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JP2020202255A - Electronic apparatus - Google Patents

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JP2020202255A
JP2020202255A JP2019107267A JP2019107267A JP2020202255A JP 2020202255 A JP2020202255 A JP 2020202255A JP 2019107267 A JP2019107267 A JP 2019107267A JP 2019107267 A JP2019107267 A JP 2019107267A JP 2020202255 A JP2020202255 A JP 2020202255A
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JP
Japan
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shield
electronic device
coil
facing
coil forming
Prior art date
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Application number
JP2019107267A
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Japanese (ja)
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広基 中野
Hiromoto Nakano
広基 中野
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Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
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Publication date
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    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
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Abstract

【課題】コイルから発生する電磁波ノイズが周辺に広がることを軽減できる電子装置を提供すること。【解決手段】電子装置１０１は、樹脂部２と、樹脂部を介して積層された導電性のパターン１０〜３０、５０と、樹脂部に形成され、異なる層に形成されたパターンを電気的に接続している導電性のビアとを有している。電子装置は、異なる層に形成されたパターンの一部である第１コイル形成部２０と第２コイル形成部３０がコイル用ビア４０で接続されたコイルを有している。さらに、電子装置は、パターンの一部であり、第１コイル形成部及び第２コイル形成部の対向領域に形成された第１対向部１１と、第１対向部との間に第１コイル形成部及び第２コイル形成部が配置される位置に形成された第２対向部５１を備えている。【選択図】図１PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic device capable of reducing the spread of electromagnetic noise generated from a coil to the surroundings. An electronic device 101 electrically forms a resin portion 2, conductive patterns 10 to 30 and 50 laminated via the resin portion, and patterns formed in the resin portion and formed in different layers. It has a conductive via that is connected. The electronic device has a coil in which the first coil forming portion 20 and the second coil forming portion 30, which are a part of patterns formed in different layers, are connected by a coil via 40. Further, the electronic device is a part of the pattern, and the first coil is formed between the first facing portion 11 formed in the facing region of the first coil forming portion and the second coil forming portion and the first facing portion. A second facing portion 51 formed at a position where the portion and the second coil forming portion are arranged is provided. [Selection diagram] Fig. 1

Description

本開示は、電子装置に関する。 The present disclosure relates to electronic devices.

従来、特許文献１に開示されたインダクタ素子がある。インダクタ素子は、正方形型のインダクタと、導電性のシリコン基板との間に、ＧＮＤに接続された正方形型のシールドが挿入された構造である。インダクタは、配線がスパイラル形状に巻かれた少なくとも１つの配線層で形成されている。一方、シールドは、導電体層で形成されている。 Conventionally, there is an inductor element disclosed in Patent Document 1. The inductor element has a structure in which a square shield connected to a GND is inserted between a square inductor and a conductive silicon substrate. The inductor is formed of at least one wiring layer in which the wiring is wound in a spiral shape. On the other hand, the shield is formed of a conductor layer.

特開２００６−３１０５３３号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2006-310533

ところで、コイルは、多層基板の内層パターンとビアで形成されたものが考えられる。この場合、特許文献１のように、一面だけにシールドが形成された構成では、コイルから発生する電磁波ノイズが広がることを抑制できないという問題がある。 By the way, the coil may be formed of an inner layer pattern of a multilayer substrate and vias. In this case, there is a problem that the spread of electromagnetic noise generated from the coil cannot be suppressed in the configuration in which the shield is formed on only one surface as in Patent Document 1.

本開示は、上記問題点に鑑みなされたものであり、コイルから発生する電磁波ノイズが周辺に広がることを軽減できる電子装置を提供することを目的とする。 The present disclosure has been made in view of the above problems, and an object of the present disclosure is to provide an electronic device capable of reducing the spread of electromagnetic noise generated from a coil to the periphery.

上記目的を達成するために本開示は、
電気絶縁性の基材（２、２ａ）と、
基材を介して積層された導電性のパターン（１０〜３０、５０）と、
基材に形成され、異なる層に形成されたパターンを電気的に接続している導電性のビア（４０）と、を有した電子装置であって、
パターンの一部である第１コイル形成部（２０）と、パターンの一部であり基材を介して第１コイル形成部と異なる層に形成された第２コイル形成部（３０）と、第１コイル形成部と第２コイル形成部とがビアで接続されたコイルと、
パターンの一部であり、基材を介して第１コイル形成部及び第２コイル形成部の対向領域に形成された第１べたパターン（１１，１１ａ，１１ｂ）を含む第１シールド（１０）と、
パターンの一部であり、基材を介して第１コイル形成部及び第２コイル形成部の対向領域で、且つ、第１べたパターンとの間に第１コイル形成部及び第２コイル形成部が配置される位置に形成された第２べたパターン（５１，５１ａ，５１ｂ）を含む第２シールド（５０）と、を備えている電子装置。 To achieve the above objectives, this disclosure is:
With electrically insulating base material (2, 2a),
Conductive patterns (10-30, 50) laminated via a substrate and
An electronic device having a conductive via (40) formed on a base material and electrically connecting patterns formed in different layers.
The first coil forming portion (20) which is a part of the pattern, the second coil forming portion (30) which is a part of the pattern and is formed in a layer different from the first coil forming portion via the base material, and the first A coil in which the 1st coil forming part and the 2nd coil forming part are connected by vias,
With the first shield (10), which is a part of the pattern and includes the first solid pattern (11, 11a, 11b) formed in the opposite region of the first coil forming portion and the second coil forming portion via the base material. ,
A part of the pattern, the first coil forming portion and the second coil forming portion are located in the opposite region of the first coil forming portion and the second coil forming portion via the base material and between the first coil forming portion and the first solid pattern. An electronic device comprising a second shield (50) including a second solid pattern (51, 51a, 51b) formed at a position to be arranged.

本開示は、このように第１シールドと第２シールドを備えているため、第１シールドと第２シールドでコイルを挟み込むことができる。このため、本開示は、第１シールドと第２シールドによる静電遮蔽効果によって、コイルから発生する電磁波ノイズが周辺に広がることを軽減できる。 Since the present disclosure includes the first shield and the second shield in this way, the coil can be sandwiched between the first shield and the second shield. Therefore, the present disclosure can reduce the spread of electromagnetic noise generated from the coil to the periphery due to the electrostatic shielding effect of the first shield and the second shield.

なお、特許請求の範囲、及びこの項に記載した括弧内の符号は、一つの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、本開示の技術的範囲を限定するものではない。 The scope of claims and the reference numerals in parentheses described in this section indicate the correspondence with the specific means described in the embodiment described later as one embodiment, and the technical scope of the present disclosure. Is not limited to.

第１実施形態における電子装置の概略構成を示す斜視透視図である。It is a perspective perspective view which shows the schematic structure of the electronic device in 1st Embodiment. 実施形態における電子装置の概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows the schematic structure of the electronic device in embodiment. 図２のA‐A線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the AA line of FIG. 図２のB‐B線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the line BB of FIG. 図２のC‐C線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the CC line of FIG. 第１実施形態における積層基板の概略構成を示す斜視透視図である。It is a perspective perspective view which shows the schematic structure of the laminated substrate in 1st Embodiment. 第２実施形態における電子装置の概略構成を示す斜視透視図である。It is a perspective perspective view which shows the schematic structure of the electronic device in 2nd Embodiment. 第３実施形態における電子装置の概略構成を示す斜視透視図である。It is a perspective perspective view which shows the schematic structure of the electronic device in 3rd Embodiment. 第４実施形態における電子装置の概略構成を示す斜視透視図である。It is a perspective perspective view which shows the schematic structure of the electronic device in 4th Embodiment. 第４実施形態における電子装置の概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows the schematic structure of the electronic device in 4th Embodiment. 図１０のD‐D線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the DD line of FIG. 第５実施形態における電子装置の概略構成を示す斜視透視図である。It is a perspective perspective view which shows the schematic structure of the electronic device in 5th Embodiment. 第５実施形態における電子装置の概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows the schematic structure of the electronic device in 5th Embodiment. 図１３のE‐E線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the EE line of FIG. 第６実施形態における電子装置の概略構成を示す斜視透視図である。It is a perspective perspective view which shows the schematic structure of the electronic device in 6th Embodiment. 第６実施形態における電子装置の概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows the schematic structure of the electronic device in 6th Embodiment. 図１６のF‐F線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the FF line of FIG. 第７実施形態における電子装置の概略構成を示す斜視透視図である。It is a perspective perspective view which shows the schematic structure of the electronic device in 7th Embodiment. 第７実施形態における電子装置の概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows the schematic structure of the electronic device in 7th Embodiment. 図１９のG‐G線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the GG line of FIG. 図１９のH‐H線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the HH line of FIG. 第８実施形態における電子装置の概略構成を示す斜視透視図である。It is a perspective perspective view which shows the schematic structure of the electronic device in 8th Embodiment. 第８実施形態における電子装置の概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows the schematic structure of the electronic device in 8th Embodiment. 図２３のI‐I線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the Ii line of FIG. 第９実施形態における電子装置の概略構成を示す斜視透視図である。It is a perspective perspective view which shows the schematic structure of the electronic device in 9th Embodiment. 第９実施形態における電子装置の概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows the schematic structure of the electronic device in 9th Embodiment. 図２６のＪ‐Ｊ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the JJ line of FIG. 第１０実施形態における電子装置の概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the schematic structure of the electronic apparatus in 10th Embodiment.

以下において、図面を参照しながら、本開示を実施するための複数の形態を説明する。各形態において、先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において、構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を参照し適用することができる。なお、以下においては、互いに直交する３方向をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向と示す。 In the following, a plurality of forms for carrying out the present disclosure will be described with reference to the drawings. In each form, the same reference numerals may be given to the parts corresponding to the matters described in the preceding forms, and duplicate description may be omitted. When only a part of the configuration is described in each form, the other parts of the configuration can be applied with reference to the other forms described above. In the following, the three directions orthogonal to each other are referred to as the X direction, the Y direction, and the Z direction.

