JP2021526590A - 基板コーティング用真空蒸着設備及び方法 - Google Patents

Abstract

本発明は、真空チャンバを備える真空蒸着設備内で、走行する基板上に、少なくとも１つの金属から形成されたコーティングを連続的に蒸着させる方法と、少なくとも１つの金属でコーティングされたコーティングされた基板と、走行する基板上に連続的に蒸着させる方法のための真空蒸着設備と、に関する。

Description

本発明は、金属又は金属合金から形成されたコーティングを、基板上に連続的に蒸着させるための方法に関する。本発明はまた、この方法で使用される真空蒸着設備に関する。

最終的に、合金で構成される金属コーティングを、鋼ストリップなどの基板上に蒸着させるための様々な工程が知られている。これらの中でも、溶融コーティング、電着、並びに真空蒸発及びマグネトロンスパッタリングなどの様々な真空蒸着工程を挙げることができる。

国際公開第９７／４７７８２号によれば、５００ｍ／ｓを超える速度で推進される金属蒸気スプレーを、基板と接触させて、鋼基板を連続的にコーティングする方法が知られている。この方法はジェット蒸着と呼ばれている。

欧州特許第２０４８２６１号明細書は、金属基板上にコーティングを蒸着させるための蒸気発生器を開示しており、蒸気発生器は、外部環境に対して低気圧状態を確保するためのユニットと、基板の出入りを可能にするユニットとを具備するエンクロージャ形態の真空チャンバを備える。エンクロージャは、蒸着のためのヘッドと、基板表面に垂直な方向に音速で金属蒸気ジェットを生成するための噴射器とを備える。噴射器は、供給管によってるつぼと接続される。るつぼは、液体状の金属混合物を収容し、真空チャンバの外側に配置され、ポンピング、又は大気圧に置かれた溶解炉から得られる溶解物の気圧効果によって供給される。ユニットは、噴射器内の金属蒸気の流れ、圧力及び／又は速度を調節するように構成される。調節ユニットは、管内に構成されたバタフライ型比例弁及び／又は圧力降下装置を備える。噴射器は、基板の全幅に延在する蒸気出口用ソニックカラーとしての長手方向のスリットと、噴射器から出る蒸気の速度を標準化し補正するための焼結フィルタ媒体又は圧力損失体とを備える。

欧州特許第２０４８２６１号明細書において、好ましくは、発生器は、噴射器の長手方向のスリットの長さを、基板の幅に調整するための手段を備える。特に、噴射器をその軸の周りで回転させることにより、蒸気ジェットスロットをストリップの幅に調整するための簡単なシステムが開示されている。したがって、蒸気ジェットの端部と基板端部とは同一平面内にあり、つまり、蒸気ジェットの端部と基板端部との間の距離は０ｍｍである。

それにもかかわらず、金属蒸気をストリップの片面だけに蒸着しなければならないとき、これらの蒸気も堆積する傾向があり、その結果ストリップの反対面を汚染し、蒸着の歩留まり、及び反対側のストリップの表面形態の著しい低下を引き起こすことが観察された。

国際公開第９７／４７７８２号 欧州特許第２０４８２６１号明細書

したがって、本発明の目的は、金属蒸気をストリップの片面だけに堆積させる必要があるとき、ストリップの反対側のむきだし面に堆積する金属の蓄積が著しく少ない、走行する基板上にコーティングを蒸着させる方法を提供することである。

これは、請求項１による走行する基板上にコーティングを蒸着させるための方法を提供することによって達成される。本方法はまた、請求項２〜１０のいずれか一項の特徴を備えることができる。

また、本発明は、請求項１１〜１３に記載のコーティングされた基板も網羅する。

また、本発明は、請求項１４又は１５に記載の真空設備も網羅する。

本発明を説明するために、特に以下の図を参照して、非限定的実施例の様々な実施形態及び試験を説明する。

本発明による真空蒸着設備内の、少なくとも１つの蒸気噴射器でコーティングされる基板の平面図である。 従来技術による真空蒸着設備内の、少なくとも１つの蒸気噴射器でコーティングされる基板の平面図である。 本発明による真空蒸着設備内の、少なくとも１つの金属でコーティングされる基板の側面図である。 本発明による金属蒸気を噴射する蒸気噴射器の一例を示す図である。

