JP3010181B2 - 放熱装置の受熱部構造 - Google Patents
放熱装置の受熱部構造Info
- Publication number
- JP3010181B2 JP3010181B2 JP8252322A JP25232296A JP3010181B2 JP 3010181 B2 JP3010181 B2 JP 3010181B2 JP 8252322 A JP8252322 A JP 8252322A JP 25232296 A JP25232296 A JP 25232296A JP 3010181 B2 JP3010181 B2 JP 3010181B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- heat pipe
- insertion groove
- receiving portion
- heat receiving
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 24
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 24
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
- B23P11/00—Connecting or disconnecting metal parts or objects by metal-working techniques not otherwise provided for
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F1/00—Tubular elements; Assemblies of tubular elements
- F28F1/10—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses
- F28F1/12—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element
- F28F1/14—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending longitudinally
- F28F1/20—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending longitudinally the means being attachable to the element
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F2275/00—Fastening; Joining
- F28F2275/12—Fastening; Joining by methods involving deformation of the elements
- F28F2275/122—Fastening; Joining by methods involving deformation of the elements by crimping, caulking or clinching
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/4935—Heat exchanger or boiler making
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/4935—Heat exchanger or boiler making
- Y10T29/49364—Tube joined to flat sheet longitudinally, i.e., tube sheet
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/4935—Heat exchanger or boiler making
- Y10T29/49366—Sheet joined to sheet
- Y10T29/49368—Sheet joined to sheet with inserted tubes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Geometry (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
置に関し、特に受熱部と放熱部とを有し、この両者間に
ヒートパイプを配置する放熱装置に関し、特に受熱部と
ヒートパイプとの取付け構造に関する。
熱装置においては発熱体に受熱部を取り付け、この受熱
部にヒートパイプの一端を密着もしくは埋設し、この他
端をヒートシンクや他の放熱可能な部品に取り付けるこ
とで発熱体の熱を効果的に放出するものが提案されてい
る。このような場合に放熱装置は、受熱部と、熱伝導部
となるヒートパイプと、放熱部とから構成されることに
なる。
プの一端と受熱部との接合取付けは、図4もしくは図5
に示すような手段が広く用いられている。図4において
は受熱部10は、平板状の熱伝導性のよい金属プレートの
一辺を曲げ、ヒートパイプ20の一端に巻き付けるように
成形している。また図5に示す受熱部10は、上面にヒー
トパイプ20の一端を配置し、両接触部付近を半田80で接
合し、受熱部10とヒートパイプ20との間の熱伝導を行っ
ている。
の放熱装置では、ヒートパイプと受熱部との接合部の構
造や形状は、放熱装置を搭載する機器全体の設計と関連
して複雑なものとなり、図4のようなものでは量産時に
おいてヒートパイプと受熱部との密着性にばらつきが生
じ、また受熱部とヒートパイプとの接触部分はヒートパ
イプの一端の一部しかないために、所望の放熱効果が得
られないことがあり、また図5のものでは煩雑な半田付
け作業が必要である。したがって、上記の従来の放熱装
置では、生産性と熱伝導性の向上を同時に満足させ、且
つ安価な放熱装置とすることは困難なものとなってい
る。
且つ薄型で熱伝導性にも優れた放熱装置を安価で提供す
ることを目的とする。
に本発明では、受熱部とヒートパイプと放熱部とからな
る放熱装置において、前記受熱部の一部にヒートパイプ
の一端が配置されるヒートパイプ挿入溝を有し、当該ヒ
ートパイプ挿入溝の断面形状を袋状とし、この袋状部分
の上端部分にヒートパイプ固定部を有し、当該ヒートパ
イプ挿入溝にヒートパイプを配置した後に前記ヒートパ
イプ固定部の上方よりプレス加工することで当該受熱部
とヒートパイプとの接合を行うと同時に、前記ヒートパ
イプ配置面と対向する他面との両面を平坦とした受熱部
構造とする。また、受熱部とヒートパイプと放熱部とか
らなる放熱装置において、前記受熱部にはヒートパイプ
挿入溝を備え、当該ヒートパイプ挿入溝が、前記ヒート
パイプ挿入溝の上面にプレス固定面をもち、前記ヒート
パイプ挿入溝にヒートパイプの一端を挿入した後前記プ
レス固定面の上方よりプレス加工することで当該受熱部
とヒートパイプとの接合を行うと同時に、前記プレス固
定面と対向する他面との両面を平坦とした放熱装置の受
熱部構造としてもよい。
する。図1には第1の実施例とする受熱部とヒートパイ
プとの接続部分の斜視図を、図2には第2の実施例を、
図3には第3の実施例を示す。まず、図1において、受
熱部11は、平板状の金属プレートの上面中心部分に沿っ
てヒートパイプ20を挿入、接合するヒートパイプ挿入溝
12を有している。このヒートパイプ挿入溝12の上部であ
って、且つこのヒートパイプ挿入溝12の長手方向に沿っ
