JP2019173010A - 樹脂材料、積層フィルム及び多層プリント配線板 - Google Patents

Abstract

【課題】１）凹凸表面に対する埋め込み性を高め、２）ラミネート時における樹脂材料の基板周囲からの過度のはみ出しを抑え、３）硬化温度を低く抑え、４）硬化物の誘電正接を低くし、５）金属との密着性を高め、かつ６）硬化物の折り曲げ安定性を高めることができる樹脂材料を提供する。【解決手段】本発明に係る樹脂材料は、ポリイミド化合物と、脂肪族骨格を有するマレイミド化合物及び脂肪族骨格を有するベンゾオキサジン化合物の内の少なくとも一方の脂肪族骨格含有化合物とを含む。【選択図】図１

Description

本発明は、ポリイミド化合物を含む樹脂材料に関する。また、本発明は、上記樹脂材料を用いた多層プリント配線板に関する。

従来、半導体装置、積層板及びプリント配線板等の電子部品を得るために、様々な樹脂材料が用いられている。例えば、多層プリント配線板では、内部の層間を絶縁するための絶縁層を形成したり、表層部分に位置する絶縁層を形成したりするために、樹脂材料が用いられている。上記絶縁層の表面には、一般に金属である配線が積層される。また、上記絶縁層を形成するために、上記樹脂材料がフィルム化された樹脂フィルムが用いられることがある。上記樹脂材料及び上記樹脂フィルムは、ビルドアップフィルムを含む多層プリント配線板用の絶縁材料等として用いられている。

下記の特許文献１には、マレイミド基と、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基とを有する化合物を含有する樹脂組成物が開示されている。特許文献１には、この樹脂組成物の硬化物を、多層プリント配線板等の絶縁層として用いることができることが記載されている。

下記の特許文献２には、（Ａ）多官能エポキシ樹脂（但し、フェノキシ樹脂を除く）、（Ｂ）フェノール系硬化剤及び／又は活性エステル系硬化剤、（Ｃ）熱可塑性樹脂、（Ｄ）無機充填材、並びに（Ｅ）４級ホスホニウム系硬化促進剤を含有する樹脂組成物が開示されている。（Ｃ）熱可塑性樹脂は、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、及びポリスルホン樹脂から選択される熱可塑性樹脂である。（Ｅ）４級ホスホニウム系硬化促進剤は、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩、（４−メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、及びブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネートから選ばれる１種以上の４級ホスホニウム系硬化促進剤である。

ＷＯ２０１６／１１４２８６Ａ１ 特開２０１５−１４５４９８号公報

特許文献１に記載のような従来の樹脂材料を用いて絶縁層を形成した場合、基板等の凹凸に対する樹脂材料の埋め込み性が十分に高くならなかったり、ラミネート時に樹脂材料が基板周囲から過度にはみ出したりして、膜厚の制御が困難になることがある。また、特許文献２に記載のような従来の樹脂材料を用いて絶縁層を形成した場合には、該絶縁層の誘電正接が十分に低くならなかったり、該絶縁層と銅基板との密着性が十分に高くならなかったりすることがある。

一方、芳香族骨格を有するマレイミド化合物のみが配合された従来の樹脂材料では、該マレイミド化合物のＴｇが高いため、硬化温度を低くする（例えば２００℃以下）ことは困難である。また、硬化温度を低くした場合には、十分な分子運動が起こりにくいため、硬化不良が生じることがある。また、硬化温度を低くした場合には、多層プリント配線板の製造時において、初期に積層された樹脂材料が、後期に積層された樹脂材料よりも、より多くの回数かつより長い時間加熱されるため、絶縁層の電気特性や物性が変化することがある。

また、従来の樹脂材料では、硬化物の折り曲げ安定性が十分に高くならないことがある。

このように、１）凹凸表面に対する埋め込み性を高め、２）ラミネート時における樹脂材料の基板周囲からの過度のはみ出しを抑え、３）硬化温度を低く抑え、４）硬化物の誘電正接を低くし、５）金属との密着性を高め、かつ６）硬化物の折り曲げ安定性を高めることは極めて困難であるという現状がある。すなわち、上記１）−６）の効果を全て発揮する樹脂材料を得ることは極めて困難であるという現状がある。

本発明の目的は、１）凹凸表面に対する埋め込み性を高め、２）ラミネート時における樹脂材料の基板周囲からの過度のはみ出しを抑え、３）硬化温度を低く抑え、４）硬化物の誘電正接を低くし、５）金属との密着性を高め、かつ６）硬化物の折り曲げ安定性を高めることができる樹脂材料を提供することである。また、本発明は、上記樹脂材料を用いた積層フィルム及び多層プリント配線板を提供することも目的とする。

本発明の広い局面によれば、ポリイミド化合物と、脂肪族骨格を有するマレイミド化合物及び脂肪族骨格を有するベンゾオキサジン化合物の内の少なくとも一方の脂肪族骨格含有化合物とを含む、樹脂材料が提供される。

本発明に係るある特定の局面では、前記脂肪族骨格含有化合物において、マレイミド骨格又はベンゾオキサジン骨格を形成している窒素原子に、前記脂肪族骨格が結合している。

本発明に係るある特定の局面では、前記ポリイミド化合物の重量平均分子量が１５０００以上であり、前記脂肪族骨格含有化合物の重量平均分子量が１５０００未満である。

本発明に係る樹脂材料のある特定の局面では、前記脂肪族骨格含有化合物が、脂肪族骨格を有するポリアミン化合物とカルボン酸二無水物との反応物に由来する骨格を有する。

本発明に係る樹脂材料のある特定の局面では、前記脂肪族骨格含有化合物が、脂肪族骨格を有するジアミン化合物とカルボン酸二無水物との反応物に由来する骨格を有する。

本発明に係る樹脂材料のある特定の局面では、前記脂肪族骨格を有するジアミン化合物が、ダイマージアミンに由来する骨格を有するジアミン化合物である。

本発明に係る樹脂材料のある特定の局面では、前記樹脂材料は、熱硬化性化合物と、無機充填材とを含む。

本発明に係る樹脂材料のある特定の局面では、前記熱硬化性化合物がエポキシ化合物である。

本発明に係る樹脂材料のある特定の局面では、樹脂材料中の溶剤を除く成分１００重量％中、前記無機充填材の含有量が、５０重量％以上である。

本発明に係る樹脂材料のある特定の局面では、前記ポリイミド化合物と前記脂肪族骨格含有化合物との合計１００重量％中、前記ポリイミド化合物の含有量が、３重量％以上８０重量％以下である。

