JP2827059B2 - フッ素化ポリアミド酸、フッ素化ポリイミド及びそれらの製造方法 - Google Patents
フッ素化ポリアミド酸、フッ素化ポリイミド及びそれらの製造方法Info
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Description
素化ポリイミドに関し、特に光電子集積回路(OEI
C)における光導波路の光学材料として使用可能な低光
損失率ポリイミドに関する。
べて軽量であり、耐衝撃性、加工性に優れ、取扱いが容
易であるなどの優れた特徴を有しているため、これまで
も光ファイバーや光ディスク用基板、光学用レンズなど
様々な光学用途に用いられてきた。中でもプラスチック
をOEICにおける光導波路など、近赤外域(波長=
0.8〜2.5μm)での光学材料として用いる場合、
無機系の材料と比較してまず問題となるのは大きな光損
失である。プラスチックにおける損失原因には大きく分
けて光の散乱と光の吸収の2つがあるが、光通信に用い
られる波長が今後、長波長域へ移る(0.85μmから
1.3μm〜1.5μmへ)に従って、後者の原因、つ
まり分子構造に本質的な振動吸収による損失が支配的と
なり、プラスチック光学材料の光導波特性に大きな制約
をもたらすものと考えられる。特にPMMAやPSのよ
うに、分子鎖内に炭素−水素結合(C−H結合)を有す
るものは高調波の吸収強度が減衰しにくいこともあっ
て、近赤外域での光損失は大きなものとなっている。こ
のC−H結合に起因する高調波を小さくしかつ長波長側
へシフトさせるためには、分子鎖内の水素を重水素
(D)あるいはフッ素(F)で置換することが提案され
ており、PMMAやPS中の水素を重水素あるいはフッ
素で置換した材料については具体的な検討が既になされ
ている〔例えば戒能俊邦、アプライド フィジクス レ
ターズ(Appl. Phys.Lett.)第48巻、第757頁(1
986年)参照〕。しかし、これらのプラスチック光学
材料は、例えば基板上でのOEIC作製に必要な耐熱性
(260℃)を持たないため、光電子集積回路等に適用
するには種々の工程上の工夫が必要となる。一方、ポリ
イミド樹脂はプラスチックの中で最も耐熱性の優れたも
のの一つとして知られており、光学材料への適用も最近
検討(IBM、ハネウェル、NTT)され始めている。
しかしこれまでに検討されたすべてのポリイミドは分子
鎖中にフェニル基のC−H結合を多数有するため、C−
H結合の伸縮振動の高調波あるいはC−H結合の伸縮振
動の高調波と変角振動の結合音が現れ、近赤外域には大
きな吸収損失が存在している。
OEIC用光学材料として用いるプラスチック材料に
は、耐熱性の不足とC−H結合の存在に基づく大きな光
損失という問題があった。本発明はこのような現状にか
んがみてなされたものであり、その目的は光電子集積回
路を作製するのに十分な耐熱性があり、近赤外域におい
て光透過損失の少ないプラスチック光学材料を提供する
ことにある。
発明の第1の発明はフッ素化ポリイミドに関する発明で
あって、下記一般式(化1):
有する4価の有機基を示す)で表される繰返し単位を含
有することを特徴とする。また、本発明の第2の発明
は、第1の発明のフッ素化ポリイミドの製造方法に関す
る発明であって、下記一般式(化2):
記一般式(化3):
基を示す)で表されるテトラカルボン酸二無水物、又は
そのテトラカルボン酸、若しくはその反応性誘導体とを
反応させ、得られる相当するフッ素化ポリアミド酸を閉
環させることを特徴とする。また、本発明の第3の発明
は、フッ素化ポリアミド酸に関する発明であって、下記
一般式(化4):
