JP2756166B2 - モールド成形回路基板とその製造方法 - Google Patents
モールド成形回路基板とその製造方法Info
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- JP2756166B2 JP2756166B2 JP2024537A JP2453790A JP2756166B2 JP 2756166 B2 JP2756166 B2 JP 2756166B2 JP 2024537 A JP2024537 A JP 2024537A JP 2453790 A JP2453790 A JP 2453790A JP 2756166 B2 JP2756166 B2 JP 2756166B2
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- Japan
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- circuit board
- resin
- circuit
- printed circuit
- molded body
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント回路フィルムや打ち抜き回路導体
等の回路基体と樹脂成形体とを一体化したモールド成形
回路基板およびその製造方法に関するものである。
等の回路基体と樹脂成形体とを一体化したモールド成形
回路基板およびその製造方法に関するものである。
従来から、FPC等のプリント回路フィルムを金型内に
セットした状態で樹脂の射出成形（トランスファ成形な
どでも可）を行い、プリント回路フィルムと樹脂成形体
とを一体化したモールド成形回路基板は公知である（特
開昭63−98194号公報など）。このような回路基板は、
樹脂成形体が通常のプリント回路基板における絶縁基板
に相当し、その形状を任意に選べることから、例えば電
子機器のケースを兼ねた箱形の回路基板を構成できる等
の利点がある。
セットした状態で樹脂の射出成形（トランスファ成形な
どでも可）を行い、プリント回路フィルムと樹脂成形体
とを一体化したモールド成形回路基板は公知である（特
開昭63−98194号公報など）。このような回路基板は、
樹脂成形体が通常のプリント回路基板における絶縁基板
に相当し、その形状を任意に選べることから、例えば電
子機器のケースを兼ねた箱形の回路基板を構成できる等
の利点がある。
しかし従来のモールド成形回路基板は、プリント回路
フィルムの片面に樹脂成形体を一体に設けた構造である
ため、電子部品などを実装する場合にはプリント回路フ
ィルムの他の一面しか利用することができず、種々の不
便がある。
フィルムの片面に樹脂成形体を一体に設けた構造である
ため、電子部品などを実装する場合にはプリント回路フ
ィルムの他の一面しか利用することができず、種々の不
便がある。
例えば、この種のモールド成形回路基板を電子機器の
ケースの蓋として使用する場合、その内面（プリント回
路フィルム側）に、ケース本体側との電気的接続のた
め、接続ピンを立てたい場合がある。この場合は接続ピ
ンの基部をプリント回路フィルムのパッド部に半田付け
することになるが、半田付けだけでは、接続ピンの挿抜
などの際、半田付け部に無理な力がかかり、信頼性の点
で問題がある。
ケースの蓋として使用する場合、その内面（プリント回
路フィルム側）に、ケース本体側との電気的接続のた
め、接続ピンを立てたい場合がある。この場合は接続ピ
ンの基部をプリント回路フィルムのパッド部に半田付け
することになるが、半田付けだけでは、接続ピンの挿抜
などの際、半田付け部に無理な力がかかり、信頼性の点
で問題がある。
またこの種のモールド成形回路基板をケースとして使
用し、ケースの外側にスイッチを設ける場合は、スイッ
チの端子をモールド成形回路基板に形成した孔に通して
モールド成形回路基板の内側でプリント回路フィルムの
パッド部に半田付けする構造となる。このためスイッチ
の取付けが面倒である。
用し、ケースの外側にスイッチを設ける場合は、スイッ
チの端子をモールド成形回路基板に形成した孔に通して
モールド成形回路基板の内側でプリント回路フィルムの
