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JP2553767B2 - ダイボンディング装置 - Google Patents

ダイボンディング装置

Info

Publication number
JP2553767B2
JP2553767B2 JP2401453A JP40145390A JP2553767B2 JP 2553767 B2 JP2553767 B2 JP 2553767B2 JP 2401453 A JP2401453 A JP 2401453A JP 40145390 A JP40145390 A JP 40145390A JP 2553767 B2 JP2553767 B2 JP 2553767B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
die bonding
sheet
recognition
semiconductor element
bonding apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2401453A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH04213843A (ja
Inventor
敬司 奥村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Kyushu Ltd filed Critical NEC Kyushu Ltd
Priority to JP2401453A priority Critical patent/JP2553767B2/ja
Publication of JPH04213843A publication Critical patent/JPH04213843A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2553767B2 publication Critical patent/JP2553767B2/ja
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Expired - Fee Related legal-status Critical Current

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  • Die Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体製造装置のダイボ
ンディング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のダイボンディング装置では、図２
の断面図に示すように、配列用シート３上に配列された
半導体素子２をシート吸着機４の突き上げ台５を用いて
裏面より突き上げ、ダイコレットにてピックアップする
際の認識として、配列用シート３の裏面よりの突き上げ
前に半導体素子２の上側面部より認識用光源６からの光
を当て、認識カメラ１を用いてその２値化レベル（白
黒）により認識が行なわれていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のダイボンディン
グ装置は、配列用シート上の半導体素子間の間隔が狭い
と、認識カメラでは隣り同志の半導体素子が、光の当た
り具合によりくっ付いた状態に写り、二値化レベル認識
が出来ず、良品を取り残す欠点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のダイボンディン
グ装置は、配列用シート裏面より突き上げた後に半導体
素子の良否及び位置を認識する機構を持ち、その際、次
の半導体素子へ移動する為の位置補正とステップ送り機
構を備えている。
【０００５】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例の認識部の断面図である。
配列用シート３上に配列された半導体素子２を、配列用
シート３の裏面より突き上げ台５にて突き上げた状態を
示す。その際、隣接する半導体素子が配列用シート３の
反りにより飛び散らない様に、シート吸着機４で配列用
シート３を吸着している。本実施例は、ダイボンディン
グの認識を半導体素子２を突き上げた後に行なうように
したもので、認識は２値化認識用の光源６を使用し、半
導体素子２の良否及び位置の認識を認識カメラ１を通し
て行なう。また、図示していないが、次の半導体素子を
認識させる為に、半導体素子のインデックス送り等の機
構を設け、認識の際は位置補正も行なう機構を付加して
いる。
【０００６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、配列用シ
ート裏面より突き上げた後に半導体素子をピックアップ
することによって、半導体素子間の狭いものでも良品を
取り残す事なくダイボンディングができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の断面図である。
【図２】従来のダイボンディング装置の断面図である。
【符号の説明】
１ 認識カメラ ２ 半導体素子 ３ 配列用シート ４ シート吸着機 ５ 突き上げ台 ６ 認識用光源

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 配列用シート上に配列された半導体素子
    をダイコレットにて吸着するダイボンディング装置にお
    いて、半導体素子を配列用シート裏面より突き上げ台に
    て突き上げた後、半導体素子の良否及び位置の認識を行
    なうための半導体素子のインデックス送り機構を有する
    ことを特徴とするダイボンディング装置。
JP2401453A 1990-12-12 1990-12-12 ダイボンディング装置 Expired - Fee Related JP2553767B2 (ja)

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JPH04213843A JPH04213843A (ja) 1992-08-04
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