JP2025008150A - 電子制御装置 - Google Patents

Abstract

【課題】
電子部品の周辺の配線や部品搭載を邪魔することなく、不要電磁放射を少ない部品数で効率的に抑制できる電子制御装置を提供する。
【解決手段】
電子部品２０１を搭載した回路基板１０２と、回路基板１０２を収容する筐体１０３、１０４と、を有する電子制御装置１０１であって、回路基板１０２は、ＧＮＤパターンを有し、筐体１０３は、回路基板１０２側に凸となった導電性の第一の凸部３０１および第二の凸部３０２を有し、第一の凸部３０１は、電子部品２０１と接続され、第二の凸部３０２は、第一の凸部３０１の外周面に接続された第一の接続部と、ＧＮＤパターンに直接または接続部材２０３を介して接続された第二の接続部３０３とを有し、第二の凸部３０２は、電子部品２０１と第二の接続部３０３との間において、第二の凸部３０２の凸面が第一の凸部３０１の凸面と同じかそれ以上に回路基板１０２に近接する形状である。
【選択図】図１

Description

本発明は電子制御装置に関する。

運転支援システムや自動運転用の電子制御装置では、カメラに代表されるセンサモジュールからの大容量情報を高速に処理する必要があるため、高性能なＬＳＩが搭載される傾向にある。

ＬＳＩの高性能化に伴い高周波ノイズが増加すること加え、放熱のための経路を介してノイズが伝わりやすくなることで、不要電磁放射の増加が課題の一つとなっている。また、その経路を逆に外来ノイズが伝わってくることで、耐ノイズ性の低下も課題となっている。

特許文献１の図２等には、装置内部から外部にノイズが伝わる際の経路になりやすい外部接続コネクタの付近に筐体と基板のＧＮＤパターンとを結合させる構造を設けることで、金属筐体内にノイズを閉じ込め、不要電磁放射を抑制する構造が示されている。

また、特許文献２の図３等には、ＬＳＩを含む電子部品を囲うように金属筐体と基板の導通点を設けることで、電磁シールド効果を高める構造が示されている。

特開２０２２－１７３２３３号公報 特開２００５－２９４６２７号公報

特許文献１の技術は、ＬＳＩから放熱経路を介して筐体に伝わったノイズが筐体開口部となっているコネクタ周辺に到達するのを防ぐための構造を、コネクタ周辺部を囲むように設けることで、コネクタ周辺の筐体開口部からノイズが外に出ていくのを抑制している。

しかしながら、特許文献１の技術では、コネクタを囲うように基板のＧＮＤパターンと筐体とを結合させる必要があるため、装置に接続されるセンサ類や他装置の増加に伴ってコネクタ数が増加すると、全てのコネクタを囲うように多数のＥＭＩガスケットなどの部材・材料が必要になり、コストが増加するという問題がある。

少ない部材で電磁シールドを実現するには、ＬＳＩからノイズが筐体内部に広がる前にノイズ源近傍にてシールド構造を構成するのが望ましく、特許文献２の技術がその一例となる。

しかしながら、ＬＳＩ近傍には多数の信号配線や部品が配置される必要があるが、特許文献２の技術のようにＬＳＩ近傍に筐体との導通点をとることは、配線や部品配置を阻害することになるため、基板設計の制約となり、基板サイズや基板層数の増加につながり、コストが増加するという問題がある。

本発明が解決しようとする課題は、電子部品の周辺の配線や部品搭載を邪魔することなく、不要電磁放射を少ない部品数で効率的に抑制できる電子制御装置を提供することである。