有する4価の有機基を示す)で表される繰返し単位を含
有することを特徴とする。そして、本発明の第4の発明
は、第3の発明のフッ素化ポリアミド酸の製造方法に関
する発明であって、一般式(化2)で表されるジアミン
と、一般式(化3)で表されるテトラカルボン酸二無水
物、又はそのテトラカルボン酸、若しくはその反応性誘
導体とを反応させることを特徴とする。
びポリイミド光学材料について、その赤外域、近赤外域
の吸収スペクトルを測定し、近赤外域での光損失を算出
すると共に、その原因について鋭意検討した。その結
果、近赤外域で大きな光損失を引起こす原因の第1は、
アルキル基やフェニル環等におけるC−H結合の伸縮振
動の高調波吸収、及びC−H結合の伸縮振動の高調波と
変角振動の結合音による吸収であることが明らかとなっ
た。
ミン成分のフェニル環の炭素に結合するすべての1価元
素をフッ素とし、繰返し単位内にC−H結合を持たない
構造とすることによって、近赤外域での最大の光損失原
因であるC−H結合に基づく振動吸収を小さくし、また
イミド結合を主鎖構造に導入してポリイミドとすること
によって、光電子集積回路を作製する上での十分な耐熱
性(260℃以上)を持たせることができる。本発明の
フッ素化ポリイミドを製造する時に使用する酸無水物、
テトラカルボン酸並びにその反応性誘導体としての酸塩
化物、エステル等としては次のようなものが挙げられ
る。ここではテトラカルボン酸としての例を挙げると
(トリフルオロメチル)ピロメリット酸、ペンタフルオ
ロエチルピロメリット酸、ビス{3,5−ジ(トリフル
オロメチル)フェノキシ}ピロメリット酸、2,3,
3′,4′−ビフェニルテトラカルボン酸、3,3′,
4,4′−テトラカルボキシジフェニルエーテル、2,
3′,3,4′−テトラカルボキシジフェニルエーテ
ル、3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸、2,3,6,7−テトラカルボキシナフタレン、
1,4,5,7−テトラカルボキシナフタレン、1,
4,5,6−テトラカルボキシナフタレン、3,3′,
4,4′−テトラカルボキシジフェニルメタン、3,
3′,4,4′−テトラカルボキシジフェニルスルホ
ン、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プ
ロパン、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニ
ル)ヘキサフルオロプロパン、5,5′−ビス(トリフ
ルオロメチル)−3,3′,4,4′−テトラカルボキ
シビフェニル、2,2′,5,5′−テトラキス(トリ
フルオロメチル)−3,3′,4,4′−テトラカルボ
キシビフェニル、5,5′−ビス(トリフルオロメチ
ル)−3,3′,4,4′−テトラカルボキシジフェニ
ルエーテル、5,5′−ビス(トリフルオロメチル)−
3,3′,4,4′−テトラカルボキシベンゾフェノ
ン、ビス{(トリフルオロメチル)ジカルボキシフェノ
キシ}ベンゼン、ビス{(トリフルオロメチル)ジカル
ボキシフェノキシ}(トリフルオロメチル)ベンゼン、
ビス(ジカルボキシフェノキシ)(トリフルオロメチ
ル)ベンゼン、ビス(ジカルボキシフェノキシ)ビス
(トリフルオロメチル)ベンゼン、ビス(ジカルボキシ
フェノキシ)テトラキス(トリフルオロメチル)ベンゼ
ン、3,4,9,10−テトラカルボキシペリレン、
2,2−ビス{4−(3,4−ジカルボキシフェノキ
シ)フェニル}プロパン、ブタンテトラカルボン酸、シ
クロペンタンテトラカルボン酸、2,2−ビス{4−
