[go: up one dir, main page]

JP2552891B2 - ポジ型フオトレジスト組成物 - Google Patents

ポジ型フオトレジスト組成物

Info

Publication number
JP2552891B2
JP2552891B2 JP63014898A JP1489888A JP2552891B2 JP 2552891 B2 JP2552891 B2 JP 2552891B2 JP 63014898 A JP63014898 A JP 63014898A JP 1489888 A JP1489888 A JP 1489888A JP 2552891 B2 JP2552891 B2 JP 2552891B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
naphthoquinonediazide
positive photoresist
acetone
photoresist composition
photosensitive material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP63014898A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH01189644A (ja
Inventor
一也 上西
保雅 河辺
忠嘉 小久保
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Photo Film Co Ltd filed Critical Fuji Photo Film Co Ltd
Priority to JP63014898A priority Critical patent/JP2552891B2/ja
Publication of JPH01189644A publication Critical patent/JPH01189644A/ja
Priority to US07/670,513 priority patent/US5153096A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2552891B2 publication Critical patent/JP2552891B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/022Quinonediazides

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 <産業上の利用分野> 本発明は輻射線に感応するポジ型フオトレジストに関
するものであり、特に高い解像力と感度、更に良好なパ
ターンの断面形状をそなえた微細加工用フオトレジスト
組成物に関するものである。本発明によるポジ型フオト
レジストは半導体ウエハー、またはガラス、セラミツク
ス、金属等の基板上にスピン塗布法またはローラー塗布
法で0.5〜3μmの厚みに塗布される。その後、加熱、
乾燥し、露光マスクを介して回路パターン等を紫外線照
射などにより焼き付け、現像してポジ画像が得られる。
更にこのポジ画像をマスクとしてエツチングする事によ
り基板にパターン状の加工を施す事ができる。代表的な
応用分野はICなどの半導体製造工程、液晶、サーマルヘ
ツドなどの回路基板の製造、更にその他のフオトフアブ
リケーシヨン工程である。
<従来技術> ポジ型フオトレジスト組成物としては、一般にアルカ
リ可溶性樹脂と感光物としてのナフトキノンジアジド化
合物とを含む組成物が用いられている。例えば、「ノボ
ラツク型フエノール樹脂/ナフトキノンジアジド置換化
合物」としてUSP−3666473号、USP−4115128号及びUSP
−4173470号等に、また最も典型的な組成物として「ク
レゾール−ホルムアルデヒドより成るノボラツク樹脂/
トリヒドロキシベンゾフエノン−1,1−ナフトキノンジ
アジドスルホン酸エステル」の例がトンプソン「イント
ロダクシヨン・トウー・マイクロリソグラフイー」(L.
F.Thompson「Introduction to Microlithography」)
(ACS出版、No.219号、p112〜121)に記載されている。
結合剤としてのノボラツク樹脂は、膨潤することなく
アルカリ水溶液に溶解可能であり、また生成した画像を
エツチングのマスクとして使用する際に特にプラズマエ
ツチングに対して高い耐性を与えるが故に本用途に特に
有用である。また、感光物に用いるナフトキノンジアジ
ド化合物は、それ自身ノボラツク樹脂のアルカリ溶解性
を低下せしめる溶解阻止剤として作用するが、光照射を
