JP2020194818A - プリント基板装置 - Google Patents

Abstract

【課題】高発熱部品から弱耐熱部品への熱伝導を抑制し、信号品質の劣化が抑制されたプリント基板装置を提供する。【解決手段】プリント基板装置１００は、プリント基板１、第１部品２、第２部品３及びコンデンサ４を備える。プリント基板は、第１実装部５、第２実装部６、絶縁部７、接続部８を含む。第１実装部は、第１接地電極を有し、第２実装部は、第２接地電極を有し、かつ、第１実装部を囲むように配置される。絶縁部は、第１実装部と第２実装部との間に形成される。接続部は、第３配線層を有し、かつ、第１実装部と第２実装部とを接続する。第１部品は、第１接地電極に接続し、第２部品は第２接地電極に接続する。コンデンサは、絶縁部上に配置され、第１接地電極と第２接地電極とを接続する。絶縁部の熱伝導率は、第１実装部および第２実装部の熱伝導率よりも低い。接続部と第２部品との距離Ｌ１は、第１部品と第２部品との距離Ｌ２よりも長い。【選択図】図１

Description

本発明は、プリント基板装置に関する。

電子機器の小型化・高密度化に伴い、発熱量が多い高発熱部品と、温度変化に対する特性変化率が高く耐熱性が低い弱耐熱部品とが１つのプリント基板に実装されるケースが増えている。このようなケースにおいては、高発熱部品の熱により弱耐熱部品の温度が上昇し、部品、もしくは電子機器自体の故障または寿命の低下が引き起こされるおそれがある。

特開２００５−７２９５４公報には、スリット状に形成された２つの接地電極非形成部と接地電極非形成部間に配置された隣接接地電極とが弱耐熱部品の周囲に形成されたプリント基板装置、およびスリット状に形成された一連の接地電極非形成部と接地電極非形成部を跨ぐように配置されたコンデンサとが形成されたプリント基板装置が開示されている。

特開２００５−７２９５４公報

しかしながら、従来のプリント基板装置では、高発熱部品が実装される高発熱部品実装領域の接地電位と、弱耐熱部品が実装される弱耐熱部品実装領域の接地電位とが、直流的（ＤＣ（Ｄｉｒｅｃｔ Ｃｕｒｒｅｎｔ）的）または交流的（ＡＣ（Ａｌｔｅｒｎａｔｉｎｇ Ｃｕｒｒｅｎｔ）的）に接続されているのみである。そのため、ノイズによって各接地電極に微少電流が流れた場合、その電流の周波数によっては上記２つの接地電位に差が生じ、信号レベルの変化や信号波形のひずみといった信号品質の劣化を生じることが問題となる。

本発明の主たる目的は、高発熱部品から弱耐熱部品への熱伝導を抑制しながらも、信号品質の劣化が抑制されたプリント基板装置を提供することにある。

本発明に係るプリント基板装置は、第１プリント基板と、第１部品と、第２部品と、コンデンサとを備える。第１プリント基板は、第１接地電極を有する第１実装部と、第２接地電極を有しかつ第１実装部を囲むように配置された第２実装部と、第１接地電極と第２接地電極とを接続する配線部を有しかつ第１実装部と第２実装部とを接続する接続部と、第１実装部と第２実装部との間に形成された絶縁部を含む。第１部品は、第１実装部に実装されておりかつ第１接地電極に接続されている。第２部品は、第２実装部に実装されておりかつ第２接地電極に接続されている。コンデンサは、絶縁部上に配置されておりかつ第１接地電極と第２接地電極とを接続する。絶縁部の熱伝導率は、第１実装部および第２実装部の熱伝導率よりも低い。接続部と第２部品との間の距離は、第１部品と第２部品との間の距離よりも長い。

本発明によれば、高発熱部品から弱耐熱部品への熱伝導を抑制しながらも、信号品質の劣化が抑制されたプリント基板装置を提供できる。

実施の形態１に係るプリント基板装置の平面図である。 図１中の矢印ＩＩ−ＩＩから視た断面図である。 図１中の矢印ＩＩＩ−ＩＩＩから視た断面図である。 図１中の矢印ＩＶ−ＩＶから視た断面図である。 実施の形態１に係るプリント基板装置の変形例の、図２と同じ領域を示す断面図である。 実施の形態２に係るプリント基板装置の斜視図である。 実施の形態２に係るプリント基板装置の変形例を示す側面図である。 実施の形態３に係るプリント基板装置を示す斜視図である。 実施の形態３に係るプリント基板装置の変形例を示す斜視図である。 実施の形態４に係るプリント基板装置を示す斜視図である。