本発明に係る樹脂材料のある特定の局面では、前記ポリイミド化合物が、ダイマージアミンに由来する骨格を有するポリイミド化合物である。

本発明に係る樹脂材料のある特定の局面では、樹脂材料中の溶剤を除く有機成分１００重量％中、前記ポリイミド化合物と前記脂肪族骨格含有化合物との合計の含有量が、１０重量％以上９８重量％以下である。

本発明に係る樹脂材料のある特定の局面では、前記樹脂材料は、硬化促進剤を含み、前記硬化促進剤が、ラジカル性硬化促進剤及びアニオン性硬化促進剤の内の少なくとも一方を含む。

本発明に係る樹脂材料のある特定の局面では、前記硬化促進剤が、ラジカル性硬化促進剤とジメチルアミノピリジンとを含むか、又は、ラジカル性硬化促進剤とイミダゾール化合物とを含むか、又はラジカル性硬化促進剤とリン化合物とを含む。

本発明に係る樹脂材料のある特定の局面では、前記樹脂材料は、硬化剤と硬化促進剤とを含み、前記硬化促進剤が、イミダゾール化合物を含む。

本発明に係る樹脂材料のある特定の局面では、前記樹脂材料は、樹脂フィルムである。

本発明に係る樹脂材料は、多層プリント配線板において、絶縁層を形成するために好適に用いられる。

本発明の広い局面によれば、基材と、前記基材の表面上に積層された樹脂フィルムとを備え、前記樹脂フィルムが、上述した樹脂材料である、積層フィルムが提供される。

本発明の広い局面によれば、回路基板と、前記回路基板の表面上に配置された複数の絶縁層と、複数の前記絶縁層間に配置された金属層とを備え、複数の前記絶縁層の内の少なくとも１層が、上述した樹脂材料の硬化物である、多層プリント配線板が提供される。

本発明に係る樹脂材料は、ポリイミド化合物と、脂肪族骨格を有するマレイミド化合物及び脂肪族骨格を有するベンゾオキサジン化合物の内の少なくとも一方の脂肪族骨格含有化合物とを含む。本発明に係る樹脂材料では、上記の構成が備えられているので、１）凹凸表面に対する埋め込み性を高め、２）ラミネート時における樹脂材料の基板周囲からの過度のはみ出しを抑え、３）硬化温度を低く抑え、４）硬化物の誘電正接を低くし、５）金属との密着性を高め、かつ６）硬化物の折り曲げ安定性を高めることができる。本発明に係る樹脂材料では、上記１）−６）の効果を全て発揮することができる。

図１は、本発明の一実施形態に係る樹脂材料を用いた多層プリント配線板を模式的に示す断面図である。

以下、本発明を詳細に説明する。

本発明に係る樹脂材料は、ポリイミド化合物と、脂肪族骨格を有するマレイミド化合物及び脂肪族骨格を有するベンゾオキサジン化合物の内の少なくとも一方の脂肪族骨格含有化合物とを含む。

本発明に係る樹脂材料では、上記の構成が備えられているので、１）凹凸表面に対する埋め込み性を高め、２）ラミネート時における樹脂材料の基板周囲からの過度のはみ出しを抑え、３）硬化温度を低く抑え、４）硬化物の誘電正接を低くし、５）金属との密着性を高め、かつ６）硬化物の折り曲げ安定性を高めることができることができる。本発明に係る樹脂材料では、上記１）−６）の効果を全て発揮することができる。本発明に係る樹脂材料では、５）金属との密着性として、例えば、絶縁層と金属層（銅層）とのピール強度を高めることができる。

また、本発明に係る樹脂材料では、上記の構成が備えられているので、熱寸法安定性を高めることができる。また、本発明に係る樹脂材料では、上記の構成が備えられているので、ハンドリング性を高めることができる。

本発明に係る樹脂材料は、樹脂組成物であってもよく、樹脂フィルムであってもよい。上記樹脂組成物は、流動性を有する。上記樹脂組成物は、ペースト状であってもよい。上記ペースト状には液状が含まれる。取扱性に優れることから、本発明に係る樹脂材料は、樹脂フィルムであることが好ましい。本発明に係る樹脂材料が樹脂組成物である場合には、塗布時又はフィルム成形時のハンドリング性を高めることができる。本発明に係る樹脂材料が樹脂フィルムである場合には、ラミネート時のハンドリング性を高めることができる。

特に、上記ポリイミド化合物と、上記脂肪族骨格含有化合物との双方が、下記式（Ｘ）で表される構造を有する場合には、該ポリイミド化合物と該脂肪族骨格含有化合物との相溶が向上するため、硬化物の折り曲げ安定性をより一層高めることができる。

上記式（Ｘ）中、Ｒ１は、４価の有機基を表す。

本発明に係る樹脂材料は、熱硬化性材料であることが好ましい。上記樹脂材料が樹脂フィルムである場合には、該樹脂フィルムは、熱硬化性樹脂フィルムであることが好ましい。

本発明では、ポリイミド化合物と、特定の脂肪族骨格含有化合物との組み合せが重要かつ技術的意義のある構成である。樹脂材料が、ポリイミド化合物を含み、かつ特定の脂肪族骨格含有化合物を含まない場合に、上述した１）−６）の本発明の効果を全て効果的に発揮することは困難である。特に、樹脂材料が、ポリイミド化合物を含み、かつ特定の脂肪族骨格含有化合物を含まない場合に、凹凸表面に対する埋め込み性を高めたり、誘電正接を低くしたり、硬化温度を低くしたり、硬化物の折り曲げ安定性を高めることは困難である。特に、マレイミド化合物がＮ−フェニルマレイミド化合物（例えば、複数のマレイミド骨格を有し、かつ全ての窒素原子が芳香族環と結合した構造を有するマレイミド化合物）である場合、該Ｎ−フェニルマレイミド化合物はＴｇが高いため、硬化温度を低くすることは困難であり、誘電正接を低くすることは困難である。一方、樹脂材料が、ポリイミド化合物を含まず、特定の脂肪族骨格含有化合物を含む場合も、上述した１）−６）の本発明の効果を全て効果的に発揮することは困難である。特に、樹脂材料が、ポリイミド化合物を含まず、特定の脂肪族骨格含有化合物を含む場合に、ラミネート時に樹脂材料が基板周囲から過度にはみ出したりして、絶縁層の膜厚制御が困難になったり、周囲の基板等が汚染したりすることがある。また、樹脂材料が樹脂フィルムである場合、ラミネート時のフロー量が大きくなることがある。その結果、絶縁層の厚みにむらが生じることがある。

