JP2903610B2 - 接着剤組成物及び半導体装置の製造法 - Google Patents
接着剤組成物及び半導体装置の製造法Info
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は接着剤組成物及び半導体装置の製造法に関す
る。
る。
（従来の技術） 従来，半導体装置を製造する際の半導体素子をリード
フレーム（支持部材）に接合する方法としては，（１）
金−シリコン共晶体等の無機材料を接着剤として用いる
方法，（２）エポキシ樹脂系，ポリイミド樹脂系等の有
機材料に銀粉を分散させてペースト状態とし，これを接
着剤として用いる方法などがある。しかしながら，前者
の方法ではコストが高く,350〜400℃程度の高温で熱処
理が必要であり，また接着剤が硬く，熱応力によつてチ
ツプの破壊が起る場合があり，最近では銀粉を分散させ
たペースト（以下銀ペーストとする）を用いる後者の方
法が主流となつている。この方法は，一般に銀ペースト
をデイスペンサーやスタンピングマシンを用いてリード
フレームに塗布した後，半導体素子をダイボンデイング
し加熱硬化させて接合するものである。
フレーム（支持部材）に接合する方法としては，（１）
金−シリコン共晶体等の無機材料を接着剤として用いる
方法，（２）エポキシ樹脂系，ポリイミド樹脂系等の有
機材料に銀粉を分散させてペースト状態とし，これを接
着剤として用いる方法などがある。しかしながら，前者
の方法ではコストが高く,350〜400℃程度の高温で熱処
理が必要であり，また接着剤が硬く，熱応力によつてチ
ツプの破壊が起る場合があり，最近では銀粉を分散させ
たペースト（以下銀ペーストとする）を用いる後者の方
法が主流となつている。この方法は，一般に銀ペースト
をデイスペンサーやスタンピングマシンを用いてリード
フレームに塗布した後，半導体素子をダイボンデイング
し加熱硬化させて接合するものである。
最近は，集積回路（IC）素子の大形化と表面実装型の
パツケージ形態の増加から（１）素子の熱放散性の向
上，（２）リードフレームの加工性の向上を目的にフレ
ームの材質を従来の鉄−ニツケル合金から銅に変更する
傾向が強まつている。この場合,IC素子（シリコン）と
フレームの線膨張係数の違いにより，ペーストを硬化さ
せて冷却すると，冷却時に熱応力が発生し,IC素子の反
りが大きくなり，ワイヤボンデイング時の熱履歴により
IC素子だけではなくダイボンデイング材にもクラツクが
発生しやすくなり，半導体装置の信頼性を著しく低下さ
せる欠点があつた。
パツケージ形態の増加から（１）素子の熱放散性の向
上，（２）リードフレームの加工性の向上を目的にフレ
ームの材質を従来の鉄−ニツケル合金から銅に変更する
傾向が強まつている。この場合,IC素子（シリコン）と
フレームの線膨張係数の違いにより，ペーストを硬化さ
せて冷却すると，冷却時に熱応力が発生し,IC素子の反
りが大きくなり，ワイヤボンデイング時の熱履歴により
IC素子だけではなくダイボンデイング材にもクラツクが
発生しやすくなり，半導体装置の信頼性を著しく低下さ
せる欠点があつた。
上記欠点を改良する方法としてはダイボンデイング材
の弾性率を小さくして熱応力を緩和させる方法が一般的
である。
の弾性率を小さくして熱応力を緩和させる方法が一般的
である。
エポキシ樹脂系ダイボンデイング剤における具体的方
法としては（１）高分子量のエポキシ樹脂を用いて架橋
密度を低下させる，（２）汎用のエポキシ樹脂（例えば
ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂）と末端にカルボキシ
ル基を含有するアクリロニトリル・ブタジエン共重合体
を反応させ，分子鎖にゴム弾性を有した骨核を導入する
２つの方法が一般的であるが，いずれもベースエポキシ
の粘度が上昇し，ダイボンデイング材をリードフレーム
