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KR100220244B1 - 솔더 범프를 이용한 스택 패키지 - Google Patents

솔더 범프를 이용한 스택 패키지 Download PDF

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Abstract

본 발명은 솔더 범프를 이용한 스택 패키지에 관한 것으로, 각각의 본드 패드가 형성된 면이 서로 마주하도록 배열된 제1 및 제2반도체 칩과, 상기 각각의 본드 패드에 형성된 솔더 범프와, 상기 각각의 본드 패드에 형성된 솔더 범프의 측면에 접속되어 상기 칩의 외부와의 전기적 신호 경로를 이루는 제1 및 제2리드 프레임, 상기 제1반도체 칩과 제1리드 프레임, 제2반도체 칩과 제2리드 프레임 및 제1리드 프레임과 제2리드 프레임을 접착시키기 위한 접착테이프, 상기 제1 및 제2반도체 칩과 제1 및 제2리드 프레임을 포함하는 일정면적을 밀봉하도록 성형된 패키지 몸체를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

솔더 범프를 이용한 스택 패키지
본 발명은 반도체 패키지에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 솔더 범프를 이용하여 대용량 및 경박단소형 스택 패키지를 제조하는 반도체 패키지에 관한 것이다.
종래 기술에 따른 반도체 패키지 제조 방법을 제1도를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
집적회로가 형성된 반도체 칩(1)은 리드 프레임의 패들(3a)상에 에폭시와 같은 접착제(2)에 의해 부착하고, 상기 반도체 칩(1)을 금속 와이어(4)를 이용하여 인너 리드(3b)와 전기적으로 연결시킨다. 그런 다음, 반도체 칩(1)과, 상기 칩(1)이 부착된 패들(3a) 및 상기 반도체 칩(1)과 와이어 본딩된 인너리드(3b)를 포함하는 일정 면적을 플라스틱 수지를 이용한 몰딩 컴파운드를 사용하여 봉지체(5)를 형성한다.
그리고 나서, 통상의 후속 공정, 예를들어, 트림/포밍 공정 및 플래팅 공정을 진행하여 반도체 패키지를 제조한다.
그러나, 상기와 같은 종래 기술은, 패키지 안에 하나의 칩만을 내장하기 때문에 용량을 확장하는데 한계가 있으며, 칩과 리드 프레임의 인너 리드를 금속 와이어로 연결하기 때문에 습기 침투 및 와이어 결함에 의한 신뢰성 저하 문제가 발생될 뿐만 아니라 패키지의 크기를 줄이는데 한계가 있었다.
따라서, 본 발명은 적어도 2개 이상의 칩을 갖는 스택 패키지를 형성하고, 와이어 본딩 공정 대신에 솔더 범프를 이용하여 칩과 리드 프레임이 인너 리드를 연결함으로써, 패키지지의 소형화 및 메모리 용량을 증가시킬 수 있는 스택 패키지을 제공하는 것을 목적으로 한다.
제1도는 종래 기술에 따른 반도체 패키지를 설명하기 위한 단면도.
제2(a)도 내지 제2(c)도는 본 발명에 따른 솔더 범프를 이용한 스택 패키지를 설명하기 위한 공정 단면도.
제3도는 본 발명에 따라 형성된 리드 프레임을 설명하기 위한 사시도.
제4(a)도 내지 제4(b)도는 아웃 리드의 형태를 나타낸 단면도.
반도체 패키지를 설명하기 위한 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
11 : 제1칩 12 : 제1리드 프레임
12a : 인너 리드 12b : 아웃 리드
13 : 제1 LOC 테이프 14 : 솔더 범프
15 : 솔더 플래팅막 16 : 제2칩
17 : 제2리드 프레임 18 : 제2LOC 테이프
30 : 본딩 패드
상기와 같은 목적은, 각각의 본드 패드가 형성된 면이 서로 마주하도록 배열된 제1 및 제2반도체 칩과, 상기 각각의 본드 패드에 형성된 솔더 범프와, 상기 각각의 본드 패드에 형성된 솔더 범프의 측면에 접속되어 상기 칩의 외부와의 전기적 신호 경로를 이루는 제1 및 제2리드 프레임, 상기 제1반도체 칩과 제1리드 프레임, 제2반도체 칩과 제2리드 프레임 및 제1리드 프레임과 제2리드 프레임을 접착시키기 위한 접착 테이프, 상기제1 및 제2반도체 칩과 제1 및 제2리드 프레임을 포함하는 일정면적을 밀봉하도록 성형된 패키지 몸체를 포함하는 것을 특징으로 하는 본 발명에 따른 솔더 범프를 이용한 스택 패키지에 의하여 달성된다.
본 발명에 따르면, 솔더 범프를 이용하여 리드프레임과 칩을 연결하는 스택 패키지를 제조함으로써, 패키지지의 소형화 및 메모리 용량을 증가시킬 수 있다.
[실시예]
이하, 명세서에 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명한다.
제2(a)도를 참조하면, 본드 패드(30)상에 솔더 범프(14)가 형성된 제1칩(11)과 열경화성 및 가소성 수지로 이루어진 제1 LOC 테이프(13)가 바텀(bottom) 부분에 구비된 제1리드 프레임(12)을 상기 제1 LOC 테이프(13)를 이용하여 접촉시킨다. 이때, 제1리드 프레임(12)은 상기 본드 패드(30)에 형성된 솔더 범프(14)의 측면에 접촉된다. 한편, 제3도에 도시된 바와 같이, 제1리드 프레임(12)의 끝단부는 상기 솔더 범프(14)와의 접촉 면적을 증가시키기 위하여 라운드 형태로 제조되고, 또한, 상기 솔더 범프(14)와 상기 제1리드 프레임(12)을 전기적으로 접속시키기 위하여 솔더 플래팅막(15)이 형성된다.
그런 다음, 상기 제1 LOC 테이프(13)에 열을 가하게 되면, 소프트해진 LOC(13)테이프에 의해 제1리드 프레임(12)에 상기 제1칩(11)이 부착된다. 여기서, 상기 제1 LOC테이프(13)는 제1리드 프레임(12)의 끝단부에서 평균 300㎛떨어진 곳에 위치되며, 50㎛두께 이하로 형성된다.
제2(b)도를 참조하면, 상기와 동일한 방법으로 제2리드 프레임(17)에 제2칩(16)을 부착시킨다. 그리고 나서, 상기 제1칩(11)과 제2칩(16)이 마주하도록 상기 제1리드 프레임(12)과 제2리드 프레임(17)을 제2 LOC 테이프(18)를 사용하여 접착시킨다. 이때, 제2 LOC 테이프(18)는 상기 제1 LOC 테이프와 동일선상에 위치시키거나, 또는 리드 프레임(12)의 바깥쪽에 가깝게 위치시킨다.
제2(c)도를 참조하면, 상기 제2(b)도의 결과물 및 리드 프레임의 인너 리드(12a)을 포함하는 일정면적을 밀봉하도록 몰딩 컴파운드를 성형하여 패키지 몸체(19)를 형성한다.
그리고 나서, 통상의 후속 공정을 진행하여 상기 리드 프레임의 아웃 리드의(12b) 형태를 제4(a)도에 도시된 바와 같은 J형태 아웃 리드(12b) 또는, 제4(b)도에 도시된 바와 같은 Gull 형태의 아웃 리드(12b)를 형성한다.
이상에서와 같이, 본 발명의 솔더 범프를 이용한 스택 패키지는 2개의 반도체 칩이 내장되고, 솔더 범프를 이용하여 반도체 칩과 리드 프레임을 접속함으로써, 메모리의 성능을 향상시킬 수 있으며, 모듈의 크기를 소형화시킬 수 있다.
한편, 여기에서는 본 발명의 특정 실시예에 대하여 설명하고 도시하였지만, 당업자에 의하여 이에 대한 수정과 변형을 할 수 있다. 따라서, 이하, 특허청구의 범위는 본 발명의 진정한 사상과 범위에 속하는 한 모든 수정과 변형을 포함하는 것으로 이해할 수 있다.