上記した課題を解決するために、本発明の電子制御装置は、電子部品を搭載した回路基板と、前記回路基板を収容する筐体と、を有する電子制御装置であって、前記回路基板は、ＧＮＤパターンを有し、前記筐体は、前記回路基板側に凸となった導電性の第一の凸部および第二の凸部を有し、前記第一の凸部は、前記電子部品と接続され、前記第二の凸部は、前記第一の凸部の外周面に接続された第一の接続部と、前記ＧＮＤパターンに直接または接続部材を介して接続された第二の接続部とを有し、前記第二の凸部は、前記電子部品と前記第二の接続部との間において、前記第二の凸部の凸面が前記第一の凸部の凸面と同じかそれ以上に前記回路基板に近接する形状であることを特徴とする。

本発明の電子制御装置によれば、電子部品の周辺の配線や部品搭載を邪魔することなく、不要電磁放射を少ない部品数で効率的に抑制できる。

実施例１の電子制御装置の断面図である。 実施例１の電子制御装置の筐体ベースの平面図である。 実施例１の電子制御装置の筐体ベースの斜視図である。 実施例１の電子制御装置の斜視図である。 実施例２の電子制御装置の筐体ベースの平面図である。 実施例３の電子制御装置の断面図である。 実施例４の電子制御装置の筐体ベースの平面図である。 実施例５の電子制御装置の断面図である。 実施例６の電子制御装置の筐体ベースの平面図である。 実施例７の電子制御装置のノイズガイド構造の斜視図である。 実施例８の電子制御装置の断面図である。 実施例９の電子制御装置の筐体ベースの平面図である。 実施例１０の電子制御装置の筐体ベースの平面図である。 実施例１０の電子制御装置の断面図である。 実施例１１の電子制御装置の断面図である。 実施例１２の電子制御装置の断面図である。

以下、図面を用いて本発明の実施例を説明する。各図、各実施例において、同一または類似の構成要素については同じ符号を付け、重複する説明は省略する。

図１は、実施例１の電子制御装置の断面図である。図２は、実施例１の電子制御装置の筐体ベースの平面図である。図３は、実施例１の電子制御装置の筐体ベースの斜視図である。図４は、実施例１の電子制御装置の斜視図である。図１および図２では、本実施例における要部以外は単純化して示している。図１の断面図は、図２のＡ－Ａ’部分に対応する。図２は、筐体ベース１０３の内側の平面図であり、図１では下から、図３では上から見た場合に対応する。

図１に示すように、本実施例の電子制御装置１０１は、電子部品２０１を搭載した回路基板１０２と、回路基板１０２を収容する筐体とを有する。

筐体は、筐体ベース１０３と筐体カバー１０４とで構成されており、金属製で導電性を有する。回路基板１０２は、筐体ベース１０３と筐体カバー１０４とによって上下から覆われている。

回路基板１０２には、発熱源かつノイズ源でもある電子部品２０１が搭載されている。電子部品は、例えばＬＳＩやＩＣなどである。なお、回路基板１０２には、図１に示した電子部品２０１以外にも電子部品２０１が搭載されているが、図示を省略している。

回路基板１０２は、図示しない配線パターンを有している。この配線パターンには、信号配線の引き回しのパターンや、基準電位となるＧＮＤパターン（グランドパターン）も含まれている。なお、ＧＮＤパターンは、コンデンサ等を介してＤＣ的に分離されているパターンを含んでいてもよい。

回路基板１０２の端部には、外部接続コネクタ２０４が搭載されている。外部接続コネクタ２０４は、複数かつ異なる形状のものが搭載されていてもよい。外部接続コネクタ２０４の一部は、図３に示すような筐体ベース１０３に設けられたコネクタ用筐体開口部３０６を介して筐体の外部に露出している。

回路基板１０２は、ネジ１０５によって筐体ベース１０３に固定される。また、筐体カバー１０４もネジ１０５により筐体ベース１０３に固定される。そのために、筐体ベース１０３は、図３に示すように、回路基板１０２を固定するためのネジ１０５が挿入される基板固定ネジ穴３０５が形成された基板固定ネジ用ボス３１０と、筐体カバー１０４を固定するためのネジ１０５が挿入される筐体カバー固定ネジ穴が形成されたカバー固定ネジ用ボス３１１とを有する。

