JP2505068Y2 - 半導体装置のパッケ―ジ構造 - Google Patents
半導体装置のパッケ―ジ構造Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/163—Connection portion, e.g. seal
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、パワートランジスタ，サイリスタなどのモ
ジュールを対象とした半導体装置のパッケージ構造に関
する。
ジュールを対象とした半導体装置のパッケージ構造に関
する。
まず、第３図に本考案の実施対象となる半導体装置の
構造を示す。図において、１は半導体素子、２は半導体
素子１をマウントした基板、３は外部導出端子、４はこ
れら各部品を組み込んだパッケージ、５はパッケージ４
内に充填して半導体素子１を封止するゲル状のシリコー
ン樹脂、６はその上部に注入したエポキシ樹脂である。
ここで、パッケージ４は放熱板を兼ねた金属ベース７
と、樹脂成形品として作られたケース枠８と、ケース蓋
９とを組合わせて構成されている。なお、第４図のよう
にケース枠８の下端側の内周縁に沿って段付溝8aを形成
し、この段付溝8aに金属ベース７の外周縁を嵌め合わせ
るようにした構造のものもある。
構造を示す。図において、１は半導体素子、２は半導体
素子１をマウントした基板、３は外部導出端子、４はこ
れら各部品を組み込んだパッケージ、５はパッケージ４
内に充填して半導体素子１を封止するゲル状のシリコー
ン樹脂、６はその上部に注入したエポキシ樹脂である。
ここで、パッケージ４は放熱板を兼ねた金属ベース７
と、樹脂成形品として作られたケース枠８と、ケース蓋
９とを組合わせて構成されている。なお、第４図のよう
にケース枠８の下端側の内周縁に沿って段付溝8aを形成
し、この段付溝8aに金属ベース７の外周縁を嵌め合わせ
るようにした構造のものもある。
かかる半導体装置は次記のようにして組立てられる。
まず、半導体素子１をダイボンディングした基板２を金
属ベース７の上に接着し、続いてケース蓋９に装着した
外部導出端子３と半導体素子1,基板２の導体パターンと
の間を内部リードを介して半田付する。次に金属ベース
７の上にケース枠８を被せて接着剤10で両者間を接着し
た後に、ケース内にゲル状のシリコーン樹脂５を充填
し、さらにその上層側にエポキシ樹脂６を注入，硬化さ
せて樹脂封止する。
まず、半導体素子１をダイボンディングした基板２を金
属ベース７の上に接着し、続いてケース蓋９に装着した
外部導出端子３と半導体素子1,基板２の導体パターンと
の間を内部リードを介して半田付する。次に金属ベース
７の上にケース枠８を被せて接着剤10で両者間を接着し
た後に、ケース内にゲル状のシリコーン樹脂５を充填
し、さらにその上層側にエポキシ樹脂６を注入，硬化さ
せて樹脂封止する。
ここで、金属ベース７にケース枠８を接着するには、
あらかじめケース枠８の接合面周域に沿ってディスペン
サより供給した合成樹脂系の接着剤10を線状に供給塗布
し、ケース枠８を金属ベース７の上に重ね合わせた上で
加圧力を加えて接着剤を接合面に押し広げ、この状態を
保持して接着剤を硬化させる。
あらかじめケース枠８の接合面周域に沿ってディスペン
サより供給した合成樹脂系の接着剤10を線状に供給塗布
し、ケース枠８を金属ベース７の上に重ね合わせた上で
加圧力を加えて接着剤を接合面に押し広げ、この状態を
保持して接着剤を硬化させる。
ところで、前記の方法で組立てたパッケージは、接合
不良が基でパッケージ内に充填したゲル状の封止樹脂が
金属ベースとケース枠との間の隙間を通して外側に漏れ
出ることがある。一方、このような接合不良を避けるた
めに接着剤を多少多めに塗布すると、逆に接着工程で加
圧力を加えた際に余剰の接着剤が接合面からパッケージ
の外周側にはみ出す。特に第４図のように、段付溝8aを
有する構造では、金属ベースの外周縁との接合部がある
ため、該接合部の接着剤は、接着工程での加圧力及び毛
細管現象の他に更に重力も働くため、第３図の構造に比
べて余剰の接着剤が接合面からパッケージの外周側には
み出しやすい。しかも外周にはみ出した接着剤は手作業
で拭き取る後始末の作業が必要となり、それだけ組立工
数が増える。
不良が基でパッケージ内に充填したゲル状の封止樹脂が
金属ベースとケース枠との間の隙間を通して外側に漏れ
出ることがある。一方、このような接合不良を避けるた
めに接着剤を多少多めに塗布すると、逆に接着工程で加
圧力を加えた際に余剰の接着剤が接合面からパッケージ
の外周側にはみ出す。特に第４図のように、段付溝8aを
有する構造では、金属ベースの外周縁との接合部がある
ため、該接合部の接着剤は、接着工程での加圧力及び毛
細管現象の他に更に重力も働くため、第３図の構造に比
べて余剰の接着剤が接合面からパッケージの外周側には
み出しやすい。しかも外周にはみ出した接着剤は手作業
で拭き取る後始末の作業が必要となり、それだけ組立工
数が増える。
本考案は上記の点にかんがみなされたものであり、接
着不良，接着剤のはみ出しなどを回避して金属ベースと
ケース枠との間を強固に接着できるようにした半導体装
