JP2025011717A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】発熱部品から生じた熱を効果的に放熱することができる電子機器を提供する。
【解決手段】外部からの空気が流出入する電子機器１は、吸気口３５が設けられたハウジング１０と、ハウジングに収容されたファン６０及び基板４０と、基板の第１面に実装された第１発熱部品４２と、基板の第２面に実装された第２発熱部品４３と、基板の第１面と対向して配置された第１金属板２８と、熱伝導性の第１接続部材８１と、を備える。ハウジング内には吸気口から送風された空気をファンに導く第１流路及び第２流路が形成される。第１流路は、第１面とその対向面との間に形成されて第１発熱部品が配置された空間を含み、第２流路は、第２面とその対向面との間に形成されて第２発熱部品が配置された空間を含む。第１接続部材は、基板と第１金属板とを第１発熱部品を介することなく熱移動可能に接続する。第２発熱部品の発熱量は第１発熱部品の総発熱量よりも大きい。
【選択図】図７

Description

本開示は、電子機器に関する。

従来から、吸気口及び排気口を有する筐体と、筐体内に配置されて発熱部品が実装された基板と、を有する電子機器が知られている（例えば、特許文献１）。特に、特許文献１に記載された電子機器は、基板に設けられた孔に配置されたファンを有し、且つ、吸気口から吸入された空気が基板の下を通ってファンまで流れ、その後、ファンから流出した空気が基板の上を通って排気口まで流れるように構成されている。

特開２００１－１１１２７５号公報

しかしながら、特許文献１に記載された電子機器では、発熱部品から生じた熱を放熱するにあたって、改善の余地がある。

上記課題に鑑みて、本開示の目的は、発熱部品から生じた熱を効果的に放熱することができる電子機器を提供することにある。

本開示の要旨は以下のとおりである。

（１）外部からの空気が流出入する電子機器であって、
吸気口が設けられたハウジングと、
前記ハウジングに収容されたファンと、
前記ハウジングに収容された基板と、
前記基板の第１面に実装される１つ以上の第１発熱部品と、
前記基板の前記第１面とは反対側の第２面に実装される１つ以上の第２発熱部品と、
前記基板の前記第１面と対向して配置された第１金属板と、
熱伝導性の第１接続部材と、を備え、
前記第１金属板は、前記ハウジングの少なくとも一部を構成するように形成されるか又は前記ハウジングとは別体として形成され、
前記ハウジング内には前記吸気口から流入した空気を前記ファンに導く第１流路及び第２流路が形成され、
前記第１流路は、少なくとも一部が前記第１面と該第１面に対向する第１対向面とによって形成され、 前記第２流路は、少なくとも一部が前記第２面と該第２面に対向する第２対向面とによって形成され、
前記第１接続部材は、前記基板と前記第１金属板とを熱移動可能に接続し、
前記第２発熱部品全ての総発熱量は前記第１発熱部品全ての総発熱量よりも大きい、又は前記第２発熱部品のうち最も発熱量の大きい部品の発熱量は前記第１発熱部品のうち最も発熱量の大きい部品の発熱量よりも大きい、電子機器。
（２）前記基板の第２面と対向して配置された第２金属板と、
前記基板と前記第２金属板とを前記第２発熱部品を介することなく熱移動可能に接続する熱伝導性の第２接続部材と、を更に備え、
前記第２金属板は、前記ハウジングの少なくとも一部を構成するように形成されるか又は前記ハウジングとは別体として形成され、
前記電子機器内に設けられる前記第１接続部材の数は前記第２接続部材の数よりも多い、上記（１）に記載の電子機器。
（３）前記基板の第２面と対向して配置された第２金属板と、
前記基板と前記第２金属板とを前記第２発熱部品を介することなく熱移動可能に接続する熱伝導性の第２接続部材と、を更に備え、
前記第２金属板は、前記ハウジングの少なくとも一部を構成するように形成されるか又は前記ハウジングとは別体として形成され、
前記第１接続部材は前記第２接続部材よりも熱伝導率の高い材料で構成されている、上記（１）又は（２）に記載の電子機器。
（４）前記第１金属板と前記第２金属板とを接続する熱伝導性の第３接続部材をさらに備える、上記（２）又は（３）に記載の電子機器。
（５）前記基板に第１配線パターンが設けられ、
前記第１配線パターンは、前記第１発熱部品と熱移動可能に接続されると共に、前記第１接続部材と熱移動可能に接続される、上記（１）又は（２）に記載の電子機器。
（６）前記第１金属板及び前記第２金属板はそれぞれ前記第１接続部材及び前記第２接続部材を介して前記基板のグランド電位と電気的に接続され、
前記基板に垂直な方向に見たときに、前記第１金属板と重なる位置に前記第１発熱部品が配置され、及び前記第２金属板と重なる位置に前記第２発熱部品が配置される、上記（２）又は（３）に記載の電子機器。
（７）前記吸気口は、前記ファンに対して互いに異なる方向に位置するように互いに離間して配置された第１吸気口及び第２吸気口の２つの吸気口を有し、
前記第１流路は、前記第１吸気口から前記ファンに流れる空気の流路を含み、
前記第２流路は、前記第２吸気口から前記ファンに流れる空気の流路を含み、
前記第１発熱部品及び前記第２発熱部品は、前記基板に垂直な方向に見たときに互いに重ならない位置に配置される、上記（１）又は（２）に記載の電子機器。
（８）前記ハウジング内に配置されたバッテリを更に有し、
前記バッテリは、前記第２吸気口と前記流入口との間の空間よりも前記第１吸気口と前記流入口との間の空間に近接して配置される、上記（７）に記載の電子機器。
（９）前記吸気口は、前記ファンに対して互いに異なる方向に位置するように互いに離間して配置された第１吸気口及び第２吸気口の２つの吸気口を有し、
前記第１発熱部品のうち最も発熱量の多い部品は、前記基板に垂直な方向に見たときに、少なくとも部分的に前記第１吸気口と前記ファン吸気口との間に位置するように配置され、
前記第２発熱部品のうち最も発熱量の多い部品は、前記基板に垂直な方向に見たときに、少なくとも部分的に前記第２吸気口と前記ファン吸気口との間に位置するように配置される、上記（１）又は（２）に記載の電子機器。
（１０）前記第２金属板を構成する金属は前記第１金属板を構成する金属よりも熱伝導率が高く、かつ、比重が大きい、上記（２）又は（３）に記載の電子機器。
（１１）前記第２金属板は前記第２発熱部材のうち最も発熱量の多い部品に対向するように位置し、
前記基板に垂直な方向に見たときに、前記第２金属板の面積は、前記第１金属板の面積よりも小さい、上記（１０）に記載の電子機器。
（１２）該電子機器の第１面を構成する第１半体と、該電子機器の前記第１面とは反対側の第２面を構成する第２半体とを有するハウジングを更に備え、
前記第１金属板の周囲は樹脂部材に囲われ、
前記樹脂部材は前記第１半体の少なくとも一部を構成する、上記（１１）に記載の電子機器。
（１３）前記樹脂部材は、前記第１金属板の、前記基板と対向する面とは反対側の面を覆わない、上記（１２）に記載の電子機器。
（１４）前記ファンから流出した空気を前記ハウジングの外部へ排出する排気口と、
前記ファンの流出口と排気口との間に配置された放熱部材と、
前記基板に垂直な方向において前記第１発熱部品と前記第１金属板との間に配置され、前記第１発熱部品から生じた熱を前記第１金属板に伝える熱伝導性シート又は熱伝導性グリスと、
前記基板と垂直な方向において前記第２発熱部品と前記第２金属板との間に配置され、前記第２発熱部品から生じた熱を前記放熱部材へ伝えるヒートパイプ又はベイパーチャンバーと、を備える、上記（２）又は（３）に記載の電子機器。
（１５）ディスプレイパネルと、熱伝導性シート又は熱伝導性グリスを更に有し、
前記ディスプレイパネルは、前記第１金属板の、前記基板と対向する面とは反対側の面上に配置され、
前記熱伝導性シート又は熱伝導性グリスは、前記ディスプレイパネルと前記第１金属板との間に配置される、上記（１）又は（２）に記載の電子機器。

本開示によれば、発熱部品から生じた熱を効果的に放熱することができる電子機器が提供される。

図１は、電子機器を前上方から見た概略的な斜視図である。 図２は、電子機器を前上方から見た概略的な分解斜視図である。 図３は、前方ハウジング半体を後方から見た平面図である。 図４は、基板を後方から見た平面図である。 図５は、後方ハウジング半体及び後方金属板を取り外した状態において電子機器を後方から見た平面図である。 図６は、図５の線ＶＩ－ＶＩに沿って見た、電子機器の部分的な断面図である。 図７は、図５の線ＶＩＩ－ＶＩＩに沿って見た、電子機器の断面図である。 図８は、締結具によって前方金属板、基板及び後方金属板が互いに取り付けられる様子を概略的に示す断面図である。

以下、図面を参照して実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明では、同様な構成要素には同一の参照番号を付す。

＜電子機器の全体構成＞
まず、図１及び図２を参照して、一つの実施形態に係る電子機器１の全体構成について概略的に説明する。電子機器１は、ディスプレイパネルを備えた略直方体状の機器であり、例えばポータブルゲーム機、タブレット、モバイルモニタなどである。特に、本実施形態では、電子機器１は、床面や卓上面などの載置面上に載置して用いられる持ち運び可能な機器である。

図１は、電子機器１を前上方から見た概略的な斜視図である。図２は、電子機器１を前上方から見た概略的な分解斜視図である。図１に示されるように、電子機器１は、略直方体状に形成されたハウジング１０と、ハウジング１０の一つの側面側に設けられたディスプレイパネル５と、を有する。

本明細書では、ハウジング１０に対してディスプレイパネル５が設けられた方向を前方、前方とは反対向きの方向を後方と称する。したがって、ディスプレイパネル５はハウジング１０の前面に設けられている。また、通常の向きで載置面に対して垂直に電子機器１を立てて置いたときに電子機器１を前方から見て、上方向、下方向、左方向、右方向をそれぞれ電子機器１及びその構成部品の上方、下方、左方、右方と称し、また、電子機器１の左右方向を横幅方向とも称する。

図２に示されるように、電子機器１は、ハウジング１０及びディスプレイパネル５に加えて、基板４０、後方金属板５０、ファン６０、ヒートパイプ７０、ヒートシンク７２及びバッテリ７５を有する。基板４０、後方金属板５０、ファン６０、ヒートパイプ７０、ヒートシンク７２及びバッテリ７５は、ハウジング１０内に収容される。

＜ハウジング＞
次に、図１～図３を参照して、ハウジング１０について説明する。図１に示されるように、ハウジング１０は、ハウジング１０の前方側に位置する前壁１１、ハウジング１０の後方側に位置する後壁１２、並びにこれら前壁１１と後壁１２との間に位置する上壁１３、下壁１４、左壁１５及び右壁１６を有する。特に、上壁１３はハウジング１０の上側に、下壁１４はハウジング１０の下側に、左壁１５はハウジング１０の左側に、右壁１６はハウジング１０の右側にそれぞれ設けられる。本実施形態では、これら上壁１３、下壁１４、左壁１５及び右壁１６は、前壁１１及び後壁１２に対して垂直に延びる。なお、垂直に延びることは、壁同士が厳密に垂直に延びることのみならず、実質的に垂直に延びることを含む。また、本実施形態では、前壁１１及び後壁１２は平坦に形成される。加えて、本実施形態では、上壁１３、下壁１４、左壁１５及び右壁１６も平坦に形成される。

図２に示されるように、ハウジング１０は、主に、二つのハウジング半体２０、３０によって形成される。前方ハウジング半体２０は相対的に前方に、後方ハウジング半体３０は、相対的に後方に配置される。

図２に示されるように、本実施形態では、前方ハウジング半体２０は、主に、ハウジング１０の前壁１１、左壁１５及び右壁１６を構成する。また、後方ハウジング半体３０は、主に、ハウジング１０の後壁１２、上壁１３及び下壁１４を構成する。したがって、前方ハウジング半体２０に後方ハウジング半体３０を取り付けると、前壁１１、後壁１２、上壁１３、下壁１４、左壁１５及び右壁１６を有するハウジング１０が形成される。なお、上壁１３、下壁１４、左壁１５及び右壁１６は、それぞれ、前方ハウジング半体２０及び後方ハウジング半体３０のうちいずれによって構成されてもよい。したがって、前方ハウジング半体２０が主に前壁１１、上壁１３及び下壁１４を構成し、後方ハウジング半体３０が主に後壁１２、左壁１５及び右壁１６を形成してもよい。或いは、上壁１３、下壁１４、左壁１５及び右壁１６のうちの少なくともいずれか一つは、前方ハウジング半体２０及び後方ハウジング半体３０の両方（例えば、前後方向の中央で両ハウジング半体２０、３０が合わさるように）によって形成されてもよい。

前方ハウジング半体２０は、前方主壁２１、左側壁２２及び右側壁２３を有し、これらはそれぞれハウジング１０の前壁１１、左壁１５及び右壁１６を構成する。図２に示されるように前方主壁２１にはディスプレイパネル５が設けられる。また、前方主壁２１は、前後方向に対して垂直な方向に延びる。左側壁２２は、前方主壁２１の左側端部から後方に向かって延びる。右側壁２３は、前方主壁２１の右側端部から後方に向かって延びる。また、左側壁２２及び右側壁２３は、前方主壁２１の上下方向の長さ全体に亘って延びる。

前方ハウジング半体２０の前方主壁２１は、その前側に後方に向かって凹む溝部２４を有する。溝部２４は、前方主壁２１の外周部を除き、前方主壁２１の前面の全体に亘って延びる。特に、溝部２４は、上下方向及び横幅方向に、ディスプレイパネル５の上下方向及び横幅方向の長さとほぼ同じ長さに亘って延びる。また、溝部２４は、その深さが、ディスプレイパネル５の前後方向の長さよりも僅かに長くなるように形成される。

また、溝部２４の前方には、溝部２４における前方主壁２１（特に、後述する前方金属板２８）と接触するようにディスプレイ用熱伝導性シート２５が配置される。ディスプレイ用熱伝導性シート２５は、熱伝導性を有するシートである。図２に示されるように、本実施形態では、ディスプレイ用熱伝導性シート２５は、溝部２４の全体に亘って配置される。また、この溝部２４には、ディスプレイパネル５が嵌め込まれる。したがって、ディスプレイパネル５と前方主壁２１（特に、後述する前方金属板２８）との間に、ディスプレイ用熱伝導性シート２５が配置されることになる。また、ディスプレイ用熱伝導性シート２５は、ディスプレイパネル５の後面と接触する。したがって、ディスプレイ用熱伝導性シート２５は、ディスプレイパネル５の後面及び前方主壁２１（特に、前方金属板２８）と接触するように配置される。このようにディスプレイパネル５と前方金属板（第１金属板）２８との間にディスプレイ用熱伝導性シート２５を配置することにより、ディスプレイパネル５に生じた熱をディスプレイ用熱伝導性シートを介して前方金属板２８に放出することができるようになる。

なお、熱伝導性を有する要素であれば、ディスプレイ用熱伝導性シート２５の代わりに他の要素が用いられてもよい。したがって、ディスプレイ用熱伝導性シート２５の代わりに熱伝導性グリスが用いられてもよい。また、本実施形態では、ディスプレイ用熱伝導性シート２５又は熱伝導性グリスは、ディスプレイパネル５の後面と接触しているが、ディスプレイパネル５の後面と接触せずに間に僅かな空気の層が形成されてもよい。さらに、本実施形態では、ディスプレイ用熱伝導性シート２５又は熱伝導性グリスは、溝部２４における前方主壁２１上に配置されているが、ディスプレイパネル５の後面上に配置されてもよい。この場合、ディスプレイパネル５の後面に設けられたディスプレイ用熱伝導性シート２５又は熱伝導性グリスと溝部２４における前方主壁２１との間に僅かな空気の層が形成されてもよい。

図３は、前方ハウジング半体２０を後方から見た平面図である。図３に示されるように、前方主壁２１の後面には、バッテリ７５を保持するための枠部２６と、複数の締結穴２７とが設けられる。

枠部２６は、前方主壁２１の後面から後方に向かって延びる略矩形の壁である。枠部２６は、枠部２６内にバッテリ７５を配置することができるようにバッテリ７５の外形よりも僅かに大きくなるように配置される。また、枠部２６は、その後方端部が後方金属板（第２金属板）５０に接するような高さを有する。枠部２６は、二つの切り欠き２６ａ、２６ｂを有する。第１切り欠き２６ａは下方に配置され、第２切り欠き２６ｂは、ファン６０側に配置される。切り欠き２６ａ、２６ｂが設けられた領域では、枠部２６は、その後方端部が後方金属板５０に到達せず、後方金属板５０と枠部２６との間に開口が形成されるような高さを有する。したがって、枠部２６に囲まれた領域内には、切り欠き２６ａ、２６ｂを通って空気が流入及び流出する。

締結穴２７は、ネジ等の締結具を受容するように構成され、基板４０又は後方金属板５０を前方主壁２１（特に、前方金属板２８）に取り付けるのに用いられる。図３に示される例では、締結穴２７は、基板４０を取り付けるための第１締結具８１（図８参照）を受容するのに用いられる複数の基板用締結穴２７ａと、後方金属板５０を取り付けるための第３締結具８３を受容するのに用いられる複数の金属板用締結穴２７ｂとを有する。

前方ハウジング半体２０は、樹脂と金属とで形成される。特に、本実施形態では、前方ハウジング半体２０のうち、溝部２４が設けられている領域（溝部２４の後方に位置する領域）は金属板として形成される。したがって、このように前方ハウジング半体２０のうち金属で形成されている部分を、以下では、前方金属板２８と称する。よって、前方ハウジング半体２０のうち前方主壁２１の一部は前方金属板２８で形成される。一方、前方ハウジング半体２０のうち前方金属板２８以外の部分（前方主壁２１の残りの部分、左側壁２２及び右側壁２３）は、樹脂部材で形成される。したがって、前方ハウジング半体２０は、前後方向に見たときに、前方金属板２８と、前方金属板２８の周囲（上下左右）を囲う樹脂部材とによって形成される。また、本実施形態では、樹脂部材は、前方金属板２８の前面及び後面を実質的に覆わないように構成される。いずれにせよ、本実施形態では、前方ハウジング半体２０は、前方金属板２８と樹脂部材とによって構成される。

また、前方ハウジング半体２０の前方金属板２８は、マグネシウム、アルミニウム等の金属で形成される。前方金属板２８は、枠部２６よりも中央側に、枠部２６に沿うように、上下方向に延びる複数の開口（前方金属板２８を貫通する開口）２９を有する。複数の開口２９は上下方向に一列に整列して配置される。本実施形態では、複数の開口２９は、前方金属板２８の上下方向の長さのうち半分以上の長さに亘って延びるように形成される。複数の開口２９それぞれには樹脂が埋め込まれる。樹脂の熱伝導率が前方金属板２８を構成する金属の熱伝導率よりも低いため、このように構成された複数の開口２９及び樹脂により、この複数の開口２９を介した熱の移動が抑制される。この結果、開口２９に対してバッテリ７５とは反対側の領域からバッテリ７５が配置される領域に熱が移動することが抑制され、よってバッテリ７５の不必要な加熱が抑制される。例えば、本実施形態では、上下方向に並んだ開口２９を基準とした左右方向において右側にＳｏＣ等の発熱部品、左側にバッテリ７５を配置することで、ＳｏＣ等の発熱部品からの熱が開口２９に埋め込まれた樹脂を介して移動することを抑制することができる。なお、本実施形態では、前方金属板２８に、前方金属板２８を貫通する開口２９が設けられているが、開口２９の代わりに前方金属板２８を貫通しない溝が設けられてもよい。

なお、本実施形態では、前方ハウジング半体２０のうち溝部２４に対応する領域が前方金属板２８として金属で形成されている。しかしながら、溝部２４よりも大きい領域又は溝部２４よりも小さい領域が前方金属板２８として金属で形成されてもよい。或いは、前方ハウジング半体２０全体が前方金属板２８として金属で形成されてもよい。したがって、前方ハウジング半体の少なくとも一部が前方金属板２８によって形成される。また、本実施形態では、前方金属板２８は、前方ハウジング半体２０の一部を構成している。しかしながら、前方金属板２８は、前方ハウジング半体２０とは別体の部材であってもよい。この場合、例えば、前方ハウジング半体２０全体が樹脂で形成されると共に、前方金属板２８が樹脂製の前方ハウジング半体２０の後方に取り付けられる。また、前方ハウジング半体２０は、前方金属板２８と樹脂部材に加えて、他の部材によって構成されてもよい。

後方ハウジング半体３０は、樹脂で形成され、後方主壁３１、上側壁３２及び下側壁３３を有する。これら後方主壁３１、上側壁３２及び下側壁３３は、それぞれハウジング１０の後壁１２、上壁１３及び下壁１４を構成する。後方主壁３１は、前後方向に対して垂直な方向に延びる。上側壁３２は、後方主壁３１の上端部から前方に向かって延びる。下側壁３３は、後方主壁３１の下端部から前方に向かって延びる。また、上側壁３２及び下側壁３３は、後方主壁３１の横幅方向の長さ全体に亘って延びる。

上側壁３２は、横幅方向中央に一つの排気口３４を有する。排気口３４は、ハウジング１０内の空気、特にファン６０から流出した空気をハウジング１０の外部へ排出するための開口である。排気口３４は、上側壁３２を貫通して、横幅方向に延びる。また、本実施形態では、排気口３４は、前後方向において上側壁３２の中央に配置される。なお、本実施形態では、排気口３４は、一つの開口として形成されているが、複数の開口として形成されてもよい。この場合、排気口３４は、例えば、横幅方向に一列に並んだ複数の開口として形成されてもよい。また、排気口３４には、排気口３４を介してハウジング１０内に異物が侵入することの無いように、網状の部材等が設けられてもよい。

下側壁３３は、横幅方向において、中央の両側にそれぞれ配置された二つの吸気口３５を有する。吸気口３５は、ハウジング１０の外部の空気をハウジング１０内に吸気するための開口である。左側吸気口（第１吸気口）３５ａは下側壁３３の中央よりも左側に配置され、右側吸気口（第２吸気口）３５ｂは下側壁３３の中央よりも右側に配置される。各吸気口３５は、下側壁３３を貫通して、横幅方向に延びる。また、本実施形態では、各吸気口３５は、前後方向において下側壁３３の中央に配置される。また、両吸気口３５は、前後方向において互いに同じ位置に配置される。なお、本実施形態では、左側吸気口３５ａ及び右側吸気口３５ｂはそれぞれ一つの開口として形成されているが、それぞれ複数の開口として形成されてもよい。この場合、各吸気口３５は、例えば、横幅方向に一列に並んだ複数の開口として形成されてもよい。また、各吸気口３５には、吸気口３５を介してハウジング１０内に異物が侵入することの無いように、網状の部材等が設けられてもよい。また、中央の両側にそれぞれ配置された二つの吸気口３５に加えて、又はこれら吸気口３５に代えて、下側壁３３の横幅方向中央を含む位置に吸気口３５が設けられていてもよい。

なお、本実施形態では、吸気口３５は、下側壁３３に（すなわち、ハウジング１０の下壁１４）に設けられている。しかしながら、吸気口３５は、他の側壁（例えば、ハウジング１０の上壁１３、左壁１５、右壁１６をそれぞれ形成する上側壁３２、左側壁２２、右側壁２３）に設けられてもよい。すなわち、複数の吸気口３５は、ハウジング１０の同一の面に互いに離間して配置されていればよい。また、複数の吸気口３５は、同一の側壁である下側壁３３（すなわち、ハウジング１０の同一の側壁である下壁１４）に設けられている。しかしながら、複数の吸気口３５は、異なる側壁に、例えばハウジング１０の左壁１５及び右壁１６をそれぞれ形成する左側壁２２及び右側壁２３にそれぞれ設けられてもよい。いずれにせよ、複数の吸気口３５は、ファン６０に対して互いに異なる方向に位置するように互いに離間して配置される。

＜ディスプレイパネル＞
図１及び図２に示されるように、前方ハウジング半体２０の前方主壁２１には、ディスプレイパネル５が配置される。本実施形態では、ディスプレイパネル５は、前方主壁２１のほぼ全面に亘って設けられ、平坦な表面を有する。ディスプレイパネル５は、電子機器１内に設けられた映像制御用の電子部品（図示せず）から出力される信号に従って、静止画や動画を表示する機器の一例である。ディスプレイパネル５は、例えば、液晶ディスプレイパネル、ＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネルである。ディスプレイパネル５は、その表面上に、入力装置として機能するタッチパネルを備えてもよい。

＜基板＞
次に、図２、図４～図６を参照して、基板４０について説明する。基板４０は、電子機器１の各種機能を実現するための電子部品を実装するための部材の一例である。図４は、基板４０を後方から見た平面図である。図５は、後方ハウジング半体３０及び後方金属板５０を取り外した状態において電子機器１を後方から見た平面図である（側壁のみ断面で表されている）。また、図６は、図５の線ＶＩ－ＶＩに沿って見た、電子機器１の部分的な断面図である。

基板４０は、前後方向において、前方主壁２１と後方主壁３１との間に配置され、前後方向に対して垂直な方向に延びる。図５に示されるように、基板４０は、前後方向に見たときに、ファン６０と重ならないような形状を有する。特に、本実施形態では、図２、図４及び図５に示されるように、基板４０はＬ字状に形成される。また、図５に示されるように、基板４０は、電子機器１の横幅方向の中心線Ｃに対して両側に位置するように配置される。特に、本実施形態では、基板４０は、電子機器１の横幅方向の中心線Ｃに対して右側に大部分が位置するように配置される。また、本実施形態では、基板４０は、前後方向に見たときに、各吸気口３５とファン６０の流入口６１との間の空間内に位置するように配置される。具体的には、基板４０は、図５において、左側吸気口３５ａの左端とファン６０の流入口６１の左端とを結んだ直線Ｌ１ｌと、左側吸気口３５ａの右端とファン６０の流入口６１の右端とを結んだ直線Ｌ１ｒとの間の空間Ｘ１内に位置する。加えて、基板４０は、図５において、右側吸気口３５ｂの左端とファン６０の流入口６１の左端とを結んだ直線Ｌ２ｌと、右側吸気口３５ｂの右端とファン６０の流入口６１の右端とを結んだ直線Ｌ２ｒとの間の空間Ｘ２内に位置する。なお、基板４０は、複数の吸気口３５のそれぞれとファン６０の流入口６１との間の空間（Ｘ１、Ｘ２）内に位置するように配置されていれば、どのように配置されてもよい。したがって、基板４０は、電子機器１の横幅方向の中心線Ｃに対して片側のみに位置するように配置されてもよい。

また、図４及び図５に示されるように、基板４０には複数の電子部品４１と、一部の電子部品４１を覆うシールド部材４４と、が取り付けられる。また、基板４０は複数の基板上開口４６と、グランドパターン４７と、を有する。

電子部品４１は、それぞれが別々の機能を実現する基板４０に実装された電子的な部品の一例であり、作動時に発熱する発熱部品である。電子部品４１は、基板４０の前面（第１面）に実装された１つ以上の前側電子部品（第１発熱部品）４２と、基板４０の後面（前面とは反対側の面。第２面）に実装された１つ以上の後側電子部品（第２発熱部品）４３とを含む。図４及び図５に示される例では、基板４０の前面には２つの前側電子部品４２が実装され、基板４０の後面には３つの後側電子部品４３が実装される。前側電子部品４２の全て又は一部は、前後方向において、前方金属板２８と少なくとも部分的に重なるように配置される。後側電子部品４３の全て又は一部は、前後方向において、後方金属板５０と少なくとも部分的に重なるように配置される。また、前側電子部品４２及び後側電子部品４３は、前後方向において、互いに重ならないように配置される。

図４及び図５に示される例では、前側電子部品４２は、基板４０の左下の端に設けられた第１前側電子部品４２ａと、基板４０の中央左寄りに設けられた第２前側電子部品４２ｂと、を有する。したがって、第１前側電子部品４２ａ及び第２前側電子部品４２ｂは、比較的左寄りに配置される。この結果、第１前側電子部品４２ａ及び第２前側電子部品４２ｂは、それぞれ、左側吸気口３５ａとファン６０の流入口６１との間の空間Ｘ１内に、少なくともその一部が位置する。特に、本実施形態では、第２前側電子部品４２ｂの方が平均的な発熱量又は最大発熱量が、第１前側電子部品４２ａよりも大きい。したがって、基板４０の前側に設けられた前側電子部品４２のうち平均的な発熱量又は最大発熱量が最も大きい前側電子部品４２は、左側吸気口３５ａとファン６０の流入口６１との間の空間Ｘ１内に少なくとも部分的に位置する。

また、本実施形態では、第１前側電子部品４２ａは情報を書き換え可能なメモリ又はストレージ用ＩＣを含む部品であり、第２前側電子部品４２ｂは情報を書き換え可能なメモリ又はストレージ用ＩＣを含まない部品である。したがって、第１前側電子部品４２ａは、第２前側電子部品４２ｂと比べて熱に弱い部品である。

なお、基板４０の前側には１つのみの前側電子部品４２が設けられてもよいし、３つ以上の前側電子部品４２が設けられてもよい。また、前側電子部品４２は、その一部又は全てが基板４０の比較的右寄りに配置されてもよい。さらに、前側電子部品４２は、その一部又はその全てが左側吸気口３５ａとファン６０の流入口６１との間の空間Ｘ１内に位置していてもよいし、その全てが空間Ｘ１内に位置していなくてもよい。特に、前側電子部品４２が、例えばシールド部材等のような部材と熱移動可能に配置されている場合には、斯かる部材の少なくとも一部が空間Ｘ１内に位置すれば、前側電子部品４２は空間Ｘ１内に位置しなくてもよい。また、前側電子部品４２のうち平均的な発熱量又は最大発熱量が最も大きい前側電子部品４２は、左側吸気口３５ａとファン６０の流入口６１との間の空間Ｘ１内に位置していなくてもよい。

また、図４及び図５に示される例では、後側電子部品４３は、基板４０の中央右寄りに設けられた第１後側電子部品４３ａと、第１後側電子部品４３ａの右側に設けられた第２後側電子部品４３ｂと、第１後側電子部品４３ａの下側に設けられた第３後側電子部品４３ｃと、を有する。したがって、第１後側電子部品４３ａ、第２後側電子部品４３ｂ及び第３後側電子部品４３ｃは、比較的右寄りに配置される。この結果、第１後側電子部品４３ａ及び第３後側電子部品４３ｃは、それぞれ、右側吸気口３５ｂとファン６０の流入口６１との間の空間Ｘ２内に、少なくともその一部が位置する。特に、本実施形態では、第１後側電子部品４３ａの方が、平均的な発熱量又は最大発熱量が、第２後側電子部品４３ｂ及び第３後側電子部品４３ｃよりも大きい。したがって、基板４０の後側に設けられた後側電子部品４３のうち平均的な発熱量又は最大発熱量が最も大きい後側電子部品４３が、右側吸気口３５ｂとファン６０の流入口６１との間の空間Ｘ２内に少なくとも部分的に位置する。

なお、基板４０の後側には１つのみの後側電子部品４３が設けられてもよいし、２つ又は４つ以上の後側電子部品４３が設けられてもよい。また、後側電子部品４３は、その一部又は全てが基板４０の比較的左寄りに配置されてもよい。さらに、後側電子部品４３は、その一部又はその全てが右側吸気口３５ｂとファン６０の流入口６１との間の空間Ｘ２内に位置していてもよいし、その全てが空間Ｘ２内に位置していなくてもよい。特に、後側電子部品４３が、例えばシールド部材４４等のような部材と熱移動可能に配置されている場合には、斯かる部材の少なくとも一部が空間Ｘ２内に位置すれば、前側電子部品４２は空間Ｘ２内に位置しなくてもよい。また、後側電子部品４３のうち平均的な発熱量又は最大発熱量が最も大きい後側電子部品４３は、右側吸気口３５ｂとファン６０の流入口６１との間の空間Ｘ２内に位置していなくてもよい。

また、本実施形態では、後側電子部品４３全ての総発熱量は前側電子部品４２全ての総発熱量よりも大きい。加えて、本実施形態では、後側電子部品４３のうち平均的な発熱量又は最大発熱量が大きい部品（第１後側電子部品４３ａ）の平均的な発熱量又は最大発熱量は、前側電子部品４２のうち平均的な発熱量又は最大発熱量が大きい部品（第２前側電子部品４２ｂ）の平均的な発熱量又は最大発熱量よりも大きい。

シールド部材４４は、電子部品４１から放射されるノイズを遮断するのに用いられる部材の一例であり、熱伝導性を有する金属で形成される。本実施形態では、シールド部材４４は、図５及び図６に示されるように、３つの後側電子部品４３全てを覆うように配置される。また、本実施形態では、シールド部材４４は、第１後側電子部品４３ａの後面と接触するように、また、第２後側電子部品４３ｂ及び第３後側電子部品４３ｃの後面からは離間されるように、基板４０に取り付けられる。なお、シールド部材４４は、第１後側電子部品４３ａ、第２後側電子部品４３ｂ、第３後側電子部品４３ｃの少なくともいずれか又は全ての後面と熱伝導性のグリスを介して接続されるように基板４０に取り付けられていてもよい。このような構成により、電子部品の高さが異なる場合であっても第１～第３後側電子部品とシールド部材４４とを熱移動可能に接続することができる。

なお、本実施形態では、シールド部材４４は３つの後側電子部品４３を覆うように設けられる。しかしながら、シールド部材４４は、３つの後側電子部品４３のうちの一部のみを覆うように設けられてもよい。また、本実施形態では、一つのシールド部材４４が３つの後側電子部品４３を覆うように設けられる。しかしながら、基板４０には複数のシールド部材４４が設けられてもよく、それぞれが一つの又は複数の後側電子部品４３を覆うように配置されてもよい。また、複数のシールド部材４４のうちの一部は、前側電子部品４２を覆うように設けられてもよい。また、シールド部材４４は、第１後側電子部品４３ａの後面と接触するように基板４０に取り付けられているが、第１後側電子部品４３ａに加えて又は第１後側電子部品４３ａに代えて、第２後側電子部品４３ｂ及び／又は第３後側電子部品４３ｃの後面と接触するように基板４０に取り付けられてもよい。加えて、シールド部材４４は、前側電子部品４２等、他の電子部品の後面と接触するように基板４０に取り付けられてもよい。また、シールド部材４４は、シールド部材４４に覆われた一部の電子部品４１がシールド部材４４の外部に曝されるように開口を有するように形成されてもよい。

本実施形態では、シールド部材４４は、熱伝導性を有する金属製の取り付け具４５によって基板４０に取り付けられる。図５及び図６に示されるように、取り付け具４５は、シールド部材４４の後方にシールド部材４４に接触して配置されると共に、基板４０を前方ハウジング半体２０（特に、前方金属板２８）に取り付けるための第１締結具８１によって基板４０及び前方ハウジング半体２０に固定される。シールド部材４４に開口が形成される場合には、取り付け具４５がその開口を覆うように配置されてもよい。この場合、取り付け具４５は、シールド部材４４内に位置する電子部品４１から放射されるノイズを遮断するのに用いられる。また、この場合、取り付け具４５は、シールド部材４４の開口内に位置する電子部品４１の後面と接触するように配置されてもよい。なお、取り付け具４５は、熱伝導性を有していれば、金属以外の材料で形成されてもよい。

基板上開口４６は、基板４０を前方ハウジング半体２０（特に、前方金属板２８）に取り付けるための第１締結具８１、又は基板４０に後方金属板５０を取り付けるための第２締結具８２を通すための開口である。図３及び図４からわかるように、基板４０を前方金属板２８に取り付けるための第１締結具８１を通すための第１基板上開口４６ａは、前方ハウジング半体２０の基板用締結穴２７ａと対応する位置に配置される。加えて、基板４０に後方金属板５０を取り付けるための第２締結具８２を通すための第２基板上開口４６ｂは、後方金属板５０に設けられた金属板上開口５１と対応する位置に配置される。図４に示されるように、第１基板上開口４６ａの数は、第２基板上開口４６ｂの数よりも多い。特に、本実施形態では、基板４０には第２基板上開口４６ｂが一つのみ設けられる。

グランドパターン４７は、電子機器１のグランド電位に電気的に接続された配線パターンである。グランドパターン４７は、図４に示されるように、第１前側電子部品４２ａの近傍を除いて、基板４０の全体に亘って延びるように配置される。したがって、グランドパターン４７は、前後方向に見たときに、少なくとも一部の電子部品４１と重なるように配置される。特に、本実施形態では、グランドパターン４７は、前後方向に見たときに、第１前側電子部品４２ａ以外の全ての前側電子部品４２がグランドパターン４７と重なるように配置される。また、本実施形態では、グランドパターン４７は、前後方向に見たときに、全ての後側電子部品４３がグランドパターン４７と重なるように配置される。なお、前後方向に見たときに、グランドパターン４７は、全ての前側電子部品４２がグランドパターン４７と重なるように配置されてもよいし、一部の後側電子部品４３がグランドパターン４７とは重ならないように配置されてもよい。また、全ての前側電子部品４２及び／又は全ての後側電子部品４３がグランドパターン４７とは重ならないように配置されてもよい。

グランドパターン４７は、銅や銀などの導電体で構成され、プリント回路基板に配線パターンを設ける一般的な加工方法（例えばエッチング加工など）によって形成される。本実施形態では、基板４０は複数の層を有するように形成され、このうちの一つの層にグランドパターン４７が配置される。

本実施形態では、グランドパターン４７は、基板上開口４６の少なくとも一部の内面と電気的に接続されている。特に、本実施形態では、グランドパターン４７は第１基板上開口４６ａの少なくとも一部の内面と電気的に接続されている。この結果、グランドパターン４７は、第１基板上開口４６ａに挿入される第１締結具８１を介して、前方金属板２８に電気的に接続される。したがって、前方金属板２８は、第１締結具８１を介してグランド電位に電気的に接続される。また、本実施形態では、グランドパターン４７は第２基板上開口４６ｂの内面（第２基板上開口４６ｂが複数あるときには少なくとも一部の第２基板上開口４６ｂの内面）と電気的に接続されている。この結果、グランドパターン４７は、第２基板上開口４６ｂに挿入される第２締結具８２を介して、後方金属板５０に電気的に接続される。したがって、後方金属板５０は、第２締結具８２を介してグランド電位に電気的に接続される。

また、グランドパターン４７は、基板上開口４６の少なくとも一部の内面と熱移動可能に接続されている。特に、グランドパターン４７は、第１基板上開口４６ａの少なくとも一部の内面と熱移動可能に接続されている。この結果、グランドパターン４７は、第１基板上開口４６ａに挿入される第１締結具８１を介して、前方金属板２８に熱移動可能に接続される。また、グランドパターン４７は、第２基板上開口４６ｂの内面（第２基板上開口４６ｂが複数あるときには少なくとも一部の第２基板上開口４６ｂの内面）と熱移動可能に接続されている。この結果、グランドパターン４７は、第２基板上開口４６ｂに挿入される第２締結具８２を介して、後方金属板５０に熱移動可能に接続される。

また、本実施形態では、グランドパターン４７は、基板４０に設けられた全ての電子部品４１又は一部の電子部品４１と電気的に及び熱移動可能に接続される。具体的には、グランドパターン４７は、基板４０に設けられた全ての電子部品４１又は一部の電子部品４１の一部の端子と接触するように、これら電子部品４１の近傍まで延びる。

なお、本実施形態では、第１基板上開口４６ａ及び第２基板上開口４６ｂはいずれも同一のグランドパターン４７に接続され、前側電子部品４２及び後側電子部品４３はいずれも同一のグランドパターン４７に接続されている。しかしながら、基板４０は複数のグランドパターンを有してもよく、この場合、第１基板上開口４６ａと第２基板上開口４６ｂとは互いに異なるグランドパターンに電気的に及び熱移動可能に接続されてもよく、前側電子部品４２と後側電子部品４３とは互いに異なるグランドパターンに電気的に及び熱移動可能に接続されてもよい。この場合、前側電子部品４２の少なくとも一部は、前後方向に見たときに、前側電子部品４２に接続されたグランドパターンと重なるように配置される。加えて、後側電子部品４３の少なくとも一部は、前後方向に見たときに、後側電子部品４３に接続されたグランドパターンと重なるように配置される。

さらに、基板４０は、グランドパターン４７とは異なる（電子機器１のグランド電位に電気的に接続されていない）一つ又は複数の配線パターンを有してもよい。この場合、第１基板上開口４６ａ及び／又は第２基板上開口４６ｂは、グランドパターン４７に加えて、又はグランドパターン４７に代えて、グランドパターン４７とは異なる配線パターンに接続されてもよい。このとき、第１基板上開口４６ａと第２基板上開口４６ｂとは、グランドパターン４７とは異なる同一の配線パターンに接続されてもよいし、グランドパターン４７とは異なる別々の配線パターンにそれぞれ接続されてもよい。以上をまとめると、前方金属板２８は、第１基板上開口４６ａ及び第１基板上開口４６ａに挿入される第１締結具８１を介して、基板４０の第１配線パターンに電気的に及び熱移動可能に接続され、後方金属板５０は、第２基板上開口４６ｂ及び第２基板上開口４６ｂに挿入される第２締結具８２を介して、基板４０の第２配線パターンに電気的に及び熱移動可能に接続される。そして、第１配線パターン及び第２配線パターンは、同一の配線パターンであってもよいし、互いに異なる配線パターンであってもよい。また、第１配線パターン及び第２配線パターンは、電子機器１のグランド電位に電気的に接続されたグランドパターンであってもよいし、グランドパターンとは異なる配線パターンであってもよい。

同様に、前側電子部品４２及び後側電子部品４３は、グランドパターン４７に加えて、又はグランドパターン４７に代えて、グランドパターン４７とは異なる配線パターンに接続されてもよい。このとき、前側電子部品４２と後側電子部品４３とは、グランドパターン４７とは異なる同一の配線パターンに接続されてもよいし、グランドパターン４７とは異なる別々の配線パターンに接続されてもよい。以上をまとめると、前側電子部品４２は、基板４０の第２配線パターンに電気的に及び熱移動可能に接続され、後側電子部品４３は、基板４０の第１配線パターンに電気的に及び熱移動可能に接続される。そして、第１配線パターン及び第２配線パターンは、同一の配線パターンであってもよいし、互いに異なる配線パターンであってもよい。また、第１配線パターン及び第２配線パターンは、電子機器１のグランド電位に電気的に接続されたグランドパターンであってもよいし、グランドパターンとは異なる配線パターンであってもよい。

なお、本実施形態では、グランドパターン４７は、一般的な加工方法によって形成されているが、グランドパターン４７又は第１基板上開口４６ａ及び／又は第２基板上開口４６ｂに接続されるその他の配線パターンは、樹脂フレームとして形成された基板上に固定された、メンブレンシートとして形成された配線パターンであってもよい。或いは、グランドパターン４７又は第１基板上開口４６ａ及び／又は第２基板上開口４６ｂに接続されるその他の配線パターンは、２枚の樹脂膜（例えば、ポリエステス製のシート）の間に印刷された導電性インクで形成された配線パターンであってもよい。

また、本実施形態では、図４に示されるように、第１前側電子部品４２ａの周りにグランドパターン４７が設けられない。加えて、第１前側電子部品４２ａの周りには、第１前側電子部品４２ａに接続するための配線パターン以外の配線パターンが設けられない。これにより、熱に弱い第１前側電子部品４２ａに、基板４０に設けられた配線パターンを介して熱が伝わることが抑制され、第１前側電子部品４２ａが熱により作動不良を起こすことが抑制される。特に、本実施形態では、第１前側電子部品４２ａは情報を書き換え可能なメモリ又はストレージ用ＩＣを含む部品であり、よって熱により書き換え等に対する作動不良が発生しにくくなる。

また、基板４０は、グランドパターン４７及びグランドパターン４７以外の配線パターンとは異なる、金属製のパターンを有してもよい。斯かる金属製のパターンは、第１基板上開口４６ａ及び第２基板上開口４６ｂの内面うち少なくとも一方に熱移動可能に接続される。斯かる金属製のパターンは、基板４０がグランドパターン４７又はその他の配線パターンを有している場合であっても、これらグランドパターン４７又はその他の配線パターンには接続されない。斯かる金属製のパターンにより、基板４０の熱を前方金属板２８及び後方金属板５０のうちの少なくとも一方に移動させることができる。

＜後方金属板＞
次に、図２、図６及び図７を参照して、後方金属板５０について説明する。図７は、図５の線ＶＩＩ－ＶＩＩに沿って見た、電子機器１の断面図である。後方金属板５０は、電子部品４１において生じた熱を放熱させるために用いられる、基板４０の後方の部材の一例である。図２に示されるように、後方金属板５０は、板状に形成される。

後方金属板５０は、マグネシウム、アルミニウム等の金属で形成される。特に、本実施形態では、後方金属板５０は、前方金属板２８よりも熱伝導率が高く且つ比重が大きい材料により形成される。したがって、例えば、前方金属板２８はマグネシウムで形成され、後方金属板５０はアルミニウムで形成される。また、本実施形態では、後方金属板５０は、前後方向に見たときに、前方金属板２８よりもその面積が小さい。

図２に示されるように、後方金属板５０は、前後方向に見たときに、ファン６０とほとんど重ならないような形状を有する。本実施形態では、後方金属板５０は、前後方向に見たときに、基板４０及びバッテリ７５と重なるように形成、配置される。特に、本実施形態では、後方金属板５０は、前後方向に見たときに、ファン６０を囲うようにＵ字状に形成される。また、本実施形態では、後方金属板５０は、前後方向に見たときに、各吸気口３５とファン６０の流入口６１との間の空間Ｘ１、Ｘ２内に位置するように配置される。具体的には、後方金属板５０は、左側吸気口３５ａとファン６０の流入口６１との間の空間Ｘ１内に位置し、右側吸気口３５ｂとファン６０の流入口６１との間の空間Ｘ２内に位置する。

なお、後方金属板５０は、左側吸気口３５ａとファン６０の流入口６１との間の空間Ｘ１内に部分的に位置してもよい。同様に、後方金属板５０は、右側吸気口３５ｂとファン６０の流入口６１との間の空間Ｘ２内に部分的に位置してもよい。

後方金属板５０は、複数の金属板上開口５１を有する。金属板上開口５１は、後方金属板５０を前方ハウジング半体２０（特に、前方金属板２８）に取り付けるための第３締結具８３、又は基板４０に後方金属板５０を取り付けるための第２締結具８２を通すための開口である。図２及び図４からわかるように、後方金属板５０を前方ハウジング半体２０に取り付けるための第３締結具８３を通すための第１金属板上開口５１ａは、前方ハウジング半体２０の金属板用締結穴２７ｂと対応する位置に配置される。加えて、基板４０に後方金属板５０を取り付けるための第２締結具８２を通すための第２金属板上開口５１ｂは、基板４０に設けられた第２基板上開口４６ｂと対応する位置に配置される。図２に示されるように、第１金属板上開口５１ａの数は、第２金属板上開口５１ｂの数よりも多い。特に、本実施形態では、後方金属板５０には第２金属板上開口５１ｂが一つのみ設けられる。

なお、本実施形態では、後方金属板５０は、後方ハウジング半体３０とは別体の部材として形成されている。しかしながら、後方金属板５０は、後方ハウジング半体３０の後方主壁３１として又はその一部として形成されてもよい。この場合、後方金属板５０は、例えば、一体的に形成された後方ハウジング半体３０の前面に露出するように後方ハウジング半体３０の一部として形成される。したがって、ハウジング１０の少なくとも一部は、前方金属板２８又は後方金属板５０によって形成される。

＜ファン＞
次に、図２及び図７を参照して、ファン６０について説明する。ファン６０は、流入口６１から空気を取り込み、流出口６２から取り込んだ空気を排出する機器である。本実施形態では、ファン６０は、前方ハウジング半体２０の後方において、前方ハウジング半体２０（特に、前方金属板２８）に取り付けられる。特に、本実施形態では、ファン６０は、前方ハウジング半体２０の後面と、ファン６０の前面との間に隙間が形成されるように取り付けられる。また、ファン６０は、前後方向に見たときに、ハウジング１０の中央上方に位置するように配置される。ファン６０は、その前面及び後面に設けられた流入口６１と、上方に設けられた流出口６２とを有する。

流入口６１は、前面側に設けられた第１流入口６１ａ及び後面側に設けられた第２流入口６１ｂを有する。本実施形態では、図２及び図７に示されるように、第１流入口６１ａ及び第２流入口６１ｂは、いずれも同一形状の円環状に形成される。なお、ファン６０は、流入口６１を、後面側のみに有してもよい。或いは、ファン６０は、第１流入口６１ａ及び／又は第２流入口６１ｂに加えて、又はこれらに代えて、ファン６０の下方、左方及び／又は右方に設けられた流入口を有してもよい。

流出口６２は、ファン６０の上方に一つ設けられる。流出口６２は、後方ハウジング半体３０の排気口３４を向くように配置される。なお、流出口６２は、ハウジング１０の排気口３４の方を向くように配置されていれば、ファン６０のいずれの方向に配置されてもよい。例えば、ハウジング１０の排気口３４がハウジング１０の左壁１５又は右壁１６（前方ハウジング半体２０の左側壁２２又は右側壁２３）に形成されている場合には、ファン６０は、その流出口６２が横幅方向を向くように配置される。

このように構成されたファン６０が駆動されると、電子機器１の外部から後方ハウジング半体３０の吸気口３５それぞれに空気が吸入される。そして、吸気口３５に吸入された空気はハウジング１０内を通ってファン６０の流入口６１からファン６０に取り込まれる。このとき、左側吸気口３５ａから吸入された空気は、主に、左側吸気口３５ａとファン６０の流入口６１との間の空間Ｘ１を通って流れる。同様に、右側吸気口３５ｂから吸入された空気は、主に、右側吸気口３５ｂとファン６０の流入口６１との間の空間Ｘ２を通って流れる。ファン６０に取り込まれた空気は、流出口６２を介してファン６０から排出され、排出された空気はハウジング１０内を上方に流れて、後方ハウジング半体３０の排気口３４から電子機器１の外部へ流出する。本実施形態では、ファン６０の流出口６２と排気口３４との間にヒートシンク７２が配置されているため、ファン６０の流出口６２から流出した空気はヒートシンク７２を通って流れた後に、排気口３４から電子機器１の外部へ流出する。

＜その他の構成要素＞
次に、図２、図５～図８を参照して、ヒートパイプ７０、ヒートシンク７２、バッテリ７５及び締結具８１～８３について説明する。

ヒートパイプ７０は、後側電子部品４３で生じた熱をヒートシンク７２に移動させる部材の一例である。ヒートパイプ７０は、銅やアルミニウムなどの熱伝導性を有する金属製のパイプの中に液体を封入したものである。図５及び図６に示されるように、ヒートパイプ７０の一端は、取り付け具４５の後方に取り付け具４５に接触して配置される。したがって、後側電子部品４３で発生した熱の一部は、シールド部材４４及び取り付け具４５を介して、ヒートパイプ７０へ移動される。また、ヒートパイプ７０の他端は、ヒートシンク７２に熱移動可能に接続される。したがって、ヒートパイプ７０を介して移動してきた熱は、ヒートシンク７２に移動される。

