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JP2022134734A - processing equipment - Google Patents

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JP2022134734A JP2021034088A JP2021034088A JP2022134734A JP 2022134734 A JP2022134734 A JP 2022134734A JP 2021034088 A JP2021034088 A JP 2021034088A JP 2021034088 A JP2021034088 A JP 2021034088A JP 2022134734 A JP2022134734 A JP 2022134734A
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Yuko Yamamoto
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昌一 片岡
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Abstract

【課題】装置構成を簡素化するとともに、フットプリントを低減する。【解決手段】封止済基板Ｗを保持する加工テーブル２Ａ、２Ｂと、封止済基板Ｗを加工テーブル２Ａ、２Ｂに搬送するために封止済基板Ｗを保持する第１保持機構３と、加工テーブル２Ａ、２Ｂに保持された封止済基板Ｗを加工する加工機構４と、複数の製品Ｐが移される移載テーブル５と、複数の製品Ｐを加工テーブル２Ａ、２Ｂから移載テーブル５に搬送するために複数の製品Ｐを保持する第２保持機構６と、加工テーブル２Ａ、２Ｂ及び移載テーブル５の配列方向に沿って延び、第１保持機構３及び第２保持機構６を移動させるための共通のトランスファ軸７１を有する搬送用移動機構７と、加工機構４を水平面においてトランスファ軸７１に沿ったＸ方向及びＸ方向に直交するＹ方向それぞれに移動させる加工用移動機構８とを備える。【選択図】図１An object of the present invention is to simplify the device configuration and reduce the footprint. A processing table (2A, 2B) that holds a sealed substrate (W); a first holding mechanism (3) that holds the sealed substrate (W) for transporting the sealed substrate (W) to the processing tables (2A, 2B); A processing mechanism 4 for processing the sealed substrates W held on the processing tables 2A and 2B, a transfer table 5 to which a plurality of products P are transferred, and a transfer table 5 for transferring the plurality of products P from the processing tables 2A and 2B. a second holding mechanism 6 for holding a plurality of products P to be conveyed to the second holding mechanism 6; and a processing movement mechanism 8 for moving the processing mechanism 4 in the X direction along the transfer shaft 71 and the Y direction orthogonal to the X direction on a horizontal plane. Prepare. [Selection drawing] Fig. 1

Description

本発明は、加工装置に関するものである。 The present invention relates to processing equipment.

従来、特許文献１に示すように、切断システムにおいて、ストリップピッカーがＸ軸方向に移動して半導体ストリップをオンロード装置から切断装置のチャックテーブルに移送し、チャックテーブルが半導体ストリップを吸着してＹ軸方向でシステム後方に移動した後に、半導体ストリップをスピンドルにより半導体パッケージに切断する構成のものが考えられている。また、チャックテーブルは、ボールスクリュー（ボールねじ機構）を用いてＹ軸方向に移動される構成としてある。 Conventionally, as shown in Patent Document 1, in a cutting system, a strip picker moves in the X-axis direction to transfer a semiconductor strip from an on-loading device to a chuck table of a cutting device, and the chuck table sucks the semiconductor strip to produce a Y-axis. Arrangements have been conceived in which the semiconductor strip is cut into semiconductor packages by a spindle after an axial movement to the rear of the system. Also, the chuck table is configured to be moved in the Y-axis direction using a ball screw (ball screw mechanism).

しかしながら、上記の切断システムでは、ボールスクリューを用いてチャックテーブルを移動して切断を行うことから、実際の切断の際には、例えば特許文献２に示すように、ボールスクリューを加工水や加工屑から保護する蛇腹部材を設け、さらに蛇腹部材を保護するために蛇腹部材上に複数のプレート部材を設ける必要がある。その結果、装置構成が複雑になってしまう。 However, in the above-described cutting system, the ball screw is used to move the chuck table to perform cutting. It is necessary to provide a bellows member that protects against dust and to provide a plurality of plate members on the bellows member to protect the bellows member. As a result, the device configuration becomes complicated.

また、上記の切断システムでは、半導体ストリップをＸ軸方向に移送するだけでなく、半導体ストリップを切断するためにＹ軸方向でシステム後方に移送するので、装置のフットプリントが大きくなってしまう。 Moreover, in the cutting system described above, the semiconductor strip is not only transported in the X-axis direction, but also transported in the Y-axis direction to the rear of the system for cutting the semiconductor strip, which increases the footprint of the apparatus.

特表２００７－５３６７２７号公報Japanese Patent Publication No. 2007-536727 特開２００４－１８６３６１号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-186361

そこで本発明は、上記問題点を解決すべくなされたものであり、装置構成を簡素化するとともに、フットプリントを低減することをその主たる課題とするものである。 SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made to solve the above-described problems, and its main object is to simplify the device configuration and reduce the footprint.

すなわち本発明に係る加工装置は、加工対象物を保持する加工テーブルと、前記加工対象物を前記加工テーブルに搬送するために前記加工対象物を保持する第１保持機構と、前記加工テーブルに保持された前記加工対象物を加工する加工機構と、加工後の前記加工対象物が移される移載テーブルと、加工後の前記加工対象物を前記加工テーブルから前記移載テーブルに搬送するために加工後の前記加工対象物を保持する第２保持機構と、前記加工テーブル及び前記移載テーブルの配列方向に沿って延び、前記第１保持機構及び前記第２保持機構を移動させるための共通のトランスファ軸を有する搬送用移動機構と、前記加工機構を水平面において前記トランスファ軸に沿った第１方向及び当該第１方向に直交する第２方向それぞれに移動させる加工用移動機構とを備えることを特徴とする。 That is, a processing apparatus according to the present invention includes a processing table that holds an object to be processed, a first holding mechanism that holds the object to be processed in order to convey the object to be processed to the processing table, and a mechanism that holds the object to be processed on the processing table. a processing mechanism for processing the processed workpiece; a transfer table to which the processed workpiece is transferred; and a processing mechanism for transferring the processed workpiece from the processing table to the transfer table. a second holding mechanism for holding the subsequent workpiece; and a common transfer that extends along the arrangement direction of the processing table and the transfer table and moves the first holding mechanism and the second holding mechanism. and a processing movement mechanism for moving the processing mechanism in a horizontal plane in a first direction along the transfer shaft and in a second direction orthogonal to the first direction. do.

このように構成した本発明によれば、装置構成を簡素化するとともに、フットプリントを低減することができる。 According to the present invention configured in this manner, the device configuration can be simplified and the footprint can be reduced.

本発明の一実施形態に係る切断装置の構成を模式的に示す図である。It is a figure showing typically composition of a cutting device concerning one embodiment of the present invention. 同実施形態の切断用テーブル及びその周辺構造を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows typically the table for cutting of the same embodiment, and its peripheral structure. 同実施形態の切断用テーブル及びその周辺構造の構成を模式的に示すＺ方向から見た図（平面図）である。It is the figure (plan view) seen from the Z direction which shows typically the structure of the cutting table of the same embodiment, and its peripheral structure. 同実施形態の切断用テーブル及びその周辺構造の構成を模式的に示すＹ方向から見た図（正面図）である。It is the figure (front view) seen from the Y direction which shows typically the structure of the cutting table of the same embodiment, and its peripheral structure. 同実施形態の第１保持機構及び搬送用移動機構の構成を模式的に示すＹ方向から見た図（正面図）である。It is the figure (front view) seen from the Y direction which shows typically the structure of the 1st holding mechanism of the same embodiment, and the moving mechanism for conveyance. 同実施形態の第１保持機構及び搬送用移動機構の構成を模式的に示すＸ方向から見た図（側面図）である。It is the figure (side view) which showed typically the structure of the 1st holding mechanism of the same embodiment, and the moving mechanism for conveyance seen from the X direction. 同実施形態の第２保持機構及び搬送用移動機構の構成を模式的に示すＹ方向から見た図（正面図）である。It is the figure (front view) seen from the Y direction which shows typically the structure of the 2nd holding mechanism of the same embodiment, and the moving mechanism for conveyance. 同実施形態のアックアンドピニオン機構の構成を模式的に示す断面図である。It is a sectional view showing typically composition of an ac and pinion mechanism of the embodiment. 同実施形態の加工用移動機構及びカバー部材の構成を模式的に示すＸ方向から見た断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view viewed from the X direction schematically showing the configuration of the processing moving mechanism and the cover member of the same embodiment. 同実施形態の加工用移動機構及びカバー部材の構成を模式的に示すＹ方向から見た断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view viewed from the Y direction schematically showing the configuration of the processing moving mechanism and the cover member of the same embodiment. 同実施形態の切断装置の動作を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows operation|movement of the cutting device of the same embodiment.

次に、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。 The invention will now be described in more detail by means of examples. However, the invention is not limited by the following description.

本発明の加工装置は、前述のとおり、加工対象物を保持する加工テーブルと、前記加工対象物を前記加工テーブルに搬送するために前記加工対象物を保持する第１保持機構と、前記加工テーブルに保持された前記加工対象物を加工する加工機構と、加工後の前記加工対象物が移される移載テーブルと、加工後の前記加工対象物を前記加工テーブルから前記移載テーブルに搬送するために加工後の前記加工対象物を保持する第２保持機構と、前記加工テーブル及び前記移載テーブルの配列方向に沿って延び、前記第１保持機構及び前記第２保持機構を移動させるための共通のトランスファ軸を有する搬送用移動機構と、前記加工機構を水平面において前記トランスファ軸に沿った第１方向及び当該第１方向に直交する第２方向それぞれに移動させる加工用移動機構とを備えることを特徴とする。
この加工装置であれば、加工テーブル及び移載テーブルの配列方向に沿って延びる共通のトランスファ軸により第１保持機構及び第２保持機構を移動させる構成とし、加工用移動機構により加工機構を水平面においてトランスファ軸に沿った第１方向及び当該第１方向に直交する第２方向それぞれに移動させるので、加工テーブルを第１方向及び第２方向に移動させることなく、加工対象物を加工することができる。このため、加工テーブルをボールねじ機構により移動させることなく、ボールねじ機構を保護するための蛇腹部材及び当該蛇腹部材を保護するためのカバー部材を不要にすることができる。その結果、加工装置の装置構成を簡素化することができる。また、加工テーブルが水平面上において第１方向及び第２方向に移動しない構成となるので、加工テーブルの移動スペース及びその周辺の無駄なスペースを削減することができ、加工装置のフットプリントを低減することができる。 As described above, the processing apparatus of the present invention includes a processing table that holds an object to be processed, a first holding mechanism that holds the object to be processed in order to convey the object to be processed to the processing table, and the processing table. a processing mechanism for processing the processing object held in a table, a transfer table for transferring the processing object after processing, and a transfer table for transferring the processing object after processing from the processing table to the transfer table a second holding mechanism that holds the workpiece after machining; and a common mechanism that extends along the arrangement direction of the processing table and the transfer table and moves the first holding mechanism and the second holding mechanism. and a processing movement mechanism that moves the processing mechanism in a horizontal plane in a first direction along the transfer shaft and in a second direction orthogonal to the first direction. Characterized by
In this processing apparatus, the first holding mechanism and the second holding mechanism are moved by a common transfer shaft extending along the arrangement direction of the processing table and the transfer table, and the processing movement mechanism moves the processing mechanism in the horizontal plane. Since it is moved in the first direction along the transfer axis and in the second direction orthogonal to the first direction, the workpiece can be processed without moving the processing table in the first direction and the second direction. . Therefore, the bellows member for protecting the ball screw mechanism and the cover member for protecting the bellows member can be eliminated without moving the machining table by the ball screw mechanism. As a result, the device configuration of the processing device can be simplified. In addition, since the processing table does not move in the first direction and the second direction on the horizontal plane, it is possible to reduce the movement space of the processing table and the wasted space around it, thereby reducing the footprint of the processing apparatus. be able to.

トランスファ軸及び加工用移動機構の具体的な配置の態様としては、前記トランスファ軸は、前記加工用移動機構の上方において前記加工用移動機構を横切るように配置されていることが望ましい。
この構成であれば、トランスファ軸に沿って移動する第１保持機構を加工用移動機構の上方で移動させることができ、第１保持機構が加工用移動機構と物理的に干渉することを防ぐことができる。また、トランスファ軸に沿って移動する第２保持機構を加工用移動機構の上方で移動させることができ、第２保持機構が加工用移動機構と物理的に干渉することを防ぐことができる。 As a specific mode of arrangement of the transfer shaft and the moving mechanism for processing, it is desirable that the transfer shaft is arranged above the moving mechanism for processing so as to cross the moving mechanism for processing.
With this configuration, the first holding mechanism that moves along the transfer axis can be moved above the moving mechanism for processing, and the first holding mechanism can be prevented from physically interfering with the moving mechanism for processing. can be done. Moreover, the second holding mechanism that moves along the transfer axis can be moved above the moving mechanism for processing, and the second holding mechanism can be prevented from physically interfering with the moving mechanism for processing.

