JP2659539B2 - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
- Publication number
- JP2659539B2 JP2659539B2 JP62146024A JP14602487A JP2659539B2 JP 2659539 B2 JP2659539 B2 JP 2659539B2 JP 62146024 A JP62146024 A JP 62146024A JP 14602487 A JP14602487 A JP 14602487A JP 2659539 B2 JP2659539 B2 JP 2659539B2
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- Japan
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- solid
- imaging device
- state imaging
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- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、固体撮像装置、特に小型の固体撮像装置に
関するものである。
関するものである。
従来、電子内視鏡等に用いる小型の固体撮像装置１
は、第５図（Ａ）、（Ｂ）に示される様に、固体撮像素
子チップ２をセラミック等のベース３上に固定して設け
てある。このチップ２はイメージエリア（受光エリア）
４、オプティカルブラック５、水平シフトレジスタ６を
形成しており、水平シフトレジスタ６と同辺に並列して
ボンディングパッド７を形成している。このチップ２は
ベース３上に形成したダイアタッチ８上に接着されてお
り、ボンディングパッド７はチップ上のボンディングパ
ッド９との間をボンディングワイヤ10によりワイヤボン
ディングされている。（特開昭62−52519号）ベース３
の下側にはパッド９と接続された外部リード11が設けら
れ、チップ２の上面は、封止材12を充填して平面に成形
されている。13はイメージエリア４の中心軸である。
は、第５図（Ａ）、（Ｂ）に示される様に、固体撮像素
子チップ２をセラミック等のベース３上に固定して設け
てある。このチップ２はイメージエリア（受光エリア）
４、オプティカルブラック５、水平シフトレジスタ６を
形成しており、水平シフトレジスタ６と同辺に並列して
ボンディングパッド７を形成している。このチップ２は
ベース３上に形成したダイアタッチ８上に接着されてお
り、ボンディングパッド７はチップ上のボンディングパ
ッド９との間をボンディングワイヤ10によりワイヤボン
ディングされている。（特開昭62−52519号）ベース３
の下側にはパッド９と接続された外部リード11が設けら
れ、チップ２の上面は、封止材12を充填して平面に成形
されている。13はイメージエリア４の中心軸である。
第６図は上記従来の固体撮像装置１を内視鏡に用いる
ためにレンズ枠14の後端側に挿入して設けた図であり、
レンズ枠14の当接面15に装置１の表面が当接されてい
る。16は対物光学系である。
ためにレンズ枠14の後端側に挿入して設けた図であり、
レンズ枠14の当接面15に装置１の表面が当接されてい
る。16は対物光学系である。
上述した従来例において、固体撮像装置１の外縁とイ
メージエリア４の外縁との間隔17は極端に短くなる為、
固体撮像装置１をレンズ枠14に対して光軸を垂直に設置
して第６図の様に固定する時、ボンディングパッド７の
ない側についてはレンズ枠14との当接面15の面積を十分
に確保できない。この為に、固体撮像装置１を光軸に対
して垂直に確実に固定することができなくなり、光学性
能を劣化させるという問題点がある。また、当接面15の
面積を大きくすると固体撮像装置１が大型化してしま
う。一方、ボンディングパッド列を水平シフトレンズに
対して垂直な一辺に設けることにより固体撮像装置１の
縦方向の長さを大きくすることなく、イメージエリア４
を移動して間隔17を大きくすることが考えられる。この
場合には固体撮像装置１の水平方向の幅が太くなってし
まい、内視鏡先端部に組込んだ時に、鉗子チャンネル等
の他の内蔵物と干渉してしまい、先端部径を太くせざる
を得ないという問題点が生じる。
メージエリア４の外縁との間隔17は極端に短くなる為、
固体撮像装置１をレンズ枠14に対して光軸を垂直に設置
して第６図の様に固定する時、ボンディングパッド７の
ない側についてはレンズ枠14との当接面15の面積を十分
に確保できない。この為に、固体撮像装置１を光軸に対
して垂直に確実に固定することができなくなり、光学性
能を劣化させるという問題点がある。また、当接面15の
面積を大きくすると固体撮像装置１が大型化してしま
う。一方、ボンディングパッド列を水平シフトレンズに
対して垂直な一辺に設けることにより固体撮像装置１の
縦方向の長さを大きくすることなく、イメージエリア４
を移動して間隔17を大きくすることが考えられる。この
場合には固体撮像装置１の水平方向の幅が太くなってし
まい、内視鏡先端部に組込んだ時に、鉗子チャンネル等
の他の内蔵物と干渉してしまい、先端部径を太くせざる
を得ないという問題点が生じる。
本発明は上述した問題点に着目してなされたもので、
固体撮像装置を小型にすると共に、対物光学系に対して
確実に固定できる固体撮像装置を提供することを目的と
する。
固体撮像装置を小型にすると共に、対物光学系に対して
確実に固定できる固体撮像装置を提供することを目的と
する。
本発明は、固体撮像素子チップ上のボンディングパッ
ド列をイメージエリアに対して水平シフトレジスタと反
対側の一辺に集中して配列し、上記イメージエリアの入
射方向に設けられた対物光学系のレンズ枠との当接面を
上記入射方向からみたイメージエリア周辺領域の位置に
相当する上記固体撮像装置の表面上に設けたことを特徴
としている。
ド列をイメージエリアに対して水平シフトレジスタと反
対側の一辺に集中して配列し、上記イメージエリアの入
射方向に設けられた対物光学系のレンズ枠との当接面を
上記入射方向からみたイメージエリア周辺領域の位置に
相当する上記固体撮像装置の表面上に設けたことを特徴
としている。
本発明ではイメージエリアの両側辺に水平シフトレジ
スタとボンディングパッド列とを分けて配列することで
固体撮像装置の外縁からイメージエリアの外縁までの間
隔を大きく確保して、レンズ枠に対する固定を確実に行
なった。
スタとボンディングパッド列とを分けて配列することで
固体撮像装置の外縁からイメージエリアの外縁までの間
隔を大きく確保して、レンズ枠に対する固定を確実に行
なった。
以下、図面に基づいて本発明の一実施例を説明する。
第１図は本発明の固体撮像装置を示す図であり、（Ａ）
は正面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）はＩ−Ｉ断面図であ
る。固体撮像装置20は固体撮像素子チップ21とベース22
とを有している。固体撮像素子チップ21はシリコンウェ
ハから成り、中央部にイメージエリア23、イメージエリ
ア23の右側にオプティカルブラック24、イメージエリア
23の下側に水平シフトレジスタ25、イメージエリア23の
上側の一辺に集中してボンディングパッド列26が形成さ
れている。ボンディングパッド列26と水平シフトレジス
タ25はイメージエリア23に対して上側と下側の各辺に分
けて配列されている。
第１図は本発明の固体撮像装置を示す図であり、（Ａ）
は正面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）はＩ−Ｉ断面図であ
る。固体撮像装置20は固体撮像素子チップ21とベース22
とを有している。固体撮像素子チップ21はシリコンウェ
ハから成り、中央部にイメージエリア23、イメージエリ
ア23の右側にオプティカルブラック24、イメージエリア
23の下側に水平シフトレジスタ25、イメージエリア23の
上側の一辺に集中してボンディングパッド列26が形成さ
れている。ボンディングパッド列26と水平シフトレジス
タ25はイメージエリア23に対して上側と下側の各辺に分
けて配列されている。
ベース22は耐熱性樹脂をインジェクション・モールド
法により成形したもので、上側の一部は突出部30として
成形され、突出部30の上面から突出する様に複数の外部
リード31をインサートしてある。外部リード31の突出部
30上面側の端面は研摩成形してベース側ボンディングパ
ッド32となる。この様なベース22の平面部に金属平面板
33とリード部34から成るダイアタッチを接着する。ここ
で、リード部34を収納するためにベース22には切欠き35
が形成されている。このダイアタッチは固体撮像装置20
の基準電位を決めるグランドである。チップ21はダイア
タッチの平面板33上にボンディングパッド列26がベース
側ボンディングパッド32と対向する様にダイボンディン