受けて分解するとアルカリ可溶性物質を生じてむしろノ
ボラツク樹脂のアルカリ溶解度を高める働きをする点で
特異であり、この光に対する大きな性質変化の故にポジ
型フオトレジストの感光物として特に有用である。
これまで、かかる観点からノボラツク樹脂とナフトキ
ノンジアジド系感光物を含有する数多くのポジ型フオト
レジストが開発、実用化され、1.5μm〜2μm程度ま
での線幅加工に於ては充分な成果をおさめてきた。
<本発明が解決しようとする問題点> しかし、集積回路はその集積度を益々高めており、超
LSIなどの半導体基板の製造に於ては1μm以下の線幅
から成る超微細パターンの加工が必要とされる様になつ
てきている。かかる用途に於ては、特に高い解像力、露
光マスクの形状を正確に写しとる高いパターン形状再現
精度及び高生産性の観点からの高感度を有するフオトレ
ジストが要求され、従来の上記ポジ型フオトレジストで
は対応できないのが実情である。
従つて本発明の目的とする所は、特に半導体デバイス
の製造に於て、 (1) 高い解像力を有するポジ型フオトレジスト組成
物、 (2) フオトマスク線幅の広い範囲に亘つてマスク寸
法を正確に再現するポジ型フオトレジスト組成物、 (3) 1μm以下の線幅のパターンに於て、高いアス
ペクト比を有する断面形状のレジストパターンを生成し
得るポジ型フオトレジスト組成物、 (4) パターン断面の側壁が垂直に近い形状のパター
ンを生成し得るポジ型フオトレジスト組成物、 (5) 広い現像ラチチユードを有するポジ型フオトレ
ジスト組成物、 (6) 得られるレジスト像が耐熱性に優れるポジ型フ
オトレジスト組成物、 を提供する事にある。
<問題点を解決する為の手段> 本発明者等は、上記諸特性に留意し、鋭意検討した結
果、本発明を完成させるに至つた。
即ち本発明は、下記一般式〔I〕、〔II〕及び〔II
I〕 で表わされる感光物を少くとも一種と、アルカリ可溶性
ノボラツク樹脂を含有することを特徴とするポジ型フオ
トレジスト組成物である。
一般式〔I〕、〔II〕及び〔III〕で表わされる感光
物は、一般式〔I′〕、〔II′〕及び〔III′〕で表わ
されるポリヒドロキシトリフエニルメタン系化合物に、
1,2−ナフトキノンジアジド−5(及び/又は−4)−
スルホニルクロリドを反応させる事により得られる。
一般式〔I′〕,〔II′〕及び〔III′〕で表わされ
る化合物は、J.E.Driver等の方法〔J.Chem.Soc.,1954、
p985〜989〕により置換もしくは非置換フエノール類と
置換もしくは非置換ベンズアルデヒド類を縮合させるこ
とにより得られる。
一般式〔I′〕,〔II′〕及び〔III′〕で表わされ
るポリヒドロキシトリフエニルメタン系化合物と1,2−
ナフトキノンジアジド−5−スルホニルクロリドあるい
は1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホニルクロリ
ドとのエステル化反応は通常の方法が用いられる。即
ち、所定量の式〔I′〕,〔II′〕あるいは〔III′〕
で表わされるポリヒドロキシトリフエニルメタン系化合
物と1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホニルクロ
リドあるいは1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホ
ニルクロリド及びジオキサン、アセトン、メチルエチル
ケトン、N−メチルピロリドン等の溶剤をフラスコ中に
仕込み、塩基性触媒、例えば水酸化ナトリウム、炭酸ナ
トリウム、炭酸水素ナトリウム、トリエチルアミン等を
滴下し縮合させる。得られた生成物は、水洗後精製し乾
燥する。以上の方法により一般式〔I〕,〔II〕及び
〔III〕で表わされる感光物を調製できる。
上述のエステル化反応においては、エステル化数及び
エステル化位置が種々異なる化合物の混合物が得られ
る。従つて、本発明で言うエステル化率は、この混合物
の平均値として定義される。
このように定義されたエステル化率は、原料である化
合物〔I′〕,〔II′〕あるいは〔III′〕と、1,2−ナ
フトキノンジアジド−5(及び/又は−4)−スルフォ
ニルクロライドとの混合比により制御できる。即ち、添
加された1,2−ナフトキノンジアジド−5(及び/又は
−4)−スルフォニルクロライドは、実質上総てエステ
ル反応を起こすので、所望のエステル化率の混合物を得
るためには、原料のモル比を調整すれば良い。
本発明に用いるアルカリ可溶性ノボラツク樹脂は、フ
エノール類1モルに対しアルデヒド類0.6〜1.0モルを酸
性触媒下付加縮合することにより得られる。フエノール
類としては、フエノール、o−クレゾール、m−クレゾ
ール、p−クレゾール及びキシレノール等を単独または
