JP2827950B2 - 混成集積回路装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は混成集積回路装置に係わ
り、特にシールド用金属筐体の固定構造を改善した混成
集積回路装置に関する。
り、特にシールド用金属筐体の固定構造を改善した混成
集積回路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体素子の微細化の進展に伴な
い、半導体装置に収容される回路規模もさらに増大し、
民生用機器、工業用機器、その他いろいろな産業分野か
らのニーズに応えるために多機能化とともに各種の実装
形態の半導体装置が開発されてきた。
い、半導体装置に収容される回路規模もさらに増大し、
民生用機器、工業用機器、その他いろいろな産業分野か
らのニーズに応えるために多機能化とともに各種の実装
形態の半導体装置が開発されてきた。
【０００３】これらの実装形態の一つに混成集積回路装
置がある。この装置は、配線基板上に形成された導体層
による配線パターンで相互接続されるマイコン、メモ
リ、ゲートアレイ等のベアチップ、あるいは抵抗、コン
デンサ等の周辺回路部品を混載し、システム規模の機能
を実現しようとするものである。用途によっては、ベア
チップのみ、あるいは受動チップ部品のみが搭載される
場合もある。
置がある。この装置は、配線基板上に形成された導体層
による配線パターンで相互接続されるマイコン、メモ
リ、ゲートアレイ等のベアチップ、あるいは抵抗、コン
デンサ等の周辺回路部品を混載し、システム規模の機能
を実現しようとするものである。用途によっては、ベア
チップのみ、あるいは受動チップ部品のみが搭載される
場合もある。
【０００４】このように機能強化された混成集積回路装
置に対する要求としては、高速化、高周波化、大電力化
とともに、混成集積回路装置自身から発生するノイズお
よび外来ノイズ等に対する対策がある。
置に対する要求としては、高速化、高周波化、大電力化
とともに、混成集積回路装置自身から発生するノイズお
よび外来ノイズ等に対する対策がある。
【０００５】これらのノイズ対策を考慮したこの種の従
来の混成集積回路装置の一例を断面図で示した図６
（ａ）を参照すると、配線基板３１に半導体チップ（以
下、ＩＣチップと称す）３２が搭載され、その電極群と
基板上に導体層で形成された配線パターン３３とがワイ
ヤ３４でボンデイング接続され、これらの構成部材がプ
リコート樹脂３５で保護されている。
来の混成集積回路装置の一例を断面図で示した図６
（ａ）を参照すると、配線基板３１に半導体チップ（以
下、ＩＣチップと称す）３２が搭載され、その電極群と
基板上に導体層で形成された配線パターン３３とがワイ
ヤ３４でボンデイング接続され、これらの構成部材がプ
リコート樹脂３５で保護されている。
【０００６】この装置のノイズ対策として、金属筐体３
６が樹脂封止された構成部材の上に被せられ、金属筐体
３６の端面が一部延長されて形成されたシールド電極３
６を接続材３７で基板上の接地電極に固着している。
６が樹脂封止された構成部材の上に被せられ、金属筐体
３６の端面が一部延長されて形成されたシールド電極３
６を接続材３７で基板上の接地電極に固着している。
【０００７】従来の混成集積回路装置の他の例を断面図
で示した図６（ｂ）を参照すると、配線基板３８の一方
面に樹脂枠３９が設けられ、この樹脂枠内の領域にＩＣ
チップ４０が搭載され、その電極群と基板上に形成され
た配線パターンとがワイヤ４１でボンデイング接続さ
れ、樹脂枠３９内部のこれらの構成部材がプリコート樹
脂４２で保護されている。
で示した図６（ｂ）を参照すると、配線基板３８の一方
面に樹脂枠３９が設けられ、この樹脂枠内の領域にＩＣ
チップ４０が搭載され、その電極群と基板上に形成され
た配線パターンとがワイヤ４１でボンデイング接続さ
れ、樹脂枠３９内部のこれらの構成部材がプリコート樹
脂４２で保護されている。
【０００８】この基板３８はさらに主基板４３に接続部
材４４で接着される。この例の場合は基板３８全体の上
に金属筐体４５を被せ、金属筐体４５自体は主基板４３
に接着部材４５により固着されまたはネジ止めにより固
定され、シールド対策としていた。
材４４で接着される。この例の場合は基板３８全体の上
に金属筐体４５を被せ、金属筐体４５自体は主基板４３
に接着部材４５により固着されまたはネジ止めにより固
定され、シールド対策としていた。
【０００９】従来の混成集積回路装置のさらに他の例を
断面図で示した図６（ｃ）を参照すると、配線基板４６
の上面には周辺回路部品４７が接続材４８で固着されて
搭載され、裏面にはＩＣチップ４９が同様に接続材で固
着された後プリコート樹脂５０で保護されて搭載されて
いる。この基板４６がクリップ端子５１を取付けた状態
で、金属筐体５２内に封止樹脂を用いて固定されてい
た。
断面図で示した図６（ｃ）を参照すると、配線基板４６
の上面には周辺回路部品４７が接続材４８で固着されて
搭載され、裏面にはＩＣチップ４９が同様に接続材で固
着された後プリコート樹脂５０で保護されて搭載されて
いる。この基板４６がクリップ端子５１を取付けた状態
で、金属筐体５２内に封止樹脂を用いて固定されてい
た。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上述したしたように、
従来の混成集積回路装置におけるシールド構造は、ベア
チップをプリコート樹脂で保護し、金属筐体を配線基板
に接着剤により固着するかまたはネジ止めにより固定す
る構造により、シールド対策としていた。