以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付しその説明は繰返さない。また、説明の便宜上、以下ではＸ方向、Ｙ方向、およびＺ方向が導入されており、各方向は互いに直交している。

実施の形態１．
図１は、実施の形態１に係るプリント基板装置１００をＺ方向から視た平面図である。図２は、図１中の矢印ＩＩ−ＩＩから視た断面図である。図３は、図１中の矢印ＩＩＩ−ＩＩＩから視た断面図である。

図１に示されるように、実施の形態１に係るプリント基板装置１００は、プリント基板１と、プリント基板１に実装された第１部品２、第２部品３、およびコンデンサ４とを主に備える。プリント基板装置１００では、第１部品２が弱耐熱部品であり、第２部品３が高発熱部品である。すなわち、第１部品２の耐熱温度は、第２部品３の耐熱温度未満である。第２部品３の発熱量は、第１部品２の発熱量超えである。第１部品２は、例えば低ノイズ増幅器（Ｌｏｗ Ｎｏｉｓｅ Ａｍｐｌｉｆｉｅｒ）である。第２部品３は、例えば電力増幅器（Ｐｏｗｅｒ Ａｍｐｌｉｆｉｅｒ）である。コンデンサ４は、例えば外付けのコンデンサ素子である。コンデンサ４は、第１端子部４Ａと第２端子部４Ｂとを有している。

プリント基板１は、第１部品２が実装された第１実装部５と、第２部品３が実装された第２実装部６と、第１実装部５と第２実装部６との間に配置された絶縁部７および接続部８とを含む。コンデンサ４の第１端子部４Ａは、第１実装部５に実装されている。コンデンサ４の第２端子部４Ｂは、第２実装部６に実装されている。

図１に示されるように、Ｚ方向から視て、第１実装部５は、第２実装部６よりも内側に配置されている外周端部５Ａを有している。第２実装部６は、第１実装部５を囲むように配置されている。第２実装部６は、第１実装部５よりも外側に配置されている内周端部６Ａを有している。外周端部５Ａおよび内周端部６Ａは、互いに対向している。外周端部５Ａおよび内周端部６Ａは、絶縁部７に面している。異なる観点から言えば、プリント基板１には、第１実装部５と第２実装部６とを区画する貫通孔が形成されており、外周端部５Ａおよび内周端部６Ａは貫通孔１Ａ（図２参照）の側壁を構成している。Ｚ方向から視て、外周端部５Ａおよび内周端部６Ａは、第１部品２を囲むように形成されている。Ｚ方向から視て、外周端部５Ａおよび内周端部６Ａの各形状は、任意の形状であればよいが、例えば角形状である。

図２に示されるように、第１実装部５は、例えば複数の第１配線層１０および複数の第１絶縁層１１を有している。複数の第１配線層１０および複数の第１絶縁層１１は、例えば交互に積層している。複数の第１配線層１０の少なくとも一部は、接地電位とされる第１接地電極を構成している。第１部品２は、第１接地電極に接続されている。第２実装部６は、例えば複数の第２配線層２０および複数の第２絶縁層２１を有している。複数の第２配線層２０および複数の第２絶縁層２１は、例えば交互に積層している。複数の第２配線層２０の少なくとも一部は、接地電位とされる第２接地電極を構成している。第２部品３は、第２接地電極に接続されている。

絶縁部７は、第１実装部５の外周端部５Ａと第２実装部６の内周端部６Ａとの間に配置されている。絶縁部７は、第１実装部５の周方向に沿って延在している。絶縁部７および接続部８は第１実装部５の上記周方向において並んで配置されている。絶縁部７の延在方向における一端部７Ａおよび他端部７Ｂは、接続部８に面している。絶縁部７の一端部７Ａおよび他端部７Ｂとの間の最短距離、すなわち接続部８の最小幅は、絶縁部７の一端部７Ａおよび他端部７Ｂとの間の上記延在方向に沿った距離よりも短い。

絶縁部７は、第１実装部５と第２実装部６との間、すなわち第１配線層１０と第２配線層２０との間、を電気的および熱的に絶縁している。絶縁部７の熱伝導率は、第１実装部５および第２実装部６の各熱伝導率より低い。絶縁部７の電気伝導率は、第１実装部５および第２実装部６の各電気伝導率より低い。絶縁部７は、例えば上記貫通孔１Ａに配置された樹脂部９を有する。樹脂部９を構成する材料は、例えば第１絶縁層１１および第２絶縁層２１を構成する材料と同じである。

なお、絶縁部７は複数の第４配線層４０と複数の第４絶縁層４１を有していてもよい。複数の第４配線層４０および複数の第４絶縁層４１は、例えば交互に積層している。この場合、絶縁部７の配線密度、すなわちＺ方向から視た絶縁部７の面積に対する第４配線層４０の延べ面積の比率は、接続部８の配線密度、すなわちＺ方向から視た接続部８の面積に対する第３配線層３０の延べ面積の比率よりも低い。

接続部８は、第１実装部５と第２実装部６との間、すなわち第１配線層１０と第２配線層２０との間、を電気的および熱的に接続している。接続部８の熱伝導率は、コンデンサ４および絶縁部７の各熱伝導率より高い。接続部８の電気伝導率は、絶縁部７の電気伝導率より高い。接続部８は、例えば複数の第３配線層３０および複数の第３絶縁層３１を有している。複数の第３配線層３０および複数の第３絶縁層３１は、例えば交互に積層している。第３配線層３０を構成する材料は、例えば第１配線層１０および第２配線層２０を構成する材料と同じである。第３絶縁層３１を構成する材料は、例えば第１絶縁層１１および第２絶縁層２１を構成する材料と同じである。

第１実装部５の第１接地電極と第２実装部６の第２接地電極とは、コンデンサ４を介していわゆるＡＣ（Ａｌｔｅｒｎａｔｉｎｇ Ｃｕｒｒｅｎｔ）的に接続されており、かつ接続部８の第３配線層３０を介していわゆるＤＣ（Ｄｉｒｅｃｔ Ｃｕｒｒｅｎｔ）的に接続されている。異なる観点から言えば、コンデンサ４は、第１実装部５の第１接地電極と第２実装部６の第２接地電極との間を、いわゆるＡＣ的に接続している。接続部８は、第１実装部５の第１接地電極と第２実装部６の第２接地電極との間を、いわゆるＤＣ的に接続している。

図１に示されるように、第２部品３と接続部８との間の距離Ｌ１は、第１部品２と第２部品３との間の距離Ｌ２よりも長い。

第２部品３、絶縁部７、第１部品２、および接続部８は、仮想直線上に並んで配置されている。当該仮想直線上において、接続部８は、第１部品２から視て第２部品３および絶縁部７とは反対側に配置されている。接続部８とコンデンサ４との間の距離Ｌ３は、接続部８と第１部品２との間の距離Ｌ４よりも長い。コンデンサ４は、絶縁部７において接続部８から最も離れた領域上に配置されている。なお、距離Ｌ１〜Ｌ４は、いずれもＺ方向から視たときの２部分間の最短距離である。

第２部品３と絶縁部７との間の距離は、例えば第２部品３と第１部品２とを最短距離で結ぶ仮想直線に近い領域上において最も短く、該領域から離れるにつれて長い。

＜作用効果＞
プリント基板装置１００は、プリント基板１と、第１部品２と、第２部品３と、コンデンサ４とを備える。プリント基板１は、第１実装部５、第２実装部６、絶縁部７、および接続部８を含む。第１実装部５は、第１接地電極を有する。第２実装部６は、第２接地電極を有しかつ第１実装部５を囲むように配置されている。絶縁部７は、第１実装部５と第２実装部６との間に形成されている。接続部８は、第２実装部６と、第１接地電極と第２接地電極とを接続する配線部としての第３配線層３０を有しかつ第１実装部５と第２実装部６とを接続する。第１部品２は、第１実装部５に実装されておりかつ第１接地電極に接続されている。第２部品３は、第２実装部に実装されておりかつ第２接地電極に接続されている。コンデンサ４は、絶縁部７上に配置されておりかつ第１接地電極と第２接地電極とを接続する。絶縁部７の熱伝導率は、第１実装部５および第２実装部６の熱伝導率よりも低い。接続部８と第２部品３との間の距離Ｌ１は、第１部品２と第２部品３との間の距離Ｌ２よりも長い。第１部品２の耐熱温度は、第２部品３の耐熱温度よりも低い。