パッド部に半田付けする構造となる。このためスイッチ
の取付けが面倒である。
本発明は、上記のような課題を解決したモールド成形
回路基板を提供するものである。なおモールド成形回路
基板としては、プリント回路フィルムの代わりに、所定
の回路パターンに打ち抜き成形された打ち抜き回路導体
等を使用することもできるので、ここではこのようなも
のを総称して回路基体ということとする。
回路基板を提供するものである。なおモールド成形回路
基板としては、プリント回路フィルムの代わりに、所定
の回路パターンに打ち抜き成形された打ち抜き回路導体
等を使用することもできるので、ここではこのようなも
のを総称して回路基体ということとする。
本発明により提供されるモールド成形回路基板は、回
路基体の、一方の面に一部の領域を残して樹脂成形体が
一体に形成され、他方の面に上記一部の領域に対応させ
て樹脂成形体が一体に形成され、両面の樹脂成形体が回
路基体に形成された穴を通して一体化されていることを
特徴とする。
路基体の、一方の面に一部の領域を残して樹脂成形体が
一体に形成され、他方の面に上記一部の領域に対応させ
て樹脂成形体が一体に形成され、両面の樹脂成形体が回
路基体に形成された穴を通して一体化されていることを
特徴とする。
このようにすれば、回路基体の片面だけでなく、部品
の実装形態に応じて回路基体の他の面も利用することが
でき、モールド成形回路基板を利用できる範囲が拡大さ
れる。また両面の樹脂成形体の一体性も確保できる。
の実装形態に応じて回路基体の他の面も利用することが
でき、モールド成形回路基板を利用できる範囲が拡大さ
れる。また両面の樹脂成形体の一体性も確保できる。
本発明はまた前記のようなモールド成形回路基板の製
造方法を提供するもので、その方法は、樹脂流通用の穴
を形成した回路基体を金型内にセットし、その回路基体
の一方の面側から金型内に樹脂を注入して、その樹脂を
上記穴を通して他方の面側に回り込ませることにより回
路基体の両面に樹脂成形体を形成することを特徴とす
る。
造方法を提供するもので、その方法は、樹脂流通用の穴
を形成した回路基体を金型内にセットし、その回路基体
の一方の面側から金型内に樹脂を注入して、その樹脂を
上記穴を通して他方の面側に回り込ませることにより回
路基体の両面に樹脂成形体を形成することを特徴とす
る。
これにより前記のようなモールド成形回路基板を容易
に製造することかできる。
に製造することかできる。
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明す
る。
る。
図−１および図−２は本発明の一実施例を示す。この
モールド成形回路基板は、両面に回路パターンを有する
プリント回路フィルム11の一方の面に一部の領域Ａを残
して樹脂成形体12aが一体に形成され、他方の面に上記
一部の領域Ａに対応させて樹脂成形体12bが一体に形成
されており、両面の樹脂成形体12a・12bがプリント回路
フィルム11に形成された穴13を通して一体化された構造
を有している。
モールド成形回路基板は、両面に回路パターンを有する
プリント回路フィルム11の一方の面に一部の領域Ａを残
して樹脂成形体12aが一体に形成され、他方の面に上記
一部の領域Ａに対応させて樹脂成形体12bが一体に形成
されており、両面の樹脂成形体12a・12bがプリント回路
フィルム11に形成された穴13を通して一体化された構造
を有している。
またプリント回路フィルム11の一部の領域Ａには、そ
の部分のプリント回路フィルム11と樹脂成形体12bを貫
通してプリント回路フィルム11の他方の面側に突出する
接続ピン14が立設されている。この接続ピン14の基部は
樹脂成形体12bに埋め込み固定され、かつプリント回路
フィルム11の一方の面のパッド部に半田付けされてい
る。15は半田付け部である。接続ピン14は樹脂成形体12
a・12bのモールド成形時に金型内にセットしておくこと
により、その基部を樹脂成形体12bと容易に一体化する
ことができる。なお16はプリント回路フィルム11の他方
の面に実装した電子部品である。
の部分のプリント回路フィルム11と樹脂成形体12bを貫
通してプリント回路フィルム11の他方の面側に突出する
接続ピン14が立設されている。この接続ピン14の基部は
