JP2611584B2 - プリプレグの製造方法 - Google Patents
プリプレグの製造方法Info
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Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気用積層板等の素材
として用いられるプリプレグの製造方法に関する。本発
明は、繊維基材の厚みが大きい場合に効果のある製造方
法である。
として用いられるプリプレグの製造方法に関する。本発
明は、繊維基材の厚みが大きい場合に効果のある製造方
法である。
【０００２】
【従来の技術】積層板の製造に用いるプリプレグは、繊
維基材に樹脂ワニスを含浸し、次にワニス中の溶剤を揮
散させ、樹脂が熱硬化性樹脂である場合には、樹脂をＢ
ステージに硬化させたものである。従来一般に行われて
いる方法で製造されたプリプレグを用いて、多層プリン
ト配線板又は積層板を３ＭＰａ以下の比較的低いプレス
圧で成形すると、プリプレグ内部に残存する気泡が充分
抜けず、かすれ及びボイドを発生する。
維基材に樹脂ワニスを含浸し、次にワニス中の溶剤を揮
散させ、樹脂が熱硬化性樹脂である場合には、樹脂をＢ
ステージに硬化させたものである。従来一般に行われて
いる方法で製造されたプリプレグを用いて、多層プリン
ト配線板又は積層板を３ＭＰａ以下の比較的低いプレス
圧で成形すると、プリプレグ内部に残存する気泡が充分
抜けず、かすれ及びボイドを発生する。
【０００３】このため、ワニスの含浸をよくして気泡を
少なくする方法として、繊維基材に溶剤蒸気を含ませた
後、樹脂ワニス含浸槽の中に繊維基材を通す方法が提案
された（例えば特開昭５７−１８２１５号公報参照）。
少なくする方法として、繊維基材に溶剤蒸気を含ませた
後、樹脂ワニス含浸槽の中に繊維基材を通す方法が提案
された（例えば特開昭５７−１８２１５号公報参照）。
【０００４】また、例えば、０．１５ｍｍ〜０．２ｍｍ
のように厚みの大きい繊維基材を使用する場合、含浸槽
を２回以上通すなど樹脂含浸を２回以上繰り返している
（例えば特開平１−１０４６２９号公報参照）。この場
合、初めに粘度の低い樹脂ワニスを用いて繊維基材内部
に浸透させ、次に粘度の高い樹脂ワニスを含浸してい
る。繊維基材に付着させる樹脂量は、スクィーズロー
ル、カットバーなどで適量に調節される。
のように厚みの大きい繊維基材を使用する場合、含浸槽
を２回以上通すなど樹脂含浸を２回以上繰り返している
（例えば特開平１−１０４６２９号公報参照）。この場
合、初めに粘度の低い樹脂ワニスを用いて繊維基材内部
に浸透させ、次に粘度の高い樹脂ワニスを含浸してい
る。繊維基材に付着させる樹脂量は、スクィーズロー
ル、カットバーなどで適量に調節される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】繊維基材に溶剤蒸気を
含ませる方法は、新しい設備を要するばかりでなく、溶
剤が樹脂ワニス含浸槽に持ち込まれてワニス粘度を下
げ、繊維基材への樹脂付着量が少なくなる。初めに粘度
の低い樹脂ワニスを用いて繊維基材内部に浸透させ、次
に粘度の高い樹脂ワニスを含浸する方法では、粘度の高
い樹脂ワニスに妨げられて、粘度の低い樹脂ワニスの溶
剤が内部に残存し、ボイドの原因となる。
含ませる方法は、新しい設備を要するばかりでなく、溶
剤が樹脂ワニス含浸槽に持ち込まれてワニス粘度を下
げ、繊維基材への樹脂付着量が少なくなる。初めに粘度
の低い樹脂ワニスを用いて繊維基材内部に浸透させ、次
に粘度の高い樹脂ワニスを含浸する方法では、粘度の高
い樹脂ワニスに妨げられて、粘度の低い樹脂ワニスの溶
剤が内部に残存し、ボイドの原因となる。
【０００６】本発明は、従来の含浸塗工装置に若干の装
置を付加するだけで気泡のないプリプレグを製造する方
法を提供するこを目的とする。
置を付加するだけで気泡のないプリプレグを製造する方
法を提供するこを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、基材８に溶剤
を含浸し、その後、前記溶剤と相溶性のある溶剤を含み
かつ高粘度の樹脂ワニス４を含浸し、次に前記溶剤と相
溶性のある溶剤を含みかつ前記高粘度の樹脂ワニスより
低粘度の樹脂ワニス５を含浸し、乾燥することを特徴と