（第１実施形態）
図１〜図６を用いて、第１実施形態の電子装置１０１に関して説明する。電子装置１０１は、電子装置１０１の外部に設けられたアクチュエータや車載機器などの外部機器を制御する電子制御装置に適用することができる。 (First Embodiment)
The electronic device 101 of the first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 6. The electronic device 101 can be applied to an electronic control device that controls an external device such as an actuator or an in-vehicle device provided outside the electronic device 101.

電子装置１０１は、積層基板１を備えている。また、本実施形態では、一例として、積層基板１に回路部品３が実装された電子装置１０１を採用している。しかしながら、電子装置１０１は、回路部品３を備えていなくてもよい。なお、図１では、積層基板１の内部構造をわかりやすくするために透視図としている。以下の説明する各実施形態の斜視図も同様である。 The electronic device 101 includes a laminated substrate 1. Further, in the present embodiment, as an example, the electronic device 101 in which the circuit component 3 is mounted on the laminated substrate 1 is adopted. However, the electronic device 101 does not have to include the circuit component 3. Note that FIG. 1 is a perspective view in order to make the internal structure of the laminated substrate 1 easy to understand. The same applies to the perspective views of the respective embodiments described below.

回路部品３は、積層基板１の表面に実装されている。詳述すると、回路部品３は、はんだなどの導電性の接続部材を介してパターンやビアなどの配線と電気的に接続されている。本実施形態では、回路部品３と信号配線６０とが電気的に接続されている例を採用している。この場合、信号配線６０には、回路部品３に入力、又は回路部品３から出力される信号が流れる。 The circuit component 3 is mounted on the surface of the laminated substrate 1. More specifically, the circuit component 3 is electrically connected to wiring such as a pattern or via via a conductive connecting member such as solder. In this embodiment, an example in which the circuit component 3 and the signal wiring 60 are electrically connected is adopted. In this case, a signal input to or output from the circuit component 3 flows through the signal wiring 60.

回路部品３は、積層基板１の内部に配置されて、配線と電気的に接続されていてもよい。回路部品３は、例えば、抵抗、コンデンサ、ＭＯＳＦＥＴ、ＩＧＢＴ、マイコンなどを採用できる。なお、図１には、一つの回路部品３のみを図示している。しかしながら、本開示は、これに限定されず、複数の回路部品３が積層基板１に設けられている。 The circuit component 3 may be arranged inside the laminated substrate 1 and electrically connected to the wiring. For the circuit component 3, for example, a resistor, a capacitor, a MOSFET, an IGBT, a microcomputer, or the like can be adopted. Note that FIG. 1 illustrates only one circuit component 3. However, the present disclosure is not limited to this, and a plurality of circuit components 3 are provided on the laminated substrate 1.

積層基板１は、電気絶縁性の基材としての樹脂部２と、樹脂部２を介して積層された導電性のパターン１０〜３０、５０と、樹脂部２に形成され、異なる層に形成されたパターンを電気的に接続している導電性のコイル用ビア４０と、を有している。積層基板１は、硬質の基板である。図１、図３〜図５に示すように、本実施形態では、一例として、４層のパターンが樹脂部２を介して形成された積層基板を採用している。 The laminated substrate 1 is formed in the resin portion 2 as an electrically insulating base material, the conductive patterns 10 to 30 and 50 laminated via the resin portion 2, and the resin portion 2, and is formed in different layers. It has a conductive coil via 40 for electrically connecting the patterns. The laminated substrate 1 is a rigid substrate. As shown in FIGS. 1 and 3 to 5, in this embodiment, as an example, a laminated substrate in which a four-layer pattern is formed via the resin portion 2 is adopted.

樹脂部２は、例えば、ガラス繊維製の布を重ねたものにエポキシ樹脂を含浸したものなどを採用できる。なお、本開示は、これに限定されず、アルミナ（酸化アルミニウム）などを基材として採用することもできる。 As the resin portion 2, for example, a glass fiber cloth layered with an epoxy resin impregnated with the resin portion 2 can be adopted. The present disclosure is not limited to this, and alumina (aluminum oxide) or the like can also be adopted as a base material.

パターンは、例えば銅箔などの導電性部材によって構成されている。パターンは、第１シールド１０、第１コイル形成部２０、第２コイル形成部３０、第２シールド５０、信号配線６０を含んでいる。つまり、第１シールド１０、第１コイル形成部２０、第２コイル形成部３０、第２シールド５０、信号配線６０のそれぞれは、パターンの一部とみなすことができる。 The pattern is composed of a conductive member such as a copper foil. The pattern includes a first shield 10, a first coil forming portion 20, a second coil forming portion 30, a second shield 50, and a signal wiring 60. That is, each of the first shield 10, the first coil forming portion 20, the second coil forming portion 30, the second shield 50, and the signal wiring 60 can be regarded as a part of the pattern.

積層基板１は、第１シールド１０、第１コイル形成部２０、第２コイル形成部３０、第２シールド５０の順番で、樹脂部２を介して積層されている。第１シールド１０と第２シールド５０は、樹脂部２の表面に設けられた表層パターンである。一方、第１コイル形成部２０と第２コイル形成部３０は、樹脂部２の内部に設けられた内層パターンである。また、信号配線６０は、表層パターンであれ、第２シールド５０に隣り合って設けられている。なお、パターンは、第１シールド１０が形成された層を第１層、第１コイル形成部２０が形成された層を第２層、第２コイル形成部３０が形成された層を第３層、第２シールド５０が形成された層を第４層とも言える。 The laminated substrate 1 is laminated via the resin portion 2 in the order of the first shield 10, the first coil forming portion 20, the second coil forming portion 30, and the second shield 50. The first shield 10 and the second shield 50 are surface layer patterns provided on the surface of the resin portion 2. On the other hand, the first coil forming portion 20 and the second coil forming portion 30 are inner layer patterns provided inside the resin portion 2. Further, the signal wiring 60 is provided adjacent to the second shield 50 regardless of the surface layer pattern. As for the pattern, the layer on which the first shield 10 is formed is the first layer, the layer on which the first coil forming portion 20 is formed is the second layer, and the layer on which the second coil forming portion 30 is formed is the third layer. The layer on which the second shield 50 is formed can also be said to be the fourth layer.

第１コイル形成部２０と第２コイル形成部３０は、コイル用ビア４０とともに、コイルを形成している。コイル用ビア４０は、ビアに相当する。第１コイル形成部２０と第２コイル形成部３０は、樹脂部２を介して異なる層に設けられている。コイルは、第１コイル形成部２０と第２コイル形成部３０が、コイル用ビア４０で接続されて構成されている。コイル用ビア４０は、樹脂部２に設けられた穴に銅や銀ペーストなどの導電性部材が埋設されている。このように、コイルは、パターンを用いて構成されているため、パターンコイルとも言える。 The first coil forming portion 20 and the second coil forming portion 30 form a coil together with the coil via 40. The coil via 40 corresponds to a via. The first coil forming portion 20 and the second coil forming portion 30 are provided in different layers via the resin portion 2. The coil is composed of a first coil forming portion 20 and a second coil forming portion 30 connected by a coil via 40. In the coil via 40, a conductive member such as copper or silver paste is embedded in a hole provided in the resin portion 2. As described above, since the coil is configured by using a pattern, it can be said to be a pattern coil.

本実施形態では、一例として、２層目のパターンに含まれている第１コイル形成部２０と、３層目のパターンに含まれている第２コイル形成部３０と、コイル用ビア４０とで構成されたコイルを採用している。しかしながら、本開示は、これに限定されない。本開示は、異なる層に形成された２つの内層パターンと、この２つの内層パターンを接続するコイル用ビア４０とで構成されたコイルであれば採用できる。 In the present embodiment, as an example, the first coil forming portion 20 included in the second layer pattern, the second coil forming portion 30 included in the third layer pattern, and the coil via 40 are used. The configured coil is adopted. However, the present disclosure is not limited to this. The present disclosure can be adopted as long as the coil is composed of two inner layer patterns formed in different layers and a coil via 40 connecting the two inner layer patterns.

第１コイル形成部２０は、図１、図２、図５、図６に示すように、パターンの一部であり、第１環状部２１と第１延設部２２とを有している。第１環状部２１は、一部が途切れた環状のパターンである。本実施形態では、一部が途切れた円環形状のパターンである第１環状部２１を採用している。このため、第１環状部２１は、Ｃ字形状のパターンとも言える。しかしながら、第１環状部２１は、これに限定されず、一部が途切れた環状のパターンであれば採用できる。 As shown in FIGS. 1, 2, 5, and 6, the first coil forming portion 20 is a part of the pattern and has a first annular portion 21 and a first extending portion 22. The first annular portion 21 is an annular pattern in which a part is interrupted. In the present embodiment, the first annular portion 21 which is a circular ring-shaped pattern in which a part is interrupted is adopted. Therefore, the first annular portion 21 can be said to be a C-shaped pattern. However, the first annular portion 21 is not limited to this, and any annular pattern in which a part is interrupted can be adopted.

第１延設部２２は、第１環状部２１の一方の端部に連なって設けられている。本実施形態では、直線形状の第１延設部２２を採用している。しかしながら、本開示は、これに限定されず、屈曲部を有した第１延設部２２であっても採用できる。なお、図５では、第１環状部２１と第１延設部２２とを区別するために、第１コイル形成部２０に点線を図示している。 The first extending portion 22 is provided so as to be connected to one end of the first annular portion 21. In this embodiment, the linear first extending portion 22 is adopted. However, the present disclosure is not limited to this, and even the first extension portion 22 having a bent portion can be adopted. In FIG. 5, a dotted line is shown on the first coil forming portion 20 in order to distinguish the first annular portion 21 and the first extending portion 22.

第２コイル形成部３０は、図１、図２、図６に示すように、パターンの一部であり、第２環状部３１と第２延設部３２とを有している。第２環状部３１は、第１環状部２１と同様の形状を有している。また、第２環状部３１は、第１環状部２１と同一径である。つまり、第２環状部３１は、内周に沿う仮想円の直径が、第１環状部２１の内周に沿う仮想円の直径と同じであり、外周に沿う仮想円の直径が、第１環状部２１の外周に沿う仮想円の直径と同じである。 As shown in FIGS. 1, 2, and 6, the second coil forming portion 30 is a part of the pattern and has a second annular portion 31 and a second extending portion 32. The second annular portion 31 has the same shape as the first annular portion 21. Further, the second annular portion 31 has the same diameter as the first annular portion 21. That is, in the second annular portion 31, the diameter of the virtual circle along the inner circumference is the same as the diameter of the virtual circle along the inner circumference of the first annular portion 21, and the diameter of the virtual circle along the outer circumference is the first annular portion. It is the same as the diameter of the virtual circle along the outer circumference of the portion 21.

第２延設部３２は、第２環状部３１の一方の端部に連なって設けられている。第２延設部３２は、第１延設部２２と同様の形状を有している。しかしながら、第２延設部３２は、第１延設部２２と異なる形状であってもよい。なお、図３では、第２環状部３１と第２延設部３２とを区別するために、第２コイル形成部３０に点線を図示している。 The second extending portion 32 is provided so as to be connected to one end of the second annular portion 31. The second extension portion 32 has the same shape as the first extension portion 22. However, the second extension portion 32 may have a different shape from the first extension portion 22. In FIG. 3, a dotted line is shown on the second coil forming portion 30 in order to distinguish between the second annular portion 31 and the second extending portion 32.

第１環状部２１は、第１延設部２２が設けられた端部とは異なる端部（他方の端部）にコイル用ビア４０が接続されている。また、第２環状部３１は、第２延設部３２が設けられた端部とは異なる端部（他方の端部）にコイル用ビア４０が接続されている。よって、第１コイル形成部２０と第２コイル形成部３０は、一体的に設けられた第１環状部２１と第１延設部２２が、コイル用ビア４０を介して、一体的に設けられた第２環状部３１と第２延設部３２と接続されてコイルを形成している。第１延設部２２と第２延設部３２は、コイルの入出力部である。つまり、第１延設部２２と第２延設部３２は、一方がコイルの入力部で、他方がコイルの出力部である。 The coil via 40 is connected to the first annular portion 21 at an end (the other end) different from the end where the first extension 22 is provided. Further, in the second annular portion 31, the coil via 40 is connected to an end portion (the other end portion) different from the end portion provided with the second extension portion 32. Therefore, in the first coil forming portion 20 and the second coil forming portion 30, the first annular portion 21 and the first extending portion 22 integrally provided are integrally provided via the coil via 40. The second annular portion 31 and the second extension portion 32 are connected to form a coil. The first extension portion 22 and the second extension portion 32 are input / output portions of the coil. That is, one of the first extension portion 22 and the second extension portion 32 is a coil input portion and the other is a coil output portion.

第１コイル形成部２０と第２コイル形成部３０は、図２に示すように、第１環状部２１と第２環状部３１とがＺ方向に対向配置されている。このため、第２環状部３１は、第１環状部２１のＺ方向における対向領域の一部に配置されている。詳述すると、第１環状部２１と第２環状部３１は、積層基板１をＺ方向の上部から見て、円環の中心が一致するように配置されている。さらに、第１環状部２１と第２環状部３１は、基板上部から見て，円環の切れ目を少しずらして配置されている。つまり、第１環状部２１は、円環の切れ目が、第２環状部３１の円環の切れ目に対して、反時計回りにずらして配置されている。 In the first coil forming portion 20 and the second coil forming portion 30, as shown in FIG. 2, the first annular portion 21 and the second annular portion 31 are arranged so as to face each other in the Z direction. Therefore, the second annular portion 31 is arranged in a part of the facing region of the first annular portion 21 in the Z direction. More specifically, the first annular portion 21 and the second annular portion 31 are arranged so that the centers of the annulus coincide with each other when the laminated substrate 1 is viewed from the upper part in the Z direction. Further, the first annular portion 21 and the second annular portion 31 are arranged so that the cut of the annulus is slightly displaced when viewed from the upper part of the substrate. That is, in the first annular portion 21, the cut of the ring is arranged so as to be offset counterclockwise with respect to the cut of the ring of the second annular portion 31.

なお、図２では、第１環状部２１と第２環状部３１とを区別するために、第１環状部２１と第２環状部３１とをずらして図示している。また、対向領域は、投影面とも言える。 In FIG. 2, in order to distinguish the first annular portion 21 and the second annular portion 31, the first annular portion 21 and the second annular portion 31 are shown in a staggered manner. The facing region can also be said to be a projection plane.

これによって、第１環状部２１における他方の端部は、第２環状部３１における他方の端部と対向配置される。そして、図４に示すように、第１環状部２１と第２環状部３１は、Ｚ方向に直線状に形成されたコイル用ビア４０で接続することができる。 As a result, the other end of the first annular portion 21 is arranged to face the other end of the second annular portion 31. Then, as shown in FIG. 4, the first annular portion 21 and the second annular portion 31 can be connected by a coil via 40 formed linearly in the Z direction.

なお、第１コイル形成部２０と第２コイル形成部３０は、第１延設部２２が入力部で第２延設部３２が出力部の場合、第１環状部２１の終点と、第２環状部３１の始点とがコイル用ビア４０で接続されているとも言える。この場合、第１延設部２２は、第１環状部２１の始点に連なって設けられている。一方、第２延設部３２は、第２環状部３１の終点に連なって設けられている。第１コイル形成部２０と第２コイル形成部３０は、第１延設部２２が出力部で第２延設部３２が入力部の場合、上記と逆の関係となる。 In the first coil forming portion 20 and the second coil forming portion 30, when the first extending portion 22 is an input portion and the second extending portion 32 is an output portion, the end point of the first annular portion 21 and the second It can be said that the starting point of the annular portion 31 is connected by the coil via 40. In this case, the first extension portion 22 is provided so as to be connected to the start point of the first annular portion 21. On the other hand, the second extension portion 32 is provided so as to be connected to the end point of the second annular portion 31. The first coil forming portion 20 and the second coil forming portion 30 have the opposite relationship to the above when the first extending portion 22 is the output portion and the second extending portion 32 is the input portion.

第１シールド１０と第２シールド５０は、図１、図３〜図５に示すように、樹脂部２を介して異なる層に設けられている。また、第１シールド１０と第２シールド５０は、樹脂部２を介して、第１コイル形成部２０と第２コイル形成部３０とも異なる層に設けられている。 As shown in FIGS. 1, 3 to 5, the first shield 10 and the second shield 50 are provided in different layers via the resin portion 2. Further, the first shield 10 and the second shield 50 are provided in different layers from the first coil forming portion 20 and the second coil forming portion 30 via the resin portion 2.

本実施形態では、一例として、１層目のパターンに含まれている第１シールド１０と、４層目のパターンに含まれている第２シールド５０とを採用している。しかしながら、本開示は、これに限定されない。本開示は、コイルを挟み込む位置に形成された第１シールド１０と第２シールド５０であれば採用できる。 In the present embodiment, as an example, the first shield 10 included in the pattern of the first layer and the second shield 50 included in the pattern of the fourth layer are adopted. However, the present disclosure is not limited to this. The present disclosure can be adopted as long as the first shield 10 and the second shield 50 are formed at positions where the coil is sandwiched.

第１シールド１０は、パターンの一部であり、第１対向部１１と第１線状部１２とを有している。第１対向部１１は、第１べたパターンに相当する。本実施形態では、矩形形状の第１対向部１１を採用している。つまり、第１対向部１１は、Ｚ方向から見た場合、矩形形状をなしており、矩形形状の全体が導電性部材によって構成されている。第１対向部１１は、線状に形成された第１コイル形成部２０や第２コイル形成部３０と異なり、第１コイル形成部２０や第２コイル形成部３０よりも十分に広い面積に形成されている。 The first shield 10 is a part of the pattern and has a first facing portion 11 and a first linear portion 12. The first facing portion 11 corresponds to the first solid pattern. In this embodiment, the rectangular first facing portion 11 is adopted. That is, the first facing portion 11 has a rectangular shape when viewed from the Z direction, and the entire rectangular shape is composed of the conductive member. The first facing portion 11 is formed in a sufficiently larger area than the first coil forming portion 20 and the second coil forming portion 30, unlike the first coil forming portion 20 and the second coil forming portion 30 formed in a linear shape. Has been done.

第１対向部１１は、樹脂部２を介して、第１コイル形成部２０と第２コイル形成部３０の対向領域に設けられている。詳述すると、第１対向部１１は、少なくとも、第１環状部２１と第２環状部３１のＺ方向における対向領域に設けられている。また、第１対向部１１は、第１環状部２１と第２環状部３１の対向領域の全域を覆うように設けられている。よって、第１対向部１１の面積は、第１環状部２１と第２環状部３１の対向領域の面積よりも広い。さらに、第１対向部１１は、第１環状部２１と第１環状部２１で囲まれた領域の面積よりも面積が広く、第１環状部２１の対向領域、及び第１環状部２１で囲まれた領域の対向領域の全域に設けられているとも言える。なお、面積は、ＸＹ平面に沿う面の面積である。この点は、以下においても同様である。 The first facing portion 11 is provided in the facing region of the first coil forming portion 20 and the second coil forming portion 30 via the resin portion 2. More specifically, the first facing portion 11 is provided at least in the facing region of the first annular portion 21 and the second annular portion 31 in the Z direction. Further, the first facing portion 11 is provided so as to cover the entire facing region of the first annular portion 21 and the second annular portion 31. Therefore, the area of the first facing portion 11 is larger than the area of the facing region of the first annular portion 21 and the second annular portion 31. Further, the first facing portion 11 has a larger area than the area surrounded by the first annular portion 21 and the first annular portion 21, and is surrounded by the facing region of the first annular portion 21 and the first annular portion 21. It can be said that it is provided in the entire area facing the opposite area. The area is the area of the surface along the XY plane. This point is the same in the following.

