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JP3010181B2 - 放熱装置の受熱部構造 - Google Patents

放熱装置の受熱部構造

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JP3010181B2
JP3010181B2 JP8252322A JP25232296A JP3010181B2 JP 3010181 B2 JP3010181 B2 JP 3010181B2 JP 8252322 A JP8252322 A JP 8252322A JP 25232296 A JP25232296 A JP 25232296A JP 3010181 B2 JP3010181 B2 JP 3010181B2
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JP
Japan
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heat
heat pipe
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heat receiving
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秋美 首藤
貴志 土居
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Diamond Electric Manufacturing Co Ltd
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Diamond Electric Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23PMETAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電気、電子機器の放熱装
置に関し、特に受熱部と放熱部とを有し、この両者間に
ヒートパイプを配置する放熱装置に関し、特に受熱部と
ヒートパイプとの取付け構造に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より電気、電子機器に使用される放
熱装置においては発熱体に受熱部を取り付け、この受熱
部にヒートパイプの一端を密着もしくは埋設し、この他
端をヒートシンクや他の放熱可能な部品に取り付けるこ
とで発熱体の熱を効果的に放出するものが提案されてい
る。このような場合に放熱装置は、受熱部と、熱伝導部
となるヒートパイプと、放熱部とから構成されることに
なる。
【0003】上記従来の放熱装置において、ヒートパイ
プの一端と受熱部との接合取付けは、図4もしくは図5
に示すような手段が広く用いられている。図4において
は受熱部10は、平板状の熱伝導性のよい金属プレートの
一辺を曲げ、ヒートパイプ20の一端に巻き付けるように
成形している。また図5に示す受熱部10は、上面にヒー
トパイプ20の一端を配置し、両接触部付近を半田80で接
合し、受熱部10とヒートパイプ20との間の熱伝導を行っ
ている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記構成
の放熱装置では、ヒートパイプと受熱部との接合部の構
造や形状は、放熱装置を搭載する機器全体の設計と関連
して複雑なものとなり、図4のようなものでは量産時に
おいてヒートパイプと受熱部との密着性にばらつきが生
じ、また受熱部とヒートパイプとの接触部分はヒートパ
イプの一端の一部しかないために、所望の放熱効果が得
られないことがあり、また図5のものでは煩雑な半田付
け作業が必要である。したがって、上記の従来の放熱装
置では、生産性と熱伝導性の向上を同時に満足させ、且
つ安価な放熱装置とすることは困難なものとなってい
る。
【0005】本発明は上記課題に鑑み、生産性がよく、
且つ薄型で熱伝導性にも優れた放熱装置を安価で提供す
ることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明では、受熱部とヒートパイプと放熱部とからな
る放熱装置において、前記受熱部の一部にヒートパイプ
の一端が配置されるヒートパイプ挿入溝を有し、当該ヒ
ートパイプ挿入溝の断面形状を袋状とし、この袋状部分
の上端部分にヒートパイプ固定部を有し、当該ヒートパ
イプ挿入溝にヒートパイプを配置した後に前記ヒートパ
イプ固定部の上方よりプレス加工することで当該受熱部
とヒートパイプとの接合を行うと同時に、前記ヒートパ
イプ配置面と対向する他面との両面を平坦とした受熱部
構造とする。また、受熱部とヒートパイプと放熱部とか
らなる放熱装置において、前記受熱部にはヒートパイプ
挿入溝を備え、当該ヒートパイプ挿入溝が、前記ヒート
パイプ挿入溝の上面にプレス固定面をもち、前記ヒート
パイプ挿入溝にヒートパイプの一端を挿入した後前記プ
レス固定面の上方よりプレス加工することで当該受熱部
とヒートパイプとの接合を行うと同時に、前記プレス固
定面と対向する他面との両面を平坦とした放熱装置の受
熱部構造としてもよい。
【0007】
【実施例】本発明の実施例を図1乃至図3を参考に説明
する。図1には第1の実施例とする受熱部とヒートパイ
プとの接続部分の斜視図を、図2には第2の実施例を、
図3には第3の実施例を示す。まず、図1において、受
熱部11は、平板状の金属プレートの上面中心部分に沿っ
てヒートパイプ20を挿入、接合するヒートパイプ挿入溝
12を有している。このヒートパイプ挿入溝12の上部であ
って、且つこのヒートパイプ挿入溝12の長手方向に沿っ
て、ヒートパイプ20挿入後に受熱部11とヒートパイプ20
との接合を確実なものとするヒートパイプ固定部14が設
けられている。上記構成における受熱部11のヒートパイ
プ固定部14を含むヒートパイプ挿入溝12の正面断面形状
は、ヒートパイプ20挿入前はヒートパイプ20が抜けない
程度の略袋状をしており、ここにヒートパイプ20を挿入
後、上方よりヒートパイプ固定部14をプレスすることで
ヒートパイプ20がヒートパイプ挿入溝12に押しつけら
れ、扁平状に変形することにより確実な固定と共に外周
が受熱部11に密着できるものとなっている。
【0008】次に図2について説明する。この実施例
は、前述の図1に示すようにヒートパイプ挿入溝12を中
心部に沿ったものを対角線上に配置した以外は図1に示
すものと同一もしくは相当分であるために説明は省略す
る。
【0009】また第3の実施例として図3に示すような
受熱部11としてもよい。図3について述べると、ヒート
パイプ挿入溝12についてはヒートパイプ20の一端が容易
に挿入できるできる程度の径で形成されており、このヒ
ートパイプ挿入溝12の上面にはプレス固定面18が形成さ
れており、この面は受熱部11の上面よりやや高い位置、
例えば0.1mm乃至0.2mm突出する形状に成形されている。
組立工程上においては、ヒートパイプ20の一端を挿入後
に、このプレス固定面18を上方向より上記高い段差相当
分をプレスすることで、ヒートパイプ20と受熱部11とが
密着し、受熱部11のヒートパイプ配置面と対抗する他面
との両面の平坦度が向上する。なお図3においては、受
熱部11の上面とプレス固定面18とは段差により分けられ
ているが、この段差の代わりに滑らかなアーチ状のプレ
ス固定面としてもよい。すなわち、図1と図2、図3に
示す受熱部11は上方よりプレス加工によってヒートパイ
プ20の一端とヒートパイプ挿入溝12とが密着できれば、
これらの設けられる位置や形状、数は任意に決定できる
ものである。
【0010】
【発明の効果】上記構成により、従来と比較して容易
に、且つ確実にヒートパイプ20と受熱部11とが接続でき
る。すなわち、ヒートパイプ20の一端と受熱部11とは、
受熱部31のプレス加工により扁平固定されるので、受熱
部全体を薄く加工できると同時に、組立行程時には容易
にヒートパイプ20の挿入が行え、組立後には熱伝導が有
効に行える受熱部中央部にヒートパイプ20を挿入してい
るために効率のよい放熱装置が提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例とするヒートパイプと受
熱部との接合斜視図を示す
【図2】本発明の第2の実施例とするヒートパイプと受
熱部との接合斜視図を示す
【図3】本発明の第3の実施例とするヒートパイプと受
熱部との接合斜視図を示す
【図4】従来のヒートパイプと受熱部との接合を示す斜
視図である
【図5】従来の別のヒートパイプと受熱部との接合を示
す斜視図である
【符号の説明】
図において同一符号は同一、または相当部分を示す。 11 受熱部 12 ヒートパイプ挿入溝 14 ヒートパイプ固定部 18 プレス固定面 20 ヒートパイプ

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】受熱部とヒートパイプと放熱部とからなる
    放熱装置において、前記受熱部の一部にヒートパイプの
    一端が配置されるヒートパイプ挿入溝を有し、当該ヒー
    トパイプ挿入溝の断面形状を袋状とし、この袋状部分の
    上端部分にヒートパイプ固定部を有し、当該ヒートパイ
    プ挿入溝にヒートパイプを配置した後に前記ヒートパイ
    プ固定部の上方よりプレス加工することで当該受熱部と
    ヒートパイプとの接合を行うと同時に、前記ヒートパイ
    プ配置面と対向する他面との両面を平坦としたことを特
    徴とした放熱装置の受熱部構造。
  2. 【請求項2】受熱部とヒートパイプと放熱部とからなる
    放熱装置において、前記受熱部にはヒートパイプ挿入溝
    を備え、当該ヒートパイプ挿入溝が、前記ヒートパイプ
    挿入溝の上面にプレス固定面をもち、前記ヒートパイプ
    挿入溝にヒートパイプの一端を挿入した後前記プレス固
    定面の上方よりプレス加工することで当該受熱部とヒー
    トパイプとの接合を行うと同時に、前記プレス固定面と
    対向する他面との両面を平坦としたことを特徴とした放
    熱装置の受熱部構造。
JP8252322A 1996-09-02 1996-09-02 放熱装置の受熱部構造 Expired - Lifetime JP3010181B2 (ja)

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Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3268734B2 (ja) * 1996-11-15 2002-03-25 古河電気工業株式会社 ヒートパイプを用いた電子機器放熱ユニットの製造方法
JP3942248B2 (ja) 1997-02-24 2007-07-11 富士通株式会社 ヒートシンクおよびそれを搭載した情報処理装置
US6408934B1 (en) * 1998-05-28 2002-06-25 Diamond Electric Mfg. Co., Ltd. Cooling module
US6191946B1 (en) * 2000-01-03 2001-02-20 Thermal Corp. Heat spreader with excess solder basin
US6321452B1 (en) * 2000-03-20 2001-11-27 Liken Lin Method for manufacturing the heat pipe integrated into the heat sink
KR20020081621A (ko) * 2001-04-19 2002-10-30 이스텔시스템즈 주식회사 방수기능을 갖춘 방열장치
US6412479B1 (en) 2001-06-20 2002-07-02 Dana Corporation Thermal management system for positive crankcase ventilation system
US6651732B2 (en) * 2001-08-31 2003-11-25 Cool Shield, Inc. Thermally conductive elastomeric heat dissipation assembly with snap-in heat transfer conduit
US7124806B1 (en) * 2001-12-10 2006-10-24 Ncr Corp. Heat sink for enhanced heat dissipation
US6853555B2 (en) * 2002-04-11 2005-02-08 Lytron, Inc. Tube-in-plate cooling or heating plate
US6830098B1 (en) * 2002-06-14 2004-12-14 Thermal Corp. Heat pipe fin stack with extruded base
JP3936308B2 (ja) * 2002-07-12 2007-06-27 古河電気工業株式会社 フィン一体型ヒートシンクおよびその製造方法
US7007504B2 (en) * 2003-01-29 2006-03-07 Kyeong-Hwa Kang Condenser
US7036566B1 (en) * 2005-10-06 2006-05-02 Tsung-Hsien Huang Heat dissipating module
US20070089858A1 (en) * 2005-10-25 2007-04-26 Andberg John W Waterblock for cooling electrical and electronic circuitry
US7509996B2 (en) * 2005-12-27 2009-03-31 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
US7511958B2 (en) * 2006-05-31 2009-03-31 Cheng-Hsing Lin Heat dissipating assembly of heat dissipating device
ITBS20060152A1 (it) 2006-06-20 2007-12-21 Hotech Di Casassa M & C Snc Radiatore decorativo
CN101149234B (zh) * 2006-09-22 2010-05-12 杜建军 热管散热器制造方法
JP2008259323A (ja) * 2007-04-05 2008-10-23 Fanuc Ltd リニアモータ冷却部品の組み合わせ
JP2009043963A (ja) * 2007-08-09 2009-02-26 Daikin Ind Ltd 放熱器
TW200908862A (en) * 2007-08-10 2009-02-16 Ama Precision Inc Heat conductive module and manufacturing method thereof
CN102016407B (zh) * 2008-04-29 2014-11-19 皇家飞利浦电子股份有限公司 发光模块、散热器以及照明系统
CN101727151B (zh) * 2008-10-14 2012-11-21 富准精密工业(深圳)有限公司 便携式电脑及其导热枢纽
TWI447558B (zh) * 2008-10-31 2014-08-01 Foxconn Tech Co Ltd 可攜帶式電腦及其導熱樞紐
US20110203773A1 (en) * 2008-11-04 2011-08-25 Daikin Industries, Ltd. Cooling member, manufacturing method and apparatus thereof
TWI589835B (zh) * 2009-12-24 2017-07-01 Shi-Ming Chen Flattened heat pipe manufacturing method and manufacturing equipment
US20110162206A1 (en) * 2010-01-07 2011-07-07 Shyh-Ming Chen Method for connecting heat-dissipating fin and heat pipe
US20120261095A1 (en) * 2011-04-12 2012-10-18 Asia Vital Components Co., Ltd. Thermal module structure and manufacturing method thereof
US20120267078A1 (en) * 2011-04-20 2012-10-25 Chun-Ming Wu Heat dissipation mechanism
US20150184948A1 (en) * 2013-12-31 2015-07-02 Asia Vital Components Co., Ltd. Structure for holding a heat pipe to a base
US10859320B2 (en) * 2014-02-19 2020-12-08 Asia Vital Components Co., Ltd. Thermal module assembling structure
USD749713S1 (en) 2014-07-31 2016-02-16 Innovative Medical Equipment, Llc Heat exchanger
JP6621634B2 (ja) * 2015-09-30 2019-12-18 助川電気工業株式会社 シースヒータ及び該シースヒータへの温度センサの取付方法
TWI604782B (zh) * 2016-12-09 2017-11-01 Cooler Master Tech Inc Heat pipe side-by-side heat sink and its production method
JP7203520B2 (ja) * 2018-06-29 2023-01-13 古河電気工業株式会社 ヒートパイプ構造体及びヒートパイプ構造体用かしめ治具
JP6943893B2 (ja) * 2019-01-09 2021-10-06 古河電気工業株式会社 ヒートパイプ構造体、ヒートシンク、ヒートパイプ構造体の製造方法及びヒートシンクの製造方法
FR3134173B1 (fr) * 2022-04-04 2024-06-14 Liebherr Aerospace Toulouse Sas Profilé fendu pour insertion de tube de circulation de fluide et échangeur de chaleur associé

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2732615A (en) * 1956-01-31 sandberg
US2867417A (en) * 1954-11-18 1959-01-06 Axlander Axel Nore Alexander Heating element
US2944138A (en) * 1957-12-23 1960-07-05 Electric Heaters Inc Electric space heater and method of manufacture
US3387653A (en) * 1967-01-26 1968-06-11 Wakefield Eng Inc Heat transfer apparatus
US4026006A (en) * 1972-06-26 1977-05-31 Moebius Kurt Otto Method of forming a tube joint
US4158908A (en) * 1974-09-16 1979-06-26 Raypak, Inc. Securement of heat exchanger surfaces to tubes and method of fabrication
US4449578A (en) * 1980-06-16 1984-05-22 Showa Aluminum Corporation Device for releasing heat
GB2205373B (en) * 1987-05-23 1991-04-24 Mie Horo Co Ltd Method of making piping joints and joining tool
US5070606A (en) * 1988-07-25 1991-12-10 Minnesota Mining And Manufacturing Company Method for producing a sheet member containing at least one enclosed channel
US5549155A (en) * 1995-04-18 1996-08-27 Thermacore, Inc. Integrated circuit cooling apparatus
US5725050A (en) * 1996-09-03 1998-03-10 Thermal Corp. Integrated circuit with taped heat pipe
US5826645A (en) * 1997-04-23 1998-10-27 Thermal Corp. Integrated circuit heat sink with rotatable heat pipe

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