に塗布する際に糸引きが発生するため塗布速度を著しく
遅くしなければならず生産効率が低下する。又，これを
改善するため溶剤を多量に添加してベースレジンの粘度
を低下させると硬化時に溶剤の飛散量が多くなり，ダイ
ボンデイング材中に多数のボイドが発生してIC素子の耐
湿信頼性の低下を招くという欠点を有していた。
法としては（１）高分子量のエポキシ樹脂を用いて架橋
密度を低下させる，（２）汎用のエポキシ樹脂（例えば
ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂）と末端にカルボキシ
ル基を含有するアクリロニトリル・ブタジエン共重合体
を反応させ，分子鎖にゴム弾性を有した骨核を導入する
２つの方法が一般的であるが，いずれもベースエポキシ
の粘度が上昇し，ダイボンデイング材をリードフレーム
に塗布する際に糸引きが発生するため塗布速度を著しく
遅くしなければならず生産効率が低下する。又，これを
改善するため溶剤を多量に添加してベースレジンの粘度
を低下させると硬化時に溶剤の飛散量が多くなり，ダイ
ボンデイング材中に多数のボイドが発生してIC素子の耐
湿信頼性の低下を招くという欠点を有していた。
（発明が解決しようとする課題） 本発明は，前記従来技術の欠点を除去し，半導体素子
と支持部材とを接合し，且つ半導体素子の反りを低減さ
せて高信頼性の半導体装置を得ることができる接着剤組
成物及びこれを用いた半導体装置の製造法を提供するも
のである。
と支持部材とを接合し，且つ半導体素子の反りを低減さ
せて高信頼性の半導体装置を得ることができる接着剤組
成物及びこれを用いた半導体装置の製造法を提供するも
のである。
（課題を解決するための手段） 本発明は，（１）分子内に２個以上のエポキシ基を有
しかつ25℃における粘度が5Pa・ｓ以下のエポキシ樹脂
（Ａ）と分子内に２個以上のカルボキシル基を有するア
クリロニトリル・ブタジエン共重合体（Ｂ）をモル比
（Ａ）／（Ｂ）が85/15〜60/40の比率で反応させた生成
物，（２）ノボラツク型フエノール樹脂，（３）銀粉お
よび（４）最大粒子径が0.1μｍ以下のシリカ系充てん
材を含有してなる接着剤組成物及びこの接着剤組成物を
用いて半導体素子を支持部材に接合することを特徴とす
る半導体装置の製造法に関する。
しかつ25℃における粘度が5Pa・ｓ以下のエポキシ樹脂
（Ａ）と分子内に２個以上のカルボキシル基を有するア
クリロニトリル・ブタジエン共重合体（Ｂ）をモル比
（Ａ）／（Ｂ）が85/15〜60/40の比率で反応させた生成
物，（２）ノボラツク型フエノール樹脂，（３）銀粉お
よび（４）最大粒子径が0.1μｍ以下のシリカ系充てん
材を含有してなる接着剤組成物及びこの接着剤組成物を
用いて半導体素子を支持部材に接合することを特徴とす
る半導体装置の製造法に関する。
本発明に用いられる分子内に２個以上のエポキシ基を
有しかつ25℃における粘度が5Pa・ｓ以下のエポキシ樹
脂（Ａ）としては，例えばビスフエノールF,ビスフエノ
ールAD等とエピクロルヒドリンとから誘導されるエポキ
シ樹脂，ブタジエンと過酢酸から誘導される脂環式エポ
キシ樹脂，ジエチレングリコール，ポリプロピレングリ
コール等のグリコール類とエピクロルヒドリンから誘導
される脂肪族エポキシ樹脂がこれに属する。エポキシ樹
脂の25℃における粘度を5Pa・ｓ以下とするのは5Pa・ｓ
を超えるとカルボキシル基を有するアクリロニトリル・
ブタジエン共重合体との反応生成物の粘度が上昇し，粘
度調整のために使用する溶剤の量が多くなりダイボンデ
イング材中にボイドが多く発生するからである。又分子
内に２個以上のカルボキシル基を有するアクリロニトリ
ル・ブタジエン共重合体（Ｂ）としては例えば市販され
ている宇部興産（株）製ハイカーCTBN1300×9,CTBN1300
×13が上げられる。エポキシ樹脂とアクリロニトリル・
ブタジエン共重合体の反応生成物は，例えば両者と触媒