2種以上の組み合せで使用することができる。また、ア
ルデヒド類としては、ホルムアルデヒド、パラホルムア
ルデヒドあるいはフルフラール等を、酸性触媒としては
塩酸、硫酸、ギ酸、シユウ酸及び酢酸等を使用できる。
こうして得られた分子量1,000〜50,000のノボラツク樹
脂はアルカリ可溶性を示す。
本発明における感光物とアルカリ可溶性ノボラツク樹
脂の使用比率は、ノボラツク樹脂100重量部に対し感光
物5〜100重量部、好ましくは10〜50重量部である。こ
の使用比率が5重量部未満では残膜率が著しく低下し、
また100重量部を超えると感度及び溶剤への溶解性が低
下する。
本発明では、前記感光物を主として用いるべきではあ
るが必要に応じて通常の感光物、例えば2,3,4−トリヒ
ドロキシベンゾフエノン、2,4,4′−トリヒドロキシベ
ンゾフエノン、2,4,6−トリヒドロキシベンゾフエノン
等と1,2−ナフトキノンジアジド−4−又は/及び−5
−スルホニルクロリドとのエステル化合物を併用するこ
とができる。この場合、前記〔I〕、〔II〕及び/又は
〔III〕の感光物100重量部に対し100重量部以下、好ま
しくは30重量部以下の割合で使用することができる。
本発明には更に現像液への溶解促進のために、ポリヒ
ドロキシ化合物を含有させることができる。好ましいポ
リヒドロキシ化合物にはフエノール類、レゾルシン、フ
ロログルシン、2,3,4−トリヒドロキシベンゾフエノ
ン、2,3,4,4′−テトラヒドロキシベンゾフエノン、2,
3,4,3′,4′,5′−ヘキサヒドロキシベンゾフエノン、
アセトン−ピロガロール縮合樹脂などが含まれる。
本発明の感光物及びアルカリ可溶性ノボラツク樹脂を
溶解させる溶剤としては、メチルエチルケトン、シクロ
ヘキサノン等のケトン類、エチレングリコールモノメチ
ルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル等
のアルコールエーテル類、ジオキサン、エチレングリコ
ールジメチルエーテル等のエーテル類、メチルセロソル
ブアセテート、エチルセロソルブアセテート等のセロソ
ルブエステル類、乳酸メチル、乳酸エチル、酢酸ブチル
等の脂肪酸エステル類、1,1,2−トリクロロエチレン等
のハロゲン化炭化水素類、ジメチルアセトアミド、N−
メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルス
ルホキシド等の高極性溶剤を例示することができる。こ
れら溶剤は単独で、あるいは複数の溶剤を混合して使用
することもできる。
本発明のポジ型フオトレジスト用組成物には、必要に
応じ染料、可塑剤、接着助剤及び界面活性剤等を配合す
ることができる。その具体例を挙げるならば、メチルバ
イオレツト、クリスタルバイオレツト、マラカイトグリ
ーン等の染料、ステアリン酸、アセタール樹脂、フエノ
キシ樹脂、アルキツド樹脂等の可塑剤、ヘキサメチルジ
シラザン、クロロメチルシラン等の接着助剤及びノニル
フエノキシポリ(エチレンオキシ)エタノール、オクチ
ルフエノキシポリ(エチレンオキシ)エタノール等の界
面活性剤がある。
上記ポジ型フオトレジスト組成物を精密集積回路素子
の製造に使用されるような基板(例:シリコン/二酸化
シリコン被覆)上にスピンナー、コーター等の適当な塗
布方法により塗布後、所定のマスクを通して露光し、現
像することにより良好なレジストを得ることができる。
本発明のポジ型フオトレジスト用組成物の現像液とし
ては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリ
ウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アン
モニア水等の無機アルカリ類、エチルアミン、n−プロ
ピルアミン等の第1アミン類、ジエチルアミン、ジ−n
−ブチルアミン等の第2アミン類、トリエチルアミン、
メチルジエチルアミン等の第3アミン類、ジメチルエタ
ノールアミン、トリエタノールアミン等のアルコールア
ミン類、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テト
ラエチルアンモニウムヒドロキシド等の第4級アンモニ
ウム塩、ピロール、ピペリジン等の環状アミン類等のア
ルカリ類の水溶液を使用することができる。更に、上記
アルカリ類の水溶液にアルコール類、界面活性剤を適当
量添加して使用することもできる。
<発明の効果> 本発明のポジ型フオトレジストは高解像力、忠実再現
性、レジスト像の断面形状、現像ラチチユード、耐熱性
に優れている。
<実施例> 以下、本発明の実施例を示すが、これらに限定される
ものではない。なお、%は他に指定のない限り重量%を
示す。
実施例(1)〜(6)、比較例(7)〜(9) (1) 感光物aの合成 4,4′,3″,4″−テトラヒドロキシ−3,5,3′,5′−テ
トラメチルトリフエニルメタン10g、1,2−ナフトキノン
ジアジド−5−スルホニルクロリド18.9g及びアセトン3
00mlを3つ口フラスコに仕込み均一に溶解した。次いで
トリエチルアミン/アセトン=7.5g/30mlの混合液を徐
々に滴下し、25℃で3時間反応させた。反応混合液を1
%塩酸水溶液1500ml中に注ぎ、生じた沈澱物を別し、
水洗浄、乾燥(40℃)を行ない4,4′,3″,4″−テトラ
ヒドロキシ−3,5,3′,5′−テトラメチルトリフエニル
メタンの1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸
エステル23gを得た。
(2) 感光物bの合成 4,4′,2″,3″,4″−ペンタヒドロキシ−3,5,3′,5′
−テトラメチルトリフエニルメタン10g、1,2−ナフトキ
ノンジアジド−5−スルホニルクロリド24.7g及びアセ
トン350mlを3つ口フラスコに仕込み均一に溶解した。
次いでトリエチルアミン/アセトン=9.8g/30mlの混合
液を徐々に滴下し、25℃で3時間反応させた。反応混合
液を1%塩酸水溶液1750ml中に注ぎ、生じた沈澱物を
別し、水洗浄、乾燥(40℃)を行ない4,4′,2″,3″,
4″−ペンタヒドロキシ−3,5,3′,5′−テトラメチルト
リフエニルメタンの1,2−ナフトキノンジアジド−5−
スルホン酸エステル28gを得た。
(3) 感光物cの合成 2,4,6,2′,4′,6′−ヘキサヒドロキシ−5,5′−ジプ
ロピオニルトリフエニルメタン10g、1,2−ナフトキノン
ジアジド−5−スルホニルクロリド28.5g及びアセトン3
50mlを3つ口フラスコに仕込み均一に溶解した。次いで
トリエチルアミン/アセトン=11.3g/30mlの混合液を徐
々に滴下し、25℃で3時間反応させた。反応混合液を1
%塩酸水溶液1750ml中に注ぎ、生じた沈澱物を別し、
水洗浄、乾燥(40℃)を行ない2,4,6,2′,4′,6′−ヘ
キサヒドロキシ−5,5′−ジプロピオニルトリフエニル
メタンの1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸
エステル31.6gを得た。
(4) 感光物dの合成 2,3,4,2′,3′,4′,3″,4″−オクタヒドロキシ−5,5′
−ジアセチルトリフエニルメタン10g、1,2−ナフトキノ
ンジアジド−5−スルホニルクロリド37.7g及びアセト
ン400mlを3つ口フラスコに仕込み均一に溶解した。次
いでトリエチルアミン/アセトン=14.9g/30mlの混合液
を徐々に滴下し、25℃で3時間反応させた。反応混合液
を1%塩酸水溶液2000ml中に注ぎ生じた沈澱物を別
し、水洗浄、乾燥(40℃)を行ない2,3,4,2′,3′,4′,
3″,4″−オクタヒドロキシ−5,5′−ジアセチルトリフ
エニルメタンの1,2−ナフトキノンジアジド−5−スル
ホン酸エステル38.2gを得た。
(5) 感光物eの合成 2,4,6,2′,4′,6′,2″,3″,4″−ノナヒドロキシ−
5,5′−ジプロピオニルトリフエニルメタン10g、1,2−
ナフトキノンジアジド−5−スルホニルクロリド36.3g
及びアセトン400mlを3つ口フラスコに仕込み均一に溶
解した。次いでトリエチルアミン/アセトン=14.4g/30
mlの混合液を徐々に滴下し、25℃で3時間反応させた。
反応混合液を1%塩酸水溶液2000ml中に注ぎ生じた沈澱
物を別し、水洗浄、乾燥(40℃)を行ない2,4,6,2′,
4′,6′,2″,3″,4″−ノナヒドロキシ−5,5′−ジプロ
ピオニルトリフエニルメタンの1,2−ナフトキノンジア
ジド−5−スルホン酸エステル39.4gを得た。
(6) 感光物fの合成 2,4,2′,4′,2″,3″,4″−ヘプタヒドロキシトリフ
エニルメタン10g、1,2−ナフトキノンジアジド−5−ス
ルホニルクロリド30.6g及びアセトン350mlを仕込み均一
に溶解した。次いでトリエチルアミン/アセトン=12.1
g/30mlの混合液を徐々に滴下し、25℃で3時間反応させ
た。反応混合液を1%塩酸水溶液1750ml中に注ぎ生じた
沈澱物を別し、水洗浄、乾燥(40℃)を行ない2,4,
2′,4′,2″,3″,4″−ヘプタヒドロキシトリフエニル
メタンの1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸
エステル33.7gを得た。
(7) 感光物gの合成(比較例) 2,3,4,4′−テトラヒドロキシベンゾフエノン10g、1,
2−ナフトキノンジアジド−5−スルホニルクロリド30g
及びアセトン300mlを3つ口フラスコに仕込み均一に溶
解した。次いで、トリエチルアミン/アセトン=11.3g/
30mlの混合液を徐々に滴下し、25℃で3時間反応させ
た。反応混合液を1%塩酸水溶液1500ml中に注ぎ、生じ
た沈澱物を別し、水洗浄、乾燥(40℃)を行ない2,3,
4,4′−テトラヒドロキシベンゾフエノンの1,2−ナフト
キノンジアジドスルホン酸エステル32.8gを得た。
(8) 感光物hの合成(比較例) 2,4,2′,4′−テトラヒドロキシトリフエニルメタン1
0g、1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホニルクロ
リド17.4g及びアセトン250mlを3つ口フラスコに仕込み
均一に溶解した。次いでトリエチルアミン/アセトン=
6.9g/30mlの混合液を徐々に滴下し、25℃で3時間反応
させた。反応混合液を1%塩酸水溶液1250ml中に注ぎ、
生じた沈澱物を別し、水洗浄、乾燥(40℃)を行な
い、2,4,2′,4′−テトラヒドロキシトリフエニルメタ
ンの1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エス
テル23gを得た。
(9) 感光物iの合成(比較例) 2,3,4,2′,3′,4′−ヘキサヒドロキシトリフエニル
メタン10g、1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホニ
ルクロリド39.5g、及びアセトン400mlを3つ口フラスコ
に仕込み均一に溶解した。次いでトリエチルアミン/ア
セトン=15.6g/30mlの混合液を徐々に滴下し、25℃で3
時間反応させた。反応混合液を1%塩酸水溶液2000ml中
に注ぎ、生じた沈澱物を別し、水洗浄、乾燥(40℃)
を行ない、2,3,4,2′,3′,4′−ヘキサヒドロキシトリ
フエニルメタンの1,2−ナフトキノンジアジド−5−ス
ルホン酸エステル40.1gを得た。
(10)<ノボラツク樹脂の合成> メタクレゾール40g、p−クレゾール60g、37%ホルマ
リン水溶液49.5g及びシユウ酸0.05gを3つ口フラスコに
仕込み、撹拌しながら100℃まで昇温し7時間反応させ
た。反応後、室温まで冷却し30mmHgまで減圧した。次い
で徐々に150℃まで昇温し、水及び未反応モノマーを除
去した。得られたノボラツク樹脂は重量平均分子量8,00
0(ポリスチレン換算)であつた。
<ポジ型フオトレジスト組成物の調製と評価> 上記(1)〜(9)で得られた表−1記載の各感光物
a〜i1.25g及び上記(10)で得られたクレゾールノボラ
ツク樹脂(分子量8,000)5gをエチルセロソルブアセテ
ート15gに溶解し、0.2μmのミクロフイルターを用いて
過し、フオトレジスト組成物を調製した。このフオト
レジストをスピンナーを用いてシリコンウエハーに塗布
し、窒素雰囲気下の対流オーブンで90℃、30分間乾燥し
て膜厚1.5μmのレジスト膜を得た。この膜に縮少投影
露光装置(ニコン社製 NSR1505G)を用い露光した後、
2.38%のテトラメチルアンモニウムヒドロオキシド水溶
液で1分間現像し、30秒間水洗して乾燥した。このよう
にして得られたシリコンウエハーのレジストパターンを
走査型電子顕微鏡で観察し、レジストを評価した。その
結果を表−2に示す。
感度は2.0μmのマスクパターンを再現する露光量の
逆数をもつて定義し、比較例1の感度の相対値で示し
た。
残膜率は未露光部の現像前後の比の百分率で表わし
た。解像力は2.0μmのマスクパターンを再現する露光
量における限界解像力を表わす。
耐熱性は、レジストがパターン形成されたシリコンウ
エハーを対流オーブンで30分間ベークし、そのパターン
の変形が起こらない温度を示した。レジストの形状は、
1.0μmのレジストパターン断面におけるレジスト壁面
とシリコンウエハーの平面のなす角(θ)で表わした。
これからわかるように本発明の感光物a〜fを用いたレ
ジストは、特に解像力及びレジスト形状が優れていた。
本発明の感光物は、エチルセロソルブアセテートに対す
る溶解性も優れており、これらの感光物を用いたレジス
ト組成物溶液は40℃、30日間も放置しても沈澱物の析出
はなかつたが、比較例の感光物iを用いたレジスト組成
物溶液は同条件で放置した後、沈澱物の析出が見られ
た。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平2−275955(JP,A) 特開 昭63−24244(JP,A) 特開 昭60−121445(JP,A) 特開 昭57−114138(JP,A) 特開 昭57−63526(JP,A)

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】下記一般式〔I〕、〔II〕、〔III〕 で表わされる感光物を少くとも一種と、アルカリ可溶性
    ノボラツク樹脂を含有することを特徴とするポジ型フオ
    トレジスト組成物。
JP63014898A 1988-01-26 1988-01-26 ポジ型フオトレジスト組成物 Expired - Fee Related JP2552891B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63014898A JP2552891B2 (ja) 1988-01-26 1988-01-26 ポジ型フオトレジスト組成物
US07/670,513 US5153096A (en) 1988-01-26 1991-03-18 Positive type photoresist composition comprising as a photosensitive ingredient a derivative of a triphenylmethane condensed with an o-quinone diazide

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63014898A JP2552891B2 (ja) 1988-01-26 1988-01-26 ポジ型フオトレジスト組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01189644A JPH01189644A (ja) 1989-07-28
JP2552891B2 true JP2552891B2 (ja) 1996-11-13

Family

ID=11873809

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63014898A Expired - Fee Related JP2552891B2 (ja) 1988-01-26 1988-01-26 ポジ型フオトレジスト組成物

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5153096A (ja)
JP (1) JP2552891B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101799396B1 (ko) 2010-05-18 2017-11-21 삼성디스플레이 주식회사 포토레지스트 조성물 및 이를 이용한 패턴의 형성 방법

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01303125A (ja) * 1988-06-01 1989-12-07 Suzuken:Kk 非観血血圧測定方法
JP2552900B2 (ja) * 1988-06-07 1996-11-13 富士写真フイルム株式会社 ポジ型フオトレジスト組成物
JPH063544B2 (ja) * 1988-07-07 1994-01-12 住友化学工業株式会社 ポジ型感放射線性レジスト組成物
US5753406A (en) * 1988-10-18 1998-05-19 Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. Radiation-sensitive resin composition
JP2700918B2 (ja) * 1989-04-26 1998-01-21 富士写真フイルム株式会社 ポジ型フオトレジスト組成物
JP2631744B2 (ja) * 1989-05-11 1997-07-16 日本ゼオン株式会社 ポジ型レジスト組成物
CA2023791A1 (en) * 1989-08-24 1991-02-25 Ayako Ida Radiation-sensitive positive resist composition
JPH03107161A (ja) * 1989-09-20 1991-05-07 Nippon Zeon Co Ltd レジスト組成物
JP2571136B2 (ja) * 1989-11-17 1997-01-16 日本ゼオン株式会社 ポジ型レジスト組成物
JP2761786B2 (ja) * 1990-02-01 1998-06-04 富士写真フイルム株式会社 ポジ型フオトレジスト組成物
JP2813033B2 (ja) * 1990-05-25 1998-10-22 東京応化工業株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物
JPH0460548A (ja) * 1990-06-29 1992-02-26 Fuji Photo Film Co Ltd パターン形成用組成物及び微細パターン形成方法
JPH04328555A (ja) * 1991-04-26 1992-11-17 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型フオトレジスト組成物
DE4137325A1 (de) * 1991-11-13 1993-05-19 Hoechst Ag Lichtempfindliches gemisch auf der basis von o-naphthochinondiaziden und daraus hergestelltes lichtempfindliches material
US5362599A (en) * 1991-11-14 1994-11-08 International Business Machines Corporations Fast diazoquinone positive resists comprising mixed esters of 4-sulfonate and 5-sulfonate compounds
WO1993018438A1 (en) * 1992-03-06 1993-09-16 Hoechst Celanese Corporation Positive photoresist composition
US5384228A (en) * 1992-04-14 1995-01-24 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Alkali-developable positive-working photosensitive resin composition
JP3466218B2 (ja) * 1992-06-04 2003-11-10 住友化学工業株式会社 ポジ型レジスト組成物
JPH0643636A (ja) * 1992-07-22 1994-02-18 Fuji Photo Film Co Ltd 感光性平版印刷版
US5401605A (en) * 1992-08-12 1995-03-28 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Positive working photosensitive resin composition containing 1,2-naphthoquinone diazide esterification product of triphenylmethane compound
JP2626479B2 (ja) * 1993-06-29 1997-07-02 日本ゼオン株式会社 ポジ型レジスト組成物
JP3503839B2 (ja) 1994-05-25 2004-03-08 富士写真フイルム株式会社 ポジ型感光性組成物
JP3278306B2 (ja) 1994-10-31 2002-04-30 富士写真フイルム株式会社 ポジ型フォトレジスト組成物
JP3139319B2 (ja) * 1995-03-08 2001-02-26 住友化学工業株式会社 テトラフェノール系化合物、その製法および用途
DE69619763T2 (de) * 1995-10-18 2002-11-21 Sumitomo Chemical Co., Ltd. Positiv arbeitende Photolockzusammensetzung und Photosensibilisatoren
US5936071A (en) * 1998-02-02 1999-08-10 Clariant Finance (Bvi) Limited Process for making a photoactive compound and photoresist therefrom
EP1345080A3 (en) 2002-03-15 2004-02-04 Toyo Gosei Kogyo Co., Ltd. 1,2-Naphthoquinone-2-Diazidesulfonate Ester photosensitive agent, method for producing the photosensitive agent, and photoresist composition
US8940470B2 (en) * 2007-05-17 2015-01-27 Nissan Chemical Industries, Inc. Photosensitive resin and process for producing microlens
KR101423176B1 (ko) 2011-11-29 2014-07-25 제일모직 주식회사 포지티브형 감광성 수지 조성물, 이를 사용하여 제조된 감광성 수지막 및 상기 감광성 수지막을 포함하는 반도체 소자
KR101432603B1 (ko) 2011-12-29 2014-08-21 제일모직주식회사 감광성 노볼락 수지, 이를 포함하는 포지티브형 감광성 수지 조성물, 이를 사용하여 제조된 감광성 수지막 및 이를 포함하는 반도체 소자

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL247588A (ja) * 1959-01-21
JPS5763526A (en) * 1980-10-04 1982-04-17 Ricoh Co Ltd Photosensitive material
DE3043967A1 (de) * 1980-11-21 1982-06-24 Hoechst Ag, 6000 Frankfurt Lichtempfindliches gemisch auf basis von o-naphthochinondiaziden und daraus hergestelltes lichtempfindliches kopiermaterial
DE3100077A1 (de) * 1981-01-03 1982-08-05 Hoechst Ag, 6000 Frankfurt Lichtempfindliches gemisch, das einen naphthochinondiazidsulfonsaeureester enthaelt, und verfahren zur herstellung des naphthochinondiazidsulfonsaeureesters
DE3124936A1 (de) * 1981-06-25 1983-01-20 Hoechst Ag, 6000 Frankfurt Lichtempfindliches gemisch auf basis von o-naphthochinondiaziden und daraus hergestelltes lichtempfindliches kopiermaterial
JPS60121445A (ja) * 1983-12-06 1985-06-28 Japan Synthetic Rubber Co Ltd 集積回路作製用ポジ型感光性樹脂組成物
DE3686032T2 (de) * 1985-12-27 1993-02-18 Japan Synthetic Rubber Co Ltd Strahlungsempfindliche positiv arbeitende kunststoffzusammensetzung.
US4732836A (en) * 1986-05-02 1988-03-22 Hoechst Celanese Corporation Novel mixed ester O-quinone photosensitizers
US4732837A (en) * 1986-05-02 1988-03-22 Hoechst Celanese Corporation Novel mixed ester O-quinone photosensitizers
JP2590342B2 (ja) * 1986-11-08 1997-03-12 住友化学工業株式会社 ポジ型フォトレジスト用ノボラック樹脂及びそれを含有するポジ型フォトレジスト組成物
US4837121A (en) * 1987-11-23 1989-06-06 Olin Hunt Specialty Products Inc. Thermally stable light-sensitive compositions with o-quinone diazide and phenolic resin

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101799396B1 (ko) 2010-05-18 2017-11-21 삼성디스플레이 주식회사 포토레지스트 조성물 및 이를 이용한 패턴의 형성 방법

Also Published As

Publication number Publication date
US5153096A (en) 1992-10-06
JPH01189644A (ja) 1989-07-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2552891B2 (ja) ポジ型フオトレジスト組成物
KR950007568B1 (ko) 포지티브 작용성 감광성 내식막 조성물
JP2700918B2 (ja) ポジ型フオトレジスト組成物
JPH0814696B2 (ja) 感光性樹脂組成物
JPS63305348A (ja) ポジ型フオトレジスト組成物
JP2568827B2 (ja) ポジ型フオトレジスト組成物
JPH04328555A (ja) ポジ型フオトレジスト組成物
JP2552900B2 (ja) ポジ型フオトレジスト組成物
JP2617594B2 (ja) 熱的に安定なフエノール樹脂組成物及び感光性組成物におけるそれらの使用
JPH0534913A (ja) ポジ型フオトレジスト組成物
JPH04296754A (ja) ポジ型フオトレジスト組成物
JPH06301203A (ja) ポジ型フオトレジスト組成物
JPH04253058A (ja) ポジ型フオトレジスト組成物
JP2744557B2 (ja) 感光性樹脂組成物
JP2574692B2 (ja) ポジ型フオトレジスト組成物
JP2568883B2 (ja) ポジ型フオトレジスト組成物
JPH04274431A (ja) ポジ型フオトレジスト組成物
JPS63178229A (ja) ポジ型フオトレジスト組成物
JP2568867B2 (ja) ポジ型フオトレジスト組成物
JPH0527430A (ja) ポジ型フオトレジスト組成物
JP2715328B2 (ja) ポジ型フオトレジスト組成物
JP2715327B2 (ja) 感光性樹脂組成物
JPH0519466A (ja) ポジ型フオトレジスト組成物
JPH05257275A (ja) ポジ型フオトレジスト組成物
JPH05297581A (ja) ポジ型フオトレジスト組成物

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070822

Year of fee payment: 11

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees