JP2024051534A - 熱伝導性シリコーン組成物、熱伝導性シリコーン硬化物及び電気部品 - Google Patents

Abstract

【課題】高い熱伝導性を有し、圧縮性に優れた熱伝導性シリコーン組成物の硬化物を提供できる熱伝導性シリコーン組成物を提供すること。【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）１分子中に２個以上のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）特定の平均粒径の球状アルミナフィラー（Ｃ－１）、（Ｃ－３）及び（Ｃ－４）、特定の平均粒径の破砕状アルミナフィラー（Ｃ－２）、特定の平均粒径の不定形窒化アルミニウムフィラー（Ｃ－５）及び（Ｃ－６）からなる熱伝導性充填材、（Ｄ）白金族金属系硬化触媒、（Ｅ）付加反応制御剤、（Ｆ）表面処理剤を特定の配合量で含む熱伝導性シリコーン組成物。【選択図】なし

Description

本発明は、高熱伝導性を有する熱伝導性シリコーン組成物およびその硬化物、並びに該硬化物を含む電気部品に関する。

電気・電子機器の小型化及び高集積化が一段と進んでおり、パワー半導体やメモリー等の電気・電子部品から発生する熱の影響がこれまで以上に深刻になっている。電気・電子部品に熱が蓄積されると、電気・電子部品の温度が上昇し、動作不良や故障などを引き起こす可能性がある。このような問題を防ぐべく電子部品から発生した熱をヒートシンクなどの冷却部材に効率的に逃がすために、多くの熱放散方法及びそれに使用する熱放散部材が提案されている。

従来、電気・電子機器等においては、動作中の素子の温度上昇を抑えるために、アルミニウムや銅等、熱伝導率の高い金属板を用いたヒートシンクが使用されている。ヒートシンクは、素子から発生する熱を伝導し、その熱を外気との温度差によって表面から放出する。

発熱素子とヒートシンクをそのまま接触させた場合、その界面に空気が存在し熱伝導の障害となってしまうため、ヒートシンクを素子に密着させる必要がある。各素子には高さの違いや組み付け加工時の公差があるため、柔軟性と熱伝導性を有するシート又はグリースが使用されている。

シートは、グリースに比べ、取扱い性に優れており、熱伝導性の樹脂で形成された熱伝導性シートは様々な分野に用いられている。

また、車載分野では、寒冷地の最低温度である－４０℃付近から、発熱部材の温度１５０℃以上の高温までの広い温度範囲での長期信頼性が要求される。さらに、難燃性、電気絶縁性などの特性が要求される場合も多い。これらの特性をすべて満たす樹脂としてシリコーンが好適であり、シリコーンと熱伝導性のフィラーとを配合した熱伝導性シリコーンのシートが使用されている。

発熱素子と、ヒートシンク及び筐体などの冷却部位の間にある程度の空間がある場合に、熱伝導性シリコーンシートがよく用いられる。該空間では、電気的な絶縁状態を確保しなければならない場合が多く、熱伝導性シートにも絶縁性が求められる事が多い。従って、熱伝導性フィラーとしてアルミニウム、銅、及び銀などの金属粒子を用いることができず、水酸化アルミニウム及びアルミナなどの絶縁性熱伝導性フィラーを用いることが多い。しかし、水酸化アルミニウムやアルミナは、それ自体の熱伝導率が低いために、これらを熱伝導性フィラーとして用いた熱伝導性シリコーン組成物の熱伝導率が低くなってしまう。

近年の電気・電子部品の発熱量増加を背景に、熱伝導性シートに求められる熱伝導率も上がってきているため、熱伝導性フィラーとして水酸化アルミニウム及びアルミナだけでは、充分な高熱伝導化を達成することができない。そこで、窒化ホウ素や窒化アルミニウムなどの窒化物を高熱伝導フィラーとして用いることが注目されている。一般的な鱗片状窒化ホウ素は、層状の結晶構造を有し、結晶の面方向と積層方向の熱伝導性に顕著な相違があるために、異方的な熱伝導性を示す。これに対して窒化アルミニウムはウルツ鉱型の結晶構造を有している。従って、窒化アルミニウムは、窒化ホウ素のような極端な異方性を有さない。

そこで、高熱伝導性フィラーとして窒化アルミニウムを選択した放熱材料が種々報告されている（特許文献１、特許文献２）。

しかしながら、窒化アルミニウムとして平均粒径が３μｍ以下のものをシリコーンに高充填させると、材料が高粘度化してしまい、成型性が低下してしまう。

また、特許文献３では、平均粒径０．２～１．０μｍの球状アルミナと平均粒径１～３μｍ、最大粒径２～１０μｍの窒化アルミニウムを含むことで粘度上昇を抑制した、熱伝導性グリースが開示されている。しかし、窒化アルミニウムの粒子径が小さいため、高熱伝導化は難しいという課題があった。

そこで、特許文献４では、平均粒径３０～１５０μｍの窒化アルミニウム、平均粒径１～３０μｍの窒化アルミニウム又はアルミナ、平均粒径０．１～１μｍの無機粒子を含有した、熱伝導性の高い組成物が提案されている。しかし、窒化アルミニウム等の無機粒子の種類や形状、及びシリコーン組成物を硬化物にした場合の硬度等が最適化されておらず、熱伝導性硬化物の熱伝導性や圧縮性を向上させることが困難であった。また、圧縮性が悪いと、組み付け加工時の公差以下にシートを収めることが困難であり、その他の部品を傷つけてしまう場合がある。

この問題を解決するため、特許文献５では、平均粒径２０～１２０μｍの非焼結の窒化アルミニウムと、平均粒径０．１～５μｍの球状アルミナを含有するアルミナとを熱伝導性フィラーとして用いた圧縮性に優れた高熱伝導組成物が提案されている。しかしながら、大粒径フィラーに非焼結の不定形窒化アルミニウムフィラーのみを用いているため、シートが脆くなりやすく、高圧縮時にクラックが発生して絶縁性が低下する場合がある。近年、車載モジュールについては駆動電圧が高くなる傾向にあり、また、熱伝導シートには公差吸収のために高圧縮が求められるため、圧縮時の絶縁性確保が非常に重要であった。