て、ヒートパイプ20挿入後に受熱部11とヒートパイプ20
との接合を確実なものとするヒートパイプ固定部14が設
けられている。上記構成における受熱部11のヒートパイ
プ固定部14を含むヒートパイプ挿入溝12の正面断面形状
は、ヒートパイプ20挿入前はヒートパイプ20が抜けない
程度の略袋状をしており、ここにヒートパイプ20を挿入
後、上方よりヒートパイプ固定部14をプレスすることで
ヒートパイプ20がヒートパイプ挿入溝12に押しつけら
れ、扁平状に変形することにより確実な固定と共に外周
が受熱部11に密着できるものとなっている。
は、前述の図1に示すようにヒートパイプ挿入溝12を中
心部に沿ったものを対角線上に配置した以外は図1に示
すものと同一もしくは相当分であるために説明は省略す
る。
受熱部11としてもよい。図3について述べると、ヒート
パイプ挿入溝12についてはヒートパイプ20の一端が容易
に挿入できるできる程度の径で形成されており、このヒ
ートパイプ挿入溝12の上面にはプレス固定面18が形成さ
れており、この面は受熱部11の上面よりやや高い位置、
例えば0.1mm乃至0.2mm突出する形状に成形されている。
組立工程上においては、ヒートパイプ20の一端を挿入後
に、このプレス固定面18を上方向より上記高い段差相当
分をプレスすることで、ヒートパイプ20と受熱部11とが
密着し、受熱部11のヒートパイプ配置面と対抗する他面
との両面の平坦度が向上する。なお図3においては、受
熱部11の上面とプレス固定面18とは段差により分けられ
ているが、この段差の代わりに滑らかなアーチ状のプレ
ス固定面としてもよい。すなわち、図1と図2、図3に
示す受熱部11は上方よりプレス加工によってヒートパイ
プ20の一端とヒートパイプ挿入溝12とが密着できれば、
これらの設けられる位置や形状、数は任意に決定できる
ものである。
に、且つ確実にヒートパイプ20と受熱部11とが接続でき
る。すなわち、ヒートパイプ20の一端と受熱部11とは、
受熱部31のプレス加工により扁平固定されるので、受熱
部全体を薄く加工できると同時に、組立行程時には容易
にヒートパイプ20の挿入が行え、組立後には熱伝導が有
効に行える受熱部中央部にヒートパイプ20を挿入してい
るために効率のよい放熱装置が提供できる。
熱部との接合斜視図を示す
熱部との接合斜視図を示す
熱部との接合斜視図を示す
視図である
す斜視図である
Claims (2)
- 【請求項1】受熱部とヒートパイプと放熱部とからなる
放熱装置において、前記受熱部の一部にヒートパイプの
一端が配置されるヒートパイプ挿入溝を有し、当該ヒー
トパイプ挿入溝の断面形状を袋状とし、この袋状部分の
上端部分にヒートパイプ固定部を有し、当該ヒートパイ
プ挿入溝にヒートパイプを配置した後に前記ヒートパイ
プ固定部の上方よりプレス加工することで当該受熱部と
ヒートパイプとの接合を行うと同時に、前記ヒートパイ
プ配置面と対向する他面との両面を平坦としたことを特
徴とした放熱装置の受熱部構造。 - 【請求項2】受熱部とヒートパイプと放熱部とからなる
放熱装置において、前記受熱部にはヒートパイプ挿入溝
を備え、当該ヒートパイプ挿入溝が、前記ヒートパイプ
挿入溝の上面にプレス固定面をもち、前記ヒートパイプ
挿入溝にヒートパイプの一端を挿入した後前記プレス固
定面の上方よりプレス加工することで当該受熱部とヒー
トパイプとの接合を行うと同時に、前記プレス固定面と
対向する他面との両面を平坦としたことを特徴とした放
熱装置の受熱部構造。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8252322A JP3010181B2 (ja) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | 放熱装置の受熱部構造 |
US08/919,446 US5983995A (en) | 1996-09-02 | 1997-08-28 | Radiator |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8252322A JP3010181B2 (ja) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | 放熱装置の受熱部構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1079586A JPH1079586A (ja) | 1998-03-24 |
JP3010181B2 true JP3010181B2 (ja) | 2000-02-14 |
Family
ID=17235655
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8252322A Expired - Lifetime JP3010181B2 (ja) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | 放熱装置の受熱部構造 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5983995A (ja) |
JP (1) | JP3010181B2 (ja) |
Families Citing this family (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3268734B2 (ja) * | 1996-11-15 | 2002-03-25 | 古河電気工業株式会社 | ヒートパイプを用いた電子機器放熱ユニットの製造方法 |
JP3942248B2 (ja) | 1997-02-24 | 2007-07-11 | 富士通株式会社 | ヒートシンクおよびそれを搭載した情報処理装置 |
US6408934B1 (en) * | 1998-05-28 | 2002-06-25 | Diamond Electric Mfg. Co., Ltd. | Cooling module |
US6191946B1 (en) * | 2000-01-03 | 2001-02-20 | Thermal Corp. | Heat spreader with excess solder basin |
US6321452B1 (en) * | 2000-03-20 | 2001-11-27 | Liken Lin | Method for manufacturing the heat pipe integrated into the heat sink |
KR20020081621A (ko) * | 2001-04-19 | 2002-10-30 | 이스텔시스템즈 주식회사 | 방수기능을 갖춘 방열장치 |
US6412479B1 (en) | 2001-06-20 | 2002-07-02 | Dana Corporation | Thermal management system for positive crankcase ventilation system |
US6651732B2 (en) * | 2001-08-31 | 2003-11-25 | Cool Shield, Inc. | Thermally conductive elastomeric heat dissipation assembly with snap-in heat transfer conduit |
US7124806B1 (en) * | 2001-12-10 | 2006-10-24 | Ncr Corp. | Heat sink for enhanced heat dissipation |