第１線状部１２は、第１対向部１１の一部に連なって設けられている。第１線状部１２は、第１対向部１１と比べて面積が狭い。本実施形態では、直線形状の第１線状部１２を採用している。しかしながら、本開示は、これに限定されず、屈曲部を有する第１線状部１２であっても採用できる。なお、図５では、第１対向部１１と第１線状部１２とを区別するために、第１シールド１０に点線を図示している。 The first linear portion 12 is provided so as to be connected to a part of the first facing portion 11. The area of the first linear portion 12 is smaller than that of the first facing portion 11. In the present embodiment, the linear first linear portion 12 is adopted. However, the present disclosure is not limited to this, and even the first linear portion 12 having a bent portion can be adopted. In FIG. 5, a dotted line is shown on the first shield 10 in order to distinguish the first facing portion 11 and the first linear portion 12.

第２シールド５０は、パターンの一部であり、第２対向部５１と第２線状部５２とを有している。第２対向部５１は、第２べたパターンに相当する。第２対向部５１は、第１対向部１１と同様である。また、第２線状部５２は、第１線状部１２と同様である。なお、図３では、第２対向部５１と第２線状部５２とを区別するために、第２シールド５０に点線を図示している。 The second shield 50 is a part of the pattern and has a second facing portion 51 and a second linear portion 52. The second facing portion 51 corresponds to the second solid pattern. The second facing portion 51 is the same as the first facing portion 11. Further, the second linear portion 52 is the same as the first linear portion 12. In FIG. 3, a dotted line is shown on the second shield 50 in order to distinguish the second facing portion 51 from the second linear portion 52.

第２対向部５１は、樹脂部２を介して、第１コイル形成部２０と第２コイル形成部３０の対向領域に設けられている。また、第２対向部５１は、第１対向部１１の対向領域に設けられている。なお、本実施形態では、第１対向部１１の対向領域と一致するように第２対向部５１が設けられている例を採用している。同様に、第２線状部５２は、第１線状部１２の対向領域に設けられている。 The second facing portion 51 is provided in the facing region of the first coil forming portion 20 and the second coil forming portion 30 via the resin portion 2. Further, the second facing portion 51 is provided in the facing region of the first facing portion 11. In this embodiment, an example is adopted in which the second facing portion 51 is provided so as to coincide with the facing region of the first facing portion 11. Similarly, the second linear portion 52 is provided in the opposite region of the first linear portion 12.

そして、第２対向部５１は、第１対向部１１との間に、第１コイル形成部２０及び第２コイル形成部３０が配置される位置に設けられている。詳述すると、第２対向部５１は、第１対向部１１との間に、少なくとも第１環状部２１と第２環状部３１が配置される位置に設けられている。つまり、第１対向部１１と第２対向部５１は、積層基板１のＺ方向の上部からみて、第１対向部１１と第２対向部５１の投影面積内に、第１環状部２１と第２環状部３１が位置するように設けられている。 The second facing portion 51 is provided at a position where the first coil forming portion 20 and the second coil forming portion 30 are arranged between the second facing portion 51 and the first facing portion 11. More specifically, the second facing portion 51 is provided at a position where at least the first annular portion 21 and the second annular portion 31 are arranged between the first facing portion 11 and the first annular portion 11. That is, the first facing portion 11 and the second facing portion 51 are the first annular portion 21 and the second facing portion 21 within the projected area of the first facing portion 11 and the second facing portion 51 when viewed from the upper part of the laminated substrate 1 in the Z direction. 2 The annular portion 31 is provided so as to be located.

よって、図２などに示すように、積層基板１は、第１対向部１１と第２対向部５１とによって、第１環状部２１と第２環状部３１とが挟みこまれている。また、積層基板１は、第１対向部１１と第２対向部５１の対向領域に、第１環状部２１と第２環状部３１が配置されている。 Therefore, as shown in FIG. 2 and the like, in the laminated substrate 1, the first annular portion 21 and the second annular portion 31 are sandwiched between the first opposed portion 11 and the second opposed portion 51. Further, in the laminated substrate 1, the first annular portion 21 and the second annular portion 31 are arranged in the facing regions of the first opposed portion 11 and the second opposed portion 51.

第１シールド１０と第２シールド５０は、グランド電位や電源電位などの所定の電位に接続されている。例えば、第１シールド１０と第２シールド５０は、積層基板１に設けられたコネクタのグランド端子に接続されることで、グランド電位とされる。また、第１シールド１０と第２シールド５０は、積層基板１に設けられたコネクタの電源端子に接続されることで、電源電位とされる。これによって、第１シールド１０と第２シールド５０の電位が不定となるのを防ぎ、意図しない挙動を抑制できる。しかしながら、本開示は、これに限定されず、所定の電位に接続されていない第１シールド１０や第２シールド５０であっても採用できる。 The first shield 10 and the second shield 50 are connected to a predetermined potential such as a ground potential or a power supply potential. For example, the first shield 10 and the second shield 50 are connected to the ground terminal of the connector provided on the laminated substrate 1 to obtain a ground potential. Further, the first shield 10 and the second shield 50 are connected to the power supply terminal of the connector provided on the laminated substrate 1 to obtain the power supply potential. This prevents the potentials of the first shield 10 and the second shield 50 from becoming indefinite, and suppresses unintended behavior. However, the present disclosure is not limited to this, and even a first shield 10 and a second shield 50 that are not connected to a predetermined potential can be adopted.

電子装置１０１は、このように第１シールド１０と第２シールド５０でコイルを挟み込むことができる。このため、電子装置１０１は、第１シールド１０と第２シールド５０による静電遮蔽効果によって、コイルから発生する電磁波ノイズが周辺に広がることを軽減できる。 In this way, the electronic device 101 can sandwich the coil between the first shield 10 and the second shield 50. Therefore, the electronic device 101 can reduce the spread of electromagnetic noise generated from the coil to the periphery due to the electrostatic shielding effect of the first shield 10 and the second shield 50.

これによって、電子装置１０１は、コイルから発生する電磁波ノイズが周辺に設けられた配線や回路部品３に悪影響を及ぼすことを抑制できる。例えば、電子装置１０１は、第２シールド５０に隣り合って設けられた信号配線６０に、電磁波ノイズが重畳することを抑制できる。このため、電子装置１０１は、信号配線６０に電磁波ノイズが重畳して、回路部品３が誤作動することを抑制できる。 As a result, the electronic device 101 can suppress the electromagnetic noise generated from the coil from adversely affecting the wiring and the circuit component 3 provided in the periphery. For example, the electronic device 101 can prevent electromagnetic noise from being superimposed on the signal wiring 60 provided adjacent to the second shield 50. Therefore, the electronic device 101 can prevent the circuit component 3 from malfunctioning due to the electromagnetic noise superimposed on the signal wiring 60.

以上、本開示の好ましい実施形態について説明した。しかしながら、本開示は、上記実施形態に何ら制限されることはなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。以下に、本開示のその他の形態として、第２実施形態〜第１０実施形態に関して説明する。上記実施形態及び第２実施形態〜第１０実施形態は、それぞれ単独で実施することも可能であるが、適宜組み合わせて実施することも可能である。本開示は、実施形態において示された組み合わせに限定されることなく、種々の組み合わせによって実施可能である。 The preferred embodiments of the present disclosure have been described above. However, the present disclosure is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present disclosure. The second to tenth embodiments will be described below as other embodiments of the present disclosure. The above-described embodiment and the second to tenth embodiments can be carried out individually, but can also be carried out in combination as appropriate. The present disclosure is not limited to the combinations shown in the embodiments, but can be implemented in various combinations.

（第２実施形態）
図７を用いて、第２実施形態の電子装置１０２に関して説明する。本実施形態では、主に第１実施形態と異なる点を説明する。電子装置１０２は、シールド１０，５０の構成が電子装置１０１と異なる。また、第１シールド１０と第２シールド５０は、対向部１１ａ、５１ａの形状が上記実施形態と異なり、他の構成は上記実施形態と同様である。電子装置１０２においては、電子装置１０１と同様の個所に同じ符号を付与している。 (Second Embodiment)
The electronic device 102 of the second embodiment will be described with reference to FIG. 7. In this embodiment, the differences from the first embodiment will be mainly described. The electronic device 102 differs from the electronic device 101 in the configuration of the shields 10 and 50. Further, the first shield 10 and the second shield 50 have different shapes of the facing portions 11a and 51a from the above-described embodiment, and other configurations are the same as those of the above-described embodiment. In the electronic device 102, the same reference numerals are given to the same parts as those in the electronic device 101.

第１対向部１１ａは、第１べたパターンに相当する。本実施形態では、円形形状の第１対向部１１ａを採用している。つまり、第１対向部１１ａは、Ｚ方向から見た場合、円形形状をなしており、円形形状の全体が導電性部材によって構成されている。第２対向部５１ａは、第２べたパターンに相当する。第２対向部５１ａは、第１対向部１１ａと同様の形状である。電子装置１０２は、電子装置１０１と同様の効果を奏することができる。また、対向部１１ａ、５１ａは、第４実施形態以降の実施形態にも適用できる。 The first facing portion 11a corresponds to the first solid pattern. In this embodiment, the circular first facing portion 11a is adopted. That is, the first facing portion 11a has a circular shape when viewed from the Z direction, and the entire circular shape is composed of the conductive member. The second facing portion 51a corresponds to the second solid pattern. The second facing portion 51a has the same shape as the first facing portion 11a. The electronic device 102 can have the same effect as the electronic device 101. Further, the facing portions 11a and 51a can be applied to the fourth and subsequent embodiments.