プリント基板装置１００では、第１部品２が接続されている第１接地電極と第２部品３が接続されている第２接地電極とが、コンデンサ４によっていわゆるＡＣ的に接続されているとともに、接続部８によってＤＣ的に接続されている。そのため、プリント基板装置１００では、ノイズによって第１実装部５および第２実装部６の少なくともいずれかにおいて接地電位の変動が高周波的にまたは低周波的に生じた場合にも、第１実装部５と第２実装部６との間の接地電位差が生じにくいため、広帯域に渡って信号品質の劣化が抑制されている。

さらに、プリント基板装置１００では、第２部品３に生じた熱は第１部品２に達するまでに接続部８を通る必要がある。すなわち、第２部品３と第１部品２との間の熱経路の長さは、接続部８と第２部品３との間の距離Ｌ１と、接続部８と第１部品２との間の距離Ｌ４との和に等しくなる。その上で、プリント基板装置１００では、接続部８と第２部品３との間の距離Ｌ１が第１部品２と第２部品３との間の距離Ｌ２よりも長く設けられている。そのため、第２部品３と第１部品２との間の熱経路の長さは、第１部品２と第２部品３との間の最短距離よりも長くなる。よって、プリント基板装置１００は、従来のプリント基板装置と比べて、高発熱部品としての第２部品３から弱耐熱部品としての第１部品２への熱伝導を抑制できる。

さらに、プリント基板装置１００では、絶縁部７が第１実装部５の周方向に沿って延在している。接続部８と絶縁部７とは上記周方向において並んで配置されている。そのため、絶縁部７による断熱効果は、絶縁部７が周方向に沿って延在していない場合と比べて、高められている。

さらに、プリント基板装置１００では、接続部８は、第１部品２から視て第２部品３とは反対側に配置されている。そのため、第２部品３と第１部品２との間の熱経路の長さは、接続部８が第１部品２から視て第２部品３とは反対側に配置されていない場合のそれと比べて、接続部８と第２部品３との間の距離Ｌ１が長くなるため、長くなる。つまり、プリント基板装置１００では、従来のプリント基板装置と比べて、高発熱部品から弱耐熱部品への熱伝導が効果的に抑制されている。

プリント基板装置１００では、接続部８とコンデンサ４との間の距離Ｌ３が、接続部８と第１部品２との間の距離Ｌ４よりも長い。

仮に第１接地電極と第２接地電極とが接続部８のみによって接続されている場合、絶縁部７を介して隣り合う第１接地電極および第２接地電極の各部分間の接地電位差は、当該部分と第２実装部６との間のインピーダンス、すなわち距離および絶縁部７と接続部８との間の距離に比例する。これに対し、プリント基板装置１００では、上記距離Ｌ３が上記Ｌ４よりも長くなるようにコンデンサ４が配置されているため、上記のような接地電位差の発生が抑制されている。

プリント基板装置１００では、コンデンサ４は、絶縁部７において接続部８から最も離れた領域上に配置されている。コンデンサ４は、絶縁部７において接続部８から最も離れた領域を挟んで隣り合う第１接地電極および第２接地電極の各部分間を接続している。

上述のように、仮に第１接地電極と第２接地電極とが接続部８のみによって接続されている場合、絶縁部７を介して隣り合う第１接地電極および第２接地電極の各部分間の接地電位差は当該部分と第２実装部６との間の距離および絶縁部７と接続部８との間の距離に比例する。そのため、絶縁部７において接続部８から最も離れた領域を挟んで隣り合う第１接地電極および第２接地電極の各部分間の接地電位差は、最大となる。これに対し、プリント基板装置１００では、コンデンサ４が絶縁部７において接続部８から最も離れた領域を挟んで隣り合う第１接地電極および第２接地電極の各部分間を接続しているため、上記のような接地電位差の発生が抑制されている。