US6853555B2 (en) * | 2002-04-11 | 2005-02-08 | Lytron, Inc. | Tube-in-plate cooling or heating plate |
US6830098B1 (en) * | 2002-06-14 | 2004-12-14 | Thermal Corp. | Heat pipe fin stack with extruded base |
JP3936308B2 (ja) * | 2002-07-12 | 2007-06-27 | 古河電気工業株式会社 | フィン一体型ヒートシンクおよびその製造方法 |
US7007504B2 (en) * | 2003-01-29 | 2006-03-07 | Kyeong-Hwa Kang | Condenser |
US7036566B1 (en) * | 2005-10-06 | 2006-05-02 | Tsung-Hsien Huang | Heat dissipating module |
US20070089858A1 (en) * | 2005-10-25 | 2007-04-26 | Andberg John W | Waterblock for cooling electrical and electronic circuitry |
US7509996B2 (en) * | 2005-12-27 | 2009-03-31 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device |
US7511958B2 (en) * | 2006-05-31 | 2009-03-31 | Cheng-Hsing Lin | Heat dissipating assembly of heat dissipating device |
ITBS20060152A1 (it) | 2006-06-20 | 2007-12-21 | Hotech Di Casassa M & C Snc | Radiatore decorativo |
CN101149234B (zh) * | 2006-09-22 | 2010-05-12 | 杜建军 | 热管散热器制造方法 |
JP2008259323A (ja) * | 2007-04-05 | 2008-10-23 | Fanuc Ltd | リニアモータ冷却部品の組み合わせ |
JP2009043963A (ja) * | 2007-08-09 | 2009-02-26 | Daikin Ind Ltd | 放熱器 |
TW200908862A (en) * | 2007-08-10 | 2009-02-16 | Ama Precision Inc | Heat conductive module and manufacturing method thereof |
CN102016407B (zh) * | 2008-04-29 | 2014-11-19 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 发光模块、散热器以及照明系统 |
CN101727151B (zh) * | 2008-10-14 | 2012-11-21 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 便携式电脑及其导热枢纽 |
TWI447558B (zh) * | 2008-10-31 | 2014-08-01 | Foxconn Tech Co Ltd | 可攜帶式電腦及其導熱樞紐 |
US20110203773A1 (en) * | 2008-11-04 | 2011-08-25 | Daikin Industries, Ltd. | Cooling member, manufacturing method and apparatus thereof |
TWI589835B (zh) * | 2009-12-24 | 2017-07-01 | Shi-Ming Chen | Flattened heat pipe manufacturing method and manufacturing equipment |
US20110162206A1 (en) * | 2010-01-07 | 2011-07-07 | Shyh-Ming Chen | Method for connecting heat-dissipating fin and heat pipe |
US20120261095A1 (en) * | 2011-04-12 | 2012-10-18 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Thermal module structure and manufacturing method thereof |
US20120267078A1 (en) * | 2011-04-20 | 2012-10-25 | Chun-Ming Wu | Heat dissipation mechanism |
US20150184948A1 (en) * | 2013-12-31 | 2015-07-02 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Structure for holding a heat pipe to a base |
US10859320B2 (en) * | 2014-02-19 | 2020-12-08 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Thermal module assembling structure |
USD749713S1 (en) | 2014-07-31 | 2016-02-16 | Innovative Medical Equipment, Llc | Heat exchanger |
JP6621634B2 (ja) * | 2015-09-30 | 2019-12-18 | 助川電気工業株式会社 | シースヒータ及び該シースヒータへの温度センサの取付方法 |
TWI604782B (zh) * | 2016-12-09 | 2017-11-01 | Cooler Master Tech Inc | Heat pipe side-by-side heat sink and its production method |
JP7203520B2 (ja) * | 2018-06-29 | 2023-01-13 | 古河電気工業株式会社 | ヒートパイプ構造体及びヒートパイプ構造体用かしめ治具 |
JP6943893B2 (ja) * | 2019-01-09 | 2021-10-06 | 古河電気工業株式会社 | ヒートパイプ構造体、ヒートシンク、ヒートパイプ構造体の製造方法及びヒートシンクの製造方法 |
FR3134173B1 (fr) * | 2022-04-04 | 2024-06-14 | Liebherr Aerospace Toulouse Sas | Profilé fendu pour insertion de tube de circulation de fluide et échangeur de chaleur associé |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2732615A (en) * | 1956-01-31 | sandberg | ||