（第３実施形態）
図８を用いて、第３実施形態の電子装置１０３に関して説明する。本実施形態では、主に第１実施形態と異なる点を説明する。電子装置１０３は、シールド１０，５０の構成が電子装置１０１と異なる。また、第１シールド１０と第２シールド５０は、対向部１１ｂ、５１ｂの形状が上記実施形態と異なり、他の構成は上記実施形態と同様である。電子装置１０３においては、電子装置１０１と同様の個所に同じ符号を付与している。 (Third Embodiment)
The electronic device 103 of the third embodiment will be described with reference to FIG. In this embodiment, the differences from the first embodiment will be mainly described. The electronic device 103 differs from the electronic device 101 in the configuration of the shields 10 and 50. Further, the first shield 10 and the second shield 50 have different shapes of the facing portions 11b and 51b from the above-described embodiment, and other configurations are the same as those of the above-described embodiment. In the electronic device 103, the same reference numerals are given to the same parts as those of the electronic device 101.

第１対向部１１ｂは、第１べたパターンに相当する。本実施形態では、六角形状の第１対向部１１ｂを採用している。つまり、第１対向部１１ｂは、Ｚ方向から見た場合、六角形状をなしており、六角形状の全体が導電性部材によって構成されている。第２対向部５１ｂは、第２べたパターンに相当する。第２対向部５１ｂは、第１対向部１１ｂと同様の形状である。電子装置１０３は、電子装置１０１と同様の効果を奏することができる。また、対向部１１ｂ、５１ｂは、第４実施形態以降の実施形態にも適用できる。 The first facing portion 11b corresponds to the first solid pattern. In this embodiment, the hexagonal first facing portion 11b is adopted. That is, the first facing portion 11b has a hexagonal shape when viewed from the Z direction, and the entire hexagonal shape is composed of a conductive member. The second facing portion 51b corresponds to the second solid pattern. The second facing portion 51b has the same shape as the first facing portion 11b. The electronic device 103 can have the same effect as the electronic device 101. Further, the facing portions 11b and 51b can also be applied to the fourth and subsequent embodiments.

（第４実施形態）
図９、図１０、図１１を用いて、第４実施形態の電子装置１０４に関して説明する。本実施形態では、主に第１実施形態と異なる点を説明する。電子装置１０４は、シールド用ビア７０を備えている点が電子装置１０１と異なり、他の構成は電子装置１０１と同様である。電子装置１０４においては、電子装置１０１と同様の個所に同じ符号を付与している。 (Fourth Embodiment)
The electronic device 104 of the fourth embodiment will be described with reference to FIGS. 9, 10 and 11. In this embodiment, the differences from the first embodiment will be mainly described. The electronic device 104 is different from the electronic device 101 in that it includes a shielding via 70, and other configurations are the same as those of the electronic device 101. In the electronic device 104, the same reference numerals are given to the same parts as those in the electronic device 101.

図９、図１０、図１１に示すように、積層基板１は、第１シールド１０が設けられた面から第２シールド５０が設けられた面に達するシールド用ビア７０が複数箇所に設けられている。また、複数のシールド用ビア７０は、対向部１１、５１を囲む位置に、環状に配置されている。言い換えると、対向部１１、５１は、複数のシールド用ビア７０で囲まれている。各シールド用ビア７０は、対向部１１、５１に沿って、間隔をあけて設けられている。 As shown in FIGS. 9, 10 and 11, the laminated substrate 1 is provided with shielding vias 70 extending from the surface provided with the first shield 10 to the surface provided with the second shield 50 at a plurality of locations. There is. Further, the plurality of shield vias 70 are arranged in an annular shape at positions surrounding the facing portions 11 and 51. In other words, the facing portions 11 and 51 are surrounded by a plurality of shield vias 70. The shield vias 70 are provided at intervals along the facing portions 11 and 51.

よって、積層基板１は、コイルにおける第１対向部１１と第２対向部５１の対向領域に配置された部位が、複数のシールド用ビア７０によって囲まれている。上記のように、環状部２１、３１は、第１対向部１１と第２対向部５１の対向領域に配置されている。よって、積層基板１は、少なくとも環状部２１、３１が複数のシールド用ビア７０によって囲まれている。また、コイルの一部は、複数のシールド用ビア７０によって囲まれていると言える。 Therefore, in the laminated substrate 1, the portions of the coil arranged in the facing regions of the first facing portion 11 and the second facing portion 51 are surrounded by a plurality of shielding vias 70. As described above, the annular portions 21 and 31 are arranged in the facing regions of the first facing portion 11 and the second facing portion 51. Therefore, in the laminated substrate 1, at least the annular portions 21 and 31 are surrounded by a plurality of shielding vias 70. Further, it can be said that a part of the coil is surrounded by a plurality of shielding vias 70.

本実施形態では、一例として、２５箇所にシールド用ビア７０が設けられた例を採用している。図１０に示すように、シールド用ビア７０は、延設部２２、３２や線状部１２、５２を避けて設けられている。図１０の平面図において、積層基板１は、第２対向部５１の一つの辺を基準として延設部２２、３２が突出しており、他の一つの辺を基準として線状部１２、５２が突出している。つまり、延設部２２、３２は、第２対向部５１のＹ方向に沿う一つの辺を基準として突出して形成されている。線状部１２、５２は、第２対向部５１のＹ方向に沿う他の一つの辺を基準として突出して形成されている。そして、積層基板１は、第２対向部５１残りの二辺に対して、延設部２２、３２や線状部１２、５２が突出していない。 In this embodiment, as an example, an example in which shield vias 70 are provided at 25 locations is adopted. As shown in FIG. 10, the shield via 70 is provided so as to avoid the extending portions 22 and 32 and the linear portions 12 and 52. In the plan view of FIG. 10, in the laminated substrate 1, the extending portions 22 and 32 project from one side of the second facing portion 51 as a reference, and the linear portions 12 and 52 project from the other one side as a reference. It is protruding. That is, the extending portions 22 and 32 are formed so as to project with reference to one side of the second facing portion 51 along the Y direction. The linear portions 12 and 52 are formed so as to project from the other side along the Y direction of the second facing portion 51. In the laminated substrate 1, the extending portions 22, 32 and the linear portions 12, 52 do not protrude from the remaining two sides of the second facing portion 51.

このため、積層基板１は、延設部２２、３２が突出している辺に沿って５つのシールド用ビア７０が設けられており、線状部１２、５２が突出している辺に沿って６つのシールド用ビア７０が設けられている。そして、積層基板１は、残りの二辺のそれぞれに沿って７つのシールド用ビア７０が設けられている。しかしながら、シールド用ビア７０の個数は、上記に限定されない。また、シールド用ビア７０の個数は、他の実施形態でも同様に、図面で示した個数などに限定されない。 Therefore, the laminated substrate 1 is provided with five shielding vias 70 along the sides where the extending portions 22 and 32 protrude, and six along the sides where the linear portions 12 and 52 protrude. A shield via 70 is provided. The laminated substrate 1 is provided with seven shielding vias 70 along each of the remaining two sides. However, the number of shield vias 70 is not limited to the above. Further, the number of shield vias 70 is not limited to the number shown in the drawings in other embodiments as well.

各辺に沿って設けられたシールド用ビア７０は、等間隔に配置されている。しかしながら、各延設部２２、３２や、各線状部１２、５２を挟み込む２つのシールド用ビア７０の間隔は、これらを挟み込まない２つのシールド用ビア７０の間隔よりも広くなっている。 Shielding vias 70 provided along each side are arranged at equal intervals. However, the distance between the two shield vias 70 that sandwich the extended portions 22 and 32 and the linear portions 12 and 52 is wider than the distance between the two shield vias 70 that do not sandwich them.

このように、積層基板１は、対向部１１、５１が複数のシールド用ビア７０で囲まれている。よって、積層基板１は、コイルの一部が複数のシールド用ビア７０で囲まれている。コイルは、少なくとも環状部２１、３１が複数のシールド用ビア７０で囲まれている。 As described above, in the laminated substrate 1, the facing portions 11 and 51 are surrounded by a plurality of shielding vias 70. Therefore, in the laminated substrate 1, a part of the coil is surrounded by a plurality of shielding vias 70. At least the annular portions 21 and 31 of the coil are surrounded by a plurality of shielding vias 70.

電子装置１０４は、電子装置１０１と同様の効果を奏することができる。さらに、電子装置１０４は、コイルを、第１シールド１０、第２シールド５０、複数のシールド用ビアによって全方向から囲うことができ、静電遮蔽効果をより一層高めることができる。 The electronic device 104 can have the same effect as the electronic device 101. Further, in the electronic device 104, the coil can be surrounded by the first shield 10, the second shield 50, and a plurality of shielding vias from all directions, and the electrostatic shielding effect can be further enhanced.

第１対向部１１と第２対向部５１の少なくとも一方は、各シールド用ビア７０と電気的に接続されていてもよい。この場合、第１対向部１１と第２対向部５１の少なくとも一方は、各シールド用ビア７０の対向領域に設けて、各シールド用ビア７０と電気的に接続することができる。 At least one of the first facing portion 11 and the second facing portion 51 may be electrically connected to each shielding via 70. In this case, at least one of the first facing portion 11 and the second facing portion 51 can be provided in the facing region of each shielding via 70 and electrically connected to each shielding via 70.

例えば、第１対向部１１が各シールド用ビア７０と電気的に接続されていた場合、第１対向部１１は、各シールド用ビア７０と同電位とすることができる。これによって、電子装置１０４は、各シールド用ビア７０と第１対向部１１との間で寄生容量が発生することを抑制できる。この点は、他の実施形態であっても適用できる。しかしながら、本開示は、これに限定されず、第１対向部１１と第２対向部５１が各シールド用ビア７０と電気的に接続されていなくてもよい。 For example, when the first facing portion 11 is electrically connected to each shielding via 70, the first facing portion 11 can have the same potential as each shielding via 70. As a result, the electronic device 104 can suppress the generation of parasitic capacitance between each shield via 70 and the first facing portion 11. This point can also be applied to other embodiments. However, the present disclosure is not limited to this, and the first facing portion 11 and the second facing portion 51 may not be electrically connected to each shield via 70.