グされる。更に、ボンディングパッド列26とベース側ボ
ンディングパッド32との間はボンディングワイヤ36でワ
イヤボンディングされている。チップ21の上面側にはカ
バーガラス37と透明部材から成る封止材38が形成されて
いる。ここで封止材38は、チップ21の周囲、ボンディン
グワイヤ36を囲む様に封入され、ベース22の切欠35内ま
で封入する様にしてあり、装置20の外形を成形すると共
に、ボンディングパッド側の辺の両角には面取り部39が
設けてある。尚、ベースおよび外部リードについては、
外層セラミック基板を用いたものでもよく、カバーガラ
ス37はなくても良い。40はイメージエリア23の中心軸で
ある。
法により成形したもので、上側の一部は突出部30として
成形され、突出部30の上面から突出する様に複数の外部
リード31をインサートしてある。外部リード31の突出部
30上面側の端面は研摩成形してベース側ボンディングパ
ッド32となる。この様なベース22の平面部に金属平面板
33とリード部34から成るダイアタッチを接着する。ここ
で、リード部34を収納するためにベース22には切欠き35
が形成されている。このダイアタッチは固体撮像装置20
の基準電位を決めるグランドである。チップ21はダイア
タッチの平面板33上にボンディングパッド列26がベース
側ボンディングパッド32と対向する様にダイボンディン
グされる。更に、ボンディングパッド列26とベース側ボ
ンディングパッド32との間はボンディングワイヤ36でワ
イヤボンディングされている。チップ21の上面側にはカ
バーガラス37と透明部材から成る封止材38が形成されて
いる。ここで封止材38は、チップ21の周囲、ボンディン
グワイヤ36を囲む様に封入され、ベース22の切欠35内ま
で封入する様にしてあり、装置20の外形を成形すると共
に、ボンディングパッド側の辺の両角には面取り部39が
設けてある。尚、ベースおよび外部リードについては、
外層セラミック基板を用いたものでもよく、カバーガラ
ス37はなくても良い。40はイメージエリア23の中心軸で
ある。
第２図は本発明の固体撮像装置20をレンズ枠41に固定
した状態を示す図である。レンズ枠41は後端側に固体撮
像装置20より少し大きな取付部を形成してあり、前方に
は対物光学系16が挿入固定されている。また、42はレン
ズ枠41に設けた矩形開口でイメージエリア23に入射する
光線をけらない程度の寸法に略矩形に開口している。
した状態を示す図である。レンズ枠41は後端側に固体撮
像装置20より少し大きな取付部を形成してあり、前方に
は対物光学系16が挿入固定されている。また、42はレン
ズ枠41に設けた矩形開口でイメージエリア23に入射する
光線をけらない程度の寸法に略矩形に開口している。
この実施例では上述の様に構成したので、イメージエ
リア外縁43と固体撮像装置44との間隔45が十分に確保で
きる。よって、イメージエリア23に入射する光線を遮断
しない範囲でレンズ枠41を構成しても、レンズ枠41と固
体撮像装置20の表面との当接面46の面積を十分確保でき
る為、固体撮像装置20をレンズ枠41に対して確実に固定
できる。更に、対物光学系16の光軸とイメージエリア23
の中心軸40を合わせる場合、レンズ枠41は固体撮像装置
20に対して少し大きな取付部を有しているので、光軸合
せ調整用のクリアランス47を持たせても十分な当接面46
を有するので、精度の良い撮像光学系を確保できる。
リア外縁43と固体撮像装置44との間隔45が十分に確保で
きる。よって、イメージエリア23に入射する光線を遮断
しない範囲でレンズ枠41を構成しても、レンズ枠41と固
体撮像装置20の表面との当接面46の面積を十分確保でき
る為、固体撮像装置20をレンズ枠41に対して確実に固定
できる。更に、対物光学系16の光軸とイメージエリア23
の中心軸40を合わせる場合、レンズ枠41は固体撮像装置
20に対して少し大きな取付部を有しているので、光軸合
せ調整用のクリアランス47を持たせても十分な当接面46
を有するので、精度の良い撮像光学系を確保できる。
第３図、第４図は本発明の固体撮像装置20を組込んだ
内視鏡を示しており、第３図は内視鏡先端の断面図、第
４図は内視鏡先端を前方から視た図である。内視鏡50の
先端では先端構成部本体51に対して第４図矢印のUP方向
に対して上側に送気送水ノズル52の開口を下方DOWN方向
に向けて設けてあり、ノズル52の下方に第２図に示した
固体撮像装置20を取付けたレンズ枠41が固定されてい
る。固体撮像装置20の後方には電子部品53を設けた電装