としてトリフエニルホスフインをガラス製フラスコに入
れ,110〜130℃に加熱し攪拌しながら30〜60分間反応さ
せることにより簡単に得られる。
有しかつ25℃における粘度が5Pa・ｓ以下のエポキシ樹
脂（Ａ）としては，例えばビスフエノールF,ビスフエノ
ールAD等とエピクロルヒドリンとから誘導されるエポキ
シ樹脂，ブタジエンと過酢酸から誘導される脂環式エポ
キシ樹脂，ジエチレングリコール，ポリプロピレングリ
コール等のグリコール類とエピクロルヒドリンから誘導
される脂肪族エポキシ樹脂がこれに属する。エポキシ樹
脂の25℃における粘度を5Pa・ｓ以下とするのは5Pa・ｓ
を超えるとカルボキシル基を有するアクリロニトリル・
ブタジエン共重合体との反応生成物の粘度が上昇し，粘
度調整のために使用する溶剤の量が多くなりダイボンデ
イング材中にボイドが多く発生するからである。又分子
内に２個以上のカルボキシル基を有するアクリロニトリ
ル・ブタジエン共重合体（Ｂ）としては例えば市販され
ている宇部興産（株）製ハイカーCTBN1300×9,CTBN1300
×13が上げられる。エポキシ樹脂とアクリロニトリル・
ブタジエン共重合体の反応生成物は，例えば両者と触媒
としてトリフエニルホスフインをガラス製フラスコに入
れ,110〜130℃に加熱し攪拌しながら30〜60分間反応さ
せることにより簡単に得られる。
上記のエポキシ樹脂とアクリロニトリル・ブタジエン
共重合体の反応比率はモル比で（Ａ）／（Ｂ）が85/15
〜60/40の範囲とされる。アクリロニトリル・ブタジエ
ン共重合体の比率が15より少ない場合は半導体素子を支
持部材に接合した後の素子の反りの軽減効果が小さく，
また40を超える場合は反応生成物の粘度が高くなり，接
着剤を支持部材に塗布する際糸引きが発生しやすくな
り，半導体素子と支持部材との接着強さが低下する。
共重合体の反応比率はモル比で（Ａ）／（Ｂ）が85/15
〜60/40の範囲とされる。アクリロニトリル・ブタジエ
ン共重合体の比率が15より少ない場合は半導体素子を支
持部材に接合した後の素子の反りの軽減効果が小さく，
また40を超える場合は反応生成物の粘度が高くなり，接
着剤を支持部材に塗布する際糸引きが発生しやすくな
り，半導体素子と支持部材との接着強さが低下する。
本発明に用いられるノボラツク型フエノール樹脂とは
フエノール及びその誘導体とホルムアルデヒドとの酸性
触媒下での縮合物であり，その種類に制限はない。
フエノール及びその誘導体とホルムアルデヒドとの酸性
触媒下での縮合物であり，その種類に制限はない。
ノボラツク型フエノール樹脂は上記の反応生成物のエ
ポキシ基１個に対し，水酸基が0.8〜1.0個の割合で反応
するように配合量を調整することが好ましい。
ポキシ基１個に対し，水酸基が0.8〜1.0個の割合で反応
するように配合量を調整することが好ましい。
本発明に用いられる銀粉は，その形状及び粒子径には
特に制限はなく，またその配合量も所望により調整する
ことができるが，好ましい銀粉の平均粒径は１〜５μｍ
であり，その好ましい配合量は接着剤組成物総重量の60
〜80重量％である。
特に制限はなく，またその配合量も所望により調整する
ことができるが，好ましい銀粉の平均粒径は１〜５μｍ
であり，その好ましい配合量は接着剤組成物総重量の60
〜80重量％である。
本発明に用いられる最大粒子径が0.1μｍ以下のシリ
カ系充てん材は接着剤の糸引きを防止するために使用さ
れるものであり，例えば，日本アエロジル社製アエロジ
ルがあげられ疎水性アエロジルＲ−202,およびRY−200
が好ましく，その添加量は接着剤の塗布性，吐出性の点
から接着剤組成物の総重量の２重量％以下が好ましい。
カ系充てん材は接着剤の糸引きを防止するために使用さ
れるものであり，例えば，日本アエロジル社製アエロジ
ルがあげられ疎水性アエロジルＲ−202,およびRY−200
が好ましく，その添加量は接着剤の塗布性，吐出性の点
から接着剤組成物の総重量の２重量％以下が好ましい。
本発明には接着剤の粘度調整のために一般的な反応性
希釈剤，溶剤を用いることができ，またカツプリング
剤，消泡剤，ノミダゾール類，第三級アミン等の硬化促
進剤などの添加剤を使用してもよい。
希釈剤，溶剤を用いることができ，またカツプリング
剤，消泡剤，ノミダゾール類，第三級アミン等の硬化促
進剤などの添加剤を使用してもよい。
（実施例） 以下，本発明を実施例により詳しく説明する。
実施例１ エポキシ当量約175のビスフエノールＦ型エポキシ樹
脂（東都化成社製商品名,YDF170粘度3.2Pa・ｓ）0.85モ
ル，酸当量1750のアクリロニトリル・ブタジエン共重合
体（宇部興産社製商品名,CTBN1300×13）0.15モル，ト
リフエニルホスフイン上記のエポキシ樹脂とアクリロニ
トリル・ブタジエン共重合体の総量に対して（以下の例
においても同じ）0.05重量％をフラスコに入れ攪拌しな
がら120℃で30分間反応させた。反応生成物200gにブチ
ルセロソルブを170g,水酸基当量106のノボラツク型フエ
ノール樹脂（明和化成社製商品名,H−１）37.6gをフラ
スコ内で80℃で30分間溶解し，接着剤用のベースレジン
を得た。
脂（東都化成社製商品名,YDF170粘度3.2Pa・ｓ）0.85モ
ル，酸当量1750のアクリロニトリル・ブタジエン共重合
体（宇部興産社製商品名,CTBN1300×13）0.15モル，ト
リフエニルホスフイン上記のエポキシ樹脂とアクリロニ
トリル・ブタジエン共重合体の総量に対して（以下の例
においても同じ）0.05重量％をフラスコに入れ攪拌しな
がら120℃で30分間反応させた。反応生成物200gにブチ
ルセロソルブを170g,水酸基当量106のノボラツク型フエ
ノール樹脂（明和化成社製商品名,H−１）37.6gをフラ
スコ内で80℃で30分間溶解し，接着剤用のベースレジン
を得た。
実施例２ エポキシ当量約175のビスフエノールＦ型エポキシ樹
脂（東都化成社製商品名,YDF170粘度3.2Pa・ｓ）0.7モ
ル，酸当量1750のアクリロニトリル・ブタジエン共重合
体（宇部興産社製商品名,CTBN1300×13）0.3モル，トリ
フエニルホスフイン0.05重量％をフラスコに入れ，実施
例と同一条件で反応させた。得られた反応生成物200gに
ブチルセロソルブを200g,水酸基当量106のノボラツク型
フエノール樹脂（明和化成社製商品名,H−１）14.8gを
フラスコ内で80℃で30分間溶解し，接着剤用のベースレ
ジンを得た。
脂（東都化成社製商品名,YDF170粘度3.2Pa・ｓ）0.7モ
ル，酸当量1750のアクリロニトリル・ブタジエン共重合
体（宇部興産社製商品名,CTBN1300×13）0.3モル，トリ
フエニルホスフイン0.05重量％をフラスコに入れ，実施
例と同一条件で反応させた。得られた反応生成物200gに
ブチルセロソルブを200g,水酸基当量106のノボラツク型
フエノール樹脂（明和化成社製商品名,H−１）14.8gを
フラスコ内で80℃で30分間溶解し，接着剤用のベースレ
ジンを得た。
実施例３ エポキシ当量約170のビスフエノールAD型エポキシ樹
脂（三井石油化学社製商品名,R1710粘度1.8Pa・ｓ）を
0.8モル，酸当量1750のアクリロニトリル・ブタジエン
共重合体（宇部興産社製商品名,CTBN1300×13）0.2モ
ル，トリフエニルホスフイン0.05重量％をフラスコに入
れ，実施例と同一条件で反応させた。得られた反応生成
物200gにブチルセロソルブを170g,水酸基当量106のノボ
ラツク型フエノール樹脂（明和化成社製商品名,H−１）
25.5gをフラスコ内で80℃で30分間溶解し接着剤用のベ
ースレジンを得た。
脂（三井石油化学社製商品名,R1710粘度1.8Pa・ｓ）を
0.8モル，酸当量1750のアクリロニトリル・ブタジエン