樹脂成形体12bに埋め込み固定され、かつプリント回路
フィルム11の一方の面のパッド部に半田付けされてい
る。15は半田付け部である。接続ピン14は樹脂成形体12
a・12bのモールド成形時に金型内にセットしておくこと
により、その基部を樹脂成形体12bと容易に一体化する
ことができる。なお16はプリント回路フィルム11の他方
の面に実装した電子部品である。
上記構成によると接続ピン14の基部が樹脂成形体12b
によって支持されているため、接続ピン14に挿抜力が加
わっても、半田付け部15に無理な力がかかることがな
く、信頼性が向上する。なおプリント回路フィルム11の
一部の領域Ａが露出する凹部17には樹脂（好ましくは樹
脂成形体12a・12bと同系の樹脂）を充填固化させれば、
信頼性がさらに向上する。
によって支持されているため、接続ピン14に挿抜力が加
わっても、半田付け部15に無理な力がかかることがな
く、信頼性が向上する。なおプリント回路フィルム11の
一部の領域Ａが露出する凹部17には樹脂（好ましくは樹
脂成形体12a・12bと同系の樹脂）を充填固化させれば、
信頼性がさらに向上する。
図−３および図−４は本発明の他の実施例を示す。こ
のモールド成形回路基板も、プリント回路フィルム11の
一方の面に一部の領域Ａを残して樹脂成形体12aが一体
に形成され、他方の面に上記一部の領域Ａに対応させて
樹脂成形体12bが一体に形成され、両面の樹脂成形体12a
・12bがプリント回路フィルム11に形成された穴13を通
して一体化されている点では前記実施例と同様である。
のモールド成形回路基板も、プリント回路フィルム11の
一方の面に一部の領域Ａを残して樹脂成形体12aが一体
に形成され、他方の面に上記一部の領域Ａに対応させて
樹脂成形体12bが一体に形成され、両面の樹脂成形体12a
・12bがプリント回路フィルム11に形成された穴13を通
して一体化されている点では前記実施例と同様である。
このモールド成形回路基板の場合は、プリント回路フ
ィルム11の一方の面に接点（図示せず）が形成されてお
り、その接点に、ゴム状絶縁シート18に取り付けられた
接触板19が対向させてある。ゴム状絶縁シート18はピン
と張った状態で、その周辺が樹脂成形体12aの縁部20に
接着固定されている。またゴム状絶縁シート18の外面に
は接触板19に対応するマークが印刷されている。これに
より、ゴム状絶縁シート18上のいずれかのマークを押す
と、その下の接触板19が接点に接触して回路が閉成さ
れ、離すと接触板19が接点から離れて回路が開成される
スイッチが構成されることになる。
ィルム11の一方の面に接点（図示せず）が形成されてお
り、その接点に、ゴム状絶縁シート18に取り付けられた
接触板19が対向させてある。ゴム状絶縁シート18はピン
と張った状態で、その周辺が樹脂成形体12aの縁部20に
接着固定されている。またゴム状絶縁シート18の外面に
は接触板19に対応するマークが印刷されている。これに
より、ゴム状絶縁シート18上のいずれかのマークを押す
と、その下の接触板19が接点に接触して回路が閉成さ
れ、離すと接触板19が接点から離れて回路が開成される
スイッチが構成されることになる。
次に上記のようなモールド成形回路基板を製造する方
法を図−５を参照して説明する。同図において、21a・2
1bは二つ割の金型、22は樹脂が充填されるキャビティ、
23は樹脂注入孔である。まず一方の金型21bの内面に、
樹脂流通用の穴13を形成したプリント回路フィルム11を
セットし、他方の金型21aを被せた後、キャビティ22内
に樹脂を充填する。樹脂はプリント回路フィルム11の一
方の面側から注入されるが、上記穴13を通して他方の面
側に回り込み、プリント回路フィルム11の両面に樹脂成
形体を形成することができる。図示の例では図−４のよ
うなモールド成形回路基板が製造されることになる。モ
ールド成形法としては、射出成形法、トランスファ成形
法などを利用できる。
法を図−５を参照して説明する。同図において、21a・2
1bは二つ割の金型、22は樹脂が充填されるキャビティ、
23は樹脂注入孔である。まず一方の金型21bの内面に、
樹脂流通用の穴13を形成したプリント回路フィルム11を