従来の混成集積回路装置におけるシールド構造は、ベア
チップをプリコート樹脂で保護し、金属筐体を配線基板
に接着剤により固着するかまたはネジ止めにより固定す
る構造により、シールド対策としていた。
【００１１】そのため、これらの固着または固定のため
だけに接着剤またはネジ部材が必要であり、さらにその
接続工程も必要となって製造コストを押し上げていた。
だけに接着剤またはネジ部材が必要であり、さらにその
接続工程も必要となって製造コストを押し上げていた。
【００１２】さらに、シールドをするためには、遮蔽部
材である金属筐体を電気的に接地電位にする必要があ
り、そのためのネジ止めまたはハンダ付けのためのスペ
ースがさらに必要となり小型化の障害となっていた。
材である金属筐体を電気的に接地電位にする必要があ
り、そのためのネジ止めまたはハンダ付けのためのスペ
ースがさらに必要となり小型化の障害となっていた。
【００１３】本発明の目的は、上述の欠点に鑑みなされ
たものであり、混成集積回路装置におけるシールド部材
をハンダ付けまたはビス止めのいずれをも用いることな
く主基板に接着する省スペースのシールド構造を提供す
ることにある。
たものであり、混成集積回路装置におけるシールド部材
をハンダ付けまたはビス止めのいずれをも用いることな
く主基板に接着する省スペースのシールド構造を提供す
ることにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明の混成集積回路装
置の特徴は、配線基板の一方面または両面に半導体チッ
プおよびその周辺回路素子が搭載されて樹脂封止される
とともにこれら搭載電子部品群を金属筐体でシールドし
た混成集積回路装置であって、前記金属筐体内に充填さ
れた樹脂によって前記金属筐体を前記配線基板に固定す
るシールド用筐体構造を備える混成集積回路装置におい
て、前記シールド用筐体構造は、前記基板の一方面上の
周縁部に前記搭載電子部品群を囲んで配設される樹脂枠
と、この樹脂枠外周に嵌合する開口部をもち底面が前記
開口部側に凹みかつ複数の貫通口が開口されるとともに
前記開口部縁端の一部が端子状に延長されて第１のシー
ルド電極を形成する第１の金属筐体とを有し、前記樹脂
枠内と前記金属筐体の凹みに注入されたプリコート樹脂
が前記貫通口を介して一体となって固着し前記金属筐体
が前記基板に固定された構成からなることにある。
置の特徴は、配線基板の一方面または両面に半導体チッ
プおよびその周辺回路素子が搭載されて樹脂封止される
とともにこれら搭載電子部品群を金属筐体でシールドし
た混成集積回路装置であって、前記金属筐体内に充填さ
れた樹脂によって前記金属筐体を前記配線基板に固定す
るシールド用筐体構造を備える混成集積回路装置におい
て、前記シールド用筐体構造は、前記基板の一方面上の
周縁部に前記搭載電子部品群を囲んで配設される樹脂枠
と、この樹脂枠外周に嵌合する開口部をもち底面が前記
開口部側に凹みかつ複数の貫通口が開口されるとともに
前記開口部縁端の一部が端子状に延長されて第１のシー
ルド電極を形成する第１の金属筐体とを有し、前記樹脂
枠内と前記金属筐体の凹みに注入されたプリコート樹脂
が前記貫通口を介して一体となって固着し前記金属筐体
が前記基板に固定された構成からなることにある。
【００１５】また、前記シールド用筐体構造は、前記基
板の一方面上の周縁部に前記搭載電子部品群を囲んで配
設される樹脂枠と、この樹脂枠外周に嵌合する開口部を
もち底面の一部が切り込まれかつ下方に折り曲げられて
形成された固定用端子および前記開口部縁端の一部が端
子状に延長されて形成された第２のシールド電極をもつ
第２の金属筐体とを有し、前記樹脂枠内に注入されたプ
リコート樹脂が少なくとも前記固定端子を固着すること
によって前記金属筐体が前記基板に固定された構成にす
ることができる。
板の一方面上の周縁部に前記搭載電子部品群を囲んで配
設される樹脂枠と、この樹脂枠外周に嵌合する開口部を
もち底面の一部が切り込まれかつ下方に折り曲げられて
形成された固定用端子および前記開口部縁端の一部が端
子状に延長されて形成された第２のシールド電極をもつ
第２の金属筐体とを有し、前記樹脂枠内に注入されたプ
リコート樹脂が少なくとも前記固定端子を固着すること
によって前記金属筐体が前記基板に固定された構成にす
ることができる。
【００１６】さらに、前記配線基板は他方面側の略中央
部に所定の深さおよび大きさの凹部が開口され、かつそ
の端面に所定の大きさの溝が配設されるとともにこの凹
部底面に前記電子部品群の一部を搭載し、前記基板に被
せる第３の金属筐体は前記凹部側に凹みかつ複数の貫通
口が開口されるとともに縁端の一部が端子状に延長され
て形成された第３のシールド電極を有し、前記金属筐体
を前記凹部に被せて前記溝と前記第３のシールド電極と
が嵌合した状態であって、前記凹部内に注入されたプリ
コート樹脂が前記貫通口を介して前記金属筐体の凹み上
の前記プリコート樹脂と一体となって固着し前記第２の
金属筐体が前記基板に固定された構成にすることもでき
る。
部に所定の深さおよび大きさの凹部が開口され、かつそ
の端面に所定の大きさの溝が配設されるとともにこの凹
部底面に前記電子部品群の一部を搭載し、前記基板に被
せる第３の金属筐体は前記凹部側に凹みかつ複数の貫通
口が開口されるとともに縁端の一部が端子状に延長され
て形成された第３のシールド電極を有し、前記金属筐体
を前記凹部に被せて前記溝と前記第３のシールド電極と
が嵌合した状態であって、前記凹部内に注入されたプリ
コート樹脂が前記貫通口を介して前記金属筐体の凹み上
の前記プリコート樹脂と一体となって固着し前記第２の