＜変形例＞
プリント基板装置１００では、絶縁部７が第１絶縁層１１および第２絶縁層２１と同等の材料で構成されているが、これに限られるものではない。図５に示されるように、絶縁部７は、プリント基板１を貫通する貫通孔１Ａのみで構成されていてもよい。このようにしても、絶縁部７の熱伝導率、すなわち上記貫通孔内の気体の熱伝導率は、第１配線層１０および第２配線層２０の熱伝導率よりも低くなる。そのため、このような絶縁部７を含むプリント基板装置１００は、絶縁部７を含まない従来のプリント基板装置と比べて、高発熱部品から弱耐熱部品への熱伝導を抑制できる。図２および図５に示される絶縁部７の各構成は、プリント基板装置１００に求められる断熱効果に応じて、選択され得る。

実施の形態２．
図６は、実施の形態２に係るプリント基板装置１０１を示す斜視図である。実施の形態２に係るプリント基板装置１０１は、実施の形態１に係るプリント基板装置１００と基本的に同様の構成を備えるが、第２部品３に接続されたヒートシンク１３をさらに備えている点で、プリント基板装置１００と異なる。

ヒートシンク１３は、第２部品３においてプリント基板１に実装されている面以外の他の面、例えば第２部品３においてプリント基板１に実装されている面とは反対側に位置する面に、接続されている。ヒートシンク１３は、任意の形状を有していれば良いが、例えば複数のフィンを有している。ヒートシンク１３は、例えば熱媒体としての空気と熱交換するように設けられている。ヒートシンク１３を構成する材料は、熱伝導率が比較的高い任意の材料であればよいが、例えば銅（Ｃｕ）またはアルミニウム（Ａｌ）を含む。好ましくは、ヒートシンク１３の表面には、ヒートシンク１３の表面の輻射率を高めるために、メッキおよび塗装などの表面処理が施されている。

プリント基板装置１０１は、プリント基板装置１００と基本的に同様の構成を備えているため、プリント基板装置１００と同様の効果を奏することができる。さらに、プリント基板装置１０１では、第２部品３の発熱量のうちヒートシンク１３により放熱される熱量の分だけプリント基板１に伝えられる熱量が低下する。その結果、プリント基板装置１０１は、従来のプリント基板装置と比べて、高発熱部品としての第２部品３から弱耐熱部品としての第１部品２への熱伝導をより効果的に抑制できる。
＜変形例＞
プリント基板装置１０１は、ヒートシンク１３に代えてあるいはこれに加えて、伝熱部材１４を備えていてもよい。図７に示されるプリント基板装置１０１は、ヒートシンク１３に代えて、伝熱部材１４を備えている。伝熱部材１４は、第２部品３に生じた熱を、第２部品３よりも熱容量が大きい他の部材、例えば筐体１５、に伝えるように設けられている。伝熱部材１４は、第２部品３と筐体１５とに接続されている。言い換えると、第２部品３および筐体１５は、伝熱部材１４を介して接続されている。伝熱部材１４を構成する材料は、熱伝導率が比較的高い任意の材料であればよいが、例えば銅（Ｃｕ）またはアルミニウム（Ａｌ）を含む。好ましくは、筐体１５を構成する材料も、熱伝導率が比較的高い任意の材料であり、例えば銅（Ｃｕ）またはアルミニウム（Ａｌ）を含む。

また、プリント基板装置１０１は、図示しないファンをさらに備えていてもよい。ファンは、例えばヒートシンク１３に送風するように設けられている。このようなプリント基板装置１０１では、第２部品３はヒートシンク１３およびファンによって強制的に空冷される。また、プリント基板装置１０１は、図示しないヒートパイプをさらに備えていてもよい。ヒートパイプは、例えば伝熱部材１４の内部に配設されている第１部分と、プリント基板装置１０１の内部または外部において当該第１部分および第１部品２から離れた他の領域に配設されている第２部分とを有している。ヒートパイプは、第１部分から第２部分に伝熱するように設けられている。このようなプリント基板装置１０１では、第２部品３は伝熱部材１４およびヒートパイプによって強制的に冷却される。そのため、このようなプリント基板装置１０１は、従来のプリント基板装置と比べて、高発熱部品としての第２部品３から弱耐熱部品としての第１部品２への熱伝導をより効果的に抑制できる。