(3,4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル}ヘキサ
フルオロプロパン、ビス{(トリフルオロメチル)ジカ
ルボキシフェノキシ}ビフェニル、ビス{(トリフルオ
ロメチル)ジカルボキシフェノキシ}ビス(トリフルオ
ロメチル)ビフェニル、ビス{(トリフルオロメチル)
ジカルボキシフェノキシ}ジフェニルエーテル、ビス
(ジカルボキシフェノキシ)ビス(トリフルオロメチ
ル)ビフェニル、ヘキサフルオロ−3,3′,4,4′
−オキシビスフタル酸、1,3−ビス(3,4−ジカル
ボキシフェニル)テトラメチルジシロキサン、ビス
(3,4−ジカルボキシフェニル)ジメチルシラン等が
挙げられる。なお、本発明においては、上記した各カル
ボン酸以外に、例えば、ジフルオロピロメリット酸、ジ
(トリフルオロメチル)ピロメリット酸、ジ(ヘプタフ
ルオロプロピル)ピロメリット酸、ヘキサフルオロ−
3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸、ヘ
キサフルオロ−3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸、1,4−ビス(3,4−ジカルボキシ
トリフルオロフェノキシ)テトラフルオロベンゼンのよ
うなカルボキシル基以外に、水素を含有しないテトラカ
ルボン酸類を併用してもよい。これらの中でピロメリッ
ト酸二無水物のベンゼン環にフルオロアルキル基を導入
した含フッ素酸二無水物であるトリフルオロメチルピロ
メリット酸二無水物、1,4−ジ(トリフルオロメチ
ル)ピロメリット酸二無水物、1,4−ジ(ペンタフル
オロエチル)ピロメリット酸二無水物等の製造方法は特
願昭63−165056号明細書に記載されている。
のポリアミド酸の製造条件と同じでよく、一般的にはN
−メチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルアセトア
ミド(DMAc)、N,N−ジメチルホルムアミドなど
の極性有機溶媒中で反応させる。本発明においてはジア
ミンまたテトラカルボン酸成分とも単一化合物で用いる
ばかりではなく、複数のジアミン、テトラカルボン酸成
分を混合して用いる場合がある。その場合は、複数又は
単一のジアミンのモル数の合計と複数又は単一のテトラ
カルボン酸成分のモル数の合計が等しいかほぼ等しくな
るようにする。
に、本発明で使用するジアミン〔一般式(化2)〕以外
に併用できるジアミンの例を挙げると、m−フェニレン
ジアミン、2,4−ジアミノトルエン、2,4−ジアミ
ノキシレン、2,4−ジアミノデュレン、4−(1H,
1H,11H−エイコサフルオロウンデカノキシ)−
1,3−ジアミノベンゼン、4−(1H,1H−パーフ
ルオロ−1−ブタノキシ)−1,3−ジアミノベンゼ
ン、4−(1H,1H−パーフルオロ−1−ヘプタノキ
シ)−1,3−ジアミノベンゼン、4−(1H,1H−
パーフルオロ−1−オクタノキシ)−1,3−ジアミノ
ベンゼン、4−ペンタフルオロフェノキシ−1,3−ジ
アミノベンゼン、4−(2,3,5,6−テトラフルオ
ロフェノキシ)−1,3−ジアミノベンゼン、4−(4
−フルオロフェノキシ)−1,3−ジアミノベンゼン、
4−(1H,1H,2H,2H−パーフルオロ−1−ヘ
キサノキシ)−1,3−ジアミノベンゼン、4−(1
H,1H,2H,2H−パーフルオロ−1−ドデカノキ
シ)−1,3−ジアミノベンゼン、p−フェニレンジア
ミン、2,5−ジアミノトルエン、2,3,5,6−テ
トラメチル−p−フェニレンジアミン、2,5−ジアミ
ノベンゾトリフルオライド、ビス(トリフルオロメチ