金属筐体が前記基板に固定された構成にすることもでき
る。
【００１７】さらにまた、前記配線基板は両面の略中央
部に所定の深さおよび大きさの凹部がそれぞれ開口さ
れ、かつそれぞれの端面に所定の大きさの溝が配設され
るとともにこれらの凹部底面に前記電子部品群をそれぞ
れ搭載し、前記基板両面に被せる第４および第５の金属
筐体は前記凹部側それぞれに凹みかつそれぞれに複数の
貫通口が開口されるとともにそれぞれの縁端の一部が端
子状に延長されて形成された第４および第５のシールド
電極を有し、前記第４および前記第５の前記金属筐体を
前記凹部に被せてそれぞれの前記溝と前記第４および前
記第５のシールド電極とが嵌合した状態であって、それ
ぞれの前記凹部内に注入されたプリコート樹脂がそれぞ
れの前記貫通口を介して前記金属筐体の凹み上の前記プ
リコート樹脂と一体となって固着し前記第４および前記
第５の金属筐体が前記基板に固定された構成とすること
もできる。
部に所定の深さおよび大きさの凹部がそれぞれ開口さ
れ、かつそれぞれの端面に所定の大きさの溝が配設され
るとともにこれらの凹部底面に前記電子部品群をそれぞ
れ搭載し、前記基板両面に被せる第４および第５の金属
筐体は前記凹部側それぞれに凹みかつそれぞれに複数の
貫通口が開口されるとともにそれぞれの縁端の一部が端
子状に延長されて形成された第４および第５のシールド
電極を有し、前記第４および前記第５の前記金属筐体を
前記凹部に被せてそれぞれの前記溝と前記第４および前
記第５のシールド電極とが嵌合した状態であって、それ
ぞれの前記凹部内に注入されたプリコート樹脂がそれぞ
れの前記貫通口を介して前記金属筐体の凹み上の前記プ
リコート樹脂と一体となって固着し前記第４および前記
第５の金属筐体が前記基板に固定された構成とすること
もできる。
【００１８】また、前記溝は、前記第３、前記第４また
は前記第５のシールド電極表面と前記凹部の端面とが同
一平面上に位置する深さにあらかじめ開口される。
は前記第５のシールド電極表面と前記凹部の端面とが同
一平面上に位置する深さにあらかじめ開口される。
【００１９】さらに、前記第１および前記第２の金属筐
体に形成された前記第１および前記第２のシールド電極
が前記基板側面に沿って折り曲げられさらに基板底面側
または基板外側に折り曲げられた構造を有することもで
きる。
体に形成された前記第１および前記第２のシールド電極
が前記基板側面に沿って折り曲げられさらに基板底面側
または基板外側に折り曲げられた構造を有することもで
きる。
【００２０】
【００２１】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
【００２２】図１は本発明の混成集積回路装置の第１の
実施例を示す断面図である。図１を参照すると、この混
成集積回路装置は、配線基板１ａの一方面上の周縁部に
部品搭載領域を囲むように樹脂枠２が配設されている。
この樹脂枠２は例えばエポキシ樹脂を用いて基板１に接
着剤により固定して形成する。部品搭載領域には、ＩＣ
チップ３が搭載され、その電極群４と部品搭載領域に導
体層で形成された配線パターン５とがワイヤ６でボンデ
イング接続されている。
実施例を示す断面図である。図１を参照すると、この混
成集積回路装置は、配線基板１ａの一方面上の周縁部に
部品搭載領域を囲むように樹脂枠２が配設されている。
この樹脂枠２は例えばエポキシ樹脂を用いて基板１に接
着剤により固定して形成する。部品搭載領域には、ＩＣ
チップ３が搭載され、その電極群４と部品搭載領域に導
体層で形成された配線パターン５とがワイヤ６でボンデ
イング接続されている。
【００２３】さらに樹脂枠２にはその外周に嵌合する開
口部をもつシールド用の金属筺体７が被せてある。この
金属筺体７の底面８は、樹脂枠２で囲まれた内部領域上
の部分を基板側に凹ませた凹部９に、複数の貫通口１０
ａおよび１０ｂが開口されている。筺体縁端の一部は端
子状に延長されて基板側面に沿うように下へ折り曲げら
れ、その内側の面が基板１ａの下面と同一面になる位置
で外側に下り曲げてあり、シールド電極１１を形成して
いる。
口部をもつシールド用の金属筺体７が被せてある。この
金属筺体７の底面８は、樹脂枠２で囲まれた内部領域上
の部分を基板側に凹ませた凹部９に、複数の貫通口１０
ａおよび１０ｂが開口されている。筺体縁端の一部は端
子状に延長されて基板側面に沿うように下へ折り曲げら
れ、その内側の面が基板１ａの下面と同一面になる位置
で外側に下り曲げてあり、シールド電極１１を形成して
いる。
【００２４】金属筐体７は加工し易く、電磁シールド効
果の高い金属性の材料を用いることが望ましく、さら
に、この混成集積回路装置を搭載する主基板（図示せ
ず）の接地電位にシールド電極１１をハンダ接続するた
めに、このシールド電極１１の表面をハンダ付け可能な
材料で表面処理をするか、金属筐体７自体にハンダ付け
可能な材質を用いる必要がある。
果の高い金属性の材料を用いることが望ましく、さら
に、この混成集積回路装置を搭載する主基板（図示せ
ず）の接地電位にシールド電極１１をハンダ接続するた
めに、このシールド電極１１の表面をハンダ付け可能な
材料で表面処理をするか、金属筐体７自体にハンダ付け
可能な材質を用いる必要がある。
【００２５】この金属筐体７を被せた樹脂枠２で囲まれ
た内部のプリコート樹脂１２と、金属筺体７の凹部９に
注入されたプリコート樹脂１２とが貫通口を介して一体
となって固着し金属筐体７を固定する構成からなる。
た内部のプリコート樹脂１２と、金属筺体７の凹部９に
注入されたプリコート樹脂１２とが貫通口を介して一体