セットし、他方の金型21aを被せた後、キャビティ22内
に樹脂を充填する。樹脂はプリント回路フィルム11の一
方の面側から注入されるが、上記穴13を通して他方の面
側に回り込み、プリント回路フィルム11の両面に樹脂成
形体を形成することができる。図示の例では図−４のよ
うなモールド成形回路基板が製造されることになる。モ
ールド成形法としては、射出成形法、トランスファ成形
法などを利用できる。
以上の実施例では回路基体として、絶縁フィルム上に
導電ペーストや銅箔等により回路パターンを形成したプ
リント回路フィルムを用いたが、回路導体の電流容量が
大きい場合や簡単な回路パターンの場合は、プリント回
路フィルムの代わりに、銅などの金属板を所要の回路パ
ターンに打ち抜き成形した打ち抜き回路導体を使用する
こともできる。
導電ペーストや銅箔等により回路パターンを形成したプ
リント回路フィルムを用いたが、回路導体の電流容量が
大きい場合や簡単な回路パターンの場合は、プリント回
路フィルムの代わりに、銅などの金属板を所要の回路パ
ターンに打ち抜き成形した打ち抜き回路導体を使用する
こともできる。
図−６ないし図−９は打ち抜き回路導体を用いた場合
の本発明の実施例を示す。このモールド成形回路基板は
図−９のような形に打ち抜き成形された打ち抜き回路導
体31を使用したものである。すなわち、この打ち抜き回
路導体31は両端に（片端は図示を省略）それぞれ１対の
樹脂流通用の穴13が形成されているものである。本実施
例のモールド成形回路基板は、図−６ないし図−８に示
すように、上記のような打ち抜き回路導体31の一方の面
に一部の領域Ａを残して樹脂成形体12aが一体に形成さ
れ、他方の面に上記一部の領域Ａに対応させて樹脂成形
体12bが一体に形成されており、両面の樹脂成形体12a・
12bが打ち抜き回路導体31の穴13を通して一体化された
構造となっている。このモールド成形回路基板の場合
は、打ち抜き回路導体31の一部の領域Ａが樹脂成形体12
aの凹部17内に露出し、その部分が外部電子機器との接
触端子となるものである。
の本発明の実施例を示す。このモールド成形回路基板は
図−９のような形に打ち抜き成形された打ち抜き回路導
体31を使用したものである。すなわち、この打ち抜き回
路導体31は両端に（片端は図示を省略）それぞれ１対の
樹脂流通用の穴13が形成されているものである。本実施
例のモールド成形回路基板は、図−６ないし図−８に示
すように、上記のような打ち抜き回路導体31の一方の面
に一部の領域Ａを残して樹脂成形体12aが一体に形成さ
れ、他方の面に上記一部の領域Ａに対応させて樹脂成形
体12bが一体に形成されており、両面の樹脂成形体12a・
12bが打ち抜き回路導体31の穴13を通して一体化された
構造となっている。このモールド成形回路基板の場合
は、打ち抜き回路導体31の一部の領域Ａが樹脂成形体12
aの凹部17内に露出し、その部分が外部電子機器との接
触端子となるものである。
このモールド成形回路基板も前記実施例と同様にして
製造することができる。
製造することができる。
以上説明したように本発明に係るモールド成形回路基
板は、プリント回路フィルムや打ち抜き回路導体等の回
路基体の両面を利用できるので、各種部品の配置を多様
に展開することができ、設計、製作上便利てあると共
に、電子機器の信頼性向上、小型化などにも効果があ
る。また本発明の製造方法によれば、上記のようなモー
ルド成形回路基板を簡単に製造できる利点がある。
板は、プリント回路フィルムや打ち抜き回路導体等の回
路基体の両面を利用できるので、各種部品の配置を多様
に展開することができ、設計、製作上便利てあると共
に、電子機器の信頼性向上、小型化などにも効果があ
る。また本発明の製造方法によれば、上記のようなモー
ルド成形回路基板を簡単に製造できる利点がある。
図−１は本発明の一実施例に係るモールド成形回路基板
を示す断面図、図−２は図−１のII−II線における断面
図、図−３は本発明の他の実施例に係るモールド成形回
路基板を示す断面図、図−４は図−３のIV−IV線におけ
る断面図、図−５は本発明の係る製造方法の一実施例を
示す断面図、図−６は本発明のさらに他の実施例に係る
モールド成形回路基板を示す斜視図、図−７および図−