置のパッケージ構造を提供することを目的とする。
着不良，接着剤のはみ出しなどを回避して金属ベースと
ケース枠との間を強固に接着できるようにした半導体装
置のパッケージ構造を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本考案のパッケージ構造
においては、両主面が平坦である金属ベースと接合する
ケースの接合面の全周に亙り前記金属ベースの主面上に
対向して接着剤溜となる凹溝と、前記凹溝より離隔して
前記金属ベースの外周縁に嵌合する凸状段部とを具備す
るものとする。
においては、両主面が平坦である金属ベースと接合する
ケースの接合面の全周に亙り前記金属ベースの主面上に
対向して接着剤溜となる凹溝と、前記凹溝より離隔して
前記金属ベースの外周縁に嵌合する凸状段部とを具備す
るものとする。
上記の構成により、接合面に接着剤を供給塗布した
後、ケースと金属ベースとを重ね合わせて加圧力を加え
ると、接着剤は接合面の全域に押し広げられるととも
に、接着剤の余剰分は凹部に入り込んでここに溜る。し
かも凹溝は金属ベースの主面上に対向しており接着剤の
余剰分を上方に吸い上げる形となるので、金属ベースの
外周縁と凸状段部との接合部で下方へ落下しようとする
接着剤を表面張力で吸い上げることも同時に行う。した
がって、接着剤ははみ出しが殆ど発生せずに接合面全域
に均一に塗布される。しかも、凹部に入り込んだ接着剤
はその後に硬化してケースと結着し合うので、その投錨
効果で金属ベースとケースとの間の結合力を高めるよう
に働く。
後、ケースと金属ベースとを重ね合わせて加圧力を加え
ると、接着剤は接合面の全域に押し広げられるととも
に、接着剤の余剰分は凹部に入り込んでここに溜る。し
かも凹溝は金属ベースの主面上に対向しており接着剤の
余剰分を上方に吸い上げる形となるので、金属ベースの
外周縁と凸状段部との接合部で下方へ落下しようとする
接着剤を表面張力で吸い上げることも同時に行う。した
がって、接着剤ははみ出しが殆ど発生せずに接合面全域
に均一に塗布される。しかも、凹部に入り込んだ接着剤
はその後に硬化してケースと結着し合うので、その投錨
効果で金属ベースとケースとの間の結合力を高めるよう
に働く。
以下本考案の実施例を第１図の比較例と第２図の実施
例とにより説明する。なお、第１図，第２図はそれぞれ
第３図，第４図のパッケージ構造に対応した参考例と実
施例であり、各図において第３図，第４図と対応する同
一部材には同じ符号が付してある。
例とにより説明する。なお、第１図，第２図はそれぞれ
第３図，第４図のパッケージ構造に対応した参考例と実
施例であり、各図において第３図，第４図と対応する同
一部材には同じ符号が付してある。
すなわち、第１図，第２図においては、樹脂成形品と
して作られたケース枠８の接合面の中央部位には全周域
に沿って符号11で示す凹溝が形成されている。
して作られたケース枠８の接合面の中央部位には全周域
に沿って符号11で示す凹溝が形成されている。
かかる構成で、接合面にディスペンサなどから接着剤
10を供給塗布した後に、ケース枠８を金属ベース７の上
に重ね合わせて加圧力を加えると接着剤10は接合面の全
域に押し広げられるとともに、余剰の接着剤は前記した
凹溝11に毛細管現象と表面張力とにより吸い上げられて
ここに溜る。したがって、接着剤10がパッケージの外周
側にはみ出すことは殆どなく、かつ接着剤の硬化後には
凹溝内に入り込んだ接着剤がケース枠８と強固に結着し
合って結合力を高める。
10を供給塗布した後に、ケース枠８を金属ベース７の上
に重ね合わせて加圧力を加えると接着剤10は接合面の全
域に押し広げられるとともに、余剰の接着剤は前記した
凹溝11に毛細管現象と表面張力とにより吸い上げられて
ここに溜る。したがって、接着剤10がパッケージの外周
側にはみ出すことは殆どなく、かつ接着剤の硬化後には
凹溝内に入り込んだ接着剤がケース枠８と強固に結着し
合って結合力を高める。
以上述べたように、ケースの接合面に金属ベースの外
周縁に嵌合する凸状段部と接着剤溜となる凹溝とを離隔
して有する本考案のパッケージ構造によれば、パッケー
ジの組立てに際して接着工程の加圧力及び毛細管現象と
重力とによりパッケージから接着剤が不要にはみ出すの
を表面張力と毛細管現象とにより凹溝へ吸い上げて防止
しつつ、しかもケースと金属ベースとの間を強固に固着
することができて製品の信頼性が同上する他、従来構造
で問題となっていた接着剤のはみ出し分を拭き取る厄介
な作業が必要なく、組立工数の削減化が図れる。
周縁に嵌合する凸状段部と接着剤溜となる凹溝とを離隔
して有する本考案のパッケージ構造によれば、パッケー
ジの組立てに際して接着工程の加圧力及び毛細管現象と
重力とによりパッケージから接着剤が不要にはみ出すの
を表面張力と毛細管現象とにより凹溝へ吸い上げて防止
しつつ、しかもケースと金属ベースとの間を強固に固着
することができて製品の信頼性が同上する他、従来構造
で問題となっていた接着剤のはみ出し分を拭き取る厄介
な作業が必要なく、組立工数の削減化が図れる。
第１図は参考例の要部構造を示す断面図、第２図は実施
例の要部構造を示す断面図、第３図は従来における半導