となって固着し金属筐体７を固定する構成からなる。
【００２６】金属筺体の斜視図と、基板に樹脂枠を接着
した状態の斜視図とを併せて示した図２（ａ）、樹脂枠
に金属筺体を被せた状態の斜視図を示した図２（ｂ）を
参照すると、上述したシールド用の金属筐体を実装した
混成集積回路装置の製造方法は、電磁シールド効果の高
い金属板に一般的な加工技術を用いて折り曲げ、切断、
打ち抜き加工を施すことによって、底面の凹部９に貫通
口１０ａおよび１０ｂの開いたシールド電極を設けた金
属筐体７を用意する（図２（ａ）。
した状態の斜視図とを併せて示した図２（ａ）、樹脂枠
に金属筺体を被せた状態の斜視図を示した図２（ｂ）を
参照すると、上述したシールド用の金属筐体を実装した
混成集積回路装置の製造方法は、電磁シールド効果の高
い金属板に一般的な加工技術を用いて折り曲げ、切断、
打ち抜き加工を施すことによって、底面の凹部９に貫通
口１０ａおよび１０ｂの開いたシールド電極を設けた金
属筐体７を用意する（図２（ａ）。
【００２７】一方、配線基板１ａは、公知の印刷配線技
術により側面部に複数の表面実装用電極１３が配設され
ており、前述した樹脂枠２が接着され、中央部に半導体
チップ３が搭載されている（図２（ａ））。
術により側面部に複数の表面実装用電極１３が配設され
ており、前述した樹脂枠２が接着され、中央部に半導体
チップ３が搭載されている（図２（ａ））。
【００２８】この基板１ａ上の樹脂枠２で囲まれた領域
内に公知の樹脂封入技術を用いてプリコート樹脂１２を
注入する。プリコート樹脂１２が枠内いっぱいに満たさ
れる前（例えば枠内容量の９０％程度でよい）に一旦注
入を止めた状態で、配線基板１ａに金属筐体７を載置す
ることによって、樹脂枠２の内側に金属筐体７の凹部９
を嵌め込んだ状態になり、この凹部９の押下によってプ
リコート樹脂１２が貫通口１０ａから凹部９の表面に押
し出され、凹部内一面に広がる。
内に公知の樹脂封入技術を用いてプリコート樹脂１２を
注入する。プリコート樹脂１２が枠内いっぱいに満たさ
れる前（例えば枠内容量の９０％程度でよい）に一旦注
入を止めた状態で、配線基板１ａに金属筐体７を載置す
ることによって、樹脂枠２の内側に金属筐体７の凹部９
を嵌め込んだ状態になり、この凹部９の押下によってプ
リコート樹脂１２が貫通口１０ａから凹部９の表面に押
し出され、凹部内一面に広がる。
【００２９】この状態で凹部９を満たすまでプリコート
樹脂１２を再注入した後、乾燥させることにより、樹脂
枠２の内部領域のプリコート樹脂１２と凹部９に満たさ
れたプリコート樹脂１２が貫通口１０ａを介して一体と
なって固着し、金属筐体７を基板１ａ上に固定する。こ
のときシールド電極１１は基板１の側面に沿って伸び基
板底面と同一面に位置する状態になっている（図２
（ｂ））。
樹脂１２を再注入した後、乾燥させることにより、樹脂
枠２の内部領域のプリコート樹脂１２と凹部９に満たさ
れたプリコート樹脂１２が貫通口１０ａを介して一体と
なって固着し、金属筐体７を基板１ａ上に固定する。こ
のときシールド電極１１は基板１の側面に沿って伸び基
板底面と同一面に位置する状態になっている（図２
（ｂ））。
【００３０】なお、プリコート樹脂１２の注入は、樹脂
枠領域内の５０％程度で一旦注入を止めた後、金属筐体
７を基板１ａ上に載置し、凹部９の平坦部の貫通口１０
ａからプリコート樹脂１２を再注入することによって凹
部９の側面の貫通口１０ｂ（図１参照）から凹部９内の
空気圧を逃がすことによって凹部１０ａに満たすように
してもよい。
枠領域内の５０％程度で一旦注入を止めた後、金属筐体
７を基板１ａ上に載置し、凹部９の平坦部の貫通口１０
ａからプリコート樹脂１２を再注入することによって凹
部９の側面の貫通口１０ｂ（図１参照）から凹部９内の
空気圧を逃がすことによって凹部１０ａに満たすように
してもよい。
【００３１】上述した製造方法により得られた混成集積
回路装置を主基板に搭載するには、主基板上の接地電位
電極にシールド電極１１を位置合せして載置し、公知の
ハンダリフロー法により接続する。
回路装置を主基板に搭載するには、主基板上の接地電位
電極にシールド電極１１を位置合せして載置し、公知の
ハンダリフロー法により接続する。
【００３２】金属筐体７の形状とその載置方法の変形例
として、その平面図を示した図３（ａ）および切断線Ｘ
−Ｙにおける断面図を示した図３（ｂ）を参照すると、
前述した金属筐体７との相違点は、第１の実施例では金
属筐体７が筐体底面に凹部９を形成し、この凹部９内に
円形の貫通口１０ａおよび１０ｂを複数個設けたのに対
し、この変形例では金属筐体１４の底面を平坦にしたま
ま、すなわち凹部を形成せずに、矩形状に大きく３辺を
切り欠いた貫通口１５を形成し、残った１辺を下側に折
り曲げて形成した固定用端子１６を各辺の貫通口１５に
配設したことである。その他の形状は金属筐体７と同様
である。
として、その平面図を示した図３（ａ）および切断線Ｘ
−Ｙにおける断面図を示した図３（ｂ）を参照すると、
前述した金属筐体７との相違点は、第１の実施例では金
属筐体７が筐体底面に凹部９を形成し、この凹部９内に
円形の貫通口１０ａおよび１０ｂを複数個設けたのに対
し、この変形例では金属筐体１４の底面を平坦にしたま
ま、すなわち凹部を形成せずに、矩形状に大きく３辺を
切り欠いた貫通口１５を形成し、残った１辺を下側に折
り曲げて形成した固定用端子１６を各辺の貫通口１５に
配設したことである。その他の形状は金属筐体７と同様
である。
【００３３】この金属筐体１４を用いた場合の混成集積
回路装置の製造方法は、樹脂枠２で囲まれた領域内にプ
リコート樹脂１２を注入する。プリコート樹脂１２を枠
内いっぱいに満たした後、配線基板１ａに金属筐体１４
を載置することによって、樹脂枠２の内側に金属筐体１
４の固定端子１６を嵌め込んだ状態になり、プリコート
樹脂１２が貫通口１５を満たした状態で乾燥させること
により、樹脂枠２の内部領域のプリコート樹脂１２と固
定用端子１６を凹部内に固着させ、金属筐体１４を基板
１ａ上に固定する。この方法の場合は、プリコート樹脂
１２の注入工程は１度で済む利点がある。
回路装置の製造方法は、樹脂枠２で囲まれた領域内にプ
リコート樹脂１２を注入する。プリコート樹脂１２を枠
内いっぱいに満たした後、配線基板１ａに金属筐体１４
を載置することによって、樹脂枠２の内側に金属筐体１
４の固定端子１６を嵌め込んだ状態になり、プリコート
樹脂１２が貫通口１５を満たした状態で乾燥させること
により、樹脂枠２の内部領域のプリコート樹脂１２と固
定用端子１６を凹部内に固着させ、金属筐体１４を基板
１ａ上に固定する。この方法の場合は、プリコート樹脂
１２の注入工程は１度で済む利点がある。
【００３４】次に、本発明の第２の実施例を断面図で示
した図４を参照すると、第１の実施例との相違点は、樹
脂枠２で囲まれた内部領域には電子部品１７が搭載さ
れ、板厚を厚くした基板１ｂを用いるとともに、この基
板１ｂの裏面側に凹部１８が開口され、この凹部底面に
半導体チップ３が搭載され、その電極群と凹部１８領域
に導体層で形成された配線パターン（図示せず）とがワ
イヤ６でボンデイング接続されている。
した図４を参照すると、第１の実施例との相違点は、樹
脂枠２で囲まれた内部領域には電子部品１７が搭載さ
れ、板厚を厚くした基板１ｂを用いるとともに、この基
板１ｂの裏面側に凹部１８が開口され、この凹部底面に
半導体チップ３が搭載され、その電極群と凹部１８領域
に導体層で形成された配線パターン（図示せず）とがワ
イヤ６でボンデイング接続されている。
【００３５】さらに基板底面１ｂにはその外周に嵌合す
る開口部をもつシールド用の金属筺体１９が被せてあ
る。この金属筺体１９の凹部底面は複数の貫通口２０ａ
および２０ｂが開口されるとともに、筺体縁端の一部が
端子状に延長されて基板側面に沿うようにＬ字型に下へ
折り曲げられてシールド電極２１を形成している。電磁
シールド効果の高い金属性の材料を用いることは金属筐
体７と同様である。
る開口部をもつシールド用の金属筺体１９が被せてあ
る。この金属筺体１９の凹部底面は複数の貫通口２０ａ
および２０ｂが開口されるとともに、筺体縁端の一部が
端子状に延長されて基板側面に沿うようにＬ字型に下へ
折り曲げられてシールド電極２１を形成している。電磁
シールド効果の高い金属性の材料を用いることは金属筐
体７と同様である。
【００３６】金属筺体１９および基板１ｂの斜視図を示
した図５（ａ）および基板１ｂに金属筐体１９を被せる
ときの部分拡大図を斜視図で示した図５（ｂ）を参照す
ると、上述したシールド電極２１が基板１ｂの周縁部と
接する部分はシールド電極２１を嵌め込むための溝２２
が開口されており、その深さは基板端面と嵌めこまれた
シールド電極２１の表面が同一面に並ぶように予め決め
てある。
した図５（ａ）および基板１ｂに金属筐体１９を被せる
ときの部分拡大図を斜視図で示した図５（ｂ）を参照す
ると、上述したシールド電極２１が基板１ｂの周縁部と
接する部分はシールド電極２１を嵌め込むための溝２２
が開口されており、その深さは基板端面と嵌めこまれた
シールド電極２１の表面が同一面に並ぶように予め決め
てある。
【００３７】この混成集積回路装置を搭載する主基板の
接地電位にシールド電極２１をハンダ接続するために、
このシールド電極２１の表面をハンダ付け可能な材料で
表面処理をするか、金属筐体１９自体をハンダ付け可能
な材質を用いることもシールド電極１１と同様である。
接地電位にシールド電極２１をハンダ接続するために、
このシールド電極２１の表面をハンダ付け可能な材料で
表面処理をするか、金属筐体１９自体をハンダ付け可能
な材質を用いることもシールド電極１１と同様である。
【００３８】なお、樹脂枠２に被せる金属筐体７のシー
ルド電極１１は、基板１ｂの板厚が厚くなった分基板側
面に沿って延長される部分が長くなるが、主基板へハン
ダ付けされる電極部分は実施例１と同様な形状である。
ルド電極１１は、基板１ｂの板厚が厚くなった分基板側
面に沿って延長される部分が長くなるが、主基板へハン
ダ付けされる電極部分は実施例１と同様な形状である。
【００３９】この金属筐体７を被せた樹脂枠２で囲まれ
た内部と基板の凹部１８内に注入されたプリコート樹脂
１２がそれぞれの金属筐体７および１９の貫通口を介し
て金属筐体上部のプリコート樹脂１２とが一体となって
固着しそれぞれの金属筐体を固定する構成からなる。
た内部と基板の凹部１８内に注入されたプリコート樹脂
１２がそれぞれの金属筐体７および１９の貫通口を介し
て金属筐体上部のプリコート樹脂１２とが一体となって
固着しそれぞれの金属筐体を固定する構成からなる。
【００４０】再び図５（ａ）および図５（ｂ）を参照す
ると、上述したシールド用の金属筐体を両面に実装した
混成集積回路装置の製造方法は、第１の実施例と同様に
電磁シールド効果の高い金属板に折を曲げ、切断、打ち
抜き加工を用いて底面の凹部９および２３に貫通口１０
ａ，１０ｂおよび２０ａ，２０ｂを開口したシールド電
極１１および２１を設けた金属筐体７および１９を用意
する。
ると、上述したシールド用の金属筐体を両面に実装した
混成集積回路装置の製造方法は、第１の実施例と同様に
電磁シールド効果の高い金属板に折を曲げ、切断、打ち
