JP2552900B2 - ポジ型フオトレジスト組成物 - Google Patents
ポジ型フオトレジスト組成物Info
- Publication number
- JP2552900B2 JP2552900B2 JP63139904A JP13990488A JP2552900B2 JP 2552900 B2 JP2552900 B2 JP 2552900B2 JP 63139904 A JP63139904 A JP 63139904A JP 13990488 A JP13990488 A JP 13990488A JP 2552900 B2 JP2552900 B2 JP 2552900B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- naphthoquinonediazide
- positive photoresist
- acetone
- photoresist composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 37
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 title claims description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 20
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims description 16
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 57
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 33
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 14
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 11
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 11
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 10
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 10
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 9
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 9
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 8
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 8
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 8
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 7
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 7
- -1 naphthoquinonediazide compound Chemical class 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 5
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 5
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- GIMDPFBLSKQRNP-UHFFFAOYSA-N 1,1-diphenylethanol Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)(C)C1=CC=CC=C1 GIMDPFBLSKQRNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003172 aldehyde group Chemical group 0.000 description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 4
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 125000004104 aryloxy group Chemical group 0.000 description 4
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 4
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical group [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 4
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 4
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 4
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 4
- KETQAJRQOHHATG-UHFFFAOYSA-N 1,2-naphthoquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(=O)C=CC2=C1 KETQAJRQOHHATG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229940105324 1,2-naphthoquinone Drugs 0.000 description 3
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 3
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 3
- POXZXJBZNXHTAK-UHFFFAOYSA-N (1-methoxy-1-phenylethyl)benzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(OC)C1=CC=CC=C1 POXZXJBZNXHTAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZRDYULMDEGRWRC-UHFFFAOYSA-N (4-hydroxyphenyl)-(2,3,4-trihydroxyphenyl)methanone Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C(O)=C1O ZRDYULMDEGRWRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LNXCCUOMRDQGNL-UHFFFAOYSA-N (4-nitrophenyl) 2,2-diphenylacetate Chemical compound C1=CC([N+](=O)[O-])=CC=C1OC(=O)C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 LNXCCUOMRDQGNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BSZXAFXFTLXUFV-UHFFFAOYSA-N 1-phenylethylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)C1=CC=CC=C1 BSZXAFXFTLXUFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BUZMJVBOGDBMGI-UHFFFAOYSA-N 1-phenylpropylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(CC)C1=CC=CC=C1 BUZMJVBOGDBMGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HTQNYBBTZSBWKL-UHFFFAOYSA-N 2,3,4-trihydroxbenzophenone Chemical compound OC1=C(O)C(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HTQNYBBTZSBWKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CPEXFJVZFNYXGU-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-trihydroxybenzophenone Chemical compound OC1=CC(O)=CC(O)=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 CPEXFJVZFNYXGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N Piperidine Chemical compound C1CCNCC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 description 2
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M Sodium bicarbonate Chemical compound [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N butan-1-amine Chemical compound CCCCN HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HYBBIBNJHNGZAN-UHFFFAOYSA-N furfural Chemical compound O=CC1=CC=CO1 HYBBIBNJHNGZAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AORIUCNKPVHMTN-UHFFFAOYSA-N methyl 2,2-diphenylacetate Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C(=O)OC)C1=CC=CC=C1 AORIUCNKPVHMTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 2
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 230000004304 visual acuity Effects 0.000 description 2
- XEDWWPGWIXPVRQ-UHFFFAOYSA-N (2,3,4-trihydroxyphenyl)-(3,4,5-trihydroxyphenyl)methanone Chemical compound OC1=C(O)C(O)=CC=C1C(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 XEDWWPGWIXPVRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKJFKPFBSPZTAH-UHFFFAOYSA-N (2,4-dihydroxyphenyl)-(4-hydroxyphenyl)methanone Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C=C1O OKJFKPFBSPZTAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZRYCRPNCXLQHPN-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxy-2-methylbenzaldehyde Chemical compound CC1=C(O)C=CC=C1C=O ZRYCRPNCXLQHPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 8beta-(2,3-epoxy-2-methylbutyryloxy)-14-acetoxytithifolin Natural products COC(=O)C(C)O LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000003747 Grignard reaction Methods 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N N-dimethylaminoethanol Chemical class CN(C)CCO UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical group ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWBWGPRZOYDADH-UHFFFAOYSA-N [C].[Na] Chemical compound [C].[Na] GWBWGPRZOYDADH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 description 1
- 235000011054 acetic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N ammonia Natural products N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 229940043232 butyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- AZFVLHQDIIJLJG-UHFFFAOYSA-N chloromethylsilane Chemical compound [SiH3]CCl AZFVLHQDIIJLJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- ZXJXZNDDNMQXFV-UHFFFAOYSA-M crystal violet Chemical compound [Cl-].C1=CC(N(C)C)=CC=C1[C+](C=1C=CC(=CC=1)N(C)C)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 ZXJXZNDDNMQXFV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N doxepin Chemical compound C1OC2=CC=CC=C2C(=C/CCN(C)C)/C2=CC=CC=C21 ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229940052308 general anesthetics halogenated hydrocarbons Drugs 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M hexanoate Chemical compound CCCCCC([O-])=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- FDZZZRQASAIRJF-UHFFFAOYSA-M malachite green Chemical compound [Cl-].C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(C=1C=CC=CC=1)=C1C=CC(=[N+](C)C)C=C1 FDZZZRQASAIRJF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229940107698 malachite green Drugs 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 229940057867 methyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 238000001393 microlithography Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- GNVRJGIVDSQCOP-UHFFFAOYSA-N n-ethyl-n-methylethanamine Chemical compound CCN(C)CC GNVRJGIVDSQCOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVEIBLDXZNGPHR-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-dione;diazide Chemical compound [N-]=[N+]=[N-].[N-]=[N+]=[N-].C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 QVEIBLDXZNGPHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N phloroglucinol Chemical compound OC1=CC(O)=CC(O)=C1 QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001553 phloroglucinol Drugs 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 229940079877 pyrogallol Drugs 0.000 description 1
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 1
- 238000007761 roller coating Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000030 sodium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000017557 sodium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019795 sodium metasilicate Nutrition 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 125000003107 substituted aryl group Chemical group 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- YBBRCQOCSYXUOC-UHFFFAOYSA-N sulfuryl dichloride Chemical compound ClS(Cl)(=O)=O YBBRCQOCSYXUOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 229940073455 tetraethylammonium hydroxide Drugs 0.000 description 1
- LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M tetraethylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CC[N+](CC)(CC)CC LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229960002415 trichloroethylene Drugs 0.000 description 1
- UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N trichloroethylene Natural products ClCC(Cl)Cl UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 150000003739 xylenols Chemical class 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/022—Quinonediazides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
- C07C309/00—Sulfonic acids; Halides, esters, or anhydrides thereof
- C07C309/63—Esters of sulfonic acids
- C07C309/71—Esters of sulfonic acids having sulfur atoms of esterified sulfo groups bound to carbon atoms of rings other than six-membered aromatic rings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
- C07C309/00—Sulfonic acids; Halides, esters, or anhydrides thereof
- C07C309/63—Esters of sulfonic acids
- C07C309/72—Esters of sulfonic acids having sulfur atoms of esterified sulfo groups bound to carbon atoms of six-membered aromatic rings of a carbon skeleton
- C07C309/76—Esters of sulfonic acids having sulfur atoms of esterified sulfo groups bound to carbon atoms of six-membered aromatic rings of a carbon skeleton containing nitrogen atoms, not being part of nitro or nitroso groups, bound to the carbon skeleton
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 <産業上の利用分野> 本発明は輻射線に感応するポジ型フオトレジストに関
するものであり、特に高い解像力と感度、更に良好なパ
ターンの断面形状をそなえた微細加工用フオトレジスト
組成物に関するものである。本発明によるポジ型フオト
レジストは半導体ウエハー、またはガラス、セラミック
ス、金属等の基板上にスピン塗布法またはローラー塗布
法で0.5〜3μmの厚みに塗布される。その後、加熱、
乾燥し、露光マスクを介して回路パターン等を紫外線照
射などにより焼き付け、現像してポジ画像が得られる。
更にこのポジ画像をマスクとしてエツチングする事によ
り基板にパターン状の加工を施する事ができる。代表的
に応用分野はICなどの半導体製造工程、液晶、サーマル
ヘツドなどの回路基板の製造、更にその他のフオトファ
ブリケーション工程である。
するものであり、特に高い解像力と感度、更に良好なパ
ターンの断面形状をそなえた微細加工用フオトレジスト
組成物に関するものである。本発明によるポジ型フオト
レジストは半導体ウエハー、またはガラス、セラミック
ス、金属等の基板上にスピン塗布法またはローラー塗布
法で0.5〜3μmの厚みに塗布される。その後、加熱、
乾燥し、露光マスクを介して回路パターン等を紫外線照
射などにより焼き付け、現像してポジ画像が得られる。
更にこのポジ画像をマスクとしてエツチングする事によ
り基板にパターン状の加工を施する事ができる。代表的
に応用分野はICなどの半導体製造工程、液晶、サーマル
ヘツドなどの回路基板の製造、更にその他のフオトファ
ブリケーション工程である。
<従来の技術> ポジ型フオトレジスト組成物としては、一般にアルカ
リ可溶性樹脂と感光物としてのナフトキノジアジド化合
物とを含む組成物が用いられている。例えば、「ノボラ
ツク型フエノール樹脂/ナフトキノンジアジド置換化合
物」としてUSP−3,666,473号、USP−4,115,128号及びUS
P−4,173,470号等に、また最も典型的な組成物として
「クレゾール−ホルムアルデヒドより成るノボラック樹
脂/トリヒドロキシベンゾフエノン−1,1−ナフトキノ
ンジアジドスルホン酸エステル」の例がトンプソン「イ
ントロダクシヨン・トウー・マイクロリソグラフイー」
(L.F.Thompson「Intro−duction to Microlitho−grap
hy」)(ACS出版、No.219号、P112〜121)に記載されて
いる。
リ可溶性樹脂と感光物としてのナフトキノジアジド化合
物とを含む組成物が用いられている。例えば、「ノボラ
ツク型フエノール樹脂/ナフトキノンジアジド置換化合
物」としてUSP−3,666,473号、USP−4,115,128号及びUS
P−4,173,470号等に、また最も典型的な組成物として
「クレゾール−ホルムアルデヒドより成るノボラック樹
脂/トリヒドロキシベンゾフエノン−1,1−ナフトキノ
ンジアジドスルホン酸エステル」の例がトンプソン「イ
ントロダクシヨン・トウー・マイクロリソグラフイー」
(L.F.Thompson「Intro−duction to Microlitho−grap
hy」)(ACS出版、No.219号、P112〜121)に記載されて
いる。
結合剤としてのノボラツク樹脂は、膨張することなく
アルカリ水溶液に溶解可能であり、また生成した画像を
エツチングのマスクとして使用する際に特にプラズマエ
ツチングに対して高い耐性を与えるが故に本用途に特に
有用である。また、感光物に用いるナフトキノンジアジ
ド化合物は、それ自身ノボラツク樹脂のアルカリ溶解性
を低下せしめる溶解阻止剤として作用するが、光照射を
受けて分解するとアルカリ可溶性物質を生じてむしろノ
ボラック樹脂のアルカリ溶解度を高める働きをする点で
特異であり、この光に対する大きな性質変化の故にポジ
型フオトレジストの感光物として特に有用である。
アルカリ水溶液に溶解可能であり、また生成した画像を
エツチングのマスクとして使用する際に特にプラズマエ
ツチングに対して高い耐性を与えるが故に本用途に特に
有用である。また、感光物に用いるナフトキノンジアジ
ド化合物は、それ自身ノボラツク樹脂のアルカリ溶解性
を低下せしめる溶解阻止剤として作用するが、光照射を
受けて分解するとアルカリ可溶性物質を生じてむしろノ
ボラック樹脂のアルカリ溶解度を高める働きをする点で
特異であり、この光に対する大きな性質変化の故にポジ
型フオトレジストの感光物として特に有用である。
これまで、かかる観点からノボラツク樹脂とナフトキ
ノンジアジド系感光物を含有する数多くのポジ型フオト
レジストが開発、実用化され、1.5μm〜2μm程度ま
での線幅加工においては充分な成果をおさめてきた。
ノンジアジド系感光物を含有する数多くのポジ型フオト
レジストが開発、実用化され、1.5μm〜2μm程度ま
での線幅加工においては充分な成果をおさめてきた。
<本発明が解決しようとする問題点> しかし、集積回路はその集積度を益々高めており、超
LSIなどの半導体基板の製造においては、1μm以下の
線幅から成る超微細パターンと加工が必要とされる様に
なってきている。からる用途においては、特に高い解像
力、露光マスクの形状を正確に写しとる高いパターン形
状再現精度及び高生産性の観点からの高感度を有するフ
オトレジストが要求され、従来の上記ポジ型フオトレジ
ストでは対応できないのが実情である。
LSIなどの半導体基板の製造においては、1μm以下の
線幅から成る超微細パターンと加工が必要とされる様に
なってきている。からる用途においては、特に高い解像
力、露光マスクの形状を正確に写しとる高いパターン形
状再現精度及び高生産性の観点からの高感度を有するフ
オトレジストが要求され、従来の上記ポジ型フオトレジ
ストでは対応できないのが実情である。
従って本発明の目的とする所は、特に半導体デバイス
の製造において、 (1) 高い解像力を有するポジ型フオトレジスト組成
物、 (2) フオトマスク線幅の広い範囲にわたってマスク
寸法を正確に再現するポジ型フオトレジスト組成物、 (3) 1μm以下の線幅のパターンにおいて、高いア
スペクト比を有する断面形状のレジストパターンを生成
し得るポジ型フオトレジスト組成物、 (4) パターン断面の側壁が垂直に近い形状のパター
ンを生成し得るポジ型フオトレジスト組成物、 (5) 広い現像ラチチユードを有するポジ型フオトレ
ジスト組成物、 (6) 得られるレジスト像が耐熱性に優れるポジ型フ
オトレジスト組成物、 を提供する事にある。
の製造において、 (1) 高い解像力を有するポジ型フオトレジスト組成
物、 (2) フオトマスク線幅の広い範囲にわたってマスク
寸法を正確に再現するポジ型フオトレジスト組成物、 (3) 1μm以下の線幅のパターンにおいて、高いア
スペクト比を有する断面形状のレジストパターンを生成
し得るポジ型フオトレジスト組成物、 (4) パターン断面の側壁が垂直に近い形状のパター
ンを生成し得るポジ型フオトレジスト組成物、 (5) 広い現像ラチチユードを有するポジ型フオトレ
ジスト組成物、 (6) 得られるレジスト像が耐熱性に優れるポジ型フ
オトレジスト組成物、 を提供する事にある。
<問題点を解決する為の手段> 本発明者等は、上記諸特性に留意し、鋭意検討した結
果、 下記一般式[I] で表わされる感光物とアルカリ可溶性ノボラツク樹脂を
含有することを特徴とするポジ型フォトレジスト組成物
により、本発明の目的が達成されることを見いだした。
果、 下記一般式[I] で表わされる感光物とアルカリ可溶性ノボラツク樹脂を
含有することを特徴とするポジ型フォトレジスト組成物
により、本発明の目的が達成されることを見いだした。
本発明について、以下に更に詳しく説明する。
R1〜R13、R17はそれぞれ上述の基を表すが、好ましく
は炭素数1〜8のアルキル基もしくはアルコキシ基、炭
素数6〜15のアリール基もしくはアラルキル基、アルコ
キシ基・アリールオキシ基・アリール基・ヒドロキシル
基・カルボキシル基・スルホン酸基・アミノ基・ニトロ
基・シリル基・シリルエーテル基・シアノ基・アルデヒ
ド基・メルカプト基もしくはハロゲン原子等で置換され
た炭素数1〜8のアルキル基もしくはアルコキシ基・ア
ルコキシ基・アリールオキシ基・アリール基・ヒドロキ
シル基・カルボキシル基・スルホン酸基・アミノ基・ニ
トロ基・シリル基・シリルエーテル基・シアノ基・アル
デヒド基・メルカプト基もしくはハロゲン原子等で置換
された炭素数6〜15のアリール基もしくはアラルキル基
である。
は炭素数1〜8のアルキル基もしくはアルコキシ基、炭
素数6〜15のアリール基もしくはアラルキル基、アルコ
キシ基・アリールオキシ基・アリール基・ヒドロキシル
基・カルボキシル基・スルホン酸基・アミノ基・ニトロ
基・シリル基・シリルエーテル基・シアノ基・アルデヒ
ド基・メルカプト基もしくはハロゲン原子等で置換され
た炭素数1〜8のアルキル基もしくはアルコキシ基・ア
ルコキシ基・アリールオキシ基・アリール基・ヒドロキ
シル基・カルボキシル基・スルホン酸基・アミノ基・ニ
トロ基・シリル基・シリルエーテル基・シアノ基・アル
デヒド基・メルカプト基もしくはハロゲン原子等で置換
された炭素数6〜15のアリール基もしくはアラルキル基
である。
一般式[I]で表される感光物は、一般式[I′]で
表されるポリヒドロキシ化合物に、1,2−ナフトキノン
ジアジド−5(及び/又は−4)−スルホニクロリドを
反応させる事により得られる。
表されるポリヒドロキシ化合物に、1,2−ナフトキノン
ジアジド−5(及び/又は−4)−スルホニクロリドを
反応させる事により得られる。
ここで、R′1〜R′13、R′17はそれぞれ上述の基
を表すが、好ましくは炭素数1〜8のアルキル基もしく
は、アルコキシ基、炭素数6〜15のアリール基もしくは
アラルキル基、アルコキシ基・アリールオキシ基・アリ
ール基・ヒドロキシル基・カルボキシ基・スルホン酸基
・アミノ基・ニトロ基・シリル基・シリルエーテル基・
シアノ基・アルデヒド基・メルカプト基もしくはハロゲ
ン原子等で置換された炭素数1〜8のアルキル基もしく
はアルコキシ基、アルコキシ基・アリールオキシ基・ア
リール基・ヒドロキシル基・カルボキシル基・スルホン
酸基・アミノ基・ニトロ基・シリル基・シリルエーテル
基・シアノ基・アルデヒド基・メルカプト基もしくはハ
ロゲン原子等で置換された炭素数6〜15のアリール基も
しくはアラルキル基である。
を表すが、好ましくは炭素数1〜8のアルキル基もしく
は、アルコキシ基、炭素数6〜15のアリール基もしくは
アラルキル基、アルコキシ基・アリールオキシ基・アリ
ール基・ヒドロキシル基・カルボキシ基・スルホン酸基
・アミノ基・ニトロ基・シリル基・シリルエーテル基・
シアノ基・アルデヒド基・メルカプト基もしくはハロゲ
ン原子等で置換された炭素数1〜8のアルキル基もしく
はアルコキシ基、アルコキシ基・アリールオキシ基・ア
リール基・ヒドロキシル基・カルボキシル基・スルホン
酸基・アミノ基・ニトロ基・シリル基・シリルエーテル
基・シアノ基・アルデヒド基・メルカプト基もしくはハ
ロゲン原子等で置換された炭素数6〜15のアリール基も
しくはアラルキル基である。
一般式[I′]で表される化合物は、J.E.Driver等の
方法[J.Chem.Soc.,1954、P985〜989]によりフエノー
ル類と置換もしくは非置換アルデヒド類を縮合させる
か、あるいはS.S.Glen等[J.Chem.Soc.,D 1970,(2
1),1428〜9]のグリニヤー反応及びDe Vries等[Syn
thesis 1977,(4),246〜7]の還元反応により得る
ことができる。
方法[J.Chem.Soc.,1954、P985〜989]によりフエノー
ル類と置換もしくは非置換アルデヒド類を縮合させる
か、あるいはS.S.Glen等[J.Chem.Soc.,D 1970,(2
1),1428〜9]のグリニヤー反応及びDe Vries等[Syn
thesis 1977,(4),246〜7]の還元反応により得る
ことができる。
一般式[I′]で表されるポリヒドロキシ化合物と1,
2−ナフトキノンジアジド−5−スルホニルクロリドあ
るいは1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホニルク
ロリドとのエステル化反応は通常の方法が用いられる。
即ち、所定量の[I′]で表されるポリヒドロキシ化合
物と1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホニルクロ
リドあるいは1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホ
ニルクロリド及びジオキサン、アセトン、メチルエチル
ケトン、N−メチルピロリドン等の溶剤をフラスコ中に
仕込み、塩基性触媒、例えば水酸化ナトリウム、炭酸ナ
トリウム、炭酸水素ナトリウム、トリエチルアミン等を
滴下し縮合させる。得られた生成物は、水洗後精製し乾
燥する。以上の方法により一般式[I′]で表される感
光物を調製できる。
2−ナフトキノンジアジド−5−スルホニルクロリドあ
るいは1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホニルク
ロリドとのエステル化反応は通常の方法が用いられる。
即ち、所定量の[I′]で表されるポリヒドロキシ化合
物と1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホニルクロ
リドあるいは1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホ
ニルクロリド及びジオキサン、アセトン、メチルエチル
ケトン、N−メチルピロリドン等の溶剤をフラスコ中に
仕込み、塩基性触媒、例えば水酸化ナトリウム、炭酸ナ
トリウム、炭酸水素ナトリウム、トリエチルアミン等を
滴下し縮合させる。得られた生成物は、水洗後精製し乾
燥する。以上の方法により一般式[I′]で表される感
光物を調製できる。
上述のエステル反応においては、エステル化数及びエ
ステル化位置が種々異なる化合物の混合物が得られる。
従って、本発明で言うエステル化率は、この混合物の平
均値として定義される。
ステル化位置が種々異なる化合物の混合物が得られる。
従って、本発明で言うエステル化率は、この混合物の平
均値として定義される。
このように定義されたエステル化率は、原料である化
合物[I′]と、1,2−ナフトキノンジアジド−5(及
び/又は−4)−スルホニルクロリドとの混合比により
制御できる。即ち、添加された1,2−ナフトキノンジア
ジド−5(及び/又は−4)−スルホニルクロリドは、
実質上総てエステル化反応を起こすので、所望のエステ
ル化率の混合物を得るためには、原料のモル比を調整す
れば良い。
合物[I′]と、1,2−ナフトキノンジアジド−5(及
び/又は−4)−スルホニルクロリドとの混合比により
制御できる。即ち、添加された1,2−ナフトキノンジア
ジド−5(及び/又は−4)−スルホニルクロリドは、
実質上総てエステル化反応を起こすので、所望のエステ
ル化率の混合物を得るためには、原料のモル比を調整す
れば良い。
本発明に用いるアルカリ可溶性ノボラツク樹脂は、フ
エノール類1モルに対しアルデヒド0.6〜1.0モルを酸性
触媒下付加縮合することにより得られる。フエノール類
としては、フエノール、o−クレゾール、m−クレゾー
ル、p−クレゾール及びキシレノール等を単独または2
種以上の組み合わせで使用することができる。また、ア
ルデヒド類としては、ホルムアルデヒド、パラホルムア
ルデヒドあるいはフルフラール等を、酸性触媒として
は、塩酸、硫酸、ギ酸、シユウ酸及び酢酸等を使用でき
る。こうして得られた分子量1,000〜50,000のノボラツ
ク樹脂はアルカリ可溶性を示す。
エノール類1モルに対しアルデヒド0.6〜1.0モルを酸性
触媒下付加縮合することにより得られる。フエノール類
としては、フエノール、o−クレゾール、m−クレゾー
ル、p−クレゾール及びキシレノール等を単独または2
種以上の組み合わせで使用することができる。また、ア
ルデヒド類としては、ホルムアルデヒド、パラホルムア
ルデヒドあるいはフルフラール等を、酸性触媒として
は、塩酸、硫酸、ギ酸、シユウ酸及び酢酸等を使用でき
る。こうして得られた分子量1,000〜50,000のノボラツ
ク樹脂はアルカリ可溶性を示す。
本発明における感光物とアルカリ可溶性ノボラツク樹
脂の使用比率は、ノボラツク樹脂100重量部に対し感光
物5〜100重量部、好ましくは10〜50重量部である。こ
の使用比率が5重量部未満では残膜率が著しく低下し、
また100重量部を超えると感度及び溶剤への溶解性が低
下する。
脂の使用比率は、ノボラツク樹脂100重量部に対し感光
物5〜100重量部、好ましくは10〜50重量部である。こ
の使用比率が5重量部未満では残膜率が著しく低下し、
また100重量部を超えると感度及び溶剤への溶解性が低
下する。
本発明では、前記の感光物を主として用いるべきでは
あるが必要に応じて通常の感光物、例えば2,3,4−トリ
ヒドロキシベンゾフエノン、2,4,4′−トリヒドロキシ
ベンゾフエノン、2,4,6−トリヒドロキシベンゾフエノ
ン等と、1,2−ナフトキノンジアジド−5(及び/又は
−4)−スルホニルクロリドとのエステル化合物を併用
することができる。この場合、前記[I]の感光物100
重量部に対し100重量部以下、好ましくは30重量部以下
の割合で使用することができる。
あるが必要に応じて通常の感光物、例えば2,3,4−トリ
ヒドロキシベンゾフエノン、2,4,4′−トリヒドロキシ
ベンゾフエノン、2,4,6−トリヒドロキシベンゾフエノ
ン等と、1,2−ナフトキノンジアジド−5(及び/又は
−4)−スルホニルクロリドとのエステル化合物を併用
することができる。この場合、前記[I]の感光物100
重量部に対し100重量部以下、好ましくは30重量部以下
の割合で使用することができる。
本発明には更に現像液への溶解促進のために、ポリヒ
ドロキシ化合物を含有することができる。好ましいポリ
ヒドロキシ化合物にはフエノール類、レゾルシン、フロ
ログルシン、2,3,4−トリヒドロキシベンゾフエノン、
2,3,4,4′−テトラヒドロキシベンゾフエノン、2,3,4,
3′,4′,5′−ヘキサヒドロキシベンゾフエノン、アセ
トンーピロガロール縮合樹脂などが含まれる。
ドロキシ化合物を含有することができる。好ましいポリ
ヒドロキシ化合物にはフエノール類、レゾルシン、フロ
ログルシン、2,3,4−トリヒドロキシベンゾフエノン、
2,3,4,4′−テトラヒドロキシベンゾフエノン、2,3,4,
3′,4′,5′−ヘキサヒドロキシベンゾフエノン、アセ
トンーピロガロール縮合樹脂などが含まれる。
本発明の感光物及びアルカリ可溶性ノボラツク樹脂を
溶解させる溶剤としては、メチルエチルケトン、シクロ
ヘキサノン等のケトン類、エチレングリコールモノメチ
ルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル等
のアルコールエーテル類、ジオキサン、エチレングリコ
ールジメチルエーテル等のエーテル類、メチルセロソル
ブアセテート、エチルセロソルブアセテート等のセロソ
ルブエステル類、乳酸メチル、乳酸エチル、酢酸ブチル
等の脂肪酸エステル類、1,1,2−トリクロロエチレン等
のハロゲン化炭化水素類、ジメチルアセトアミド、N−
メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルス
ルホキシド等の高極性溶剤を例示することができる。こ
れら溶剤は単独で、あるいは複数の溶剤を混合して使用
することもできる。
溶解させる溶剤としては、メチルエチルケトン、シクロ
ヘキサノン等のケトン類、エチレングリコールモノメチ
ルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル等
のアルコールエーテル類、ジオキサン、エチレングリコ
ールジメチルエーテル等のエーテル類、メチルセロソル
ブアセテート、エチルセロソルブアセテート等のセロソ
ルブエステル類、乳酸メチル、乳酸エチル、酢酸ブチル
等の脂肪酸エステル類、1,1,2−トリクロロエチレン等
のハロゲン化炭化水素類、ジメチルアセトアミド、N−
メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルス
ルホキシド等の高極性溶剤を例示することができる。こ
れら溶剤は単独で、あるいは複数の溶剤を混合して使用
することもできる。
本発明のポジ型フオトレジスト用組成物には、必要に
応じ染料、可塑剤、接着助剤及び界面活性剤等を配合す
ることができる。その具体例を挙げると、メチルバイオ
レツト、クリステルバイオレツト、マラカイトグリーン
等の染料、ステアリン酸、アセタール樹脂、フエノキシ
樹脂、アルキツド樹脂等の可塑剤、ヘキサメチルジシラ
ザン、クロロメチルシラン等の接着助剤及びノニルフエ
ノキシポリ(エチレンオキシ)エタノール、オクチルフ
エノキシポリ(エチレンオキシ)エタノール等の界面活
性剤がある。
応じ染料、可塑剤、接着助剤及び界面活性剤等を配合す
ることができる。その具体例を挙げると、メチルバイオ
レツト、クリステルバイオレツト、マラカイトグリーン
等の染料、ステアリン酸、アセタール樹脂、フエノキシ
樹脂、アルキツド樹脂等の可塑剤、ヘキサメチルジシラ
ザン、クロロメチルシラン等の接着助剤及びノニルフエ
ノキシポリ(エチレンオキシ)エタノール、オクチルフ
エノキシポリ(エチレンオキシ)エタノール等の界面活
性剤がある。
上記ポジ型フオトレジスト組成物を精密集積回路素子
の製造に使用されるような基板(例:シリコン/二酸化
シリコン被覆)上にスピンナー、コーター等の適当な塗
布方法により塗布後、所定のマスクを通して露光し、現
像することにより良好なレジストを得ることができる。
の製造に使用されるような基板(例:シリコン/二酸化
シリコン被覆)上にスピンナー、コーター等の適当な塗
布方法により塗布後、所定のマスクを通して露光し、現
像することにより良好なレジストを得ることができる。
本発明のポジ型フオトレジスト用組成物の現像液とし
ては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭素ナトリ
ウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アン
モニア水等の無機アルカリ類、エチルアミン、n−プロ
ピルアミン等の第一アミン類、ジエチルアミン、ジーn
−ブチルアミン等の第二アミン類、トリエチルアミン、
メチルジエチルアミン等の第三アミン類、ジメチルエタ
ノールアミン類、トリエタノールアミン等のアルコール
アミン類、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テ
トラエチルアンモニウムヒドロキシド等の第四級アンモ
ニウム塩、ピロール、ピペリジン等の環状アミン類等の
アルカリ類の水溶液を使用することができる。更に、上
記アルカリ類の水溶液にアルコール類、界面活性剤を適
当量添加して使用することもできる。
ては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭素ナトリ
ウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アン
モニア水等の無機アルカリ類、エチルアミン、n−プロ
ピルアミン等の第一アミン類、ジエチルアミン、ジーn
−ブチルアミン等の第二アミン類、トリエチルアミン、
メチルジエチルアミン等の第三アミン類、ジメチルエタ
ノールアミン類、トリエタノールアミン等のアルコール
アミン類、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テ
トラエチルアンモニウムヒドロキシド等の第四級アンモ
ニウム塩、ピロール、ピペリジン等の環状アミン類等の
アルカリ類の水溶液を使用することができる。更に、上
記アルカリ類の水溶液にアルコール類、界面活性剤を適
当量添加して使用することもできる。
<発明の効果> 本発明のポジ型フオトレジストは高解像力、忠実再現
性、レジスト像の断面形状、現像ラチチユード、耐熱
性、レジストの保存安定性に優れている。
性、レジスト像の断面形状、現像ラチチユード、耐熱
性、レジストの保存安定性に優れている。
<実施例> 以下実施例を示すが、本発明はこれらに限定されるも
のではない。なお、%は他に指定のない限り重量%を示
す。
のではない。なお、%は他に指定のない限り重量%を示
す。
実施例(1)〜(6),比較例(7)〜(9) (1) 感光物aの合成 1,1−(5,5′−ジアセチル−2,3,4,2′,3′,4′−ヘ
キサヒドロキシ)ジフエニルエタン10g、1,2−ナフトキ
ノンジアジド−5−スルホニルクロリド29.7g及びアセ
トン300mlを3つ口フラスコに仕込み均一に溶解した。
次いでトリエチルアミン/アセトン=11.7g/40mlの混合
液を除〃に滴下し、25℃で3時間反応させた。反応混合
液を1%塩酸水溶液1500ml中に注ぎ、生じた沈澱物を
別し、水洗、乾燥(40℃)を行い、1,1−(5,5′−ジア
セチル−2,3,4,2′,3′,4′−ヘキサヒドロキシ)ジフ
エニルエタンの1,2−ナフトキノンジアジド−5−スル
ホン酸エステル32.5gを得た。
キサヒドロキシ)ジフエニルエタン10g、1,2−ナフトキ
ノンジアジド−5−スルホニルクロリド29.7g及びアセ
トン300mlを3つ口フラスコに仕込み均一に溶解した。
次いでトリエチルアミン/アセトン=11.7g/40mlの混合
液を除〃に滴下し、25℃で3時間反応させた。反応混合
液を1%塩酸水溶液1500ml中に注ぎ、生じた沈澱物を
別し、水洗、乾燥(40℃)を行い、1,1−(5,5′−ジア
セチル−2,3,4,2′,3′,4′−ヘキサヒドロキシ)ジフ
エニルエタンの1,2−ナフトキノンジアジド−5−スル
ホン酸エステル32.5gを得た。
(2) 感光物bの合成 1,1−(5−アセチル−2,3,4,2′,3′,4′−ヘキサヒ
ドロキシ)ジフエニル−2−メトキシエタン10g、1,2−
ナフトキノンジアジド−5−スルホニルクロリド30.8g
及びアセトン300mlを3つ口フラスコに仕込み均一に溶
解した。次いでトリエチルアミン/アセトン=12.0g/40
mlの混合液を除〃に滴下し、25℃で3時間反応させた。
反応混合液を1%塩酸水溶液1500ml中に注ぎ、生じた沈
澱物を別し、水洗、乾燥(40℃)を行い、1,1−(5
−アセチル−2,3,4,2′,3′,4′−ヘキサヒドロキシ)
ジフエニル−2−メトキシエタンの1,2−ナフトキノン
ジアジド−5−スルホン酸エステル33.0gを得た。
ドロキシ)ジフエニル−2−メトキシエタン10g、1,2−
ナフトキノンジアジド−5−スルホニルクロリド30.8g
及びアセトン300mlを3つ口フラスコに仕込み均一に溶
解した。次いでトリエチルアミン/アセトン=12.0g/40
mlの混合液を除〃に滴下し、25℃で3時間反応させた。
反応混合液を1%塩酸水溶液1500ml中に注ぎ、生じた沈
澱物を別し、水洗、乾燥(40℃)を行い、1,1−(5
−アセチル−2,3,4,2′,3′,4′−ヘキサヒドロキシ)
ジフエニル−2−メトキシエタンの1,2−ナフトキノン
ジアジド−5−スルホン酸エステル33.0gを得た。
(3) 感光物cの合成 1,1−(5,3′−ジアセチル−2,3,4,4′,5′,6′−ヘ
キサヒドロキシ)ジフエニル酢酸メチルエステル10g、
1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホニルクロリド3
1.1g及びアセトン300mlを3つ口フラスコに仕込み均一
に溶解した。次いでトリエチルアミン/アセトン=12.3
g/40mlの混合液を除〃に滴下し、25℃で3時間反応させ
た。反応混合液を1%塩酸水溶液1500ml中に注ぎ、生じ
た沈澱物を別し、水洗、乾燥(40℃)を行い、1,1−
(5,3′−ジアセチル−2,3,4,4′,5′,6′−ヘキサヒド
ロキシ)ジフエニル酢酸メチルエステルの1,2−ナフト
キノンジアジド−5−スルホン酸エステル34.9gを得
た。
キサヒドロキシ)ジフエニル酢酸メチルエステル10g、
1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホニルクロリド3
1.1g及びアセトン300mlを3つ口フラスコに仕込み均一
に溶解した。次いでトリエチルアミン/アセトン=12.3
g/40mlの混合液を除〃に滴下し、25℃で3時間反応させ
た。反応混合液を1%塩酸水溶液1500ml中に注ぎ、生じ
た沈澱物を別し、水洗、乾燥(40℃)を行い、1,1−
(5,3′−ジアセチル−2,3,4,4′,5′,6′−ヘキサヒド
ロキシ)ジフエニル酢酸メチルエステルの1,2−ナフト
キノンジアジド−5−スルホン酸エステル34.9gを得
た。
(4) 感光物dと合成 1,1−(5−アセチル−2,3,4,2′,4′,6′−ヘキサヒ
ドロキシ)ジフエニル−2−ヒドロキシエタン10g、1,2
−ナフトキノンジアジド−5−スルホニルクロリド40g
及びアセトン350mlを3つ口フラスコに仕込み均一に溶
解した。次いでトリエチルアミン/アセトン=15.8g/50
mlの混合液を除〃に滴下し、25℃で3時間反応させた。
反応混合液を1%塩酸水溶液1700ml中に注ぎ、生じた沈
澱物を別し、水洗、乾燥(40℃)を行い、1,1−(5
−アセチル−2,3,4,2′,4′,6′−ヘキサヒドロキシ)
ジフエニル−2−ヒドロキシエタンの1,2−ナフトキノ
ンアジド−5−スルホン酸エステル41gを得た。
ドロキシ)ジフエニル−2−ヒドロキシエタン10g、1,2
−ナフトキノンジアジド−5−スルホニルクロリド40g
及びアセトン350mlを3つ口フラスコに仕込み均一に溶
解した。次いでトリエチルアミン/アセトン=15.8g/50
mlの混合液を除〃に滴下し、25℃で3時間反応させた。
反応混合液を1%塩酸水溶液1700ml中に注ぎ、生じた沈
澱物を別し、水洗、乾燥(40℃)を行い、1,1−(5
−アセチル−2,3,4,2′,4′,6′−ヘキサヒドロキシ)
ジフエニル−2−ヒドロキシエタンの1,2−ナフトキノ
ンアジド−5−スルホン酸エステル41gを得た。
(5) 感光物eの合成 1,1−(2,4,6,2′,4′−ペンタヒドロキシ−3−プロ
パノイル)ジフエニルエタノール10g、1,2−ナフトキノ
ンジアジド−5−スルホニルクロリド36.2g及びアセト
ン300mlを3つ口フラスコに仕込み均一に溶解した。次
いでトリエチルアミン/アセトン=10.4g/40mlの混合液
を除〃に滴下し、25℃で3時間反応させた。反応混合液
を1%塩酸水溶液1500ml中に注ぎ、生じた沈澱物を別
し、水洗、乾燥(40℃)を行い、1,1−(2,4,6,2′,4′
−ペンタヒドロキシ−3−プロパノイル)ジフエニルエ
タノールの1,2−ナフトキノジアジド−5−スルホン酸
エステル38.3gを得た。
パノイル)ジフエニルエタノール10g、1,2−ナフトキノ
ンジアジド−5−スルホニルクロリド36.2g及びアセト
ン300mlを3つ口フラスコに仕込み均一に溶解した。次
いでトリエチルアミン/アセトン=10.4g/40mlの混合液
を除〃に滴下し、25℃で3時間反応させた。反応混合液
を1%塩酸水溶液1500ml中に注ぎ、生じた沈澱物を別
し、水洗、乾燥(40℃)を行い、1,1−(2,4,6,2′,4′
−ペンタヒドロキシ−3−プロパノイル)ジフエニルエ
タノールの1,2−ナフトキノジアジド−5−スルホン酸
エステル38.3gを得た。
(6) 感光物fの合成 1,1−(5,5′−ジアセチル−2,3,4,2′,3′,4′−ヘ
キサヒドロキシ)ジフエニル酢酸−4−ニトロフエニル
エステル10g、1.2−ナフトキノンジアジド−5−スルホ
ニルクロリド27.2g及びアセトン300mlを3つ口フラスコ
に仕込み均一に溶解した。次いでトリエチルアミン/ア
セトン10.8g/40mlの混合液を除〃に滴下し、25℃で3時
間反応させた。反応混合液を1%塩酸水溶液1500ml中に
注ぎ、生じた沈澱物を別し、水洗、乾燥(40℃)を行
い、1,1−(5,5′−ジアセチル−2,3,4,2′,3′,4′−
ヘキサヒドロキシ)ジフエニル酢酸−4−ニトロフエニ
ルエステルの1.2−ナフトキノンジアジド−5−スルホ
ン酸エステル32gを得た。
キサヒドロキシ)ジフエニル酢酸−4−ニトロフエニル
エステル10g、1.2−ナフトキノンジアジド−5−スルホ
ニルクロリド27.2g及びアセトン300mlを3つ口フラスコ
に仕込み均一に溶解した。次いでトリエチルアミン/ア
セトン10.8g/40mlの混合液を除〃に滴下し、25℃で3時
間反応させた。反応混合液を1%塩酸水溶液1500ml中に
注ぎ、生じた沈澱物を別し、水洗、乾燥(40℃)を行
い、1,1−(5,5′−ジアセチル−2,3,4,2′,3′,4′−
ヘキサヒドロキシ)ジフエニル酢酸−4−ニトロフエニ
ルエステルの1.2−ナフトキノンジアジド−5−スルホ
ン酸エステル32gを得た。
(7) 感光物gの合成(比較例) 2,3,4,4′−テトラヒドロキシベンゾフエノン10g、1,
2−ナフトキノンジアジド−5−スルホニルクロリド30g
及びアセトン300mlを3つ口フラスコに仕込み均一にう
溶解した。次いでトリエチルアミン/アセトン=11.3g/
30mlの混合液を除〃に滴下し、25℃で3時間反応させ
た。反応混合液を1%塩酸水溶液1500ml中に注ぎ、生じ
た沈澱物を別し、水洗、乾燥(40℃)を行い、2,3,4,
4′−テトラヒドロキシベンゾフエノンの1,2−ナフトキ
ノンジアジド−5−スルホン酸エステル32.8gを得た。
2−ナフトキノンジアジド−5−スルホニルクロリド30g
及びアセトン300mlを3つ口フラスコに仕込み均一にう
溶解した。次いでトリエチルアミン/アセトン=11.3g/
30mlの混合液を除〃に滴下し、25℃で3時間反応させ
た。反応混合液を1%塩酸水溶液1500ml中に注ぎ、生じ
た沈澱物を別し、水洗、乾燥(40℃)を行い、2,3,4,
4′−テトラヒドロキシベンゾフエノンの1,2−ナフトキ
ノンジアジド−5−スルホン酸エステル32.8gを得た。
(8) 感光物h合成(比較例) 5−5′−ジアセチル−2,3,4,2′,3′,4′−ヘキサ
ヒドロキシジフエニルメタン10g、1,2−ナフトキノンジ
アジド−5−スルホニルクロリド33g及びアセトン300ml
を3つ口フラスコに仕込み均一に溶解した。次いでトリ
エチルアミン/アセトン=13.1g/40mlの混合液を除〃に
滴下し、25℃で3時間反応させた。反応混合液を1%塩
酸水溶液1500ml中に注ぎ、生じた沈澱物を別し、水
洗、乾燥(40℃)を行い、5−5′−ジアセチル−2,3,
4,2′,3′,4′−ヘキサヒドロキシジフエニルメタンの
1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル3
7.4gを得た。
ヒドロキシジフエニルメタン10g、1,2−ナフトキノンジ
アジド−5−スルホニルクロリド33g及びアセトン300ml
を3つ口フラスコに仕込み均一に溶解した。次いでトリ
エチルアミン/アセトン=13.1g/40mlの混合液を除〃に
滴下し、25℃で3時間反応させた。反応混合液を1%塩
酸水溶液1500ml中に注ぎ、生じた沈澱物を別し、水
洗、乾燥(40℃)を行い、5−5′−ジアセチル−2,3,
4,2′,3′,4′−ヘキサヒドロキシジフエニルメタンの
1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル3
7.4gを得た。
(9) 感光物iの合成(比較例) 2,2−(2,3,4,2′,3′,4′−ヘキサヒドロキシ)ジフ
エニルプロパン10g、1,2−ナフトキノンジアジド−5−
スルホニルクロリド43.2g及びアセトン400mlを3つ口フ
ラスコに仕込み均一に溶解した。次いでトリエチルアミ
ン/アセトン=17.1g/50mlの混合液を除〃に滴下し、25
℃で3時間反応させた。反応混合液を1%塩酸水溶液20
00ml中に注ぎ、生じた沈澱物を別し、水洗、乾燥(40
℃)を行い、2,2−(2,3,4,2′,3′,4′−ヘキサヒドロ
キシ)ジフエニルプロパンの1,2−ナフトキノンジアジ
ド−5−スルホン酸エステル45.2gを得た。
エニルプロパン10g、1,2−ナフトキノンジアジド−5−
スルホニルクロリド43.2g及びアセトン400mlを3つ口フ
ラスコに仕込み均一に溶解した。次いでトリエチルアミ
ン/アセトン=17.1g/50mlの混合液を除〃に滴下し、25
℃で3時間反応させた。反応混合液を1%塩酸水溶液20
00ml中に注ぎ、生じた沈澱物を別し、水洗、乾燥(40
℃)を行い、2,2−(2,3,4,2′,3′,4′−ヘキサヒドロ
キシ)ジフエニルプロパンの1,2−ナフトキノンジアジ
ド−5−スルホン酸エステル45.2gを得た。
(10) ノボラツク樹脂の合成 m−クレゾール40g、p−クレゾール60g、37%ホルマ
リン水溶液49.5g及びシユウ酸0.05gを3つ口フラスコに
仕込み、撹拌しながら100℃まで昇温し7時間反応させ
た。反応後、室温まで冷却し30mmHgまで減圧した。次い
で除〃に150℃まで昇温し、水及び未反応モノマーを除
去した。得られたノボラツク樹脂は重量平均分子量8,00
0(ポリスチレン換算)であった。
リン水溶液49.5g及びシユウ酸0.05gを3つ口フラスコに
仕込み、撹拌しながら100℃まで昇温し7時間反応させ
た。反応後、室温まで冷却し30mmHgまで減圧した。次い
で除〃に150℃まで昇温し、水及び未反応モノマーを除
去した。得られたノボラツク樹脂は重量平均分子量8,00
0(ポリスチレン換算)であった。
(11) ポジ型フオトレジスト組成物の調製と評価 上記(1)〜(9)で得られた表−1記載の感光物a
〜i各1.25g及び上記(10)で得られたクレゾールノボ
ラツク樹脂(分子量8,000)5gをエチルセロソルブアセ
テート15gに溶解し、0.2μmのミクロフイルターを用い
て過し、フオトレジスト組成物を調製した。このフオ
トレジストをスピナーを用いてシリコンウエハーに塗布
し、窒素雰囲気下の対流オーブンで90℃、30分間乾燥し
て膜厚1.5μmのレジスト膜を得た。この膜に縮小投影
露光装置(ニコン社製NSR1505G)を用い露光した後、2.
38%のテトラメチルアンモニウムヒドロオキシド水溶液
で1分間現像し、30秒間水洗して乾燥した。このように
して得られたシリコンウエハーのレジストパターンを走
査型電子顕微鏡で観察し、レジストを評価した。その結
果を表−2に示す。
〜i各1.25g及び上記(10)で得られたクレゾールノボ
ラツク樹脂(分子量8,000)5gをエチルセロソルブアセ
テート15gに溶解し、0.2μmのミクロフイルターを用い
て過し、フオトレジスト組成物を調製した。このフオ
トレジストをスピナーを用いてシリコンウエハーに塗布
し、窒素雰囲気下の対流オーブンで90℃、30分間乾燥し
て膜厚1.5μmのレジスト膜を得た。この膜に縮小投影
露光装置(ニコン社製NSR1505G)を用い露光した後、2.
38%のテトラメチルアンモニウムヒドロオキシド水溶液
で1分間現像し、30秒間水洗して乾燥した。このように
して得られたシリコンウエハーのレジストパターンを走
査型電子顕微鏡で観察し、レジストを評価した。その結
果を表−2に示す。
感度は2.0μmのマスクパターンを再現する露光量の
逆数をもって定義し、比較例1の感度の相対値で示し
た。
逆数をもって定義し、比較例1の感度の相対値で示し
た。
残膜率は未露光部の現像前後の比の百分率で表した。
解像力は2.0μmのマスクパターンを再現する露光量
における限界解像力を表す。
における限界解像力を表す。
耐熱性は、レジストがパターン形成されたシリコンウ
エハーを対流オーブンで30分間ベークし、そのパターン
の変形が起こらない温度を示した。
エハーを対流オーブンで30分間ベークし、そのパターン
の変形が起こらない温度を示した。
レジストの形状は、1.0μmのレジストパターン断面
におけるレジスト壁面とシリコンウエハーの平面のなす
角(θ)で表した。
におけるレジスト壁面とシリコンウエハーの平面のなす
角(θ)で表した。
これから判るように、本発明の感光物a〜fを用いた
レジストは、特に解像力及びレジスト形状が優れてい
た。本発明の感光物は、エチルセロソルブアセテートに
対する溶解性も優れており、これらの感光物を用いたレ
ジスト組成物溶液は40℃、30日間も放置しても沈澱物の
析出はなかったが、比較例の感光物h,iを用いたレジス
ト組成物溶液は同条件で放置した後、沈澱物の析出が見
られた。
レジストは、特に解像力及びレジスト形状が優れてい
た。本発明の感光物は、エチルセロソルブアセテートに
対する溶解性も優れており、これらの感光物を用いたレ
ジスト組成物溶液は40℃、30日間も放置しても沈澱物の
析出はなかったが、比較例の感光物h,iを用いたレジス
ト組成物溶液は同条件で放置した後、沈澱物の析出が見
られた。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−24244(JP,A) 特開 昭60−121445(JP,A) 特開 昭57−114138(JP,A) 特開 昭57−63526(JP,A) 特開 昭55−6397(JP,A) 特開 昭63−314538(JP,A)
Claims (1)
- 【請求項1】下記一般式〔I〕 で表される感光物とアルカリ可溶性ノボラック樹脂を含
有することを特徴とするポジ型フォトレジスト組成物。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63139904A JP2552900B2 (ja) | 1988-06-07 | 1988-06-07 | ポジ型フオトレジスト組成物 |
US07/363,568 US5089373A (en) | 1988-06-07 | 1989-06-07 | Positive photoresist composition utilizing O-quinonediazide and novolak resin |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63139904A JP2552900B2 (ja) | 1988-06-07 | 1988-06-07 | ポジ型フオトレジスト組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01309052A JPH01309052A (ja) | 1989-12-13 |
JP2552900B2 true JP2552900B2 (ja) | 1996-11-13 |
Family
ID=15256332
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63139904A Expired - Fee Related JP2552900B2 (ja) | 1988-06-07 | 1988-06-07 | ポジ型フオトレジスト組成物 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5089373A (ja) |
JP (1) | JP2552900B2 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02245754A (ja) * | 1989-03-17 | 1990-10-01 | Sumitomo Chem Co Ltd | ポジ型レジスト組成物 |
US5219714A (en) * | 1989-10-30 | 1993-06-15 | Ocg Microelectronic Materials, Inc. | Selected trihydroxybenzophenone compounds and their use in photoactive compounds and radiation sensitive mixtures |
US5196517A (en) * | 1989-10-30 | 1993-03-23 | Ocg Microelectronic Materials, Inc. | Selected trihydroxybenzophenone compounds and their use as photoactive compounds |
JP2761786B2 (ja) * | 1990-02-01 | 1998-06-04 | 富士写真フイルム株式会社 | ポジ型フオトレジスト組成物 |
JPH0460548A (ja) * | 1990-06-29 | 1992-02-26 | Fuji Photo Film Co Ltd | パターン形成用組成物及び微細パターン形成方法 |
DE4137325A1 (de) * | 1991-11-13 | 1993-05-19 | Hoechst Ag | Lichtempfindliches gemisch auf der basis von o-naphthochinondiaziden und daraus hergestelltes lichtempfindliches material |
US5362599A (en) * | 1991-11-14 | 1994-11-08 | International Business Machines Corporations | Fast diazoquinone positive resists comprising mixed esters of 4-sulfonate and 5-sulfonate compounds |
DE4401940A1 (de) * | 1994-01-24 | 1995-07-27 | Hoechst Ag | Positiv arbeitendes Aufzeichnungsmaterial mit verbesserter Entwickelbarkeit |
JP2953562B2 (ja) * | 1994-07-18 | 1999-09-27 | 東京応化工業株式会社 | リソグラフィー用下地材及びそれを用いた多層レジスト材料 |
JP3937996B2 (ja) * | 2002-10-08 | 2007-06-27 | Jsr株式会社 | 感放射性樹脂組成物 |
US7563556B2 (en) * | 2006-11-17 | 2009-07-21 | Kodak Graphic Communications Gmbh | Multilayer element with low pH developer solubility |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL247588A (ja) * | 1959-01-21 | |||
DE2828037A1 (de) * | 1978-06-26 | 1980-01-10 | Hoechst Ag | Lichtempfindliches gemisch |
JPS5763526A (en) * | 1980-10-04 | 1982-04-17 | Ricoh Co Ltd | Photosensitive material |
DE3043967A1 (de) * | 1980-11-21 | 1982-06-24 | Hoechst Ag, 6000 Frankfurt | Lichtempfindliches gemisch auf basis von o-naphthochinondiaziden und daraus hergestelltes lichtempfindliches kopiermaterial |
JPS60121445A (ja) * | 1983-12-06 | 1985-06-28 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 集積回路作製用ポジ型感光性樹脂組成物 |
US4732836A (en) * | 1986-05-02 | 1988-03-22 | Hoechst Celanese Corporation | Novel mixed ester O-quinone photosensitizers |
JP2552891B2 (ja) * | 1988-01-26 | 1996-11-13 | 富士写真フイルム株式会社 | ポジ型フオトレジスト組成物 |
-
1988
- 1988-06-07 JP JP63139904A patent/JP2552900B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1989
- 1989-06-07 US US07/363,568 patent/US5089373A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5089373A (en) | 1992-02-18 |
JPH01309052A (ja) | 1989-12-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2552891B2 (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
JP2700918B2 (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
KR950007568B1 (ko) | 포지티브 작용성 감광성 내식막 조성물 | |
JP2761786B2 (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
JPH0814696B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
US4871645A (en) | Positive-working photoresist composition | |
JPH04328555A (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
JP2568827B2 (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
JP2552900B2 (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
JP2617594B2 (ja) | 熱的に安定なフエノール樹脂組成物及び感光性組成物におけるそれらの使用 | |
US5248582A (en) | Positive-type photoresist composition | |
JP2761823B2 (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
JPH04253058A (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
JPH06301203A (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
JP2744557B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JPH04274431A (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
JP2574692B2 (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
JPS63178229A (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
JP2568867B2 (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
JPH0527430A (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
JP2715327B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JPH0519466A (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
JP2715328B2 (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
JPH03279959A (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
JPH03279957A (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |