JP2024542443A

JP2024542443A - リブを有する導電性軸受及びその製造方法と使用方法

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Publication number: JP2024542443A
Application number: JP2024528441A
Authority: JP
Inventors: ディマルティーノ，ヴィンセント; アール．ガルシア，バルタサール; フェルスター，フロリアン
Original assignee: Saint Gobain Performance Plastics Corp
Current assignee: Saint Gobain Performance Plastics Corp
Priority date: 2021-12-21
Filing date: 2022-12-20
Publication date: 2024-11-15
Also published as: MX2024007135A; US20230193952A1; EP4453439A1; CN118265851A; KR20240124302A; WO2023122570A1; US12247618B2

Abstract

【解決手段】軸受であって、導電性基材を含む側壁と、基材に結合される非導電性又は低導電性の摺動層と、を備え、側壁が、中心軸を画定する穴から径方向内向き又は径方向外向きに突出する少なくとも１つの周方向リブ特徴部を備え、少なくとも１つの周方向リブ特徴部が、少なくとも２：１の周方向長さと軸方向幅との間のアスペクト比を有し、軸受と、対向する構成要素と、の間に導電性を提供するように、接触点において、軸受が、摺動層のない空隙領域を有するように、周方向リブ特徴部が、対向する構成要素に接触するように適合される、軸受。
【選択図】図３Ｃ

Description

本開示は、概して、軸受に関し、特に、導電経路を有する軸受に関する。

一般的に、軸受は、相対運動を所望の運動に制約し、可動部品間の摩擦を低減する。１つの特定のタイプの軸受は、アセンブリ内の内側構成要素の外面と外側構成要素の穴の内面との間の間隙に位置し得る。例示的なアセンブリは、ドア、フード、テールゲート、及びエンジンコンパートメントヒンジ、シート、ステアリングコラム、フライホイール、ドライブシャフトアセンブリを含み得るか、又は他のアセンブリ、特に、自動車用途で使用されるアセンブリを含み得る。時には、そのようなアセンブリ内の内側構成要素（シャフトなど）、及び外側構成要素（筐体など）などの構成要素にわたって、特定の電気特性を有する必要がある。したがって、アセンブリの長い寿命を維持しつつ、改善された電気特性を提供する、改善された軸受の必要性が継続的に存在する。

本開示は、添付の図面を参照することによって、より良く理解され、その多数の特徴及び利点が当業者に明らかにされ得る。
図１は、一実施形態による、軸受を形成する方法を含む。図２Ａは、一実施形態による、軸受を形成し得る複合材料の断面図を含む。図２Ｂは、一実施形態による、軸受を形成し得る複合材料の断面図を含む。図２Ｃは、一実施形態による、軸受を形成し得る複合材料の断面図を含む。図３Ａは、本発明による、構成される軸受の１つの実施形態の斜視図を含む。図３Ｂは、本発明による、構成される軸受の１つの実施形態の斜視図を含む。図３Ｃは、本発明による、構成される軸受の１つの実施形態の側面断面図を含む。図３Ｄは、本発明による、構成される軸受の１つの実施形態の斜視図を含む。図４は、アセンブリ内の図３Ｃの軸受の軸方向断面図を含む。図５は、アセンブリ内の図３Ａの軸受の径方向断面図を含む。図６Ａは、図５の例示的な線３－３に沿った、軸受の層構造の実施形態の拡大断面端面図であり、それぞれ、非設置構成及び設置構成を示す。図６Ｂは、図５の例示的な線３－３に沿った、軸受の層構造の実施形態の拡大断面端面図であり、それぞれ、非設置構成及び設置構成を示す。図６Ｃは、図５の例示的な線３－３に沿った、軸受の層構造の実施形態の拡大断面端面図であり、それぞれ、非設置構成及び設置構成を示す。図６Ｄは、図５の例示的な線３－３に沿った、軸受の層構造の実施形態の拡大断面端面図であり、それぞれ、非設置構成及び設置構成を示す。

当業者は、図中の要素が簡略化及び明瞭化を目的として例解されており、必ずしも縮尺通りに描画されていないことを理解されたい。例えば、図中の一部の要素の寸法は、本発明の実施形態の理解を向上させるのに役立つように、他の要素に対して誇張されている場合がある。異なる図面における同じ参照符号の使用は、同様の又は同一の部材を示す。

図面と組み合わせた以下の説明は、本明細書に開示される教示の理解を補助するために提供される。以下の考察は、教示の特定の実施態様及び実施形態に焦点を当てている。この焦点は、教示を説明するのを助けるために提供されており、教示の範囲又は適用性に関する限定として解釈されるべきではない。しかしながら、本出願に開示される教示に基づいて他の実施形態を使用することができる。

「備える、含む（comprises）」、「備える、含む（comprising）」、「含む（includes）」、「含む（including）」、「有する（has）」、「有する（having）」という用語、又はそれらの任意の他の変形は、非排他的包含を網羅することを意図している。例えば、特徴のリストを含む方法、物品、若しくはアセンブリは、必ずしもそれらの特徴のみに限定されるものではないが、明示的に列挙されていない他の特徴を、又はそのような方法、物品、若しくはアセンブリに固有の他の特徴を、含んでもよい。更に、矛盾する記載がない限り、「又は（or）」は、包含的なｏｒを指し、排他的なｏｒを指すのではない。例えば、条件Ａ又はＢは、以下のいずれか１つによって満たされる：Ａが真であり（又は存在し）、Ｂが偽である（又は存在しない）、Ａが偽であり（又は存在せず）、Ｂが真である（又は存在する）、及び、ＡとＢとの両方が真である（又は存在する）。

また、「ａ」又は「ａｎ」の使用は、本明細書に記載の要素及び構成要素を説明するために用いられる。これは、単に便宜上、及び本発明の範囲の一般的な意味を与えるために行われる。この説明は、そうでないことを意味することが明らかでない限り、１つ、少なくとも１つ、又は単数形が複数形も含むものとして、又はその逆として理解されるべきである。例えば、単一の実施形態が本明細書に記載されている場合、単一の実施形態の代わりに２つ以上の実施形態を使用することができる。同様に、２つ以上の実施形態が本明細書に記載されている場合、単一の実施形態を２つ以上の実施形態に置き換えることができる。

他に定義されない限り、本明細書で使用される全ての技術用語及び科学用語は、本発明が属する技術分野の当業者によって一般的に理解されるものと同じ意味を有する。材料、方法、及び実施例は、例解的であるに過ぎず、限定的であることを意図しない。本明細書に記載されていない範囲で、特定の材料及び処理行為に関する多くの詳細は従来通りであり、軸受及び軸受アセンブリの技術分野における教科書及び他の情報源に見出すことができる。

本発明の実施形態は、軸受であって、導電性基材を含む側壁と、基材に結合される非導電性又は低導電性の摺動層と、を含み、側壁が、中心軸を画定する穴から径方向内向き又は径方向外向きに突出する少なくとも１つの周方向リブ特徴部を含み、少なくとも１つの周方向リブ特徴部が、少なくとも２：１の周方向長さと軸方向幅との間のアスペクト比を有し、軸受と、対向する構成要素との間に導電性を提供するように、接触点において、軸受が、摺動層のない空隙領域を有するように、周方向リブ特徴部が、対向する構成要素に接触するように適合される、軸受を、含むことができる。

本発明の実施形態は、アセンブリであって、外側構成要素と、内側構成要素と、構成要素と第２の構成要素との間に配置される軸受であって、導電性基材と、基材に結合される非導電性又は低導電性の摺動層と、を含む略円筒形の側壁を含み、略円筒形の側壁が、中心軸を画定する穴から径方向内向き又は径方向外向きに突出する少なくとも１つの周方向リブ特徴部を含み、少なくとも１つの周方向リブ特徴部が、少なくとも２：１の周方向長さと軸方向幅との間のアスペクト比を有し、周方向リブ特徴部が、接触点において、外側構成要素又は内側構成要素に接触するように適合され、接触点において、軸受が、外側構成要素と内側構成要素との間に導電性を提供するように、摺動層のない空隙領域を有する、軸受と、を含み得る、アセンブリ。

本発明の実施形態は、アセンブリであって、中心軸を画定する穴を有する外側構成要素と、外側構成要素の穴に配置される内側構成要素と、内側構成要素と外側構成要素との間に配置される軸受であって、軸受が、導電性基材と、基材に結合される非導電性又は低導電性の摺動層と、を含む略円筒形の側壁を含み、略円筒形の側壁が、中心軸から径方向内向き又は径方向外向きに突出する少なくとも１つの周方向リブ特徴部を含み、少なくとも１つの周方向リブ特徴部が、少なくとも２：１の周方向長さと軸方向幅との間のアスペクト比を有し、軸受が、軸受が非導電性である非設置構成と、軸受が導電性である設置構成と、を有し、低導電性が、中心軸に垂直に軸受と交差する、中心軸から径方向に延在する線に沿って、軸受の径方向外向き側から軸受の径方向内向き側まで測定される１０Ω・ｍを超える電気抵抗率値を有するものとして定義される、軸受と、を含み得る、アセンブリ。

本発明の実施形態は、軸受を形成し、設置する方法であって、非導電性又は低導電性である軸受と、内側構成要素と、外側構成要素と、を提供することであって、軸受が、導電性基材と、基材に結合される非導電性又は低導電性の摺動層と、を含む略円筒形の側壁を含み、略円筒形の側壁が、中心軸を画定する穴から径方向内向き又は径方向外向きに突出する少なくとも１つの周方向リブ特徴部を含み、少なくとも１つの周方向リブ特徴部が、少なくとも２：１の周方向長さと軸方向幅との間のアスペクト比を有する、提供することと、サブアセンブリを形成するために、軸受を内側構成要素及び外側構成要素の一方に接合することと、軸受が導電性になるように、アセンブリを形成するために、内側構成要素及び外側構成要素の他方をサブアセンブリに接合することと、内側構成要素と、軸受と、外側構成要素と、の間に導電回路を形成することであって、非導電性又は低導電性が、中心軸に垂直に軸受と交差する、中心軸から径方向に延在する線に沿って、軸受の径方向外向き側から軸受の径方向内向き側まで測定される１０Ω・ｍを超える電気抵抗率値を有するものとして定義される、形成することと、を含む、方法。

本発明の実施形態は、軸受を形成する方法であって、導電性基材を含むブランクと、基材に結合される非導電性又は低導電性の摺動層と、を提供することと、ブランクに少なくとも１つの周方向リブ特徴部を形成することであって、少なくとも１つの周方向リブ特徴部が、少なくとも２：１の周方向長さと軸方向幅との間のアスペクト比を有する、形成することと、ブランクを、略円筒形の側壁を含む軸受に形成することであって、周方向リブ特徴部が、略円筒形の側壁から径方向内向き又は径方向外向きに突出する、形成することと、内側構成要素と外側構成要素との間に導電性を提供するように、内側構成要素又は外側構成要素に接触するように適合される摺動層のない空隙領域を形成するために、周方向リブ特徴部から摺動層を除去することと、を含み得る、方法。

説明のために、図１は、一実施形態による、軸受を製造する方法を含む。形成プロセス１０は、ベース材料を提供する第１のステップ１２と、複合材料を形成するために、ベース材料を低摩擦コーティングでコーティングする第２のステップ１４と、複合材料を軸受に成形する第３のステップ１６と、を含み得る。

第１のステップ１２を参照すると、ベース材料は基材であってもよい。一実施形態では、基材は、少なくとも部分的に金属を含み得る。特定の実施形態によれば、金属は、鉄、銅、チタン、スズ、アルミニウム、それらの合金を含んでもよく、又は別の種類の金属であってもよい。より具体的には、基材は、ステンレス鋼、炭素鋼、又はバネ鋼等の鋼を少なくとも部分的に含み得る。例えば、基材は、３０１ステンレス鋼を少なくとも部分的に含み得る。３０１ステンレス鋼は、焼きなまし、１／４硬、１／２硬、３／４硬、又は完全硬であってもよい。更に、鋼は、クロム、ニッケル、又はそれらの組合せを含むステンレス鋼を含み得る。特定のステンレス鋼は３０１ステンレス鋼である。基材は、織物メッシュ又はエキスパンドメタルグリッドを含んでもよい。あるいは、織布メッシュは、織布ポリマーメッシュであり得る。代替的な実施形態では、基材はメッシュ又はグリッドを含まなくてもよい。基材は、導電性材料を含んでもよい。

複数の実施形態では、基材はバネ鋼であってもよい。バネ鋼基材は、焼きなまし、１／４硬、１／２硬、３／４硬、又は完全硬であってもよい。バネ鋼基材は、６００ＭＰａ以上、例えば７００ＭＰａ以上、例えば７５０ＭＰａ以上、例えば８００ＭＰａ以上、例えば９００ＭＰａ以上、又は例えば１０００ＭＰａ以上の引張強度を有してもよい。バネ鋼基材は、１５００ＭＰａ以下、又は例えば１２５０ＭＰａ以下の引張強度を有し得る。

図２Ａは、形成プロセス１０の第１のステップ１２及び第２のステップ１４に従って形成され得る、複合材料１０００の図を含む。説明のために、図２Ａは、第２のステップ１４後の、複合材料１０００の層ごとの構成を示す。複数の実施形態では、複合材料１０００は、基材１１１９（すなわち、第１のステップ１２で提供されたベース材料）と、摺動層１１０４（すなわち、第２のステップ１４で塗布された低摩擦コーティング）と、を含んでもよい。図２Ａで見られるように、摺動層１１０４は、基材１１１９の少なくとも一部分に結合され得る。特定の実施形態では、摺動層１１０４は、別の構成要素の別の表面との低摩擦界面を形成するように、基材１１１９の表面に結合され得る。摺動層１１０４は、別の構成要素の別の表面との低摩擦界面を形成するように、基材１１１９の径方向内面に結合され得る。摺動層１１０４は、別の構成要素の別の表面との低摩擦界面を形成するように、基材１１１９の径方向外面に結合され得る。

複数の実施形態では、摺動層１１０４は、低摩擦材料を含むことができる。低摩擦材料は、例えば、ポリケトン、ポリアラミド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリフェニレンスルホン、ポリアミドイミド、超高分子量ポリエチレン、フルオロポリマー、ポリアミド、ポリベンズイミダゾール、又はそれらの任意の組合せなどの、ポリマーを含んでもよい。一例では、摺動層１１０４は、ポリケトン、ポリアラミド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンスルホン、フルオロポリマー、ポリベンズイミダゾール、それらの誘導体、又はそれらの組合せを含む。特定の例では、低摩擦／耐摩耗層は、ポリケトン、熱可塑性ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリアミドイミド、それらの誘導体、又はそれらの組合せなどの、ポリマーを含む。更なる例では、低摩擦／耐摩耗層は、ポリエーテルエーテルケトン（polyether ether ketone、ＰＥＥＫ）、ポリエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリエーテルケトンエーテルケトン、それらの誘導体、又はそれらの組合せなどの、ポリケトンを含む。更なる実施例では、低摩擦／耐摩耗層は、超高分子量ポリエチレンであってもよい。例示的なフルオロポリマーは、フッ素化エチレンプロピレン（fluorinated ethylene propylene、ＦＥＰ）、ポリテトラフルオロエチレン（polytetrafluoroethylene、ＰＴＦＥ）、ポリフッ化ビニリデン（polyvinylidene fluoride、ＰＶＤＦ）、パーフルオロアルコキシ（perfluoroalkoxy、ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン及びフッ化ビニリデン（tetrafluoroethylene，hexafluoropropylene，and vinylidene fluoride、ＴＨＶ）のターポリマー、ポリクロロトリフルオロエチレン（polychlorotrifluoroethylene、ＰＣＴＦＥ）、エチレンテトラフルオロエチレンコポリマー（ethylene tetrafluoroethylene copolymer、ＥＴＦＥ）、エチレンクロロトリフルオロエチレンコポリマー（ethylene chlorotrifluoroethylene copolymer、ＥＣＴＦＥ）、ポリアセタール、ポリブチレンテレフタレート（polybutylene terephthalate、ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（polyethylene terephthalate、ＰＥＴ）、ポリイミド（polyimide、ＰＩ）、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエチレン（polyethylene、ＰＥ）、ポリスルホン、ポリアミド（polyamide、ＰＡ）、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフィド（polyphenylene sulfide、ＰＰＳ）、ポリウレタン、ポリエステル、液晶ポリマー（liquid crystal polymer、ＬＣＰ）、又はそれらの任意の組合せを含む。摺動層１１０４は、リチウム石鹸、黒鉛、窒化ホウ素、二硫化モリブデン、二硫化タングステン、ポリテトラフルオロエチレン、窒化炭素、炭化タングステン、若しくはダイヤモンド状炭素、金属（アルミニウム、亜鉛、銅、マグネシウム、スズ、白金、チタン、タングステン、鉛、鉄、青銅、鋼、バネ鋼、ステンレス鋼等）、金属合金（列挙された金属を含む）、陽極酸化金属（列挙された金属を含む）、又はそれらの任意の組合せを含む固体ベースの材料を含んでもよい。特定の実施形態によれば、フルオロポリマーが使用されてもよい。本明細書で使用されるように、「低摩擦材料」は、鋼に対して測定される、０．５未満、例えば０．４未満、０．３未満、又は更に０．２未満の乾燥静止摩擦係数を有する材料であり得る。「高摩擦材料」は、鋼に対して測定される、０．６より大きい、例えば０．７より大きい、０．８より大きい、０．９より大きい、又は更に１．０より大きい乾燥静止摩擦係数を有する材料であり得る。摺動層１１０４は、例えば、非導電性又は低導電性である材料を含む、非導電性摺動材料又は低導電性摺動材料であってもよい。

複数の実施形態では、摺動層１１０４は、ガラス繊維、炭素繊維、シリコン、ＰＥＥＫ、芳香族ポリエステル、炭素粒子、青銅、フルオロポリマー、熱可塑性充填剤、酸化アルミニウム、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ＰＰＳ、ポリフェニレンスルホン（ＰＰＳＯ２）、ＬＣＰ、芳香族ポリエステル、二硫化モリブデン、二硫化タングステン、黒鉛、グラフェン（grapheme）、膨張黒鉛、窒化ホウ素、タルク、フッ化カルシウム、又はそれらの任意の組合せを含む充填剤を更に含んでもよい。更に、充填剤は、アルミナ、シリカ、二酸化チタン、フッ化カルシウム、窒化ホウ素、マイカ、ウォラストナイト、炭化ケイ素、窒化ケイ素、ジルコニア、カーボンブラック、顔料、又はそれらの任意の組合せを含み得る。充填剤は、ビーズ、繊維、粉末、メッシュ、又はそれらの任意の組合せの形態であり得る。充填剤は、ビーズ、繊維、粉末、メッシュ、又はそれらの任意の組合せの形態であり得る。充填剤は、摺動層の総重量に基づいて少なくとも１重量％、例えば、摺動層の総重量に基づいて少なくとも５重量％、又は更に１０重量％であってもよい。

基材１１１９は、約１０ミクロン～約１５００ミクロン、例えば約５０ミクロン～約１０００ミクロン、例えば約１００ミクロン～約７５０ミクロン、例えば約３５０ミクロン～約６５０ミクロンの厚さＴｓを有し得る。複数の実施形態では、基材１１１９は、約７００～８００ミクロンの厚さＴｓを有してもよい。複数の実施形態では、基材１１１９は、約９５０～１０５０ミクロンの厚さＴｓを有してもよい。基材１１１９の厚さＴｓは、上記の最小値及び最大値のうちのいずれかの間の任意の値であってもよいことが更に理解されよう。基材１１１９の厚さは均一であってもよく、すなわち、基材１１１９の第１の位置における厚さは、それに沿った第２の位置における厚さに等しくなり得る。基材１１１９の厚さは均一であってもよく、すなわち、基材１１１９の第１の位置における厚さは、それに沿った第２の位置における厚さとは異なり得る。

一実施形態では、摺動層１１０４は、約１ミクロン～約５００ミクロン、例えば約１０ミクロン～約３５０ミクロン、例えば約３０ミクロン～約３００ミクロン、例えば約４０ミクロン～約２５０ミクロンの厚さＴ_ＳＬを有することができる。複数の実施形態では、摺動層１１０４は、約５０～３００ミクロンの厚さＴ_ＳＬを有してもよい。摺動層１１０４の厚さＴ_ＳＬは、上記の最小値及び最大値のうちのいずれかの間の任意の値であってもよいことが更に理解されよう。摺動層１１０４の厚さは均一であってもよく、すなわち、摺動層１１０４の第１の位置における厚さは、それに沿った第２の位置における厚さに等しくなり得る。摺動層１１０４の厚さは均一であってもよく、すなわち、摺動層１１０４の第１の位置における厚さは、それに沿った第２の位置における厚さとは異なり得る。異なる摺動層１１０４は異なる厚さを有してもよいことが理解されよう。摺動層１１０４は、図示される基材１１１９の一方の主表面の上にあってもよく、又は両方の主表面の上にあってもよい。基材１１１９は、摺動層１１０４によって少なくとも部分的に封入されてもよい。すなわち、摺動層１１０４は、基材１１１９の少なくとも一部分を覆ってもよい。複数の実施形態では、基材１１１９の径方向内面及び外面のうちの少なくとも１つが、摺動層１１１９内に位置し得るように、摺動層１１０４は、基材１１１９を封入してもよい。基材１１１９の軸方向表面は、摺動層１１０４から露出してもよい。封入工程は、シート中の開口部を通してカレンダー加工又はラミネート加工することによって実施されてもよい。シートは、径方向内面及び外面を有する基材１１１９に形成されてもよい。

図２Ｂは、形成プロセス１０の第１のステップ１２及び第２のステップ１４に従って形成され得る、複合材料の代替的な実施形態の図を含む。説明のために、図２Ｂは、第２のステップ１４後の、複合材料１００１の層ごとの構成を示す。この特定の実施形態によれば、この複合材料１００１が、摺動層１１０４を、基材１１１９（すなわち、第１のステップ１２で設けられるベース材料）及び摺動層１１０４（すなわち、第２のステップ１４で塗布される低摩擦コーティング）に結合し得る少なくとも１つの接着層１１２１も含み得ることを除いて、複合材料１００１は、図２Ａの複合材料１０００と同様であってもよい。別の代替的な実施形態では、基材１１１９は、固体構成要素、織布メッシュ又はエキスパンドメタルグリッドとして、摺動層１１０４と基材１１１９との間に含まれる少なくとも１つの接着層１１２１の間に埋め込まれてもよい。

接着層１１２１は、限定するものではないが、フルオロポリマー、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテル／ポリアミドコポリマー、エチレン酢酸ビニル、エチレンテトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）、ＥＴＦＥコポリマー、ペルフルオロアルコキシ（ＰＦＡ）、又はそれらの任意の組合せを含む、軸受技術に一般的な任意の既知の接着材料を含んでもよい。加えて、接着剤は、－Ｃ＝Ｏ、－Ｃ－Ｏ－Ｒ、－ＣＯＨ、－ＣＯＯＨ、－ＣＯＯＲ、－ＣＦ_２＝ＣＦ－ＯＲ、又はそれらの任意の組合せから選択される少なくとも１つの官能基を含み得、式中、Ｒは、１～２０個の炭素原子を含有する環状又は直鎖状有機基である。加えて、接着剤はコポリマーを含み得る。一実施形態では、ホットメルト接着剤は、２５０℃以下、例えば２２０℃以下の溶融温度を有し得る。別の実施形態では、接着剤は、２００℃超、例えば２２０℃超で分解し得る。更なる実施形態では、ホットメルト接着剤の溶融温度は、２５０℃超、又は更には３００℃超であり得る。接着層１１２１は、約１～５０ミクロン、例えば約７～１５ミクロンの厚さを有し得る。一実施形態では、ホットメルト接着剤は、２５０℃以下、例えば２２０℃以下の溶融温度を有し得る。

接着層１１２１は、約１ミクロン～約８０ミクロン、例えば約１０ミクロン～約５０ミクロン、例えば約２０ミクロン～約４０ミクロンの厚さＴ_ＡＬを有し得る。複数の実施形態では、接着層１１２１は、約３～２０ミクロンの厚さＴ_ＡＬを有してもよい。複数の実施形態では、接着層１１２１は、約１０～６０ミクロンの厚さＴ_ＡＬを有してもよい。接着層１１２１の厚さＴ_ＡＬは、上記の最小値及び最大値のうちのいずれかの間の任意の値であってもよいことが更に理解されよう。接着層１１２１の厚さは均一であってもよく、すなわち、接着層１１２１の第１の位置における厚さは、それに沿った第２の位置における厚さに等しくなり得る。接着層１１２１の厚さは不均一であってもよく、すなわち、接着層１１２１の第１の位置における厚さは、それに沿った第２の位置における厚さと異なり得る。

図２Ｃは、形成プロセス１０の第１のステップ１２及び第２のステップ１４に従って形成され得る、複合材料の代替的な実施形態の図を含む。説明のために、図２Ｃは、第２のステップ１４後の、複合材料１００２の層ごとの構成を示す。この特定の実施形態によれば、この複合材料１００２がまた、少なくとも１つの腐食保護層１７０４、１７０５及び１７０８と、基材１１１９（すなわち、第１のステップ１２で提供されたベース材料）及び摺動層１１０４（すなわち、第２のステップ１４で塗布された低摩擦コーティング）に結合し得る接着促進剤層１１２７及びエポキシ層１１２９を含み得る耐食コーティング１１２５と、を含み得ることを除いて、複合材料１００２は、図２Ｂの複合材料１００１と同様であってもよい。

基材１１１９は、処理前に複合材料１００２の腐食を防止するために、腐食保護層１７０４及び１７０５でコーティングされてもよい。加えて、層１７０４の上に腐食保護層１７０８を加え得る。層１７０４、１７０５、及び１７０８のそれぞれは、約１～５０ミクロン、例えば約７～１５ミクロンの厚さを有し得る。層１７０４及び１７０５は、亜鉛、鉄、マンガン、若しくはそれらの任意の組合せのリン酸塩、又はナノセラミック層を含み得る。更に、層１７０４及び１７０５は、機能性シラン、ナノスケールシラン系プライマー、加水分解シラン、オルガノシラン接着促進剤、溶媒／水系シランプライマー、塩素化ポリオレフィン、不動態化表面、アルミニウム、亜鉛のリン酸塩、鉄、マンガン、又はそれらの任意の組合せ、ナノセラミック層、市販の亜鉛（機械的／ガルバニック）又は亜鉛ニッケルコーティング、あるいはそれらの任意の組合せを含むことができる。層１７０８は、官能性シラン、ナノスケールシラン系プライマー、加水分解シラン、オルガノシラン接着促進剤、溶媒／水系シランプライマーを含み得る。腐食保護層１７０４、１７０６、及び１７０８は、処理中に除去又は保持され得る。

複合材料１００２は、耐食コーティング１１２５を更に含んでもよい。耐食コーティング１１２５は、約１～５０ミクロン、例えば約５～２０ミクロン、及び例えば約７～１５ミクロンの厚さを有し得る。耐食コーティング１１２５は、腐食保護層１１２７と、エポキシ封止層１１２９と、を含むことができる。接着促進剤層１１２７は、亜鉛、鉄、マンガン、スズ、若しくはそれらの任意の組合せのリン酸塩、又はナノセラミック層を含み得る。接着促進剤層１１２７は、機能性シラン、ナノスケールシラン系層、加水分解シラン、オルガノシラン接着促進剤、溶媒／水系シランプライマー、塩素化ポリオレフィン、不動態化表面、アルミニウム、市販の亜鉛（機械的／ガルバニック）若しくは亜鉛ニッケルコーティング、又はそれらの任意の組合せを含むことができる。エポキシ封止層１１２９は、熱硬化エポキシ、ＵＶ硬化エポキシ、ＩＲ硬化エポキシ、電子ビーム硬化エポキシ、放射線硬化エポキシ、又は空気硬化エポキシとすることができる。更に、エポキシ封止層１１２９は、ポリグリシジルエーテル、ジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、オキシラン、オキサシクロプロパン、エチレンオキシド、１，２－エポキシプロパン、２－メチルオキシラン、９，１０－エポキシ－９，１０－ジヒドロアントラセン、又はそれらの任意の組合せを含むことができる。エポキシ層１１２９は硬化剤を更に含み得る。硬化剤としては、アミン、酸無水物、フェノールノボラック硬化剤、例えばフェノールノボラックポリ［Ｎ－（４－ヒドロキシフェニル）マレイミド］（ＰＨＰＭＩ）、レゾールフェノールホルムアルデヒド、脂肪族アミン化合物、ポリカルボン酸無水物、ポリアクリレート、イソシアネート、カプセル化ポリイソシアネート、三フッ化ホウ素アミン錯体、クロム系硬化剤、ポリアミド、又はそれらの任意の組合せが挙げられ得る。一般に、酸無水物は、式Ｒ－Ｃ＝Ｏ－Ｏ－Ｃ＝Ｏ－Ｒ’（式中、Ｒは、上記のようなＣ_ＸＨ_ＹＸ_ＺＡ_Ｕであり得る）に従うことができる。アミンとしては、モノエチルアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミンなどの脂肪族アミン、脂環式アミン、環状脂肪族アミン、シクロ脂肪族アミンなどの芳香族アミン、アミドアミン、ポリアミド、ジシアンジアミド、イミダゾール誘導体など、又はそれらの任意の組合せが挙げられ得る。

一実施形態では、図１のステップ１４の下で、上述のような複合材料１０００、１００１、１００２上の層のいずれもそれぞれ、ロール内に配置され、そこから剥離されて、圧力下で、高温で（熱間又は冷間プレス又は圧延）、接着剤によって、又はそれらの任意の組合せによって、共に接合され得る。上述のような複合材料１０００の層のいずれかは、少なくとも部分的に互いに重なり合うように一緒に積層されてもよい。上述のように、複合材料１０００、１００１、１００２上の層のいずれも、例えば、物理的若しくは蒸着、噴霧、めっき、粉末コーティングなどのコーティング技術を使用して、又は他の化学的若しくは電気化学的技術を通して、共に塗布されてもよい。特定の実施形態では、摺動層１１０４は、例えば押出コーティングを含むロールツーロールコーティングプロセスによって塗布されてもよい。摺動層１１０４は、溶融状態又は半溶融状態に加熱され、スロットダイを通して基材１１１９の主表面上に押し出されてもよい。別の実施形態では、摺動層１１０４は、鋳造又は成形されてもよい。

一実施形態では、摺動層１１０４又は任意の層が、溶融接着層１１２１を使用して基材１１１９に接着されて、積層体を形成することができる。一実施形態では、材料又は複合材料１０００、１００１、１００２上の介在層又は突出層のいずれも、積層体を形成してもよい。積層体は、軸受に形成され得るストリップ又はブランクに切断され得る。積層体の切断は、スタンプ、プレス、パンチ、鋸の使用を含んでもよく、又は異なる方法で機械加工されてもよい。積層体を切断すると、基材１１１９の露出部分を含む切断縁部を作成できる。

他の実施形態では、図１のステップ１４の下で、上述のような複合材料１０００、１００１、１００２上の層のいずれも、例えば、物理的若しくは蒸着、噴霧、めっき、粉末コーティングなどのコーティング技術によって、又は他の化学的若しくは電気化学的技術を通して、塗布されてもよい。特定の実施形態では、摺動層１１０４は、例えば押出コーティングを含むロールツーロールコーティングプロセスによって塗布されてもよい。摺動層１１０４は、溶融状態又は半溶融状態に加熱され、スロットダイを通して基材１１１９の主表面上に押し出されてもよい。別の実施形態では、摺動層１１０４は、鋳造又は成形されてもよい。

ここで、図１に示すような形成プロセス１０の第３のステップ１６を参照すると、特定の実施形態によれば、複合材料１０００、１００１、１００２を軸受に形成する。一実施形態では、積層体のブランクは、成形又はスタンピング（例えば、適切に成形された金型を使用してプレスされる、ロータリーウェーブ成形など）によって軸受に成形されてもよい。一実施形態では、軸受への成形は、切削作業を含んでもよい。一実施形態では、切断動作は、スタンプ、プレス、パンチ、鋸、深絞りの使用を含んでもよく、又は異なる方法で機械加工されてもよい。複数の実施形態では、切削作業は、軸受上に周辺表面を形成してもよい。切削動作は、第１の主表面から開始して第１の主表面の反対側の第２の主表面に向かう切削方向を定義して、周辺表面又は縁部を形成することができる。あるいは、切削動作は、第２の主表面から開始して第１の主表面に向かう切削方向を定義して、周辺表面又は縁部を形成することができる。

軸受を成形した後、軸受は、形成及び成形プロセスで使用された任意の潤滑剤及び油を除去するために洗浄されてもよい。加えて、洗浄することで基材の露出面にコーティングの塗布の準備をし得る。洗浄は、溶媒を用いた化学的洗浄及び／又は超音波洗浄などの機械的洗浄を含んでもよい。

図３Ａは、上述のような材料又は複合材料１０００、１００１、１００２のブランクから形成された一実施形態を含む軸受１００を示す。複数の実施形態では、軸受は、滑り軸受（plain bearing）であってもよい。複数の実施形態では、軸受は、滑り軸受（sliding bearing）であってもよい。軸受１００は、略円筒形の側壁１０４を含む。略円筒形の側壁１０４は、上述のようなブランクから形成されてもよく、中心軸５００周りでリング状（実質的に環状）の形状に曲げられて開口１５０を形成してもよい基材（例えば、バネ鋼）を含んでもよい。中心軸５００は、軸受の長さに沿って長手方向であってもよい。開口１５０は、軸受１００の軸方向長さに沿って延び、ヒンジアセンブリの別の構成要素に結合するように適合されてもよい。開口１５０は、中心軸５００に対して平行又は平面であってもよい。開口１５０の形成には、穿孔又はスタンピングによってシートに成形穴を形成することを含んでもよい。シートへの幾何学的形成物の製造は、波、ボール、又は円錐を圧印加工、成形、又は深絞りしてシートプロファイルを形成することによって達成されてもよい。上述のような複合材料１０００、１００１、１００２のブランクから摺動層として形成されるように、略円筒形の側壁１０４の形状に適合する摺動層を、略円筒形の側壁１０４は更に含んでもよい。軸受１００は、第１の軸方向端部又は縁部１０３と、第２の軸方向端部又は縁部１０５と、を有する環状形状を形成する側壁１０４を含んでもよい。軸受は、第１の外径端部又は縁部１０７と、第２の外径端部又は縁部１０９と、を有してもよい。略円筒形の側壁１０４の端部は、合わなくてもよく（例えば、割り軸受として形成されてもよい）、それによって、略円筒形の側壁１０４の円周に隣接して軸方向間隙１１１が残る。他の実施形態では、略円筒形の側壁１０４は、端部が互いに重なるように湾曲していてもよい。別の更なる実施形態では、略円筒形の側壁１０４は、連続した切れ目のないリングであってもよい。軸受１００及び／又は略円筒形の側壁１０４は、内面１３０と、外面１３２と、を有してもよい。軸受１００及び／又は略円筒形の側壁１０４の内面１３０は、上述のような複合材料１０００、１００１、１００２から形成されるような、外面１３２を形成する基材を有する略円筒形の側壁１０４の形状に適合する摺動層を有してもよい。代替的に又は追加的に、軸受１００の外面１３２は、上述のような複合材料１０００、１００１、１００２から形成されるような、内面１３０を形成する基材を有する略円筒形の側壁１０４の形状に適合する摺動層を有してもよい。他の実施形態では、摺動層は、軸受１００及び／又は略円筒形の側壁１０４の両面上に積層されてもよい。

図３Ｂは、上述のような材料又は複合材料１０００、１００１、１００２のブランクから形成された一実施形態を含む軸受１００を示す。図３Ｂは、図３Ａに示され、そのようにラベル付けされたものと同様の特徴を含む。これらの要素の説明については、図３Ａの先の説明を参照されたい。複数の実施形態では、軸受１００は非平面形状を有してもよい。軸受１００は、実質的にＬ字形である環状形状を有してもよい。言い換えれば、軸受１００は、図３Ｂに示すように、径方向及び軸方向に延在するＬ軸受断面を有してもよい。軸受の他の環状形状も想定される。複数の実施形態において、成形された軸受１００のスタンピングを含む深絞り加工により、Ｌ型軸受１００を実現できる。軸受１００は、径方向軸受部１１０を含んでもよい。径方向軸受部１１０は、軸方向に延在する基部領域１１２の形態であってもよい。径方向軸受部１０は、第１の軸方向端部１０３から第２の軸方向端部１０５まで延在してもよい。径方向軸受部１１０は、軸受１００の側壁１０４上にあってもよい。軸受１００は、軸方向軸受部１２０を更に含んでもよい。軸方向軸受部１２０は、軸受１００の側壁１０４上にあってもよい。軸方向軸受部２０は、径方向に延在するフランジ１２２の形態であってもよい。軸方向軸受部１２０又は径方向に延在するフランジ１２２は、第１の径方向端部１０７から第２の径方向端部１０９まで延在してもよい。複数の実施形態では、開口１５０は、軸受１００内の開口１５０の縁部を画定する第１の内側径方向端部又は縁部１０６及び第２の内側径方向端部又は縁部１１２を提供することによって、軸方向軸受部１２０を径方向に分割してもよい。複数の実施形態では、第１の外側径方向端部１０７又は第２の外側径方向端部１０９の少なくとも一方は、中心軸５００から径方向に測定したとき、軸受１００の外径ＯＤを形成してもよい。複数の実施形態では、第１の内側径方向端部１０６又は第２の内側径方向端部１１２の少なくとも一方は、中心軸５００から径方向に測定したとき、軸受１００の内径ＩＤを形成してもよい。言い換えれば、径方向に延在するフランジ１２２Ｗ_ＲＥＦの径方向幅は、外径ＯＤと内径ＩＤとの距離の差からの距離であってもよい。

複数の実施形態では、軸受１００は、中心軸５００から外側径方向端部１０７，１０９までの全外径ＯＤを有してもよく、ＯＤは、≧．５ｍｍ、例えば≧１ｍｍ、≧５ｍｍ、≧１０ｍｍ、≧１５ｍｍ、又は≧２０ｍｍとすることができる。ＯＤは、≦６０ｍｍ、例えば≦３０ｍｍ、≦２０ｍｍ、≦１５ｍｍ、≦１０ｍｍ、又は≦５ｍｍとすることができる。軸受１００のＯＤは、上記の最小値と最大値とのいずれかの間の範囲内にあってもよいことが理解されよう。軸受１００のＯＤは、上記の最小値及び最大値のいずれかの間の任意の値であり得ることが更に理解されよう。軸受１００のＯＤは、その円周に沿って変化してもよいことも理解され得る。軸受１００のＯＤは、その円周に沿って変化してもよく、複数の軸受にわたって変化してもよいことも理解され得る。

複数の実施形態では、軸受１００は、中心軸５００から第１の内側径方向端部１０６までの全内径ＩＤを有してもよく、ＩＤは、≧１ｍｍ、例えば≧５ｍｍ、≧７．５ｍｍ、≧１０ｍｍ、≧１５ｍｍ、又は≧２０ｍｍとすることができる。ＩＤは、≦５０ｍｍ、例えば≦１５ｍｍ、≦１０ｍｍ、≦７．５ｍｍ、≦５ｍｍ、又は≦１ｍｍとすることができる。軸受１００のＩＤは、上記の最小値と最大値とのいずれかの間の範囲内であってもよいことが理解されよう。軸受１００のＩＤは、上記の最小値と最大値とのいずれかの間の任意の値であってもよいことが更に理解されよう。軸受１００のＩＤは、その円周に沿って変化してもよいことも理解され得る。軸受１００のＩＤは、その円周に沿って変化してもよく、複数の軸受にわたって変化してもよいことも理解され得る。

複数の実施形態では、図３Ａに示すように、軸受１００は、第１の軸方向端部１０３から第２の軸方向端部１０５までの全長Ｌを有することができ、Ｌは、≧０．５ｍｍ、≧０．７５ｍｍ、≧１ｍｍ、≧２ｍｍ、≧５ｍｍ、又は≧１０ｍｍとすることができる。Ｌは、≦５００ｍｍ、例えば≦２５０ｍｍ、≦１００ｍｍ、≦５０ｍｍ、又は≦２５ｍｍとすることができる。軸受１００のＬは、上記の最小値と最大値とのいずれかの間の範囲内であってもよいことが理解されよう。軸受１００のＬは、上記の最小値と最大値とのいずれかの間の任意の値であってもよいことが更に理解されよう。軸受１００のＬは、その円周に沿って変化してもよいことも理解され得る。軸受１００のＬは、その円周に沿って変化してもよく、複数の軸受にわたって変化してもよいことも理解され得る。

図３Ｃ及び図３Ｄは、上述のような材料又は複合材料１０００、１００１、１００２のブランクから形成された一実施形態を含む軸受１００を示す。図３Ｃは、上述のような材料又は複合材料１０００、１００１、１００２のブランクから形成された一実施形態を含む軸受１００の断面図を示す。図３Ｄは、上述のような材料又は複合材料１０００、１００１、１００２のブランクから形成された一実施形態を含む軸受１００の側面図を示す。図３Ｃ～図３Ｄは、図３Ａ～図３Ｂに示され、そのようにラベル付けされたものと同様の特徴を含む。これらの要素の説明については、図３Ａ～図３Ｂの先の説明を参照されたい。図３Ｃだけでなく図３Ａ～３Ｂにも好適に示すように、軸受１００は、軸受１００の内面１３０又は外面１３２から、略円筒形の側壁１０４に沿って径方向内向き又は外向きに延在する少なくとも１つの周方向リブ特徴部１０８を有してもよい。周方向リブ特徴部１０８は、軸受１００の径方向軸受部及び／又は軸方向軸受部（例えば、周方向に延在するフランジ）上に位置してもよい。周方向リブ特徴部１０８は、嵌合構成要素に接触するように適合されてもよい。例えば、図３Ｃ～３Ｄは、径方向内向きに延在する周方向リブ特徴部１０８を示す。周方向リブ特徴部１０８は、スタンピング（例えば、適切に成形された金型を使用してプレスされる、ロータリーウェーブ成形など）を介して、複合材料１０００、１００１、１００２から形成されてもよい。このように、複合材料の低摩擦層は、軸受１００の内側にあってもよい。周方向リブ特徴部１０８の上又は下の軸受１００の少なくとも１つの軸方向端部１０３、１０５において、複合材料の平坦な周方向に延在するリム１０９があってもよい。一実施形態では、周方向リブ特徴部１０８は、軸受１００の円周周りで連続的であってもよい。他の実施形態では、図３Ｂ及び３Ｄに好適に示すように、周方向リブ特徴部１０８は、軸受１００の円周周りで不連続であってもよい。複数の実施形態では、周方向リブ特徴部１０８は、複数の周方向リブ特徴部１０８、１０８’、１０８’’を含んでもよい。リム１０９と連続して形成され、隣接する周方向リブ特徴部１０８の第１のペア間で周方向に離隔されてもよく、軸受１００の未形成セクション１２１及び／又はスロットによって、各周方向リブ特徴部１０８はまた、隣接する周方向リブ特徴部１０８から離隔されてもよい。複数の実施形態では、少なくとも１つの周方向リブ特徴部１０８は、少なくとも２：１、例えば少なくとも３：１、例えば少なくとも４：１、例えば少なくとも５：１、例えば少なくとも１０：１、例えば少なくとも２０：１、又は例えば少なくとも５０：１の周方向長さと軸方向幅との間のアスペクト比を有してもよい。複数の実施形態では、少なくとも１つの周方向リブ特徴部１０８は、軸受の円周の少なくとも４５°、例えば軸受１００の円周の少なくとも９０°、少なくとも１８０°、又は少なくとも２７０°に延在してもよい。一実施形態では、周方向リブ特徴部１０８は、従来の軸受で使用される波型に形状が類似し得る、軸方向に細長い隆起部であってもよい。別の実施形態では、周方向リブ特徴部１０８は、中心軸３０００からの多角形断面を有してもよい。周方向リブ特徴部１０８は、少なくとも１つの多角形角を含んでもよい。例えば、周方向リブ特徴部１０８は、略円筒形の側壁１０４から延在する三角形又は四辺形の形状を含んでもよい。更に別の実施形態では、周方向リブ特徴部１０８のうちの少なくとも１つは、弓状部分及び多角形部分を有してもよい。別の実施形態では、周方向リブ特徴部１０８は、中心軸３０００からの半円形断面を有してもよい。別の実施形態では、周方向リブ特徴部１０８は、中心軸３０００からの可変断面を有してもよい。一実施形態では、周方向リブ特徴部１０８は、複数の周方向リブ特徴部１０８を含んでもよい。一実施形態では、周方向リブ特徴部１０８のうちの少なくとも２つは、互いに比較して、同じ幾何学的形状又はサイズを有してもよい。更なる実施形態では、周方向リブ特徴部１０８の全てが、互いに比較して、同じ幾何学的形状又はサイズを有してもよい。別の実施形態では、周方向リブ特徴部１０８のうちの少なくとも１つは、互いに比較して、異なる幾何学的形状又はサイズを有してもよい。更なる実施形態では、周方向リブ特徴部１０８の全てが、互いに比較して、異なる幾何学的形状又はサイズを有してもよい。

周方向リブ特徴部１０８のうちの少なくとも１つは、基部１１５ａ、１１５ｂのペア間に画定される周方向長さＬ_ＣＲと、径方向高さＨ_ＣＲと、径方向に延在する周方向ハンプ１１３と、を有してもよく、ハンプ１１３は、周方向幅内で頂点１１７に対して上昇及び下降し、肩部１１１のペアによって軸方向に結合される。複数の実施形態では、周方向リブ特徴部１０８の周方向長さＬ_ＣＲは、軸受１００の全周の少なくとも１％～１００％以下を含む。少なくとも１つの周方向リブ特徴部１０８の頂点１１７は、丸みを帯びていてもよいし、正方形であってもよい。複数の実施形態では、ハンプは、波状方向で複数の谷及び山（頂点１１７を含む）を含んでもよい。

動作中、軸受１００は、対向する構成要素に隣接して位置し得る。動作中、軸受１００は、２つの対向する（嵌合する）構成要素の間に位置し得る。例えば、内側構成要素（例えば、シャフト）と外側構成要素（例えば、筐体）の穴との間の環状空間に位置し得る。周方向リブ特徴部１０８は、内側構成要素と外側構成要素との間で圧縮されてもよい。いくつかの実施形態では、各周方向リブ特徴部１０８は、バネとして作用してもよく、構成要素間のクリアランスが０の状態で構成要素が互いに嵌合するように変形する。言い換えれば、内側構成要素は、軸受１００の内面１３０に接触し、外側構成要素は、軸受１００の外面１３２に接触する。複数の実施形態では、少なくとも１つの周方向リブ特徴部１０８は、３０ｋＮ／ｍｍ以下、例えば２５ｋＮ／ｍｍ以下、例えば１５ｋＮ／ｍｍ以下、例えば１０ｋＮ／ｍｍ以下のバネ定数を有してもよい。複数の実施形態では、少なくとも１つの周方向リブ特徴部１０８は、少なくとも０．５ｋＮ／ｍｍ、例えば少なくとも１ｋＮ／ｍｍ、又は例えば少なくとも３ｋＮ／ｍｍのバネ定数を有してもよい。バネ定数は、周方向リブ特徴部のサイズ、略円筒形の側壁１０２の厚さ、及び軸受１００の寸法に応じて変化してもよい。

図４は、軸受１００の一実施形態を含むアセンブリ３００の軸方向断面図を示す。アセンブリ３００は、例えば、図３Ｃに示す軸受１００を組み込む。したがって、図４は、図３Ｃ～図３Ｄに示され、そのようにラベル付けされたものと同様の特徴を含む。これらの要素の説明については、図３Ｃ～図３Ｄの先の説明を参照されたい。アセンブリ３００は、筐体３０２又は外側構成要素を含む。筐体３０２は、その中に形成された軸方向穴３０４を有し、これは、シャフト３０６又は内側構成要素を受け入れ得る。

図４は、外面１３２上に基材１１１９を有し、内面１３０上に摺動層１１０４を有する、略円筒形の側壁１０２を、軸受１００が含むことを示す。使用時に、周方向リブ特徴部１０８が内側構成要素３０６に接触するように、軸受１００の周方向リブ特徴部１０８は、シャフト３０６と筐体３０２との間の環状間隙内で径方向に圧縮されてもよい。したがって、軸受１００は、環状間隙を０まで減少させ、よって、アセンブリ３００内の構成要素間にクリアランスが存在しなくてもよい。軸受１００は、略円筒形の側壁１０２と、内側構成要素３０６の外面３０８との間の接触領域における摩擦係合によって筐体３０２に対して固定されてもよい。摺動層１１０４は、所望のトルク範囲を維持しつつ、アセンブリ３００内での軸受１００の使用中に、必要なトルクを低減し得る。

シャフト３０６の外面３０８と、穴３０４の内面３１０との間には環状間隙が存在する。シャフト３０６及び穴３０４の直径が製造公差内で変動し得るので、この環状間隙のサイズは可変であってもよい。穴３０４内でのシャフト３０６の振動を防止するために、環状間隙は、軸受１００でふさがれて、構成要素間に０クリアランス嵌合を形成してもよい。

複数の実施形態では、図２Ａ～２Ｃ及び図４に戻って参照すると、軸受１００は、特定の厚さＴ_Ｂを有してもよい。本明細書に記載の実施形態の目的のために、軸受１００の厚さＴ_Ｂは、内面１３０から外面１３２までの距離である。軸受１００の厚さＴ_Ｂは、図２Ａ～２Ｃに示されるような材料又は複合材料１０００、１００１、１００２と実質的に同様又は同じ厚さであってもよいことが理解されよう。特定の実施形態によれば、軸受１００の厚さＴ_Ｂは、少なくとも約０．１ｍｍ、又は少なくとも約０．２ｍｍ、又は少なくとも約０．５ｍｍ、又は少なくとも約０．８ｍｍ、又は更に少なくとも約１．５ｍｍであってもよい。更に他の実施形態によれば、軸受１００のＴ_Ｂは、約２ｍｍ以下、例えば約１．５ｍｍ以下、又は更に約１．０ｍｍ以下であってもよい。軸受１００の厚さＴ_Ｂは、上記の最小値と最大値とのいずれかの間の範囲内にあってもよいことが理解されよう。軸受１００の厚さＴ_Ｂは、上記の最小値と最大値とのいずれかの間の任意の値であってもよいことが更に理解されよう。軸受１００の厚さＴ_Ｂは、その円周に沿って変化してもよいことも理解され得る。軸受１００の厚さＴ_Ｂは、その円周に沿って変化してもよく、複数の軸受にわたって変化してもよいことも理解され得る。

図５は、軸受１００の別の実施形態を含むアセンブリ３００を通る軸方向断面図を示す。アセンブリ３００は、例えば、図３Ａ～３Ｂに示される軸受１００を組み込む。したがって、図５は、図３Ａ～図３Ｂに示され、そのようにラベル付けされたものと同様の特徴を含む。これらの要素の説明については、図３Ａ～図３Ｂの先の説明を参照されたい。アセンブリ３００はまた、筐体３０２又は外側構成要素と、シャフト３０６又は内側構成要素と、を含んでもよい。図示の実施形態では、軸受１００は、シャフト３０６上に保持されてもよい。この実施形態では、周方向リブ特徴部１０８は、外側構成要素３０２に向かって径方向外向きに延在する。筐体３０２の穴３０４の内側では、周方向リブ特徴部１０８は、内面３１０において構成要素間の環状間隙又は空間内に圧縮されてもよい。

図５は、内面１３０上に基材１１１９を有し、外面１３２上に摺動層１１０４を有する、略円筒形の側壁１０２を、軸受１００が含むことを示す。使用時、周方向リブ特徴部１０８が外側構成要素３０２に接触するように、軸受１００の周方向リブ特徴部１０８は、シャフト３０６と筐体３０２との間の環状間隙内で径方向に圧縮され得る。したがって、軸受１００は、環状間隙を０まで減少させ、よって、アセンブリ４００内の構成要素間にクリアランスが存在しなくてもよい。軸受１００は、略円筒形の側壁１０２と、内側構成要素３０６の外面３０８との間の接触領域における摩擦係合によって筐体３０２に対して固定されてもよい。摺動層１１０４は、所望のトルク範囲を維持しつつ、アセンブリ４００内での軸受１００の使用中に、必要なトルクを低減し得る。

図６Ａ～図６Ｄは、様々な構成の軸受１００を示す図４及び図５の例示的な線３－３に沿った軸受１００の層構造の実施形態の拡大断面端面図を含む。図６Ａ～図６Ｄは、図３Ａ～図３Ｄに示され、そのようにラベル付けされたものと同様の特徴を含む。これらの要素の説明については、図３Ａ～図３Ｄの先の説明を参照されたい。複数の実施形態では、例示的な図６Ａに示すように、軸受１００は、摺動層１１０４を有する周方向リブ特徴部１０８を含んでもよい。これは非設置構成と呼ばれ得る。複数の実施形態では、例示的な図６Ｂに示すように、軸受１００は、摺動層１１０４のない空隙領域１１８を含む周方向リブ特徴部１０８を含んでもよい。空隙領域１１８は、軸受１００と、対向する構成要素（例えば、内側構成要素３０６又は外側構成要素３０２の少なくとも一方）と、の間の接触点に位置することができ、これにより、軸受１００を導電性にし、アセンブリ内に配置されたとき、軸受と、内側構成要素３０６及び外側構成要素３０２との間に導電性を提供することができる。一般に、内側構成要素３０６、及び外側構成要素３０２は、導電性である。これは非設置構成と呼ばれ得る。空隙領域１１８は、周方向リブ特徴部１０８の頂点１１７に位置するか、又はその近くに位置してもよい。例えば、図６Ｂ又は図６Ｃに示すように、摺動層１１０４の一部は、内側構成要素及び外側構成要素３０６のうちの１つによって、設置前に除去されてもよく、又は設置中に削り取られてもよい。これらの材料の除去を容易にするための幾何学形状は、内側及び外側構成要素３０６、３０２並びに用途に関して、軸受１００及び周方向リブ特徴部１０８の直径を構成することを含んでもよい。例えば、周方向リブ特徴部１０８の外径は、外側構成要素３０２の内径よりもわずかに大きくてもよい。同様に、周方向リブ特徴部１０８の内径は、内側構成要素３０６の外径よりもわずかに小さくてもよい。軸受１００は、内側構成要素３０６と外側構成要素３０２との間に設置する前に、他の方法で空隙領域１１８を形成するために摺動層１１０４が除去され得ることが企図されてもよい。

複数の実施形態では、例示的な図６Ｄに示すように、軸受１００は、図６Ａと同様の摺動層１１０４を有する周方向リブ特徴部１０８を含んでもよい。いくつかの実施形態では、軸受１００は、第１の場所における摺動層１１０４の第１の厚さＴ_ＳＬ１と、第１の場所における摺動層１１０４の第２の厚さＴ_ＳＬ２と、を有してもよい。いくつかの実施形態では、摺動層１１０４の第１の厚さＴ_ＳＬ１は、周方向リブ特徴部１０８の基部１１５ａ、１１５ｂのうちの１つにおけるものであってもよい。いくつかの実施形態では、摺動層１１０４の第２の厚さＴ_ＳＬ２は、周方向リブ特徴部１０８の頂点１１７におけるか、又はその近くであってもよい。複数の実施形態では、周方向リブ特徴部の周方向基部１１５ａ、１１５ｂにおける摺動層の厚さ（すなわち、第１の場所のＴ_ＳＬ１）は、周方向リブ特徴部１０８の頂点１１７における摺動層１１０４か、又はその近くの摺動層１１０４であるような、周方向リブ特徴部１０８の頂点１１７における摺動層１１０４の厚さ（すなわち、第２の場所のＴ_ＳＬ２）より少なくとも２倍厚くてもよい。この実施形態では、周方向リブ特徴部１０８の頂点１１７における摺動層１１０４、又はその近くの摺動層１１０４は、空隙領域１１８を作成するために、基材１１１９から摺動層１１０４を除去するための剪断力を加えると、除去される。

周方向リブ特徴部１０８の頂点１１７における摺動層１１０４が、基材１１１９から摺動層１１０４を除去するための剪断力を加えると、除去され得るように、周方向リブ特徴部１０８の周方向基部１１５ａ、１１５ｂにおける摺動層１１０４の第１の厚さＴ_ＳＬ１は、周方向リブ特徴部１０８の頂点１１７における摺動層１１０４の、又はその近くであり得る摺動層１１０４の、第２の厚さＴ_ＳＬ２よりも少なくとも２倍厚くてもよい。いくつかの実施形態では、周方向リブ特徴部１０８の頂点１１７における摺動層１１０４が、基材１１１９から摺動層１１０４を除去するための剪断力を加えると、除去され得るように、周方向リブ特徴部１０８の周方向基部１１５ａ、１１５ｂにおける摺動層１１０４の第１の厚さＴ_ＳＬ１は、周方向リブ特徴部１０８の頂点１１７における摺動層１１０４の、又はその近くであり得る摺動層１１０４の、第２の厚さＴ_ＳＬ２よりも、少なくとも３倍厚い、例えば６倍厚い、例えば少なくとも８倍厚い、又は例えば少なくとも１０倍厚くてもよい。複数の実施形態では、周方向リブ特徴部１０８の高さＨ_ＣＲは、摺動層１１０４の第１の厚さＴ_ＳＬ１及び／又は第２の厚さＴ_ＳＬ２よりも大きくてもよい。

複数の実施形態では、空隙領域１１８は、周方向リブ特徴部１０８の表面領域の全体を占めなくてもよい。空隙領域１１８は、摺動層１１０４が除去された周方向リブ特徴部１０８の薄いストリップであってもよい。いくつかの実施形態では、空隙領域１１８は、周方向リブ特徴部１０８の周方向長さに沿って延在してもよい。複数の実施形態では、空隙領域１１８の周方向長さは、軸受の全周の少なくとも１％～１００％以下であってもよい。いくつかの実施形態では、空隙領域１１８は、０．１ｍｍ^２より大きい、１ｍｍ^２より大きい、例えば２ｍｍ^２より大きい、例えば５ｍｍ^２より大きい、例えば２０ｍｍ^２より大きい、又は例えば５０ｍｍ^２より大きい表面積を有してもよい。いくつかの実施形態では、空隙領域１１８、２１８は、１００ｍｍ^２未満、例えば３０ｍｍ^２未満、例えば１０ｍｍ^２未満、例えば５ｍｍ^２未満、又は例えば１ｍｍ^２未満の表面領域を有してもよい。空隙領域１１８は、上記の任意の最小値と最大値との間の任意の値であり得る、表面積を有し得ることが更に理解されるであろう。また、空隙領域１１８は、その軸方向長さ、又は周方向幅に沿って変化してもよく、更に複数の軸受にわたって変化してもよい、表面領域を有し得ることも理解され得る。

このようにして、いくつかの実施形態では、軸受１００は、軸受１００が非導電性又は低導電性であり得る非設置構成又は製造の中間状態（例えば、図６Ａを参照）と、軸受が導電性であり得る設置構成（例えば、図６Ｂを参照）と、を有し得る。例えば、非設置構成又は製造の中間状態は、１０ＭΩより大きくてもよい電気抵抗値を有し得、設置構成は、１Ω未満（例えば、約０～０．５Ω）であってもよい電気抵抗値を有し得る。抵抗率は、軸受１００の径方向外向き側１３２から、軸受１００の径方向内向き側１３０まで、空隙領域が形成される周方向リブ特徴部において軸受１００と交差する中心軸５００から径方向に延在する線に沿って、測定される。

いくつかの実施形態では、周方向リブ特徴部１０８は、略円筒形の側壁１０２に対して径方向内向きと、径方向外向きとの両方に延在してもよい。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの周方向リブ特徴部１０８は、単一の軸受１００（図示せず）の略円筒形の側壁１０２に対して径方向内向きと、径方向外向きとの両方に延在してもよい。軸受１００が、周方向リブ特徴部１０８を通して導電性であり得るように、設置構成は、摺動層１１０４（例えば、図６Ｂを参照）を少なくとも部分的に欠き得る周方向リブ特徴部１０８を含んでもよい。

実施形態の用途は、例えば、ヒンジ及び他の車両構成要素のためのアセンブリを含む。更に、軸受又はアセンブリの使用は、限定しないが、ドア、フード、テールゲート、及びエンジンコンパートメントヒンジ、シート、ステアリングコラム、フライホイール、ドライブシャフトアセンブリ、パワートレイン用途（ベルトテンショナなど）、又は他の種類の用途など、いくつかの用途において、利益の向上をもたらし得る。本明細書の特定の実施形態によれば、軸受は、無線周波数干渉（radio frequency interference、ＲＦＩ）問題を解決又は軽減し得るアンテナを含む内側構成要素及び外側構成要素を有するアセンブリに導電性を提供することができる。これらの軸受の使用は、既存のケーブルの解決策に取って代わることができる。加えて、本明細書の実施形態による軸受は、騒音／振動を低減し、軸受表面及び嵌合構成要素の摩耗を低減し、更に複雑な構成部品及びアセンブリ時間を低減し、それによって、寿命を延ばし、外観を改善し、アセンブリ、軸受、及びその他の構成要素の有効性及び性能を改善し得る。

多くの異なる態様及び実施形態が可能である。これらの態様及び実施形態のいくつかを以下に記載する。本明細書を読んだ後、当業者は、それらの態様及び実施形態が例解的であるに過ぎず、本発明の範囲を限定するものではないことを理解するであろう。実施形態は、以下に列挙される実施形態のうちのいずれか１つ以上に従い得る。

実施形態１：軸受であって、導電性基材を備える側壁と、基材に結合される非導電性又は低導電性の摺動層と、を備え、側壁が、中心軸を画定する穴から径方向内向き又は径方向外向きに突出する少なくとも１つの周方向リブ特徴部を備え、少なくとも１つの周方向リブ特徴部が、少なくとも２：１の周方向長さと軸方向幅との間のアスペクト比を有し、軸受と、対向する構成要素との間に導電性を提供するように、接触点において、軸受が、摺動層のない空隙領域を有するように、周方向リブ特徴部が、対向する構成要素に接触するように適合される、軸受。

実施形態２：アセンブリであって、外側構成要素と、内側構成要素と、構成要素と第２の構成要素との間に配置される軸受であって、軸受が、導電性基材と、基材に結合される非導電性又は低導電性の摺動層と、を備える略円筒形の側壁を備え、略円筒形の側壁が、中心軸を画定する穴から径方向内向き又は径方向外向きに突出する少なくとも１つの周方向リブ特徴部を備え、少なくとも１つの周方向リブ特徴部が、少なくとも２：１の周方向長さと軸方向幅との間のアスペクト比を有し、周方向リブ特徴部が、接触点において、外側構成要素又は内側構成要素に接触するように適合され、接触点において、外側構成要素と内側構成要素との間に導電性を提供するように、軸受が、摺動層のない空隙領域を有する、軸受と、を備える、アセンブリ。

実施形態３：アセンブリであって、中心軸を画定する穴を有する外側構成要素と、外側構成要素の穴内に配置される内側構成要素と、内側構成要素と外側構成要素との間に配置される軸受であって、軸受が、導電性基材と、基材に結合される非導電性又は低導電性の摺動層と、を備える略円筒形の側壁を備え、略円筒形の側壁が、中心軸から径方向内向き又は径方向外向きに突出する少なくとも１つの周方向リブ特徴部を備え、少なくとも１つの周方向リブ特徴部が、少なくとも２：１の周方向長さと軸方向幅との間のアスペクト比を有し、軸受が、軸受が非導電性である非設置構成と、軸受が導電性である設置構成と、を有し、低導電性が、中心軸に垂直に軸受と交差する、中心軸から径方向に延在する線に沿って、軸受の径方向外向き側から軸受の径方向内向き側まで測定される１０Ω・ｍを超える電気抵抗率値を有するものとして定義される、軸受と、を備える、アセンブリ。

実施形態４：軸受を形成し、設置する方法であって、非導電性又は低導電性である軸受と、内側構成要素と、外側構成要素と、を提供することであって、軸受が、導電性基材と、基材に結合される非導電性又は低導電性の摺動層と、を備える略円筒形の側壁を備え、略円筒形の側壁が、中心軸を画定する穴から径方向内向き又は径方向外向きに突出する少なくとも１つの周方向リブ特徴部を備え、少なくとも１つの周方向リブ特徴部が、少なくとも２：１の周方向長さと軸方向幅との間のアスペクト比を有する、提供することと、サブアセンブリを形成するために、軸受を内側構成要素及び外側構成要素の一方に接合することと、軸受が導電性になるように、アセンブリを形成するために、内側構成要素及び外側構成要素の他方をサブアセンブリに接合することと、内側構成要素と、軸受と、外側構成要素と、の間に導電回路を形成することであって、非導電性又は低導電性が、中心軸に垂直に軸受と交差する、中心軸から径方向に延在する線に沿って、軸受の径方向外向き側から軸受の径方向内向き側まで測定される１０Ω・ｍを超える電気抵抗率値を有するものとして定義される、形成することと、を含む、方法。

実施形態５：軸受を形成する方法であって、導電性基材を備えるブランクと、基材に結合される非導電性又は低導電性の摺動層と、を提供することと、ブランクに少なくとも１つの周方向リブ特徴部を形成することであって、少なくとも１つの周方向リブ特徴部が、少なくとも２：１の周方向長さと軸方向幅との間のアスペクト比を有する、形成することと、ブランクを、略円筒形の側壁を備える軸受に形成することであって、周方向リブ特徴部が、略円筒形の側壁から径方向内向き又は径方向外向きに突出する、形成することと、内側構成要素と外側構成要素との間に導電性を提供するように、内側構成要素又は外側構成要素に接触するように適合される摺動層のない空隙領域を形成するために、周方向リブ特徴部から摺動層を除去することと、を含む、方法。

実施形態６：少なくとも１つの周方向リブ特徴部が、複数の周方向リブ特徴部を備える、前述の実施形態のいずれか１つに記載の軸受、アセンブリ、又は方法。

実施形態７：少なくとも１つの周方向リブ特徴部が、軸受の円周の少なくとも４５°、例えば軸受の円周の少なくとも９０°、少なくとも１８０°、又は少なくとも２７０°に延在する、前述の実施形態のいずれか１つに記載の軸受、アセンブリ、又は方法。

実施形態８：少なくとも１つの周方向リブ特徴部が、連続リブを備える、実施形態３に記載のアセンブリ。

実施形態９：周方向リブ特徴部が、内側構成要素と外側構成要素との間に導電性を提供するように、内側構成要素又は外側構成要素に接触するように適合される摺動層のない空隙領域を備える、実施形態３から４のいずれか１つに記載のアセンブリ又は方法。

実施形態１０：摺動層が、略円筒形の側壁の内面上に配置され、基材が、略円筒形の側壁の外面上に配置される、前述の実施形態のいずれか１つに記載の軸受、アセンブリ、又は方法。

実施形態１１：摺動層が、略円筒形の側壁の外面上に配置され、基材が、略円筒形の側壁の内面上に配置される、前述の実施形態のいずれか１つに記載の軸受、アセンブリ、又は方法。

実施形態１２：周方向リブ特徴部が、周方向幅及び径方向高さと、径方向に延在する周方向ハンプと、を含み、ハンプが、周方向幅内で頂点まで上昇し、更に頂点から下降する、前述の実施形態のいずれか１つに記載の軸受、アセンブリ、又は方法。

実施形態１３：周方向リブ特徴部の頂点における摺動層が、摺動層を基材から除去するための剪断力の印加時に除去されるように、周方向リブ特徴部の周方向基部における摺動層の厚さが、周方向リブ特徴部の頂点における摺動層の厚さよりも少なくとも２倍厚い、実施形態１２に記載の軸受、アセンブリ、又は方法。

実施形態１４：周方向リブ特徴部の周方向基部における摺動層の厚さが、周方向リブ特徴部の頂点における摺動層の厚さよりも少なくとも３倍厚い、例えば周方向リブ特徴部の頂点における摺動層の厚さよりも少なくとも６倍厚い、例えば周方向リブ特徴部の頂点における摺動層の厚さよりも少なくとも８倍厚い、又は例えば周方向リブ特徴部の頂点における摺動層の厚さよりも少なくとも１０倍厚い、実施形態１３に記載の軸受、アセンブリ又は方法。

実施形態１５：周方向リブ特徴部の高さが、摺動層の厚さよりも大きい、実施形態１２から１４のいずれか１つに記載の軸受、アセンブリ、又は方法。

実施形態１６：側壁が、径方向に延在するフランジを更に備える、前述の実施形態のいずれか１つに記載の軸受、アセンブリ、又は方法。

実施形態１７：径方向に延在するフランジが、周方向リブ特徴部を含む、実施形態１６に記載の軸受、アセンブリ、又は方法。

実施形態１８：空隙領域が、周方向リブ特徴部の頂点上に位置する、前述の実施形態のいずれか１つに記載の軸受、アセンブリ、又は方法。

実施形態１９：周方向ハンプが、頂点を含む複数のピークを備える、実施形態１２に記載の軸受、アセンブリ、又は方法。

実施形態２０：空隙領域が、周方向リブ特徴部の周方向長さに沿って延在する、前述の実施形態のいずれか１つに記載の軸受、アセンブリ、又は方法。

実施形態２１：空隙領域の周方向長さが、軸受の全周の少なくとも１％～１００％以下を備える、実施形態２０に記載の軸受、アセンブリ、又は方法。

実施形態２２：周方向リブ特徴部の周方向長さが、軸受の全周の少なくとも１％～１００％以下を備える、前述の実施形態のいずれか１つに記載の軸受、アセンブリ、又は方法。

実施形態２３：空隙領域が、側壁の全表面領域の５０％以下の表面領域を備える、前述の実施形態のいずれか１つに記載の軸受、アセンブリ、又は方法。

実施形態２４：空隙領域が、外側構成要素と内側構成要素との間への設置時に形成される、実施形態１、２、５、又は６に記載の軸受、アセンブリ、又は方法。

実施形態２５：空隙領域が、外側構成要素と内側構成要素との間の設置中に形成される、実施形態１、２、５、又は６に記載の軸受、アセンブリ、又は方法。

実施形態２６：空隙領域が、外側構成要素と内側構成要素との間に設置前に形成される、実施形態１、２、５、又は６に記載の軸受、アセンブリ、又は方法。

実施形態２７：基材が、鋼を含む、前述の実施形態のいずれか１つに記載の軸受、アセンブリ、又は方法。

実施形態２８：金属が、炭素鋼、バネ鋼、又はステンレス鋼を含む、実施形態２７に記載の軸受、アセンブリ又は方法。

実施形態２９：摺動層が、ポリケトン、ポリアラミド、熱可塑性ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリフェニレンスルホン、ポリアミドイミド、超高分子量ポリエチレン、熱可塑性フルオロポリマー、ポリアミド、ポリベンズイミダゾール、又はそれらの任意の組合せを含む、前述の実施形態のいずれか１つに記載の軸受、アセンブリ、又は方法。

実施形態３０：摺動層が、１～１００ミクロンの範囲内の厚さを有する、前述の実施形態のいずれか１つに記載の軸受、アセンブリ、又は方法。

実施形態３１：軸受が、１～５０ｍｍの範囲内の内径を有する、前述の実施形態のいずれか１つに記載の軸受、アセンブリ、又は方法。

実施形態３２：軸受が、２～６０ｍｍの範囲内の内径を有する、前述の実施形態のいずれか１つに記載の軸受、アセンブリ、又は方法。

実施形態３３：軸受が、２～１００ｍｍの範囲内の長さを有する、前述の実施形態のいずれか１つに記載の軸受、アセンブリ、又は方法。

実施形態３４：周方向リブ特徴部が、内側構成要素に向かって径方向内向きに延在する、前述の実施形態のいずれか１つに記載の軸受、アセンブリ、又は方法。

実施形態３５：周方向リブ特徴部が、内側構成要素に向かって径方向外向きに延在する、前述の実施形態のいずれか１つに記載の軸受、アセンブリ、又は方法。

実施形態３６：軸受が、軸方向間隙を有する、前述の実施形態のいずれか１つに記載の軸受、アセンブリ、又は方法。

上述の特徴の全てが必要とされるわけではなく、特定の特徴の領域が必要とされなくてもよく、記載した特徴に加えて１つ以上の特徴が提供されてもよいことに留意されたい。なおも更に、特徴が列挙される順序は、必ずしも特徴が導入される順序ではない。

特定の特徴が、明確にするために、別個の実施形態の文脈において本明細書に記載されており、単一の実施形態において組み合わせて提供され得る。逆に、簡潔にするために、単一の実施形態の文脈で記載されている様々な特徴は、別個に又は任意の部分的な組合せで提供され得る。

利益、他の利点、及び問題の解決策は、特定の実施形態に関して上述されている。しかしながら、利益、利点、問題の解決策、及び任意の利益、利点、又は解決策をもたらすかより顕著にする可能性がある任意の特徴（複数可）は、請求項のいずれか又は全ての重要な、必要な、又は本質的な特徴として解釈されるべきではない。

本明細書に記載の実施形態の明細書及び例解図は、様々な実施形態の構造の一般的な理解を提供することを意図している。明細書及び例解図は、本明細書に記載の構造又は方法を使用するアセンブリ及びシステムの全ての要素及び特徴の網羅的かつ包括的な説明として役立つことを意図するものではない。別個の実施形態が単一の実施形態中に組み合わせて提供され得、逆に、簡潔にするために単一の実施形態の文脈において説明されている様々な特徴が、別々に又は任意の部分的組合せで提供され得る。更に、範囲で述べた値への言及は、その範囲内のありとあらゆる値を含む。多くの他の実施形態が、本明細書を読んだ後にのみ当業者に明らかとなり得る。本開示の範囲から逸脱することなく、構造的置換、論理的置換、又は任意の変更を行うことができるように、他の実施形態を使用し、本開示から導出することができる。したがって、本開示は、限定的ではなく、例示的なものとみなされるべきである。

Claims

軸受であって、
導電性基材を備える側壁と、
前記基材に結合される非導電性又は低導電性の摺動層と
を備え、前記側壁が、中心軸を画定する穴から径方向内向き又は径方向外向きに突出する少なくとも１つの周方向リブ特徴部を備え、前記少なくとも１つの周方向リブ特徴部が、少なくとも２：１の周方向長さと軸方向幅との間のアスペクト比を有し、前記軸受と、対向する構成要素との間に導電性を提供するように、接触点において、前記軸受が、摺動層のない空隙領域を有するように、前記周方向リブ特徴部が、前記対向する構成要素に接触するように適合される、軸受。
アセンブリであって、
外側構成要素と、
内側構成要素と、
構成要素と第２の構成要素との間に配置される軸受であって、前記軸受が、導電性基材と、前記基材に結合される非導電性又は低導電性の摺動層と、を備える略円筒形の側壁を備え、前記略円筒形の側壁が、中心軸を画定する穴から径方向内向き又は径方向外向きに突出する少なくとも１つの周方向リブ特徴部を備え、前記少なくとも１つの周方向リブ特徴部が、少なくとも２：１の周方向長さと軸方向幅との間のアスペクト比を有し、前記周方向リブ特徴部が、接触点において、前記外側構成要素又は前記内側構成要素に接触するように適合され、前記接触点において、前記外側構成要素と前記内側構成要素との間に導電性を提供するように、前記軸受が、摺動層のない空隙領域を有する、軸受と
を備える、アセンブリ。
アセンブリであって、
中心軸を画定する穴を有する外側構成要素と、
前記外側構成要素の前記穴内に配置される内側構成要素と、
内側構成要素と外側構成要素との間に配置される軸受であって、前記軸受が、導電性基材と、前記基材に結合される非導電性又は低導電性の摺動層と、を備える略円筒形の側壁を備え、前記略円筒形の側壁が、前記中心軸から径方向内向き又は径方向外向きに突出する少なくとも１つの周方向リブ特徴部を備え、前記少なくとも１つの周方向リブ特徴部が、少なくとも２：１の周方向長さと軸方向幅との間のアスペクト比を有し、前記軸受が、前記軸受が非導電性である非設置構成と、前記軸受が導電性である設置構成と、を有し、前記低導電性が、前記中心軸に垂直に前記軸受と交差する、前記中心軸から径方向に延在する線に沿って、前記軸受の径方向外向き側から前記軸受の径方向内向き側まで測定される１０Ω・ｍを超える電気抵抗率値を有するものとして定義される、軸受と
を備える、アセンブリ。
前記少なくとも１つの周方向リブ特徴部が、複数の周方向リブ特徴部を備える、請求項１から３のいずれか一項に記載の軸受又はアセンブリ。
前記少なくとも１つの周方向リブ特徴部が、前記軸受の円周の少なくとも４５°に延在する、請求項１から３のいずれか一項に記載の軸受又はアセンブリ。
前記周方向リブ特徴部が、周方向幅及び径方向高さと、前記径方向に延在する周方向ハンプと、を含み、前記ハンプが、前記周方向幅内で頂点まで上昇し、更に前記頂点から下降する、請求項１から３のいずれか一項に記載の軸受又はアセンブリ。
前記周方向リブ特徴部の前記頂点における前記摺動層が、前記摺動層を前記基材から除去するための剪断力の印加時に除去されるように、前記周方向リブ特徴部の周方向基部における前記摺動層の厚さが、前記周方向リブ特徴部の前記頂点における前記摺動層の厚さよりも少なくとも２倍厚い、請求項６に記載の軸受又はアセンブリ。
前記周方向リブ特徴部の前記周方向基部における前記摺動層の厚さが、前記周方向リブ特徴部の頂点における前記摺動層の厚さよりも少なくとも３倍厚い、請求項７に記載の軸受又はアセンブリ。
前記側壁が、径方向に延在するフランジを更に備える、請求項１から３のいずれか一項に記載の軸受又はアセンブリ。
前記空隙領域が、前記周方向リブ特徴部の頂点に位置する、請求項１から３のいずれか一項に記載の軸受又はアセンブリ。
前記空隙領域が、前記周方向リブ特徴部の周方向長さに沿って延在する、請求項１から３のいずれか一項に記載の軸受又はアセンブリ。
前記周方向リブ特徴部の前記周方向長さが、前記軸受の全周の少なくとも１％～１００％以下を備える、請求項１から３のいずれか一項に記載の軸受又はアセンブリ。
前記空隙領域が、前記側壁の全表面領域の５０％以下の表面領域を備える、請求項１から３のいずれか一項に記載の軸受又はアセンブリ。
前記周方向リブ特徴部が、前記内側構成要素に向かって径方向内向きに延在する、請求項１から３のいずれか一項に記載の軸受又はアセンブリ。
前記周方向リブ特徴部が、前記内側構成要素に向かって径方向外向きに延在する、請求項１から３のいずれか一項に記載の軸受又はアセンブリ。