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JPS5914394U - 混成集積回路基板 - Google Patents

混成集積回路基板

Info

Publication number
JPS5914394U
JPS5914394U JP10831082U JP10831082U JPS5914394U JP S5914394 U JPS5914394 U JP S5914394U JP 10831082 U JP10831082 U JP 10831082U JP 10831082 U JP10831082 U JP 10831082U JP S5914394 U JPS5914394 U JP S5914394U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
integrated circuit
hybrid integrated
external
ceramic substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10831082U
Other languages
English (en)
Inventor
荒井　建伸
Original Assignee
松下電器産業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 松下電器産業株式会社 filed Critical 松下電器産業株式会社
Priority to JP10831082U priority Critical patent/JPS5914394U/ja
Publication of JPS5914394U publication Critical patent/JPS5914394U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａ、　　ｂ、　　ｃ、　　ｄ、　　ｅは従来の混
成集積回路基板を示す側面図、平面図、断面図、第２図
ａ。 ｂ、　　ｃ、　　ｄは本考案の一実施例における混成集
積回路基板の側面図、斜視図、平面図、断面図である。 １・・・・・・セラミック回路基板、′２・・・・・・
接続用端子ピン、３・・・・・・リード端子付外付部品
、４・・・・・・半田、５・・・・・・外部回路基板、
６・・・・・・リードレス形外付部品、７・・・・・・
抵抗体、８・・・・・・端子ピン、９・・・・・・有機
絶縁材からなる基板。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. セラミック基板の少なくとも一面に印刷導体・抵抗体等
    の回路素子を設け、その印刷導体に外付部品を装着しか
    つ外部回路接続用の端子ピンを設け、有機絶縁基板に導
    体とリード端子付外付部品挿入用の孔を設け、上記挿入
    孔に外付部品を装着し、上記セラミック基板を接続用の
    端子を介して電気的に接続した混成集積回路基板。　　
    　′
JP10831082U 1982-07-16 1982-07-16 混成集積回路基板 Pending JPS5914394U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10831082U JPS5914394U (ja) 1982-07-16 1982-07-16 混成集積回路基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10831082U JPS5914394U (ja) 1982-07-16 1982-07-16 混成集積回路基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5914394U true JPS5914394U (ja) 1984-01-28

Family

ID=30252744

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10831082U Pending JPS5914394U (ja) 1982-07-16 1982-07-16 混成集積回路基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5914394U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6159589U (ja) * 1984-09-21 1986-04-22
JPH0356513U (ja) * 1989-10-04 1991-05-30

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4817742U (ja) * 1971-07-07 1973-02-28
JPS536550B2 (ja) * 1974-03-22 1978-03-09
JPS5546561A (en) * 1978-09-29 1980-04-01 Fujitsu Ltd Method of fabricating hybrid integrated circuit

Patent Citations (3)

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