本発明の他の特徴及び利点は、以下の本発明の詳細な説明から明らかになるであろう。

本発明は、真空蒸着設備内で走行する基板上に、少なくとも１つの金属から形成されたコーティングを連続的に蒸着させる方法に関し、本方法は、
−金属蒸気が、走行する基板の片面Ｓ１に向かって、少なくとも１つの蒸気噴射器を通して噴射され、噴射された蒸気の凝縮によって、少なくとも１つの金属の層が前記片面に形成され、少なくとも１つの蒸気噴射器であって、蒸気噴射器は、基板平面内にある軸線Ａであって、基板の走行方向に直角な軸線Ａと蒸気噴射器との角度αで位置決めされ、αは、

を満たし、
αは絶対値で０°より大きく、
Ｄ１及びＤ２は、軸線Ａに沿った噴射器端部と各基板端部との間の距離であり、Ｗｓは基板幅であり、Ｄ１及びＤ２は０ｍｍより大きい工程を備え、
−前記蒸気噴射器は、細長形状を有し、スロットを備え、スロットの長さＬｅとスロットの幅Ｗｅとによって画定される。

いかなる理論にも拘束されることを望まないが、本発明による方法では、金属基板の反対面Ｓ２の金属蒸気による汚染を回避することができると考えられる。実際、本発明者らは、蒸気噴射器は、金属蒸気がほとんど損失無しで噴射されるように、特定の角度αで位置決めされなければならないことを見出した。αが数式を満足すると、金属蒸気の軌跡が制御されるため、走行する基板の片面に堆積した金属蒸気の歩留まりが非常に改善される。したがって、基板の反対面に堆積する金属蒸気の蓄積が著しく少ない。

図１を参照すると、本発明による設備１は、まず、真空チャンバ２と、チャンバを通して基板を走行させるための手段とを備える。真空チャンバ２は、好ましくは１０^−８〜１０^−３バールの圧力に保たれた密閉可能なボックスである。ボックスは、例えば鋼ストリップなどの基板Ｓが所定の経路Ｐに沿って走行方向に走行可能な、入口ロックと出口ロック（これらは図示せず）とを有する。

少なくとも１つの蒸気噴射器３は、走行する基板の片面Ｓ１に金属蒸気を音速で噴射する。少なくとも１つの蒸気噴射器は、基板平面内にある軸線Ａであって基板の走行方向に直角な軸線Ａと蒸気噴射器との角度αで位置決めされ、αは以下の式、

を満たす。

噴射器は、長方形又は台形などの様々な形状を有することができる。図１に示すように、Ｄ１及びＤ２の異なる距離値が考えられる。好ましくは、Ｄ１及びＤ２は、軸線Ａに沿った、噴射器端部と基板端部との間の最小距離を表す。

本発明によれば、Ｄ１及びＤ２は０ｍｍより大きい、つまり、噴射器端部は基板端部を超えない。いかなる理論にも拘束されることを望まないが、Ｄ１及びＤ２が０ｍｍ以下である場合、少なくとも１つの蒸気噴射器を通して噴射される金属蒸気の軌跡が制御されず、基板の反対面Ｓ２の重大な汚染をもたらすおそれがあると考えられる。Ｄ１及びＤ２がゼロ未満である場合、それは、図２に示すように、蒸気噴射器の端部が基板端部を越えて延在していることを意味する。

好ましくは、Ｄ１及びＤ２は互いに独立しており、１ｍｍ超、有利には５ｍｍ〜１００ｍｍ、より好ましくは３０ｍｍ〜７０ｍｍである。

好ましい実施形態では、Ｄ１はＤ２と同じである。

好ましくは、噴射器スプリットの長さＬｅは５ｍｍ〜５０ｍｍである。

好ましくは、基板幅Ｗｓは最大２２００ｍｍである。有利には、Ｗｓは最小２００ｍｍである。例えば、Ｗｓは１０００〜１５００ｍｍである。

好ましくは、Ｗｅは最大２４００ｍｍである。有利には、Ｗｅは最小４００ｍｍである。

好ましい実施形態では、ＷｓはＷｅ以下である。

好ましくは、αは絶対値で０°より大きく、より好ましくは５°〜８０°であり、有利には、絶対値で２０°〜６０°であり、例えば絶対項で３５°〜５５°である。

真空チャンバは、走行する基板の同じ面Ｓ１に、全て位置決めされた２つ又は複数の蒸気噴射器を備えることができる。

図３に示すように、基板Ｓは、前記基板の性質及び形状により、任意の好適な手段によって走行させることができる。特に、鋼ストリップを搬送可能な回転支持ローラ４を用いてもよい。

