JPH0794895A - 電磁波シールド材料 - Google Patents
電磁波シールド材料Info
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- JPH0794895A JPH0794895A JP25760993A JP25760993A JPH0794895A JP H0794895 A JPH0794895 A JP H0794895A JP 25760993 A JP25760993 A JP 25760993A JP 25760993 A JP25760993 A JP 25760993A JP H0794895 A JPH0794895 A JP H0794895A
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- Japan
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- earth metal
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- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
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- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
- H05K3/387—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Preventing Corrosion Or Incrustation Of Metals (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プラスチック材料、特に無電解メッキが困難
な熱硬化性樹脂材料に安定で均一な無電解メッキ層を形
成して、信頼性の高い電磁波シールド材料を提供する。 【構成】 熱硬化性樹脂１００重量部に対し平均粒径５
μｍ以下でかつ含有水分０．１重量％以下の無機充填剤
５０〜１５０重量部を充填してなる構成のメッキ用接着
剤層４をプラスチック材料１の両面に形成し、その上に
無電解メッキ層５及び防錆塗装層６を形成する。通常、
熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂とその硬化剤を用
いる。無機充填剤としては、アルカリ土類金属の炭酸塩
またはアルカリ土類金属の硫酸塩、あるいはアルカリ土
類金属の炭酸塩及びアルカリ土類金属を用いる。
な熱硬化性樹脂材料に安定で均一な無電解メッキ層を形
成して、信頼性の高い電磁波シールド材料を提供する。 【構成】 熱硬化性樹脂１００重量部に対し平均粒径５
μｍ以下でかつ含有水分０．１重量％以下の無機充填剤
５０〜１５０重量部を充填してなる構成のメッキ用接着
剤層４をプラスチック材料１の両面に形成し、その上に
無電解メッキ層５及び防錆塗装層６を形成する。通常、
熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂とその硬化剤を用
いる。無機充填剤としては、アルカリ土類金属の炭酸塩
またはアルカリ土類金属の硫酸塩、あるいはアルカリ土
類金属の炭酸塩及びアルカリ土類金属を用いる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プラスチック材料に無
電解メッキを利用して導電化した電磁波シールド材料に
関する。
電解メッキを利用して導電化した電磁波シールド材料に
関する。
【０００２】
【従来の技術】パソコン等のＯＡ機器の電子部品やハウ
ジングは、軽量でかつ良好な外観を持ち、さらには低価
格を実現するためにプラスチック化，小形化が進んだ反
面、電磁ノイズに対して無防備になっている。
ジングは、軽量でかつ良好な外観を持ち、さらには低価
格を実現するためにプラスチック化，小形化が進んだ反
面、電磁ノイズに対して無防備になっている。
【０００３】従来、上記ＯＡ機器の電子部品やハウジン
グの電磁ノイズを遮断するために、プラスチック材料に
電磁シールド塗料（特開昭６０−４５６９号公報）によ