以下、本発明に係る樹脂材料に用いられる各成分の詳細、及び本発明に係る樹脂材料の用途などを説明する。

［ポリイミド化合物］
本発明に係る樹脂材料は、ポリイミド化合物を含む。上記ポリイミド化合物は、マレイミド化合物とは異なる化合物である。上記ポリイミド化合物は末端に、マレイミド骨格を有していてもよく、有していなくてもよい。なお、上記ポリイミド化合物は末端に、酸無水物構造、シトラコンイミド構造を有していてもよい。上記ポリイミド化合物として、従来公知のポリイミド化合物を使用可能である。上記ポリイミド化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

ポリイミド化合物は、テトラカルボン酸二無水物とイソシアネートエステル化合物とを反応させる方法、テトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物とを反応させる方法、並びにテトラカルボン酸二無水物とトリアミン化合物とを反応させる方法等によって得ることができる。

上記テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ジメチルジフェニルシランテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−テトラフェニルシランテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−フランテトラカルボン酸二無水物、４，４’−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルスルフィド二無水物、４，４’−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルスルホン二無水物、４，４’−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルプロパン二無水物、３，３’，４，４’−パーフルオロイソプロピリデンジフタル酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ビス（フタル酸）フェニルホスフィンオキサイド二無水物、ｐ−フェニレン−ビス（トリフェニルフタル酸）二無水物、ｍ−フェニレン−ビス（トリフェニルフタル酸）二無水物、ビス（トリフェニルフタル酸）−４，４’−ジフェニルエーテル二無水物、及びビス（トリフェニルフタル酸）−４，４’−ジフェニルメタン二無水物等が挙げられる。

上記ジアミン化合物としては、１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、ビス（アミノメチル）ノルボルナン、３（４），８（９）−ビス（アミノメチル）トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカン、１，１−ビス（４−アミノフェニル）シクロヘキサン、１，３−シクロヘキサンジアミン、１，４−シクロヘキサンジアミン、２，７−ジアミノフルオレン、４，４’−エチレンジアニリン、イソホロンジアミン、４，４’−メチレンビス（シクロヘキシルアミン）、４，４’−メチレンビス（２，６−ジエチルアニリン）、４，４’−メチレンビス（２−エチル−６−メチルアニリン）、４，４’−メチレンビス（２−メチルシクロヘキシルアミン）、１，４−ジアミノブタン、１，１０−ジアミノデカン、１，１２−ジアミノドデカン、１，７−ジアミノヘプタン、１，６−ジアミノヘキサン、１，５−ジアミノペンタン、１，８−ジアミノオクタン、１，３−ジアミノプロパン、１，１１−ジアミノウンデカン、２−メチル−１，５−ジアミノペンタン、及びダイマージアミン等が挙げられる。

上記テトラカルボン酸二無水物と上記ジアミン化合物との反応により、イミド骨格が形成される。

上述した１）−６）の本発明の効果を効果的に発揮する観点からは、上記ポリイミド化合物は、ダイマージアミンに由来する骨格を有するポリイミド化合物であることが好ましい。上記ダイマージアミンに由来する骨格は、上記ポリイミド化合物において、部分骨格として存在する。

上記ダイマージアミンに由来する骨格を有するポリイミド化合物は、上記テトラカルボン酸二無水物と上記ダイマージアミンとを反応させて得ることが好ましい。

上記ダイマージアミンとしては、例えば、バーサミン５５１（商品名、ＢＡＳＦジャパン社製、３，４−ビス（１−アミノヘプチル）−６−ヘキシル−５−（１−オクテニル）シクロヘキセン）、バーサミン５５２（商品名、コグニクスジャパン社製、バーサミン５５１の水添物）、ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７５、ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７４（商品名、いずれもクローダジャパン社製）等が挙げられる。

上記ポリイミド化合物と上記脂肪族骨格含有化合物との合計１００重量％中、上記ポリイミド化合物の含有量は、好ましくは３重量％以上、より好ましくは５重量％以上、更に好ましくは１０重量％以上、好ましくは８０重量％以下、より好ましくは６０重量％以下、更に好ましくは５０重量％以下である。上記ポリイミド化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、樹脂材料の粘度が高くなりすぎず、ハンドリング性及び凹凸表面に対する埋め込み性をより一層高めることができる。また、上記ポリイミド化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、ラミネート時のフロー量が大きくなりすぎることを抑えることができる。

上記樹脂材料中の無機充填材及び溶剤を除く成分１００重量％中、上記ポリイミド化合物の含有量は、好ましくは３重量％以上、より好ましくは５重量％以上、更に好ましくは７重量％以上である。上記樹脂材料中の無機充填材及び溶剤を除く成分１００重量％中、上記ポリイミド化合物の含有量は、好ましくは４０重量％以下、より好ましくは３０重量％以下、更に好ましくは２５重量％以下、特に好ましくは２０重量％以下である。上記ポリイミド化合物の含有量が上記下限以上であると、硬化物の誘電正接を低くでき、フロー量を良好に制御するこができ、絶縁層と金属層の密着性をより一層高めることができる。上記ポリイミド化合物の含有量が上記上限以下であると、凹凸表面に対する埋め込み性をより一層高めることができる。上記ポリイミド化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、ハンドリング性を高めることができる。

凹凸表面に対する埋め込み性をより一層高める観点からは、上記ポリイミド化合物の重量平均分子量は、好ましくは１５０００以上、より好ましくは２００００以上、好ましくは５００００未満、より好ましく４００００未満である。

上記ポリイミド化合物の重量平均分子量は、該ポリイミド化合物が重合体ではない場合、及び該ポリイミド化合物の構造式が特定できる場合は、当該構造式から算出できる分子量を意味する。また、上記ポリイミド化合物の重量平均分子量は、該ポリイミド化合物が重合体である場合は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定されたポリスチレン換算での重量平均分子量を示す。

上記ポリイミド化合物が末端にマレイミド骨格を有する場合、上記ポリイミド化合物の重量分子量は、１５０００以上であることが好ましく、２００００以上であることがより好ましい。

［脂肪族骨格含有化合物］
本発明に係る樹脂材料は、脂肪族骨格含有化合物を含む。該脂肪族骨格含有化合物は、脂肪族骨格を有するマレイミド化合物及び脂肪族骨格を有するベンゾオキサジン化合物の内の少なくとも一方の化合物である。本発明に係る樹脂材料は、該脂肪族骨格含有化合物として、脂肪族骨格を有するマレイミド化合物のみを含んでいてもよく、脂肪族骨格を有するベンゾオキサジン化合物のみを含んでいてもよく、脂肪族骨格を有するマレイミド化合物と脂肪族骨格を有するベンゾオキサジン化合物との双方を含んでいてもよい。