抜き加工を用いて底面の凹部９および２３に貫通口１０
ａ，１０ｂおよび２０ａ，２０ｂを開口したシールド電
極１１および２１を設けた金属筐体７および１９を用意
する。
【００４１】一方、配線基板１ｂは、側面部に複数の表
面実装用電極１３が配設されており、前述した樹脂枠２
が接着され、中央部に電子部品１７が搭載され基板裏面
の凹部１８には半導体チップ３がそれぞれ搭載された基
板１ｂを用意する。
面実装用電極１３が配設されており、前述した樹脂枠２
が接着され、中央部に電子部品１７が搭載され基板裏面
の凹部１８には半導体チップ３がそれぞれ搭載された基
板１ｂを用意する。
【００４２】この基板１ｂ上の樹脂枠２で囲まれた領域
内に第１の実施例同様の方法でプリコート樹脂１２を注
入して、金属筐体７を固定した後に、上下方向を逆にし
て基板凹部側のプリコート樹脂１２を注入する。
内に第１の実施例同様の方法でプリコート樹脂１２を注
入して、金属筐体７を固定した後に、上下方向を逆にし
て基板凹部側のプリコート樹脂１２を注入する。
【００４３】この場合もプリコート樹脂１２が凹部内い
っぱいに満たされる前に一旦注入を止めた状態で、配線
基板１ｂに金属筐体１９を載置し、基板端面の溝２２に
シールド電極１９を嵌め込んだ状態にすることによっ
て、この凹部２３内のプリコート樹脂１２が貫通口２０
ａおよび２０ｂから金属筐体１９の凹部１８の表面に押
し出され、凹部内一面に広がる。
っぱいに満たされる前に一旦注入を止めた状態で、配線
基板１ｂに金属筐体１９を載置し、基板端面の溝２２に
シールド電極１９を嵌め込んだ状態にすることによっ
て、この凹部２３内のプリコート樹脂１２が貫通口２０
ａおよび２０ｂから金属筐体１９の凹部１８の表面に押
し出され、凹部内一面に広がる。
【００４４】この状態で凹部を満たすまでプリコート樹
脂を再注入した後、乾燥させることにより、基板１ｂの
凹部１８内のプリコート樹脂と金属筐体１９の凹部２３
に満たされたプリコート樹脂１２が貫通口２０ａ，２０
ｂを介して一体となって固着し、金属筐体１９を基板１
ｂ上に固定する。
脂を再注入した後、乾燥させることにより、基板１ｂの
凹部１８内のプリコート樹脂と金属筐体１９の凹部２３
に満たされたプリコート樹脂１２が貫通口２０ａ，２０
ｂを介して一体となって固着し、金属筐体１９を基板１
ｂ上に固定する。
【００４５】このとき金属筐体７のシールド電極１１お
よび金属筐体１９のシールド電極２１は、共にそれぞれ
の一方面が主基板の接地電極と接するように同一平面上
に位置する状態になっている。
よび金属筐体１９のシールド電極２１は、共にそれぞれ
の一方面が主基板の接地電極と接するように同一平面上
に位置する状態になっている。
【００４６】上述した製造方法により得られた混成集積
回路装置を主基板に搭載するには、主基板上の接地電位
電極にシールド電極１１および２１をそれぞれ位置合せ
して載置し、ハンダリフロー法により接続する。
回路装置を主基板に搭載するには、主基板上の接地電位
電極にシールド電極１１および２１をそれぞれ位置合せ
して載置し、ハンダリフロー法により接続する。
【００４７】なお、上述した第２の実施例では、基板１
ｂの片面だけに凹部を形成したが、基板１ｂの両面に同
様な凹部を形成してもよい。すなわち、配線基板１ｂは
両面の略中央部に所定の電子部品１７または半導体チッ
プ３を搭載できる深さおよび大きさの凹部がそれぞれ開
口され、かつそれぞれの端面に所定の大きさの溝が配設
されるとともにこれらの凹部底面に電子部品群をそれぞ
れ搭載する。
ｂの片面だけに凹部を形成したが、基板１ｂの両面に同
様な凹部を形成してもよい。すなわち、配線基板１ｂは
両面の略中央部に所定の電子部品１７または半導体チッ
プ３を搭載できる深さおよび大きさの凹部がそれぞれ開
口され、かつそれぞれの端面に所定の大きさの溝が配設
されるとともにこれらの凹部底面に電子部品群をそれぞ
れ搭載する。
【００４８】基板１ｂ両面に被せる金属筐体は各凹部側
に凹みかつそれぞれに複数の貫通口が開口される。ま
た、それぞれの縁端の一部が端子状に延長されて形成さ
れたシールド電極を有する。金属筐体を凹部に被せてそ
ぞれの溝と端子電極端部とが嵌合した状態で、それぞれ
の凹部内に注入されたプリコート樹脂がそれぞれの貫通
口を介して一体となって固着し金属筐体が基板に固定さ
れた構成でもよい。
に凹みかつそれぞれに複数の貫通口が開口される。ま
た、それぞれの縁端の一部が端子状に延長されて形成さ
れたシールド電極を有する。金属筐体を凹部に被せてそ
ぞれの溝と端子電極端部とが嵌合した状態で、それぞれ
の凹部内に注入されたプリコート樹脂がそれぞれの貫通
口を介して一体となって固着し金属筐体が基板に固定さ
れた構成でもよい。
【００４９】第１および第２の実施例で使用されるプリ
コート樹脂は、ハンダリフロー法に耐えられる耐熱性の
絶縁性樹脂であれば特に限定されない。
コート樹脂は、ハンダリフロー法に耐えられる耐熱性の
絶縁性樹脂であれば特に限定されない。
【００５０】また、金属筐体１ａおよび１ｂの板厚は、
薄い場合は加工が簡単であるが接続強度が弱くなり、厚
い場合は、接続端子の強度は保たれるが加工が難かし
い。したがって板厚は５０〜２５０ｍｍ程度の材料が望
ましい。
薄い場合は加工が簡単であるが接続強度が弱くなり、厚
い場合は、接続端子の強度は保たれるが加工が難かし
い。したがって板厚は５０〜２５０ｍｍ程度の材料が望
ましい。
【００５１】さらに、金属筐体１ａおよび１ｂの形状お
よび貫通口の形状および数量は、上述した実施例の趣旨
に沿ったものであれば変形は可能であり、実施例に述べ
た形状、数量のみに限定されるものではない。