共重合体（宇部興産社製商品名,CTBN1300×13）0.2モ
ル，トリフエニルホスフイン0.05重量％をフラスコに入
れ，実施例と同一条件で反応させた。得られた反応生成
物200gにブチルセロソルブを170g,水酸基当量106のノボ
ラツク型フエノール樹脂（明和化成社製商品名,H−１）
25.5gをフラスコ内で80℃で30分間溶解し接着剤用のベ
ースレジンを得た。
実施例１〜３で得られたベースレジン30gに２−エチ
ル４−メチルイミダゾール0.1g,銀粉（徳力化学社製商
品名,TCG−１）70gと日本アエロジル社製アエロジルRY
−200（最大粒子径,0.06μｍ）1gとを添加して（株）石
川工場製擂潰器で60分間混練しペースト状の接着剤組成
物を作製した。
ル４−メチルイミダゾール0.1g,銀粉（徳力化学社製商
品名,TCG−１）70gと日本アエロジル社製アエロジルRY
−200（最大粒子径,0.06μｍ）1gとを添加して（株）石
川工場製擂潰器で60分間混練しペースト状の接着剤組成
物を作製した。
比較例１ エポキシ当量約175のビスフエノールＦ型エポキシ樹
脂（東都化成社製商品名,YDF170粘度3.2Pa・ｓ）200gに
ブチルセロソルブ70g,水酸基当量106のノボラツク型フ
エノール樹脂（明和化成社製商品名,H−１）60gをフラ
スコ内で80℃/30分間溶解し，接着剤用のベースレジン
を得た。
脂（東都化成社製商品名,YDF170粘度3.2Pa・ｓ）200gに
ブチルセロソルブ70g,水酸基当量106のノボラツク型フ
エノール樹脂（明和化成社製商品名,H−１）60gをフラ
スコ内で80℃/30分間溶解し，接着剤用のベースレジン
を得た。
比較例２ エポキシ当量約175のビスフエノールＦ型エポキシ樹
脂（東都化成社製商品名,YDF170粘度3.2Pa・ｓ）0.5モ
ル，酸当量1750のアクリロニトリル・ブタジエン共重合
体（宇部興産社製商品名,CTBN1300×13）0.5モルを実施
例１と同一条件で反応させた。得られた反応生成物200g
にブチルセロソルブを200g,水酸基当量106のノボラツク
型フエノール樹脂（明和化成社製商品名,H−１）6.4gを
フラスコ内で80℃で30分間溶解し，接着剤用のベースレ
ジンを得た。
脂（東都化成社製商品名,YDF170粘度3.2Pa・ｓ）0.5モ
ル，酸当量1750のアクリロニトリル・ブタジエン共重合
体（宇部興産社製商品名,CTBN1300×13）0.5モルを実施
例１と同一条件で反応させた。得られた反応生成物200g
にブチルセロソルブを200g,水酸基当量106のノボラツク
型フエノール樹脂（明和化成社製商品名,H−１）6.4gを
フラスコ内で80℃で30分間溶解し，接着剤用のベースレ
ジンを得た。
比較例1,2で得られたベースレジン30gに２−エチル４
−メチルイミダゾール0.1g,銀粉（徳力化学製商品名,TC
G−１）70gと日本アエロジル社製アエロジルRY−200 1g
とを添加して（株）石川工場製擂潰器で60分間混練し，
ペースト状の接着剤組成物を得た。
−メチルイミダゾール0.1g,銀粉（徳力化学製商品名,TC
G−１）70gと日本アエロジル社製アエロジルRY−200 1g
とを添加して（株）石川工場製擂潰器で60分間混練し，
ペースト状の接着剤組成物を得た。
比較例３ 実施例２のベースレジン30gに２−エチル４−メチル
イミダゾール0.1g,銀粉（徳力化学社製商品名,TCG−
１）70gを添加して（株）石川工場製擂潰器で60分間混
練し，ペースト状の接着剤組成物を得た。
イミダゾール0.1g,銀粉（徳力化学社製商品名,TCG−
１）70gを添加して（株）石川工場製擂潰器で60分間混
練し，ペースト状の接着剤組成物を得た。
試験例１〜３ 実施例１〜３及び比較例１〜３で得た接着剤組成物を
それぞれシリンジに充てんして接着力，糸引き性，シリ
コーンウエハーの反りの評価を行なつた。