＜脂肪族骨格を有するマレイミド化合物＞
本発明に係る樹脂材料は、脂肪族骨格含有化合物として、脂肪族骨格を有するマレイミド化合物（以下、マレイミド化合物Ｘと記載することがある）を含むことが好ましい。上記マレイミド化合物Ｘは、ポリイミド化合物とは異なる化合物である。マレイミド化合物Ｘは、マレイミド基を有する。マレイミド化合物Ｘは、末端にマレイミド基を有する。マレイミド化合物Ｘは、脂肪族骨格を有する。したがって、マレイミド化合物Ｘは、マレイミド基と脂肪族骨格とを有する。マレイミド化合物Ｘにおいて、マレイミド骨格を形成している窒素原子に、上記脂肪族骨格が結合していることが好ましい。なお、マレイミド化合物Ｘは、イミド骨格を有していてもよい。上記マレイミド化合物Ｘとして、従来公知のマレイミド化合物を使用可能である。なお、上記マレイミド化合物Ｘには、シトラコンイミド化合物が含まれる。上記シトラコンイミド化合物とは、マレイミド基における炭素原子間の二重結合を構成する炭素原子の一方にメチル基が結合した化合物である。上記マレイミド化合物Ｘは末端に、シトラコンイミド構造を有していてもよい。上記マレイミド化合物Ｘは、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記マレイミド化合物Ｘは、脂肪族骨格を有するポリアミン化合物とカルボン酸二無水物との反応物に由来する骨格を有することが好ましい。上記ポリアミン化合物とは、２個以上の１級のアミノ基を有する化合物を意味する。上記マレイミド化合物Ｘは、脂肪族骨格を有するポリアミン化合物とカルボン酸二無水物との反応物に由来する骨格を有してもよく、脂肪族骨格を有するポリアミン化合物と、脂肪族骨格を有するポリアミン化合物とは異なるアミン化合物と、カルボン酸二無水物との反応物に由来する骨格を有してもよい。

上記脂肪族骨格を有するポリアミン化合物とカルボン酸二無水物との反応物に由来する骨格を有するマレイミド化合物Ｘは、例えば、脂肪族骨格を有するポリアミン化合物とカルボン酸二無水物とを反応させて両末端がアミノ基である反応物を得た後、該反応物と無水マレイン酸とを反応させて得ることができる。

上記マレイミド化合物Ｘは、具体的には、脂肪族骨格を有するジアミン化合物又は脂肪族骨格を有するトリアミン化合物とカルボン酸二無水物との反応物に由来する骨格を有することが好ましい。上記マレイミド化合物Ｘは、脂肪族骨格を有するジアミン化合物とカルボン酸二無水物との反応物に由来する骨格を有していてもよい。上記マレイミド化合物Ｘは、脂肪族骨格を有するジアミン化合物と、脂肪族骨格を有するジアミン化合物とは異なるアミン化合物（例えば、芳香族骨格を有するジアミン化合物）と、カルボン酸二無水物との反応物に由来する骨格を有していてもよい。上記マレイミド化合物Ｘは、脂肪族骨格を有するトリアミン化合物とカルボン酸二無水物との反応物に由来する骨格を有していてもよく、脂肪族骨格を有するトリアミン化合物と、脂肪族骨格を有するトリアミン化合物とは異なるアミン化合物と、カルボン酸二無水物との反応物に由来する骨格を有していてもよい。この場合に、該反応物を得るために、脂肪族骨格を有するジアミン化合物及び脂肪族骨格を有するトリアミン化合物の内の一方が用いられていることが好ましい。該反応物を得るために、脂肪族骨格を有するジアミン化合物と脂肪族骨格を有するトリアミン化合物との双方が用いられていることがより好ましい。なお、この場合に、脂肪族骨格を有するトリアミン化合物の配合量（重量％）は脂肪族骨格を有するジアミン化合物の配合量（重量％）の５％以下であることが好ましい。

上記脂肪族骨格を有するジアミン化合物とカルボン酸二無水物との反応物に由来する骨格を有するマレイミド化合物Ｘは、例えば、脂肪族骨格を有するジアミン化合物とカルボン酸二無水物を反応させて両末端がアミノ基である反応物を得た後、該反応物と無水マレイン酸とを反応させて得ることができる。

上記脂肪族骨格を有するトリアミン化合物とカルボン酸二無水物との反応物に由来する骨格を有するマレイミド化合物Ｘは、例えば、脂肪族骨格を有するトリアミン化合物とカルボン酸二無水物を反応させて両末端がアミノ基である反応物を得た後、該反応物と無水マレイン酸とを反応させて得ることができる。

上記マレイミド化合物Ｘが、ジアミン化合物とカルボン酸二無水物との反応物である場合において、マレイミド化合物Ｘが、以下の（１）又は（２）を満足することが好ましく、（１）及び（２）を満足することがより好ましい。（１）両末端にジアミン骨格を有する。（２）カルボン酸二無水物と直接結合していないジアミン化合物のアミノ基において、該アミノ基を有する骨格がマレイミド骨格である。

上記脂肪族骨格を有するジアミン化合物としては、１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、ビス（アミノメチル）ノルボルナン、３（４），８（９）−ビス（アミノメチル）トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカン、１，３−シクロヘキサンジアミン、１，４−シクロヘキサンジアミン、イソホロンジアミン、４，４’−メチレンビス（シクロヘキシルアミン）、４，４’−メチレンビス（２−メチルシクロヘキシルアミン）、１，４−ジアミノブタン、１，１０−ジアミノデカン、１，１２−ジアミノドデカン、１，７−ジアミノヘプタン、１，６−ジアミノヘキサン、１，５−ジアミノペンタン、１，８−ジアミノオクタン、１，３−ジアミノプロパン、１，１１−ジアミノウンデカン、２−メチル−１，５−ジアミノペンタン、及びダイマージアミンに由来する骨格を有するジアミン化合物等が挙げられる。

上記芳香族骨格を有するジアミン化合物としては、１，１−ビス（４−アミノフェニル）シクロヘキサン、２，７−ジアミノフルオレン、４，４’−エチレンジアニリン、４，４’−メチレンビス（２，６−ジエチルアニリン）、及び４，４’−メチレンビス（２−エチル−６−メチルアニリン）等が挙げられる。

上記カルボン酸二無水物としては、例えば、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ジメチルジフェニルシランテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−テトラフェニルシランテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−フランテトラカルボン酸二無水物、４，４’−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルスルフィド二無水物、４，４’−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルスルホン二無水物、４，４’−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルプロパン二無水物、３，３’，４，４’−パーフルオロイソプロピリデンジフタル酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ビス（フタル酸）フェニルホスフィンオキサイド二無水物、ｐ−フェニレン−ビス（トリフェニルフタル酸）二無水物、ｍ−フェニレン−ビス（トリフェニルフタル酸）二無水物、ビス（トリフェニルフタル酸）−４，４’−ジフェニルエーテル二無水物、及びビス（トリフェニルフタル酸）−４，４’−ジフェニルメタン二無水物等が挙げられる。

誘電正接を低くする観点からは、脂肪族骨格を有するジアミン化合物は、ダイマージアミンに由来する骨格を有するジアミン化合物であることが好ましい。

上記ダイマージアミンに由来する骨格を有するジアミン化合物は、ダイマージアミンとテトラカルボン酸二無水物との反応物であることが好ましい。なお、上記ダイマージアミンに由来する骨格を有するジアミン化合物が、ダイマージアミンとテトラカルボン酸二無水物との反応物である場合に、該反応物（該ジアミン化合物）は、ダイマージアミンに由来する骨格以外のジアミン骨格を有していてもよい。

上記ダイマージアミンとしては、例えば、バーサミン５５１（商品名、ＢＡＳＦジャパン社製、３，４−ビス（１−アミノヘプチル）−６−ヘキシル−５−（１−オクテニル）シクロヘキセン）、バーサミン５５２（商品名、コグニクスジャパン社製、バーサミン５５１の水添物）、ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７５、ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７４（商品名、いずれもクローダジャパン社製）等が挙げられる。

上記テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ジメチルジフェニルシランテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−テトラフェニルシランテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−フランテトラカルボン酸二無水物、４，４’−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルスルフィド二無水物、４，４’−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルスルホン二無水物、４，４’−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルプロパン二無水物、３，３’，４，４’−パーフルオロイソプロピリデンジフタル酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ビス（フタル酸）フェニルホスフィンオキサイド二無水物、ｐ−フェニレン−ビス（トリフェニルフタル酸）二無水物、ｍ−フェニレン−ビス（トリフェニルフタル酸）二無水物、ビス（トリフェニルフタル酸）−４，４’−ジフェニルエーテル二無水物、及びビス（トリフェニルフタル酸）−４，４’−ジフェニルメタン二無水物等が挙げられる。

上述した１）−６）の本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記マレイミド化合物Ｘは、ダイマージアミンに由来する骨格を有するＮ−アルキルビスマレイミド化合物であることが好ましい。

上記ダイマージアミンに由来する骨格を有するＮ−アルキルビスマレイミド化合物の市販品としては、Ｄｅｓｉｇｎｅｒ Ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ Ｉｎｃ．社製「ＢＭＩ−１５００」、「ＢＭＩ−１７００」、及び「ＢＭＩ−３０００」等が挙げられる。

上記マレイミド化合物Ｘの含有量の、後述する熱硬化性化合物と後述する成分Ｘとの合計の含有量に対する重量比（マレイミド化合物Ｘの含有量／熱硬化性化合物と成分Ｘとの合計の含有量）は、好ましくは０．０５以上、より好ましくは０．１以上、好ましくは０．９以下、より好ましくは０．７５以下である。上記重量比（マレイミド化合物Ｘの含有量／熱硬化性化合物と成分Ｘとの合計の含有量）が上記下限以上及び上記上限以下であると、誘電正接をより一層低くでき、絶縁層と金属層との密着性をより一層高めることができる。

上記樹脂材料中の無機充填材及び溶剤を除く成分１００重量％中、上記マレイミド化合物Ｘの含有量は、好ましくは３重量％以上、より好ましくは５重量％以上、更に好ましくは１０重量％以上、好ましくは９０重量％以下、より好ましくは８０重量％以下である。上記マレイミド化合物Ｘの含有量が上記下限以上であると、誘電正接をより一層低くでき、絶縁層と金属層との密着性をより一層高めることができる。上記マレイミド化合物Ｘの含有量が上記上限以下であると、ラミネート時の埋め込み性を良好にすることができる。

絶縁層と金属層との密着性をより一層高める観点からは、上記マレイミド化合物Ｘの重量平均分子量は、好ましくは５００以上、より好ましくは１０００以上、好ましくは１５０００未満、より好ましくは１２０００未満、更に好ましくは１００００未満である。

上記マレイミド化合物Ｘの重量平均分子量は、該マレイミド化合物Ｘが重合体ではない場合、及び該マレイミド化合物Ｘの構造式が特定できる場合は、当該構造式から算出できる分子量を意味する。また、上記マレイミド化合物Ｘの重量平均分子量は、該マレイミド化合物Ｘが重合体である場合は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定されたポリスチレン換算での重量平均分子量を示す。

＜脂肪族骨格を有するベンゾオキサジン化合物＞
本発明に係る樹脂材料は、脂肪族骨格含有化合物として、脂肪族骨格を有するベンゾオキサジン化合物（以下、ベンゾオキサジン化合物Ｘと記載することがある）を含むことが好ましい。ベンゾオキサジン化合物Ｘは、ベンゾオキサジン骨格を有する。したがって、ベンゾオキサジン化合物Ｘは、ベンゾオキサジン骨格と脂肪族骨格とを有する。ベンゾオキサジン化合物Ｘにおいて、ベンゾオキサジン骨格を形成している窒素原子に、上記脂肪族骨格が結合していることが好ましい。なお、ベンゾオキサジン化合物Ｘは、イミド骨格を有していてもよい。上記ベンゾオキサジン化合物Ｘとして、従来公知のベンゾオキサジン化合物を使用可能である。上記ベンゾオキサジン化合物Ｘは、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記ベンゾオキサジン化合物Ｘとしては、Ｎ−アルキルベンゾオキサジン化合物等が挙げられる。

上記ベンゾオキサジン化合物Ｘは、上述したマレイミド化合物Ｘのマレイミド骨格が、ベンゾオキサジン骨格に置換された化合物であることが好ましい。

上記ベンゾオキサジン化合物Ｘは、例えば、上述したテトラカルボン酸二無水物と上述したジアミン化合物とを反応させて両末端がアミノ基である反応物を得た後、該反応物とフェノールとパラホルムアルデヒドとを反応させて得ることができる。また、上記ダイマージアミンに由来する骨格を有するＮ−アルキルベンゾオキサジン化合物は、例えば、テトラカルボン酸二無水物とダイマージアミンとを反応させて両末端がダイマージアミンに由来する骨格を有する反応物を得た後、該反応物とフェノールとパラホルムアルデヒドとを反応させて得ることができる。