よび貫通口の形状および数量は、上述した実施例の趣旨
に沿ったものであれば変形は可能であり、実施例に述べ
た形状、数量のみに限定されるものではない。
【００５２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の混成集積
回路装置は、基板の一方面上の周縁部に搭載電子部品群
を囲んで配設される樹脂枠と、この樹脂枠外周に嵌合す
る開口部をもち底面が開口部側に凹みかつ複数の貫通口
が開口されるとともに開口部縁端の一部が端子状に延長
されて第１のシールド電極を形成する第１の金属筐体と
を有し樹脂枠内と凹み部に注入されたプリコート樹脂が
貫通口を介して一体となって固着し金属筐体を固定する
構成と、配線基板の他方面側の略中央部に所定の深さお
よび大きさの凹部が開口され、かつその端面に所定の大
きさの溝が配設されるとともにこの凹部底面に電子部品
群の一部を搭載し、基板に被せる第３の金属筐体は凹部
側に凹みかつ複数の貫通口が開口されるとともに縁端の
一部が端子状に延長されて形成された第３のシールド電
極を有し金属筐体を凹部に被せて溝とシールド電極とが
基板端面と平坦に嵌合した状態で、凹部内に注入された
プリコート樹脂が貫通口を介して一体となって固着し第
２の金属筐体を基板に固定する構成とのいずれかを備え
るので、プリコート樹脂の充填とシールド用の金属筐体
の接着が同時に出来、製造工程の短縮が可能である。ま
た、金属筐体を部品搭載基板と一体に構成するのでシー
ルド構造のために特別なスペースを必要とせず、実装面
積の増加を低く抑えることが出来る。
回路装置は、基板の一方面上の周縁部に搭載電子部品群
を囲んで配設される樹脂枠と、この樹脂枠外周に嵌合す
る開口部をもち底面が開口部側に凹みかつ複数の貫通口
が開口されるとともに開口部縁端の一部が端子状に延長
されて第１のシールド電極を形成する第１の金属筐体と
を有し樹脂枠内と凹み部に注入されたプリコート樹脂が
貫通口を介して一体となって固着し金属筐体を固定する
構成と、配線基板の他方面側の略中央部に所定の深さお
よび大きさの凹部が開口され、かつその端面に所定の大
きさの溝が配設されるとともにこの凹部底面に電子部品
群の一部を搭載し、基板に被せる第３の金属筐体は凹部
側に凹みかつ複数の貫通口が開口されるとともに縁端の
一部が端子状に延長されて形成された第３のシールド電
極を有し金属筐体を凹部に被せて溝とシールド電極とが
基板端面と平坦に嵌合した状態で、凹部内に注入された
プリコート樹脂が貫通口を介して一体となって固着し第
２の金属筐体を基板に固定する構成とのいずれかを備え
るので、プリコート樹脂の充填とシールド用の金属筐体
の接着が同時に出来、製造工程の短縮が可能である。ま
た、金属筐体を部品搭載基板と一体に構成するのでシー
ルド構造のために特別なスペースを必要とせず、実装面
積の増加を低く抑えることが出来る。
【００５３】さらに、主基板面を平坦のまま実装するこ
とが出来るので、シールドのために主基板に対して特別
な穴開け加工を必要とせず、主基板に両面実装で混成集
積回路装置を混載する場合でも適用することが出来る。
とが出来るので、シールドのために主基板に対して特別
な穴開け加工を必要とせず、主基板に両面実装で混成集
積回路装置を混載する場合でも適用することが出来る。
【図１】本発明の第１の実施例を示す断面図である。
【図２】 （ａ）第１の実施例における金属筺体と、基板に樹脂枠
を接着した状態とを併せて示す斜視図である。 （ｂ）樹脂枠に金属筺体を被せた状態の斜視図である。
を接着した状態とを併せて示す斜視図である。 （ｂ）樹脂枠に金属筺体を被せた状態の斜視図である。
【図３】 （ａ）金属筐体７の形状とその載置方法の変形例を示す
平面図である。 （ｂ）（ａ）図の切断線Ｘ−Ｙにおける断面図である。
平面図である。 （ｂ）（ａ）図の切断線Ｘ−Ｙにおける断面図である。
【図４】本発明の第２の実施例を示す断面図である。
【図５】 （ａ）金属筺体１９および基板１ｂの斜視図である。 （ｂ）基板１ｂに金属筐体１９を被せるときの部分拡大
図を示した斜視図である。
図を示した斜視図である。
【図６】 （ａ）ノイズ対策を考慮したこの種の従来の混成集積回
路装置の一例を示した断面図である。 （ｂ）従来の混成集積回路装置の他の例を示した断面図
である。 （ｃ）従来の混成集積回路装置のさらに他の例を示した
断面図である。
路装置の一例を示した断面図である。 （ｂ）従来の混成集積回路装置の他の例を示した断面図
である。 （ｃ）従来の混成集積回路装置のさらに他の例を示した
断面図である。
１ａ，１ｂ，３１，３８，４６ 配線基板 ２ 樹脂枠 ３，３２，４０，４９ 半導体チップ ４ 電極群 ５，３３ 配線パターン ６，３４，４１ ワイヤ ７，１４，１９，５２ 金属筐体 ８ 金属筐体の底面 ９，２３ 金属筐体の凹部 １０ａ，１０ｂ，１５，２０ａ，２０ｂ 貫通口 １１，２１ シールド電極 １２，３５，４２，５０ プリコート樹脂 １３ 基板電極群 １６ 固定用端子 １７，４７ 電子部品 １８ 基板の凹部 ２２ 溝 ４３ 主基板 ４４，４５，４８ 接着部材 ５１ クリップ端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/02 H01L 23/00 H01L 23/12 H01L 25/04 H01L 25/18
Claims (6)
- 【請求項１】 配線基板の一方面または両面に半導体チ
ップおよびその周辺回路素子が搭載されて樹脂封止され
るとともにこれら搭載電子部品群を金属筐体でシールド
した混成集積回路装置であって、前記金属筐体内に充填