り塗装したり、表面に無電解メッキ（特開平５−３７１
７２号公報）の層を形成する等が行われている。
グの電磁ノイズを遮断するために、プラスチック材料に
電磁シールド塗料（特開昭６０−４５６９号公報）によ
り塗装したり、表面に無電解メッキ（特開平５−３７１
７２号公報）の層を形成する等が行われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、電磁波シール
ド塗料では、電磁ノイズの遮断効果が充分ではない。他
方、無電解メッキは電磁ノイズを遮断する効果が充分で
はあるものの、特開平５−３７１７２号公報にも記載さ
れているように、簡単な前処理で無電解メッキができる
プラスチック材料は、ＡＢＳやポリカーボネート等に限
られる。
ド塗料では、電磁ノイズの遮断効果が充分ではない。他
方、無電解メッキは電磁ノイズを遮断する効果が充分で
はあるものの、特開平５−３７１７２号公報にも記載さ
れているように、簡単な前処理で無電解メッキができる
プラスチック材料は、ＡＢＳやポリカーボネート等に限
られる。
【０００５】特に、熱硬化性樹脂製のプリント基板等の
電子部品には安定な無電解メッキ層を形成するのは極め
て困難であるので、電磁ノイズを遮断するための処理を
施していなかった。
電子部品には安定な無電解メッキ層を形成するのは極め
て困難であるので、電磁ノイズを遮断するための処理を
施していなかった。
【０００６】本発明は、プラスチック材料、特に耐熱性
を有し無電解メッキが困難な熱硬化性樹脂材料に対し
て、安定で均一な無電解メッキ層を形成して、信頼性の
高い電磁波シールド材料を提供することを目的とする。
を有し無電解メッキが困難な熱硬化性樹脂材料に対し
て、安定で均一な無電解メッキ層を形成して、信頼性の
高い電磁波シールド材料を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
めに本発明者は鋭意研究を重ねた結果、プラスチック材
料にメッキ用接着剤層を形成したのち、無電解メッキ層
を形成するればよいことを知見し、本発明を完成した。
すなわち本発明は、熱硬化性樹脂または樹脂組成物１０
０重量部に対し平均粒径５μｍ以下でかつ含有水分０．
１重量％以下の無機充填剤５０〜１５０重量部を充填し
てメッキ用接着剤を製造する。こうしてなるメッキ用接
着剤をプラスチック材料の少くも片面に塗布してメッキ
用接着剤層形成し、その上に無電解メッキ層と防錆塗装
層、または無電解メッキ層及び防錆メッキ層を形成して
なる。
めに本発明者は鋭意研究を重ねた結果、プラスチック材
料にメッキ用接着剤層を形成したのち、無電解メッキ層
を形成するればよいことを知見し、本発明を完成した。
すなわち本発明は、熱硬化性樹脂または樹脂組成物１０
０重量部に対し平均粒径５μｍ以下でかつ含有水分０．
１重量％以下の無機充填剤５０〜１５０重量部を充填し
てメッキ用接着剤を製造する。こうしてなるメッキ用接
着剤をプラスチック材料の少くも片面に塗布してメッキ
用接着剤層形成し、その上に無電解メッキ層と防錆塗装
層、または無電解メッキ層及び防錆メッキ層を形成して
なる。
【０００８】通常、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹
脂とその硬化剤を用いる。特にプラスチック材料がエポ
キシ樹脂である場合、接着剤層を形成する熱硬化性樹脂
としてエポキシ樹脂を用いるのが好ましく、プラスチッ
ク材料がフェノール樹脂の場合、接着剤層を形成する熱
硬化性樹脂としてフェノール樹脂を用いるのが好まし
い。
脂とその硬化剤を用いる。特にプラスチック材料がエポ
キシ樹脂である場合、接着剤層を形成する熱硬化性樹脂
としてエポキシ樹脂を用いるのが好ましく、プラスチッ
ク材料がフェノール樹脂の場合、接着剤層を形成する熱
硬化性樹脂としてフェノール樹脂を用いるのが好まし
い。
【０００９】プラスチック材料とメッキ用接着剤層との
間の親和性を欠く場合には、両者の間に下塗り剤層を設
けると安定で均一な無電解メッキ層が形成できる。
間の親和性を欠く場合には、両者の間に下塗り剤層を設
けると安定で均一な無電解メッキ層が形成できる。
【００１０】無機充填剤としては、炭酸マグネシウム，
炭酸カルシウム，炭酸バリウム等のアルカリ土類金属の
炭酸塩及び硫酸マグネシウム，硫酸カルシウム，硫酸バ
リウム等のアルカリ土類金属の硫酸塩からなる群より選
ばれる一種以上の塩を用いる。
炭酸カルシウム，炭酸バリウム等のアルカリ土類金属の
炭酸塩及び硫酸マグネシウム，硫酸カルシウム，硫酸バ
リウム等のアルカリ土類金属の硫酸塩からなる群より選
ばれる一種以上の塩を用いる。
【００１１】無機充填剤の平均粒径は５μｍ以下、好ま
しくは０．１〜３μｍであり、その含有水分を０．１重
量％以下にすることが、均一でかつ剥離強度の高い無電
解メッキ層を形成するために重要である。
しくは０．１〜３μｍであり、その含有水分を０．１重
量％以下にすることが、均一でかつ剥離強度の高い無電
解メッキ層を形成するために重要である。
【００１２】上記の無機充填剤の種類及び平均粒径の選
定は、メッキ用接着剤層形成後、研磨，酸洗浄，アルカ
リ洗浄，水洗浄，湯洗浄等といった無電解メッキの前処
理工程において、無機充填剤が溶出又は脱落してメッキ
用接着剤層の表面に無数の細孔を形成するために重要で
ある。かかる無数の細孔が無電解メッキの投錨効果の向
上に寄与し、さらにはメッキ用接着剤層との間の剥離強
度の向上に寄与する。
定は、メッキ用接着剤層形成後、研磨，酸洗浄，アルカ
リ洗浄，水洗浄，湯洗浄等といった無電解メッキの前処
理工程において、無機充填剤が溶出又は脱落してメッキ
用接着剤層の表面に無数の細孔を形成するために重要で
ある。かかる無数の細孔が無電解メッキの投錨効果の向
上に寄与し、さらにはメッキ用接着剤層との間の剥離強
度の向上に寄与する。
【００１３】メッキ用接着剤層を形成する接着剤組成物
は、熱硬化性樹脂及び無機充填剤のほか、レベリング
剤，界面活性剤、官能基を有する又は／及び有しないア
クリルニトリルブタジエンゴム，有機溶剤又は増粘剤，
さらには着色顔料又は染料を必要に応じて用いることが
できる。
は、熱硬化性樹脂及び無機充填剤のほか、レベリング
剤，界面活性剤、官能基を有する又は／及び有しないア
クリルニトリルブタジエンゴム，有機溶剤又は増粘剤，
さらには着色顔料又は染料を必要に応じて用いることが
できる。
【００１４】本発明の電磁波シールド材料を製造するに
あたり、例えばエポキシ樹脂、炭酸カルシウム等のフィ
ラー，レベリング剤，有機溶剤，着色剤等を混練して接
着剤組成物の主剤を調製する。上記接着剤組成物の主剤
に、エポキシ樹脂と同量の硬化剤を加える。この硬化剤
としてはポリアミン化合物などを使用する。そして、硬
化剤を配合した接着剤組成物を、スクリーン印刷法，ロ
ールコーター法等によりプラスチック材料１に塗装する
（図１参照）。このプラスチック材料１は、例えば両面
に電気信号回路２を形成し，レジストインキ層３を有す
るプリント配線板などである。接着剤組成物を塗布した
プラスチック材料１を１３０〜１６０℃で１５〜３０分
間，熱処理し硬化したメッキ用接着剤層４を形成する。
あたり、例えばエポキシ樹脂、炭酸カルシウム等のフィ
ラー，レベリング剤，有機溶剤，着色剤等を混練して接
着剤組成物の主剤を調製する。上記接着剤組成物の主剤
に、エポキシ樹脂と同量の硬化剤を加える。この硬化剤
としてはポリアミン化合物などを使用する。そして、硬
化剤を配合した接着剤組成物を、スクリーン印刷法，ロ
ールコーター法等によりプラスチック材料１に塗装する
（図１参照）。このプラスチック材料１は、例えば両面
に電気信号回路２を形成し，レジストインキ層３を有す
るプリント配線板などである。接着剤組成物を塗布した
プラスチック材料１を１３０〜１６０℃で１５〜３０分
間，熱処理し硬化したメッキ用接着剤層４を形成する。
【００１５】形成されたメッキ用接着剤層４をバフ研
磨，アルカリ洗浄，酸洗浄，水洗浄，触媒層形成等の無
電解メッキの前処理工程を経て、１〜３μｍの無電解メ
ッキを行う。無電解メッキ液としては、銅又はニッケル
を含むメッキ液が、電磁波シールド効果とコストとのバ
ランスから好ましい。銅及びニッケルの併用も好まし
い。
磨，アルカリ洗浄，酸洗浄，水洗浄，触媒層形成等の無
電解メッキの前処理工程を経て、１〜３μｍの無電解メ
ッキを行う。無電解メッキ液としては、銅又はニッケル
を含むメッキ液が、電磁波シールド効果とコストとのバ
ランスから好ましい。銅及びニッケルの併用も好まし