なお、後側電子部品４３で生じた熱をヒートシンク７２に移動させることができれば、ヒートパイプ７０以外の部材が用いられてもよい。したがって、例えば、ヒートパイプ７０の代わりに、ベイパーチャンバー等が用いられてもよい。また、ヒートパイプ７０は、取り付け具４５ではなく、シールド部材４４又は後側電子部品４３に直接接触するように配置されてもよい。いずれにせよ、後側電子部品４３、特に後側電子部品４３のうち平均的な発熱量又は最大発熱量が最も大きい後側電子部品４３の熱がヒートパイプ７０に移動するように構成されていれば、ヒートパイプ７０はどのように配置されていてもよい。

ヒートシンク７２は、放熱のための放熱部材の一例であり、ヒートパイプ７０を介して移動してきた熱を空気中に放出する。本実施形態では、ヒートシンク７２は上下方向に延びる複数のフィンを有する。ヒートシンク７２は、ヒートパイプ７０に熱移動可能に接続される。また、ヒートシンク７２は、ファン６０の流出口６２の上方に且つハウジング１０の排気口３４の下方に配置される。したがって、ヒートシンク７２は、ファン６０の流出口と排気口３４との間に配置される。このように構成されたヒートシンク７２では、ファン６０の流出口６２から流出した空気がフィンの間を通って流れると、ヒートシンク７２から空気へ熱が移動する。

バッテリ７５は、電力を蓄積する部品である。本実施形態では、バッテリ７５は、充放電可能な二次電池である。バッテリ７５は、電子部品４１やディスプレイパネル５に電力を供給する。バッテリ７５は、電子機器１内の比較的大きい部品であり、前方ハウジング半体２０に形成された枠部２６内に保持される。

また、本実施形態では、バッテリ７５は、左側吸気口３５ａとファン６０の流入口６１との間の空間Ｘ１内に少なくとも部分的に位置するように配置される。加えて、バッテリ７５は、右側吸気口３５ｂとファン６０の流入口６１との間の空間Ｘ２内には位置しないように配置される。しかしながら、バッテリ７５は、両空間Ｘ１、Ｘ２いずれにも位置するように配置されてもよいし、いずれにも位置しないように配置されてもよい。また、バッテリ７５は、右側吸気口３５ｂとファン６０の流入口６１との間の空間Ｘ２よりも、左側吸気口３５ａとファン６０の流入口６１との間の空間Ｘ１に近接して配置されてもよい。

締結具８１～８３は、前方ハウジング半体２０（特に、前方金属板２８）、基板４０及び後方金属板５０を互いに取り付けるために用いられる。本実施形態では、締結具８１～８３は、金属製であるが、熱伝導性を有する材料、及び導電性を有する材料であれば、他の材料で形成されてもよい。

図８は、締結具８１～８３によって前方金属板２８、基板４０及び後方金属板５０が互いに取り付けられる様子を概略的に示す断面図である。図８に示されるように、第１締結具８１は、基板４０に形成された第１基板上開口４６ａを通ると共に、前方金属板２８の基板用締結穴２７ａに取り付けられる。この結果、基板４０が前方金属板２８に固定されると共に、基板４０と前方金属板２８とは熱移動可能に接続される。また、基板４０のグランドパターン４７は、前方金属板２８に電気的に接続される。

第２締結具８２は、基板４０に形成された第２基板上開口４６ｂ及び後方金属板５０に形成された第２金属板上開口５１ｂを通ると共に、ナットにより固定される。この結果、基板４０が後方金属板５０に固定されると共に、基板４０と後方金属板５０とは熱移動可能に接続される。また、基板４０のグランドパターン４７は、後方金属板５０に電気的に接続される。第３締結具８３は、後方金属板５０に形成された第１金属板上開口５１ａを通ると共に、前方金属板２８の金属板用締結穴２７ｂに取り付けられる。この結果、後方金属板５０が前方金属板２８に固定されると共に、後方金属板５０と前方金属板２８とは熱移動可能に接続される。また、後方金属板５０は前方金属板２８に電気的に接続される。

＜構成要素間の関係＞
次に、図６及び図７を参照して、電子機器１の構成要素間の関係について説明する。図６及び図７に示されるように、基板４０の前方に前方金属板２８が位置する。基板４０の前面（第１面）と前方金属板２８の後面との間の空間には、ファン６０が駆動されたときに吸気口３５を介してハウジング１０内に流入した空気が流れる。したがって、基板４０の前面と前方金属板２８の後面との間には空気の流路（第１流路。以下、「前方流路」という）９１が形成される。また、上述したように、前方金属板２８が前方ハウジング半体２０の前方主壁２１と別体の部材である場合、前方流路９１は、基板４０の前面と前方金属板２８の後面又は前方主壁２１の後面との間に形成される。したがって、前方流路９１は、基板４０の前面と基板４０の前面に対向する前面側対向面（第１対向面）との間に形成される。換言すると、前方流路９１は、基板４０の前面と前面側対向面との間の空間を含む。前方流路９１は、吸気口３５を介してハウジング１０内に流入した空気をファン６０に流入口６１に導く。

図７に示されるように、前方流路９１内には、前側電子部品４２が配置される。特に、前方流路９１内には、前側電子部品４２のうち平均的な発熱量又は最大発熱量が最も大きい部品が配置される。

また、図６及び図７に示されるように、基板４０の後方に後方金属板５０及び後方主壁３１が位置する。基板４０の後面（第２面）と後方金属板５０の前面又は後方主壁３１の前面との間の空間には、ファン６０が駆動されたときに吸気口３５を介してハウジング１０内に流入した空気が流れる。したがって、基板４０の後面と後方金属板５０の前面又は後方主壁３１の前面との間には空気の流路（第２流路。以下、「後方流路」という）９２が形成される。また、上述したように、後方金属板５０が後方ハウジング半体３０の後方主壁３１と一体的に形成される場合、後方流路９２は、基板４０の後面と後方金属板５０の前面との間に形成される。したがって、後方流路９２は、基板４０の後面と基板４０の後面に対向する後面側対向面（第２対向面）との間に形成さる。換言すると、後方流路９２は、基板４０の後面と後面側対向面との間の空間を含む。後方流路９２は、吸気口３５を介してハウジング１０内に流入した空気をファン６０の流入口６１に導く。

図６に示されるように、後方流路９２内には後側電子部品４３が配置される。特に、後方流路９２内には、後側電子部品４３のうち平均的な発熱量又は最大発熱量が最も大きい部品が配置される。

また、本実施形態では、前後方向において、基板４０の後面と後方金属板５０の前面又は後方主壁３１の前面との距離Ｄ２は、基板４０の前面と前方金属板２８の後面との間の距離Ｄ１よりも長い。したがって、発熱量の大きい後側電子部品４３が設けられた後方流路９２の前後方向の距離は、発熱量の小さい前側電子部品４２が設けられた前方流路９１の前後方向の距離よりも長い。なお、図６及び図７に示される例では、基板４０の前面と前方金属板２８の後面の間の距離Ｄ１は一定である。また、基板４０の後面と後方金属板５０の前面との間の距離Ｄ２は一定である。しかしながら、例えば、前方金属板２８又は後方金属板５０が凹凸を有する形状である場合などには、基板４０の前面と前方金属板２８の後面の間の距離及び基板４０の後面と後方金属板５０の前面との間の距離は一定ではない。このような場合、基板４０の後面と後方金属板５０の前面又は後方主壁３１の前面との平均的な距離Ｄ２は、基板４０の前面と前方金属板２８の後面との間の平均的な距離Ｄ１よりも長いものとされる。或いは、基板４０の後面と後方金属板５０の前面又は後方主壁３１の前面との最大距離Ｄ２は、基板４０の前面と前方金属板２８の後面との間の最大距離Ｄ１よりも長いものとされる。

さらに、ファン６０は、後面６３（ファン第２面）と、後面６３とは反対側の前面６４（ファン第１面）とを有する。後面６３には第１流入口６１ａが設けられ、前面６４には第２流入口６１ｂが設けられる。図７に示されるように、ファン６０の後面６３は後方主壁３１に対向し、ファン６０の前面６４は前方金属板２８に対向する。本実施形態では、ファン６０の後面とその対向面である後方主壁３１の前面との距離は、ファン６０の前面とその対向面である前方金属板２８の後面との距離よりも長い。したがって、ファン６０の後面６３に形成された第１流入口６１ａと後方主壁３１の前面（すなわち、ファン６０の後面６３の対向面）との距離は、ファン６０の前面６４に形成された第２流入口６１ｂと前方金属板２８の後面（すなわち、ファン６０の前面６４の対向面）との距離よりも長い。

また、本実施形態では、図６に示されるように、取り付け具４５近傍の領域において、ヒートパイプ７０と後方金属板５０との間に後方熱伝導性シート８６が設けられる。後方熱伝導性シート８６は、熱伝導性を有するシートである。後方熱伝導性シート８６は、ヒートパイプ７０と後方金属板５０とに接触するように配置される。したがって、取り付け具４５と後方金属板５０との間では後方熱伝導性シート８６を介して熱が移動する。この結果、後側電子部品４３、特に第１後側電子部品４３ａと後方金属板５０との間には、前後方向において、シールド部材４４、取り付け具４５、ヒートパイプ７０及び後方熱伝導性シート８６が層状に配置され、これらは互いに熱移動可能に接続されている。したがって、シールド部材４４、取り付け具４５、ヒートパイプ７０及び後方熱伝導性シート８６は、後側電子部品４３、特に第１後側電子部品４３ａと後方金属板５０とを互いに熱移動可能に接続する熱伝導性の接続部材（第２接続部材）として機能する。これにより、後側電子部品４３、特に第１後側電子部品４３ａの発熱量が大きいときには、発生した熱が、ヒートパイプ７０を介してヒートシンク７２に伝達されると共に、これら層状の構成部品を介して後方金属板５０に伝達される。

なお、後方熱伝導性シート８６は、後側電子部品４３の少なくともいずれか一つと後方金属板５０とを熱移動可能に接続することができれば、どのような態様で配置されてもよい。したがって、例えば、後側電子部品４３と後方金属板５０との両方に接触するように配置されてもよい。また、熱伝導性を有する要素であれば、後方熱伝導性シート８６の代わりに他の要素が用いられてもよい。したがって、後方熱伝導性シート８６代わりに熱伝導性グリスが用いられてもよい。

加えて、本実施形態では、図８に示されるように、基板４０と後方金属板５０とは、熱伝導性を有する第２締結具８２によって互いに取り付けられている。したがって、基板４０と後方金属板５０とは、第２締結具８２によって熱移動可能に互いに接続されている。よって、第２締結具８２は、基板４０と後方金属板５０とを、後側電子部品４３を介することなく、互いに熱移動可能に接続する熱伝導性の接続部材（第２接続部材）として機能する。なお、斯かる接続部材としては、熱移動可能に接続する熱伝導性の部材であれば、ネジやボルト等の締結具以外の部品が用いられてもよい。

さらに、本実施形態では、図７に示されるように、前後方向において第２前側電子部品４２ｂと前方金属板２８との間に、前方熱伝導性シート８５が設けられる。前方熱伝導性シート８５は、熱伝導性を有するシートである。前方熱伝導性シート８５は、第２前側電子部品４２ｂ及び前方金属板２８に接触するように配置される。したがって、第２前側電子部品４２ｂと前方金属板２８との間では、前方熱伝導性シート８５を介して熱が移動する。このため、前方熱伝導性シート８５は、前側電子部品４２と前方金属板２８とを互いに熱移動可能に接続する熱伝導性の接続部材（第１接続部材）として機能する。これにより、第２前側電子部品４２ｂの発熱量が大きいときには、発生した熱が前方熱伝導性シート８５を介して前方金属板２８に伝達される。

なお、前方熱伝導性シート８５は、前側電子部品４２の少なくともいずれか一つと前方金属板２８とを熱移動可能に接続することができれば、どのような態様で配置されてもよい。したがって、例えば、前側電子部品４２と前方熱伝導性シート８５との間又は前方金属板２８と前方熱伝導性シート８５との間に、熱伝導性を有する他の構成要素が配置されてもよい。また、熱伝導性を有する要素であれば、前方熱伝導性シート８５の代わりに他の要素が用いられてもよい。したがって、前方熱伝導性シート８５代わりに熱伝導性グリスが用いられてもよい。

加えて、本実施形態では、図８に示されるように、基板４０と前方金属板２８とは、熱伝導性を有する第１締結具８１によって互いに取り付けられている。したがって、基板４０と前方金属板２８とは、第１締結具８１によって熱移動可能に互いに接続されている。よって、第１締結具８１は、基板４０と前方金属板２８とを、前側電子部品４２を介することなく、互いに熱移動可能に接続する熱伝導性の接続部材（第１接続部材）として機能する。なお、斯かる接続部材としては、熱移動可能に接続する熱伝導性の部材であれば、ネジやボルト等の締結具以外の部品が用いられてもよい。

また、上述したように、本実施形態では、第１締結具８１の数は、第２締結具８２の数よりも多い。したがって、第１締結具８１は、第２締結具に比べて熱を伝導し易くなるように構成されている。なお、第１締結具８１が第２締結具に比べて熱を伝導し易くなるように構成されていれば、第１締結具８１及び第２締結具８２はどのように構成されてもよい。したがって、例えば、相対的に断面積の大きい第１締結具８１と、相対的に断面積の小さい第２締結具８２とが同数設けられてもよい。或いは、第１締結具８１が第２締結具８２よりも熱伝導性の高い材料で形成されてもよい。この場合、第１締結具８１の数と第２締結具８２の数は同じであってもよい。

また、本実施形態では、第１締結具８１及び前方熱伝導性シート８５等を含む第１接続部材の数は、第２締結具８２及び後方熱伝導性シート８６等を含む第２接続部材の数よりも多い。したがって、第１接続部材は、第２接続部部材に比べて熱を伝導し易くなるように構成されている。なお、第１接続部材が第２接続部材に比べて熱を伝導し易くなるように構成されていれば、第１接続部材及び第２接続部材はどのように構成されてもよい。したがって、例えば、相対的に断面積の大きい第１接続部材と、相対的に断面積の小さい第２接続部材とが同数設けられてもよい。或いは、第１接続部材が第２接続部材よりも熱伝導性の高い材料で形成されてもよい。この場合、第１接続部材の数と第２接続部材の数は同じであってもよい。

さらに、本実施形態では、図８に示されるように、前方金属板２８と後方金属板５０とは、熱伝導性を有する第３締結具８３によって互いに取り付けられている。したがって、前方金属板２８と後方金属板５０とは、第３締結具８３によって熱移動可能に接続されている。よって第３締結具８３は、前方金属板２８と後方金属板５０とを、互いに熱移動可能に接続する熱伝導性の接続部材（第３接続部材）として機能する。なお、斯かる接続部材としては、熱移動可能に接続する熱伝導性の部材であれば、ネジやボルト等の締結具以外の部品が用いられてもよい。

＜効果＞
本実施形態では、発熱量の大きい後側電子部品４３が設けられた後方流路９２の前後方向の距離は、発熱量の小さい前側電子部品４２が設けられた前方流路９１の前後方向の距離よりも長い。このため、発熱量の大きい後側電子部品４３が設けられた後方流路９２を流れる空気の流量は、前方流路９１を流れる空気の流量よりも多くなり、よって後側電子部品４３から放熱し易くなる。この結果、発熱する電子部品４１から生じた熱を効果的に放熱することができる。

また、本実施形態では、基板４０の前面に対向して前方金属板２８が配置され、基板４０の後面に対向して後方金属板５０が配置される。このように基板４０の前面及び後面に熱伝導性の高い金属板２８、５０が配置されることにより、電子部品４１や基板４０に生じている熱を拡散させることができ、その結果、発熱する電子部品４１から生じた熱を効果的に放熱することができる。

また、本実施形態では、後方金属板５０は、第２締結具８２や後方熱伝導性シート８６等の接続部材によって後側電子部品４３及び基板４０に接続されている。この結果、後側電子部品４３や基板４０の熱を後方金属板５０を介して後方流路９２を流れる空気に放熱することができる。同様に、本実施形態では、前方金属板２８は、第１締結具８１や前方熱伝導性シート８５等の接続部材によって前側電子部品４２及び基板４０に接続されている。この結果、前側電子部品４２や基板４０の熱を前方金属板２８を介して前方流路９１を流れる空気に放熱することができる。

また、本実施形態では、第２締結具８２は、後方金属板５０を第１配線パターンに熱移動可能に接続する。同様に、第１締結具８１は、前方金属板２８を第２配線パターンに熱移動可能に接続する。この結果、基板４０に設けられた配線パターンは、熱の移動を促進することから、基板４０の熱を第２締結具８２及び第１締結具８１を介して迅速に金属板２８、５０に移動させることができる。

また、本実施形態では、第１配線パターン及び第２配線パターンはグランド電位に電気的に接続されると共に、第１配線パターンに接続された後方金属板５０は前後方向に見たときに後側電子部品４３と重なり、第２配線パターンに接続された前方金属板２８は前後方向に見たときに前側電子部品４２と重なる。この結果、金属板２８、５０がグランド電位に接続されることになり、電子部品４１からのノイズの発生が抑制される。

また、本実施形態では、ファン６０の後面とその対向面である後方主壁３１の前面との距離は、ファン６０の前面とその対向面である前方金属板２８の後面との距離よりも長い。この結果、ファン６０の後面側と連通する後方流路９２を流れる空気の流量が、ファン６０の前面側と連通する前方流路９１を流れる空気の流量よりも多くなり易くなり、よって後側電子部品４３から放熱し易くなる。この結果、発熱する電子部品４１から生じた熱を効果的に放熱することができる。また、本実施形態では、ファン６０の前面と後面の両側に流入口が設けられており、この結果、ファン６０の前面側と後面側とにそれぞれ連通する前方流路９１と後方流路９２とで著しく空気の流量が変わることが抑制され、発熱する電子部品４１から生じた熱を効果的に放熱することができる。

さらに、本実施形態では、ファン６０の後面６３に形成された第１流入口６１ａとファン６０の後面６３の対向面との距離は、ファン６０の前面６４に形成された第２流入口６１ｂとファン６０の前面６４との距離よりも長い。この結果、ファン６０の後面側において流入口付近に広い空間が形成され、よってファン６０の後面側において放熱し易くなり、よって後側電子部品４３から放熱し易くなる。

また、本実施形態では、前側電子部品４２のうち平均的な発熱量又は最大発熱量が最も大きい第２前側電子部品４２ｂ及び後側電子部品４３のうち平均的な発熱量又は最大発熱量が最も大きい第１後側電子部品４３ａが、複数の吸気口３５のそれぞれとファン６０の流入口６１との間の空間に配置される。この結果、発熱量の大きい電子部品４１がハウジング１０内の主要な空気の通り道に配置されることになり、よって発熱量の大きい電子部品４１からの放熱を促進することができる。特に、本実施形態では、前側電子部品４２のうち平均的な発熱量又は最大発熱量が最も大きい第２前側電子部品４２ｂと、後側電子部品４３のうち平均的な発熱量又は最大発熱量が最も大きい第１後側電子部品４３ａとが、別々の吸気口３５とファン６０の流入口６１との間の空間に配置されるため、発熱量が大きい部品同士の影響を最小限に抑えることができ、よって発熱する電子部品４１から生じた熱を効果的に放熱することができる。

また、本実施形態では、後側電子部品４３よりも発熱量の小さい前側電子部品４２が位置する、左側吸気口３５ａとファン６０の流入口６１との間の空間に近接してバッテリ７５が配置される。バッテリ７５は、電子機器１の構成部品のなかで比較的大きい部品であるため、空気の流路近傍に配置されると、流路抵抗になり易い。本実施形態では、発熱量の大きい後側電子部品４３が位置する、右側吸気口３５ｂとファン６０の流入口６１との間の空間から離してバッテリ７５を配置することにより、発熱量の大きい後側電子部品４３に空気が流れやすくなり、よって発熱する電子部品４１から生じた熱を効果的に放熱することができる。

また、本実施形態では、第１締結具８１及び前方熱伝導性シート８５等を含む第１接続部材により、基板４０と前方金属板２８とが、熱移動可能に接続される。このように、基板４０と前方金属板２８とが熱移動可能に接続されることにより、基板４０の熱の一部が第１接続部材及び前方金属板２８を介して前方流路９１を流れる空気に放熱することができる。この結果、後側電子部品４３が配置される後方流路９２を流れる空気には基板４０の熱が放熱されにくくなり、発熱量の大きい後側電子部品４３の後方流路９２を流れる空気への放熱を促進させることができる。このため、発熱する電子部品４１から生じた熱を効果的に放熱することができる。

また、本実施形態では、第１締結具８１及び前方熱伝導性シート８５等を含む第１接続部材の数は、第２締結具８２及び後方熱伝導性シート８６等を含む第２接続部材の数よりも多い。したがって、第１接続部材は第２接続部材に比べて熱を伝導し易くなるように構成されている。この結果、基板４０の熱を第１接続部材を介して前方金属板２８により多く伝えることができる。これにより、後側電子部品４３が配置される後方流路９２には、基板４０の熱が放熱されにくくなり、発熱量の大きい後側電子部品４３の後方流路９２を流れる空気への放熱を促進させることができる。このため、発熱する電子部品４１から生じた熱を効果的に放熱することができる。

また、本実施形態では、第１締結具８１及び前方熱伝導性シート８５等を含む第１接続部材は、第２締結具８２及び後方熱伝導性シート８６等を含む第２接続部材よりも熱伝導率の高い材料で構成されている。したがって、第１接続部材は第２接続部材に比べて熱を伝導し易くなるように構成されている。この結果、発熱する電子部品４１から生じた熱を効果的に放熱することができる。

また、本実施形態では、第１接続部材、第２接続部材に加えて、前方金属板２８と後方金属板５０とを熱移動可能に接続する第３締結具８３を含む第３接続部材を有する。この結果、前方金属板２８と後方金属板５０とで熱を分散させることができ、よって、局所的な熱の発生を抑制することができる。

また、本実施形態では、前側電子部品４２に熱移動可能に接続された配線パターンが、第１接続部材に熱移動可能に接続される。このため、前側電子部品４２に生じた熱を、配線パターン、第１接続部材を介して、前方金属板２８に移動させることができる。この結果、前側電子部品４２において生じた熱を前方金属板２８に分散させることができ、局所的な熱の発生を抑制することができる。

また、本実施形態では、後方金属板５０及び前方金属板２８はグランド電位に電気的に接続されると共に、後方金属板５０は前後方向に見たときに後側電子部品４３と重なり、前方金属板２８は前後方向に見たときに前側電子部品４２と重なる。この結果、金属板２８、５０がグランド電位に接続されることになり、電子部品４１からのノイズの発生が抑制される。

また、本実施形態では、前側電子部品４２と後側電子部品４３とが前後方向において互いに重ならない位置に配置される。これにより基板４０に生じる熱が分散される。また、前側電子部品４２と後側電子部品４３とに別々の吸気口から流入した空気が流れることにより、発熱する電子部品４１から生じた熱を効果的に放熱することができる。

また、本実施形態では、後方金属板５０を構成する金属は前方金属板２８を構成する金属よりも熱伝導率が低く且つ比重が大きい。これにより、発熱量が相対的に大きい後側電子部品４３側の金属板の熱伝導率が高くなり熱が分散し易くなると共に、発熱量が相対的に小さい前側電子部品４２側の金属板の重量を小さくすることができる。よって、電子機器１全体の重量の増大を抑制しつつ、電子部品４１から生じた熱を効果的に放熱することができる。特に、後方金属板５０を発熱量の最も多い第１後側電子部品４３ａに対向するように配置しつつ後方金属板５０の面積を小さくすることにより、放熱の効果の低下を抑制しつつ電子機器１の重量の増大を抑制することができる。

また、本実施形態では、前方金属板２８の周囲は樹脂部材に囲われる。金属フレームの面積が大きくなると曲げ等の塑性変形に対して弱くなるが、本実施形態では、前方金属板２８の周囲が樹脂部材に囲われているため、塑性変形を抑制することができる。

また、本実実施形態では、樹脂部材は、前方金属板２８の前面及び後面を実質的に覆わないように構成される。これにより、前方金属板２８からの前方への放熱がされ易くなると共に、樹脂部材が設けられることにより電子機器１の剛性の低下を抑制することができる。

また、本実施形態では、前側電子部品４２から生じた熱は熱伝導性シート等を介して放熱されると共に、後側電子部品４３から生じた熱はヒートパイプ等を介して放熱される。このように発熱量が相対的に多き後側電子部品４３からの生じた熱は放熱効果の大きいヒートパイプ等を介して放熱させ、発熱量が相対的に小さい前側電子部品４２から生じた熱は電子機器１内のスペースをとるヒートパイプ等を用いずに放熱させることにより、放熱効果を高めつつ省スペース化をはかることができる。

以上、本開示に係る好適な実施形態を説明したが、本開示はこれら実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載内で様々な修正及び変更を施すことができる。

１ 電子機器
１０ ハウジング
２０ 前方ハウジング半体
２８ 前方金属板
３０ 後方ハウジング半体
４０ 基板
５０ 後方金属板
６０ ファン

Claims (15)

1. 外部からの空気が流出入する電子機器であって、
   吸気口が設けられたハウジングと、
   前記ハウジングに収容されたファンと、
   前記ハウジングに収容された基板と、
   前記基板の第１面に実装される１つ以上の第１発熱部品と、
   前記基板の前記第１面とは反対側の第２面に実装される１つ以上の第２発熱部品と、
   前記基板の前記第１面と対向して配置された第１金属板と、
   熱伝導性の第１接続部材と、を備え、
   前記第１金属板は、前記ハウジングの少なくとも一部を構成するように形成されるか又は前記ハウジングとは別体として形成され、
   前記ハウジング内には前記吸気口から流入した空気を前記ファンに導く第１流路及び第２流路が形成され、
   前記第１流路は、少なくとも一部が前記第１面と該第１面に対向する第１対向面とによって形成され、
   前記第２流路は、少なくとも一部が前記第２面と該第２面に対向する第２対向面とによって形成され、
   前記第１接続部材は、前記基板と前記第１金属板とを熱移動可能に接続し、
   前記第２発熱部品全ての総発熱量は前記第１発熱部品全ての総発熱量よりも大きい、又は前記第２発熱部品のうち最も発熱量の大きい部品の発熱量は前記第１発熱部品のうち最も発熱量の大きい部品の発熱量よりも大きい、電子機器。
2. 前記基板の第２面と対向して配置された第２金属板と、
   前記基板と前記第２金属板とを前記第２発熱部品を介することなく熱移動可能に接続する熱伝導性の第２接続部材と、を更に備え、
   前記第２金属板は、前記ハウジングの少なくとも一部を構成するように形成されるか又は前記ハウジングとは別体として形成され、
   前記電子機器内に設けられる前記第１接続部材の数は前記第２接続部材の数よりも多い、請求項１に記載の電子機器。
3. 前記基板の第２面と対向して配置された第２金属板と、
   前記基板と前記第２金属板とを前記第２発熱部品を介することなく熱移動可能に接続する熱伝導性の第２接続部材と、を更に備え、
   前記第２金属板は、前記ハウジングの少なくとも一部を構成するように形成されるか又は前記ハウジングとは別体として形成され、
   前記第１接続部材は前記第２接続部材よりも熱伝導率の高い材料で構成されている、請求項１又は２に記載の電子機器。
4. 前記第１金属板と前記第２金属板とを接続する熱伝導性の第３接続部材をさらに備える、請求項２に記載の電子機器。
5. 前記基板に第１配線パターンが設けられ、
   前記第１配線パターンは、前記第１発熱部品と熱移動可能に接続されると共に、前記第１接続部材と熱移動可能に接続される、請求項１又は２に記載の電子機器。
6. 前記第１金属板及び前記第２金属板はそれぞれ前記第１接続部材及び前記第２接続部材を介して前記基板のグランド電位と電気的に接続され、
   前記基板に垂直な方向に見たときに、前記第１金属板と重なる位置に前記第１発熱部品が配置され、及び前記第２金属板と重なる位置に前記第２発熱部品が配置される、請求項２に記載の電子機器。
7. 前記吸気口は、前記ファンに対して互いに異なる方向に位置するように互いに離間して配置された第１吸気口及び第２吸気口の２つの吸気口を有し、
   前記第１流路は、前記第１吸気口から前記ファンに流れる空気の流路を含み、
   前記第２流路は、前記第２吸気口から前記ファンに流れる空気の流路を含み、
   前記第１発熱部品及び前記第２発熱部品は、前記基板に垂直な方向に見たときに互いに重ならない位置に配置される、請求項１又は２に記載の電子機器。
8. 前記ハウジング内に配置されたバッテリを更に有し、
   前記バッテリは、前記第２吸気口と前記ファンの流入口との間の空間よりも前記第１吸気口と前記流入口との間の空間に近接して配置される、請求項７に記載の電子機器。
9. 前記吸気口は、前記ファンに対して互いに異なる方向に位置するように互いに離間して配置された第１吸気口及び第２吸気口の２つの吸気口を有し、
   前記第１発熱部品のうち最も発熱量の多い部品は、前記基板に垂直な方向に見たときに、少なくとも部分的に前記第１吸気口と前記ファンの流入口との間に位置するように配置され、
   前記第２発熱部品のうち最も発熱量の多い部品は、前記基板に垂直な方向に見たときに、少なくとも部分的に前記第２吸気口と前記流入口との間に位置するように配置される、請求項１又は２に記載の電子機器。
10. 前記第２金属板を構成する金属は前記第１金属板を構成する金属よりも熱伝導率が高く、かつ、比重が大きい、請求項２に記載の電子機器。
11. 前記第２金属板は前記第２発熱部品のうち最も発熱量の多い部品に対向するように位置し、
    前記基板に垂直な方向に見たときに、前記第２金属板の面積は、前記第１金属板の面積よりも小さい、請求項１０に記載の電子機器。
12. 該電子機器の第１面を構成する第１半体と、該電子機器の前記第１面とは反対側の第２面を構成する第２半体とを有するハウジングを更に備え、
    前記第１金属板の周囲は樹脂部材に囲われ、
    前記樹脂部材は前記第１半体の少なくとも一部を構成する、請求項１１に記載の電子機器。
13. 前記樹脂部材は、前記第１金属板の、前記基板と対向する面とは反対側の面を覆わない、請求項１２に記載の電子機器。
14. 前記ファンから流出した空気を前記ハウジングの外部へ排出する排気口と、
    前記ファンの流出口と排気口との間に配置された放熱部材と、
    前記基板に垂直な方向において前記第１発熱部品と前記第１金属板との間に配置され、前記第１発熱部品から生じた熱を前記第１金属板に伝える熱伝導性シート又は熱伝導性グリスと、
    前記基板と垂直な方向において前記第２発熱部品と前記第２金属板との間に配置され、前記第２発熱部品から生じた熱を前記放熱部材へ伝えるヒートパイプ又はベイパーチャンバーと、を備える、請求項２に記載の電子機器。
15. ディスプレイパネルと、熱伝導性シート又は熱伝導性グリスを更に有し、
    前記ディスプレイパネルは、前記第１金属板の、前記基板と対向する面とは反対側の面上に配置され、
    前記熱伝導性シート又は熱伝導性グリスは、前記ディスプレイパネルと前記第１金属板との間に配置される、請求項１又は２に記載の電子機器。

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