するプリプレグの製造方法である。溶剤を繊維基材に含
浸した後、できるだけ速やかに高粘度樹脂ワニスを含浸
する。溶剤は繊維基材の上面から含浸するのが好まし
い。
を含浸し、その後、前記溶剤と相溶性のある溶剤を含み
かつ高粘度の樹脂ワニス４を含浸し、次に前記溶剤と相
溶性のある溶剤を含みかつ前記高粘度の樹脂ワニスより
低粘度の樹脂ワニス５を含浸し、乾燥することを特徴と
するプリプレグの製造方法である。溶剤を繊維基材に含
浸した後、できるだけ速やかに高粘度樹脂ワニスを含浸
する。溶剤は繊維基材の上面から含浸するのが好まし
い。
【０００８】溶剤としては、メチルエチルケトン、アセ
トン、メチレングリコール、スチレンなど一般に使用さ
れている溶剤を使用できるが、沸点が１００℃以下のも
のが好ましい。樹脂ワニスとしては、エポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂、ポリアミド樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、フェノール樹脂、フッ素樹脂などを前記溶剤に溶解
したものが使用される。高粘度樹脂ワニスの粘度は、
０．０７〜０．１５Ｐａ・ｓ、好ましくは０．０９〜
０．１１Ｐａ・ｓ、低粘度樹脂ワニスの粘度は０．０３
〜０．０７Ｐａ・ｓ好ましくは０．０４〜０．０６Ｐａ
・ｓとする。樹脂ワニスの含浸回数に特に制限はない。
トン、メチレングリコール、スチレンなど一般に使用さ
れている溶剤を使用できるが、沸点が１００℃以下のも
のが好ましい。樹脂ワニスとしては、エポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂、ポリアミド樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、フェノール樹脂、フッ素樹脂などを前記溶剤に溶解
したものが使用される。高粘度樹脂ワニスの粘度は、
０．０７〜０．１５Ｐａ・ｓ、好ましくは０．０９〜
０．１１Ｐａ・ｓ、低粘度樹脂ワニスの粘度は０．０３
〜０．０７Ｐａ・ｓ好ましくは０．０４〜０．０６Ｐａ
・ｓとする。樹脂ワニスの含浸回数に特に制限はない。
【０００９】本発明で使用する繊維基材８としては、ガ
ラス、アスベストなどの無機繊維、ポリエステル、ポリ
アミドなどの有機合成繊維、木綿のような天然繊維を原
料とする織布、不織布、マットなどが挙げられる。クラ
フト紙やリンター紙も使用できる。
ラス、アスベストなどの無機繊維、ポリエステル、ポリ
アミドなどの有機合成繊維、木綿のような天然繊維を原
料とする織布、不織布、マットなどが挙げられる。クラ
フト紙やリンター紙も使用できる。
【００１０】次に本発明方法を図１によって説明する。
第１ワニス槽４には高粘度樹脂ワニス、第２ワニス槽５
には低粘度樹脂ワニスを入れておく。繊維基材８は溶剤
含浸ロール１、高粘度樹脂ワニス含浸ロール２、低粘度
樹脂ワニス含浸ロール３及びカットバー６を経て乾燥機
７に入る。溶剤含浸ロール１と高粘度樹脂ワニス含浸ロ
ール２との距離Ｌは５００ｃｍ以内好ましくは２００ｃ
ｍ以内とするのが好ましい。溶剤は図１に示すように繊
維基材８に張力を与えながら溶剤槽９からその上面に注
下するのが好ましい。また、溶剤をスプレー方式で吹き
付けることもできる。繊維基材８を溶剤槽の中を通すよ
うにしてもよいが、溶剤付着量のコントロールが困難で
ある。
第１ワニス槽４には高粘度樹脂ワニス、第２ワニス槽５
には低粘度樹脂ワニスを入れておく。繊維基材８は溶剤
含浸ロール１、高粘度樹脂ワニス含浸ロール２、低粘度
樹脂ワニス含浸ロール３及びカットバー６を経て乾燥機
７に入る。溶剤含浸ロール１と高粘度樹脂ワニス含浸ロ
ール２との距離Ｌは５００ｃｍ以内好ましくは２００ｃ
ｍ以内とするのが好ましい。溶剤は図１に示すように繊
維基材８に張力を与えながら溶剤槽９からその上面に注
下するのが好ましい。また、溶剤をスプレー方式で吹き
付けることもできる。繊維基材８を溶剤槽の中を通すよ
うにしてもよいが、溶剤付着量のコントロールが困難で
ある。
【００１１】
【作用】高粘度樹脂ワニスを含浸する前に溶剤を含浸す
るため、高粘度樹脂ワニスが繊維基材８の組織内に良く
浸透する。しかも、粘度が高いため、必要な樹脂分を繊