い。
【００１６】続いて、無電解メッキ層５に防錆塗装して
防錆塗料層６を有する電磁波シールド材料になる（図１
参照）。防錆塗料としては、メラミン樹脂塗料，ウレタ
ン樹脂塗料，エポキシ樹脂塗料，アクリル樹脂塗料等を
用いる。防錆塗装に代えてニッケル等の防錆メッキを行
っても無論差しつかえない。
防錆塗料層６を有する電磁波シールド材料になる（図１
参照）。防錆塗料としては、メラミン樹脂塗料，ウレタ
ン樹脂塗料，エポキシ樹脂塗料，アクリル樹脂塗料等を
用いる。防錆塗装に代えてニッケル等の防錆メッキを行
っても無論差しつかえない。
【００１７】
【実施例】（接着剤組成物の調製）表１に示すエポキシ
樹脂，無機充填剤，レベリング剤，有機溶剤，着色剤を
表１に示す重量比で、撹拌機付き容器に採り、混練して
接着剤組成物（主剤）を調製する。
樹脂，無機充填剤，レベリング剤，有機溶剤，着色剤を
表１に示す重量比で、撹拌機付き容器に採り、混練して
接着剤組成物（主剤）を調製する。
【００１８】
【表１】
【００１９】実施例１〜５及び比較例１，２ 表２に示す無機充填剤を使用した接着剤組成物（主剤）
１００重量部に、硬化剤として４，４−ジアミノジフェ
ニルメタン１５重量部を混合して、エポキシ樹脂板に２
０μｍの厚さでスクリーン印刷し、１５０℃で３０分間
熱処理した。形成されたメッキ用接着剤層に上記無電解
メッキの前処理後、シープレットジャパン社製メッキ液
（３２８Ａ）を使用して、無電解銅メッキをした。無電
解銅メッキ層の表面を倍率１００倍の顕微鏡観察を行っ
てピンホールの有無を確認して表２に示す結果を得た。
続いて、無電解銅メッキ層の上にエポキシ樹脂塗装を塗
装、焼き付けして、電磁波シールド材料を製造した。塗
装面に２５ｍｍ幅で切れ目を入れ、引張り速度５０ｍｍ
／分で剥離強度を測定し表２に示す結果を得た。なお実
施例５は、炭酸カルシウム１５０重量部に代えて、炭酸
カルシウム７５重量部及び硫酸バリウム７５重量部を用
いた。
１００重量部に、硬化剤として４，４−ジアミノジフェ
ニルメタン１５重量部を混合して、エポキシ樹脂板に２
０μｍの厚さでスクリーン印刷し、１５０℃で３０分間
熱処理した。形成されたメッキ用接着剤層に上記無電解
メッキの前処理後、シープレットジャパン社製メッキ液
（３２８Ａ）を使用して、無電解銅メッキをした。無電
解銅メッキ層の表面を倍率１００倍の顕微鏡観察を行っ
てピンホールの有無を確認して表２に示す結果を得た。
続いて、無電解銅メッキ層の上にエポキシ樹脂塗装を塗
装、焼き付けして、電磁波シールド材料を製造した。塗
装面に２５ｍｍ幅で切れ目を入れ、引張り速度５０ｍｍ
／分で剥離強度を測定し表２に示す結果を得た。なお実
施例５は、炭酸カルシウム１５０重量部に代えて、炭酸
カルシウム７５重量部及び硫酸バリウム７５重量部を用
いた。
【００２０】
【表２】
【００２１】実施例６及び比較例３，４ 両面銅張りエポキシ樹脂基板の両面に電気回路を形成
し、ソルダーレジストインキとして、太陽インキ製造社
製Ｓ−２２２を用いたプリント配線板に、実施例１と同
様にメッキ用接着剤層の形成、無電解銅メッキ及び防錆
塗装して、電磁波シールドしたプリント配線板を製造し
た（実施例６）。無電解銅メッキ層に代えて銅アクリル
樹脂塗料（三菱油化社製ＭＣＰ１０００）で塗装したシ
ールド基板（比較例３）及びシールドフリーの基板（比
較例４）を加え表３に示す条件でシールド試験を行い、
表３に示す結果を得た。
し、ソルダーレジストインキとして、太陽インキ製造社
製Ｓ−２２２を用いたプリント配線板に、実施例１と同
様にメッキ用接着剤層の形成、無電解銅メッキ及び防錆
塗装して、電磁波シールドしたプリント配線板を製造し
た（実施例６）。無電解銅メッキ層に代えて銅アクリル
樹脂塗料（三菱油化社製ＭＣＰ１０００）で塗装したシ
ールド基板（比較例３）及びシールドフリーの基板（比
較例４）を加え表３に示す条件でシールド試験を行い、
表３に示す結果を得た。
【００２２】
【表３】
【００２３】実施例７，８及び比較例５ 実施例１と同様にする。ただし、表４に示す平均粒径の
炭酸カルシウムを用いて電磁波シールド材料を製造し、
表４に示す結果を得た。
炭酸カルシウムを用いて電磁波シールド材料を製造し、
表４に示す結果を得た。
【００２４】
【表４】