US2867417A (en) * | 1954-11-18 | 1959-01-06 | Axlander Axel Nore Alexander | Heating element |
US2944138A (en) * | 1957-12-23 | 1960-07-05 | Electric Heaters Inc | Electric space heater and method of manufacture |
US3387653A (en) * | 1967-01-26 | 1968-06-11 | Wakefield Eng Inc | Heat transfer apparatus |
US4026006A (en) * | 1972-06-26 | 1977-05-31 | Moebius Kurt Otto | Method of forming a tube joint |
US4158908A (en) * | 1974-09-16 | 1979-06-26 | Raypak, Inc. | Securement of heat exchanger surfaces to tubes and method of fabrication |
US4449578A (en) * | 1980-06-16 | 1984-05-22 | Showa Aluminum Corporation | Device for releasing heat |
GB2205373B (en) * | 1987-05-23 | 1991-04-24 | Mie Horo Co Ltd | Method of making piping joints and joining tool |
US5070606A (en) * | 1988-07-25 | 1991-12-10 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method for producing a sheet member containing at least one enclosed channel |
US5549155A (en) * | 1995-04-18 | 1996-08-27 | Thermacore, Inc. | Integrated circuit cooling apparatus |
US5725050A (en) * | 1996-09-03 | 1998-03-10 | Thermal Corp. | Integrated circuit with taped heat pipe |
US5826645A (en) * | 1997-04-23 | 1998-10-27 | Thermal Corp. | Integrated circuit heat sink with rotatable heat pipe |
-
1996
- 1996-09-02 JP JP8252322A patent/JP3010181B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1997
- 1997-08-28 US US08/919,446 patent/US5983995A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5983995A (en) | 1999-11-16 |
JPH1079586A (ja) | 1998-03-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3010181B2 (ja) | 放熱装置の受熱部構造 | |
US5499450A (en) | Method of manufacturing a multiple pin heatsink device | |
US6637109B2 (en) | Method for manufacturing a heat sink | |
US20030174469A1 (en) | Electronics assembly with improved heatsink configuration | |
JP3669792B2 (ja) | ヒートシンク及びその製造方法 | |
JP2002118211A (ja) | 電子部品の放熱器およびその製造方法 | |
JP2917105B2 (ja) | 押し出し材同志の結合方法及び結合構造 | |
JPH1117080A (ja) | 放熱器 | |
JP3732097B2 (ja) | 温度ヒューズ接続コンタクト付端子台 | |
JP2000277557A (ja) | 半導体装置 | |
JP3583146B2 (ja) | 接続部材 | |
JPH06283836A (ja) | プリント基板の接続構造および接続方法 | |
JPS6298700A (ja) | 電気部品とヒ−トシンクの結合 | |
JPH11260968A (ja) | 複合半導体装置 | |
JP3843873B2 (ja) | ヒートシンク及びヒートシンク製造方法 | |
JP4011598B2 (ja) | ヒートシンクおよび電子機器 | |
JP2003037325A (ja) | 発光モジュール及び発光モジュールの組み立て方法 | |
JP2001267477A (ja) | 放熱用フィン及びその実装方法 | |
CN211831621U (zh) | 一种电器快装散热装置 | |
JPS5915386B2 (ja) | 半導体装置用ヘッダの製造方法 | |
JPH0735403Y2 (ja) | リードフレーム | |
JP2684863B2 (ja) | 半導体装置 | |
JPS61247040A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH065633B2 (ja) | 配線基板とコネクタとの接続方法 | |
JPH09141350A (ja) | 押し出し材同志の結合方法及びヒートシンク |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071210 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081210 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081210 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091210 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101210 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101210 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111210 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111210 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121210 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121210 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131210 Year of fee payment: 14 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |