ−100）とホウ酸アルミニウム
ウィスカー（三井金属社製、パストラン5110Ｙ）を混合
分散後、セントリーミル分散機を使用して、１〜２Hr強
制分散し、導電性塗料を調製した。得られた導電性塗料
を有機溶剤シンナー（トルエン、キシレン、メチルイソ
ブチルケトン及び酢酸エチルの混合物）で希釈（塗料10
0重量部：シンナー50重量部）し、ＰＰ樹脂成形パネル
に乾燥塗膜厚さが10〜25μmになるように吹付塗装し
て、室温にて５〜10分放置後、80℃で20〜30分乾燥して
塗膜の評価試験をした。結果を表４に示す。
【００２７】
【表２】
【００２８】比較例４〜６ 表３に示した組成に従って、比較例１と同様に実施し
て、それぞれ塗料組成物を調製した。得られた塗料組成
物を比較例３と同様にＰＰ樹脂成形パネルに塗装し、同
様に評価試験をした。結果を表４に示す。
て、それぞれ塗料組成物を調製した。得られた塗料組成
物を比較例３と同様にＰＰ樹脂成形パネルに塗装し、同
様に評価試験をした。結果を表４に示す。
【００２９】
【表３】
【００３０】
【表４】
【００３１】比較例７：ＡＢＳ不導体製品のめっき 比較例１で調製した導電性塗料を、ＡＢＳ不導体製品の
グリルに同例と同様に塗布乾燥した。次いで導電性塗料
表面を脱脂し、かつ、活性化し、無電解ニッケルめっき
を行った後、順に電気銅めっき、電気ニッケルめっきを
行い、最外層にクロムめっきを行った。ここで、めっき
層の密着強度をＪＩＳ Ｈ 8630に基づいて測定したとこ
ろ、密着強度は、１kgf/cm以上であった。
グリルに同例と同様に塗布乾燥した。次いで導電性塗料
表面を脱脂し、かつ、活性化し、無電解ニッケルめっき
を行った後、順に電気銅めっき、電気ニッケルめっきを
行い、最外層にクロムめっきを行った。ここで、めっき
層の密着強度をＪＩＳ Ｈ 8630に基づいて測定したとこ
ろ、密着強度は、１kgf/cm以上であった。
【００３２】比較例８：ＰＰ不導体製品のめっき 比較例３で調製した導電性塗料を、ＰＰ不導体製品のバ
ンパーに同例と同様に塗布乾燥した。次いで導電性塗料
表面を脱脂し、かつ、活性化し、無電解ニッケルめっき
を行った後、順に電気銅めっき、電気ニッケルめっきを
行い、最外層にクロムめっきを行った。密着強度は、１
kgf/cm以上であった。
ンパーに同例と同様に塗布乾燥した。次いで導電性塗料
表面を脱脂し、かつ、活性化し、無電解ニッケルめっき
を行った後、順に電気銅めっき、電気ニッケルめっきを
行い、最外層にクロムめっきを行った。密着強度は、１
kgf/cm以上であった。
【００３３】比較例９：ＰＡ不導体製品のめっき 比較例１で調製した導電性塗料を、ＰＡ不導体製品のホ
イールキャップに同例と同様に塗布乾燥した。次いで導
電性塗料表面を脱脂し、かつ、活性化し、無電解ニッケ
ルめっきを行った後、順に電気銅めっき、電気ニッケル
めっきを行い、最外層にクロムめっきを行った。密着強
度は、１kgf/cm以上であった。
イールキャップに同例と同様に塗布乾燥した。次いで導
電性塗料表面を脱脂し、かつ、活性化し、無電解ニッケ
ルめっきを行った後、順に電気銅めっき、電気ニッケル
めっきを行い、最外層にクロムめっきを行った。密着強
度は、１kgf/cm以上であった。
【００３４】比較例10：ＰＢＴ不導体製品のめっき 比較例１で調製した導電性塗料を、ＰＢＴ不導体製品の
ＯＡ機器のガイドバーに同例と同様に塗布乾燥した。次
いで導電性塗料表面を脱脂し、かつ、活性化し、無電解
ニッケルめっきを行った後、順に電気銅めっき、電気ニ
ッケルめっきを行い、最外層にクロムめっきを行った。
密着強度は、１kgf/cm以上であった。
ＯＡ機器のガイドバーに同例と同様に塗布乾燥した。次
いで導電性塗料表面を脱脂し、かつ、活性化し、無電解
ニッケルめっきを行った後、順に電気銅めっき、電気ニ
ッケルめっきを行い、最外層にクロムめっきを行った。
密着強度は、１kgf/cm以上であった。
【００３５】比較例11：ＡＢＳ／ＰＣ不導体製品のめっ
き 比較例１で調製した導電性塗料を、ＡＢＳ／ＰＣ不導体
製品のオーディオ用パネルに同例と同様に塗布乾燥し