８は同回路基板の要部の縦方向および横方向の断面図、
図−９は同回路基板に用いた打ち抜き回路導体の要部を
示す平面図である。 11:プリント回路フィルム 12a・12b:樹脂成形体、13:穴 14:接続ピン、15:半田付け部、16:電子部品 17:凹部、18:ゴム状絶縁シート、19:接触板 21a・21b:金型、22:キャビティ 31:打ち抜き回路導体
を示す断面図、図−２は図−１のII−II線における断面
図、図−３は本発明の他の実施例に係るモールド成形回
路基板を示す断面図、図−４は図−３のIV−IV線におけ
る断面図、図−５は本発明の係る製造方法の一実施例を
示す断面図、図−６は本発明のさらに他の実施例に係る
モールド成形回路基板を示す斜視図、図−７および図−
８は同回路基板の要部の縦方向および横方向の断面図、
図−９は同回路基板に用いた打ち抜き回路導体の要部を
示す平面図である。 11:プリント回路フィルム 12a・12b:樹脂成形体、13:穴 14:接続ピン、15:半田付け部、16:電子部品 17:凹部、18:ゴム状絶縁シート、19:接触板 21a・21b:金型、22:キャビティ 31:打ち抜き回路導体
Claims (2)
- 【請求項１】プリント回路フィルムや打ち抜き回路導体
等の回路基体の、一方の面に一部の領域を残して樹脂成
形体が一体に形成され、他方の面に上記一部の領域に対
応させて樹脂成形体が一体に形成され、両面の樹脂成形
体が回路基体に形成された穴を通して一体化されている
ことを特徴とするモールド成形回路基板。 - 【請求項２】樹脂流通用の穴を形成したプリント回路フ
ィルムや打ち抜き回路導体等の回路基体を金型内にセッ
トし、その回路基体の一方の面側から金型内に樹脂を注
入して、その樹脂を上記穴を通して他方の面側に回り込
ませることにより回路基体の両面に樹脂成形体を形成す
ることを特徴とするモールド成形回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2024537A JP2756166B2 (ja) | 1989-03-31 | 1990-02-05 | モールド成形回路基板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1-78030 | 1989-03-31 | ||
| JP7803089 | 1989-03-31 | ||
| JP2024537A JP2756166B2 (ja) | 1989-03-31 | 1990-02-05 | モールド成形回路基板とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0316193A JPH0316193A (ja) | 1991-01-24 |
| JP2756166B2 true JP2756166B2 (ja) | 1998-05-25 |
Family
ID=26362077
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2024537A Expired - Lifetime JP2756166B2 (ja) | 1989-03-31 | 1990-02-05 | モールド成形回路基板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2756166B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58158486U (ja) * | 1982-04-15 | 1983-10-22 | 阪神エレクトリツク株式会社 | 点火装置 |
| JPS59109173U (ja) * | 1983-01-14 | 1984-07-23 | アルプス電気株式会社 | 樹脂塗装絶縁基板 |
-
1990
- 1990-02-05 JP JP2024537A patent/JP2756166B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0316193A (ja) | 1991-01-24 |
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