１つの加工装置において加工対象物の処理能力を上げるためには、本発明の加工装置は、前記加工テーブルを複数備えていることが望ましい。
この構成において、前記複数の加工テーブル及び前記移載テーブルは、水平面上において一列に配置されていることが望ましい。
この構成であれば、共通のトランスファ軸に沿って移動する第１保持機構によって、複数の加工テーブルそれぞれに加工対象物を搬送することができる。また、共通のトランスファ軸に沿って移動する第２保持機構によって複数の加工テーブルそれぞれから移載テーブルに加工後の加工対象物を搬送することができる。また、一方の加工テーブルで加工対象物を処理している際に、他方の加工テーブルにおいて搬送などの別の処理を行うことができる。 In order to increase the processing capacity of a single processing apparatus, the processing apparatus of the present invention preferably has a plurality of processing tables.
In this configuration, it is desirable that the plurality of processing tables and the transfer table are arranged in a row on a horizontal plane.
With this configuration, the workpiece can be transferred to each of the plurality of processing tables by the first holding mechanism that moves along the common transfer axis. In addition, the workpiece after machining can be transferred from each of the plurality of machining tables to the transfer table by the second holding mechanism that moves along the common transfer axis. Further, while an object to be processed is being processed on one processing table, another processing such as transportation can be performed on the other processing table.

加工テーブルを水平面上において第１方向及び第２方向に移動しない構成にしつつ、加工用移動機構により加工機構を第１方向及び第２方向に移動させるだけでは、加工対象物への加工が制約される恐れがある。
この加工の制約を解消するためには、前記加工テーブルは、水平面上において回転可能に構成されていることが望ましい。 If the machining table is configured not to move in the first direction and the second direction on the horizontal plane, and the machining movement mechanism only moves the machining mechanism in the first direction and the second direction, the machining of the object to be machined is restricted. There is a risk that
In order to eliminate this restriction on machining, it is desirable that the machining table be configured to be rotatable on the horizontal plane.

装置構成を一層簡素化するとともに、フットプリントを一層低減するためには、前記第１保持機構、前記第２保持機構、前記加工テーブル及び前記移載テーブルは、平面視において前記トランスファ軸に対して同じ側に設けられていることが望ましい。また、第１保持機構、第２保持機構、加工テーブル及び移載テーブルが同じ側に設けられていることから、メンテナンス性も向上することができる。 In order to further simplify the device configuration and further reduce the footprint, the first holding mechanism, the second holding mechanism, the processing table, and the transfer table should be arranged with respect to the transfer axis in plan view. preferably on the same side. Moreover, since the first holding mechanism, the second holding mechanism, the processing table, and the transfer table are provided on the same side, maintainability can also be improved.

前記加工用移動機構は、いわゆるガントリ機構と呼ばれるものである。具体的に前記加工用移動機構は、前記加工機構を前記第１方向に直線移動させる第１方向移動部と、前記加工機構を前記第２方向に直線移動させる第２方向移動部とを備え、前記第１方向移動部は、前記加工テーブルを挟んで前記第１方向に沿って設けられた一対の第１方向ガイドレールと、当該一対の第１方向ガイドレールに沿って移動するとともに、前記第２方向移動部を介して前記加工機構を支持する支持体とを有していることが望ましい。この構成において、共通のトランスファ軸は、支持体の上方において当該支持体を横切るように配置され、共通のトランスファ軸及び支持体は互いに交差する位置関係となる。
このように第１方向に沿って設けられる一対の第１方向ガイドレールが加工テーブルを挟んで設けられるので、一対の第１方向ガイドレールのピッチ（間隔）を大きくすることができる。その結果、第１方向ガイドレール同士の上下方向の位置ずれが加工に与える影響を小さくすることができる。つまり、加工機構（例えばブレードなどの回転工具）と加工テーブルの直交度のズレを小さくすることができ、加工精度を向上させることができる。また、第１方向ガイドレールに従来よりも低スペックのものを用いることができる。 The working movement mechanism is a so-called gantry mechanism. Specifically, the processing movement mechanism includes a first direction movement unit that linearly moves the processing mechanism in the first direction, and a second direction movement unit that linearly moves the processing mechanism in the second direction, The first direction moving part moves along a pair of first direction guide rails provided along the first direction with the machining table interposed therebetween, and moves along the pair of first direction guide rails. It is desirable to have a support that supports the processing mechanism via a two-way moving part. In this configuration, the common transfer axis is positioned above and across the supports such that the common transfer axis and the supports are in a crosswise relationship with each other.
Since the pair of first direction guide rails provided along the first direction are provided across the processing table in this manner, the pitch (interval) between the pair of first direction guide rails can be increased. As a result, it is possible to reduce the influence of vertical misalignment between the first direction guide rails on machining. In other words, it is possible to reduce the deviation in orthogonality between the machining mechanism (for example, a rotary tool such as a blade) and the machining table, thereby improving the machining accuracy. Also, the first direction guide rail can be of lower specifications than the conventional one.

加工テーブルに保持された加工後の加工対象物を洗浄するためには、本発明の加工装置は、前記加工テーブルに保持された加工後の前記加工対象物の上面側をクリーニングする第１クリーニング機構をさらに備えることが望ましい。
この構成において、共通のトランスファ軸を用いて第１クリーニング機構を移動させる構成にして装置構成を簡素化するためには、前記第１クリーニング機構は、前記第１保持機構とともに前記トランスファ軸に沿って移動可能に構成されていることが望ましい。 In order to clean the processed object held on the processing table, the processing apparatus of the present invention includes a first cleaning mechanism that cleans the upper surface of the processed object held on the processing table. It is desirable to further include
In this configuration, in order to simplify the device configuration by moving the first cleaning mechanism using a common transfer shaft, the first cleaning mechanism is moved along the transfer shaft together with the first holding mechanism. It is desirable to be configured to be movable.

また、第１クリーニング機構によりクリーニングできない加工後の加工対象物の下面側をクリーニングするためには、本発明の加工装置は、前記第２保持機構に保持された加工後の前記加工対象物の下面側をクリーニングする第２クリーニング機構をさらに備えることが望ましい。 Further, in order to clean the lower surface side of the processed workpiece that cannot be cleaned by the first cleaning mechanism, the processing apparatus of the present invention cleans the lower surface of the processed workpiece held by the second holding mechanism. It is desirable to further include a second cleaning mechanism for cleaning the side.

加工後の加工対象物の両面検査を行うためには、本発明の加工装置は、前記第２保持機構に保持された加工後の前記加工対象物を検査する検査部と、加工後の前記加工対象物の両面を前記検査部により検査可能にするために加工後の前記加工対象物を反転させる反転機構とをさらに備えることが望ましい。 In order to inspect both sides of the processed object, the processing apparatus of the present invention includes an inspection unit for inspecting the processed object held by the second holding mechanism, and the processed object after processing. It is desirable to further include a reversing mechanism for reversing the processed object so that both sides of the object can be inspected by the inspection unit.

搬送用移動機構の構成を簡素化するための具体的な実施の態様としては、前記搬送用移動機構は、前記トランスファ軸に設けられ、前記第１保持機構及び前記第２保持機構をガイドする共通のガイドレールと、当該ガイドレールに沿って前記第１保持機構及び前記第２保持機構を移動させるラックアンドピニオン機構とを有することが望ましい。
この構成において、前記ラックアンドピニオン機構は、前記第１保持機構及び前記第２保持機構に共通のカムラックと、前記第１保持機構及び前記第２保持機構それぞれに設けられ、アクチュエータにより回転するピニオンギアとを有することが望ましい。
この構成であれば、共通のカムラックの長さを変更することにより、第１保持機構及び第２保持機構の移動範囲を任意に設定することができる。 As a specific embodiment for simplifying the configuration of the transportation movement mechanism, the transportation movement mechanism is provided on the transfer shaft and has a common mechanism for guiding the first holding mechanism and the second holding mechanism. and a rack and pinion mechanism for moving the first holding mechanism and the second holding mechanism along the guide rail.
In this configuration, the rack and pinion mechanism includes a cam rack common to the first holding mechanism and the second holding mechanism, and a pinion gear provided in each of the first holding mechanism and the second holding mechanism and rotated by an actuator. It is desirable to have
With this configuration, it is possible to arbitrarily set the movement ranges of the first holding mechanism and the second holding mechanism by changing the length of the common cam rack.

前記搬送用移動機構は、前記トランスファ軸と前記第１保持機構との間に介在して設けられ、前記第１保持機構を前記トランスファ軸に対して昇降移動させる昇降移動機構と、前記トランスファ軸と前記第１保持機構との間に介在して設けられ、前記第１保持機構を前記トランスファ軸に対して前記第２方向に沿って移動させる水平移動機構とをさらに備えることが望ましい。
ここで、昇降移動機構は、第１保持機構による加工対象物の受け渡しの際に昇降移動するだけでなく、第１保持機構が加工用移動機構に物理的に干渉しないようにすべく昇降移動する。また、水平移動機構により、第１保持機構により加工対象物を加工テーブルに載置する際に加工対象物を加工テーブルに対して第２方向に沿って位置調整することができる。 The conveying movement mechanism is interposed between the transfer shaft and the first holding mechanism, and includes an elevation movement mechanism that moves the first holding mechanism up and down relative to the transfer shaft, and the transfer shaft. It is desirable to further include a horizontal movement mechanism interposed between the first holding mechanism and moving the first holding mechanism along the second direction with respect to the transfer shaft.
Here, the elevating movement mechanism not only moves up and down when the first holding mechanism delivers the workpiece, but also moves up and down so that the first holding mechanism does not physically interfere with the moving mechanism for processing. . In addition, the horizontal movement mechanism can adjust the position of the workpiece along the second direction with respect to the machining table when the workpiece is placed on the machining table by the first holding mechanism.

水平移動機構の構成を簡素化するためには、前記水平移動機構は、前記第２方向に沿って設けられ、前記第１保持機構をガイドする水平ガイドレールと、前記第１保持機構に対して前記第１ガイド部の一方側に力を付与する弾性体と、前記第１保持機構を前記第１ガイド部の他方側に移動させるカム機構とを有することが望ましい。 In order to simplify the configuration of the horizontal movement mechanism, the horizontal movement mechanism is provided along the second direction and includes a horizontal guide rail for guiding the first holding mechanism, and a horizontal guide rail for guiding the first holding mechanism. It is desirable to have an elastic body that applies force to one side of the first guide portion, and a cam mechanism that moves the first holding mechanism to the other side of the first guide portion.

本発明の加工装置は、第１方向及び第２方向に固定された加工テーブルに対して加工用移動機構により移動された加工機構が加工対象物を加工するので、加工テーブルを第１方向又は第２方向に移動させる移動機構が不要である。このため、本発明の加工装置は、前記加工テーブルの下方に設けられ、前記加工機構による加工によって生じた加工屑を収容する加工屑収容部をさらに備えることが望ましい。このように加工テーブルの下方に加工屑収容部を設けることによって、加工屑の回収率を向上することができる。 In the processing apparatus of the present invention, since the processing mechanism moved by the processing movement mechanism with respect to the processing table fixed in the first direction and the second direction processes the object to be processed, the processing table is moved in the first direction or the second direction. A moving mechanism for moving in two directions is not required. For this reason, it is preferable that the processing apparatus of the present invention further include a processing waste storage section provided below the processing table for storing processing waste generated by processing by the processing mechanism. By providing the processing waste container below the processing table in this manner, the collection rate of processing waste can be improved.

加工屑収容部の具体的な実施の態様としては、前記加工屑収容部は、平面視において前記加工テーブルを取り囲む上部開口を有する案内シュータと、当該案内シュータにより案内された加工屑を回収する回収容器とを有することが望ましい。
この構成であれば、案内シュータが加工テーブルを取り囲む上部開口を有するので、加工テーブルから飛散又は落下した加工屑を取りこぼしにくくなり、加工屑の回収率を一層向上することができる。 As a specific embodiment of the processing waste storage section, the processing waste storage section includes a guide chute having an upper opening surrounding the processing table in a plan view, and a recovery device for collecting the processing waste guided by the guide shooter. It is desirable to have a container.
With this configuration, since the guide shooter has an upper opening surrounding the processing table, it is difficult to remove processing waste scattered or dropped from the processing table, and the processing waste recovery rate can be further improved.

前記加工機構が、ブレードにより前記加工対象物を切断して個片化するものである場合、ブレードによる切断方向と加工用移動機構による第１方向とが一致する（つまり、ブレードの回転軸方向と加工用移動機構による第１方向とが直交する）ことが特に重要となる。本発明では、第１方向移動部の支持体に対してブレードを位置決めするだけで良く、従来のようにブレードとは別に移動する加工テーブルに対してブレードの回転軸方向を位置決めする場合に比べて、それらの位置決めが容易となる。 When the machining mechanism cuts the workpiece with a blade to separate into pieces, the cutting direction by the blade and the first direction by the moving mechanism for machining match (that is, the rotational axis direction of the blade and the It is particularly important that the first direction by the moving mechanism for processing is perpendicular to the first direction. In the present invention, it is only necessary to position the blade with respect to the support of the first direction moving part, compared to the conventional case of positioning the rotation axis direction of the blade with respect to the processing table that moves separately from the blade. , facilitating their positioning.