維基材８に付着させることができる。そして、低粘度樹
脂ワニスを含浸することによって、表面にむらなく均一
に樹脂を付着させることができる。溶剤を繊維基材８の
上面から含浸することにより繊維基材８の送り速度と溶
剤の注下量によって、溶剤の含浸量を制御でき、適量の
溶剤を含浸させることができる。
るため、高粘度樹脂ワニスが繊維基材８の組織内に良く
浸透する。しかも、粘度が高いため、必要な樹脂分を繊
維基材８に付着させることができる。そして、低粘度樹
脂ワニスを含浸することによって、表面にむらなく均一
に樹脂を付着させることができる。溶剤を繊維基材８の
上面から含浸することにより繊維基材８の送り速度と溶
剤の注下量によって、溶剤の含浸量を制御でき、適量の
溶剤を含浸させることができる。
【００１２】
【実施例】ブロム化ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂９
０部（重量部、以下同じ）、クレゾールノボラック系エ
ポキシ樹脂１０部、ジシアンジアミド１．５部、２エチ
ル４メチルイミダゾール０．０５部にメチルエチルケト
ンを加えてエポキシ樹脂ワニスとした。メチルエチルケ
トンの量を変えて、第１ワニス槽４には粘度を０．１Ｐ
ａ・ｓとした樹脂ワニスを、第２ワニス槽５には粘度を
０．０６Ｐａ・ｓとした樹脂ワニスを、また、溶剤槽９
にはメチルエチルケトン入れて溶剤含浸ロール１に沿う
て注下し、厚み０．１５ｍｍのガラスクロスに含浸し、
高粘度樹脂ワニス含浸ロール２、低粘度樹脂ワニス含浸
ロール３、カットバー６、乾燥機７を経てプリプレグと
した。なお、繊維基材の送り速度は７ｍ／分、溶剤含浸
ロール１と高粘度樹脂ワニス含浸ロール２との距離は４
０ｃｍである。
０部（重量部、以下同じ）、クレゾールノボラック系エ
ポキシ樹脂１０部、ジシアンジアミド１．５部、２エチ
ル４メチルイミダゾール０．０５部にメチルエチルケト
ンを加えてエポキシ樹脂ワニスとした。メチルエチルケ
トンの量を変えて、第１ワニス槽４には粘度を０．１Ｐ
ａ・ｓとした樹脂ワニスを、第２ワニス槽５には粘度を
０．０６Ｐａ・ｓとした樹脂ワニスを、また、溶剤槽９
にはメチルエチルケトン入れて溶剤含浸ロール１に沿う
て注下し、厚み０．１５ｍｍのガラスクロスに含浸し、
高粘度樹脂ワニス含浸ロール２、低粘度樹脂ワニス含浸
ロール３、カットバー６、乾燥機７を経てプリプレグと
した。なお、繊維基材の送り速度は７ｍ／分、溶剤含浸
ロール１と高粘度樹脂ワニス含浸ロール２との距離は４
０ｃｍである。
【００１３】比較例１ 樹脂ワニス含浸前に溶剤を含浸しないで、他は実施例と
同様にしてプリプレグとした。
同様にしてプリプレグとした。
【００１４】比較例２ 第１ワニス槽４には粘度を０．０４Ｐａ・ｓとした樹脂
ワニスを、また第２ワニス槽５には粘度を０．０８Ｐａ
・ｓとした樹脂ワニスを入れ、樹脂ワニス含浸前に溶剤
を含浸しないで、以下実施例と同様にしてプリプレグと
した。以上の各プリプレグについて特性を表１に示す。
ワニスを、また第２ワニス槽５には粘度を０．０８Ｐａ
・ｓとした樹脂ワニスを入れ、樹脂ワニス含浸前に溶剤
を含浸しないで、以下実施例と同様にしてプリプレグと
した。以上の各プリプレグについて特性を表１に示す。
【００１５】
【表１】 気泡数：樹脂含浸基材２．５ｍｍ角中の気泡数 かすれ発生率：圧力２ＭＰａで成形して得た積層板面中
の、かすれのない良好面 積（％）をＳ1、かすれのある
面積をＳ2としたとき、Ｓ2／（Ｓ1＋Ｓ2）
の、かすれのない良好面 積（％）をＳ1、かすれのある
面積をＳ2としたとき、Ｓ2／（Ｓ1＋Ｓ2）
【００１６】
【発明の効果】本発明は、溶剤を繊維基材に含浸し、そ
の後に高粘度の樹脂ワニスを含浸した後低粘度の樹脂ワ
ニスを含浸するので、高粘度の樹脂ワニスが基材の中ま
で浸透し、含浸性が良くなる。また、従来の含浸装置に
溶剤含浸部を取り付けるだけであるから設備の改修も少
なくてすむ。
の後に高粘度の樹脂ワニスを含浸した後低粘度の樹脂ワ
ニスを含浸するので、高粘度の樹脂ワニスが基材の中ま
で浸透し、含浸性が良くなる。また、従来の含浸装置に
溶剤含浸部を取り付けるだけであるから設備の改修も少
なくてすむ。
【図１】 本発明を実施するための装置の一例を示す概
略図である。
略図である。