体装置全体の構成断面図、第４図は第３図と異なる従来
のバッケージ構造の部分断面図である。 1:半導体素子、4:パッケージ、5:ゲル状封止樹脂、7:金
属ベース、8:ケース枠、9:ケース蓋、10:接着剤、11:凹
溝。
例の要部構造を示す断面図、第３図は従来における半導
体装置全体の構成断面図、第４図は第３図と異なる従来
のバッケージ構造の部分断面図である。 1:半導体素子、4:パッケージ、5:ゲル状封止樹脂、7:金
属ベース、8:ケース枠、9:ケース蓋、10:接着剤、11:凹
溝。
Claims (1)
- 【請求項１】半導体素子を搭載した金属ベースの上に絶
縁物で作られたケースを被せ、接着剤により両者間を接
合して組立て、該ケース内にゲル状の封止樹脂が封入さ
れてなる半導体装置のパッケージにおいて、両主面が平
坦である金属ベースと接合するケースの接合面の全周に
亙り前記金属ベースの主面上に対向して接着剤溜となる
凹溝と、前記凹溝より離隔して前記金属ベースの外周縁
に嵌合する凸状段部とを具備することを特徴とする半導
体装置のパッケージ構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990113810U JP2505068Y2 (ja) | 1990-10-30 | 1990-10-30 | 半導体装置のパッケ―ジ構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990113810U JP2505068Y2 (ja) | 1990-10-30 | 1990-10-30 | 半導体装置のパッケ―ジ構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0470752U JPH0470752U (ja) | 1992-06-23 |
| JP2505068Y2 true JP2505068Y2 (ja) | 1996-07-24 |
Family
ID=31861426
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990113810U Expired - Lifetime JP2505068Y2 (ja) | 1990-10-30 | 1990-10-30 | 半導体装置のパッケ―ジ構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2505068Y2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4710194B2 (ja) * | 2001-08-03 | 2011-06-29 | 富士電機システムズ株式会社 | 半導体装置のパッケージ |
| JP5373262B2 (ja) * | 2006-12-06 | 2013-12-18 | 株式会社デンソー | 半導体基板のキャップ固着方法 |
| JP5548424B2 (ja) * | 2009-10-28 | 2014-07-16 | 株式会社指月電機製作所 | コンデンサ |
| JP5155352B2 (ja) * | 2010-03-25 | 2013-03-06 | 日本電波工業株式会社 | 圧電デバイス |
| DE112016007241B4 (de) * | 2016-09-20 | 2021-08-19 | Mitsubishi Electric Corporation | Halbleitervorrichtung |
| JP2019096797A (ja) * | 2017-11-27 | 2019-06-20 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置および電力変換装置 |
| JP7145054B2 (ja) * | 2018-11-26 | 2022-09-30 | 京セラ株式会社 | 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS553617A (en) * | 1978-06-21 | 1980-01-11 | Hitachi Ltd | Metallic base for hybrid integrated circuit |
| JPS63100842U (ja) * | 1986-12-19 | 1988-06-30 | ||
| JPH01165145A (ja) * | 1987-12-21 | 1989-06-29 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| JP2809650B2 (ja) * | 1988-10-19 | 1998-10-15 | 株式会社東芝 | 計時回路 |
-
1990
- 1990-10-30 JP JP1990113810U patent/JP2505068Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0470752U (ja) | 1992-06-23 |
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