ル)フェニレンジアミン、ジアミノテトラ(トリフルオ
ロメチル)ベンゼン、ジアミノ(ペンタフルオロエチ
ル)ベンゼン、2,5−ジアミノ(パーフルオロヘキシ
ル)ベンゼン、2,5−ジアミノ(パーフルオロブチ
ル)ベンゼン、ベンジジン、2,2′−ジメチルベンジ
ジン、3,3′−ジメチルベンジジン、3,3′−ジメ
トキシベンジジン、2,2′−ジメトキシベンジジン、
3,3′,5,5′−テトラメチルベンジジン、3,
3′−ジアセチルベンジジン、2,2′−ビス(トリフ
ルオロメチル)−4,4′−ジアミノビフェニル、オク
タフルオロベンジジン、3,3′−ビス(トリフルオロ
メチル)−4,4′−ジアミノビフェニル、4,4′−
ジアミノジフェニルエーテル、4,4′−ジアミノジフ
ェニルメタン、4,4′−ジアミノジフェニルスルホ
ン、2,2−ビス(p−アミノフェニル)プロパン、
3,3′−ジメチル−4,4′−ジアミノジフェニルエ
ーテル、3,3′−ジメチル−4,4′−ジアミノジフ
ェニルメタン、1,2−ビス(アニリノ)エタン、2,
2−ビス(p−アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパ
ン、1,3−ビス(アニリノ)ヘキサフルオロプロパ
ン、1,4−ビス(アニリノ)オクタフルオロブタン、
1,5−ビス(アニリノ)デカフルオロペンタン、1,
7−ビス(アニリノ)テトラデカフルオロヘプタン、
2,2′−ビス(トリフルオロメチル)−4,4′−ジ
アミノジフェニルエーテル、3,3′−ビス(トリフル
オロメチル)−4,4′−ジアミノジフェニルエーテ
ル、3,3′,5,5′−テトラキス(トリフルオロメ
チル)−4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、3,
3′−ビス(トリフルオロメチル)−4,4′−ジアミ
ノベンゾフェノン、4,4′′−ジアミノ−p−テルフ
ェニル、1,4−ビス(p−アミノフェニル)ベンゼ
ン、p−ビス(4−アミノ−2−トリフルオロメチルフ
ェノキシ)ベンゼン、ビス(アミノフェノキシ)ビス
(トリフルオロメチル)ベンゼン、ビス(アミノフェノ
キシ)テトラキス(トリフルオロメチル)ベンゼン、
4,4′′′−ジアミノ−p−クオーターフェニル、
4,4′−ビス(p−アミノフェノキシ)ビフェニル、
2,2−ビス{4−(p−アミノフェノキシ)フェニ
ル}プロパン、4,4′−ビス(3−アミノフェノキシ
フェニル)ジフェニルスルホン、2,2−ビス{4−
(4−アミノフェノキシ)フェニル}ヘキサフルオロプ
ロパン、2,2−ビス{4−(3−アミノフェノキシ)
フェニル}ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス{4
−(2−アミノフェノキシ)フェニル}ヘキサフルオロ
プロパン、2,2−ビス{4−(4−アミノフェノキ
シ)−3,5−ジメチルフェニル}ヘキサフルオロプロ
パン、2,2−ビス{4−(4−アミノフェノキシ)−
3,5−ジトリフルオロメチルフェニル}ヘキサフルオ
ロプロパン、4,4′−ビス(4−アミノ−2−トリフ
ルオロメチルフェノキシ)ビフェニル、4,4′−ビス
(4−アミノ−3−トリフルオロメチルフェノキシ)ビ
フェニル、4,4′−ビス(4−アミノ−2−トリフル
オロメチルフェノキシ)ジフェニルスルホン、4,4′
−ビス(3−アミノ−5−トリフルオロメチルフェノキ
シ)ジフェニルスルホン、2,2−ビス{4−(4−ア
ミノ−3−トリフルオロメチルフェノキシ)フェニル}
ヘキサフルオロプロパン、ビス{(トリフルオロメチ
ル)アミノフェノキシ}ビフェニル、ビス〔{(トリフ
ルオロメチル)アミノフェノキシ}フェニル〕ヘキサフ
ルオロプロパン、ジアミノアントラキノン、1,5−ジ
アミノナフタレン、2,6−ジアミノナフタレン、ビス
{2−〔(アミノフェノキシ)フェニル〕ヘキサフルオ
ロイソプロピルベンゼン、1,3−ビス(3−アミノプ
ロピル)テトラメチルジシロキサン、1,4−ビス(3
−アミノプロピルジメチルシリル)ベンゼン、ビス(4
−アミノフェニル)ジエチルシラン等がある。
て、その溶液の濃度は5〜40重量%(10〜25重量
%であることが好ましい)、また前記ポリマー溶液の回
転粘度(25℃)は、50〜5000ポアズであること
が好適である。
フィルム製造法としては、通常のポリイミドの製造法が
使用できる。例えばポリアミド酸溶液を、アルミ板上に
スピンコートし、窒素雰囲気下で70℃から200℃ま
で段階的に加熱(70℃2時間、160℃1時間、25
0℃30分、350℃1時間)し、イミド化する。その
後、このアルミ板を10%塩酸に浸し、アルミ板を溶解
してポリイミドフィルムを得ることができる。
ミド酸及びフッ素化ポリイミドについて詳細に説明する
が、本発明はこれらの実施例に限定されるものではな
い。下記各例中、イミド化の確認は赤外吸収スペクトル
におけるカルボニル基の対称、及び非対称伸縮振動によ
る特性吸収から行った。また、光透過性は紫外−可視吸
収スペクトルを測定することで行った。
(2,3,5,6−テトラフルオロ−4−アミノフェニ
ル)エーテル:
6)で示される2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフ
ェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物:
9gを入れた。これを室温、乾燥窒素気流中で48時間
かくはんし、ポリアミド酸のDMAc溶液を得た。これ
をシリコンウェハにキャストし、オーブン中で70℃2
時間、160℃1時間、250℃30分、350℃1時
間加熱イミド化を行った。この試料を10%塩酸水溶液
に浸し、アルミ板を溶解してポリイミドフィルムを得
た。このポリイミドフィルムの赤外吸収スペクトルを測
定するとイミド基に特有の吸収が、1785cm-1に現
れ、イミド化が完全に進行したことが確認できた。この
ポリイミドフィルムの波長0.8〜1.7μmの範囲で
の光の吸収を測定したところ、図1に示すとおり、以下
に示す比較例1で作製した従来のポリイミドフィルムに
比べて小さかった。すなわち、図1の実線は実施例1の
フッ素化ポリイミド、破線は比較例1のポリイミドにお
ける、それぞれ光の吸光度の波長依存性を示すグラフで
ある。図中、縦軸は吸光度(任意単位)、横軸は波長
(μm)を示す。
−4−アミノフェニル)エーテル6.883g(20.
00mmol)と下記構造式(化7)で示されるピロメ
リット酸二無水物:
4gを入れた。これを実施例1と同様の方法によりポリ
イミドフィルムを得た。このポリイミドフィルムの波長
0.8〜1.7μmの範囲での光の吸収は以下に示す比
較例2で作製した従来のポリイミドフィルムに比べて小
さかった。
−4−アミノフェニル)エーテル6.883g(20.
00mmol)と下記構造式(化8)で示されるビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物:
2gを入れた。これを実施例1と同様の方法によりポリ
イミドフィルムを得た。このポリイミドフィルムの波長
0.8〜1.7μmの範囲での光の吸収は以下に示す比
較例3で作製した従来のポリイミドフィルムに比べて小
さかった。
−4−アミノフェニル)エーテル6.883g(20.
00mmol)と下記構造式(化9)で示されるベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物:
6gを入れた。これを実施例1と同様の方法によりポリ
イミドフィルムを得た。このポリイミドフィルムの波長
0.8〜1.7μmの範囲での光の吸収は以下に示す比
較例4で作製した従来のポリイミドフィルムに比べて小
さかった。
(2,3,5,6−テトラフルオロ−4−アミノフェニ
ル)スルフィド
(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロ
パン二無水物8.885g(20.00mmol)、及
びDMAc91gを入れた。これを実施例1と同様の方
法によりポリイミドフィルムを得た。このポリイミドフ
ィルムの波長0.8〜1.7μmの範囲での光の吸収は
以下に示す比較例5で作製した従来のポリイミドフィル
ムに比べて小さかった。
−4−アミノフェニル)スルフィド7.205g(2
0.00mmol)とピロメリット酸二無水物4.36
2g(20.00mmol)、及びDMAc66gを入
れた。これを実施例1と同様の方法によりポリイミドフ
ィルムを得た。このポリイミドフィルムの波長0.8〜
1.7μmの範囲での光の吸収は以下に示す比較例6で
作製した従来のポリイミドフィルムに比べて小さかっ
た。
−4−アミノフェニル)スルフィド7.205g(2
0.00mmol)とビフェニルテトラカルボン酸二無
水物5.884g(20.00mmol)、及びDMA
c35gを入れた。これを実施例1と同様の方法により
ポリイミドフィルムを得た。このポリイミドフィルムの
波長0.8〜1.7μmの範囲での光の吸収は以下に示
す比較例7で作製した従来のポリイミドフィルムに比べ
て小さかった。
−4−アミノフェニル)スルフィド7.205g(2
0.00mmol)とベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物6.445g(20.00mmol)、及びD
MAc77gを入れた。これを実施例1と同様の方法に
よりポリイミドフィルムを得た。このポリイミドフィル
ムの波長0.8〜1.7μmの範囲での光の吸収は以下
に示す比較例8で作製した従来のポリイミドフィルムに
比べて小さかった。
4′−ジアミノジフェニルエーテル:
(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロ
パン二無水物8.885g(20.00mmol)、及
びDMAc73gを入れた。これを実施例1と同様の方
法によりポリイミドフィルムを得た。このポリイミドフ
ィルムの波長0.8〜1.7μmの範囲での光の吸収ス
ペクトルを測定したところ、図1の破線で示したとお
り、1.1μm付近にC−H結合の伸縮振動の3倍音に
よる吸収が、また1.4μm付近には、C−H結合の伸
縮振動の高調波と変角振動の結合音による吸収が、また
1.65μm付近にはC−H結合の伸縮振動の2倍音に
起因する吸収が現れた。
4.0048g(20.00mmol)とピロメリット
酸二無水物4.362g(20.00mmol)、及び
DMAc47gを入れた。これを実施例1と同様の方法
によりポリイミドフィルムを得た。このポリイミドフィ
ルムの波長0.8〜1.7μmの範囲での光の吸収スペ
クトルを測定したところ比較例1の吸収スペクトルとほ
ぼ同様の吸収が現れた。
エーテル4.0048g(20.00mmol)とビフ
ェニルテトラカルボン酸二無水物5.884g(20.