また、第１対向部１１と第２対向部５１は、各シールド用ビア７０と同電位であってもよい。第１対向部１１と第２対向部５１は、上記のように、各シールド用ビア７０と接続することで、各シールド用ビア７０と同電位にすることができる。これによって、電子装置１０４は、各シールド用ビア７０と第１対向部１１と第２対向部５１の間で寄生容量が発生することを抑制できる。この点は、他の実施形態であっても適用できる。しかしながら、本開示は、これに限定されず、第１対向部１１と第２対向部５１が各シールド用ビア７０と同電位でなくてもよい。 Further, the first facing portion 11 and the second facing portion 51 may have the same potential as the respective shielding vias 70. As described above, the first facing portion 11 and the second facing portion 51 can be connected to the respective shield vias 70 to have the same potential as the respective shield vias 70. As a result, the electronic device 104 can suppress the generation of parasitic capacitance between each shield via 70, the first facing portion 11, and the second facing portion 51. This point can also be applied to other embodiments. However, the present disclosure is not limited to this, and the first facing portion 11 and the second facing portion 51 do not have to have the same potential as the respective shield vias 70.

（第５実施形態）
図１２、図１３、図１４を用いて、第５実施形態の電子装置１０５に関して説明する。本実施形態では、主に第４実施形態と異なる点を説明する。電子装置１０５は、樹脂部２ａの構成が電子装置１０４と異なり、他の構成は電子装置１０４と同様である。電子装置１０５においては、電子装置１０４と同様の個所に同じ符号を付与している。なお、電子装置１０５は、シールド用ビア７０の長さが電子装置１０４と異なるが、便宜的に同じ符号を付与している。 (Fifth Embodiment)
The electronic device 105 of the fifth embodiment will be described with reference to FIGS. 12, 13, and 14. In this embodiment, the differences from the fourth embodiment will be mainly described. The configuration of the resin portion 2a of the electronic device 105 is different from that of the electronic device 104, and other configurations are the same as those of the electronic device 104. In the electronic device 105, the same reference numerals are given to the same parts as those of the electronic device 104. Although the length of the shield via 70 is different from that of the electronic device 104, the electronic device 105 is given the same reference numerals for convenience.

図１２、図１３、図１４に示すように、樹脂部２ａは、第１シールド１０上、及び、第２シールド５０上にも設けられている。つまり、第１シールド１０と第２シールド５０は、樹脂部２ａで覆われている。よって、第１シールド１０と第２シールド５０は、外部に露出することなく樹脂部２ａに設けられている。また、シールド用ビア７０は、第１シールド１０と第２シールド５０との間だけでなく、樹脂部２ａの表面に達するように設けられている。 As shown in FIGS. 12, 13, and 14, the resin portion 2a is also provided on the first shield 10 and the second shield 50. That is, the first shield 10 and the second shield 50 are covered with the resin portion 2a. Therefore, the first shield 10 and the second shield 50 are provided on the resin portion 2a without being exposed to the outside. Further, the shielding via 70 is provided so as to reach the surface of the resin portion 2a as well as between the first shield 10 and the second shield 50.

電子装置１０５は、電子装置１０４と同様の効果を奏することができる。さらに、電子装置１０５は、第１シールド１０と第２シールド５０が樹脂部２ａで覆われているため、第１シールド１０と第２シールド５０を外部からの衝撃から保護することができる。つまり、電子装置１０５は、第１シールド１０と第２シールド５０が損傷することを抑制できる。 The electronic device 105 can have the same effect as the electronic device 104. Further, in the electronic device 105, since the first shield 10 and the second shield 50 are covered with the resin portion 2a, the first shield 10 and the second shield 50 can be protected from an external impact. That is, the electronic device 105 can prevent the first shield 10 and the second shield 50 from being damaged.

なお、電子装置１０５は、シールド用ビア７０を備えていなくてもよい。このような構成であっても、電子装置１０５は、電子装置１０４と同様の効果を奏することができる。また、樹脂部２ａは、他の実施形態であっても適用することができる。そして、他の実施形態に樹脂部２ａを適用した場合、本実施形態と同様、損傷抑制の効果を奏することができる。 The electronic device 105 does not have to include the shield via 70. Even with such a configuration, the electronic device 105 can exert the same effect as the electronic device 104. Further, the resin portion 2a can be applied even in other embodiments. When the resin portion 2a is applied to another embodiment, the effect of suppressing damage can be obtained as in the present embodiment.

（第６実施形態）
図１５、図１６、図１７を用いて、第６実施形態の電子装置１０６に関して説明する。本実施形態では、主に第４実施形態と異なる点を説明する。電子装置１０６は、シールド用ビア７１、７２の構成が電子装置１０４と異なり、他の構成は電子装置１０４と同様である。電子装置１０６においては、電子装置１０４と同様の個所に同じ符号を付与している。 (Sixth Embodiment)
The electronic device 106 of the sixth embodiment will be described with reference to FIGS. 15, 16 and 17. In this embodiment, the differences from the fourth embodiment will be mainly described. The electronic device 106 has different configurations of the shield vias 71 and 72 from the electronic device 104, and other configurations are the same as those of the electronic device 104. In the electronic device 106, the same reference numerals are given to the same parts as those of the electronic device 104.

図１５に示すように、電子装置１０６は、シールド用ビア７０を備えている。さらに、図１６、図１７に示すように、電子装置１０６は、シールド用ビア７０の一部として、第１部分ビア７１と第２部分ビア７２とを備えている。 As shown in FIG. 15, the electronic device 106 includes a shielding via 70. Further, as shown in FIGS. 16 and 17, the electronic device 106 includes a first partial via 71 and a second partial via 72 as a part of the shield via 70.

第１部分ビア７１は、第１延設部２２を挟み込む２つのシールド用ビア７０間に設けられている。また、第１部分ビア７１は、第１延設部２２に達しないように設けられている。本実施形態では、第２シールド５０側の表層から第２コイル形成部３０が形成された層に達するように設けられている。例えば、第１部分ビア７１は、第１延設部２２の対向領域に設けられている。 The first partial via 71 is provided between two shield vias 70 that sandwich the first extension portion 22. Further, the first partial via 71 is provided so as not to reach the first extension portion 22. In the present embodiment, the second coil forming portion 30 is provided so as to reach the formed layer from the surface layer on the second shield 50 side. For example, the first partial via 71 is provided in the opposite region of the first extension portion 22.

第２部分ビア７２は、第２延設部３２を挟み込む２つのシールド用ビア７０間に設けられている。また、第２部分ビア７２は、第２延設部３２に達しないように設けられている。本実施形態では、第１シールド１０側の表層から第１コイル形成部２０が形成された層に達するように設けられている。例えば、第２部分ビア７２は、第２延設部３２の対向領域に設けられている。 The second partial via 72 is provided between the two shielding vias 70 that sandwich the second extension portion 32. Further, the second partial via 72 is provided so as not to reach the second extension portion 32. In the present embodiment, the first coil forming portion 20 is provided so as to reach the formed layer from the surface layer on the first shield 10 side. For example, the second partial via 72 is provided in the opposite region of the second extension portion 32.

電子装置１０６は、電子装置１０４と同様の効果を奏することができる。さらに、電子装置１０６は、第１部分ビア７１と第２部分ビア７２を備えているため、電子装置１０４よりも静電遮蔽効果をより一層高めることができる。 The electronic device 106 can have the same effect as the electronic device 104. Further, since the electronic device 106 includes the first partial via 71 and the second partial via 72, the electrostatic shielding effect can be further enhanced as compared with the electronic device 104.

なお、第１部分ビア７１と第２部分ビア７２は、第４実施形態や第５実施形態であっても適用できる。また、第１部分ビア７１と第２部分ビア７２は、後程説明する第７〜第８実施形態であっても適用できる。そして、他の実施形態に第１部分ビア７１と第２部分ビア７２を適用した場合、本実施形態と同様の効果を奏することができる。 The first partial via 71 and the second partial via 72 can be applied even in the fourth embodiment and the fifth embodiment. Further, the first partial via 71 and the second partial via 72 can be applied even in the seventh to eighth embodiments described later. When the first partial via 71 and the second partial via 72 are applied to the other embodiments, the same effects as those of the present embodiment can be obtained.

（第７実施形態）
図１８、図１９、図２０、図２１を用いて、第７実施形態の電子装置１０７に関して説明する。本実施形態では、主に第４実施形態と異なる点を説明する。電子装置１０７は、シールド用ビア７３、７４の構成が電子装置１０４と異なり、他の構成は電子装置１０４と同様である。電子装置１０７においては、電子装置１０４と同様の個所に同じ符号を付与している。 (7th Embodiment)
The electronic device 107 of the seventh embodiment will be described with reference to FIGS. 18, 19, 20, and 21. In this embodiment, the differences from the fourth embodiment will be mainly described. The electronic device 107 has different configurations of the shield vias 73 and 74 from the electronic device 104, and other configurations are the same as those of the electronic device 104. In the electronic device 107, the same reference numerals are given to the same parts as those of the electronic device 104.

図１８、図１９に示すように、電子装置１０７は、第１シールド用ビア７３と、第１シールド用ビア７３の外周に設けられた第２シールド用ビア７４とを備えている。つまり、電子装置１０７は、コイルの一部の周囲に２周にわたってシールド用ビア７０が設けられているとみなすことができる。なお、本開示は、シールド用ビア７０が３周以上設けられていてもよい。 As shown in FIGS. 18 and 19, the electronic device 107 includes a first shield via 73 and a second shield via 74 provided on the outer periphery of the first shield via 73. That is, the electronic device 107 can be regarded as having the shielding via 70 provided around a part of the coil over two turns. In this disclosure, the shield via 70 may be provided for three or more turns.

第１シールド用ビア７３は、シールド用ビア７０と同様、少なくとも第１環状部２１と第２環状部３１を囲うように設けられている。また、図１９、図２０に示すように、第１シールド用ビア７３は、シールド用ビア７０と同様の間隔で、且つ、延設部２２、３２、線状部１２、５２を避けるように設けられている。さらに、第１シールド用ビア７３は、シールド用ビア７０と同様の個数である。 Like the shield via 70, the first shield via 73 is provided so as to surround at least the first annular portion 21 and the second annular portion 31. Further, as shown in FIGS. 19 and 20, the first shield via 73 is provided at the same interval as the shield via 70 and so as to avoid the extending portions 22, 32 and the linear portions 12, 52. Beer. Further, the number of the first shield vias 73 is the same as that of the shield vias 70.

しかしながら、第１シールド用ビア７３は、第１対向部１１と第２対向部５１の対向領域に設けられ、第１対向部１１と第２対向部５１と接続されている。つまり、第１シールド用ビア７３は、第１対向部１１から第２対向部５１に達するように設けられている。よって、第１シールド用ビア７３は、第１シールド１０と第２シールド５０と同電位となっている。なお、第１シールド用ビア７３の個数は、シールド用ビア７０と異なっていてもよい。 However, the first shield via 73 is provided in the facing region of the first facing portion 11 and the second facing portion 51, and is connected to the first facing portion 11 and the second facing portion 51. That is, the first shield via 73 is provided so as to reach the second facing portion 51 from the first facing portion 11. Therefore, the first shield via 73 has the same potential as the first shield 10 and the second shield 50. The number of the first shield vias 73 may be different from that of the shield vias 70.

第２シールド用ビア７４は、シールド用ビア７０と同様、少なくとも第１環状部２１と第２環状部３１を囲い、且つ、第１対向部１１と第２対向部５１を囲うように設けられている。また、図１９、図２１に示すように、第２シールド用ビア７４は、延設部２２、３２、線状部１２、５２を避けるように設けられている。 Like the shield via 70, the second shield via 74 is provided so as to surround at least the first annular portion 21 and the second annular portion 31 and to surround the first facing portion 11 and the second opposing portion 51. There is. Further, as shown in FIGS. 19 and 21, the second shield via 74 is provided so as to avoid the extending portions 22 and 32 and the linear portions 12 and 52.

各辺に沿って設けられた第２シールド用ビア７４は、等間隔に配置されている。しかしながら、各延設部２２、３２や、各線状部１２、５２を挟み込む２つの第２シールド用ビア７４の間隔は、これらを挟み込まない２つの第２シールド用ビア７４の間隔よりも広くなっている。また、本実施形態では、第２対向部５１の角部周辺に第２シールド用ビア７４を設けない例を採用している。よって、この部位における二つの第２シールド用ビア７４の間隔は、その他の間隔よりも広くなっている。 The second shield vias 74 provided along each side are arranged at equal intervals. However, the distance between the two second shield vias 74 that sandwich the extending portions 22 and 32 and the linear portions 12 and 52 is wider than the distance between the two second shield vias 74 that do not sandwich them. There is. Further, in the present embodiment, an example is adopted in which the second shield via 74 is not provided around the corner portion of the second facing portion 51. Therefore, the distance between the two second shield vias 74 at this site is wider than the other distances.

本実施形態では、第１シールド用ビア７３と個数が異なる第２シールド用ビア７４を採用している。しかしながら、第２シールド用ビア７４の個数は、第１シールド用ビア７３と同じであってもよい。 In this embodiment, the number of the second shield vias 74 is different from that of the first shield vias 73. However, the number of second shield vias 74 may be the same as the number of first shield vias 73.

さらに、各第２シールド用ビア７４は、隣り合う二つの第１シールド用ビア７３間に対向する位置に設けられている。よって、第２シールド用ビア７４は、最も近い第１シールド用ビア７３と、Ｘ方向及びＹ方向に隣り合うことなく設けられていると言える。 Further, each second shield via 74 is provided at a position facing each other between two adjacent first shield vias 73. Therefore, it can be said that the second shield via 74 is provided with the nearest first shield via 73 without being adjacent to each other in the X direction and the Y direction.

なお、第１シールド用ビア７３は、第１対向部１１と第２対向部５１の対向領域に設けられていなくてもよく、第１対向部１１と第２対向部５１と接続されていなくてもよい。また、第２シールド用ビア７４は、第１対向部１１と第２対向部５１の対向領域に設けられ、第１対向部１１と第２対向部５１と接続されていてもよい。 The first shield via 73 does not have to be provided in the facing region between the first facing portion 11 and the second facing portion 51, and is not connected to the first facing portion 11 and the second facing portion 51. May be good. Further, the second shielding via 74 may be provided in the facing region of the first facing portion 11 and the second facing portion 51, and may be connected to the first facing portion 11 and the second facing portion 51.

電子装置１０７は、電子装置１０４と同様の効果を奏することができる。さらに、電子装置１０７は、第１シールド用ビア７３と第２シールド用ビア７４が設けられているため、電磁シールドの多重反射損失効果により、静電遮蔽効果をより一層高めることができる。 The electronic device 107 can have the same effect as the electronic device 104. Further, since the electronic device 107 is provided with the first shield via 73 and the second shield via 74, the electrostatic shielding effect can be further enhanced by the multiple reflection loss effect of the electromagnetic shield.

（第８実施形態）
図２２、図２３、図２４を用いて、第８実施形態の電子装置１０８に関して説明する。本実施形態では、主に第４実施形態と異なる点を説明する。電子装置１０８は、環状シールド８０を備える点が電子装置１０４と異なり、他の構成は電子装置１０４と同様である。電子装置１０８においては、電子装置１０４と同様の個所に同じ符号を付与している。 (8th Embodiment)
The electronic device 108 of the eighth embodiment will be described with reference to FIGS. 22, 23, and 24. In this embodiment, the differences from the fourth embodiment will be mainly described. The electronic device 108 is different from the electronic device 104 in that the annular shield 80 is provided, and other configurations are the same as those of the electronic device 104. In the electronic device 108, the same reference numerals are given to the same parts as those of the electronic device 104.

積層基板１は、パターンの一部である環状シールド８０を備えている。環状シールド８０は、ビア間シールドに相当する。 The laminated substrate 1 includes an annular shield 80 that is a part of the pattern. The annular shield 80 corresponds to an intervia shield.

図２３、図２４に示すように、環状シールド８０は、第１コイル形成部２０と同じ層、及び、第２コイル形成部３０と同じ層に設けられている。環状シールド８０は、対向部１１、５１の周りを全周ではなく一部に設けられている。本実施形態では、二つの辺の全域と、一つの辺の一部のみに沿う環状シールド８０を採用している。なお、対向部１１、５１の周りとは、詳述すると、第１対向部１１と第２対向部５１の対向領域の周りである。 As shown in FIGS. 23 and 24, the annular shield 80 is provided in the same layer as the first coil forming portion 20 and in the same layer as the second coil forming portion 30. The annular shield 80 is provided not all around the facing portions 11 and 51 but in a part thereof. In the present embodiment, the annular shield 80 along the entire area of the two sides and only a part of one side is adopted. In detail, the surroundings of the facing portions 11 and 51 are around the facing regions of the first facing portion 11 and the second facing portion 51.

また、環状シールド８０は、シールド用ビア７０と対向配置され、シールド用ビア７０に接続されている。言い換えると、環状シールド８０は、環状シールド８０の対向領域にシールド用ビア７０が配置されるように設けられている。そして、環状シールド８０は、Ｚ方向において、シールド用ビア７０で挟み込まれている。 Further, the annular shield 80 is arranged to face the shield via 70 and is connected to the shield via 70. In other words, the annular shield 80 is provided so that the shield via 70 is arranged in the opposite region of the annular shield 80. The annular shield 80 is sandwiched between the shield vias 70 in the Z direction.

詳述すると、第２層に設けられた環状シールド８０は、第１層と第２層との間に設けられたシールド用ビア７０と、第２層と第３層との間に設けられたシールド用ビア７０とに接続されている。一方、第３層に設けられた環状シールド８０は、第２層と第３層との間に設けられたシールド用ビア７０と、第３層と第４層との間に設けられたシールド用ビア７０とに接続されている。このように、環状シールド８０は、シールド用ビア７０間を接続している。 More specifically, the annular shield 80 provided in the second layer is provided between the shielding via 70 provided between the first layer and the second layer and between the second layer and the third layer. It is connected to the shield via 70. On the other hand, the annular shield 80 provided in the third layer is for the shield via 70 provided between the second layer and the third layer and for the shield provided between the third layer and the fourth layer. It is connected to the via 70. In this way, the annular shield 80 connects between the shield vias 70.

電子装置１０８は、電子装置１０４と同様の効果を奏することができる。さらに、電子装置１０８は、環状シールド８０を備えているため、電子装置１０４よりもコイルを囲うパターンを増やすことができ、静電遮蔽効果をより一層高めることができる。 The electronic device 108 can have the same effect as the electronic device 104. Further, since the electronic device 108 includes the annular shield 80, the number of patterns surrounding the coil can be increased as compared with the electronic device 104, and the electrostatic shielding effect can be further enhanced.

（第９実施形態）
図２５、図２６、図２７を用いて、第９実施形態の電子装置１０９に関して説明する。本実施形態では、主に第８実施形態と異なる点を説明する。電子装置１０９は、環状シールド８１の構成が電子装置１０８と異なり、他の構成は電子装置１０８と同様である。環状シールド８１は、設けられている範囲が環状シールド８０と異なる。電子装置１０９においては、電子装置１０８と同様の個所に同じ符号を付与している。 (9th Embodiment)
The electronic device 109 of the ninth embodiment will be described with reference to FIGS. 25, 26, and 27. In this embodiment, the points different from those of the eighth embodiment will be mainly described. The electronic device 109 has a different configuration of the annular shield 81 from the electronic device 108, and other configurations are the same as those of the electronic device 108. The range of the annular shield 81 is different from that of the annular shield 80. In the electronic device 109, the same reference numerals are given to the same parts as those of the electronic device 108.