特開平３－１４８７３号公報 特許第４３５７０６４号公報 特開２００４－９１７４３号公報 特許第６２４６９８６号公報 特開２０２１－１９５４９９号公報

上記の通り、窒化アルミニウムを含有し、高熱伝導かつ圧縮時の絶縁性に優れる熱伝導性シリコーンシートを提供することが課題となる。

本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、高い熱伝導性を有し、圧縮性に優れた熱伝導性シリコーン組成物の硬化物を提供できる熱伝導性シリコーン組成物、その硬化物、及び該硬化物を含む電気部品を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明では、
（Ａ）１分子中に２個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）１分子中に２個以上のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：ヒドロシリル基のモル数が（Ａ）成分由来のアルケニル基のモル数の０．１～５．０倍量となる量、
（Ｃ）下記（Ｃ－１）成分～（Ｃ－６）成分からなる熱伝導性充填材：８，６００～９，６００質量部 、
（Ｃ－１）平均粒径が０．１μｍを超えて２μｍ以下である球状アルミナフィラー：１，５００～２，５００質量部
（Ｃ－２）平均粒径が０．５μｍを超えて５μｍ以下である破砕状アルミナフィラー：２００～８００質量部
（Ｃ－３）平均粒径が５μｍを超えて２０μｍ以下である球状アルミナフィラー：１，５００～２，５００質量部、
（Ｃ－４）平均粒径が６０μｍを超えて１００μｍ以下である球状アルミナフィラー：５００～１，５００質量部、
（Ｃ－５）平均粒径が５０μｍを超えて９０μｍ以下である不定形窒化アルミニウムフィラー：２，２００～３，２００質量部、
（Ｃ－６）平均粒径が９０μｍを超えて１２０μｍ以下である不定形窒化アルミニウムフィラー：５００～１，５００質量部、
（Ｄ）白金族金属系硬化触媒：（Ａ）成分に対して白金族元素質量換算で０．１～２，０００ｐｐｍ
（Ｅ）付加反応制御剤：（Ａ）成分１００質量部に対して０．０１～２．０質量部
（Ｆ）下記（Ｆ－１）及び（Ｆ－２）から選ばれる１種以上である表面処理剤：（Ａ）成分１００質量部に対し２００～４００質量部；
（Ｆ－１）下記一般式（１）
Ｒ^１ _ａＲ^２ _ｂＳｉ（ＯＲ^３）_{４－ａ－ｂ} （１）
（式中、Ｒ^１は独立に炭素原子数６～１５のアルキル基であり、Ｒ^２は独立に炭素原子数１～５のアルキル基、炭素原子数６～１２のアリール基、及び炭素原子数７～１２のアラルキル基から選ばれる基であり、Ｒ^３は独立に炭素原子数１～６のアルキル基であり、ａは１～３の整数、ｂは０～２の整数であり、但しａ＋ｂは１～３の整数である。）
で表されるアルコキシシラン化合物、
（Ｆ－２）下記一般式（２）

（式中、Ｒ^４は独立に炭素原子数１～６のアルキル基であり、ｃは５～１００の整数である。）
で表される分子鎖片末端がトリアルコキシシリル基で封鎖されたジメチルポリシロキサン、
を含むものであることを特徴とする熱伝導性シリコーン組成物を提供する。

本発明のこのような熱伝導性シリコーン組成物は、熱伝導性フィラー（熱伝導性充填材）として、不定形窒化アルミニウムと、破砕状アルミナと、球状アルミナとを特定の組成及び比率で配合することにより、容易に均一な組成物となることができる。また、本発明の熱伝導性シリコーン組成物から得られる熱伝導性シリコーン硬化物は、高熱伝導でありながら低硬度であるため、発熱部材に応力を掛けず、発熱部材や冷却部材の微細な凸凹にも追従できるのに十分な柔軟性及び圧縮性を有する。また、圧縮時のシート脆化が抑制されるため、高圧縮時においてもクラックが発生しにくく、駆動電圧が高く公差の大きいモジュールへの適用が可能である。さらに、本発明の熱伝導性シリコーン組成物の硬化物は、圧縮時の絶縁性を十分に確保することができる。つまり、本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、高い熱伝導性を有し、圧縮性に優れた熱伝導性シリコーン組成物の硬化物を提供できる。

更に、（Ｇ）成分として、下記一般式（３）

（式中、Ｒ^５は独立に炭素数１～６のアルキル基、炭素数６～１２のアリール基、及び炭素数７～１２のアラルキル基から選ばれる基、ｄは５～２，０００の整数である。）
で表される２３℃における動粘度が１０～１００，０００ｍｍ^２／ｓのオルガノポリシロキサン：（Ａ）成分１００質量部に対し０．１～１００質量部
を含有するものであることが好ましい。

上記（Ｇ）成分は、粘度調整剤等の特性付与を目的として配合することができる。

本発明の組成物は、テクスチャーアナライザーにおいて、直径４ｍｍの円柱プローブを用い、圧縮距離を１５ｍｍとし、速度を１ｍｍ／秒として測定した２３℃における前記組成物の押し込み最大荷重が２００ｇ以下のものであることが好ましい。

このような押し込み最大荷重を有する熱伝導性シリコーン組成物であれば、所望の形に成型することが容易である。

また、本発明では、本発明の熱伝導性シリコーン組成物の硬化物であることを特徴とする熱伝導性シリコーン硬化物を提供する。

本発明の熱伝導性シリコーン硬化物は、高熱伝導でありながら低硬度であるため、発熱部材に応力を掛けず、発熱部材や冷却部材の微細な凸凹にも追従できるのに十分な柔軟性及び圧縮性を有する。また、圧縮時のシート脆化が抑制されるため、高圧縮時においてもクラックが発生しにくく、駆動電圧が高く公差の大きいモジュールへの適用が可能である。さらに、本発明の熱伝導性シリコーン硬化物は、圧縮時の絶縁性を十分に確保することができる。つまり、本発明の熱伝導性シリコーン硬化物は、高い熱伝導性を有することができ、優れた圧縮性を示すことができる。

本発明の熱伝導性シリコーン組成物の硬化物は、形状がシート状であることが好ましい。

熱伝導性シリコーン硬化物は、シート状であれば、取り扱い性に優れる。

前記熱伝導性シリコーン硬化物のアスカーＣ硬度計で測定した硬さが１０ポイント以上、４０ポイント以下であることが好ましい。

このような硬さを有する硬化物であれば、取り扱いが容易であると共に、被放熱体の形状に沿うように変形でき、被放熱体に応力をかけることなく良好な放熱特性を示すことができる。また、このような硬さを有する硬化物であれば、破れを防ぐことができる。

ホットディスク法により測定した２３℃における熱伝導率が１０Ｗ／ｍＫ以上であり得る。

このように、本発明の熱伝導性シリコーン硬化物は、優れた熱伝導率を示すことができる。したがって、本発明の熱伝導性シリコーン硬化物は、熱放散部材として有用である。

前記熱伝導性シリコーン硬化物の２ｍｍ厚のシートを５０％圧縮した時の絶縁破壊電圧が１０ｋＶ以上であり得る。

このように、本発明の熱伝導性シリコーン硬化物は、１０ｋＶ以上の優れた圧縮時絶縁破壊電圧を示すことができ、圧縮時にクラックが入ることを防ぎ、安定的に絶縁を確保することができる。

また、本発明では、本発明の熱伝導性シリコーン硬化物を構成の一部として含むものであることを特徴とする電気部品を提供する。

本発明のシリコーン組成物の硬化物を用いた電気部品は、効率的な冷却が可能となることから、発熱による性能・寿命の低下がなく、安定した動作が可能となる。

本発明の電気部品は、例えば、車載用とすることができる。

本発明のシリコーン組成物の硬化物を用いた電気部品は、安定した絶縁保持が可能となることから、高絶縁・長寿命が要求される車載用途に適している。

以上のように、本発明の熱伝導性シリコーン組成物であれば、容易に均一な組成物となることができる。また、本発明の熱伝導性シリコーン組成物から得られる熱伝導性シリコーン硬化物は、高熱伝導でありながら低硬度であるため、発熱部材に応力を掛けず、発熱部材や冷却部材の微細な凸凹にも追従できるのに十分な柔軟性及び圧縮性を有する。また、圧縮時のシート脆化が抑制されるため、高圧縮時においてもクラックが発生しにくく、駆動電圧が高く公差の大きいモジュールへの適用が可能である。さらに、本発明の熱伝導性シリコーン組成物の硬化物は、圧縮時の絶縁性を十分に確保することができる。つまり、本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、高い熱伝導性を有し、圧縮性に優れた熱伝導性シリコーン組成物の硬化物を提供できる。

また、本発明の熱伝導性シリコーン硬化物であれば、高熱伝導でありながら低硬度であるため、発熱部材に応力を掛けず、発熱部材や冷却部材の微細な凸凹にも追従できるのに十分な柔軟性及び圧縮性を有する。また、圧縮時のシート脆化が抑制されるため、高圧縮時においてもクラックが発生しにくく、駆動電圧が高く公差の大きいモジュールへの適用が可能である。さらに、本発明の熱伝導性シリコーン硬化物は、圧縮時の絶縁性を十分に確保することができる。つまり、本発明の熱伝導性シリコーン硬化物は、高い熱伝導性を有することができ、優れた圧縮性を示すことができる。

そして、本発明の電気部品であれば、効率的な冷却が可能となることから、発熱による性能・寿命の低下がなく、安定した動作が可能となる。

上述のように、高い熱伝導性を有し、圧縮性に優れた熱伝導性シリコーン組成物の硬化物を提供できる熱伝導性シリコーン組成物、その硬化物、及び該硬化物を含む電気部品の開発が求められていた。

本発明者らは、上記課題について鋭意検討を重ねた結果、熱伝導性フィラーとして不定形窒化アルミニウムと、破砕状アルミナと球状アルミナを用い、その平均粒径、配合比率を巧みに組み合わせることにより、オルガノポリシロキサンを含む熱伝導性シリコーン組成物を硬化した熱伝導性シリコーンシートにおいて、圧縮時の絶縁性が確保できることを見出した。得られる組成物の硬化物は、高熱伝導でありながら低硬度であるため、発熱部材に応力を掛けず、発熱部材や冷却部材の微細な凸凹にも追従できる柔軟性及び圧縮性を有することを見出した。また、圧縮時のシート脆化が抑制されるため、高圧縮時においてもクラックが発生しにくく、駆動電圧が高く公差の大きいモジュールへの適用が可能であることを見出した。本発明者らは、これらの知見に基づいて本発明を成すに至った。

即ち、本発明は、（Ａ）１分子中に２個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）１分子中に２個以上のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：ヒドロシリル基のモル数が（Ａ）成分由来のアルケニル基のモル数の０．１～５．０倍量となる量、
（Ｃ）下記（Ｃ－１）成分～（Ｃ－６）成分からなる熱伝導性充填材：８，６００～９，６００質量部 、
（Ｃ－１）平均粒径が０．１μｍを超えて２μｍ以下である球状アルミナフィラー：１，５００～２，５００質量部
（Ｃ－２）平均粒径が０．５μｍを超えて５μｍ以下である破砕状アルミナフィラー：２００～８００質量部
（Ｃ－３）平均粒径が５μｍを超えて２０μｍ以下である球状アルミナフィラー：１，５００～２，５００質量部、
（Ｃ－４）平均粒径が６０μｍを超えて１００μｍ以下である球状アルミナフィラー：５００～１，５００質量部、
（Ｃ－５）平均粒径が５０μｍを超えて９０μｍ以下である不定形窒化アルミニウムフィラー：２，２００～３，２００質量部、
（Ｃ－６）平均粒径が９０μｍを超えて１２０μｍ以下である不定形窒化アルミニウムフィラー：５００～１，５００質量部、
（Ｄ）白金族金属系硬化触媒：（Ａ）成分に対して白金族元素質量換算で０．１～２，０００ｐｐｍ
（Ｅ）付加反応制御剤：（Ａ）成分１００質量部に対して０．０１～２．０質量部
（Ｆ）下記（Ｆ－１）及び（Ｆ－２）から選ばれる１種以上である表面処理剤：（Ａ）成分１００質量部に対し２００～４００質量部；
（Ｆ－１）下記一般式（１）
Ｒ^１ _ａＲ^２ _ｂＳｉ（ＯＲ^３）_{４－ａ－ｂ} （１）
（式中、Ｒ^１は独立に炭素原子数６～１５のアルキル基であり、Ｒ^２は独立に炭素原子数１～５のアルキル基、炭素原子数６～１２のアリール基、及び炭素原子数７～１２のアラルキル基から選ばれる基であり、Ｒ^３は独立に炭素原子数１～６のアルキル基であり、ａは１～３の整数、ｂは０～２の整数であり、但しａ＋ｂは１～３の整数である。）
で表されるアルコキシシラン化合物、
（Ｆ－２）下記一般式（２）

（式中、Ｒ^４は独立に炭素原子数１～６のアルキル基であり、ｃは５～１００の整数である。）
で表される分子鎖片末端がトリアルコキシシリル基で封鎖されたジメチルポリシロキサン、
を含むものであることを特徴とする熱伝導性シリコーン組成物である。

また、本発明は、本発明の熱伝導性シリコーン組成物の硬化物であることを特徴とする熱伝導性シリコーン硬化物である。

また、本発明は、本発明の熱伝導性シリコーン硬化物を構成の一部として含むものであることを特徴とする電気部品である。

以下、本発明について詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

［熱伝導性シリコーン組成物］
本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、上述の通り、１分子中に２個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン（以下、アルケニル基含有オルガノポリシロキサンともいう）（（Ａ）成分）と、１分子中に２個以上のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン（（Ｂ）成分）と、熱伝導性充填材（熱伝導性フィラー）（（Ｃ）成分）と、白金族金属系硬化触媒（（Ｄ）成分）と、付加反応制御剤（（Ｅ）成分）と、表面処理剤（（Ｆ）成分）とを含むシリコーン組成物である。

以下に詳細に説明する（Ａ）成分～（Ｆ）成分を特定の配合量で含む本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、容易に均一な組成物となることができる。また、本発明の熱伝導性シリコーン組成物から得られる熱伝導性シリコーン硬化物は、高熱伝導でありながら低硬度であるため、発熱部材に応力を掛けず、発熱部材や冷却部材の微細な凸凹にも追従できるのに十分な柔軟性及び圧縮性を有する。また、圧縮時のシート脆化が抑制されるため、高圧縮時においてもクラックが発生しにくく、駆動電圧が高く公差の大きいモジュールへの適用が可能である。さらに、本発明の熱伝導性シリコーン組成物の硬化物は、圧縮時の絶縁性を十分に確保することができる。

したがって、本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、高い熱伝導性を有し、圧縮性に優れた熱伝導性シリコーン組成物の硬化物を提供できる。

以下、本発明の熱伝導性シリコーン組成物についてより詳細に説明する。

［（Ａ）アルケニル基含有オルガノポリシロキサン］
（Ａ）成分であるアルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に２個以上有するオルガノポリシロキサンであり、本発明の熱伝導性シリコーン硬化物の主剤となるものである。通常は主鎖部分が基本的にジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなるのが一般的であるが、これは分子構造の一部に分枝状の構造を含んだものであってもよく、また環状体であってもよいが、硬化物の機械的強度等、物性の点から直鎖状のジオルガノポリシロキサンが好ましい。

上記アルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基等の炭素原子数が２～８のものが挙げられ、中でもビニル基、アリル基等の低級アルケニル基が好ましく、特に好ましくはビニル基である。なお、アルケニル基は、分子中に２個以上存在することを特徴とし、好ましくは２～６個であり、より好ましくは２～３個である。また、得られる硬化物の柔軟性がよいものとするためには、分子鎖末端のケイ素原子にのみ結合して存在することが最も好ましい。

ケイ素原子に結合するアルケニル基以外の官能基としては、炭素原子数が１～１０、好ましくは炭素原子数が１～６の１価炭化水素基が挙げられる。例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基、メチルベンジル基等のアラルキル基等が挙げられる。中でも、メチル基、エチル基、プロピル基、及びフェニル基が好適に用いられる。また、ケイ素原子に結合したアルケニル基以外の官能基は全てが同一であっても異なっていてもよい。

このオルガノポリシロキサンの２３℃における動粘度は、通常、１０～１００，０００ｍｍ^２／ｓ、特に好ましくは１００～５０，０００ｍｍ^２／ｓの範囲である。前記動粘度がこの範囲内にあれば、得られる組成物の保存安定性及び進展性が十分となる。なお、本明細書において、動粘度はＪＩＳ Ｚ ８８０３：２０１１記載の方法でキャノン－フェンスケ粘度計を用いて２３℃で測定した値である。

この（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンとして、１種単独のアルケニル基含有オルガノポリシロキサンを用いても良いし、または動粘度が異なる２種以上のアルケニル基含有オルガノポリシロキサンを組み合わせて用いてもよい。

［（Ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン］
（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、１分子中に平均で２個以上、好ましくは２～１００個のヒドロシリル基（ケイ素原子に直接結合する水素原子）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。（Ｂ）成分は、（Ａ）成分の架橋剤として作用する成分である。即ち、（Ｂ）成分中のヒドロシリル基と（Ａ）成分中のアルケニル基とが、後述する（Ｄ）成分の白金族金属系硬化触媒により促進されるヒドロシリル化反応により付加して、架橋構造を有する３次元網目構造を与える。なお、ヒドロシリル基の数が２個未満の場合、硬化しない。

オルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、例えば、下記平均構造式（４）で示されるものが用いられるが、これに限定されるものではない。

（式中、Ｒ^６は独立に水素原子、又は炭素数１～１２のアルキル基、炭素数６～１２のアリール基、及び炭素数７～１２のアラルキル基から選ばれる１価炭化水素基である。ただし、１分子中の２個以上、好ましくは２～１０個のＲ^６は水素原子である。また、ｅは１以上の整数、好ましくは１０～２００の整数である。）

式（４）中、Ｒ^６の水素原子以外の１価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基、メチルベンジル基等のアラルキル基が挙げられる。これらの１価炭化水素基の中で、好ましくは炭素原子数が１～１０、特に好ましくは炭素原子数が１～６のものであり、中でも、好ましくはメチル基、エチル基、プロピル基等の炭素原子数１～３のアルキル基、及びフェニル基が好適に用いられる。

（Ｂ）成分の添加量は、ヒドロシリル基のモル数が（Ａ）成分由来のアルケニル基のモル数の０．１～５．０倍量となる量であることを特徴とする。好ましくは、ヒドロシリル基のモル数が（Ａ）成分由来のアルケニル基のモル数の０．３～２．０倍量となる量、更に好ましくは０．５～１．０倍量となる量である。（Ｂ）成分由来のヒドロシリル基の量が（Ａ）成分由来のアルケニル基１モルに対して０．１モル未満であると硬化しない、又は硬化物の強度が不十分で成形体としての形状を保持できず取り扱えない場合がある。また５．０モルを超えると硬化物の柔軟性がなくなり、硬化物が脆くなる。

［（Ｃ）熱伝導性充填材］
本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、熱伝導性充填材として、不定形窒化アルミニウムフィラー（（Ｃ－５）成分及び（Ｃ－６）成分）と、破砕状アルミナフィラー（（Ｃ－２）成分）と、球状アルミナフィラー（（Ｃ－１）成分、（Ｃ－３）成分及び（Ｃ－４）成分）とからなるフィラーを用いる。

［（Ｃ－５）成分及び（Ｃ－６）成分：不定形窒化アルミニウム］
造粒体と不定形体がある。造粒体は球状粒子であるため、不定形体に対して、シリコーンポリマーへの充填性が良好である。その一方で、造粒体の熱伝導性は不定形体より劣る。これは、造粒させるときにイットリアを窒化アルミニウムに数％添加することにより、窒化アルミニウムの相とイットリアの相が混在するためである。また造粒体は、造粒工程を行うため非常に高価である。したがって、本発明では不定形窒化アルミニウムを必須とする。

［（Ｃ－２）成分：破砕状アルミナおよび（Ｃ－１）成分、（Ｃ－３）成分及び（Ｃ－４）成分：球状アルミナ］
アルミナはα、β、θ、γなど焼結する温度の違いで様々な結晶相を持つ。焼結する温度が最も高いαアルミナが、化学的に安定であるため、αアルミナを用いることが好ましい。また、一般的なアルミナは結晶相が単一で存在することはほとんどないが、できるだけα相の占める割合が高い方がよく、α化率が９０％以上、好ましくは９５％以上のものを用いることが好ましい。アルミナは、その製法により、球状、丸み状、破砕状など様々な粒状を有する。一般的に破砕状アルミナはα化率が高いため、破砕状アルミナが好ましい。一方で球状アルミナは、シリコーンポリマーへの充填性が良好であり、また、フィラーを極めて高充填した組成物の流動性を高めることができる。また、異なる粒度域の球状アルミナを配合することにより、硬化物が圧縮された際、各圧縮厚みで球状アルミナが効果的に流動することでクラックの発生が抑制される。したがって、本発明では破砕状アルミナおよび球状アルミナを必須とする。

（Ｃ）成分である熱伝導性充填材は、具体的には、下記（Ｃ－１）成分～（Ｃ－６）成分からなるものである。各成分のフィラーとしては１種又は２種以上を複合して用いてもよい。
（Ｃ－１）平均粒径が０．１μｍを超えて２μｍ以下である球状アルミナフィラー：１，５００～２，５００質量部
（Ｃ－２）平均粒径が０．５μｍを超えて５μｍ以下である破砕状アルミナフィラー：２００～８００質量部
（Ｃ－３）平均粒径が５μｍを超えて２０μｍ以下である球状アルミナフィラー：１，５００～２，５００質量部、
（Ｃ－４）平均粒径が６０μｍを超えて１００μｍ以下である球状アルミナフィラー：５００～１，５００質量部、
（Ｃ－５）平均粒径が５０μｍを超えて９０μｍ以下である不定形窒化アルミナフィラー：２，２００～３，２００質量部、
（Ｃ－６）平均粒径が９０μｍを超えて１２０μｍ以下である不定形窒化アルミナフィラー：５００～１，５００質量部。

なお、本発明において、平均粒径は、マイクロトラック・ベル製の粒子径分布測定装置ＭＴ３０００ＩＩにより測定した体積基準の累積５０％粒子径（Ｄ_５０）の値である。

（Ｃ－１）成分の球状アルミナフィラーは、組成物の熱伝導率を向上させる役割も担うが、その主な役割は組成物の粘度調整、滑らかさ向上、充填性向上である。（Ｃ－１）成分の平均粒径は０．１μｍを超えて２μｍ以下であり、０．２～１．５μｍであることが、上記した特性発現のためにより好ましい。

（Ｃ－１）成分の配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して１，５００～２，５００質量部であり、好ましくは１，７００～２，３００質量部である。少なすぎると熱伝導率の向上が困難であり、多すぎると組成物の流動性が失われ、成形性が損なわれる。

（Ｃ－２）成分の破砕状アルミナフィラーは、（Ｃ－１）成分の球状アルミナフィラーと組み合わせて使用することにより、組成物の熱伝導率、滑らかさ、充填性を向上させる役割を担う。破砕状であるため他フィラーとの接触点が多くなり、球状アルミナフィラーに比べて熱伝導率を向上させる効果が高い。（Ｃ－２）成分の平均粒径は０．５μｍを超えて５μｍ以下であり、０．７～３μｍであることが、上記した特性発現のためにより好ましい。

（Ｃ－２）成分の配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して２００～８００質量部であり、好ましくは３００～７００質量部である。少なすぎると熱伝導率の向上が困難であり、多すぎると組成物の流動性が失われ、成形性が損なわれる。

（Ｃ－３）成分および（Ｃ－４）成分の球状アルミナフィラーは、組成物の熱伝導率、滑らかさ、充填性を向上させる役割を担う。広い粒度範囲で複数の粒度分布を持つ球状アルミナフィラーを併用することで、充填性が大きく向上する。また、硬化物が圧縮を受けた際にはこれら球状アルミナが変形時に流動することで、滑らかな圧縮が可能となり、硬化物におけるクラックの発生が抑制される。（Ｃ－３）成分の平均粒径は５μｍを超えて２０μｍ以下であり、７～１５μｍであることが、上記した特性発現のためにより好ましい。また、（Ｃ－４）成分の平均粒径は６０μｍを超えて１００μｍ以下であり、７５～９５μｍであることが、上記した特性発現のためにより好ましい。

（Ｃ－３）成分の配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して１，５００～２，５００質量部であり、好ましくは１，７００～２，３００質量部である。また、（Ｃ－４）成分の配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して５００～１，５００質量部であり、好ましくは７００～１，３００質量部である。少なすぎると熱伝導率の向上が困難であり、また、硬化物を圧縮した際にクラックが発生する場合がある。多すぎると組成物の流動性が失われ、成形性が損なわれる。

（Ｃ－５）成分および（Ｃ－６）成分の不定形窒化アルミニウムフィラーは、組成物の高熱伝導化を担っており、充填により組成物の熱伝導性が大きく向上する。（Ｃ－５）成分の平均粒径は５０μｍを超えて９０μｍ以下であり、５５～８５μｍであることが、上記した特性発現のためにより好ましい。また、（Ｃ－６）成分の平均粒径は９０μｍを超えて１２０μｍ以下であり、９５～１１０μｍであることが、上記した特性発現のためにより好ましい。

（Ｃ－５）成分の配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して２，２００～３，２００質量部であり、好ましくは２，４００～３，０００質量部である。また、（Ｃ－６）成分の配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して５００～１，５００質量部であり、好ましくは７００～１，３００質量部である。少なすぎると熱伝導率の向上が困難であり、多すぎると組成物の流動性が失われ、成形性が損なわれる。

上記配合割合で（Ｃ）成分を用いることで、上記した本発明の効果、特に優れた熱伝導性及び優れた圧縮性（優れた圧縮時絶縁性）をより有利にかつ確実に達成できる。

そして、上記（Ｃ）成分である熱伝導性充填材の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対し、８，６００～９，６００質量部とする。この範囲内から外れると、組成物を得る事ができないか、又は高い熱伝導率を示す硬化物を得ることができない。

［（Ｄ）白金族金属系硬化触媒］
（Ｄ）成分の白金族金属系硬化触媒は、（Ａ）成分由来のアルケニル基と、（Ｂ）成分由来のヒドロシリル基との付加反応を促進するための触媒であり、ヒドロシリル化反応に用いられる触媒として周知の触媒が挙げられる。その具体例としては、例えば、白金（白金黒を含む）、ロジウム、パラジウム等の白金族金属単体、Ｈ_２ＰｔＣｌ_４・ｎＨ_２Ｏ、Ｈ_２ＰｔＣｌ_６・ｎＨ_２Ｏ、ＮａＨＰｔＣｌ_６・ｎＨ_２Ｏ、ＫａＨＰｔＣｌ_６・ｎＨ_２Ｏ、Ｎａ_２ＰｔＣｌ_６・ｎＨ_２Ｏ、Ｋ_２ＰｔＣｌ_４・ｎＨ_２Ｏ、ＰｔＣｌ_４・ｎＨ_２Ｏ、ＰｔＣｌ_２、Ｎａ_２ＨＰｔＣｌ_４・ｎＨ_２Ｏ（但し、式中、ｎは０～６の整数であり、好ましくは０又は６である。）等の塩化白金、塩化白金酸及び塩化白金酸塩、アルコール変性塩化白金酸（米国特許第３，２２０，９７２号明細書参照）、塩化白金酸とオレフィンとのコンプレックス（米国特許第３，１５９，６０１号明細書、同第３，１５９，６６２号明細書、同第３，７７５，４５２号明細書参照）、白金黒、パラジウム等の白金族金属をアルミナ、シリカ、カーボン等の担体に担持させたもの、ロジウム－オレフィンコンプレックス、クロロトリス（トリフェニルフォスフィン）ロジウム（ウィルキンソン触媒）、塩化白金、塩化白金酸又は塩化白金酸塩とビニル基含有シロキサン、特にビニル基含有環状シロキサンとのコンプレックス等が挙げられる。

（Ｄ）成分の使用量は、（Ａ）成分に対する白金族金属元素の質量換算で０．１～２，０００ｐｐｍであり、好ましくは５０～１，０００ｐｐｍである。

［（Ｅ）反応制御剤］
（Ｅ）成分の付加反応制御剤は、通常の付加反応硬化型シリコーン組成物に用いられる公知の付加反応制御剤であれば、特に限定されない。例えば、１－エチニル－１－シクロヘキサノール、３－ブチン－１－オール、２－メチル－３－ブチン－２－オール、３－メチル－１－トリデシン－３－オール等のアセチレン化合物や各種窒素化合物、有機リン化合物、オキシム化合物、有機クロロ化合物、１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンや１，３，５，７－テトラメチル－１，３，５，７－テトラビニルシクロテトラシロキサン等のビニル基含有シロキサン等が挙げられる。（Ｅ）成分を配合する場合の使用量としては、（Ａ）成分１００質量部に対して０．０１～２．０質量部、特に０．１～１．２質量部程度が望ましい。配合量が多すぎると硬化反応が進まず、成形効率が損なわれる場合がある。

［（Ｆ）表面処理剤］
（Ｆ）成分の表面処理剤は、組成物調製時に前記（Ｃ）成分を疎水化処理し、前記（Ａ）成分との濡れ性を向上させ、（Ｃ）成分を（Ａ）成分からなるマトリックス中に均一に分散させることを目的とする。該（Ｆ）成分としては、下記に示す（Ｆ－１）成分及び（Ｆ－２）成分から選ばれる１種以上である。

（Ｆ－１）成分は、下記一般式（１）で表されるアルコキシシラン化合物である。
Ｒ^１ _ａＲ^２ _ｂＳｉ（ＯＲ^３）_{４－ａ－ｂ} （１）
（式中、Ｒ^１は独立に炭素原子数６～１５のアルキル基であり、Ｒ^２は独立に炭素原子数１～５のアルキル基、炭素原子数６～１２のアリール基、及び炭素原子数７～１２のアラルキル基から選ばれる基であり、Ｒ^３は独立に炭素原子数１～６のアルキル基であり、ａは１～３の整数、ｂは０～２の整数であり、但しａ＋ｂは１～３の整数である。）

上記一般式（１）において、Ｒ^１で表されるアルキル基としては、例えば、ヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基等が挙げられる。このＲ^１で表されるアルキル基の炭素原子数が６～１５の範囲を満たすと（Ａ）成分の濡れ性が十分に向上し、取り扱い性がよく、組成物の低温特性が良好なものとなる。

Ｒ^２で表される炭素原子数１～５のアルキル基の例としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基が挙げられる。炭素原子数６～１２のアリール基の例としては、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニリル基等が挙げられる。そして、炭素原子数７～１２のアラルキル基から選ばれる基の例としては、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基、メチルベンジル基等が挙げられる。中でも、好ましくはメチル基、エチル基、プロピル基等の炭素原子数１～３のアルキル基、及びフェニル基が挙げられる。Ｒ^３としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基等が挙げられる。

（Ｆ－２）成分は、下記一般式（２）で表される分子鎖片末端がトリアルコキシシリル基で封鎖されたジメチルポリシロキサンである。

（式中、Ｒ^４は独立に炭素原子数１～６のアルキル基であり、具体的には前記Ｒ^３で例示されたアルキル基と同じものが例示できる。ｃは５～１００、好ましくは５～７０、特に好ましくは１０～５０の整数である。）

（Ｆ）成分の表面処理剤としては、（Ｆ－１）成分と（Ｆ－２）成分のいずれか一方でも両者を組み合わせて配合しても差し支えない。

（Ｆ）成分を配合する場合の配合量としては、（Ａ）成分１００質量部に対して２００～４００質量部であり、２５０～３５０質量部であることが好ましい。本成分の割合が多くなるとオイル分離を誘発する可能性がある。

［（Ｇ）オルガノポリシロキサン］
本発明の熱伝導性シリコーン組成物には、熱伝導性シリコーン組成物の粘度調整剤等の特性付与を目的として、任意成分である（Ｇ）成分のオルガノポリシロキサンを配合してもよい。この（Ｇ）成分としては、例えば、下記一般式（３）

（式中、Ｒ^５は独立に炭素数１～６のアルキル基、炭素数６～１２のアリール基、及び炭素数７～１２のアラルキル基から選ばれる基、ｄは５～２，０００の整数である。）
で表される２３℃における動粘度が１０～１００，０００ｍｍ^２／ｓのオルガノポリシロキサンを添加することができる。（Ｇ）成分としては、１種のオルガノポリシロキサンを単独で用いても良いし、または２種以上のオルガノポリシロキサンを併用してもよい。

上記一般式（３）において、Ｒ^５は独立に炭素数１～６のアルキル基、炭素数６～１２のアリール基、及び炭素数７～１２のアラルキル基から選ばれる基である。Ｒ^５の具体例としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基、メチルベンジル基等のアラルキル基等が挙げられる。中でも、好ましくはメチル基、エチル基、プロピル基等の炭素原子数１～３のアルキル基、及びフェニル基が挙げられるが、特にメチル基、フェニル基が好ましい。

上記ｄは要求される粘度の観点から、好ましくは５～２，０００の整数で、特に好ましくは１０～１，０００の整数である。

また、（Ｇ）成分の２３℃における動粘度は、好ましくは１０～１００，０００ｍｍ^２／ｓであり、特に１００～１０，０００ｍｍ^２／ｓであることが好ましい。該動粘度がこの範囲内にあれば、得られる組成物の硬化物がオイルブリードするのを防ぐことができると共に、柔軟性に優れた熱伝導性シリコーン組成物を得ることができる。

（Ｇ）成分を本発明の熱伝導性シリコーン組成物に添加する場合、その添加量は特に限定されず、所望の効果が得られる量であればよいが、（Ａ）成分１００質量部に対して、好ましくは０．１～１００質量部、より好ましくは１～５０質量部である。該添加量がこの範囲にあると、硬化前の熱伝導性シリコーン組成物に良好な流動性、作業性を維持し易く、また（Ｃ）成分の熱伝導性充填材を該組成物に充填するのが容易である。

［その他の成分］
本発明の熱伝導性シリコーン組成物には、更に他の成分を配合しても差し支えない。例えば、酸化鉄等の耐熱性向上剤；シリカ等の粘度調整剤；着色剤；離型剤等の任意成分を配合することができる。

［熱伝導性シリコーン組成物の調製］
本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、上述した各成分を常法に準じて均一に混合することにより調製することができる。上記シリコーン組成物の製造方法は、特に限定されないが、例えば上述した成分の所定量を２本ロール、ニーダー、バンバリーミキサー等公知の混練機で混練りすることによって得ることができる。また、必要により熱処理（加熱下での混練り）してもよい。

［熱伝導性シリコーン組成物の押し込み最大荷重］
本発明の熱伝導性シリコーン組成物の押し込み最大荷重は、テクスチャーアナライザーにおいて、直径４ｍｍ円柱プローブを用い、圧縮距離を１５ｍｍとし、速度を１ｍｍ／秒として測定した２３℃における測定値が２００ｇ以下であることが好ましく、１５０ｇ以下であることがさらに好ましい。押し込み最大荷重が２００ｇ以下であれば、組成物を所望の形に十分に成形することできる。

［熱伝導性シリコーン硬化物］
本発明の熱伝導性シリコーン硬化物は、以上に説明した本発明の熱伝導性シリコーン組成物の硬化物である。

本発明の熱伝導性シリコーン硬化物であれば、高熱伝導でありながら低硬度であるため、発熱部材に応力を掛けず、発熱部材や冷却部材の微細な凸凹にも追従できるのに十分な柔軟性及び圧縮性を有する。また、圧縮時のシート脆化が抑制されるため、高圧縮時においてもクラックが発生しにくく、駆動電圧が高く公差の大きいモジュールへの適用が可能である。さらに、本発明の熱伝導性シリコーン硬化物は、圧縮時の絶縁性を十分に確保することができる。

つまり、本発明の熱伝導性シリコーン硬化物は、高い熱伝導性を有することができ、優れた圧縮性を示すことができる。

［熱伝導性シリコーン硬化物の製造方法］
本発明の熱伝導性シリコーン組成物を成形する硬化条件としては、公知の付加反応硬化型シリコーンゴム組成物と同様でよく、例えば、常温でも十分硬化するが、必要に応じて加熱・加圧してもよい。好ましくは１００～１２０℃で５～２０分間で付加硬化させるのがよい。このような本発明のシリコーン硬化物は熱伝導性に優れる。硬化物がシート状であると、さらに輸送や実装など取り扱い性に優れたものとなる。

［熱伝導性シリコーン硬化物の硬度］
本発明における熱伝導性シリコーン硬化物の硬さは、アスカーＣ硬度計で測定した２３℃における測定値が４０以下、好ましくは３５以下であることが好ましく、また１０以上であることが好ましい。硬さが４０以下であれば、被放熱体の形状に沿うように変形し、被放熱体に応力をかけることなく良好な放熱特性を示すことできる。また、硬さが１０以上であれば、タックが大きくなり過ぎず、取り扱い性が低下するのを防ぐことができる。また、硬化物の破れが発生するのを防ぐことができる。なお、このような硬さは、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の比率を変えて、架橋密度を調整することにより、調整することができる。

［熱伝導性シリコーン硬化物の熱伝導率］
本発明における熱伝導性シリコーン硬化物の熱伝導率は、ホットディスク法により測定した２３℃における測定値が１０Ｗ／ｍＫ以上、特に１１．０Ｗ／ｍＫ以上であることが望ましい。１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率であれば、熱放散部材として優れた熱伝導性を有するものとなる。

［熱伝導性シリコーン硬化物の圧縮時絶縁破壊電圧］
本発明における熱伝導性シリコーン硬化物の絶縁破壊電圧は、２ｍｍ厚のシート状硬化物を５０％圧縮した時の絶縁破壊電圧を、ＪＩＳ Ｋ ６２４９：２００３に準拠して測定したときの測定値が１０ｋＶ以上、より好ましくは１２ｋＶ以上であることが好ましい。絶縁破壊電圧が１０ｋＶ以上であれば、圧縮時にクラックが入るのを防ぐことができ、安定的に絶縁を確保することができる。

［電気部品］
本発明の電気部品は、本発明の熱伝導性シリコーン硬化物を構成の一部として含むものである。

なお、本発明のシリコーン組成物の硬化物は、電気部品という名称に拘泥することなく、一般の電子部品においても使用することができる。

本発明のシリコーン組成物の硬化物を用いた電気・電子部品は、効率的な冷却が可能となることから、発熱による性能・寿命の低下がなく、安定した動作が可能となる。また、本発明のシリコーン組成物の硬化物を用いた電気・電子部品は安定した絶縁保持が可能となることから、高絶縁・長寿命が要求される車載用途に適している。

以下、実施例及び比較例を用いて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

［組成物の調製］
下記実施例及び比較例に用いられる（Ａ）～（Ｇ）成分を下記に示す。

（Ａ）成分：
下記式（５）で示されるオルガノポリシロキサン。

（式中、ｆは下記粘度を与える数である。）
（Ａ－１）動粘度：４００ｍｍ^２／ｓ
（Ａ－２）動粘度：３０，０００ｍｍ^２／ｓ

（Ｂ）成分：
下記式（６）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン。

（Ｃ）成分：
平均粒径が下記の通りである球状アルミナ、破砕状アルミナ、及び窒化アルミニウム
（Ｃ－１－１）平均粒径が０．３μｍの球状アルミナ
（Ｃ－１－２）平均粒径が１．０μｍの球状アルミナ
（Ｃ－２）平均粒径が２．３μｍの破砕状アルミナ
（Ｃ－３）平均粒径が１０μｍの球状アルミナ
（Ｃ－４）平均粒径が９０μｍの球状アルミナ
（Ｃ－５－１）平均粒径が６０μｍの不定形窒化アルミニウム
（Ｃ－５－２）平均粒径が８０μｍの不定形窒化アルミニウム
（Ｃ－６）平均粒径が１００μｍの不定形窒化アルミニウム

なお、平均粒径は、マイクロトラック・ベル製の粒子径分布測定装置ＭＴ３０００ＩＩにより測定した体積基準の累積５０％粒子径（Ｄ_５０）の値である。

（Ｄ）成分：
５質量％塩化白金酸２－エチルヘキサノール溶液。

（Ｅ）成分：
付加反応制御剤として、３－メチル－１－トリデシン－３－オール。

（Ｆ）成分：（Ｆ－２）成分
下記式（７）で示される平均重合度が３０で片末端がトリメトキシシリル基で封鎖されたジメチルポリシロキサン。

（Ｇ）成分
可塑剤として、下記式（８）で示されるジメチルポリシロキサン。

［実施例１～４、比較例１～４］
実施例１～４及び比較例１～４において、上記（Ａ）～（Ｇ）成分を下記表１に示す所定の量を用いて下記のように組成物を調製し、成形硬化させ、下記方法に従って組成物の粘度、硬化物の熱伝導率、硬度、圧縮時の絶縁破壊電圧を測定した。結果を表１に併記する。

［組成物の調製］
（Ａ）成分、（Ｃ）成分、（Ｆ）成分、（Ｆ）成分及び（Ｇ）成分を下記表１の実施例１～４及び比較例１～４の欄に示すそれぞれ所定の量で混合し、混合物をプラネタリーミキサーで６０分間混練した。そこに（Ｄ）成分を下記表１の実施例１～４及び比較例１～４の欄に示すそれぞれ所定の量で加え、更にセパレータとの離型を促す内添離型剤として、メチルフェニルシリコーンオイル（商品名：ＫＦ－５４、信越化学工業（株）製）を加え、３０分間混練した。

そこに更に（Ｂ）成分及び（Ｅ）成分を下記表１の実施例１～４及び比較例１～４の欄に示すそれぞれ所定の量で加え、混合物を３０分間混練し、組成物を得た。

［成形方法］
実施例１～４及び比較例１～４で得られた組成物を長さ６０ｍｍ×幅６０ｍｍで、厚さ６ｍｍもしくは２ｍｍの金型に流し込み、プレス成形機を用い、１２０℃、１０分間で成形した。

［評価方法］
組成物の押し込み最大荷重：
実施例１～４及び比較例１～４で得られた組成物の押し込み荷重を、テクスチャーアナライザー（商品名：ＴＡ．ＸＴｐｌｕｓ１００Ｃ、英弘精機（株）製）を用いて２３℃環境下で測定した。直径４ｍｍの円柱プローブを用い、押し込み速度を１ｍｍ／秒、圧縮距離を１５ｍｍとして測定を行った。結果を表１に記載した。

硬化物の硬さ：
実施例１～４及び比較例１～４で得られた組成物を、プレス成型機を用いて上記条件で硬化した６ｍｍ厚のシートを２枚重ねてアスカーＣ硬度計で測定した。結果を表１に記載した。

硬化物の熱伝導率：
実施例１～４及び比較例１～４で得られた組成物を、プレス成型機を用いて上記条件で硬化した６ｍｍ厚のシートを２枚用いて、熱伝導率計（商品名：ＴＰＳ－２５００Ｓ、京都電子工業（株）製）により該シートの熱伝導率を測定した。結果を表１に記載した。

硬化物圧縮時の絶縁破壊電圧：
実施例１～４及び比較例１～４で得られた組成物を、プレス成型機を用いて上記条件で硬化した２ｍｍ厚のシートを作成した。次に、このシートをプレス機により５０％圧縮し、１ｍｍ厚のシートを得た。このシートの絶縁破壊電圧を、ＪＩＳ Ｋ ６２４９：２００３に準拠して測定した。結果を表１に記載した。

実施例１～４では、組成物の柔軟性、成形性、硬化物の硬さ、熱伝導率とも良好な結果であった。また、圧縮時のクラックの発生が抑制されており、高圧縮条件においても高絶縁性が維持された。

比較例１のように熱伝導性フィラーの配合量が多すぎると、組成物を得ることができなかった。一方で比較例２のように熱伝導性フィラーの配合量が少なすぎると、高熱伝導化することができなかった。比較例３のように熱伝導性フィラーの配合量・配合比が本発明の範囲から外れた場合、硬化物が脆化し、高圧縮化でクラックが入ることで絶縁特性の低下が観察された。

比較例４のように、（Ｂ）成分由来のヒドロシリル基のモル数が（Ａ）成分由来のアルケニル基のモル数の０．１未満で合った場合、コンパウンドの硬化が充分でなくシート成形が不可となった。

本明細書は、以下の態様を包含する。
［１］（Ａ）１分子中に２個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）１分子中に２個以上のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：ヒドロシリル基のモル数が（Ａ）成分由来のアルケニル基のモル数の０．１～５．０倍量となる量、
（Ｃ）下記（Ｃ－１）成分～（Ｃ－６）成分からなる熱伝導性充填材：８，６００～９，６００質量部 、
（Ｃ－１）平均粒径が０．１μｍを超えて２μｍ以下である球状アルミナフィラー：１，５００～２，５００質量部
（Ｃ－２）平均粒径が０．５μｍを超えて５μｍ以下である破砕状アルミナフィラー：２００～８００質量部
（Ｃ－３）平均粒径が５μｍを超えて２０μｍ以下である球状アルミナフィラー：１，５００～２，５００質量部、
（Ｃ－４）平均粒径が６０μｍを超えて１００μｍ以下である球状アルミナフィラー：５００～１，５００質量部、
（Ｃ－５）平均粒径が５０μｍを超えて９０μｍ以下である不定形窒化アルミニウムフィラー：２，２００～３，２００質量部、
（Ｃ－６）平均粒径が９０μｍを超えて１２０μｍ以下である不定形窒化アルミニウムフィラー：５００～１，５００質量部、
（Ｄ）白金族金属系硬化触媒：（Ａ）成分に対して白金族元素質量換算で０．１～２，０００ｐｐｍ
（Ｅ）付加反応制御剤：（Ａ）成分１００質量部に対して０．０１～２．０質量部
（Ｆ）下記（Ｆ－１）及び（Ｆ－２）から選ばれる１種以上である表面処理剤：（Ａ）成分１００質量部に対し２００～４００質量部；
（Ｆ－１）下記一般式（１）
Ｒ^１ _ａＲ^２ _ｂＳｉ（ＯＲ^３）_{４－ａ－ｂ} （１）
（式中、Ｒ^１は独立に炭素原子数６～１５のアルキル基であり、Ｒ^２は独立に炭素原子数１～５のアルキル基、炭素原子数６～１２のアリール基、及び炭素原子数７～１２のアラルキル基から選ばれる基であり、Ｒ^３は独立に炭素原子数１～６のアルキル基であり、ａは１～３の整数、ｂは０～２の整数であり、但しａ＋ｂは１～３の整数である。）
で表されるアルコキシシラン化合物、
（Ｆ－２）下記一般式（２）

（式中、Ｒ^４は独立に炭素原子数１～６のアルキル基であり、ｃは５～１００の整数である。）
で表される分子鎖片末端がトリアルコキシシリル基で封鎖されたジメチルポリシロキサン、
を含むものであることを特徴とする熱伝導性シリコーン組成物。
［２］更に、（Ｇ）成分として、下記一般式（３）

（式中、Ｒ^５は独立に炭素数１～６のアルキル基、炭素数６～１２のアリール基、及び炭素数７～１２のアラルキル基から選ばれる基、ｄは５～２，０００の整数である。）
で表される２３℃における動粘度が１０～１００，０００ｍｍ^２／ｓのオルガノポリシロキサン：（Ａ）成分１００質量部に対し０．１～１００質量部
を含有するものであることを特徴とする［１］に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
［３］テクスチャーアナライザーにおいて、直径４ｍｍの円柱プローブを用い、圧縮距離を１５ｍｍとし、速度を１ｍｍ／秒として測定した２３℃における前記組成物の押し込み最大荷重が２００ｇ以下のものであることを特徴とする［１］又は［２］に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
［４］［１］～［３］のいずれか１つに記載の熱伝導性シリコーン組成物の硬化物であることを特徴とする熱伝導性シリコーン硬化物。
［５］形状がシート状である［４］に記載の熱伝導性シリコーン硬化物。
［６］前記熱伝導性シリコーン硬化物のアスカーＣ硬度計で測定した硬さが１０ポイント以上、４０ポイント以下である［４］又は［５］に記載の熱伝導性シリコーン硬化物。
［７］ホットディスク法により測定した２３℃における熱伝導率が、１０Ｗ／ｍＫ以上である［４］～［６］の何れか１つに記載の熱伝導性シリコーン硬化物。
［８］前記熱伝導性シリコーン硬化物の２ｍｍ厚のシートを５０％圧縮した時の絶縁破壊電圧が１０ｋＶ以上である［４］～［７］の何れか１つに記載の熱伝導性シリコーン硬化物。
［９］［４］～［８］の何れか１つに記載の熱伝導性シリコーン硬化物を構成の一部として含むものであることを特徴とする電気部品。
［１０］車載用である［９］に記載の電気部品。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。

Claims (10)

1. （Ａ）１分子中に２個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン：１００質量部、
   （Ｂ）１分子中に２個以上のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：ヒドロシリル基のモル数が（Ａ）成分由来のアルケニル基のモル数の０．１～５．０倍量となる量、
   （Ｃ）下記（Ｃ－１）成分～（Ｃ－６）成分からなる熱伝導性充填材：８，６００～９，６００質量部 、
   （Ｃ－１）平均粒径が０．１μｍを超えて２μｍ以下である球状アルミナフィラー：１，５００～２，５００質量部
   （Ｃ－２）平均粒径が０．５μｍを超えて５μｍ以下である破砕状アルミナフィラー：２００～８００質量部
   （Ｃ－３）平均粒径が５μｍを超えて２０μｍ以下である球状アルミナフィラー：１，５００～２，５００質量部、
   （Ｃ－４）平均粒径が６０μｍを超えて１００μｍ以下である球状アルミナフィラー：５００～１，５００質量部、
   （Ｃ－５）平均粒径が５０μｍを超えて９０μｍ以下である不定形窒化アルミニウムフィラー：２，２００～３，２００質量部、
   （Ｃ－６）平均粒径が９０μｍを超えて１２０μｍ以下である不定形窒化アルミニウムフィラー：５００～１，５００質量部、
   （Ｄ）白金族金属系硬化触媒：（Ａ）成分に対して白金族元素質量換算で０．１～２，０００ｐｐｍ
   （Ｅ）付加反応制御剤：（Ａ）成分１００質量部に対して０．０１～２．０質量部
   （Ｆ）下記（Ｆ－１）及び（Ｆ－２）から選ばれる１種以上である表面処理剤：（Ａ）成分１００質量部に対し２００～４００質量部；
   （Ｆ－１）下記一般式（１）
   Ｒ^１ _ａＲ^２ _ｂＳｉ（ＯＲ^３）_{４－ａ－ｂ} （１）
   （式中、Ｒ^１は独立に炭素原子数６～１５のアルキル基であり、Ｒ^２は独立に炭素原子数１～５のアルキル基、炭素原子数６～１２のアリール基、及び炭素原子数７～１２のアラルキル基から選ばれる基であり、Ｒ^３は独立に炭素原子数１～６のアルキル基であり、ａは１～３の整数、ｂは０～２の整数であり、但しａ＋ｂは１～３の整数である。）
   で表されるアルコキシシラン化合物、
   （Ｆ－２）下記一般式（２）
   

   

   （式中、Ｒ^４は独立に炭素原子数１～６のアルキル基であり、ｃは５～１００の整数である。）
   で表される分子鎖片末端がトリアルコキシシリル基で封鎖されたジメチルポリシロキサン、
   を含むものであることを特徴とする熱伝導性シリコーン組成物。
2. 更に、（Ｇ）成分として、下記一般式（３）
   

   

   （式中、Ｒ^５は独立に炭素数１～６のアルキル基、炭素数６～１２のアリール基、及び炭素数７～１２のアラルキル基から選ばれる基、ｄは５～２，０００の整数である。）
   で表される２３℃における動粘度が１０～１００，０００ｍｍ^２／ｓのオルガノポリシロキサン：（Ａ）成分１００質量部に対し０．１～１００質量部
   を含有するものであることを特徴とする請求項１に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
3. テクスチャーアナライザーにおいて、直径４ｍｍの円柱プローブを用い、圧縮距離を１５ｍｍとし、速度を１ｍｍ／秒として測定した２３℃における前記組成物の押し込み最大荷重が２００ｇ以下のものであることを特徴とする請求項１に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
4. 請求項１～３のいずれか１項に記載の熱伝導性シリコーン組成物の硬化物であることを特徴とする熱伝導性シリコーン硬化物。
5. 形状がシート状である請求項４に記載の熱伝導性シリコーン硬化物。
6. 前記熱伝導性シリコーン硬化物のアスカーＣ硬度計で測定した硬さが１０ポイント以上、４０ポイント以下である請求項４に記載の熱伝導性シリコーン硬化物。
7. ホットディスク法により測定した２３℃における熱伝導率が、１０Ｗ／ｍＫ以上である請求項４に記載の熱伝導性シリコーン硬化物。
8. 前記熱伝導性シリコーン硬化物の２ｍｍ厚のシートを５０％圧縮した時の絶縁破壊電圧が１０ｋＶ以上である請求項４に記載の熱伝導性シリコーン硬化物。
9. 請求項４に記載の熱伝導性シリコーン硬化物を構成の一部として含むものであることを特徴とする電気部品。
10. 車載用である請求項９に記載の電気部品。