それぞれシリンジに充てんして接着力，糸引き性，シリ
コーンウエハーの反りの評価を行なつた。
1.接着力の評価 第１図に示す，銀製リードフレーム１上の2.5mm×2.5
mmの銀めつきアイランド部２の上に，第２図に示すよう
に上記で得た接着剤組成物４を約120μｇ塗布した後,2.
0mm×2.0mm×0.25mmtのシリコンウエハー３を載せ，次
いで接着剤組成物４がウエハー３の周りに少しはみ出す
程度にピンセットで押しつけた後,180℃に加熱されたオ
ーブン中で60分間硬化処理を行なつて試験片を得た。こ
の試験片についてプツシユープルゲージ（アイコー社
製）を用い,23℃と300℃加熱時にウエハーを引き剥がし
て接着力を測定した。
mmの銀めつきアイランド部２の上に，第２図に示すよう
に上記で得た接着剤組成物４を約120μｇ塗布した後,2.
0mm×2.0mm×0.25mmtのシリコンウエハー３を載せ，次
いで接着剤組成物４がウエハー３の周りに少しはみ出す
程度にピンセットで押しつけた後,180℃に加熱されたオ
ーブン中で60分間硬化処理を行なつて試験片を得た。こ
の試験片についてプツシユープルゲージ（アイコー社
製）を用い,23℃と300℃加熱時にウエハーを引き剥がし
て接着力を測定した。
2.糸引き性の評価 第３図に示す表面を銀メツキした銅フレーム５（アイ
ランド部６）に接着剤組成物5mg（310μg/点で16点塗
布）を塗布した後にシリンジを20cm/秒の速度で引き上
げペーストが糸を引いて横にタレ落ちる個数を測定して
糸引き性を評価した試験数は５個とした（80点塗布）。
ランド部６）に接着剤組成物5mg（310μg/点で16点塗
布）を塗布した後にシリンジを20cm/秒の速度で引き上
げペーストが糸を引いて横にタレ落ちる個数を測定して
糸引き性を評価した試験数は５個とした（80点塗布）。
3.シリコンウエハーの反り評価 第３図に示す，表面を銀メツキした銅フレーム５（ア
イランド部６）に，接着剤組成物5mg（200μg/点で25点
塗布）を塗布した後,10mm×10mm×0.35mmtのシリコンウ
エハーを圧着し,180℃に加熱されたオーブン中で60分間
で硬化処理を行ない，硬化直後と300℃のホットプレー
ト上で20秒間熱処理した後のウエハーの反り量を表面粗
さ計（日本真空技術社製,DEKTAKIIA）で測定した。
イランド部６）に，接着剤組成物5mg（200μg/点で25点
塗布）を塗布した後,10mm×10mm×0.35mmtのシリコンウ
エハーを圧着し,180℃に加熱されたオーブン中で60分間
で硬化処理を行ない，硬化直後と300℃のホットプレー
ト上で20秒間熱処理した後のウエハーの反り量を表面粗
さ計（日本真空技術社製,DEKTAKIIA）で測定した。
以上の各種の評価結果を第１表にまとめて示した。
（発明の効果） 本発明の接着剤組成物によれば，半導体素子と膨張係
数の異なる銅系のリードフレームを使用する場合にも半
導体素子の反りを著しく低減させることができるため半
導体装置の信頼性を向上させることができるとともに従
来の塗布工程の速度を鈍化させることなく半導体装置を
生産することができる。
数の異なる銅系のリードフレームを使用する場合にも半
導体素子の反りを著しく低減させることができるため半
導体装置の信頼性を向上させることができるとともに従
来の塗布工程の速度を鈍化させることなく半導体装置を
生産することができる。
第１図は，接着力評価用フレームの概略図，第２図は，
ウエハーが接着されたフレームの断面図および第３図
は，シリコンウエハーの反り評価用フレームの概略図で
ある。 符号の説明 １…銅製リードフレーム ２…銀めつきアイランド部 ３…シリコンウエハー ４…接着剤組成物 ５…表面銀めつき銅フレーム ６…アイランド部
ウエハーが接着されたフレームの断面図および第３図
は，シリコンウエハーの反り評価用フレームの概略図で