00mmol)、及びDMAc56gを入れた。これを
実施例1と同様の方法によりポリイミドフィルムを得
た。このポリイミドフィルムの波長0.8〜1.7μm
の範囲での光の吸収スペクトルを測定したところ、比較
例1の吸収スペクトルとほぼ同様の吸収が現れた。
4.0048g(20.00mmol)とベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸二無水物6.445g(20.00
mmol)、及びDMAc59gを入れた。これを実施
例1と同様の方法によりポリイミドフィルムを得た。こ
のポリイミドフィルムの波長0.8〜1.7μmの範囲
での光の吸収スペクトルを測定したところ、比較例1の
吸収スペクトルとほぼ同様の吸収が現れた。
4′−ジアミノジフェニルスルフィド:
(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロ
パン二無水物8.885gと(20.00mmol)、
及びDMAc75gを入れた。これを実施例1と同様の
方法によりポリイミドフィルムを得た。このポリイミド
フィルムの波長0.8〜1.7μmの範囲での光の吸収
スペクトルを測定したところ、比較例1の吸収スペクト
ルとほぼ同様の吸収が現れた。
ド4.3260g(20.00mmol)とピロメリッ
ト酸二無水物4.362g(20.00mmol)、及
びDMAc49gを入れた。これを実施例1と同様の方
法によりポリイミドフィルムを得た。このポリイミドフ
ィルムの波長0.8〜1.7μmの範囲での光の吸収ス
ペクトルを測定したところ、比較例1の吸収スペクトル
とほぼ同様の吸収が現れた。
ド4.3260g(20.00mmol)とビフェニル
テトラカルボン酸二無水物5.884g(20.00m
mol)、及びDMAc58gを入れた。これを実施例
1と同様の方法によりポリイミドフィルムを得た。この
ポリイミドフィルムの波長0.8〜1.7μmの範囲で
の光の吸収スペクトルを測定したところ、比較例1の吸
収スペクトルとほぼ同様の吸収が現れた。
ド4.3260g(20.00mmol)とベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸二無水物6.445g(20.0
0mmol)、及びDMAc61gを入れた。これを実
施例1と同様の方法によりポリイミドフィルムを得た。
このポリイミドフィルムの波長0.8〜1.7μmの範
囲での光の吸収スペクトルを測定したところ、比較例1
の吸収スペクトルとほぼ同様の吸収が現れた。
規なフッ素化ポリアミド酸及びフッ素化ポリイミドが提
供され、該フッ素化ポリイミドは従来のものとは異なっ
て近赤外領域での光透過性が優れ、光通信用光学材料と
して有用である。
比較例1のポリイミドにおける、それぞれ光の吸光度の
波長依存性を示すグラフである。
Claims (4)
- 【請求項1】 下記一般式(化1): 【化1】 (式中XはO又はSを、Rは少なくとも1個の水素を含
有する4価の有機基を示す)で表される繰返し単位を含
有することを特徴とするフッ素化ポリイミド。 - 【請求項2】 下記一般式(化2): 【化2】 (式中XはO又はSを示す)で表されるジアミンと、下
記一般式(化3): 【化3】 (式中Rは少なくとも1個の水素を含有する4価の有機
基を示す)で表されるテトラカルボン酸二無水物、又は
そのテトラカルボン酸、若しくはその反応性誘導体とを
反応させ、得られる相当するフッ素化ポリアミド酸を閉
環させることを特徴とする請求項1に記載のフッ素化ポ
リイミドの製造方法。 - 【請求項3】 下記一般式(化4): 【化4】 (式中XはO又はSを、Rは少なくとも1個の水素を含
有する4価の有機基を示す)で表される繰返し単位を含
有することを特徴とするフッ素化ポリアミド酸。 - 【請求項4】 一般式(化2)で表されるジアミンと、
一般式(化3)で表されるテトラカルボン酸二無水物、
又はそのテトラカルボン酸、若しくはその反応性誘導体
とを反応させることを特徴とする請求項3に記載のフッ
素化ポリアミド酸の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10651691A JP2827059B2 (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | フッ素化ポリアミド酸、フッ素化ポリイミド及びそれらの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10651691A JP2827059B2 (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | フッ素化ポリアミド酸、フッ素化ポリイミド及びそれらの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04314733A JPH04314733A (ja) | 1992-11-05 |
JP2827059B2 true JP2827059B2 (ja) | 1998-11-18 |
Family
ID=14435579
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP10651691A Expired - Lifetime JP2827059B2 (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | フッ素化ポリアミド酸、フッ素化ポリイミド及びそれらの製造方法 |
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---|---|---|---|---|
KR19990025815A (ko) * | 1997-09-18 | 1999-04-06 | 윤종용 | 광통신용 폴리이미드 및 그 제조방법 |
-
1991
- 1991-04-12 JP JP10651691A patent/JP2827059B2/ja not_active Expired - Lifetime
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JPH04314733A (ja) | 1992-11-05 |
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