された樹脂によって前記金属筐体を前記配線基板に固定
するシールド用筐体構造を備える混成集積回路装置にお
いて、前記シールド用筐体構造は、前記基板の一方面上
の周縁部に前記搭載電子部品群を囲んで配設される樹脂
枠と、この樹脂枠外周に嵌合する開口部をもち底面が前
記開口部側に凹みかつ複数の貫通口が開口されるととも
に前記開口部縁端の一部が端子状に延長されて第１のシ
ールド電極を形成する第１の金属筐体とを有し、前記樹
脂枠内と前記金属筐体の凹みに注入されたプリコート樹
脂が前記貫通口を介して一体となって固着し前記金属筐
体が前記基板に固定された構成からなることを特徴とす
る混成集積回路装置。 - 【請求項２】 前記シールド用筐体構造は、前記基板の
一方面上の周縁部に前記搭載電子部品群を囲んで配設さ
れる樹脂枠と、この樹脂枠外周に嵌合する開口部をもち
底面の一部が切り込まれかつ下方に折り曲げられて形成
された固定用端子および前記開口部縁端の一部が端子状
に延長されて形成された第２のシールド電極をもつ第２
の金属筐体とを有し、前記樹脂枠内に注入されたプリコ
ート樹脂が少なくとも前記固定端子を固着することによ
って前記金属筐体が前記基板に固定された構成からなる
請求項１記載の混成集積回路装置。 - 【請求項３】 前記配線基板は他方面側の略中央部に所
定の深さおよび大きさの凹部が開口され、かつその端面
に所定の大きさの溝が配設されるとともにこの凹部底面
に前記電子部品群の一部を搭載し、前記基板に被せる第
３の金属筐体は前記凹部側に凹みかつ複数の貫通口が開
口されるとともに縁端の一部が端子状に延長されて形成
された第３のシールド電極を有し、前記金属筐体を前記
凹部に被せて前記溝と前記第３のシールド電極とが嵌合
した状態であって、前記凹部内に注入されたプリコート
樹脂が前記貫通口を介して前記金属筐体の凹み上の前記
プリコート樹脂と一体となって固着し前記第２の金属筐
体が前記基板に固定された構成からなる請求項１記載の
混成集積回路装置。 - 【請求項４】 前記配線基板は両面の略中央部に所定の
深さおよび大きさの凹部がそれぞれ開口され、かつそれ
ぞれの端面に所定の大きさの溝が配設されるとともにこ
れらの凹部底面に前記電子部品群をそれぞれ搭載し、前
記基板両面に被せる第４および第５の金属筐体は前記凹
部側それぞれに凹みかつそれぞれに複数の貫通口が開口
されるとともにそれぞれの縁端の一部が端子状に延長さ
れて形成された第４および第５のシールド電極を有し、
前記第４および前記第５の前記金属筐体を前記凹部に被
せてそれぞれの前記溝と前記第４および前記第５のシー
ルド電極とが嵌合した状態であって、それぞれの前記凹
部内に注入されたプリコート樹脂がそれぞれの前記貫通
口を介して前記金属筐体の凹み上の前記プリコート樹脂
と一体となって固着し前記第４および前記第５の金属筐
体が前記基板に固定された構成からなる請求項１記載の
混成集積回路装置。 - 【請求項５】 前記溝は、前記第３、前記第４または前
記第５のシールド電極表面と前記凹部の端面とが同一平
面上に位置する深さにあらかじめ開口される請求項３ま
たは４記載の混成集積回路装置。 - 【請求項６】 前記第１および前記第２の金属筐体に形
成された前記第１および前記第２のシールド電極が前記
基板側面に沿って折り曲げられさらに基板底面側または
基板外側に折り曲げられた構造を有する請求項１または
２記載の混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7040176A JP2827950B2 (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7040176A JP2827950B2 (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | 混成集積回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08236652A JPH08236652A (ja) | 1996-09-13 |
| JP2827950B2 true JP2827950B2 (ja) | 1998-11-25 |
Family
ID=12573473
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7040176A Expired - Lifetime JP2827950B2 (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2827950B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5972748A (ja) * | 1982-10-20 | 1984-04-24 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置 |
| JPH04267549A (ja) * | 1991-02-22 | 1992-09-24 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
-
1995
- 1995-02-28 JP JP7040176A patent/JP2827950B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08236652A (ja) | 1996-09-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980818 |