上記ベンゾオキサジン化合物Ｘは、主鎖にイミド骨格を有することが好ましい。この場合、上記ポリイミド化合物との相溶性を高めることができるため、硬化物の折り曲げ安定性をより一層高めることができる。

上記ベンゾオキサジン化合物Ｘは、脂肪族骨格を有するポリアミン化合物とカルボン酸二無水物との反応物に由来する骨格を有することが好ましい。上記ポリアミン化合物とは、２個以上の１級のアミノ基を有する化合物を意味する。上記ベンゾオキサジン化合物Ｘは、脂肪族骨格を有するポリアミン化合物とカルボン酸二無水物との反応物に由来する骨格を有してもよく、脂肪族骨格を有するポリアミン化合物と、脂肪族骨格を有するポリアミン化合物とは異なるアミン化合物と、カルボン酸二無水物との反応物に由来する骨格を有してもよい。

上記脂肪族骨格を有するポリアミン化合物とカルボン酸二無水物との反応物に由来する骨格を有するベンゾオキサジン化合物Ｘは、例えば、脂肪族骨格を有するポリアミン化合物とカルボン酸二無水物とを反応させて両末端がアミノ基である反応物を得た後、該反応物とフェノールとパラホルムアルデヒドとを反応させて得ることができる。

上記ベンゾオキサジン化合物Ｘは、具体的には、脂肪族骨格を有するジアミン化合物又は脂肪族骨格を有するトリアミン化合物とカルボン酸二無水物との反応物に由来する骨格を有することが好ましい。上記ベンゾオキサジン化合物Ｘは、脂肪族骨格を有するジアミン化合物とカルボン酸二無水物との反応物に由来する骨格を有していてもよい。上記ベンゾオキサジン化合物Ｘは、脂肪族骨格を有するジアミン化合物と、脂肪族骨格を有するジアミン化合物とは異なるアミン化合物（例えば、芳香族骨格を有するジアミン化合物）と、カルボン酸二無水物との反応物に由来する骨格を有していてもよい。上記ベンゾオキサジン化合物Ｘは、脂肪族骨格を有するトリアミン化合物とカルボン酸二無水物との反応物に由来する骨格を有していてもよく、脂肪族骨格を有するトリアミン化合物と、脂肪族骨格を有するトリアミン化合物とは異なるアミン化合物と、カルボン酸二無水物との反応物に由来する骨格を有していてもよい。この場合に、該反応物を得るために、脂肪族骨格を有するジアミン化合物及び脂肪族骨格を有するトリアミン化合物の内の一方が用いられていることが好ましい。該反応物を得るために、脂肪族骨格を有するジアミン化合物と脂肪族骨格を有するトリアミン化合物との双方が用いられていることがより好ましい。なお、この場合に、脂肪族骨格を有するトリアミン化合物の配合量（重量％）は脂肪族骨格を有するジアミン化合物の配合量（重量％）の５％以下であることが好ましい。

上記脂肪族骨格を有するジアミン化合物とカルボン酸二無水物との反応物に由来する骨格を有するベンゾオキサジン化合物Ｘは、例えば、脂肪族骨格を有するジアミン化合物とカルボン酸二無水物を反応させて両末端がアミノ基である反応物を得た後、該反応物とフェノールとパラホルムアルデヒドとを反応させて得ることができる。

上記脂肪族骨格を有するトリアミン化合物とカルボン酸二無水物との反応物に由来する骨格を有するベンゾオキサジン化合物Ｘは、例えば、脂肪族骨格を有するトリアミン化合物とカルボン酸二無水物を反応させて両末端がアミノ基である反応物を得た後、該反応物とフェノールとパラホルムアルデヒドとを反応させて得ることができる。

上記脂肪族骨格を有するジアミン化合物としては、上述したジアミン化合物等が挙げられる。

上記芳香族骨格を有するジアミン化合物としては、上述したジアミン化合物等が挙げられる。

上記カルボン酸二無水物としては、上述したカルボン酸二無水物が挙げられる。

誘電正接を低くする観点からは、脂肪族骨格を有するジアミン化合物は、ダイマージアミンに由来する骨格を有するジアミン化合物であることが好ましい。

上記ダイマージアミンに由来する骨格を有するジアミン化合物は、ダイマージアミンとテトラカルボン酸二無水物との反応物であることが好ましい。なお、上記ダイマージアミンに由来する骨格を有するジアミン化合物が、ダイマージアミンとテトラカルボン酸二無水物との反応物である場合に、該反応物（該ジアミン化合物）は、ダイマージアミンに由来する骨格以外のジアミン骨格を有していてもよい。

上記ダイマージアミンとしては、上述したダイマージアミンが挙げられる。

上記テトラカルボン酸二無水物としては、上述したテトラカルボン酸二無水物が挙げられる。

上述した１）−６）の本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記ベンゾオキサジン化合物Ｘは、ダイマージアミンに由来する骨格を有するＮ−アルキルビスベンゾオキサジン化合物であることが好ましい。

上記ベンゾオキサジン化合物Ｘの含有量の、後述する熱硬化性化合物と後述する成分Ｘとの合計の含有量に対する重量比（ベンゾオキサジン化合物Ｘの含有量／熱硬化性化合物と成分Ｘとの合計の含有量）は、好ましくは０．０５以上、より好ましくは０．１以上、好ましくは０．９以下、より好ましくは０．７５以下である。上記重量比（ベンゾオキサジン化合物Ｘの含有量／熱硬化性化合物と成分Ｘとの合計の含有量）が上記下限以上及び上記上限以下であると、誘電正接をより一層低くでき、絶縁層と金属層との密着性をより一層高めることができる。

上記樹脂材料中の無機充填材及び溶剤を除く成分１００重量％中、上記ベンゾオキサジン化合物Ｘの含有量は、好ましくは３重量％以上、より好ましくは５重量％以上、更に好ましくは１０重量％以上、好ましくは９０重量％以下、より好ましくは８０重量％以下である。上記ベンゾオキサジン化合物Ｘの含有量が上記下限以上であると、誘電正接をより一層低くでき、絶縁層と金属層との密着性をより一層高めることができる。上記ベンゾオキサジン化合物Ｘの含有量が上記上限以下であると、ラミネート時の埋め込み性を良好にすることができる。

絶縁層と金属層との密着性をより一層高める観点からは、上記ベンゾオキサジン化合物Ｘの重量平均分子量は、好ましくは５００以上、より好ましくは１０００以上、好ましくは１５０００未満、より好ましくは１２０００未満、更に好ましくは１００００未満である。

上記ベンゾオキサジン化合物Ｘの重量平均分子量は、該ベンゾオキサジン化合物Ｘが重合体ではない場合、及び該ベンゾオキサジン化合物Ｘの構造式が特定できる場合は、当該構造式から算出できる分子量を意味する。また、上記ベンゾオキサジン化合物Ｘの重量平均分子量は、該ベンゾオキサジン化合物Ｘが重合体である場合は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定されたポリスチレン換算での重量平均分子量を示す。

上記樹脂材料中の溶剤を除く有機成分１００重量％中、上記ポリイミド化合物と上記脂肪族骨格含有化合物との合計の含有量は、好ましくは１０重量％以上、より好ましくは１５重量％以上、更に好ましくは２０重量％以上である。上記樹脂材料中の溶剤を除く有機成分１００重量％中、上記ポリイミド化合物と上記脂肪族骨格含有化合物との合計の含有量は、好ましくは９８重量％以下、より好ましくは８０重量％以下である。上記合計の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、上述した１）−６）の本発明の効果をより一層効果的に発揮することができる。

［熱硬化性化合物］
上記樹脂材料は、熱硬化性化合物を含むことが好ましい。上記熱硬化性化合物は、上記ポリイミド化合物、上記マレイミド化合物Ｘ及び上記ベンゾオキサジン化合物Ｘとは異なる熱硬化性化合物である。上記熱硬化性化合物としては、スチレン化合物、ビニル化合物、フェノキシ化合物、オキセタン化合物、エポキシ化合物、エピスルフィド化合物、（メタ）アクリル化合物、フェノール化合物、アミノ化合物、不飽和ポリエステル化合物、ポリウレタン化合物、及びシリコーン化合物等が挙げられる。上記熱硬化性化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上述した１）−６）の本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点、また、熱寸法安定性を高める観点からは、上記熱硬化性化合物は、エポキシ化合物であることが好ましい。

上記エポキシ化合物としては、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、ビフェニル型エポキシ化合物、ビフェニルノボラック型エポキシ化合物、ビフェノール型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物、フルオレン型エポキシ化合物、フェノールアラルキル型エポキシ化合物、ナフトールアラルキル型エポキシ化合物、ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物、アントラセン型エポキシ化合物、アダマンタン骨格を有するエポキシ化合物、トリシクロデカン骨格を有するエポキシ化合物、ナフチレンエーテル型エポキシ化合物、及びトリアジン核を骨格に有するエポキシ化合物等が挙げられる。

上記エポキシ化合物は、芳香族骨格を有するエポキシ化合物を含むことが好ましく、ナフタレン骨格又はフェニル骨格を有するエポキシ化合物を含むことが好ましく、芳香族骨格を有するエポキシ化合物であることがより好ましく、ナフタレン骨格を有するエポキシ化合物であることが更に好ましい。この場合には、誘電正接をより一層低くし、かつ耐熱性、難燃性及び熱寸法安定性を高めることができる。

誘電正接をより一層低くし、かつ硬化物の熱線膨張係数(ＣＴＥ)を良好にする観点からは、上記エポキシ化合物は、２５℃で液状のエポキシ化合物と、２５℃で固形のエポキシ化合物とを含むことが好ましい。

上記２５℃で液状のエポキシ化合物の２５℃での粘度は、１０００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、５００ｍＰａ・ｓ以下であることがより好ましい。

上記エポキシ化合物の粘度を測定する際には、例えば動的粘弾性測定装置（レオロジカ・インスツルメンツ社製「ＶＡＲ−１００」）等が用いられる。

上記エポキシ化合物の分子量は１０００以下であることがより好ましい。この場合には、樹脂材料中の溶剤を除く成分１００重量％、無機充填材の含有量が５０重量％以上であっても、絶縁層の形成時に流動性が高い樹脂材料が得られる。このため、樹脂材料の未硬化物又はＢステージ化物を回路基板上にラミネートした場合に、無機充填材を均一に存在させることができる。

上記エポキシ化合物の分子量は、上記エポキシ化合物が重合体ではない場合、及び上記エポキシ化合物の構造式が特定できる場合は、当該構造式から算出できる分子量を意味する。また、上記エポキシ化合物が重合体である場合は、重量平均分子量を意味する。

硬化物と金属層との接着強度をより一層高める観点からは、樹脂材料中の溶剤を除く有機成分１００重量％中、上記エポキシ化合物の含有量は、好ましくは５重量％以上、より好ましくは２５重量％以上、好ましくは５０重量％以下、より好ましくは４０重量％以下である。

上記エポキシ化合物の含有量の、上記脂肪族骨格含有化合物と後述する成分Ｘとの合計の含有量に対する重量比（上記エポキシ化合物の含有量／上記脂肪族骨格含有化合物と上記成分Ｘとの合計の含有量）は、好ましくは０．１以上、より好ましくは０．２以上である。上記エポキシ化合物の含有量の、上記脂肪族骨格含有化合物と後述する成分Ｘとの合計の含有量に対する重量比（上記エポキシ化合物の含有量／上記脂肪族骨格含有化合物と上記成分Ｘとの合計の含有量）は、好ましくは０．９以下、より好ましくは０．８以下である。上記重量比（上記エポキシ化合物の含有量／上記脂肪族骨格含有化合物と上記成分Ｘとの合計の含有量）が上記下限以上及び上記上限以下であると、誘電正接を低くすることができ、線膨張係数を小さくすることができ、絶縁層と金属層との密着性をより一層高め、かつハンドリング性を高めることができる。

［無機充填材］
上記樹脂材料は、無機充填材を含むことが好ましい。上記無機充填材の使用により、硬化物の誘電正接をより一層低くすることができる。また、上記無機充填材の使用により、硬化物の熱による寸法変化がより一層小さくなる。上記無機充填材は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記無機充填材としては、シリカ、タルク、クレイ、マイカ、ハイドロタルサイト、アルミナ、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、及び窒化ホウ素等が挙げられる。