た。次いで導電性塗料表面を脱脂し、かつ、活性化し、
無電解ニッケルめっきを行った後、順に電気銅めっき、
電気ニッケルめっきを行い、最外層にクロムめっきを行
った。密着強度は、１kgf/cm以上であった。
き 比較例１で調製した導電性塗料を、ＡＢＳ／ＰＣ不導体
製品のオーディオ用パネルに同例と同様に塗布乾燥し
た。次いで導電性塗料表面を脱脂し、かつ、活性化し、
無電解ニッケルめっきを行った後、順に電気銅めっき、
電気ニッケルめっきを行い、最外層にクロムめっきを行
った。密着強度は、１kgf/cm以上であった。
【００３６】比較例12： 比較例１で調製した導電性塗料を、実施例６〜11で使用
した不導体製品に描いた意匠の必要な部分のみに、同例
と同様に塗布乾燥した。次いで導電性塗料表面を脱脂
し、かつ、活性化し、無電解ニッケルめっきを行った
後、順に電気銅めっき、電気ニッケルめっきを行い、最
外層にクロムめっきを行うことにより部分めっきを形成
した。
した不導体製品に描いた意匠の必要な部分のみに、同例
と同様に塗布乾燥した。次いで導電性塗料表面を脱脂
し、かつ、活性化し、無電解ニッケルめっきを行った
後、順に電気銅めっき、電気ニッケルめっきを行い、最
外層にクロムめっきを行うことにより部分めっきを形成
した。
【００３７】比較例13 ＡＢＳ，ＰＡ，ＡＢＳ／ＰＣ，ＰＣ，ＰＢＴの不導体製
品で密着力を要求される電子機器のハウジングに、比較
例１で調製した導電性塗料を塗布乾燥した。次いで、導
電性塗膜表面を脱脂し、かつ、活性化し、無電解銅めっ
きを行った後、無電解ニッケルめっきを行うことで、従
来の工法では得られなかった密着力１kgf/cm以上を確保
するめっき皮膜で電子機器の電磁波シールド性を付与す
ることができた。それぞれのめっき層の密着力を表５に
示した。
品で密着力を要求される電子機器のハウジングに、比較
例１で調製した導電性塗料を塗布乾燥した。次いで、導
電性塗膜表面を脱脂し、かつ、活性化し、無電解銅めっ
きを行った後、無電解ニッケルめっきを行うことで、従
来の工法では得られなかった密着力１kgf/cm以上を確保
するめっき皮膜で電子機器の電磁波シールド性を付与す
ることができた。それぞれのめっき層の密着力を表５に
示した。
【００３８】
【表５】
【００３９】比較例14 ＰＰの不導体製品で密着力を要求される電子機器のハウ
ジングに、比較例３で調製した導電性塗料を塗布乾燥し
た。次いで導電性塗膜表面を脱脂し、かつ、活性化し、
無電解銅めっきを行った後、無電解ニッケルめっきを行
うことで、従来の工法では得られなかった密着力１kgf/
cm以上を確保するめっき皮膜で電子機器の電磁波シール
ド性を付与することができた。めっき層の密着力を表６
に示した。
ジングに、比較例３で調製した導電性塗料を塗布乾燥し
た。次いで導電性塗膜表面を脱脂し、かつ、活性化し、
無電解銅めっきを行った後、無電解ニッケルめっきを行
うことで、従来の工法では得られなかった密着力１kgf/
cm以上を確保するめっき皮膜で電子機器の電磁波シール
ド性を付与することができた。めっき層の密着力を表６
に示した。
【００４０】
【表６】
【００４１】比較例15 比較例１で調製した導電性塗料をＡＢＳ，ＰＡ，ＡＢＳ
／ＰＣ，ＰＣ，ＰＢＴの不導体製品の電子機器等のガイ
ドや歯車等に塗布乾燥した。次いで導電性塗膜表面を脱
脂し、かつ、活性化し、無電解ニッケルめっきあるいは
無電解複合めっきを行うことで、耐摩耗性や耐食性を向
上させるこことができた。
／ＰＣ，ＰＣ，ＰＢＴの不導体製品の電子機器等のガイ
ドや歯車等に塗布乾燥した。次いで導電性塗膜表面を脱
脂し、かつ、活性化し、無電解ニッケルめっきあるいは
無電解複合めっきを行うことで、耐摩耗性や耐食性を向
上させるこことができた。
【００４２】比較例16 比較例３で調製した導電性塗料をＰＰの不導体製品の電
子機器等のガイドや歯車等に塗布乾燥した。次いで導電
性塗膜表面を脱脂し、かつ、活性化し、無電解ニッケル
めっきあるいは無電解複合めっきを行うことで、耐摩耗
性や耐食性を向上させるこことができた。
子機器等のガイドや歯車等に塗布乾燥した。次いで導電