１…溶剤含浸ロール ２…高粘度樹脂ワニス含浸ロール ３…低粘度樹脂ワニス含浸ロール ４…第１ワニス槽 ５…第２ワニス槽 ６…カットバー ７…乾燥機 ８…繊維基材 ９…溶剤槽
Claims (2)
- 【請求項１】 繊維基材に溶剤を含浸し、その後、前記
溶剤と相溶性のある溶剤を含みかつ高粘度の樹脂ワニス
を含浸し、次に前記溶剤と相溶性のある溶剤を含みかつ
前記高粘度の樹脂ワニスより低粘度の樹脂ワニスを含浸
し、乾燥することを特徴とするプリプレグの製造方法。 - 【請求項２】 繊維基材に溶剤を上面から含浸すること
を特徴とする請求項１記載のプリプレグの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3255641A JP2611584B2 (ja) | 1990-10-04 | 1991-10-03 | プリプレグの製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26683590 | 1990-10-04 | ||
| JP2-266835 | 1990-10-04 | ||
| JP3255641A JP2611584B2 (ja) | 1990-10-04 | 1991-10-03 | プリプレグの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH051158A JPH051158A (ja) | 1993-01-08 |
| JP2611584B2 true JP2611584B2 (ja) | 1997-05-21 |
Family
ID=26542338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3255641A Expired - Lifetime JP2611584B2 (ja) | 1990-10-04 | 1991-10-03 | プリプレグの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2611584B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6555174B2 (en) | 2001-03-13 | 2003-04-29 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Process for manufacturing prepreg |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6424455B2 (ja) * | 2014-04-13 | 2018-11-21 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 連続繊維強化熱可塑性樹脂の製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4690836A (en) * | 1985-10-23 | 1987-09-01 | International Business Machines Corp. | Process for the production of void-free prepreg sheets |
| JPH02218725A (ja) * | 1989-02-20 | 1990-08-31 | Ube Nitto Kasei Co Ltd | 繊維強化熱可塑性樹脂プリプレグの製造方法 |
-
1991
- 1991-10-03 JP JP3255641A patent/JP2611584B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6555174B2 (en) | 2001-03-13 | 2003-04-29 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Process for manufacturing prepreg |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH051158A (ja) | 1993-01-08 |
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