ある。 符号の説明 １…銅製リードフレーム ２…銀めつきアイランド部 ３…シリコンウエハー ４…接着剤組成物 ５…表面銀めつき銅フレーム ６…アイランド部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 21/52 Ｈ０１Ｌ 21/52 Ｅ //(Ｃ０８Ｋ 3/00 3:08 3:36） (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C09J 163/00 - 163/10 H01L 21/52 C08G 59/14 C08G 59/62 C08L 63/00 - 63/10 C08K 3/08 C08K 3/36
Claims (2)
- 【請求項１】（１）分子内に２個以上のエポキシ基を有
し，かつ25℃における粘度が5Pa・ｓ以下のエポキシ樹
脂（Ａ）と分子内に２個以上のカルボキシル基を有する
アクリルニトリル・ブタジエン共重合体（Ｂ）をモル比
で（Ａ）／（Ｂ）が85/15〜60/40の比率で反応させた生
成物， （２）ノボラツク型フエノール樹脂， （３）銀粉 および （４）最大粒子系が0.1μｍ以下のシリカ系充てん材を
含有してなる接着剤組成物。 - 【請求項２】請求項１記載の接着剤組成物を用いて半導
体素子を支持部材に接合することを特徴とする半導体装
置の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7614390A JP2903610B2 (ja) | 1990-03-26 | 1990-03-26 | 接着剤組成物及び半導体装置の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7614390A JP2903610B2 (ja) | 1990-03-26 | 1990-03-26 | 接着剤組成物及び半導体装置の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03275785A JPH03275785A (ja) | 1991-12-06 |
| JP2903610B2 true JP2903610B2 (ja) | 1999-06-07 |
Family
ID=13596778
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7614390A Expired - Lifetime JP2903610B2 (ja) | 1990-03-26 | 1990-03-26 | 接着剤組成物及び半導体装置の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2903610B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3137518B2 (ja) * | 1993-10-29 | 2001-02-26 | 株式会社巴川製紙所 | 電子部品用液状接着剤およびそれを用いる絶縁接着層の形成方法 |
| JPH07326635A (ja) * | 1994-05-31 | 1995-12-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤および半導体装置 |
| KR100409082B1 (ko) * | 2001-05-08 | 2003-12-11 | 주식회사 엘지화학 | 테이프용 접착제 조성물 |
-
1990
- 1990-03-26 JP JP7614390A patent/JP2903610B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03275785A (ja) | 1991-12-06 |
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