性塗膜表面を脱脂し、かつ、活性化し、無電解ニッケル
めっきあるいは無電解複合めっきを行うことで、耐摩耗
性や耐食性を向上させるこことができた。
【００４３】実施例１ 比較例１で用いた主剤成分100重量部、硬化剤成分とし
てヘキサメチレンジイソシアネート0.8重量部を、希釈
剤としてトルエン、酢酸ブチル、メトキシプロピルアセ
テート、スワゾール1500よりなる混合物100重量部に溶
解した希釈塗料を、ノズル口径１mmのスプレーガンで、
圧力３kgf/cm2、吐出量１〜３回転開、パターン巾１〜
全開、ガン距離20〜25cmの条件で、吹付塗装し、セッテ
ィング10分放置後、70〜90℃で30分乾燥し、乾燥膜厚さ
10μmの塗膜を得た。なお、調査の結果この塗膜には直
径３〜５μm、深さ３〜５μmの多数のミクロボイドが形
成されていた。この塗膜上に比較例３と同様に金属めっ
きを行い、比較例３と同様にめっき層の密着強度を測定
したところ、密着強度は１kgf/cm以上であった。
てヘキサメチレンジイソシアネート0.8重量部を、希釈
剤としてトルエン、酢酸ブチル、メトキシプロピルアセ
テート、スワゾール1500よりなる混合物100重量部に溶
解した希釈塗料を、ノズル口径１mmのスプレーガンで、
圧力３kgf/cm2、吐出量１〜３回転開、パターン巾１〜
全開、ガン距離20〜25cmの条件で、吹付塗装し、セッテ
ィング10分放置後、70〜90℃で30分乾燥し、乾燥膜厚さ
10μmの塗膜を得た。なお、調査の結果この塗膜には直
径３〜５μm、深さ３〜５μmの多数のミクロボイドが形
成されていた。この塗膜上に比較例３と同様に金属めっ
きを行い、比較例３と同様にめっき層の密着強度を測定
したところ、密着強度は１kgf/cm以上であった。
【００４４】
【発明の効果】本発明のめっきされた不導体製品及びそ
のめっきの方法によれば、不導体製品の表面に、極めて
強固に密着するめっき層を形成することができ、車両、
情報機器、事務機器等に使用する不導体製品の装飾めっ
き及び機能めっきの分野で極めて有用である。
のめっきの方法によれば、不導体製品の表面に、極めて
強固に密着するめっき層を形成することができ、車両、
情報機器、事務機器等に使用する不導体製品の装飾めっ
き及び機能めっきの分野で極めて有用である。
フロントページの続き (72)発明者 村山 保 大阪府大阪市鶴見区今津北３丁目５番26 号 田辺化学工業株式会社内 (72)発明者 八木 貴之 大阪府大阪市鶴見区今津北３丁目５番26 号 田辺化学工業株式会社内 (56)参考文献 特開 平１−132794（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−77977（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−224178（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−200593（ＪＰ，Ａ) ＮＰシリーズ「無電解めっきの応 用」、第85頁、４．１（1991年12月15 日、槙書店) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C23C 18/18 - 18/30 C23C 28/00
Claims (10)
- 【請求項１】 不導体製品表面の必要な部分に、固形成
分が下記組成の導電性塗料 （Ａ）樹脂ビヒクル 20〜80重量％ （Ｂ）導電性ウィスカー 80〜20重量％の粘度を調整し、塗装及び乾燥することより、塗装後の
塗膜表面にミクロボイドを形成し、塗膜に存在する大多
数のミクロボイドの径を0.1〜50μmとした塗膜表面上に
無電解めっきを施すことを特徴とする不導体製品のめっ
き方法。 - 【請求項２】 導電性塗料を塗膜形成した後、その塗膜
表面上に、無電解めっきを行った後、必要に応じてその
表面に電気めっきを行う、請求項１の不導体製品のめっ
き方法。 - 【請求項３】 無電解めっきがニッケル又は銅若しくは
その金属化合物を用いたものである請求項１又は２の不