図１に示すように、本実施例の筐体ベース１０３は、回路基板１０２側に凸となった導電性の第一の凸部（放熱用凸部３０１）および第二の凸部（ノイズガイド凸部３０２）を有する。本実施例では、放熱用凸部３０１およびノイズガイド凸部３０２が、筐体ベース１０３に一体的に形成されている例を示しているが、これに限られない。

第一の凸部である放熱用凸部３０１は、電子部品２０１と接続されている。これにより、電子部品２０１から放熱用凸部３０１を介して筐体ベース１０３に放熱することができる。なお、放熱用凸部３０１と電子部品２０１との間には、放熱グリス２０２が挿入されていることが望ましい。

第二の凸部であるノイズガイド凸部３０２は、図１、図２、図３に示すように、放熱用凸部３０１の外周面に接続された第一の接続部と、回路基板１０２のＧＮＤパターンに直接または接続部材を介して接続された第二の接続部（ＧＮＤパターン接続部３０３）とを有する。図１では、接続部材としてＥＭＩガスケット２０３を用いた例を示している。ＥＭＩガスケット２０３は、弾力のある導電性部材である。なお、接続部材として、ＥＭＩガスケット２０３の代わりにネジなどの導電性の金属部材を用いても良い。また、筐体ベース１０３と回路基板１０２のＧＮＤパターンとが導通されることによる意図しないＤＣ電流経路の発生を避けるため、ＥＭＩガスケット２０３の接続先のＧＮＤパターンは、回路基板１０２上の回路が接続されるＧＮＤパターンとコンデンサを介してＤＣ的には分離されたパターンであってもよい。

図１、図２、図３に示すように、ノイズガイド凸部３０２は、放熱用凸部３０１の隅から外側に伸びており、その先のＧＮＤパターン接続部３０３において回路基板１０２のＧＮＤパターンと接続されている。放熱用凸部３０１の隅から外側に伸びていることで、ノイズガイド凸部３０２は、放熱用凸部３０１が接続された電子部品２０１の角部分を起点に電子部品２０１から離れる方向へ延伸する部分を有する。

そして、ノイズガイド凸部３０２は、電子部品２０１とＧＮＤパターン接続部３０３との間において、ノイズガイド凸部３０２の凸面が放熱用凸部３０１の凸面と同じかそれ以上に回路基板１０２に近接する形状となっている。

一般に、電子部品２０１から放熱グリス２０２を介して筐体ベース１０３に伝わったノイズ電流は、キルヒホッフの電流則により、どこかを通って回路基板１０２上の電子部品２０１に戻ってくるが、戻るまでに広い範囲にノイズ電流が広がるほど空間への電磁放射につながることになる。本実施例では、ノイズガイド凸部３０２が回路基板１０２に近接するように形成されており、その先のＧＮＤパターン接続部３０３において回路基板１０２のＧＮＤパターンと接続されているため、電流ループ４００を小さくすることができる。その結果、電子部品２０１からみた電流ループ４００のインピーダンスが小さくなっており、ノイズ電流はこの経路に集中し、広範囲に広がることを抑制できる。これにより、不要電磁放射を抑制することができる。同時に、相反定理により、外来ノイズが電子部品２０１に及ぼす影響も低減することができる。

また、ＧＮＤパターンと接続するためのＥＭＩガスケット２０３を電子部品２０１から離れた位置に配置することが可能となるため、電子部品２０１に接続される信号配線の引き回しや、電子部品２０１の周辺の部品の配置を阻害することがないため、回路基板１０２の基板層数やサイズ増加を避けることができ、コスト低減の効果も得られる。また、ノイズ源近傍にてシールド構造を構成できるので、少ないＥＭＩガスケット２０３の数で効率的に不要電磁放射を抑制できる。さらに、電子部品２０１に接続される信号配線や周辺の部品は電子部品２０１の辺の部分に多く配置されるため、ノイズガイド凸部３０２を電子部品２０１の隅の部分から斜めに引き出すことで、信号配線や周辺の部品の配置に対する影響をより回避することができる。

なお、本実施例では一つの電子部品２０１に対して４つのノイズガイド凸部３０２とＥＭＩガスケット２０３を配置しているが、必要に応じて個数は増減させて良い。

また、本実施例では電子部品２０１が筐体ベース１０３側に搭載されている例を用いて説明したが、これに限られず、電子部品２０１が筐体カバー１０４側に搭載されている場合には、筐体カバー１０４が放熱用凸部３０１およびノイズガイド凸部３０２を有する構成としてもよい。

実施例２以降は、実施例１の変形例であり、実施例１との相違点を中心に説明する。それ以外は実施例１と同じであるため、重複する説明を省略する。

図５は、実施例２の電子制御装置の筐体ベースの平面図である。図５は、図２に対応する図である。

本実施例は、ノイズガイド凸部３０２が、平面視したときに延伸方向が変化する屈曲部を有する実施例と、ノイズガイド凸部３０２が電子部品２０１の角部分ではなく電子部品２０１の辺から引き出された実施例である。

本実施例では、ノイズガイド凸部３０２は電子部品２０１の四隅から斜めに引き出されず、辺の中央から辺に対して直角に引き出されたり、辺の端から辺に対して直角に引き出されたり、斜めに引き出されるが曲げて辺に対して直角方向に屈曲したりなどの形状をとる。

回路基板１０２の端部やネジ１０５との位置関係や回路基板１０２上の配線パターンとの位置関係などから、実施例１のように電子部品２０１の四隅から斜めに引き出すことが困難な場合は、本実施例のような形態をとることでも不要放射低減効果を得ることができる。

図６は、実施例３の電子制御装置の断面図である。図６は、図１に対応する図である。

本実施例は、ノイズガイド凸部３０２が、回路基板１０２上に搭載された部品（例えば表面実装部品２０５）と位置が重なる部位に切り欠き３０７を有する実施例である。

本実施例では、ノイズガイド凸部３０２の直下に表面実装部品２０５が配置される場合などにおいて、干渉を避けるためにノイズガイド凸部３０２に切り欠き３０７を設けることで、回路基板１０２上の部品配置の阻害を回避することができる。なお、切り欠き３０７の部分においても、放熱用凸部３０１の凸面と同じかそれ以上に回路基板１０２に近接する形状とすることで、図１と同様に電流ループ４００を小さくすることができる。

図７は、実施例４の電子制御装置の筐体ベースの平面図である。図７は、図２に対応する図である。

本実施例は、放熱用凸部３０１を複数有し、一方の放熱用凸部３０１に接続されたノイズガイド凸部３０２と、他方の放熱用凸部３０１に接続されたノイズガイド凸部３０２とが、共通のＧＮＤパターン接続部３０３を有する実施例である。

本実施例によれば、ＧＮＤパターン接続部３０３を共通化できるので、少ないＥＭＩガスケット２０３で不要放射を低減することができる。

図８は、実施例５の電子制御装置の断面図である。図８は、図１に対応する図である。

本実施例は、回路基板１０２が、電子部品２０１を両面に搭載し、筐体が、回路基板１０２の一方の主面に対向し、放熱用凸部３０１およびノイズガイド凸部３０２を有する筐体ベース１０３（第一の筐体）と、回路基板１０２の他方の主面に対向し、放熱用凸部３０１およびノイズガイド凸部３０２を有する筐体カバー１０４（第二の筐体）とを有する実施例である。

本実施例によれば、回路基板１０２の両面にノイズ源である電子部品２０１が配置された場合にも対応が可能となる。なお、図８では、板状部材をプレス加工して筐体カバー１０４を製造しているため、放熱用凸部３０１およびノイズガイド凸部３０２が、中空の構造となっている例を示している。したがって、放熱用凸部３０１は、ノイズガイド凸部３０２に比べると凹部のように見えるが、筐体カバー１０４の他の部分からみれば凸部となっている。

図９は、実施例６の電子制御装置の筐体ベースの平面図である。図９は、図２に対応する図である。

本実施例は、ノイズガイド凸部３０２が、放熱用凸部３０１との接続部（第一の接続部）側からＧＮＤパターン接続部３０３（第二の接続部）側に向かうにしたがって幅が狭くなる実施例である。

本実施例では、ノイズガイド凸部３０２が放熱用凸部３０１に近い位置では幅が広くなっており、ＧＮＤパターン接続部３０３に近づくにしたがって狭くなる先細りの形状となっている。この際、図９の下側のノイズガイド凸部３０２のように、放熱用凸部３０１に近い位置では、ノイズガイド凸部３０２同士が繋がった形状であってもよい。

本実施例によれば、ノイズガイド凸部３０２をノイズ源である電子部品２０１側で広くし、それをＧＮＤパターン接続部３０３側に導くように狭くすることで、より効率的にシールド効果を高めることが可能となる。これにより、不要電磁放射の抑制やＥＭＩガスケット２０３の削減効果が得られる。

図１０は、実施例７の電子制御装置のノイズガイド構造の斜視図である。

本実施例は、ノイズガイド凸部３０２が、回路基板１０２から遠い側よりも、回路基板１０２と近接する側の方が細い実施例である。

本実施例によれば、ノイズガイド凸部３０２の断面の形状が、先端が細くなった形状となっているので、回路基板１０２の部品との干渉が起こりにくいという効果が得られる。

図１１は、実施例８の電子制御装置の断面図である。図１１は、図１に対応する図である。

本実施例は、ＧＮＤパターン接続部３０３（第二の接続部）が、ノイズガイド凸部３０２の表面に形成された突起３０８であり、この突起３０８が、回路基板１０２のＧＮＤパターンに直接または誘電体２０６で構成された接続部材を介して接続されている実施例である。

本実施例では、誘電体２０６として、例えば回路基板１０２上のレジスト材や固定用の接着剤などを用いることができる。誘電体２０６を介する場合は、誘電体２０６を介した容量性の結合により、高周波では導通をとったのと同等の効果が得られる。

本実施例によれば、導電性の接続部材であるＥＭＩガスケット２０３やネジなどを減らすことができ、コスト低減の効果が見込める。

図１２は、実施例９の電子制御装置の筐体ベースの平面図である。図１２は、図２に対応する図である。

本実施例は、ノイズガイド凸部３０２が、放熱用凸部３０１から離れた位置から放熱用凸部３０１の方向を見たときに放熱用凸部３０１の少なくとも一つ以上の辺を遮る位置に配置された壁状部分を有する実施例である。

本実施例では、ノイズガイド凸部３０２が放熱用凸部３０１のうち少なくとも一部の方向を遮るように壁状に配置され、その先あるいは途中でＧＮＤパターン接続部３０３に接続されている。ノイズガイド凸部３０２は、分岐部や屈曲部を有していてもよい。

本実施例によれば、ノイズガイド凸部３０２でシールドするエリアを広げることができ、効果的に不要電磁放射を抑制することができ、また少ない個数のＥＭＩガスケット２０３での対策が可能となることで、低コスト化のメリットがある。

図１３は、実施例１０の電子制御装置の筐体ベースの平面図である。図１４は、実施例１０の電子制御装置の断面図である。図１３は、図２に対応する図であり、図１４は、図１に対応する図である。

本実施例は、ノイズガイド凸部３０２が、回路基板１０２を固定するネジ１０５、または、筐体ベース１０３と回路基板１０２とを接続する構造（コネクタ周辺のガスケット接続部３０９およびＥＭＩガスケット２０３）に接続されている
本実施例では、ノイズガイド凸部３０２が、基板固定ネジ用ボス３１０と接続されることで、回路基板１０２を固定するネジ１０５に接続されている。これによりネジ１０５をＥＭＩガスケット２０３の代わりに用いることができる。

また、本実施例では、筐体ベース１０３が、外部接続コネクタ２０４の周辺部を囲む凸部であるコネクタ周辺のガスケット接続部３０９を有し、コネクタ周辺のガスケット接続部３０９が、直接またはＥＭＩガスケット２０３やネジなどの接続部材を介して回路基板１０２のＧＮＤパターンに接続されている。これにより、外部接続コネクタ２０４からのノイズのシールドをすることができる。さらに、ノイズガイド凸部３０２が、コネクタ周辺のガスケット接続部３０９に接続されている。これにより、コネクタ周辺のガスケット接続部３０９の接続に用いられるＥＭＩガスケット２０３と、ＧＮＤパターン接続部３０３の接続に用いられるＥＭＩガスケット２０３とを共用化することができるので、装置全体でみてより少ない個数のＥＭＩガスケット２０３で対応することが可能となる。

図１５は、実施例１１の電子制御装置の断面図である。図１５は、図１に対応する図である。

本実施例は、ノイズガイド凸部３０２が、筐体ベース１０３とは別部材（ノイズガイド凸部用部材３１２）によって構成されている実施例である。

本実施例では、筐体ベース１０３と一体的に形成されたノイズガイド凸部３０２の代わりに、板状部材を折り曲げて形成したノイズガイド凸部用部材３１２によってノイズガイド部が形成されて。一体部材で形成しないことにより、回路基板１０２の設計の変更などに応じて凸部の位置を容易に変更可能となるメリットがある。

なお、本実施例では、ノイズガイド凸部用部材３１２を、板状部材を折り曲げた部材で形成しているが、板状以外の部材で形成しても良い。

図１６は、実施例１２の電子制御装置の断面図である。図１６は、図１に対応する図である。

本実施例は、回路基板１０２を複数有し、少なくとも１つの回路基板１０２が、ノイズガイド凸部３０２に接続されている実施例である。

本実施例では、電子制御装置１０１が複数の回路基板１０２を有し、そのそれぞれに電子部品２０１が搭載されている。回路基板１０２同士は、基板間接続コネクタ２０７により接続されている。筐体ベース１０３は、水冷によって冷却するための水路３１３を有しており、放熱用凸部３０１と放熱グリス２０２により電子部品２０１の熱を放熱する。筐体ベース１０３は、各放熱用凸部３０１に接続されたノイズガイド凸部３０２を有し、ノイズガイド凸部３０２のＧＮＤパターン接続部３０３においてＥＭＩガスケット２０３を介して回路基板１０２のＧＮＤパターンと接続されている。

本実施例によれば、電子制御装置１０１の高性能化のため、複数の回路基板１０２を有する構成にする場合に対応することが可能となる。なお、冷却方式は、水冷でなく、強制空冷・自然空冷でも構わない。また、回路基板１０２の枚数がさらに増えても構わない。

以上、本発明の実施例を説明したが、本発明は実施例に記載された構成に限定されず、本発明の技術的思想の範囲内で種々の変更が可能である。また、各実施例で説明した構成の一部または全部を組み合わせて適用してもよい。例えば、実施例１に、実施例２と実施例３を組み合わせて適用するなど、実施例同士を組み合わせて適用してもよい。

１０１：電子制御装置
１０２：回路基板
１０３：筐体ベース
１０４：筐体カバー
１０５：ネジ
２０１：電子部品
２０２：放熱グリス
２０３：ＥＭＩガスケット（接続部材）
２０４：外部接続コネクタ
２０５：表面実装部品
２０６：誘電体（接続部材）
２０７：基板間接続コネクタ
３０１：放熱用凸部（第一の凸部）
３０２：ノイズガイド凸部（第二の凸部）
３０３：ＧＮＤパターン接続部（第二の接続部）
３０４：筐体カバー固定ネジ穴
３０５：基板固定ネジ穴
３０６：コネクタ用筐体開口部
３０７：切り欠き
３０８：突起（第二の接続部）
３０９：コネクタ周辺のガスケット接続部
３１０：基板固定ネジ用ボス
３１１：カバー固定ネジ用ボス
３１２：ノイズガイド凸部用部材（第二の凸部）
３１３：水路
４００：電流ループ

Claims (14)

1. 電子部品を搭載した回路基板と、前記回路基板を収容する筐体と、を有する電子制御装置であって、
   前記回路基板は、ＧＮＤパターンを有し、
   前記筐体は、前記回路基板側に凸となった導電性の第一の凸部および第二の凸部を有し、
   前記第一の凸部は、前記電子部品と接続され、
   前記第二の凸部は、前記第一の凸部の外周面に接続された第一の接続部と、前記ＧＮＤパターンに直接または接続部材を介して接続された第二の接続部とを有し、
   前記第二の凸部は、前記電子部品と前記第二の接続部との間において、前記第二の凸部の凸面が前記第一の凸部の凸面と同じかそれ以上に前記回路基板に近接する形状であることを特徴とする電子制御装置。
2. 請求項１において、
   前記接続部材は、ＥＭＩガスケットまたはネジであることを特徴とする電子制御装置。
3. 請求項１において、
   前記第二の凸部は、前記第一の凸部が接続された前記電子部品の角部分を起点に前記電子部品から離れる方向へ延伸する部分を有することを特徴とする電子制御装置。
4. 請求項１において、
   前記第二の凸部は、平面視したときに延伸方向が変化する屈曲部を有することを特徴とする電子制御装置。
5. 請求項１において、
   前記第二の凸部は、前記回路基板上に搭載された部品と位置が重なる部位に切り欠きを有することを特徴とする電子制御装置。
6. 請求項１において、
   前記第一の凸部を複数有し、
   一方の前記第一の凸部に接続された前記第二の凸部と、他方の前記第一の凸部に接続された前記第二の凸部とが、共通の前記第二の接続部を有することを特徴とする電子制御装置。
7. 請求項１において、
   前記回路基板は、前記電子部品を両面に搭載し、
   前記筐体は、前記回路基板の一方の主面に対向し、前記第一の凸部および前記第二の凸部を有する第一の筐体と、前記回路基板の他方の主面に対向し、前記第一の凸部および前記第二の凸部を有する第二の筐体とを有することを特徴とする電子制御装置。
8. 請求項１において、
   前記第二の凸部は、前記第一の接続部側から前記第二の接続部側に向かうにしたがって幅が狭くなることを特徴とする電子制御装置。
9. 請求項１において、
   前記第二の凸部は、前記回路基板から遠い側よりも、前記回路基板と近接する側の方が細いことを特徴とすることを電子制御装置。
10. 請求項１において、
    前記第二の接続部は、前記第二の凸部の表面に形成された突起であり、
    前記第二の接続部は、前記ＧＮＤパターンに直接または誘電体で構成された前記接続部材を介して接続されていることを特徴とする電子制御装置。
11. 請求項１において、
    前記第二の凸部は、前記第一の凸部から離れた位置から前記第一の凸部の方向を見たときに前記第一の凸部の少なくとも一つ以上の辺を遮る位置に配置された壁状部分を有することを特徴とする電子制御装置。
12. 請求項１において、
    前記第二の凸部は、前記回路基板を固定するネジ、または、前記筐体と前記回路基板とを接続する構造に接続されていることを特徴とする電子制御装置。
13. 請求項１において、
    前記第二の凸部が、前記筐体とは別部材によって構成されていることを特徴とする電子制御装置。
14. 請求項１において、
    前記回路基板を複数有し、
    少なくとも１つの前記回路基板が、前記第二の凸部に接続されていることを特徴とする電子制御装置。

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