図４を参照すると、本発明による少なくとも蒸気噴射器３は、走行する基板（図示せず）に金属蒸気ジェット５を噴射する。少なくとも蒸気噴射器は細長形状を有し、スロットを備え、スロットの長さＬｅとスロットの幅Ｗｅとによって画定される。

特に、本発明による方法を用いて、基板の片面Ｓ１に少なくとも１つの金属でコーティングされた金属基板を得ることができ、他方の基板面Ｓ２は、端部に２．０μｍの前記金属の最大蓄積を備える。最大蓄積量は１μｍであり、有利には、反対側の基板面に金属の蓄積はない。

本発明において、少なくとも１つの金属は、好ましくは、亜鉛、クロム、ニッケル、チタン、マンガン、マグネシウム、ケイ素、アルミニウム、又はそれらの混合物から選択される。好ましくは、金属は、任意にマグネシウムを含む亜鉛である。

好ましくは、金属基板は鋼基板である。実際、いかなる理論にも拘束されることを望まないが、鋼基板を使用すると、平坦性がさらに改善されると考えられる。

コーティング厚は、好ましくは０．１μｍ〜２０μｍである。一方、０．１μｍ未満では、基板の防食性が不十分になるおそれがある。他方では、特に、自動車又は建設分野で要求されるレベルの耐食性を得るために、２０μｍを超える必要はない。一般に、自動車用途には、厚さは１０μｍに制限される場合がある。

最終的に、本発明は、走行する基板上に、少なくとも１つの金属から形成されたコーティングを連続的に蒸着させるための本発明による方法のための真空蒸着設備に関し、設備は、基板が所定の経路に沿って走行可能な真空チャンバを備え、真空チャンバは、
−少なくとも１つの蒸気噴射器であって、蒸気噴射器は、基板平面内にある軸線Ａであって、基板の走行方向に直角な軸線Ａと蒸気噴射器との角度αで位置決めされ、αは以下の式、

を満たし、
α絶対値で０°より大きく、
Ｄ１及びＤ２は、軸線（Ａ）に沿った、噴射器端部と各基板端部との間の最小距離であり、Ｗｓは基板幅であり、Ｄ１及びＤ２は０ｍｍより大きい少なくとも１つの蒸気噴射器を備え、
−蒸気噴射器は、細長形状を有し、スロットを備え、スロットの長さＬｅとスロットの幅Ｗｅとによって画定される。

好ましい実施形態では、少なくとも１つの蒸気ジェットコータは、αが調整されるように、蒸気源に連結された供給管を中心に回転可能に取り付けられる。

実施例
亜鉛蒸気を噴射する１つのジェット蒸気コータを備える方法の効率を評価するために、真空蒸着設備でテストを実施した。幅Ｗｓが１２００ｍｍの鋼基板の片面Ｓ１に、Ｌｅ＝２４ｍｍ、Ｗｅ＝１７５０ｍｍの少なくとも１つの噴射器を備える真空チャンバ内で、亜鉛蒸気を蒸着させた。試験では、Ｄ１及びＤ２は同じであり、−１０ｍｍ〜＋２０ｍｍの間に固定した。ここで、−１０ｍｍとは、蒸気噴射器の端部が基板端部を１０ｍｍ超えて延在していることを意味し、αは、本発明による数式を用いて、各試験について算出した。真空圧は１０^−１ミリバールであった。鋼基板の反対面Ｓ２の金属蓄積は、蛍光Ｘ線分光法によって測定した。結果を以下の表１に示す。

鋼基板の反対面Ｓ２の金属の蓄積は、試験１及び試験２に関して高かった。一方、試験３及び試験４に示すように、Ｄ１及びＤ２が０ｍｍより大きく、かつαが本発明による数式を満足するとき、金属蓄積は著しく低い。

Claims (15)

1. 真空チャンバ（２）を備える真空蒸着設備（１）内で、走行する基板（Ｓ）上に、少なくとも１つの金属から形成されたコーティングを連続的に蒸着させる方法であって、方法が、
   −前記真空チャンバ内で、金属蒸気が、走行する基板の片面（Ｓ１）に向かって、少なくとも１つの蒸気噴射器（３）を通して噴射され、噴射された蒸気の凝縮によって、少なくとも１つの金属の層が前記片面に形成され、少なくとも１つの蒸気噴射器が、基板平面内にある軸線（Ａ）であって、基板の走行方向に直角な軸線（Ａ）と蒸気噴射器との角度αで位置決めされ、αは以下の式、
   

   

   を満たし、
   αは絶対値で０°より大きい工程を備え、
   −Ｄ１及びＤ２は、軸線（Ａ）に沿った、噴射器端部と各基板端部との間のより小さい方の距離であり、Ｗｓは基板幅であり、Ｄ１及びＤ２は０ｍｍより大きい、すなわち、噴射器端部は基板端部を超えず、前記蒸気噴射器が、細長形状を有し、スロットを備え、スロットの長さＬｅとスロットの幅Ｗｅとによって画定される、方法。
2. Ｄ１及びＤ２が、互いに独立して１ｍｍより大きい、請求項１に記載の方法。
3. 基板幅Ｗｓが最大２２００ｍｍである、請求項１又は２に記載の方法。
4. Ｗｓが最小２００ｍｍである、請求項１〜３のいずれか一項に記載の方法。
5. αが絶対値で５°〜８０°である、請求項４に記載の方法。
6. αが絶対値で２０°〜６０°である、請求項５に記載の方法。
7. αが絶対値で３５°〜５５°である、請求項６に記載の方法。
8. 噴射器スプリットの長さＬｅが５ｍｍ〜５０ｍｍである、請求項１〜７のいずれか一項に記載の方法。
9. 噴射器が長方形又は台形である、請求項１〜８のいずれか一項に記載の方法。
10. Ｄ１がＤ２と同じである、請求項１〜９のいずれか一項に記載の方法。
11. 他方の基板面（Ｓ２）が、端部で２．０μｍの前記金属の最大蓄積を備え、基板の片面（Ｓ１）に少なくとも１つの金属でコーティングされる、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の方法から得ることができる金属基板。
12. 金属が、亜鉛、クロム、ニッケル、チタン、マンガン、マグネシウム、ケイ素及びアルミニウム、又はそれらの混合物から選択される、請求項１１に記載の金属基板。
13. 金属基板が鋼基板である、請求項１１又は１２に記載の金属基板。
14. 走行する基板（Ｓ）上に、少なくとも１つの金属から形成されたコーティングを連続的に蒸着させる、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の方法のための真空蒸着設備であって、設備（１）が、基板が所定の経路に沿って走行可能な真空チャンバ（２）を備え、真空チャンバが、
    −少なくとも１つの蒸気噴射器（３）をさらに備え、蒸気噴射器（３）は、基板平面内にある軸線（Ａ）であって、基板の走行方向に直角な軸線（Ａ）と蒸気噴射器との角度αで位置決めされ、αは以下の式、
    

    

    を満たし、
    αは絶対値で０°より大きく、
    Ｄ１及びＤ２は、軸線（Ａ）に沿った、噴射器端部と各基板端部との間の最小距離であり、Ｗ_ｓは基板幅であり、Ｄ１及びＤ２は０ｍｍより大きい、すなわち、噴射器端部は基板端部を超えず、
    −少なくとも一つの蒸気噴射器は、細長形状を有し、スロットを備え、スロットの長さＬｅとスロットの幅Ｗｅとによって画定される、真空蒸着設備。
15. 少なくとも１つの蒸気ジェットコータが、αが調整されるように、蒸気源に連結された供給管を中心に回転可能に取り付けられる、請求項１４に記載の真空蒸着。

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