導体製品のめっき方法。 - 【請求項４】 導電性ウィスカーが、金属、金属酸化物
又は無機塩の繊維状単結晶又は針状単結晶からなるウィ
スカーから選ばれたウィスカーを導電性物質で被覆した
ウィスカーである請求項１〜３のいずれか１項の不導体
製品のめっき方法。 - 【請求項５】 導電性ウィスカーは、繊維径が0.1〜100
μm、繊維長が0.5〜200μmで、表面抵抗値が100〜10-3
Ω・cmである請求項１〜４のいずれか１項の不導体製品
のめっき方法。 - 【請求項６】 樹脂ビヒクルが、塩化ビニル−酢酸ビニ
ル−無水マレイン酸共重合樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニ
ル−ビニルアルコール共重合樹脂及び飽和ポリエステル
樹脂の少なくとも１種以上を含むものである請求項１〜
５のいずれか１項の不導体製品のめっき方法。 - 【請求項７】 導電性塗料の塗膜形成は、不導体製品表
面に直接塗膜形成するものである請求項１〜６のいずれ
か１項の不導体製品のめっき方法。 - 【請求項８】 めっきをする部分のみに導電性塗料を塗
膜形成することにより部分めっきをする請求項１〜７の
いずれか１項の不導体製品のめっき方法。 - 【請求項９】 不導体製品が樹脂、ゴム、セラミック、
木、ガラス及び布の製品から選ばれたものである請求項
１〜８のいずれか１項の不導体製品のめっき方法。 - 【請求項１０】 請求項１〜９のいずれか１項の方法で
得られる、めっきされた不導体製品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10275319A JP3075711B2 (ja) | 1997-11-27 | 1998-09-29 | めっきされた不導体製品及びそのめっき方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9-326573 | 1997-11-27 | ||
| JP32657397 | 1997-11-27 | ||
| JP10275319A JP3075711B2 (ja) | 1997-11-27 | 1998-09-29 | めっきされた不導体製品及びそのめっき方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11217674A JPH11217674A (ja) | 1999-08-10 |
| JP3075711B2 true JP3075711B2 (ja) | 2000-08-14 |
Family
ID=26551412
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10275319A Expired - Fee Related JP3075711B2 (ja) | 1997-11-27 | 1998-09-29 | めっきされた不導体製品及びそのめっき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3075711B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112746298A (zh) * | 2020-12-29 | 2021-05-04 | 深圳先进电子材料国际创新研究院 | 一种绝缘基材表面电镀金属的方法 |
-
1998
- 1998-09-29 JP JP10275319A patent/JP3075711B2/ja not_active Expired - Fee Related
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| ＮＰシリーズ「無電解めっきの応用」、第８５頁、４．１（１９９１年１２月１５日、槙書店） |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11217674A (ja) | 1999-08-10 |
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