JP2950969B2 - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JP2950969B2 JP2950969B2 JP2321254A JP32125490A JP2950969B2 JP 2950969 B2 JP2950969 B2 JP 2950969B2 JP 2321254 A JP2321254 A JP 2321254A JP 32125490 A JP32125490 A JP 32125490A JP 2950969 B2 JP2950969 B2 JP 2950969B2
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、従来のものに比べ、回路形成時の機械的研
磨工程において、寸法変化の少ない積層板に関するもの
である。
磨工程において、寸法変化の少ない積層板に関するもの
である。
近年、プリント配線板は極めて広範囲に用途に使用さ
れており、このプリント配線板を構成する積層板に対す
る要求特性も益々多岐に渡っている。こうした中で電子
機器の小型軽量化に伴い、プリント配線板の高密度化へ
の要求が強まっている。しかしながら、回路形成時の機
械的研磨工程において積層板の寸法が変化するため回路
形成時の位置精度が低下するといった問題が発生してい
る。
れており、このプリント配線板を構成する積層板に対す
る要求特性も益々多岐に渡っている。こうした中で電子
機器の小型軽量化に伴い、プリント配線板の高密度化へ
の要求が強まっている。しかしながら、回路形成時の機
械的研磨工程において積層板の寸法が変化するため回路
形成時の位置精度が低下するといった問題が発生してい
る。
この問題を解決するには、回路形成時のスケールファ
クターを見直すといった対策しか取られていない。
クターを見直すといった対策しか取られていない。
本発明者は、回路形成時での機械的研磨工程におい
て、寸法変化の少ない積層板を得んとして研究した結
果、銅箔に常態での抗張力が40kg/mm2以上であり、180
℃１時間加熱後の抗張力が常態時の90％以上であるもの
を使用することにより、積層板の回路形成時における寸
法変化が抑えられるとの知見を得たものである。
て、寸法変化の少ない積層板を得んとして研究した結
果、銅箔に常態での抗張力が40kg/mm2以上であり、180
℃１時間加熱後の抗張力が常態時の90％以上であるもの
を使用することにより、積層板の回路形成時における寸
法変化が抑えられるとの知見を得たものである。
従って、本発明の目的とするところは、銅箔の機械的
研磨工程における寸法変化が少なく、通常のものと同等
の電気的及び機械的信頼性を有する積層板を提供するに
ある。
研磨工程における寸法変化が少なく、通常のものと同等
の電気的及び機械的信頼性を有する積層板を提供するに
ある。
本発明は、熱硬化性樹脂ワニスを補強基材に含浸・乾
燥して得られたプリプレグを所定枚数積層し、その両側
に常態での抗張力が40kg/mm2以上であり、180℃１時間
加熱後の抗張力が常態時の90％以上である銅箔を重ねて
加熱加圧成形することを特徴とする積層板の製造方法で
ある。
燥して得られたプリプレグを所定枚数積層し、その両側
に常態での抗張力が40kg/mm2以上であり、180℃１時間
加熱後の抗張力が常態時の90％以上である銅箔を重ねて
加熱加圧成形することを特徴とする積層板の製造方法で
ある。
本発明において用いられる銅箔は、常態での抗張力が
40kg/mm2以上であり、180℃１時間加熱後の抗張力が常
態時の90％以上のものである。このようなものとして
は、例えば三井金属鉱業（株）製VLP箔、日鉱グルード
フォイル（株）製JTC−Ｅ箔、日本電解（株）製Ｓ−LP
箔などがあげられる。
40kg/mm2以上であり、180℃１時間加熱後の抗張力が常
態時の90％以上のものである。このようなものとして
は、例えば三井金属鉱業（株）製VLP箔、日鉱グルード
フォイル（株）製JTC−Ｅ箔、日本電解（株）製Ｓ−LP
箔などがあげられる。
本発明に使用する熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フ
ェノール樹脂などであるが、本発明においては高抗張力
銅箔の特長を十分に発揮させるためにエポキシ樹脂が好
ましい。
ェノール樹脂などであるが、本発明においては高抗張力
銅箔の特長を十分に発揮させるためにエポキシ樹脂が好
ましい。
以下に本発明の内容を詳しく述べる為、実施例及び比
較例を記す。
較例を記す。
実施例 エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ樹脂（株）製Ep−
5405）100重量部（以下、部という）、硬化剤ジシアン
アミド4.7部、硬化促進剤２エチル−４メチル−イミダ
ゾール及び溶剤からなるエポキシ樹脂ワニスを作成し、
厚さ100μｍのガラスクロスに含浸・乾燥して樹脂分4.5
％のプリプレグを得た。このプリプレグ２枚を積層し、
両面に常態での抗張力が50kg/mm2、180℃１時間加熱後
の抗張力が48kg/mm2の厚さ18μｍ、35μｍ、70μｍの銅