Claims (7)

  1. 각각의 본드 패드가 형성된 면이 서로 마주하도록 배열된 제1 및 제2반도체 칩과, 상기 각각의 본드 패드에 형성된 솔더 범프와, 상기 각각의 본드 패드에 형성된 솔더 범프의 측면에 접속되어 상기 칩의 외부와의 전기적 신호 경로를 이루는 제1 및 제2리드 프레임, 상기 제1반도체 칩과 제1리드 프레임, 제2반도체 칩과 제2리드 프레임 및 제1리드 프레임과 제2리드 프레임을 접착시키기 위한 접착 테이프, 상기 제1 및 제2반도체 칩과 제1 및 제2리드 프레임을 포함하는 일정면적을 밀봉하도록 성형된 패키지 몸체를 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더 범프를 이용한 스택 패키지.
  2. 제1항에 있어서, 상기 리드 프레임은 그의 인너 리드의 끝단부가 솔더 범프와의 접촉면적이 증대되도록 라운드형으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 솔더 범프를 이용한 스택 패키지.
  3. 제2항에 있어서, 상기 인너 리드의 라운드형의 끝단부에는 솔더 범프와의 전기적 접속을 위해 솔더가 플래팅되어 있는 것을 특징으로 하는 솔더 범프를 이용한 스택 패키지.
  4. 제1항에 있어서, 상기 접착 테이프는 제1 및 제2 LOC 테이프로 이루어진 것을 특징으로 하는 솔더 범프를 이용한 스택 패키지.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제1 및 제2 LOC 테이프는 약 50㎛이하의 두께로 하는 것을 특징으로 하는 솔더 범프를 이용한 스택 패키지.
  6. 제4항에 있어서, 상기 제1 LOC 테이프는 제1칩과 제1리드 프레임 및 제2칩과 제2리드 프레임을 부착시키기 위하여 사용하는 것을 특징으로 하는 솔더 범프를 이용한 스택 패키지.
  7. 제6항에 있어서, 상기 제2 LOC 테이프는 제1 및 제2리드 프레임을 접착시키기 위하여 사용하는 것을 특징으로 하는 솔더 범프를 이용한 스택 패키지.
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