本発明の加工装置の具体的な実施の態様としては、前記加工対象物は、樹脂封止された封止済基板であり、前記加工機構は、ブレードにより前記封止済基板を切断することによって複数の製品に個片化するものであることが望ましい。 As a specific embodiment of the processing apparatus of the present invention, the object to be processed is a resin-sealed substrate, and the processing mechanism cuts the sealed substrate with a blade. It is desirable that the product is singulated into a plurality of products.

また、上記の加工装置を用いて加工品を製造する加工品の製造方法も本発明の一態様である。 A method for manufacturing a processed product using the processing apparatus described above is also an aspect of the present invention.

＜本発明の一実施形態＞
以下に、本発明に係る加工装置の一実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に示すいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。 <One embodiment of the present invention>
An embodiment of a processing apparatus according to the present invention will be described below with reference to the drawings. It should be noted that all of the drawings shown below are schematically drawn with appropriate omissions or exaggerations for the sake of clarity. The same components are given the same reference numerals, and the description thereof is omitted as appropriate.

＜加工装置の全体構成＞
本実施形態の加工装置１００は、加工対象物である封止済基板Ｗを切断することによって、複数の製品Ｐに個片化する切断装置である。 <Overall configuration of processing equipment>
The processing apparatus 100 of the present embodiment is a cutting apparatus that separates a plurality of products P by cutting a sealed substrate W, which is an object to be processed.

具体的に切断装置１００は、図１に示すように、封止済基板Ｗを保持する２つの切断用テーブル（加工テーブル）２Ａ、２Ｂと、封止済基板Ｗを切断用テーブル２Ａ、２Ｂに搬送するために封止済基板Ｗを保持する第１保持機構３と、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持された封止済基板Ｗを切断する切断機構（加工機構）４と、複数の製品Ｐが移される移載テーブル５と、複数の製品Ｐを切断用テーブル２Ａ、２Ｂから移載テーブル５に搬送するために複数の製品Ｐを保持する第２保持機構６と、第１保持機構３及び第２保持機構６を移動させるための共通のトランスファ軸７１を有する搬送用移動機構７と、切断機構４を切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持された封止済基板Ｗに対して移動させる切断用移動機構（加工用移動機構）８とを備えている。 Specifically, as shown in FIG. 1, the cutting apparatus 100 includes two cutting tables (processing tables) 2A and 2B that hold the sealed substrate W, and the sealed substrate W on the cutting tables 2A and 2B. A first holding mechanism 3 that holds the sealed substrate W for transportation, a cutting mechanism (processing mechanism) 4 that cuts the sealed substrate W held on the cutting tables 2A and 2B, and a plurality of products P a transfer table 5 to which the are transferred, a second holding mechanism 6 for holding a plurality of products P in order to transfer the plurality of products P from the cutting tables 2A and 2B to the transfer table 5, a first holding mechanism 3 and A transfer moving mechanism 7 having a common transfer shaft 71 for moving the second holding mechanism 6, and a cutting mechanism 4 for moving the sealed substrate W held by the cutting tables 2A and 2B. A moving mechanism (processing moving mechanism) 8 is provided.

ここで、封止済基板Ｗとは、半導体チップ、抵抗素子、キャパシタ素子等の電子素子が接続された基板に対して、少なくとも電子素子を樹脂封止するように樹脂成形したものである。封止済基板Ｗを構成する基板としては、リードフレーム、プリント配線板を用いることができ、これら以外にも、半導体製基板（シリコンウェーハ等の半導体ウェーハ含む）、金属製基板、セラミック製基板、ガラス製基板、樹脂製基板等を用いることができる。また、封止済基板Ｗを構成する基板には、配線が施されていても施されていなくてもよい。 Here, the sealed substrate W is a substrate to which electronic elements such as a semiconductor chip, a resistor element, a capacitor element, etc. are connected, and resin-molded so as to seal at least the electronic elements with resin. As the substrate constituting the sealed substrate W, a lead frame and a printed wiring board can be used. In addition to these, semiconductor substrates (including semiconductor wafers such as silicon wafers), metal substrates, ceramic substrates, A substrate made of glass, a substrate made of resin, or the like can be used. Further, the substrates constituting the sealed substrate W may or may not be wired.

以下の説明において、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの上面に沿った平面（水平面）内で互いに直交する方向をそれぞれＸ方向及びＹ方向、Ｘ方向及びＹ方向に直交する鉛直方向をＺ方向とする。具体的には、図１の左右方向をＸ方向とし、上下方向をＹ方向とする。後述するが、Ｘ方向は、支持体８１２の移動方向であり、また、門型の支持体８１２における一対の脚部を架け渡される梁部（ビーム部）の長手方向（梁部の延びる方向）に直交する方向である（図２参照）。 In the following description, the directions orthogonal to each other in the plane (horizontal plane) along the upper surfaces of the cutting tables 2A and 2B are the X direction and the Y direction, respectively, and the vertical direction orthogonal to the X direction and the Y direction is the Z direction. Specifically, the horizontal direction in FIG. 1 is the X direction, and the vertical direction is the Y direction. As will be described later, the X direction is the direction in which the support 812 moves, and the longitudinal direction (the direction in which the beam extends) of the beam that bridges the pair of legs of the gate-shaped support 812 . (see FIG. 2).

＜切断用テーブル＞
２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向に固定して設けられている。なお、切断用テーブル２Ａは、切断用テーブル２Ａの下に設けられた回転機構９Ａによってθ方向に回転可能である。また、切断用テーブル２Ｂは、切断用テーブル２Ｂの下に設けられた回転機構９Ｂによってθ方向に回転可能である。 <Cutting table>
The two cutting tables 2A, 2B are fixed in the X, Y and Z directions. The cutting table 2A can be rotated in the .theta. direction by a rotating mechanism 9A provided below the cutting table 2A. Further, the cutting table 2B can be rotated in the .theta. direction by a rotating mechanism 9B provided under the cutting table 2B.

これら２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、水平面上においてＸ方向に沿って設けられている。具体的には、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、それらの上面が同一の水平面上に位置する（Ｚ方向において同じ高さ位置する）ように配置されるとともに（図４参照）、それらの上面の中心（具体的には回転機構９Ａ、９Ｂによる回転中心）がＸ方向に延びる同一直線上に位置するように配置されている（図２及び図３参照）。 These two cutting tables 2A and 2B are provided along the X direction on the horizontal plane. Specifically, the two cutting tables 2A and 2B are arranged such that their upper surfaces are positioned on the same horizontal plane (located at the same height in the Z direction) (see FIG. 4), and their The centers of the upper surfaces (specifically, the centers of rotation of the rotation mechanisms 9A and 9B) are arranged on the same straight line extending in the X direction (see FIGS. 2 and 3).

また、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、封止済基板Ｗを吸着保持するものであり、図１に示すように、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂに対応して、吸着保持するための２つの真空ポンプ１０Ａ、１０Ｂが配置されている。各真空ポンプ１０Ａ、１０Ｂは、例えば水封式真空ポンプである。 The two cutting tables 2A and 2B suck and hold the sealed substrate W, and as shown in FIG. Two vacuum pumps 10A, 10B are arranged. Each vacuum pump 10A, 10B is, for example, a water ring vacuum pump.

ここで、切断用テーブル２Ａ、２ＢがＸＹＺ方向に固定されているため、真空ポンプ１０Ａ、１０Ｂから切断用テーブル２Ａ、２Ｂに接続される配管（不図示）を短くすることができ、配管の圧力損失を低減して、吸着力の低下を防止することができる。その結果、例えば１ｍｍ角以下の極小パッケージであっても確実に切断用テーブル２Ａ、２Ｂに吸着することができる。また、配管の圧力損失による吸着力の低下を防止できるので、真空ポンプ１０Ａ、１０Ｂの容量を小さくすることができ、小型化やコストダウンにもつながる。 Here, since the cutting tables 2A and 2B are fixed in the XYZ directions, the pipes (not shown) connected from the vacuum pumps 10A and 10B to the cutting tables 2A and 2B can be shortened, and the pipe pressure It is possible to reduce the loss and prevent the deterioration of the adsorption force. As a result, even a very small package of, for example, 1 mm square or less can be reliably attracted to the cutting tables 2A and 2B. In addition, since it is possible to prevent a decrease in adsorption force due to pressure loss in the piping, the capacities of the vacuum pumps 10A and 10B can be reduced, leading to miniaturization and cost reduction.

＜第１保持機構＞
第１保持機構３は、図１に示すように、封止済基板Ｗを基板供給機構１１から切断用テーブル２Ａ、２Ｂに搬送するために封止済基板Ｗを保持するものである。この第１保持機構３は、図５及び図６に示すように、封止済基板Ｗを吸着保持するための複数の吸着部３１１が設けられた吸着ヘッド３１と、当該吸着ヘッド３１の吸着部３１１に接続された真空ポンプ（不図示）とを有している。そして、吸着ヘッド３１が、後述する搬送用移動機構７などにより所望の位置に移動されることにより、封止済基板Ｗを基板供給機構１１から切断用テーブル２Ａ、２Ｂに搬送する。 <First holding mechanism>
The first holding mechanism 3, as shown in FIG. 1, holds the sealed substrate W in order to transport the sealed substrate W from the substrate supply mechanism 11 to the cutting tables 2A and 2B. As shown in FIGS. 5 and 6, the first holding mechanism 3 includes a suction head 31 provided with a plurality of suction portions 311 for sucking and holding the sealed substrate W, and a suction portion of the suction head 31. 311 and a vacuum pump (not shown). Then, the suction head 31 is moved to a desired position by a transfer mechanism 7 or the like, which will be described later, to transfer the sealed substrate W from the substrate supply mechanism 11 to the cutting tables 2A and 2B.

基板供給機構１１は、図１に示すように、複数の封止済基板Ｗが外部から収容される基板収容部１１１と、当該基板収容部１１１に収容された封止済基板Ｗを第１保持機構３により吸着保持される保持位置ＲＰに移動させる基板供給部１１２とを有している。この保持位置ＲＰは、２つの切断用テーブル２Ａ、２ＢとＸ方向において同列となるように設定されている。なお、基板供給機構１１は、第１保持機構３により吸着される封止済基板Ｗを柔軟な状態として、吸着を容易とするために加熱する加熱部１１３を有していても良い。 As shown in FIG. 1, the substrate supply mechanism 11 includes a substrate accommodation portion 111 that accommodates a plurality of sealed substrates W from the outside, and a first holding portion for the sealed substrates W accommodated in the substrate accommodation portion 111 . and a substrate supply unit 112 for moving to a holding position RP where the mechanism 3 sucks and holds the substrate. This holding position RP is set so as to be aligned with the two cutting tables 2A and 2B in the X direction. Note that the substrate supply mechanism 11 may have a heating unit 113 that heats the sealed substrate W to be attracted by the first holding mechanism 3 so as to make it flexible and facilitate the attraction.

＜切断機構（加工機構）＞
切断機構４は、図１、図２及び図３に示すように、ブレード４１Ａ、４１Ｂ及び２つのスピンドル４２Ａ、４２Ｂからなる２つの回転工具４０を有するものである。２つのスピンドル４２Ａ、４２Ｂは、それらの回転軸がＹ方向に沿うように設けられており、それらに取り付けられるブレード４１Ａ、４１Ｂが互いに対向するように配置される（図３参照）。スピンドル４２Ａのブレード４１Ａ及びスピンドル４２Ｂのブレード４１Ｂは、Ｘ方向とＺ方向とを含む面内において回転することによって各切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持された封止済基板Ｗを切断する。なお、本実施形態の切断装置１００には、図４に示すように、ブレード４１Ａ、４１Ｂによって発生する摩擦熱を抑えるために切削水（加工液）を噴射する噴射ノズル１２１を有する液体供給機構１２が設けられている。この噴射ノズル１２１は、例えば、後述するＺ方向移動部８３に支持されている。 <Cutting mechanism (processing mechanism)>
The cutting mechanism 4, as shown in FIGS. 1, 2 and 3, has two rotary tools 40 comprising blades 41A, 41B and two spindles 42A, 42B. The two spindles 42A, 42B are provided with their rotation axes along the Y direction, and the blades 41A, 41B attached thereto are arranged so as to face each other (see FIG. 3). The blade 41A of the spindle 42A and the blade 41B of the spindle 42B cut the sealed substrate W held on the cutting tables 2A and 2B by rotating in a plane including the X direction and the Z direction. As shown in FIG. 4, the cutting apparatus 100 of the present embodiment includes a liquid supply mechanism 12 having an injection nozzle 121 for injecting cutting water (working fluid) to suppress frictional heat generated by the blades 41A and 41B. is provided. This injection nozzle 121 is supported by, for example, a Z-direction moving unit 83, which will be described later.

＜移載テーブル＞
本実施形態の移載テーブル５は、図１に示すように、後述する検査部１３により検査された複数の製品Ｐが移されるテーブルである。この移載テーブル５は、いわゆるインデックステーブルといわれるものであり、複数の製品Ｐを各種トレイ２１に仕分けする前に、複数の製品Ｐが一時的に載置される。また、移載テーブル５は、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂと水平面上においてＸ方向に沿って一列に配置される。移載テーブル５に載置された複数の製品Ｐは、検査部１３による検査結果（良品、不良品など）に応じて、仕分け機構２０によって各種トレイ２１に仕分けされる。 <Transfer table>
The transfer table 5 of the present embodiment, as shown in FIG. 1, is a table to which a plurality of products P inspected by an inspection unit 13, which will be described later, are transferred. This transfer table 5 is a so-called index table, and a plurality of products P are temporarily placed thereon before sorting the plurality of products P onto various trays 21 . Also, the transfer table 5 and the two cutting tables 2A and 2B are arranged in a line along the X direction on the horizontal plane. A plurality of products P placed on the transfer table 5 are sorted into various trays 21 by the sorting mechanism 20 according to the inspection results (good products, defective products, etc.) by the inspection unit 13 .

なお、各種トレイ２１は、トランスファ軸７１に沿って移動するトレイ搬送機構２２により所望の位置に搬送され、仕分け機構２０によって仕分けられる製品Ｐが載置される。仕分けされた後に各種トレイ２１は、トレイ搬送機構２２によりトレイ収容部２３に収容される。 Various trays 21 are transported to desired positions by a tray transport mechanism 22 that moves along a transfer shaft 71, and products P sorted by the sorting mechanism 20 are placed thereon. After being sorted, the various trays 21 are accommodated in the tray accommodating section 23 by the tray conveying mechanism 22 .

＜検査部＞
ここで、検査部１３は、図１に示すように、切断用テーブル２Ａ、２Ｂと移載テーブル５との間に設けられ、第２保持機構６に保持された複数の製品Ｐを検査するものである。本実施形態の検査部１３は、製品Ｐの封止面（パッケージ面）を検査する第１検査部１３１と、製品Ｐのリード面を検査する第２検査部１３２とを有している。第１検査部１３１は、パッケージ面を検査するための光学系を有する撮像カメラであり、第２検査部１３２は、リード面を検査するための光学系を有する撮像カメラである。なお、第１検査部１３１及び第２検査部１３２を共通としても良い。 <Inspection Department>
Here, as shown in FIG. 1, the inspection unit 13 is provided between the cutting tables 2A and 2B and the transfer table 5, and inspects the plurality of products P held by the second holding mechanism 6. is. The inspection unit 13 of this embodiment has a first inspection unit 131 that inspects the sealing surface (package surface) of the product P and a second inspection unit 132 that inspects the lead surface of the product P. The first inspection unit 131 is an imaging camera having an optical system for inspecting the package surface, and the second inspection unit 132 is an imaging camera having an optical system for inspecting the lead surface. Note that the first inspection unit 131 and the second inspection unit 132 may be shared.

本実施形態の封止済基板Ｗ及び製品Ｐは、基板の一面が樹脂成形された構成となっている。このような構成において、樹脂成形された面は、基板に接続された電子素子が樹脂封止された面であって、「封止面」又は「パッケージ面」と呼ばれる。一方、樹脂成形された面とは反対側の樹脂成形されない面は、通常製品の外部接続電極として機能するリードが露出されるので、リード面と呼ばれる。このリードが、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）などの電子部品で用いられる突起状電極の場合には、「ボール面」と呼ばれることもある。さらに、樹脂成形された面とは反対側の樹脂成形されない面は、リードが形成されていない形態もあるので、「基板面」と呼ばれることもある。本実施形態の説明では、樹脂成形された面を「封止面」又は「パッケージ面」と記載し、樹脂成形された面と反対側の樹脂成形されない面を「リード面」と記載する。 The sealed substrate W and the product P of this embodiment are configured such that one surface of the substrate is molded with resin. In such a configuration, the resin-molded surface is the surface on which the electronic element connected to the substrate is resin-sealed, and is called a “sealing surface” or a “package surface”. On the other hand, the non-resin-molded surface opposite to the resin-molded surface is called the lead surface because the leads functioning as external connection electrodes of the product are usually exposed. If the lead is a projecting electrode used in an electronic component such as a BGA (Ball Grid Array), it may be called a "ball surface". Furthermore, the non-resin-molded surface opposite to the resin-molded surface may be called a "substrate surface" because there are some forms in which leads are not formed. In the description of the present embodiment, the resin-molded surface is referred to as the "sealing surface" or "package surface", and the resin-molded surface opposite to the resin-molded surface is referred to as the "lead surface".

また、検査部１３により複数の製品Ｐの両面を検査可能にするために、複数の製品Ｐを反転させる反転機構１４が設けられている（図１参照）。この反転機構１４は、複数の製品Ｐを保持する保持テーブル１４１と、当該保持テーブル１４１を表裏逆となるように反転させるモータなどの反転部１４２とを有している。 In addition, a reversing mechanism 14 for reversing the plurality of products P is provided so that both sides of the plurality of products P can be inspected by the inspection unit 13 (see FIG. 1). The reversing mechanism 14 has a holding table 141 that holds a plurality of products P, and a reversing unit 142 such as a motor that turns the holding table 141 upside down.

第２保持機構６が加工テーブル２Ａ、２Ｂから複数の製品Ｐを保持した際には、製品Ｐのパッケージ面が下側を向いている。この状態で、加工テーブル２Ａ、２Ｂから反転機構１４に複数の製品Ｐを搬送する途中で、第１検査部１３１により製品Ｐのパッケージ面が検査される。その後、第２保持機構６に保持された複数の製品Ｐが反転機構１４により反転されて、再び、第２保持機構６により保持される。この状態で、製品Ｐのリード面が下側を向いており、第２保持機構６を第２検査部１３２に移動させることによって、製品Ｐのリード面が検査される。 When the second holding mechanism 6 holds a plurality of products P from the processing tables 2A and 2B, the package surfaces of the products P face downward. In this state, while the plurality of products P are being conveyed from the processing tables 2A and 2B to the reversing mechanism 14, the package surfaces of the products P are inspected by the first inspection unit 131. FIG. Thereafter, the plurality of products P held by the second holding mechanism 6 are reversed by the reversing mechanism 14 and held by the second holding mechanism 6 again. In this state, the lead surface of the product P faces downward, and the lead surface of the product P is inspected by moving the second holding mechanism 6 to the second inspection section 132 .

＜第２保持機構＞
第２保持機構６は、図１に示すように、複数の製品Ｐを切断用テーブル２Ａ、２Ｂから移載テーブル５に搬送するために複数の製品Ｐを保持するものである。この第２保持機構６は、図８に示すように、複数の製品Ｐを吸着保持するための複数の吸着部６１１が設けられた吸着ヘッド６１と、当該吸着ヘッド６１の吸着部６１１に接続された真空ポンプ（不図示）とを有している。そして、吸着ヘッド６１が、後述する搬送用移動機構７などにより所望の位置に移動されることにより、複数の製品Ｐを切断用テーブル２Ａ、２Ｂから保持テーブル１４１又は移載テーブル５に搬送する。 <Second holding mechanism>
The second holding mechanism 6 holds a plurality of products P in order to convey the plurality of products P from the cutting tables 2A and 2B to the transfer table 5, as shown in FIG. As shown in FIG. 8 , the second holding mechanism 6 is connected to a suction head 61 provided with a plurality of suction portions 611 for sucking and holding a plurality of products P, and the suction portions 611 of the suction head 61 . and a vacuum pump (not shown). Then, the suction head 61 is moved to a desired position by a transfer mechanism 7 or the like, which will be described later, to transfer the plurality of products P from the cutting tables 2A and 2B to the holding table 141 or the transfer table 5 .

＜搬送用移動機構＞
搬送用移動機構７は、図１に示すように、第１保持機構３を少なくとも基板供給機構１１と切断用テーブル２Ａ、２Ｂとの間で移動させるとともに、第２保持機構６を少なくとも切断用テーブル２Ａ、２Ｂと保持テーブル１４１との間で移動させるものである。 <Movement Mechanism for Conveyance>
As shown in FIG. 1, the transportation moving mechanism 7 moves the first holding mechanism 3 between at least the substrate supply mechanism 11 and the cutting tables 2A and 2B, and moves the second holding mechanism 6 between at least the cutting tables. It is moved between 2A, 2B and the holding table 141 .

そして、搬送用移動機構７は、図１に示すように、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂ及び移載テーブル５の配列方向（Ｘ方向）に沿って一直線に延び、第１保持機構３及び第２保持機構６を移動させるための共通のトランスファ軸７１を有する。 As shown in FIG. 1, the transportation moving mechanism 7 extends in a straight line along the arrangement direction (X direction) of the two cutting tables 2A and 2B and the transfer table 5, and the first holding mechanism 3 and the second 2 has a common transfer shaft 71 for moving the holding mechanism 6 .

このトランスファ軸７１は、第１保持機構３が基板供給機構１１の基板供給部１１２の上方に移動できるとともに、第２保持機構６が移載テーブル５の上方に移動できる範囲で設けられている（図１参照）。また、このトランスファ軸７１に対して、第１保持機構３、第２保持機構６、切断用テーブル２Ａ、２Ｂ及び移載テーブル５は、平面視において同じ側（手前側）に設けられている。その他、検査部１３、反転機構１４、各種トレイ２１、トレイ搬送機構２２、トレイ収容部２３、後述する第１クリーニング機構１８及び第２クリーニング機構１９、回収容器１７２も、トランスファ軸７１に対して同じ側（手前側）に設けられている。 The transfer shaft 71 is provided within a range in which the first holding mechanism 3 can move above the substrate supply section 112 of the substrate supply mechanism 11 and the second holding mechanism 6 can move above the transfer table 5 ( See Figure 1). The first holding mechanism 3, the second holding mechanism 6, the cutting tables 2A and 2B, and the transfer table 5 are provided on the same side (front side) of the transfer shaft 71 in plan view. In addition, the inspection section 13, the reversing mechanism 14, various trays 21, the tray conveying mechanism 22, the tray accommodating section 23, the first cleaning mechanism 18 and the second cleaning mechanism 19 described later, and the collection container 172 are the same with respect to the transfer shaft 71. provided on the side (front side).

さらに搬送用移動機構７は、図５、図６及び図８に示すように、トランスファ軸７１に沿ってＸ方向に第１保持機構３及び第２保持機構６を移動させるメイン移動機構７２と、トランスファ軸７１に対して第１保持機構３及び第２保持機構６をＺ方向に昇降移動させる昇降移動機構７３と、トランスファ軸７１に対して第１保持機構３及び第２保持機構６をＹ方向に水平移動させる水平移動機構７４とを有している。 Furthermore, as shown in FIGS. 5, 6, and 8, the transporting moving mechanism 7 includes a main moving mechanism 72 that moves the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 in the X direction along the transfer shaft 71; A vertical movement mechanism 73 for vertically moving the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 with respect to the transfer shaft 71 in the Z direction, and a vertical movement mechanism 73 for vertically moving the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 with respect to the transfer shaft 71 in the Y direction. and a horizontal movement mechanism 74 for horizontal movement.

メイン移動機構７２は、図５～図８に示すように、トランスファ軸７１に設けられ、第１保持機構３及び第２保持機構６をガイドする共通のガイドレール７２１と、当該ガイドレール７２１に沿って第１保持機構３及び第２保持機構６を移動させるラックアンドピニオン機構７２２とを有している。 As shown in FIGS. 5 to 8, the main moving mechanism 72 is provided on the transfer shaft 71 and has a common guide rail 721 for guiding the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6. and a rack-and-pinion mechanism 722 for moving the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 .

ガイドレール７２１は、トランスファ軸７１に沿ってＸ方向に一直線に延びており、トランスファ軸７１と同様に、第１保持機構３が基板供給機構１１の基板供給部１１２の上方に移動できるとともに、第２保持機構６が移載テーブル５の上方に移動できる範囲で設けられている。このガイドレール７２１には、昇降移動機構７３及び水平移動機構７４を介して第１保持機構３及び第２保持機構６が設けられるスライド部材７２３がスライド可能に設けられている。ここで、ガイドレール７２１は第１保持機構３及び第２保持機構６に共通するが、昇降移動機構７３、水平移動機構７４及びスライド部材７２３は、第１保持機構３及び第２保持機構６のそれぞれに対して個別に設けられている。 The guide rail 721 extends straight in the X direction along the transfer shaft 71, and, like the transfer shaft 71, allows the first holding mechanism 3 to move above the substrate supply portion 112 of the substrate supply mechanism 11, 2 A holding mechanism 6 is provided within a range in which it can move above the transfer table 5 . The guide rail 721 is slidably provided with a slide member 723 on which the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 are provided via a vertical movement mechanism 73 and a horizontal movement mechanism 74 . Here, the guide rail 721 is common to the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6, but the vertical movement mechanism 73, the horizontal movement mechanism 74 and the slide member 723 are common to the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6. provided separately for each.

ラックアンドピニオン機構７２２は、第１保持機構３及び第２保持機構６に共通のカムラック７２２ａと、第１保持機構３及び第２保持機構６それぞれに設けられ、アクチュエータ（不図示）により回転するピニオンギア７２２ｂとを有している。カムラック７２２ａは、共通のトランスファ軸７１に設けられており、複数のカムラック要素を連結することにより、種々の長さに変更することができるものである。また、ピニオンギア７２２ｂは、スライド部材７２３に設けられ、いわゆるローラピニオンと呼ばれるものであり、図７に示すように、モータの回転軸とともに回転する一対のローラ本体７２２ｂ１と、当該一対のローラ本体７２２ｂ１の間において周方向に等間隔に設けられ、ローラ本体７２２ｂ１に対して転動可能に設けられた複数のローラピン７２２ｂ２とを有するものである。本実施形態のラックアンドピニオン機構７２２は、上記のローラピニオンを用いているので、カムラック７２２ａに対して２つ以上のローラピン７２２ｂ２が接触することになり、正逆方向にバックラッシが発生せず、第１保持機構３及び第２保持機構６をＸ方向に移動させる際に位置決め精度が良くなる。 The rack and pinion mechanism 722 includes a cam rack 722a common to the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6, and a pinion provided in each of the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 and rotated by an actuator (not shown). and a gear 722b. The cam rack 722a is provided on the common transfer shaft 71 and can be varied in length by connecting a plurality of cam rack elements. The pinion gear 722b is provided on the slide member 723 and is called a so-called roller pinion. As shown in FIG. It has a plurality of roller pins 722b2 which are provided at equal intervals in the circumferential direction between the roller bodies 722b1 and are provided so as to be able to roll with respect to the roller body 722b1. Since the rack-and-pinion mechanism 722 of this embodiment uses the roller pinions described above, two or more roller pins 722b2 come into contact with the cam rack 722a. Positioning accuracy is improved when moving the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 in the X direction.

昇降移動機構７３は、図５及び図８に示すように、第１保持機構３及び第２保持機構６それぞれに対応して設けられている。第１保持機構３の昇降移動機構７３は、図５及び図６に示すように、トランスファ軸７１（具体的にはメイン移動機構７２）と第１保持機構３との間に介在して設けられており、Ｚ方向に沿って設けられたＺ方向ガイドレール７３ａと、当該Ｚ方向ガイドレール７３ａに沿って第１保持機構３を移動させるアクチュエータ部７３ｂとを有している。なお、アクチュエータ部７３ｂは、例えばボールねじ機構を用いたものであっても良いし、エアシリンダを用いたものであっても良いし、リニアモータを用いたものであっても良い。なお、第２保持機構６の昇降移動機構７３の構成は、図８に示すように、第１保持機構３の昇降移動機構７３と同様である。 As shown in FIGS. 5 and 8, the lifting mechanism 73 is provided corresponding to each of the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6. As shown in FIGS. The lifting mechanism 73 of the first holding mechanism 3 is interposed between the transfer shaft 71 (specifically, the main moving mechanism 72) and the first holding mechanism 3, as shown in FIGS. It has a Z-direction guide rail 73a provided along the Z-direction, and an actuator portion 73b for moving the first holding mechanism 3 along the Z-direction guide rail 73a. The actuator section 73b may use, for example, a ball screw mechanism, an air cylinder, or a linear motor. The configuration of the up-and-down movement mechanism 73 of the second holding mechanism 6 is the same as that of the up-and-down movement mechanism 73 of the first holding mechanism 3, as shown in FIG.

水平移動機構７４は、図５及び図８に示すように、第１保持機構３及び第２保持機構６それぞれに対応して設けられている。第１保持機構３の水平移動機構７４は、図５及び図６に示すように、トランスファ軸７１（具体的には昇降移動機構７３）と第１保持機構３との間に介在して設けられており、Ｙ方向に沿って設けられたＹ方向ガイドレール７４ａと、第１保持機構３に対してＹ方向ガイドレール７４ａの一方側に力を付与する弾性体７４ｂと、第１保持機構３をＹ方向ガイドレール７４ａの他方側に移動させるカム機構７４ｃとを有する。ここで、カム機構７４ｃは、偏心カムを用いたものであり、当該偏心カムをモータ等のアクチュエータで回転させることにより、第１保持機構３のＹ方向への移動量を調整することができる。 The horizontal movement mechanism 74 is provided corresponding to each of the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6, as shown in FIGS. The horizontal movement mechanism 74 of the first holding mechanism 3 is interposed between the transfer shaft 71 (specifically, the vertical movement mechanism 73) and the first holding mechanism 3, as shown in FIGS. Y-direction guide rails 74a provided along the Y-direction, elastic bodies 74b for applying force to the first holding mechanism 3 on one side of the Y-direction guide rails 74a, and the first holding mechanism 3. and a cam mechanism 74c for moving to the other side of the Y-direction guide rail 74a. Here, the cam mechanism 74c uses an eccentric cam, and the amount of movement of the first holding mechanism 3 in the Y direction can be adjusted by rotating the eccentric cam with an actuator such as a motor.

なお、第２保持機構６の水平移動機構７４の構成は、図８に示すように、第１保持機構３の昇降移動機構７３と同様である。また、第２保持機構６には水平移動機構７４を設けない構成としても良いし、第１保持機構３及び第２保持機構６の両方に水平移動機構７４を設けない構成としても良い。さらに、水平移動機構７４は、昇降移動機構７３と同様に、カム機構７４ｃを用いることなく、例えばボールねじ機構を用いたものであっても良いし、エアシリンダを用いたものであっても良いし、リニアモータを用いたものであっても良い。 The configuration of the horizontal movement mechanism 74 of the second holding mechanism 6 is the same as that of the vertical movement mechanism 73 of the first holding mechanism 3, as shown in FIG. Further, the second holding mechanism 6 may be configured without the horizontal movement mechanism 74 , or both the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 may be configured without the horizontal movement mechanism 74 . Further, the horizontal movement mechanism 74 may use, for example, a ball screw mechanism or an air cylinder without using the cam mechanism 74c, like the elevation movement mechanism 73. Alternatively, a linear motor may be used.

＜切断用移動機構（加工用移動機構）＞
切断用移動機構８は、２つのスピンドル４２Ａ、４２Ｂそれぞれを、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向それぞれに独立して直線移動させるものである。 <Moving mechanism for cutting (moving mechanism for processing)>
The cutting movement mechanism 8 linearly moves the two spindles 42A and 42B independently in the X, Y and Z directions.

具体的に切断用移動機構８は、図２、図３、図９及び図１０に示すように、スピンドル３２Ａ、３２ＢをＸ方向に直線移動させるＸ方向移動部８１と、スピンドル３２Ａ、３２ＢをＹ方向に直線移動させるＹ方向移動部８２と、スピンドル３２Ａ、３２ＢをＺ方向に直線移動させるＺ方向移動部８３とを備えている。 Specifically, as shown in FIGS. 2, 3, 9, and 10, the cutting movement mechanism 8 includes an X-direction movement unit 81 that linearly moves the spindles 32A and 32B in the X direction, and an X-direction movement unit 81 that moves the spindles 32A and 32B in the Y direction. A Y-direction moving unit 82 that linearly moves the spindles 32A and 32B in the Z-direction.

Ｘ方向移動部８１は、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂで共通のものであり、特に図２及び図３に示すように、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂを挟んでＸ方向に沿って設けられた一対のＸ方向ガイドレール８１１と、当該一対のＸ方向ガイドレール８１１に沿って移動するとともに、Ｙ方向移動部８２及びＺ方向移動部８３を介してスピンドル３２Ａ、３２Ｂを支持する支持体８１２とを有している。一対のＸ方向ガイドレール８１１は、Ｘ方向に沿って設けられた２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂの側方に設けられている。また、支持体８１２は、例えば門型のものであり、Ｙ方向に延びる形状を有している。具体的に支持体８１２は、一対のＸ方向ガイドレール８１１から上方に延びる一対の脚部と、当該一対の脚部に架け渡される梁部（ビーム部）とを有し、当該梁部がＹ方向に延びている。 The X-direction moving part 81 is common to the two cutting tables 2A and 2B, and is provided along the X direction with the two cutting tables 2A and 2B interposed therebetween, as particularly shown in FIGS. and a support body 812 that moves along the pair of X-direction guide rails 811 and supports the spindles 32A and 32B via the Y-direction movement portion 82 and the Z-direction movement portion 83. and A pair of X-direction guide rails 811 are provided on the sides of the two cutting tables 2A and 2B provided along the X-direction. Further, the support 812 is, for example, a portal type and has a shape extending in the Y direction. Specifically, the support 812 has a pair of legs extending upward from the pair of X-direction guide rails 811 and beams (beams) bridging the pair of legs. extending in the direction

そして、支持体８１２は、例えば、Ｘ方向に延びるボールねじ機構８１３により、一対のＸ方向ガイドレール８１１上をＸ方向に沿って直線的に往復移動する。このボールねじ機構８１３はサーボモータ等の駆動源（不図示）により駆動される。その他、支持体８１２は、リニアモータ等の他の直動機構により往復移動するように構成しても良い。 The support 812 is linearly reciprocated along the X direction on the pair of X direction guide rails 811 by, for example, a ball screw mechanism 813 extending in the X direction. The ball screw mechanism 813 is driven by a drive source (not shown) such as a servomotor. In addition, the support 812 may be configured to reciprocate by another linear motion mechanism such as a linear motor.

Ｙ方向移動部８２は、特に図３に示すように、支持体８１２においてＹ方向に沿って設けられたＹ方向ガイドレール８２１と、当該Ｙ方向ガイドレール８２１に沿って移動するＹ方向スライダ８２２とを有している。Ｙ方向スライダ８２２は、例えばリニアモータ８２３により駆動されるものであり、Ｙ方向ガイドレール８２１上を直線的に往復移動する。本実施形態では、２つのスピンドル３２Ａ、３２Ｂに対応して２つのＹ方向スライダ８２２が設けられている。これにより、２つのスピンドル３２Ａ、３２Ｂは互いに独立してＹ方向に移動可能とされている。その他、Ｙ方向スライダ８２２は、ボールねじ機構を用いた他の直動機構により往復移動するように構成しても良い。 3, the Y-direction moving part 82 includes a Y-direction guide rail 821 provided along the Y direction on the support 812, and a Y-direction slider 822 that moves along the Y-direction guide rail 821. have. The Y-direction slider 822 is driven by, for example, a linear motor 823 and linearly reciprocates on the Y-direction guide rail 821 . In this embodiment, two Y-direction sliders 822 are provided corresponding to the two spindles 32A, 32B. This allows the two spindles 32A and 32B to move independently of each other in the Y direction. Alternatively, the Y-direction slider 822 may be configured to reciprocate by another direct acting mechanism using a ball screw mechanism.

Ｚ方向移動部８３は、図９及び図１０に示すように、各Ｙ方向スライダ８２２においてＺ方向に沿って設けられたＺ方向ガイドレール８３１と、当該Ｚ方向ガイドレール８３１に沿って移動するとともにスピンドル３２Ａ、３２Ｂを支持するＺ方向スライダ８３２とを有している。つまり、Ｚ方向移動部８３は、各スピンドル３２Ａ、３２Ｂに対応して設けられている。Ｚ方向スライダ８３２は、例えば、偏心カム機構（不図示）により駆動されるものであり、Ｚ方向ガイドレール８３１上を直線的に往復移動する。その他、Ｚ方向スライダ８３２は、ボールねじ機構等の他の直動機構により往復移動するように構成しても良い。 As shown in FIGS. 9 and 10, the Z-direction moving part 83 moves along a Z-direction guide rail 831 provided along the Z-direction on each Y-direction slider 822 and moves along the Z-direction guide rail 831. and a Z-direction slider 832 that supports the spindles 32A, 32B. That is, the Z-direction moving part 83 is provided corresponding to each spindle 32A, 32B. The Z-direction slider 832 is driven by, for example, an eccentric cam mechanism (not shown), and linearly reciprocates on the Z-direction guide rail 831 . Alternatively, the Z-direction slider 832 may be configured to reciprocate by another direct acting mechanism such as a ball screw mechanism.

この切断用移動機構８とトランスファ軸７１との位置関係は、図１及び図４に示すように、トランスファ軸７１が、切断用移動機構８の上方において切断用移動機構８を横切るように配置されている。具体的にトランスファ軸７１は、支持体８１２の上方において当該支持体８１２を横切るように配置され、トランスファ軸７１及び支持体８１２は互いに交差する位置関係となる。 As shown in FIGS. 1 and 4, the positional relationship between the moving mechanism 8 for cutting and the transfer shaft 71 is such that the transfer shaft 71 is arranged above the moving mechanism 8 for cutting so as to cross the moving mechanism 8 for cutting. ing. Specifically, the transfer shaft 71 is arranged above the support 812 so as to cross the support 812 , and the transfer shaft 71 and the support 812 have a positional relationship of crossing each other.

＜カバー部材＞
上記の切断用移動機構８において支持体８１２には、図３、図９及び図１０に示すように、２つのスピンドル３２Ａ、３２Ｂを収容するカバー部材１５が設けられている。なお、図２においてカバー部材１５は省略している。このカバー部材１５は、噴射ノズル１２１から噴射される切削水が周囲に飛び散らないように２つのスピンドル３２Ａ、３２Ｂだけでなく噴射ノズル１２１を収容するものである。 <Cover member>
As shown in FIGS. 3, 9 and 10, the support 812 in the cutting movement mechanism 8 is provided with a cover member 15 for accommodating the two spindles 32A and 32B. Note that the cover member 15 is omitted in FIG. The cover member 15 accommodates not only the two spindles 32A and 32B but also the injection nozzle 121 so that cutting water injected from the injection nozzle 121 does not scatter around.

具体的にカバー部材１５は、図９及び図１０に示すように、下面にブレード４１Ａ、４１Ｂを露出するための開口部１５ａが形成されている。また、カバー部材１５の上面にはスピンドル４２Ａ、４２Ｂや切断用移動機構８の移動を邪魔しないように開口部１５ｂが形成されている。この上面の開口部１５ｂは、蛇腹部材１６により閉じられており、スピンドル４２Ａ、４２Ｂの移動に伴って蛇腹部材１６が伸縮するように構成されている。これらカバー部材１５及び蛇腹部材１６によって、スピンドル４２Ａ、４２ＢのＸ方向の両側、Ｙ方向の両側及び上側が覆われる構成となり、噴射ノズル１２１から噴射される切削水が飛び散る範囲が制限される。また、カバー部材１５の手前側（支持体８１２とは反対側）の側壁には、カバー部材１５の内部を視認可能な窓１５１が形成されている（図１０参照）。さらに、このカバー部材１５の周囲を排気機構（不図示）により排気することによって、効果的に液滴（ミスト）を外部に排出することができる。 Specifically, as shown in FIGS. 9 and 10, the cover member 15 is formed with an opening 15a for exposing the blades 41A and 41B on its lower surface. An opening 15b is formed in the upper surface of the cover member 15 so as not to interfere with the movement of the spindles 42A and 42B and the moving mechanism 8 for cutting. The opening 15b on the upper surface is closed by a bellows member 16, which is configured to expand and contract as the spindles 42A and 42B move. The cover member 15 and the bellows member 16 cover both sides in the X direction, both sides in the Y direction, and the upper side of the spindles 42A and 42B, thereby limiting the range in which the cutting water jetted from the jet nozzle 121 scatters. Further, a window 151 through which the inside of the cover member 15 can be viewed is formed in the side wall on the front side of the cover member 15 (the side opposite to the support 812) (see FIG. 10). Furthermore, by evacuating the surroundings of the cover member 15 with an exhaust mechanism (not shown), droplets (mist) can be effectively discharged to the outside.

＜加工屑収容部＞
また、本実施形態の切断装置１００は、図１に示すように、封止済基板Ｗの切断により生じた端材などの加工屑Ｓを収容する加工屑収容部１７をさらに備えている。 <Processing waste container>
The cutting apparatus 100 of the present embodiment further includes a processing waste storage section 17 that stores processing waste S such as offcuts generated by cutting the sealed substrate W, as shown in FIG.

この加工屑収容部１７は、図２～図４に示すように、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの下方に設けられており、平面視において切断用テーブル２Ａ、２Ｂを取り囲む上部開口１７１Ｘを有する案内シュータ１７１と、当該案内シュータ１７１によりガイドされた加工屑Ｓを回収する回収容器１７２とを有している。加工屑収容部１７を切断用テーブル２Ａ、２Ｂの下方に設けることによって、加工屑Ｓの回収率を向上することができる。 As shown in FIGS. 2 to 4, the processing waste container 17 is provided below the cutting tables 2A and 2B, and is a guide chute having an upper opening 171X surrounding the cutting tables 2A and 2B in plan view. 171 and a collection container 172 for collecting the processing waste S guided by the guide shooter 171 . By providing the processing waste container 17 below the cutting tables 2A and 2B, the recovery rate of the processing waste S can be improved.

案内シュータ１７１は、切断用テーブル２Ａ、２Ｂから飛散又は落下した加工屑Ｓを回収容器１７２に導くものである。本実施形態は、案内シュータ１７１の上部開口１７１Ｘが切断用テーブル２Ａ、２Ｂを取り囲むように構成されているので（図３参照）、加工屑Ｓを取りこぼしにくくなり、加工屑Ｓの回収率を一層向上することができる。また、案内シュータ１７１は、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの下に設けられた回転機構９Ａ、９Ｂを取り囲むように設けられており（図４参照）、加工屑Ｓ及び切削水から回転機構９Ａ、９Ｂを保護するように構成されている。 The guide shooter 171 guides the processing waste S scattered or dropped from the cutting tables 2A and 2B to the collection container 172. As shown in FIG. In this embodiment, since the upper opening 171X of the guide shooter 171 surrounds the cutting tables 2A and 2B (see FIG. 3), it is difficult to remove the processing waste S, and the collection rate of the processing waste S is further improved. can be improved. Further, the guide shooter 171 is provided so as to surround the rotating mechanisms 9A and 9B provided under the cutting tables 2A and 2B (see FIG. 4). is configured to protect

本実施形態では、加工屑収容部１７は２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂに共通のものとされているが、切断用テーブル２Ａ、２Ｂそれぞれに対応して設けられても良い。 In the present embodiment, the processing waste container 17 is shared by the two cutting tables 2A and 2B, but may be provided for each of the cutting tables 2A and 2B.

回収容器１７２は、案内シュータ１７１を自重により通過した加工屑Ｓを回収するものであり、本実施形態では、図４等に示すように、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂそれぞれに対応して設けられている。そして、２つの回収容器１７２は、トランスファ軸の手前側に配置されており、それぞれ独立して切断装置１００の手前側から取り外すことができるように構成されている。この構成により、加工屑Ｓの廃棄等のメンテナンス性を向上することができる。なお、回収容器１７２は、封止済基板Ｗのサイズや、加工屑Ｓのサイズ及び量、作業性などを考慮して、全ての切断用テーブルの下全体に１つ設けて良いし、３つ以上で設けても良い。 The collection container 172 is for collecting the processing waste S that has passed through the guide shooter 171 by its own weight. In this embodiment, as shown in FIG. It is The two collection containers 172 are arranged on the front side of the transfer shaft, and configured to be independently removable from the front side of the cutting device 100 . With this configuration, it is possible to improve maintainability such as disposal of the processing waste S. Considering the size of the sealed substrate W, the size and amount of the processing waste S, the workability, etc., one collection container 172 may be provided under the entire cutting table, or three collection containers may be provided. The above may be set.

また、加工屑収容部１７は、図４等に示すように、切削水と加工屑とを分離する分離部１７３を有している。この分離部１７３の構成としては、例えば、回収容器１７２の底面に切削水を通過させる多孔板等のフィルタを設けることが考えられる。この分離部１７３により、回収容器１７２に切削水を溜めることなく、加工屑Ｓを回収することができる。 Moreover, as shown in FIG. 4 and the like, the machining waste container 17 has a separating part 173 for separating cutting water and machining waste. As for the configuration of the separation unit 173, for example, a filter such as a perforated plate that allows cutting water to pass through the bottom surface of the collection container 172 may be provided. The separation unit 173 allows the processing waste S to be collected without accumulating cutting water in the collection container 172 .

＜第１クリーニング機構＞
また、本発明の切断装置１００は、図１及び図５に示すように、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持された複数の製品Ｐの上面側（リード面）をクリーニングする第１クリーニング機構１８をさらに備えている。この第１クリーニング機構１８は、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持された複数の製品Ｐの上面に洗浄液及び／又は圧縮空気を噴射する噴射ノズル１８ａ（図５参照）によって、製品Ｐの上面側をクリーニングするものである。 <First cleaning mechanism>
As shown in FIGS. 1 and 5, the cutting apparatus 100 of the present invention includes a first cleaning mechanism 18 that cleans the upper surfaces (lead surfaces) of the plurality of products P held on the cutting tables 2A and 2B. I have more. The first cleaning mechanism 18 cleans the upper surfaces of the products P by means of injection nozzles 18a (see FIG. 5) that inject cleaning liquid and/or compressed air onto the upper surfaces of the plurality of products P held on the cutting tables 2A and 2B. It is for cleaning.

この第１クリーニング機構１８は、図５に示すように、第１保持機構３とともにトランスファ軸７１に沿って移動可能に構成されている。ここでは、第１クリーニング機構１８は、トランスファ軸７１に設けられるガイドレール７２１をスライドするスライド部材７２３に設けられている。ここで、第１クリーニング機構１８及びスライド部材７２３の間には、第１クリーニング機構１８をＺ方向に昇降移動するための昇降移動機構１８１が設けられている。この昇降移動機構１８１は、例えばラックアンドピニオン機構を用いたもの、ボールねじ機構を用いたもの、又はエアシリンダを用いたもの等が考えられる。 The first cleaning mechanism 18 is configured to be movable along the transfer shaft 71 together with the first holding mechanism 3, as shown in FIG. Here, the first cleaning mechanism 18 is provided on a slide member 723 that slides on a guide rail 721 provided on the transfer shaft 71 . Here, between the first cleaning mechanism 18 and the slide member 723, there is provided an elevation movement mechanism 181 for vertically moving the first cleaning mechanism 18 in the Z direction. The lifting mechanism 181 may be, for example, one using a rack and pinion mechanism, one using a ball screw mechanism, or one using an air cylinder.

＜第２クリーニング機構＞
さらに、本発明の切断装置１００は、図１に示すように、第２保持機構６に保持された複数の製品Ｐの下面側（パッケージ面）をクリーニングする第２クリーニング機構１９をさらに備えている。この第２クリーニング機構１９は、切断用テーブル２Ｂと検査部１３との間に設けられており、第２保持機構６に保持された複数の製品Ｐの下面に洗浄液及び／又は圧縮空気を噴射することによって、製品Ｐの下面側をクリーニングする。つまり、第２保持機構６がトランスファ軸７１に沿って移動される途中において、第２クリーニング機構１９は製品Ｐの下面側をクリーニングする。 <Second cleaning mechanism>
Furthermore, the cutting device 100 of the present invention further includes a second cleaning mechanism 19 that cleans the lower surface side (package surface) of the plurality of products P held by the second holding mechanism 6, as shown in FIG. . The second cleaning mechanism 19 is provided between the cutting table 2B and the inspection section 13, and sprays cleaning liquid and/or compressed air onto the lower surfaces of the plurality of products P held by the second holding mechanism 6. By doing so, the lower surface side of the product P is cleaned. That is, the second cleaning mechanism 19 cleans the lower surface side of the product P while the second holding mechanism 6 is being moved along the transfer shaft 71 .

＜切断装置の動作の一例＞
次に、切断装置１００の動作の一例を説明する。図１１には、切断装置１０の動作における第１保持機構３の移動経路、及び、第２保持機構６の移動経路を示している。なお、本実施形態においては、切断装置１００の動作、例えば封止済基板Ｗの搬送、封止済基板Ｗの切断、製品Ｐの検査など、すべての動作や制御は制御部ＣＴＬ（図１参照）により行われる。 <Example of operation of cutting device>
Next, an example of operation of the cutting device 100 will be described. FIG. 11 shows the moving path of the first holding mechanism 3 and the moving path of the second holding mechanism 6 in the operation of the cutting device 10. As shown in FIG. In this embodiment, all operations and controls of the cutting apparatus 100, such as transportation of the sealed substrate W, cutting of the sealed substrate W, and inspection of the product P, are performed by the control unit CTL (see FIG. 1). ).

基板供給機構１１の基板供給部１１２は、第１保持機構３により保持される保持位置ＲＰに向けて、基板収容部１１１に収容された封止済基板Ｗを移動させる。 The substrate supply unit 112 of the substrate supply mechanism 11 moves the sealed substrate W accommodated in the substrate accommodation unit 111 toward the holding position RP held by the first holding mechanism 3 .

次に、搬送用移動機構７は第１保持機構３を保持位置ＲＰに移動させ、第１保持機構３は封止済基板Ｗを吸着保持する。その後、搬送用移動機構７は、封止済基板Ｗを保持した第１保持機構３を切断用テーブル２Ａ、２Ｂに移動させて、第１保持機構３は吸着保持を解除して、封止済基板Ｗを切断用テーブル２Ａ、２Ｂに載置する。このとき、メイン移動機構７２により封止済基板ＷのＸ方向の位置を調整し、水平移動機構７４により封止済基板ＷのＹ方向の位置を調整する。そして、切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、封止済基板Ｗを吸着保持する。 Next, the transport moving mechanism 7 moves the first holding mechanism 3 to the holding position RP, and the first holding mechanism 3 holds the sealed substrate W by suction. After that, the transfer moving mechanism 7 moves the first holding mechanism 3 holding the sealed substrate W to the cutting tables 2A and 2B, and the first holding mechanism 3 releases the suction holding, and the sealed substrate W is released. A substrate W is placed on the cutting tables 2A and 2B. At this time, the main moving mechanism 72 adjusts the position of the sealed substrate W in the X direction, and the horizontal moving mechanism 74 adjusts the position of the sealed substrate W in the Y direction. The cutting tables 2A and 2B hold the sealed substrate W by suction.

ここで、封止済基板Ｗを保持した第１保持機構３を切断用テーブル２Ｂに移動させる場合には、昇降移動機構７３が第１保持機構３を切断用移動機構８（支持体８１２）に物理的に干渉しない位置まで上昇させる。なお、封止済基板Ｗを保持した第１保持機構３を切断用テーブル２Ｂに移動させる際に、支持体８１２を切断用テーブル２Ｂから移載テーブル５側に退避させる場合には、上記のように第１保持機構３を昇降させる必要はない。 Here, when the first holding mechanism 3 holding the sealed substrate W is moved to the cutting table 2B, the elevation movement mechanism 73 moves the first holding mechanism 3 to the cutting movement mechanism 8 (support body 812). Raise to a position where there is no physical interference. When the first holding mechanism 3 holding the sealed substrate W is moved to the cutting table 2B, the support body 812 is retracted from the cutting table 2B to the transfer table 5 side. It is not necessary to raise and lower the first holding mechanism 3 at this time.

この状態で、切断用移動機構８が２つのスピンドル４２Ａ、４２ＢをＸ方向及びＹ方向に順次移動させるとともに、切断用テーブル２Ａ、２Ｂが回転することによって、封止済基板Ｗを格子状に切断して個片化する。 In this state, the cutting movement mechanism 8 sequentially moves the two spindles 42A and 42B in the X direction and the Y direction, and the cutting tables 2A and 2B rotate to cut the sealed substrate W in a grid pattern. and singulate.

切断後に、搬送用移動機構７は第１クリーニング機構１８を移動させて、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持されている複数の製品Ｐの上面側（リード面）をクリーニングする。このクリーニングの後、搬送用移動機構７は、第１保持機構３及び第１クリーニング機構１８を所定の位置に退避させる。 After cutting, the transfer mechanism 7 moves the first cleaning mechanism 18 to clean the upper surface side (lead surface) of the plurality of products P held on the cutting tables 2A and 2B. After this cleaning, the transfer mechanism 7 retracts the first holding mechanism 3 and the first cleaning mechanism 18 to predetermined positions.

次に、搬送用移動機構７は第２保持機構６を切断後の切断用テーブル２Ａ、２Ｂに移動させ、第２保持機構６は複数の製品Ｐを吸着保持する。その後、搬送用移動機構７は、複数の製品Ｐを保持した第２保持機構６を第２クリーニング機構１９に移動させる。これにより、第２クリーニング機構１９が、第２保持機構６に保持されている複数の製品Ｐの下面側（パッケージ面）をクリーニングする。 Next, the transfer mechanism 7 moves the second holding mechanism 6 to the cutting tables 2A and 2B after cutting, and the second holding mechanism 6 holds the plurality of products P by suction. After that, the transport moving mechanism 7 moves the second holding mechanism 6 holding the plurality of products P to the second cleaning mechanism 19 . Thereby, the second cleaning mechanism 19 cleans the lower surface side (package surface) of the plurality of products P held by the second holding mechanism 6 .

クリーニングの後、第２保持機構６に保持された複数の製品Ｐは、検査部１３及び反転機構１４により、両面検査が行われる。その後、搬送用移動機構７は、第２保持機構６を移載テーブル５に移動させて、第２保持機構６は吸着保持を解除して、複数の製品Ｐを移載テーブル５に載置する。移載テーブル５に載置された複数の製品Ｐは、検査部１３による検査結果（良品、不良品など）に応じて、仕分け機構２０によって各種トレイ２１に仕分けされる。 After cleaning, the multiple products P held by the second holding mechanism 6 are double-sided inspected by the inspection unit 13 and the reversing mechanism 14 . After that, the transfer movement mechanism 7 moves the second holding mechanism 6 to the transfer table 5 , the second holding mechanism 6 releases the suction holding, and places the plurality of products P on the transfer table 5 . . A plurality of products P placed on the transfer table 5 are sorted into various trays 21 by the sorting mechanism 20 according to the inspection results (good products, defective products, etc.) by the inspection unit 13 .

なお、両面検査については、例えば、まず、第２保持機構６により吸着保持した状態で製品Ｐの一方の面を検査する。次に、第２保持機構６から反転機構１４の保持テーブル１４１に製品Ｐを移載して、反転後の保持テーブル１４１により吸着保持した状態で製品Ｐの他方の面を検査することにより、両面検査を実行することができる。そして、この後の反転テーブル１４から移載テーブル５への製品Ｐの搬送は、保持テーブル１４１から第２保持機構６に移載することにより行うことができる。また、保持テーブル１４１をＸ方向に移動可能な構成とし、保持テーブル１４１又は移載テーブル５の少なくとも一方をＺ方向に移動可能な構成として、保持テーブル１４１を移載テーブル５の上方に移動させることにより、製品Ｐを移載テーブル５に搬送して移載することもできる。 As for the double-sided inspection, for example, first, one side of the product P is inspected while being sucked and held by the second holding mechanism 6 . Next, the product P is transferred from the second holding mechanism 6 to the holding table 141 of the reversing mechanism 14, and the other side of the product P is inspected while being sucked and held by the holding table 141 after reversing. inspection can be performed. Subsequently, the product P can be transferred from the reversing table 14 to the transfer table 5 by transferring it from the holding table 141 to the second holding mechanism 6 . Further, the holding table 141 is configured to be movable in the X direction, and at least one of the holding table 141 and the transfer table 5 is configured to be movable in the Z direction, and the holding table 141 is moved above the transfer table 5. The product P can also be transported to the transfer table 5 and transferred.

＜本実施形態の効果＞
本実施形態の切断装置１００によれば、切断用テーブル２Ａ、２Ｂ及び移載テーブル５の配列方向に沿って延びる共通のトランスファ軸７１により第１保持機構３及び第２保持機構６を移動させる構成とし、切断用移動機構８により切断機構４を水平面においてトランスファ軸７１に沿ったＸ方向及びＸ方向に直交するＹ方向それぞれに移動させるので、切断用テーブル２Ａ、２ＢをＸ方向及びＹ方向に移動させることなく、封止済基板Ｗを加工することができる。このため、切断用テーブル２Ａ、２Ｂをボールねじ機構により移動させることなく、ボールねじ機構を保護するための蛇腹部材及び当該蛇腹部材を保護するためのカバー部材を不要にすることができる。その結果、切断装置１００の装置構成を簡素化することができる。また、切断用テーブル２Ａ、２ＢをＸ方向及びＹ方向に移動しない構成にすることができ、切断装置１００のフットプリントを低減することができる。 <Effects of this embodiment>
According to the cutting apparatus 100 of this embodiment, the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 are moved by the common transfer shaft 71 extending along the arrangement direction of the cutting tables 2A and 2B and the transfer table 5. , the cutting mechanism 4 is moved in the horizontal plane by the cutting movement mechanism 8 in the X direction along the transfer shaft 71 and in the Y direction orthogonal to the X direction, so that the cutting tables 2A and 2B are moved in the X direction and the Y direction. The sealed substrate W can be processed without the need to Therefore, the bellows member for protecting the ball screw mechanism and the cover member for protecting the bellows member can be eliminated without moving the cutting tables 2A and 2B by the ball screw mechanism. As a result, the configuration of the cutting device 100 can be simplified. Moreover, the cutting tables 2A and 2B can be configured so as not to move in the X and Y directions, and the footprint of the cutting device 100 can be reduced.

本実施形態では、Ｘ方向に設けられる一対のＸ方向ガイドレール８１１が切断用テーブル２Ａ、２Ｂを挟んで設けられるので、一対のＸ方向ガイドレール８１１のピッチを大きくすることができる。その結果、Ｘ方向ガイドレール８１１同士のＺ方向の位置ずれが加工に与える影響を小さくすることができる。さらに、一対のガイドレール８１１のピッチが大きくなることでＸ方向移動部８１の直進性が向上し、その結果、ブレード４１Ａ、４１Ｂの刃先のブレが小さくなり、切断の際の切削抵抗などが小さくなって、加工精度を向上させることができる。また、Ｙ方向ガイドレール８１１を従来よりも低スペックのものを用いることができる。 In this embodiment, since a pair of X-direction guide rails 811 provided in the X direction are provided across the cutting tables 2A and 2B, the pitch between the pair of X-direction guide rails 811 can be increased. As a result, it is possible to reduce the influence of the Z-direction positional deviation between the X-direction guide rails 811 on machining. Furthermore, the straightness of the X-direction moving portion 81 is improved by increasing the pitch of the pair of guide rails 811, and as a result, the deflection of the cutting edges of the blades 41A and 41B is reduced, and the cutting resistance during cutting is reduced. As a result, machining accuracy can be improved. Also, the Y-direction guide rail 811 can be used with lower specifications than the conventional one.

本実施形態では、２つ以上の切断用テーブル２Ａ、２Ｂが切断時にＹ方向に移動しないため、２つ以上の切断用テーブル２Ａ、２Ｂに対する移動機構８（Ｘ方向移動部８１）のＸ方向の平行度を一挙に調整することができる。すなわち、切断時に切断用テーブルが移動する従来の装置に切断用テーブルを２つ設ける場合、２つの切断用テーブルのＸ方向の平行度を調整し、さらにこの調整したＸ方向の平行度とブレードのＸ方向の平行度を調整する必要があった（具体的には、２回の調整が必要であった）が、本実施形態では、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂは切断時にＸ方向に移動しないため、ブレード４１Ａ、４１ＢのＸ方向の平行度を調整するだけでよい（具体的には、１回の調整で済む）。 In this embodiment, since the two or more cutting tables 2A and 2B do not move in the Y direction during cutting, the moving mechanism 8 (X direction moving unit 81) moves in the X direction with respect to the two or more cutting tables 2A and 2B. Parallelism can be adjusted at once. That is, when two cutting tables are provided in a conventional apparatus in which the cutting tables move during cutting, the parallelism in the X direction of the two cutting tables is adjusted, and the parallelism in the X direction and the blade are adjusted. Although it was necessary to adjust the parallelism in the X direction (specifically, two adjustments were required), in this embodiment, the two cutting tables 2A and 2B move in the X direction during cutting. Therefore, it is sufficient to adjust the parallelism of the blades 41A and 41B in the X direction (specifically, one adjustment is sufficient).

また、２つ以上の切断用テーブル２Ａ、２ＢがＸ方向に沿って設けられるとともに、スピンドル４２Ａ、４２Ｂを支持する支持体８１２をＸ方向に沿って移動させる構成のため、一方の切断用テーブル２Ａで封止済基板Ｗを処理している際に、他方の切断用テーブル２Ｂにおいて搬送などの別の処理を行うことができる。 In addition, since two or more cutting tables 2A and 2B are provided along the X direction and the support 812 that supports the spindles 42A and 42B is moved along the X direction, one cutting table 2A While the sealed substrate W is being processed on the other cutting table 2B, other processing such as transfer can be performed on the other cutting table 2B.

＜その他の変形実施形態＞
なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。 <Other Modified Embodiments>
It should be noted that the present invention is not limited to the above embodiments.

例えば、前記実施形態では、ツインカットテーブル方式であって、ツインスピンドル構成の切断装置を説明したが、これに限らず、シングルカットテーブル方式であって、シングルスピンドル構成の切断装置や、シングルカットテーブル方式であって、ツインスピンドル構成の切断装置などであってもよい。 For example, in the above-described embodiment, a twin-cut table system and a twin-spindle configuration cutting device have been described. It may be a system, such as a cutting device with a twin spindle configuration.

また、前記実施形態の移載テーブル５は、各種トレイ２１に仕分ける前に一時的に載置されるインデックステーブルであったが、移載テーブル５を反転機構１４の保持テーブル１４１としても良い。 Further, the transfer table 5 of the above embodiment is an index table that is temporarily placed before sorting into the various trays 21 , but the transfer table 5 may be used as the holding table 141 of the reversing mechanism 14 .

さらに、前記実施形態では、移載テーブル５からトレイ２１に仕分ける構成であったが、枠状部材の内側に配置された粘着テープに製品Ｐを搬送して貼り付ける構成であっても良い。 Furthermore, in the above-described embodiment, the products P are sorted from the transfer table 5 to the tray 21, but the products P may be transported and attached to the adhesive tape arranged inside the frame member.

その上、前記実施形態の構成において、切断用テーブル２Ａ、２Ｂにおいて封止済基板を切断することなく、溝を形成する構成としても良い。この場合、例えば、切断用テーブル２Ａ、２Ｂで溝加工が施された封止済基板Ｗは、第１保持機構３及び搬送用移動機構７によって、基板供給部１１２に戻す構成としても良い。また、この基板供給部１１２に戻された封止済基板Ｗを基板収容部１１１に収容する構成としても良い。 Moreover, in the configuration of the above-described embodiment, the grooves may be formed without cutting the sealed substrate on the cutting tables 2A and 2B. In this case, for example, the sealed substrate W grooved by the cutting tables 2A and 2B may be returned to the substrate supply section 112 by the first holding mechanism 3 and the transfer movement mechanism 7 . Alternatively, the sealed substrate W returned to the substrate supply section 112 may be accommodated in the substrate accommodation section 111 .