箔をそれぞれ別に重ね、加熱加圧して厚さ0.2mmのエポ
キシ樹脂銅張積層３種を得た。
5405）100重量部（以下、部という）、硬化剤ジシアン
アミド4.7部、硬化促進剤２エチル−４メチル−イミダ
ゾール及び溶剤からなるエポキシ樹脂ワニスを作成し、
厚さ100μｍのガラスクロスに含浸・乾燥して樹脂分4.5
％のプリプレグを得た。このプリプレグ２枚を積層し、
両面に常態での抗張力が50kg/mm2、180℃１時間加熱後
の抗張力が48kg/mm2の厚さ18μｍ、35μｍ、70μｍの銅
箔をそれぞれ別に重ね、加熱加圧して厚さ0.2mmのエポ
キシ樹脂銅張積層３種を得た。
比較例 実施例と同様にして得たプリプレグを２枚積層し、両
面に常態での抗張力が32kg/mm2、180℃１時間加熱後の
抗張力が32kg/mm2の厚さ18μｍ、35μｍ、70μｍのそれ
ぞれ別に銅箔を重ね、加熱加圧して厚さ0.2mmのエポキ
シ樹脂銅張積層板３種を得た。
面に常態での抗張力が32kg/mm2、180℃１時間加熱後の
抗張力が32kg/mm2の厚さ18μｍ、35μｍ、70μｍのそれ
ぞれ別に銅箔を重ね、加熱加圧して厚さ0.2mmのエポキ
シ樹脂銅張積層板３種を得た。
これらの積層板を500×500mmに切断し、速度1.5m/
分、バフ番手800番、バフ圧３水準（バフ圧目盛45、7
5、100）のそれぞれ研磨条件で研磨を行い、研磨前後の
寸法変化率を測定した。その結果を第１表に示す。
分、バフ番手800番、バフ圧３水準（バフ圧目盛45、7
5、100）のそれぞれ研磨条件で研磨を行い、研磨前後の
寸法変化率を測定した。その結果を第１表に示す。
第１表より研磨前後の積層板の寸法変化は実施例の如
く高抗張力銅箔を使用することにより抑制されることが
わかる。
く高抗張力銅箔を使用することにより抑制されることが
わかる。
〔発明の効果〕 本発明で得られる積層板は、通常の積層板に比較して
機械的研磨による寸法変化の抑制に優れているという特
長を有している。従って回路形成時の寸法変化が小さ
く、高密度配線パターンにおける位置精度を向上させる
ことができ、更に通常の積層板ないしコンポジット材と
同等の加工が可能であることから、機械的研磨時の寸法
変化の少ないプリント配線板の工業的製造に最適であ
る。
機械的研磨による寸法変化の抑制に優れているという特
長を有している。従って回路形成時の寸法変化が小さ
く、高密度配線パターンにおける位置精度を向上させる
ことができ、更に通常の積層板ないしコンポジット材と
同等の加工が可能であることから、機械的研磨時の寸法
変化の少ないプリント配線板の工業的製造に最適であ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６３０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６３０Ｈ
Claims (1)
- 【請求項１】熱硬化性樹脂ワニスを補強基材に含浸・乾
燥して得られたプリプレグを所定枚数積層し、その両側
に常態での抗張力が40kg/mm2以上であり、180℃１時間
加熱後の抗張力が常態時の90％以上である銅箔を重ねて
加熱加圧成形することを特徴とする積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2321254A JP2950969B2 (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2321254A JP2950969B2 (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | 積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04191019A JPH04191019A (ja) | 1992-07-09 |
| JP2950969B2 true JP2950969B2 (ja) | 1999-09-20 |
Family
ID=18130529
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2321254A Expired - Lifetime JP2950969B2 (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2950969B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4546044B2 (ja) * | 2003-05-29 | 2010-09-15 | 三井化学株式会社 | 反りの小さい樹脂金属積層板及びその製造方法 |
-
1990
- 1990-11-27 JP JP2321254A patent/JP2950969B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04191019A (ja) | 1992-07-09 |
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