なお、プリント基板装置１０１においても、絶縁部７は、図２に示される構成を備えていてもよいし、図５に示される構成を備えていてもよい。

実施の形態３．
図８は、実施の形態３に係るプリント基板装置１０２を示す側面図である。実施の形態３に係るプリント基板装置１０２は、実施の形態１に係るプリント基板装置１００と基本的に同様の構成を備えるが、第３部品５１が実装された第２プリント基板５０をさらに備え、第１部品２が第１プリント基板１と第２プリント基板５０とを接続する基板間コネクタとして構成されている点で、プリント基板装置１００と異なる。

プリント基板装置１０２では、プリント基板装置１００，１０１におけるプリント基板１と同等の構成を備えるプリント基板を第１プリント基板１とよぶ。第１部品２、第２部品３、およびコンデンサ４は、第１プリント基板１に実装されている。第１部品２は、第１接地電極に接続されている一端２Ａと、後述する第３接地電極に接続されている他端２Ｂとを有している。

第２プリント基板５０は、図示しない第５配線層を含む。第５配線層の少なくとも一部は、接地電位とされる第３接地電極を構成している。第３部品５１は、第３接地電極に接続されている。

プリント基板装置１０２では、第３部品５１が弱耐熱部品であり、第２部品３が高発熱部品である。第３部品５１の耐熱温度は、第１部品２および第２部品３の耐熱温度未満である。第３部品５１は、例えば低ノイズ増幅器（Ｌｏｗ Ｎｏｉｓｅ Ａｍｐｌｉｆｉｅｒ）である。

プリント基板装置１０２では、第２部品３から第３部品５１に至る熱経路は、第２部品３から接続部８を経て第１部品２に至る熱経路と、第１部品２から第３部品５１に至る熱経路とが直列に接続された経路となる。

プリント基板装置１０２は、プリント基板装置１００と基本的に同様の構成を備えているため、プリント基板装置１００と同様の効果を奏することができる。特に、プリント基板装置１０２では、プリント基板装置１００と比べて、高発熱部品としての第２部品３と弱耐熱部品としての第３部品５１との間の熱経路が延長されているため、高発熱部品としての第２部品３から弱耐熱部品としての第３部品５１への熱伝導がより効果的に抑制される。

また、プリント基板装置１０２では、ノイズによって第１実装部５および第２実装部６の少なくともいずれかにおいて接地電位の変動が高周波的にまたは低周波的に生じた場合にも、第１実装部５と第２実装部６との間の接地電位差が生じにくいため、第１部品２を介した第１プリント基板１および第２プリント基板５０に形成された各回路間の通信に関する信号品質の劣化が抑制されている。
＜変形例＞
図９に示されるように、プリント基板装置１０２において、第２プリント基板５０は、第１プリント基板１と同様の構成を備えていてもよい。この場合、プリント基板装置１０２は、第２プリント基板５０に実装された第２コンデンサ５４をさらに備える。

図９に示されるように、第２プリント基板５０は、第１プリント基板１の第１実装部５と同様の構成を備える第３実装部５５と、第１プリント基板１の第２実装部６と同様の構成を備える第４実装部５６と、絶縁部７と同様の構成を備える絶縁部５７と、接続部８と同様の構成を備える接続部５８とを含む。絶縁部５７および接続部５８は、第３実装部５５と第２実装部６との間に配置されている。第２コンデンサ５４は、第１コンデンサ４と同様の構成を備える。第２コンデンサ５４の第１端子部５４Ａは、第３実装部５５に実装されている。第２コンデンサ５４の第２端子部５４Ｂは、第４実装部５６に実装されている。

第３実装部５５は、例えば複数の第５配線層および複数の第５絶縁層を有している。複数の第５配線層および複数の第５絶縁層は、例えば交互に積層している。複数の第５配線層の少なくとも一部は、接地電位とされる第４接地電極を構成している。第３部品５１は、第４接地電極に接続されている。

