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JP2656762B2 - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents

半導体装置およびその製造方法

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JP2656762B2
JP2656762B2 JP7251550A JP25155095A JP2656762B2 JP 2656762 B2 JP2656762 B2 JP 2656762B2 JP 7251550 A JP7251550 A JP 7251550A JP 25155095 A JP25155095 A JP 25155095A JP 2656762 B2 JP2656762 B2 JP 2656762B2
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bonding
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wire
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忠之 新谷
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NEC Kyushu Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置およびそ
の製造方法に関し、特にボンディングワイヤでボンディ
ングされた樹脂封止型の半導体装置およびその製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体装置の一例が特開平４−２
１３８４４号公報に開示されている。この半導体装置
は、図４および図５に示すように、結線されたボンディ
ングワイヤ４のリード３側先端部を樹脂テープリード接
着層６の塗布された樹脂テープ５で押え固定する。この
ように構成することによって、樹脂テープ５によりリー
ド３のボンディング部を保護する為リード３の面とボン
ディングワイヤ４との剥離と、封入樹脂１０の封止が完
了する迄の間のリード３の変形を防止できるというもの
である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来の半導体装置
では、接着層を介して樹脂テープでボンディングワイヤ
の結線部を固定しているので、樹脂封止時に外力によっ
て樹脂テープからボンディングワイヤが抜けるという欠
点がある。
【０００４】また、ボンディングワイヤを樹脂テープが
押さえる面積が限られているので接着強度を高めること
が難かしいという欠点もある。
【０００５】本発明の目的は、樹脂テープとボンディン
グワイヤの接着強度が高く、樹脂テープからボンディン
グワイヤが抜けることがない接続信頼性の高い半導体装
置およびその製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置は、
アイランドと、このアイランド上に搭載されたペレット
と、前記アイランドの周囲に配置された複数のリード
と、前記ペレットと前記複数のリードとを接続するボン
ディングワイヤと、熱によって溶解させてその中にこの
ボンディングワイヤの先端部をとり込む樹脂テープと、
この樹脂テープを前記複数のリードに接着する樹脂テー
プリード接着層と前記ペレットを前記アイランドに接着
するペレット接着層とを有することを特徴とする。
【０００７】本発明の半導体装置の製造方法は、ワイヤ
固定用基板上にペレットを載置しこのペレットにボンデ
ィングワイヤをボンディングする工程と、このボンディ
ングワイヤの周囲の前記ワイヤ固定用基板上に樹脂テー
プを載置する工程と、前記ワイヤ固定用基板に熱を加え
て前記樹脂テープを溶解し前記ボンディングワイヤの端
部をとり込み固定する工程と、吸引アームにて前記ペレ
ットと溶解された前記樹脂テープを前記ワイヤ固定用基
板から剥離する工程と、剥離した前記ペレットと前記溶
解された樹脂テープをそれぞれペレット接着層が形成さ
れた前記アイランドと樹脂テープリード接着層が形成さ
れた前記複数のリードと位置合わせさせる工程と、前記
アイランドに前記ペレットを、前記複数のリードに前記
溶解された樹脂テープをそれぞれ前記ペレット接着層と
前記樹脂テープリード接着層を介して接着する工程とを
含むことを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図面を参照して説明する。
【０００９】図１は本発明の実施の形態の半導体装置の
一例の要部斜視図、図２は本発明の実施の形態の半導体
装置の一例の断面図である。本発明の実施の形態の半導
体装置の一例は、図１および図２に示すように、アイラ
ンド１と、アイランド１上に搭載されたペレット２と、
アイランド１の周囲に配置された複数のリード３と、ペ
レット２とリード３を接続するボンディングワイヤ４と
熱によって溶解させてその中にボンディングワイヤ４の
先端部を取り込む樹脂テープ５と、この樹脂テープ５を
リード３に接着する樹脂テープリード接着層６と前記ペ
レット２をアイランド１に接着するペレット接着層９と
を有して構成されている。
【００１０】図３（ａ）〜（ｆ）は本発明の実施の形態
の半導体装置の製造方法の一例を説明する工程順に示し
た断面図である。本発明の実施の形態の半導体装置の製
造方法の一例は、まず、図３（ａ）に示すように、ワイ
ヤ固定用基板７上にペレット２を載置しペレット２にボ
ンディングワイヤ４にてボンディングを実施する。次
に、図３（ｂ）に示すように、ボンディングワイヤ４の
周囲のワイヤ固定用基板７上に樹脂テープ５を載置す
る。次に、図３（ｃ）に示すように、ワイヤ固定用基板
７に熱を加えて樹脂テープ５を溶解しボンディングワイ
ヤ４の端部をとり込み固定する。次に、図３（ｄ）に示
すように、吸着アーム８にてペレット２と溶解された樹
脂テープ５をワイヤ固定用基板７から剥離する。次に、
図３（ｅ）に示すようにペレット接着層９が形成された
アイランド１上にペレット２を、樹脂テープリード接着
層６が形成された複数のリード３上に溶解された樹脂テ
ープ５をそれぞれ位置合わせさせる。次に、図３（ｆ）
に示すように、アイランド１にペレット２を、複数のリ
ード３に溶解された樹脂テープ５をそれぞれペレット接
着層９と樹脂テープリード接着層６を介して接着する。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、溶解した
樹脂テープでボンディングワイヤの端部をとり込むこと
により固定し、かつ樹脂テープの面積を自由に変えるこ
とを可能にしたので、接着力が向上し、ボンディングワ
イヤ抜けを防止できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の半導体装置の一例の要部
斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態の半導体装置の一例の断面
図である。
【図３】（ａ）〜（ｆ）は本発明の実施の形態の半導体
装置の製造方法の一例を説明する工程順に示した断面図
である。
【図４】従来の半導体装置の一例の要部斜視図である。
【図５】従来の半導体装置の一例の断面図である。
【符号の説明】
１ アイランド ２ ペレット ３ リード ４ ボンディングワイヤ ５ 樹脂テープ ６ 樹脂テープリード接着層 ７ ワイヤ固定用基板 ８ 吸着アーム ９ ペレット接着層 １０ 封入樹脂