また、トランスファ軸７１を構成するカムラック要素は複数を連結して構成することができるので、例えば、切断装置（加工装置）１００を、第２クリーニング機構１９と検査部１３との間で分離及び連結可能（着脱可能）なモジュール構成とすることができる。この場合、例えば、第２クリーニング機構１９側のモジュールと、検査部１３側のモジュールとの間に、検査部１３での検査とは異なる種類の検査を行うモジュールを追加することができる。なお、ここに例示した構成以外にも、切断装置（加工装置）１００をどこで分離及び連結可能（着脱可能）なモジュール構成としてもよく、追加するモジュールを検査以外の様々な機能のモジュールとしてもよい。 In addition, since a plurality of cam rack elements constituting the transfer shaft 71 can be connected together, for example, the cutting device (processing device) 100 can be separated and connected between the second cleaning mechanism 19 and the inspection unit 13. It can be configured as a removable (detachable) module. In this case, for example, between the module on the second cleaning mechanism 19 side and the module on the inspection section 13 side, a module that performs an inspection different from the inspection performed by the inspection section 13 can be added. In addition to the configuration illustrated here, the cutting device (processing device) 100 may have a module configuration that can be separated and connected (detachable) at any point, and the modules to be added may be modules with various functions other than inspection. .

また、本発明の加工装置は、切断以外の加工を行うものであってもよく、例えば切削や研削などのその他の機械加工を行うものであってもよい。 Further, the processing apparatus of the present invention may perform processing other than cutting, and may perform other mechanical processing such as cutting and grinding.

その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。 In addition, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and it goes without saying that various modifications are possible without departing from the spirit of the present invention.

１００・・・切断装置（加工装置）
Ｗ・・・封止済基板（加工対象物）
２Ａ、２Ｂ・・・切断用テーブル（加工テーブル）
３・・・第１保持機構
４・・・切断機構（加工機構）
４１Ａ、４１Ｂ・・・ブレード
５・・・移載テーブル
６・・・第２保持機構
７・・・搬送用移動機構
７１・・・共通のトランスファ軸
７２１・・・共通のガイドレール
７２２・・・ラックアンドピニオン機構
７２２ａ・・・共通のカムラック
７２２ｂ・・・ピニオンギア
７３・・・昇降移動機構
７４・・・水平移動機構
７４ａ・・・水平ガイドレール
７４ｂ・・・弾性体
７４ｃ・・・カム機構
８・・・切断用移動機構（加工用移動機構）
８１・・・Ｘ方向移動部（第１方向移動部）
８１１・・・一対の第１方向ガイドレール
８１２・・・支持体
８２・・・Ｙ方向移動部（第２方向移動部）
１３・・・検査部
１４・・・反転機構
１７・・・加工屑収容部
１７１・・・案内シュータ
１７２・・・回収容器
１８・・・第１クリーニング機構
１９・・・第２クリーニング機構 100...Cutting device (processing device)
W: Sealed substrate (object to be processed)
2A, 2B... Cutting table (processing table)
3 First holding mechanism 4 Cutting mechanism (processing mechanism)
41A, 41B... Blade 5... Transfer table 6... Second holding mechanism 7... Transport moving mechanism 71... Common transfer shaft 721... Common guide rail 722... Rack-and-pinion mechanism 722a Common cam rack 722b Pinion gear 73 Up-and-down movement mechanism 74 Horizontal movement mechanism 74a Horizontal guide rail 74b Elastic body 74c Cam mechanism 8... Moving mechanism for cutting (moving mechanism for processing)
81 ... X direction moving part (first direction moving part)
811... A pair of first direction guide rails 812... Support body 82... Y direction moving part (second direction moving part)
REFERENCE SIGNS LIST 13: inspection unit 14: reversing mechanism 17: processing waste storage unit 171: guide shooter 172: collection container 18: first cleaning mechanism 19: second cleaning mechanism

Claims (17)

加工対象物を保持する加工テーブルと、
前記加工対象物を前記加工テーブルに搬送するために前記加工対象物を保持する第１保持機構と、
前記加工テーブルに保持された前記加工対象物を加工する加工機構と、
加工後の前記加工対象物が移される移載テーブルと、
加工後の前記加工対象物を前記加工テーブルから前記移載テーブルに搬送するために加工後の前記加工対象物を保持する第２保持機構と、
前記加工テーブル及び前記移載テーブルの配列方向に沿って延び、前記第１保持機構及び前記第２保持機構を移動させるための共通のトランスファ軸を有する搬送用移動機構と、
前記加工機構を水平面において前記トランスファ軸に沿った第１方向及び当該第１方向に直交する第２方向それぞれに移動させる加工用移動機構とを備える、加工装置。 a processing table holding an object to be processed;
a first holding mechanism for holding the workpiece for transporting the workpiece to the processing table;
a machining mechanism for machining the workpiece held on the machining table;
a transfer table to which the processed object is transferred;
a second holding mechanism that holds the processed workpiece in order to transport the processed workpiece from the processing table to the transfer table;
a transfer movement mechanism extending along the arrangement direction of the processing table and the transfer table and having a common transfer shaft for moving the first holding mechanism and the second holding mechanism;
A processing device, comprising: a processing moving mechanism that moves the processing mechanism in a horizontal plane in a first direction along the transfer axis and in a second direction orthogonal to the first direction. 前記トランスファ軸は、前記加工用移動機構の上方において前記加工用移動機構を横切るように配置されている、請求項１に記載の加工装置。 2. The processing apparatus according to claim 1, wherein said transfer shaft is arranged above said moving mechanism for processing so as to cross said moving mechanism for processing. 前記加工テーブルを複数備えており、
前記複数の加工テーブル及び前記移載テーブルは、水平面上において一列に配置されている、請求項１又は２に記載の加工装置。 A plurality of the processing tables are provided,
3. The processing apparatus according to claim 1, wherein said plurality of processing tables and said transfer table are arranged in a row on a horizontal plane. 前記加工テーブルは、水平面上において回転可能に構成されている、請求項１乃至３の何れか一項に記載の加工装置。 4. The processing apparatus according to claim 1, wherein said processing table is rotatable on a horizontal plane. 前記第１保持機構、前記第２保持機構、前記加工テーブル及び前記移載テーブルは、平面視において前記トランスファ軸に対して同じ側に設けられている、請求項１乃至４の何れか一項に記載の加工装置。 5. The apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the first holding mechanism, the second holding mechanism, the processing table, and the transfer table are provided on the same side with respect to the transfer shaft in plan view. Processing equipment as described. 前記加工用移動機構は、前記加工機構を前記第１方向に直線移動させる第１方向移動部と、前記加工機構を前記第２方向に直線移動させる第２方向移動部とを備え、
前記第１方向移動部は、前記加工テーブルを挟んで前記第１方向に沿って設けられた一対の第１方向ガイドレールと、当該一対の第１方向ガイドレールに沿って移動するとともに、前記第２方向移動部を介して前記加工機構を支持する支持体とを有している、請求項１乃至５の何れか一項に記載の加工装置。 The processing movement mechanism includes a first direction movement unit that linearly moves the processing mechanism in the first direction, and a second direction movement unit that linearly moves the processing mechanism in the second direction,
The first direction moving part moves along a pair of first direction guide rails provided along the first direction with the machining table interposed therebetween, and moves along the pair of first direction guide rails. 6. The processing apparatus according to any one of claims 1 to 5, further comprising a support that supports said processing mechanism via a two-way moving portion. 前記加工テーブルに保持された加工後の前記加工対象物の上面側をクリーニングする第１クリーニング機構をさらに備え、
前記第１クリーニング機構は、前記第１保持機構とともに前記トランスファ軸に沿って移動可能に構成されている、請求項１乃至６の何れか一項に記載の加工装置。 further comprising a first cleaning mechanism for cleaning the upper surface side of the processed object held on the processing table;
7. The processing apparatus according to any one of claims 1 to 6, wherein said first cleaning mechanism is configured to be movable along said transfer shaft together with said first holding mechanism. 前記第２保持機構に保持された加工後の前記加工対象物の下面側をクリーニングする第２クリーニング機構をさらに備える、請求項１乃至７の何れか一項に記載の加工装置。 The processing apparatus according to any one of claims 1 to 7, further comprising a second cleaning mechanism that cleans the lower surface side of the processed object held by the second holding mechanism. 前記第２保持機構に保持された加工後の前記加工対象物を検査する検査部と、
加工後の前記加工対象物の両面を前記検査部により検査可能にするために加工後の前記加工対象物を反転させる反転機構とをさらに備える、請求項１乃至８の何れか一項に記載の加工装置。 an inspection unit that inspects the processed object held by the second holding mechanism;
9. The apparatus according to any one of claims 1 to 8, further comprising a reversing mechanism for reversing the processed workpiece so that both sides of the processed workpiece can be inspected by the inspection unit. processing equipment. 前記搬送用移動機構は、前記トランスファ軸に設けられ、前記第１保持機構及び前記第２保持機構をガイドする共通のガイドレールと、当該共通のガイドレールに沿って前記第１保持機構及び前記第２保持機構を移動させるラックアンドピニオン機構とを有し、
前記ラックアンドピニオン機構は、前記第１保持機構及び前記第２保持機構に共通のカムラックと、前記第１保持機構及び前記第２保持機構それぞれに設けられ、アクチュエータにより回転するピニオンギアとを有する、請求項１乃至９の何れか一項に記載の加工装置。 The conveying movement mechanism includes a common guide rail provided on the transfer shaft for guiding the first holding mechanism and the second holding mechanism, and a guide rail that guides the first holding mechanism and the second holding mechanism along the common guide rail. 2 a rack and pinion mechanism for moving the holding mechanism,
The rack and pinion mechanism includes a cam rack common to the first holding mechanism and the second holding mechanism, and a pinion gear provided in each of the first holding mechanism and the second holding mechanism and rotated by an actuator. The processing apparatus according to any one of claims 1 to 9. 前記搬送用移動機構は、
前記トランスファ軸と前記第１保持機構との間に介在して設けられ、前記第１保持機構を前記トランスファ軸に対して昇降移動させる昇降移動機構と、
前記トランスファ軸と前記第１保持機構との間に介在して設けられ、前記第１保持機構を前記トランスファ軸に対して前記第２方向に沿って移動させる水平移動機構とをさらに備える、請求項１乃至１０の何れか一項に記載の加工装置。 The transfer mechanism is
an elevation movement mechanism interposed between the transfer shaft and the first holding mechanism for vertically moving the first holding mechanism with respect to the transfer shaft;
3. A horizontal movement mechanism interposed between said transfer shaft and said first holding mechanism for moving said first holding mechanism along said second direction with respect to said transfer shaft. 11. The processing apparatus according to any one of 1 to 10. 前記水平移動機構は、前記第２方向に沿って設けられ、前記第１保持機構をガイドする水平ガイドレールと、前記第１保持機構に対して前記水平ガイドレールの一方側に力を付与する弾性体と、前記第１保持機構を前記水平ガイドレールの他方側に移動させるカム機構とを有する、請求項１１に記載の加工装置。 The horizontal movement mechanism includes a horizontal guide rail that is provided along the second direction and guides the first holding mechanism, and an elastic mechanism that applies a force to one side of the horizontal guide rail to the first holding mechanism. 12. The processing apparatus according to claim 11, comprising a body and a cam mechanism for moving said first holding mechanism to the other side of said horizontal guide rail. 前記加工テーブルの下方に設けられ、前記加工機構による加工によって生じた加工屑を収容する加工屑収容部をさらに備える、請求項１乃至１２の何れか一項に記載の加工装置。 13. The processing apparatus according to any one of claims 1 to 12, further comprising a processing waste container provided under said processing table and containing processing waste generated by processing by said processing mechanism. 前記加工屑収容部は、平面視において前記加工テーブルを取り囲む上部開口を有する案内シュータと、当該案内シュータにより案内された加工屑を回収する回収容器とを有する、請求項１３に記載の加工装置。 14. The processing apparatus according to claim 13, wherein said processing waste container has a guide chute having an upper opening surrounding said processing table in plan view, and a collection container for collecting processing waste guided by said guide chute. 前記加工機構は、ブレードにより前記加工対象物を切断して個片化するものである、請求項１乃至１４の何れか一項に記載の加工装置。 15. The processing apparatus according to any one of claims 1 to 14, wherein said processing mechanism cuts said processing object into individual pieces with a blade. 前記加工対象物は、樹脂封止された封止済基板であり、
前記加工機構は、ブレードにより前記封止済基板を切断することによって複数の製品に個片化するものである、請求項１乃至１５の何れか一項に記載の加工装置。 The object to be processed is a resin-encapsulated substrate,
16. The processing apparatus according to any one of claims 1 to 15, wherein the processing mechanism separates the sealed substrate into a plurality of products by cutting the sealed substrate with a blade. 請求項１乃至１６の何れか一項に記載の加工装置を用いて加工品を製造する加工品の製造方法。

A method for manufacturing a processed product, comprising manufacturing a processed product using the processing apparatus according to any one of claims 1 to 16.
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