第４実装部５６は、例えば複数の第６配線層および複数の第６絶縁層を有している。複数の第６配線層および複数の第６絶縁層は、例えば交互に積層している。複数の第６配線層の少なくとも一部は、接地電位とされる第３接地電極を構成している。第１部品２の上記他端２Ｂは、第４実装部５６の第３接地電極に接続されている。

第３実装部５５の第４接地電極と第４実装部５６の第３接地電極とは、第２コンデンサ５４を介していわゆるＡＣ（Ａｌｔｅｒｎａｔｉｎｇ Ｃｕｒｒｅｎｔ）的に接続されており、かつ接続部５８を介していわゆるＤＣ（Ｄｉｒｅｃｔ Ｃｕｒｒｅｎｔ）的に接続されている。

第１部品２の他端２Ｂと接続部５８との間の距離は、第３部品５１と第１部品２の他端２Ｂとの間の距離よりも長い。

第１部品２の他端２Ｂ、絶縁部５７、第３部品５１、および接続部５８は、仮想直線上に並んで配置されている。当該仮想直線上において、接続部５８は、第３部品５１から視て第１部品２の他端２Ｂおよび絶縁部５７とは反対側に配置されている。接続部５８と第２コンデンサ５４との間の距離は、接続部５８と第３部品５１との間の距離よりも長い。第２コンデンサ５４は、絶縁部５７において接続部５８から最も離れた領域上に配置されている。

第１部品２の他端２Ｂと絶縁部５７との間の距離は、例えば第１部品２の他端２Ｂと第３部品５１とを最短距離で結ぶ仮想直線に近い領域上において最も短く、該領域から離れるにつれて長い。

このようなプリント基板装置１０２では、第３部品５１が弱耐熱部品であり、第２部品３が高発熱部品である。プリント基板装置１０２では、第２部品３から第３部品５１に至る熱経路は、第２部品３から接続部８を経て第１部品２に至る熱経路と、第１部品２から接続部５８を経て第３部品５１に至る熱経路とが直列に接続された経路となる。

図９に示されるプリント基板装置１０２では、図８に示されるプリント基板装置１０２と比べて、第２プリント基板５０上での熱経路が延長されているため、高発熱部品としての第２部品３から弱耐熱部品としての第３部品５１への熱伝導がより効果的に抑制される。

また、プリント基板装置１０２において、第１部品２はケーブルおよび接続端子として構成されていてもよい。また、プリント基板装置１０２は、第１プリント基板１と第２プリント基板５０とが互いに平行に配置されている構成に限られるものではなく、第２プリント基板５０は第１プリント基板１に対して交差する方向、例えば直交する方向に配置されていてもよい。

また、プリント基板装置１０２は、プリント基板装置１０１と同様に、第２部品３に接続されたヒートシンク１３をさらに備えていてもよい。

実施の形態４．
図１０は、実施の形態４に係るプリント基板装置１０３を示す側面図である。実施の形態４に係るプリント基板装置１０３は、実施の形態１に係るプリント基板装置１００と基本的に同様の構成を備えるが、複数のプリント基板１と、複数のプリント基板１の間を接続する基板間コネクタ６０，６１とを備える点で、プリント基板装置１００と異なる。

基板間コネクタ６０は、一方のプリント基板１の第１接地電極と接続されている一端と、他方のプリント基板１の第１接地電極とを接続されている他端とを有している。

基板間コネクタ６１は、一方のプリント基板１の第２接地電極と接続されている一端と、他方のプリント基板１の第２接地電極とを接続されている他端とを有している。

プリント基板装置１０３は、プリント基板装置１００と基本的に同様の構成を備えているため、プリント基板装置１００と同様の効果を奏することができる。さらに、複数のプリント基板１間の接地電位差が生じにくいため、基板間コネクタ６０，６１を介した各プリント基板１間の通信に関する信号品質の劣化が抑制されている。

以上のように本発明の実施の形態について説明を行なったが、上述の実施の形態を様々に変形することも可能である。また、本発明の範囲は上述の実施の形態に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むことが意図される。

１ プリント基板、２ 第１部品、２Ａ 一端、２Ｂ 他端、３ 第２部品、４ コンデンサ、４Ａ，５４Ａ 第１端子部、４Ｂ，５４Ｂ 第２端子部、５ 第１実装部、５Ａ 外周端部、６ 第２実装部、６Ａ 内周端部、７，５７ 絶縁部、７Ａ 一端部、７Ｂ 他端部、８，５８ 接続部、１０ 第１配線層、１１ 第１絶縁層、１３ ヒートシンク、１４ 伝熱部材、１５ 筐体、２０ 第２配線層、２１ 第２絶縁層、３０ 第３配線層、３１ 第３絶縁層、４０ 第４配線層、４１ 第４絶縁層、５０ 第２プリント基板、５１ 第３部品、５４ 第２コンデンサ、５５ 第３実装部、５６ 第４実装部、６０，６１ 基板間コネクタ、１００，１０１，１０２，１０３ プリント基板装置。

Claims (10)

1. 第１接地電極を有する第１実装部と、第２接地電極を有しかつ前記第１実装部を囲むように配置された第２実装部と、前記第１接地電極と前記第２接地電極とを接続する配線部を有しかつ前記第１実装部と前記第２実装部とを接続する接続部と、前記第１実装部と前記第２実装部との間に形成された絶縁部を含む第１プリント基板と、
   前記第１実装部に実装されておりかつ前記第１接地電極に接続された第１部品と、
   前記第２実装部に実装されておりかつ前記第２接地電極に接続された第２部品と、
   前記絶縁部上に配置されておりかつ前記第１接地電極と前記第２接地電極とを接続するコンデンサとを備え、
   前記絶縁部の熱伝導率は、前記第１実装部および前記第２実装部の熱伝導率よりも低く、
   前記接続部と前記第２部品との間の距離は、前記第１部品と前記第２部品との間の距離よりも長い、プリント基板装置。
2. 前記絶縁部は、前記第１実装部の周方向に沿って延在しており、
   前記接続部と前記絶縁部とは前記周方向において並んで配置されている、請求項１に記載のプリント基板装置。
3. 前記接続部は、前記第１部品から視て前記第２部品とは反対側に配置されている、請求項１または２に記載のプリント基板装置。
4. 前記接続部と前記コンデンサとの間の距離は、前記接続部と前記第１部品との間の距離よりも長い、請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリント基板装置。
5. 前記コンデンサは、前記絶縁部において前記接続部から最も離れた領域上に配置されている、請求項４に記載のプリント基板装置。
6. 前記絶縁部は、前記第１プリント基板を貫通する貫通孔である、請求項１〜５のいずれか１項に記載のプリント基板装置。
7. 前記第１プリント基板は配線をさらに含み、
   前記絶縁部における配線密度は、前記第１実装部、前記第２実装部、および前記接続部の各配線密度よりも低い、請求項１〜５のいずれか１項に記載のプリント基板装置。
8. 前記第１部品の耐熱温度は、前記第２部品の耐熱温度よりも低い、請求項１〜７のいずれか１項に記載のプリント基板装置。
9. 第３部品と、
   前記第３部品が実装された第２プリント基板とをさらに備え、
   前記第１部品は、前記第１プリント基板と前記第２プリント基板とを接続する基板間コネクタであり、
   前記第３部品の耐熱温度は、前記第２部品の耐熱温度よりも低い、請求項１〜７のいずれか１項に記載のプリント基板装置。
10. 前記第２プリント基板は、第４接地電極を有する第３実装部と、第３接地電極を有しかつ前記第３実装部を囲むように配置された第４実装部と、前記第４接地電極と前記第３接地電極とを接続する配線部を有しかつ前記第３実装部と前記第４実装部とを接続する接続部と、前記第３実装部と前記第４実装部との間に形成された絶縁部を含み、
    前記第３部品は、前記第３実装部に実装されかつ前記第４接地電極に接続されており、
    前記第１部品は、前記第１プリント基板の前記第１接地電極と接続されている一端と、前記第２プリント基板の前記第３接地電極と接続されている他端とを有する基板間コネクタであり、
    前記第２プリント基板において、前記第１部品の前記他端と前記接続部との間の距離は、前記第３部品と前記第１部品の前記他端との間の距離よりも長い、請求項９に記載のプリント基板装置。
    

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