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 アイランドと、このアイランド上に搭載
    されたペレットと、前記アイランドの周囲に配置された
    複数のリードと、前記ペレットと前記複数のリードとを
    接続するボンディングワイヤと、熱によって溶解させて
    その中にこのボンディングワイヤの先端部をとり込む樹
    脂テープと、この樹脂テープを前記複数のリードに接着
    する樹脂テープリード接着層と前記ペレットを前記アイ
    ランドに接着するペレット接着層とを有することを特徴
    とする半導体装置。
  2. 【請求項２】 ワイヤ固定用基板上にペレットを載置し
    このペレットにボンディングワイヤをボンディングする
    工程と、このボンディングワイヤの周囲の前記ワイヤ固
    定用基板上に樹脂テープを載置する工程と、前記ワイヤ
    固定用基板に熱を加えて前記樹脂テープを溶解し前記ボ
    ンディングワイヤの端部をとり込み固定する工程と、吸
    引アームにて前記ペレットと溶解された前記樹脂テープ
    を前記ワイヤ固定用基板から剥離する工程と、剥離した
    前記ペレットと前記溶解された樹脂テープをそれぞれペ
    レット接着層が形成された前記アイランドと樹脂テープ
    リード接着層が形成された前記複数のリードと位置合わ
    せさせる工程と、前記アイランドに前記ペレットを、前
    記複数のリードに前記溶解された樹脂テープをそれぞれ
    前記ペレット接着層と前記樹脂テープリード接着層を介
    して接着する工程とを含むことを特徴とする半導体装置
    の製造方法。
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