【００２５】
【発明の効果】本発明はメッキ用接着剤層の上に無電解
メッキするので、ピンホールのない、高い剥離強度の無
電解銅メッキ層を有する電磁波シールド材料を形成する
ことができる。特に、メッキ用接着剤層を構成する無機
充填剤の含有水分を０．１重量％以下に制御することに
より、ピンホールのない、高い剥離強度の電磁波シール
ド材料の製造が可能になる。また、この無電解メッキ層
により表３に示すごとく電磁波シールド効果が著しく向
上する。
メッキするので、ピンホールのない、高い剥離強度の無
電解銅メッキ層を有する電磁波シールド材料を形成する
ことができる。特に、メッキ用接着剤層を構成する無機
充填剤の含有水分を０．１重量％以下に制御することに
より、ピンホールのない、高い剥離強度の電磁波シール
ド材料の製造が可能になる。また、この無電解メッキ層
により表３に示すごとく電磁波シールド効果が著しく向
上する。
【図１】本発明の電磁波シールド基板材料の断面図であ
る。
る。
１ プラスチック材料 ４ メッキ用接着剤層 ５ 無電解メッキ層 ６ 防錆塗装層
フロントページの続き (72)発明者 野中 卓 東京都台東区東上野３−15−５ ダイアボ ンド工業株式会社内 (72)発明者 佐佐木 新吾 神奈川県愛甲郡愛川町中津4085 ダイアボ ンド工業株式会社厚木工場内 (72)発明者 上村 知久 神奈川県愛甲郡愛川町中津4085 ダイアボ ンド工業株式会社厚木工場内 (72)発明者 萩野 俊昭 神奈川県横浜市港北区新羽町1850番地の５ 株式会社日本ドゥローイング内
Claims (3)
- 【請求項１】 熱硬化性樹脂または樹脂組成物１００重
量部に対し平均粒径５μｍ以下でかつ含有水分０．１重
量％以下の無機充填剤５０〜１５０重量部を充填してな
る構成のメッキ用接着剤層をプラスチック材料上に形成
し、その上に無電解メッキ及び防錆塗装または防錆メッ
キしてなる電磁波シールド材料。 - 【請求項２】 請求項１記載の熱硬化性樹脂が、エポキ
シ樹脂及びその硬化剤である電磁波シールド材料。 - 【請求項３】 請求項１記載の無機充填剤が、アルカリ
土類金属の炭酸塩または／及び硫酸塩である電磁波シー
ルド材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25760993A JPH0794895A (ja) | 1993-09-21 | 1993-09-21 | 電磁波シールド材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25760993A JPH0794895A (ja) | 1993-09-21 | 1993-09-21 | 電磁波シールド材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0794895A true JPH0794895A (ja) | 1995-04-07 |
Family
ID=17308649
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25760993A Withdrawn JPH0794895A (ja) | 1993-09-21 | 1993-09-21 | 電磁波シールド材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0794895A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008297386A (ja) * | 2007-05-30 | 2008-12-11 | Fujifilm Corp | インク組成物、導電性膜及び導電性膜の製造方法 |
-
1993
- 1993-09-21 JP JP25760993A patent/JPH0794895A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008297386A (ja) * | 2007-05-30 | 2008-12-11 | Fujifilm Corp | インク組成物、導電性膜及び導電性膜の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20001128 |