基板54が設けられ、外部リード31が接続されている。更
に、電装基板54にはケーブル55が接続され、電装基板54
の周囲にはシールド機能を有する電装部カバー部材56が
被せてある。また、先端構成部本体51には、ライトガイ
ド（図示せず）、照明レンズ57、鉗子チャンネル58を形
成するチューブ59が設けられている。
内視鏡を示しており、第３図は内視鏡先端の断面図、第
４図は内視鏡先端を前方から視た図である。内視鏡50の
先端では先端構成部本体51に対して第４図矢印のUP方向
に対して上側に送気送水ノズル52の開口を下方DOWN方向
に向けて設けてあり、ノズル52の下方に第２図に示した
固体撮像装置20を取付けたレンズ枠41が固定されてい
る。固体撮像装置20の後方には電子部品53を設けた電装
基板54が設けられ、外部リード31が接続されている。更
に、電装基板54にはケーブル55が接続され、電装基板54
の周囲にはシールド機能を有する電装部カバー部材56が
被せてある。また、先端構成部本体51には、ライトガイ
ド（図示せず）、照明レンズ57、鉗子チャンネル58を形
成するチューブ59が設けられている。
上述した内視鏡50の先端部構成において、内視鏡のUP
方向に対してノズル52が対物光学系16の上方に位置して
いるので、レンズ面を洗滌、水切りする時に噴射水また
は送気が上方から出ることとなり、重力の関係で良好な
洗滌、水切りが行なえる。この様な構成配置の場合、第
５図に示した従来の固体撮像装置１を組込んだ対物光学
系の中心軸はＯ′の位置となり、ノズル52に近すぎてノ
ズル52からの噴射水または送気が十分広がる前にレンズ
面に相遇する為、レンズ全面に対しての十分な洗滌、水
切りが行なえない。十分に洗滌、水切りを行なうために
ノズル52と中心軸Ｏ′を離すと先端部径が大きくなる。
しかし、本発明による固体撮像装置20（第１図）では対
物光学系の中心軸はＯの位置となり、ノズル52から離れ
て設置できるので、ノズル52からの噴射水または送気の
広がり角を確保できる位置に先端部径を大型化すること
なくレンズ面を設置できる為、洗滌性、水切性を向上さ
せることができる。
方向に対してノズル52が対物光学系16の上方に位置して
いるので、レンズ面を洗滌、水切りする時に噴射水また
は送気が上方から出ることとなり、重力の関係で良好な
洗滌、水切りが行なえる。この様な構成配置の場合、第
５図に示した従来の固体撮像装置１を組込んだ対物光学
系の中心軸はＯ′の位置となり、ノズル52に近すぎてノ
ズル52からの噴射水または送気が十分広がる前にレンズ
面に相遇する為、レンズ全面に対しての十分な洗滌、水
切りが行なえない。十分に洗滌、水切りを行なうために
ノズル52と中心軸Ｏ′を離すと先端部径が大きくなる。
しかし、本発明による固体撮像装置20（第１図）では対
物光学系の中心軸はＯの位置となり、ノズル52から離れ
て設置できるので、ノズル52からの噴射水または送気の
広がり角を確保できる位置に先端部径を大型化すること
なくレンズ面を設置できる為、洗滌性、水切性を向上さ
せることができる。
更に、ボンディングパッド列26が水平シフトレジスタ
と垂直を成す一辺に設けていないために固体撮像装置の
水平方向の幅を小さくでき、鉗子チャンネル58との干渉
を抑えられ、先端部径を細径にできる。また、固体撮像
装置20のボンディングパッド側に面取り部39が設けてあ
るので、内視鏡の外装部材との干渉が最小限となり、先
端部径を細径とできる。
と垂直を成す一辺に設けていないために固体撮像装置の
水平方向の幅を小さくでき、鉗子チャンネル58との干渉
を抑えられ、先端部径を細径にできる。また、固体撮像
装置20のボンディングパッド側に面取り部39が設けてあ
るので、内視鏡の外装部材との干渉が最小限となり、先
端部径を細径とできる。
本発明は固体撮像素子チップ上のボンディングパッド
列をイメージエリアに対して水平シフトレジスタの反対
側に設けたので、固体撮像装置を小型にして、且つ対物
光学系に対して確実に固定することができる。
列をイメージエリアに対して水平シフトレジスタの反対
側に設けたので、固体撮像装置を小型にして、且つ対物
光学系に対して確実に固定することができる。
第１図は本発明固体撮像装置の実施例を示す図であり、
（Ａ）は正面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）はＩ−Ｉ′断
面図、第２図は本発明固体撮像装置をレンズ枠に固定し
た状態を示す図、第３図は本発明固体撮像装置を用いた
内視鏡先端の断面図、第４図は第３図の内視鏡先端を前
方より視た図、第５図は従来例の固体撮像装置で（Ａ）
は正面図、（Ｂ）は断面図、第６図は従来例の固体撮像
装置をレンズ枠に固定した状態を示す図である。 20……固体撮像装置、21……固体撮像素子チップ、 22……ベース、23……イメージエリア、 25……水平シフトレジスタ、 26……ボンディングパッド列。
（Ａ）は正面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）はＩ−Ｉ′断
面図、第２図は本発明固体撮像装置をレンズ枠に固定し
た状態を示す図、第３図は本発明固体撮像装置を用いた
内視鏡先端の断面図、第４図は第３図の内視鏡先端を前
方より視た図、第５図は従来例の固体撮像装置で（Ａ）
は正面図、（Ｂ）は断面図、第６図は従来例の固体撮像
装置をレンズ枠に固定した状態を示す図である。 20……固体撮像装置、21……固体撮像素子チップ、 22……ベース、23……イメージエリア、 25……水平シフトレジスタ、 26……ボンディングパッド列。
Claims (1)
- 【請求項１】少なくともイメージエリア、水平シフトレ
ジスタ、ボンディングパッドを有する固体撮像素子チッ
プと、上記チップを載置するベースと、上記ベース上に
形成したボンディングパッドと、ボンディングワイヤ
と、ボンディングワイヤ等が配列されるイメージエリア
周辺領域と、封止材とから成る固体撮像装置において、
上記チップ上のボンディングパッド列を上記イメージエ
リアに対して上記水平シフトレジスタと反対側の一辺に
集中して配列し、上記イメージエリアの入射方向に設け
られた対物光学系のレンズ枠との当接面を上記入射方向
からみたイメージエリア周辺領域の位置に相当する表面
上に設けたことを特徴とする固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62146024A JP2659539B2 (ja) | 1987-06-11 | 1987-06-11 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62146024A JP2659539B2 (ja) | 1987-06-11 | 1987-06-11 | 固体撮像装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63308954A JPS63308954A (ja) | 1988-12-16 |
| JP2659539B2 true JP2659539B2 (ja) | 1997-09-30 |
Family
ID=15398377
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62146024A Expired - Fee Related JP2659539B2 (ja) | 1987-06-11 | 1987-06-11 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2659539B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002252338A (ja) * | 2000-12-18 | 2002-09-06 | Canon Inc | 撮像装置及び撮像システム |
| DE112016006906T5 (de) * | 2016-05-24 | 2019-03-07 | Olympus Corporation | Bildaufnahmeeinheit für ein Endoskop und Endoskop |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6187363A (ja) * | 1984-10-05 | 1986-05-02 | Toshiba Corp | 固体撮像装置の製造方法 |
| JPS61157341U (ja) * | 1985-03-20 | 1986-09-30 |
-
1987
- 1987-06-11 JP JP62146024A patent/JP2659539B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63308954A (ja) | 1988-12-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |