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JP2552900B2 - ポジ型フオトレジスト組成物 - Google Patents

ポジ型フオトレジスト組成物

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JP2552900B2
JP2552900B2 JP63139904A JP13990488A JP2552900B2 JP 2552900 B2 JP2552900 B2 JP 2552900B2 JP 63139904 A JP63139904 A JP 63139904A JP 13990488 A JP13990488 A JP 13990488A JP 2552900 B2 JP2552900 B2 JP 2552900B2
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naphthoquinonediazide
positive photoresist
acetone
photoresist composition
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一也 上西
保雅 河辺
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Fuji Photo Film Co Ltd
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    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/022Quinonediazides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07CACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C309/00Sulfonic acids; Halides, esters, or anhydrides thereof
    • C07C309/63Esters of sulfonic acids
    • C07C309/71Esters of sulfonic acids having sulfur atoms of esterified sulfo groups bound to carbon atoms of rings other than six-membered aromatic rings
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
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    • C07CACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C309/00Sulfonic acids; Halides, esters, or anhydrides thereof
    • C07C309/63Esters of sulfonic acids
    • C07C309/72Esters of sulfonic acids having sulfur atoms of esterified sulfo groups bound to carbon atoms of six-membered aromatic rings of a carbon skeleton
    • C07C309/76Esters of sulfonic acids having sulfur atoms of esterified sulfo groups bound to carbon atoms of six-membered aromatic rings of a carbon skeleton containing nitrogen atoms, not being part of nitro or nitroso groups, bound to the carbon skeleton
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
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Description

【発明の詳細な説明】 <産業上の利用分野> 本発明は輻射線に感応するポジ型フオトレジストに関
するものであり、特に高い解像力と感度、更に良好なパ
ターンの断面形状をそなえた微細加工用フオトレジスト
組成物に関するものである。本発明によるポジ型フオト
レジストは半導体ウエハー、またはガラス、セラミック
ス、金属等の基板上にスピン塗布法またはローラー塗布
法で0.5〜3μmの厚みに塗布される。その後、加熱、
乾燥し、露光マスクを介して回路パターン等を紫外線照
射などにより焼き付け、現像してポジ画像が得られる。
更にこのポジ画像をマスクとしてエツチングする事によ
り基板にパターン状の加工を施する事ができる。代表的
に応用分野はICなどの半導体製造工程、液晶、サーマル
ヘツドなどの回路基板の製造、更にその他のフオトファ
ブリケーション工程である。
<従来の技術> ポジ型フオトレジスト組成物としては、一般にアルカ
リ可溶性樹脂と感光物としてのナフトキノジアジド化合
物とを含む組成物が用いられている。例えば、「ノボラ
ツク型フエノール樹脂/ナフトキノンジアジド置換化合
物」としてUSP−3,666,473号、USP−4,115,128号及びUS
P−4,173,470号等に、また最も典型的な組成物として
「クレゾール−ホルムアルデヒドより成るノボラック樹
脂/トリヒドロキシベンゾフエノン−1,1−ナフトキノ
ンジアジドスルホン酸エステル」の例がトンプソン「イ
ントロダクシヨン・トウー・マイクロリソグラフイー」
(L.F.Thompson「Intro−duction to Microlitho−grap
hy」)(ACS出版、No.219号、P112〜121)に記載されて
いる。
結合剤としてのノボラツク樹脂は、膨張することなく
アルカリ水溶液に溶解可能であり、また生成した画像を
エツチングのマスクとして使用する際に特にプラズマエ
ツチングに対して高い耐性を与えるが故に本用途に特に
有用である。また、感光物に用いるナフトキノンジアジ
ド化合物は、それ自身ノボラツク樹脂のアルカリ溶解性
を低下せしめる溶解阻止剤として作用するが、光照射を
受けて分解するとアルカリ可溶性物質を生じてむしろノ
ボラック樹脂のアルカリ溶解度を高める働きをする点で
特異であり、この光に対する大きな性質変化の故にポジ
型フオトレジストの感光物として特に有用である。
これまで、かかる観点からノボラツク樹脂とナフトキ
ノンジアジド系感光物を含有する数多くのポジ型フオト
レジストが開発、実用化され、1.5μm〜2μm程度ま
での線幅加工においては充分な成果をおさめてきた。
<本発明が解決しようとする問題点> しかし、集積回路はその集積度を益々高めており、超
LSIなどの半導体基板の製造においては、1μm以下の
線幅から成る超微細パターンと加工が必要とされる様に
なってきている。からる用途においては、特に高い解像
力、露光マスクの形状を正確に写しとる高いパターン形
状再現精度及び高生産性の観点からの高感度を有するフ
オトレジストが要求され、従来の上記ポジ型フオトレジ
ストでは対応できないのが実情である。
従って本発明の目的とする所は、特に半導体デバイス
の製造において、 (1) 高い解像力を有するポジ型フオトレジスト組成
物、 (2) フオトマスク線幅の広い範囲にわたってマスク
寸法を正確に再現するポジ型フオトレジスト組成物、 (3) 1μm以下の線幅のパターンにおいて、高いア
スペクト比を有する断面形状のレジストパターンを生成
し得るポジ型フオトレジスト組成物、 (4) パターン断面の側壁が垂直に近い形状のパター
ンを生成し得るポジ型フオトレジスト組成物、 (5) 広い現像ラチチユードを有するポジ型フオトレ
ジスト組成物、 (6) 得られるレジスト像が耐熱性に優れるポジ型フ
オトレジスト組成物、 を提供する事にある。
<問題点を解決する為の手段> 本発明者等は、上記諸特性に留意し、鋭意検討した結
果、 下記一般式[I] で表わされる感光物とアルカリ可溶性ノボラツク樹脂を
含有することを特徴とするポジ型フォトレジスト組成物
により、本発明の目的が達成されることを見いだした。
本発明について、以下に更に詳しく説明する。
R1〜R13、R17はそれぞれ上述の基を表すが、好ましく
は炭素数1〜8のアルキル基もしくはアルコキシ基、炭
素数6〜15のアリール基もしくはアラルキル基、アルコ
キシ基・アリールオキシ基・アリール基・ヒドロキシル
基・カルボキシル基・スルホン酸基・アミノ基・ニトロ
基・シリル基・シリルエーテル基・シアノ基・アルデヒ
ド基・メルカプト基もしくはハロゲン原子等で置換され
た炭素数1〜8のアルキル基もしくはアルコキシ基・ア
ルコキシ基・アリールオキシ基・アリール基・ヒドロキ
シル基・カルボキシル基・スルホン酸基・アミノ基・ニ
トロ基・シリル基・シリルエーテル基・シアノ基・アル
デヒド基・メルカプト基もしくはハロゲン原子等で置換
された炭素数6〜15のアリール基もしくはアラルキル基
である。
一般式[I]で表される感光物は、一般式[I′]で
表されるポリヒドロキシ化合物に、1,2−ナフトキノン
ジアジド−5(及び/又は−4)−スルホニクロリドを
反応させる事により得られる。
ここで、R′〜R′13、R′17はそれぞれ上述の基
を表すが、好ましくは炭素数1〜8のアルキル基もしく
は、アルコキシ基、炭素数6〜15のアリール基もしくは
アラルキル基、アルコキシ基・アリールオキシ基・アリ
ール基・ヒドロキシル基・カルボキシ基・スルホン酸基
・アミノ基・ニトロ基・シリル基・シリルエーテル基・
シアノ基・アルデヒド基・メルカプト基もしくはハロゲ
ン原子等で置換された炭素数1〜8のアルキル基もしく
はアルコキシ基、アルコキシ基・アリールオキシ基・ア
リール基・ヒドロキシル基・カルボキシル基・スルホン
酸基・アミノ基・ニトロ基・シリル基・シリルエーテル
基・シアノ基・アルデヒド基・メルカプト基もしくはハ
ロゲン原子等で置換された炭素数6〜15のアリール基も
しくはアラルキル基である。
一般式[I′]で表される化合物は、J.E.Driver等の
方法[J.Chem.Soc.,1954、P985〜989]によりフエノー
ル類と置換もしくは非置換アルデヒド類を縮合させる
か、あるいはS.S.Glen等[J.Chem.Soc.,D 1970,(2
1),1428〜9]のグリニヤー反応及びDe Vries等[Syn
thesis 1977,(4),246〜7]の還元反応により得る
ことができる。
一般式[I′]で表されるポリヒドロキシ化合物と1,
2−ナフトキノンジアジド−5−スルホニルクロリドあ
るいは1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホニルク
ロリドとのエステル化反応は通常の方法が用いられる。
即ち、所定量の[I′]で表されるポリヒドロキシ化合
物と1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホニルクロ
リドあるいは1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホ
ニルクロリド及びジオキサン、アセトン、メチルエチル
ケトン、N−メチルピロリドン等の溶剤をフラスコ中に
仕込み、塩基性触媒、例えば水酸化ナトリウム、炭酸ナ
トリウム、炭酸水素ナトリウム、トリエチルアミン等を
滴下し縮合させる。得られた生成物は、水洗後精製し乾
燥する。以上の方法により一般式[I′]で表される感
光物を調製できる。
上述のエステル反応においては、エステル化数及びエ
ステル化位置が種々異なる化合物の混合物が得られる。
従って、本発明で言うエステル化率は、この混合物の平
均値として定義される。
このように定義されたエステル化率は、原料である化
合物[I′]と、1,2−ナフトキノンジアジド−5(及
び/又は−4)−スルホニルクロリドとの混合比により
制御できる。即ち、添加された1,2−ナフトキノンジア
ジド−5(及び/又は−4)−スルホニルクロリドは、
実質上総てエステル化反応を起こすので、所望のエステ
ル化率の混合物を得るためには、原料のモル比を調整す
れば良い。
本発明に用いるアルカリ可溶性ノボラツク樹脂は、フ
エノール類1モルに対しアルデヒド0.6〜1.0モルを酸性
触媒下付加縮合することにより得られる。フエノール類
としては、フエノール、o−クレゾール、m−クレゾー
ル、p−クレゾール及びキシレノール等を単独または2
種以上の組み合わせで使用することができる。また、ア
ルデヒド類としては、ホルムアルデヒド、パラホルムア
ルデヒドあるいはフルフラール等を、酸性触媒として
は、塩酸、硫酸、ギ酸、シユウ酸及び酢酸等を使用でき
る。こうして得られた分子量1,000〜50,000のノボラツ
ク樹脂はアルカリ可溶性を示す。
本発明における感光物とアルカリ可溶性ノボラツク樹
脂の使用比率は、ノボラツク樹脂100重量部に対し感光
物5〜100重量部、好ましくは10〜50重量部である。こ
の使用比率が5重量部未満では残膜率が著しく低下し、
また100重量部を超えると感度及び溶剤への溶解性が低
下する。
本発明では、前記の感光物を主として用いるべきでは
あるが必要に応じて通常の感光物、例えば2,3,4−トリ
ヒドロキシベンゾフエノン、2,4,4′−トリヒドロキシ
ベンゾフエノン、2,4,6−トリヒドロキシベンゾフエノ
ン等と、1,2−ナフトキノンジアジド−5(及び/又は
−4)−スルホニルクロリドとのエステル化合物を併用
することができる。この場合、前記[I]の感光物100
重量部に対し100重量部以下、好ましくは30重量部以下
の割合で使用することができる。
本発明には更に現像液への溶解促進のために、ポリヒ
ドロキシ化合物を含有することができる。好ましいポリ
ヒドロキシ化合物にはフエノール類、レゾルシン、フロ
ログルシン、2,3,4−トリヒドロキシベンゾフエノン、
2,3,4,4′−テトラヒドロキシベンゾフエノン、2,3,4,
3′,4′,5′−ヘキサヒドロキシベンゾフエノン、アセ
トンーピロガロール縮合樹脂などが含まれる。
本発明の感光物及びアルカリ可溶性ノボラツク樹脂を
溶解させる溶剤としては、メチルエチルケトン、シクロ
ヘキサノン等のケトン類、エチレングリコールモノメチ
ルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル等
のアルコールエーテル類、ジオキサン、エチレングリコ
ールジメチルエーテル等のエーテル類、メチルセロソル
ブアセテート、エチルセロソルブアセテート等のセロソ
ルブエステル類、乳酸メチル、乳酸エチル、酢酸ブチル
等の脂肪酸エステル類、1,1,2−トリクロロエチレン等
のハロゲン化炭化水素類、ジメチルアセトアミド、N−
メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルス
ルホキシド等の高極性溶剤を例示することができる。こ
れら溶剤は単独で、あるいは複数の溶剤を混合して使用
することもできる。
本発明のポジ型フオトレジスト用組成物には、必要に
応じ染料、可塑剤、接着助剤及び界面活性剤等を配合す
ることができる。その具体例を挙げると、メチルバイオ
レツト、クリステルバイオレツト、マラカイトグリーン
等の染料、ステアリン酸、アセタール樹脂、フエノキシ
樹脂、アルキツド樹脂等の可塑剤、ヘキサメチルジシラ
ザン、クロロメチルシラン等の接着助剤及びノニルフエ
ノキシポリ(エチレンオキシ)エタノール、オクチルフ
エノキシポリ(エチレンオキシ)エタノール等の界面活
性剤がある。
上記ポジ型フオトレジスト組成物を精密集積回路素子
の製造に使用されるような基板(例:シリコン/二酸化
シリコン被覆)上にスピンナー、コーター等の適当な塗
布方法により塗布後、所定のマスクを通して露光し、現
像することにより良好なレジストを得ることができる。
本発明のポジ型フオトレジスト用組成物の現像液とし
ては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭素ナトリ
ウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アン
モニア水等の無機アルカリ類、エチルアミン、n−プロ
ピルアミン等の第一アミン類、ジエチルアミン、ジーn
−ブチルアミン等の第二アミン類、トリエチルアミン、
メチルジエチルアミン等の第三アミン類、ジメチルエタ
ノールアミン類、トリエタノールアミン等のアルコール
アミン類、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テ
トラエチルアンモニウムヒドロキシド等の第四級アンモ
ニウム塩、ピロール、ピペリジン等の環状アミン類等の
アルカリ類の水溶液を使用することができる。更に、上
記アルカリ類の水溶液にアルコール類、界面活性剤を適
当量添加して使用することもできる。
<発明の効果> 本発明のポジ型フオトレジストは高解像力、忠実再現
性、レジスト像の断面形状、現像ラチチユード、耐熱
性、レジストの保存安定性に優れている。
<実施例> 以下実施例を示すが、本発明はこれらに限定されるも
のではない。なお、%は他に指定のない限り重量%を示
す。
実施例(1)〜(6),比較例(7)〜(9) (1) 感光物aの合成 1,1−(5,5′−ジアセチル−2,3,4,2′,3′,4′−ヘ
キサヒドロキシ)ジフエニルエタン10g、1,2−ナフトキ
ノンジアジド−5−スルホニルクロリド29.7g及びアセ
トン300mlを3つ口フラスコに仕込み均一に溶解した。
次いでトリエチルアミン/アセトン=11.7g/40mlの混合
液を除〃に滴下し、25℃で3時間反応させた。反応混合
液を1%塩酸水溶液1500ml中に注ぎ、生じた沈澱物を
別し、水洗、乾燥(40℃)を行い、1,1−(5,5′−ジア
セチル−2,3,4,2′,3′,4′−ヘキサヒドロキシ)ジフ
エニルエタンの1,2−ナフトキノンジアジド−5−スル
ホン酸エステル32.5gを得た。
(2) 感光物bの合成 1,1−(5−アセチル−2,3,4,2′,3′,4′−ヘキサヒ
ドロキシ)ジフエニル−2−メトキシエタン10g、1,2−
ナフトキノンジアジド−5−スルホニルクロリド30.8g
及びアセトン300mlを3つ口フラスコに仕込み均一に溶
解した。次いでトリエチルアミン/アセトン=12.0g/40
mlの混合液を除〃に滴下し、25℃で3時間反応させた。
反応混合液を1%塩酸水溶液1500ml中に注ぎ、生じた沈
澱物を別し、水洗、乾燥(40℃)を行い、1,1−(5
−アセチル−2,3,4,2′,3′,4′−ヘキサヒドロキシ)
ジフエニル−2−メトキシエタンの1,2−ナフトキノン
ジアジド−5−スルホン酸エステル33.0gを得た。
(3) 感光物cの合成 1,1−(5,3′−ジアセチル−2,3,4,4′,5′,6′−ヘ
キサヒドロキシ)ジフエニル酢酸メチルエステル10g、
1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホニルクロリド3
1.1g及びアセトン300mlを3つ口フラスコに仕込み均一
に溶解した。次いでトリエチルアミン/アセトン=12.3
g/40mlの混合液を除〃に滴下し、25℃で3時間反応させ
た。反応混合液を1%塩酸水溶液1500ml中に注ぎ、生じ
た沈澱物を別し、水洗、乾燥(40℃)を行い、1,1−
(5,3′−ジアセチル−2,3,4,4′,5′,6′−ヘキサヒド
ロキシ)ジフエニル酢酸メチルエステルの1,2−ナフト
キノンジアジド−5−スルホン酸エステル34.9gを得
た。
(4) 感光物dと合成 1,1−(5−アセチル−2,3,4,2′,4′,6′−ヘキサヒ
ドロキシ)ジフエニル−2−ヒドロキシエタン10g、1,2
−ナフトキノンジアジド−5−スルホニルクロリド40g
及びアセトン350mlを3つ口フラスコに仕込み均一に溶
解した。次いでトリエチルアミン/アセトン=15.8g/50
mlの混合液を除〃に滴下し、25℃で3時間反応させた。
反応混合液を1%塩酸水溶液1700ml中に注ぎ、生じた沈
澱物を別し、水洗、乾燥(40℃)を行い、1,1−(5
−アセチル−2,3,4,2′,4′,6′−ヘキサヒドロキシ)
ジフエニル−2−ヒドロキシエタンの1,2−ナフトキノ
ンアジド−5−スルホン酸エステル41gを得た。
(5) 感光物eの合成 1,1−(2,4,6,2′,4′−ペンタヒドロキシ−3−プロ
パノイル)ジフエニルエタノール10g、1,2−ナフトキノ
ンジアジド−5−スルホニルクロリド36.2g及びアセト
ン300mlを3つ口フラスコに仕込み均一に溶解した。次
いでトリエチルアミン/アセトン=10.4g/40mlの混合液
を除〃に滴下し、25℃で3時間反応させた。反応混合液
を1%塩酸水溶液1500ml中に注ぎ、生じた沈澱物を別
し、水洗、乾燥(40℃)を行い、1,1−(2,4,6,2′,4′
−ペンタヒドロキシ−3−プロパノイル)ジフエニルエ
タノールの1,2−ナフトキノジアジド−5−スルホン酸
エステル38.3gを得た。
(6) 感光物fの合成 1,1−(5,5′−ジアセチル−2,3,4,2′,3′,4′−ヘ
キサヒドロキシ)ジフエニル酢酸−4−ニトロフエニル
エステル10g、1.2−ナフトキノンジアジド−5−スルホ
ニルクロリド27.2g及びアセトン300mlを3つ口フラスコ
に仕込み均一に溶解した。次いでトリエチルアミン/ア
セトン10.8g/40mlの混合液を除〃に滴下し、25℃で3時
間反応させた。反応混合液を1%塩酸水溶液1500ml中に
注ぎ、生じた沈澱物を別し、水洗、乾燥(40℃)を行
い、1,1−(5,5′−ジアセチル−2,3,4,2′,3′,4′−
ヘキサヒドロキシ)ジフエニル酢酸−4−ニトロフエニ
ルエステルの1.2−ナフトキノンジアジド−5−スルホ
ン酸エステル32gを得た。
(7) 感光物gの合成(比較例) 2,3,4,4′−テトラヒドロキシベンゾフエノン10g、1,
2−ナフトキノンジアジド−5−スルホニルクロリド30g
及びアセトン300mlを3つ口フラスコに仕込み均一にう
溶解した。次いでトリエチルアミン/アセトン=11.3g/
30mlの混合液を除〃に滴下し、25℃で3時間反応させ
た。反応混合液を1%塩酸水溶液1500ml中に注ぎ、生じ
た沈澱物を別し、水洗、乾燥(40℃)を行い、2,3,4,
4′−テトラヒドロキシベンゾフエノンの1,2−ナフトキ
ノンジアジド−5−スルホン酸エステル32.8gを得た。
(8) 感光物h合成(比較例) 5−5′−ジアセチル−2,3,4,2′,3′,4′−ヘキサ
ヒドロキシジフエニルメタン10g、1,2−ナフトキノンジ
アジド−5−スルホニルクロリド33g及びアセトン300ml
を3つ口フラスコに仕込み均一に溶解した。次いでトリ
エチルアミン/アセトン=13.1g/40mlの混合液を除〃に
滴下し、25℃で3時間反応させた。反応混合液を1%塩
酸水溶液1500ml中に注ぎ、生じた沈澱物を別し、水
洗、乾燥(40℃)を行い、5−5′−ジアセチル−2,3,
4,2′,3′,4′−ヘキサヒドロキシジフエニルメタンの
1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル3
7.4gを得た。
(9) 感光物iの合成(比較例) 2,2−(2,3,4,2′,3′,4′−ヘキサヒドロキシ)ジフ
エニルプロパン10g、1,2−ナフトキノンジアジド−5−
スルホニルクロリド43.2g及びアセトン400mlを3つ口フ
ラスコに仕込み均一に溶解した。次いでトリエチルアミ
ン/アセトン=17.1g/50mlの混合液を除〃に滴下し、25
℃で3時間反応させた。反応混合液を1%塩酸水溶液20
00ml中に注ぎ、生じた沈澱物を別し、水洗、乾燥(40
℃)を行い、2,2−(2,3,4,2′,3′,4′−ヘキサヒドロ
キシ)ジフエニルプロパンの1,2−ナフトキノンジアジ
ド−5−スルホン酸エステル45.2gを得た。
(10) ノボラツク樹脂の合成 m−クレゾール40g、p−クレゾール60g、37%ホルマ
リン水溶液49.5g及びシユウ酸0.05gを3つ口フラスコに
仕込み、撹拌しながら100℃まで昇温し7時間反応させ
た。反応後、室温まで冷却し30mmHgまで減圧した。次い
で除〃に150℃まで昇温し、水及び未反応モノマーを除
去した。得られたノボラツク樹脂は重量平均分子量8,00
0(ポリスチレン換算)であった。
(11) ポジ型フオトレジスト組成物の調製と評価 上記(1)〜(9)で得られた表−1記載の感光物a
〜i各1.25g及び上記(10)で得られたクレゾールノボ
ラツク樹脂(分子量8,000)5gをエチルセロソルブアセ
テート15gに溶解し、0.2μmのミクロフイルターを用い
て過し、フオトレジスト組成物を調製した。このフオ
トレジストをスピナーを用いてシリコンウエハーに塗布
し、窒素雰囲気下の対流オーブンで90℃、30分間乾燥し
て膜厚1.5μmのレジスト膜を得た。この膜に縮小投影
露光装置(ニコン社製NSR1505G)を用い露光した後、2.
38%のテトラメチルアンモニウムヒドロオキシド水溶液
で1分間現像し、30秒間水洗して乾燥した。このように
して得られたシリコンウエハーのレジストパターンを走
査型電子顕微鏡で観察し、レジストを評価した。その結
果を表−2に示す。
感度は2.0μmのマスクパターンを再現する露光量の
逆数をもって定義し、比較例1の感度の相対値で示し
た。
残膜率は未露光部の現像前後の比の百分率で表した。
解像力は2.0μmのマスクパターンを再現する露光量
における限界解像力を表す。
耐熱性は、レジストがパターン形成されたシリコンウ
エハーを対流オーブンで30分間ベークし、そのパターン
の変形が起こらない温度を示した。
レジストの形状は、1.0μmのレジストパターン断面
におけるレジスト壁面とシリコンウエハーの平面のなす
角(θ)で表した。
これから判るように、本発明の感光物a〜fを用いた
レジストは、特に解像力及びレジスト形状が優れてい
た。本発明の感光物は、エチルセロソルブアセテートに
対する溶解性も優れており、これらの感光物を用いたレ
ジスト組成物溶液は40℃、30日間も放置しても沈澱物の
析出はなかったが、比較例の感光物h,iを用いたレジス
ト組成物溶液は同条件で放置した後、沈澱物の析出が見
られた。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−24244(JP,A) 特開 昭60−121445(JP,A) 特開 昭57−114138(JP,A) 特開 昭57−63526(JP,A) 特開 昭55−6397(JP,A) 特開 昭63−314538(JP,A)

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】下記一般式〔I〕 で表される感光物とアルカリ可溶性ノボラック樹脂を含
    有することを特徴とするポジ型フォトレジスト組成物。
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