図２５、図２６、図２７に示すように、積層基板１は、パターンの一部である環状シールド８１を備えている。環状シールド８１は、ビア間シールドに相当する。また、環状シールド８１は、環状シールド８０と同様、シールド用ビア７０と対向配置され、シールド用ビア７０に接続されている。 As shown in FIGS. 25, 26, and 27, the laminated substrate 1 includes an annular shield 81 that is a part of the pattern. The annular shield 81 corresponds to an intervia shield. Further, the annular shield 81 is arranged to face the shield via 70 and is connected to the shield via 70, similarly to the annular shield 80.

しかしながら、図２６、図２７に示すように、環状シールド８１は、第１対向部１１と第２対向部５１の対向領域の周りにおける略全周にわたって設けられている。つまり、環状シールド８１は、延設部２２、３２に接しないように、延設部２２、３２の周辺に設けられている。よって、環状シールド８１は、対向領域の周りにおける、延設部２２、３２を除く部位に設けられている。 However, as shown in FIGS. 26 and 27, the annular shield 81 is provided over substantially the entire circumference around the facing region of the first facing portion 11 and the second facing portion 51. That is, the annular shield 81 is provided around the extension portions 22 and 32 so as not to come into contact with the extension portions 22 and 32. Therefore, the annular shield 81 is provided around the facing region except for the extending portions 22 and 32.

電子装置１０９は、電子装置１０８と同様の効果を奏することができる。さらに、電子装置１０９は、環状シールド８１を備えているため、電子装置１０８よりもコイルを囲うパターンを増やすことができ、静電遮蔽効果をより一層高めることができる。 The electronic device 109 can have the same effect as the electronic device 108. Further, since the electronic device 109 includes the annular shield 81, the number of patterns surrounding the coil can be increased as compared with the electronic device 108, and the electrostatic shielding effect can be further enhanced.

なお、積層基板１は、コイル形成部２０、３０が形成された層とは異なる内層パターンが設けられていてもよい。この場合は、環状シールド８１は、延設部２２、３２を避ける必要がないため、第１対向部１１と第２対向部５１の対向領域の周り全周に設けることもできる。 The laminated substrate 1 may be provided with an inner layer pattern different from the layer on which the coil forming portions 20 and 30 are formed. In this case, since it is not necessary to avoid the extending portions 22 and 32, the annular shield 81 can be provided all around the facing region of the first facing portion 11 and the second facing portion 51.

（第１０実施形態）
図２８を用いて、第１０実施形態の電子装置１１０に関して説明する。本実施形態では、主に第１実施形態と異なる点を説明する。電子装置１１０は、シールド１０，５０が同電位とされている点が電子装置１０１と異なり、他の構成は上記実施形態と同様である。電子装置１１０においては、電子装置１０１と同様の個所に同じ符号を付与している。 (10th Embodiment)
The electronic device 110 of the tenth embodiment will be described with reference to FIG. 28. In this embodiment, the differences from the first embodiment will be mainly described. The electronic device 110 is different from the electronic device 101 in that the shields 10 and 50 have the same potential, and other configurations are the same as those in the above embodiment. In the electronic device 110, the same reference numerals are given to the same parts as those in the electronic device 101.

積層基板１は、第１シールド１０と第２シールド５０の両方に接続されたシールド接続ビア５３を備えている。つまり、第１シールド１０と第２シールド５０は、シールド接続ビア５３で接続されている。よって、第１シールド１０と第２シールド５０は、同電位とされている。当然ながら、第１対向部１１と第２対向部５１は、同電位とされている。 The laminated substrate 1 includes a shield connection via 53 connected to both the first shield 10 and the second shield 50. That is, the first shield 10 and the second shield 50 are connected by a shield connection via 53. Therefore, the first shield 10 and the second shield 50 have the same potential. As a matter of course, the first facing portion 11 and the second facing portion 51 have the same potential.

これによって、電子装置１１０は、第１対向部１１と第２対向部５１との間に、寄生容量が発生することを抑制できる。なお、電子装置１１０は、電子装置１１０と同様の効果を奏することができる。 As a result, the electronic device 110 can suppress the generation of parasitic capacitance between the first facing portion 11 and the second facing portion 51. The electronic device 110 can have the same effect as the electronic device 110.

１…積層基板、２，２ａ…樹脂部、３…回路部品、１０…第１シールド、１１，１１ａ，１１ｂ…第１対向部、１２…第１線状部、２０…第１コイル形成部、２１…第１環状部、２２…第１延設部、３０…第２コイル形成部、３１…第２環状部、３２…第２延設部、４０…コイル用ビア、５０…第２シールド、５１，５１ａ，５１ｂ…第２対向部、５２…第２線状部、５３…シールド接続ビア、６０…信号配線、７０…シールド用ビア、７１…第１部分ビア、７２…第２部分ビア、７３…第１シールド用ビア、７４…第２シールド用ビア、８０，８１…環状シールドパターン、１０１〜１１０…電子装置 1 ... Laminated substrate, 2, 2a ... Resin part, 3 ... Circuit parts, 10 ... First shield, 11, 11a, 11b ... First facing part, 12 ... First linear part, 20 ... First coil forming part, 21 ... 1st annular portion, 22 ... 1st extension portion, 30 ... 2nd coil forming portion, 31 ... 2nd annular portion, 32 ... 2nd extension portion, 40 ... Coil via, 50 ... 2nd shield, 51, 51a, 51b ... 2nd facing portion, 52 ... 2nd linear portion, 53 ... Shield connection via, 60 ... Signal wiring, 70 ... Shield via, 71 ... 1st partial via, 72 ... 2nd partial via, 73 ... 1st shield via, 74 ... 2nd shield via, 80, 81 ... annular shield pattern, 101-110 ... electronic device

Claims (8)

電気絶縁性の基材（２、２ａ）と、
前記基材を介して積層された導電性のパターン（１０〜３０、５０）と、
前記基材に形成され、異なる層に形成された前記パターンを電気的に接続している導電性のビア（４０）と、を有した電子装置であって、
前記パターンの一部である第１コイル形成部（２０）と、前記パターンの一部であり前記基材を介して前記第１コイル形成部と異なる層に形成された第２コイル形成部（３０）と、前記第１コイル形成部と前記第２コイル形成部とが前記ビアで接続されたコイルと、
前記パターンの一部であり、前記基材を介して前記第１コイル形成部及び前記第２コイル形成部の対向領域に形成された第１べたパターン（１１，１１ａ，１１ｂ）を含む第１シールド（１０）と、
前記パターンの一部であり、前記基材を介して前記第１コイル形成部及び前記第２コイル形成部の対向領域で、且つ、前記第１べたパターンとの間に前記第１コイル形成部及び前記第２コイル形成部が配置される位置に形成された第２べたパターン（５１，５１ａ，５１ｂ）を含む第２シールド（５０）と、を備えている電子装置。 With electrically insulating base material (2, 2a),
Conductive patterns (10 to 30, 50) laminated via the base material and
An electronic device having a conductive via (40) formed on the base material and electrically connecting the patterns formed in different layers.
A first coil forming portion (20) which is a part of the pattern and a second coil forming portion (30) which is a part of the pattern and is formed in a layer different from the first coil forming portion via the base material. ), And a coil in which the first coil forming portion and the second coil forming portion are connected by the via.
A first shield that is a part of the pattern and includes a first solid pattern (11, 11a, 11b) formed in a region facing the first coil forming portion and the second coil forming portion via the base material. (10) and
The first coil forming portion and the first coil forming portion, which are a part of the pattern, are in the opposite region of the first coil forming portion and the second coil forming portion via the base material, and are in contact with the first solid pattern. An electronic device including a second shield (50) including a second solid pattern (51, 51a, 51b) formed at a position where the second coil forming portion is arranged. 前記第１べたパターンと前記第２べたパターンは、所定の電位に接続されている請求項１に記載の電子装置。 The electronic device according to claim 1, wherein the first solid pattern and the second solid pattern are connected to a predetermined potential. 前記第１べたパターンと前記第２べたパターンは、同電位である請求項１又は２に記載の電子装置。 The electronic device according to claim 1 or 2, wherein the first solid pattern and the second solid pattern have the same potential. 前記基材に形成され、環状に配置された複数のシールド用ビア（７０〜７４）を、さらに備え、
前記コイルの一部は、複数の前記シールド用ビアによって囲まれている請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子装置。 A plurality of shielding vias (70 to 74) formed on the base material and arranged in an annular shape are further provided.
The electronic device according to any one of claims 1 to 3, wherein a part of the coil is surrounded by a plurality of the shielding vias. 前記シールド用ビアは、前記コイルの一部の周囲に２周以上設けられている請求項４に記載の電子装置。 The electronic device according to claim 4, wherein the shielding via is provided around a part of the coil in two or more turns. 前記パターンの一部であり、前記シールド用ビア間を接続するビア間シールド（８０、８１）を有している請求項４又は５に記載の電子装置。 The electronic device according to claim 4 or 5, which is a part of the pattern and has an inter-via shield (80, 81) for connecting the shielding vias. 前記第１べたパターンと前記第２べたパターンの少なくとも一方は、前記シールド用ビアと電気的に接続されている請求項４〜６のいずれか１項に記載の電子装置。 The electronic device according to any one of claims 4 to 6, wherein at least one of the first solid pattern and the second solid pattern is electrically connected to the shielding via. 前記第１べたパターンと前記第２べたパターンは、前記シールド用ビアと同電位である請求項４〜７のいずれか１項に記載の電子装置。 The electronic device according to any one of claims 4 to 7, wherein the first solid pattern and the second solid pattern have the same potential as the shielding via.
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