硬化物の表面の表面粗さを小さくし、硬化物と金属層との接着強度をより一層高くし、かつ硬化物の表面により一層微細な配線を形成し、かつ硬化物により良好な絶縁信頼性を付与する観点からは、上記無機充填材は、シリカ又はアルミナであることが好ましく、シリカであることがより好ましく、溶融シリカであることが更に好ましい。シリカの使用により、硬化物の熱膨張率がより一層低くなり、また、硬化物の誘電正接がより一層低くなる。また、シリカの使用により、硬化物の表面の表面粗さが効果的に小さくなり、硬化物と金属層との接着強度が効果的に高くなる。シリカの形状は球状であることが好ましい。

硬化環境によらず、樹脂の硬化を進め、硬化物のガラス転移温度を効果的に高くし、硬化物の熱線膨張係数を効果的に小さくする観点からは、上記無機充填材は球状シリカであることが好ましい。

上記無機充填材の平均粒径は、好ましくは５０ｎｍ以上、より好ましくは１００ｎｍ以上、更に好ましくは５００ｎｍ以上、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは３μｍ以下、更に好ましくは１μｍ以下である。上記無機充填材の平均粒径が上記下限以上及び上記上限以下であると、凹凸表面に対する埋め込み性をより一層高め、絶縁層と金属層との密着性をより一層高めることができる。

上記無機充填材の平均粒径として、５０％となるメディアン径（ｄ５０）の値が採用される。上記平均粒径は、レーザー回折散乱方式の粒度分布測定装置を用いて測定可能である。

上記無機充填材は、球状であることが好ましく、球状シリカであることがより好ましい。この場合には、硬化物の表面の表面粗さが効果的に小さくなり、更に硬化物と金属層との接着強度が効果的に高くなる。上記無機充填材が球状である場合には、上記無機充填材のアスペクト比は好ましくは２以下、より好ましくは１．５以下である。

上記無機充填材は、表面処理されていることが好ましく、カップリング剤による表面処理物であることがより好ましく、シランカップリング剤による表面処理物であることが更に好ましい。上記無機充填材が表面処理されていることにより、粗化硬化物の表面の表面粗さがより一層小さくなり、硬化物と金属層との接着強度がより一層高くなる。また、上記無機充填材が表面処理されていることにより、硬化物の表面により一層微細な配線を形成することができ、かつより一層良好な配線間絶縁信頼性及び層間絶縁信頼性を硬化物に付与することができる。

上記カップリング剤としては、シランカップリング剤、チタンカップリング剤及びアルミニウムカップリング剤等が挙げられる。上記シランカップリング剤としては、メタクリルシラン、アクリルシラン、アミノシラン、イミダゾールシラン、ビニルシラン、及びエポキシシラン等が挙げられる。

樹脂材料中の溶剤を除く成分１００重量％中、上記無機充填材の含有量は、好ましくは５０重量％以上、より好ましくは６０重量％以上、更に好ましくは６５重量％以上、特に好ましくは６８重量％以上である。樹脂材料中の溶剤を除く成分１００重量％中、上記無機充填材の含有量は、好ましくは９０重量％以下、より好ましくは８５重量％以下、更に好ましくは８０重量％以下、特に好ましくは７５重量％以下である。上記無機充填材の含有量が上記下限以上であると、誘電正接が効果的に低くなり、線膨張係数を小さくすることができる。上記無機充填材の含有量が上記上限以下であると、接着性、凹凸表面に対する埋め込み性、及びエッチング性能を高めることができる。上記無機充填材の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、硬化物の表面の表面粗さをより一層小さくすることができ、かつ硬化物の表面により一層微細な配線を形成することができる。さらに、この無機充填材量であれば、硬化物の熱膨張率を低くすることと同時に、スミア除去性を良好にすることも可能である。

［硬化剤］
上記樹脂材料は、硬化剤を含むことが好ましい。上記硬化剤は特に限定されない。上記硬化剤として、従来公知の硬化剤を使用可能である。上記硬化剤は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記硬化剤としては、シアネートエステル化合物（シアネートエステル硬化剤）、アミン化合物（アミン硬化剤）、チオール化合物（チオール硬化剤）、イミダゾール化合物、ホスフィン化合物、ジシアンジアミド、フェノール化合物（フェノール硬化剤）、酸無水物、活性エステル化合物、カルボジイミド化合物（カルボジイミド硬化剤）、脂肪族骨格を有さないベンゾオキサジン化合物（ベンゾオキサジン硬化剤）、及び脂肪族骨格を有さないマレイミド化合物等が挙げられる。上記硬化剤は、上記エポキシ化合物のエポキシ基と反応可能な官能基を有することが好ましい。

誘電正接を低くし、熱寸法安定性を高める観点から、上記硬化剤は、フェノール化合物、シアネートエステル化合物、酸無水物、活性エステル化合物、カルボジイミド化合物、及び脂肪族骨格を有さないベンゾオキサジン化合物の内の少なくとも１種の成分を含むことが好ましい。すなわち、上記樹脂材料は、フェノール化合物、シアネートエステル化合物、酸無水物、活性エステル化合物、カルボジイミド化合物、及び脂肪族骨格を有さないベンゾオキサジン化合物の内の少なくとも１種の成分を含む硬化剤を含むことが好ましい。上記脂肪族骨格を有さないベンゾオキサジン化合物は、ベンゾオキサジン骨格を形成している窒素原子に、芳香族骨格が結合しているＮフェニルベンゾオキサジン化合物であることが好ましい。

本明細書において、「フェノール化合物、シアネートエステル化合物、酸無水物、活性エステル化合物、カルボジイミド化合物、及びベンゾオキサジン骨格を形成している窒素原子に、芳香族骨格が結合しているＮフェニルベンゾオキサジン化合物の内の少なくとも１種の成分」を「成分Ｘ」と記載することがある。

上記樹脂材料は、成分Ｘを含む硬化剤を含むことが好ましい。上記成分Ｘは、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記フェノール化合物としては、ノボラック型フェノール、ビフェノール型フェノール、ナフタレン型フェノール、ジシクロペンタジエン型フェノール、アラルキル型フェノール及びジシクロペンタジエン型フェノール等が挙げられる。

上記フェノール化合物の市販品としては、ノボラック型フェノール（ＤＩＣ社製「ＴＤ−２０９１」）、ビフェニルノボラック型フェノール（明和化成社製「ＭＥＨ−７８５１」）、アラルキル型フェノール化合物（明和化成社製「ＭＥＨ−７８００」）、並びにアミノトリアジン骨格を有するフェノール（ＤＩＣ社製「ＬＡ１３５６」及び「ＬＡ３０１８−５０Ｐ」）等が挙げられる。

上記シアネートエステル化合物としては、ノボラック型シアネートエステル樹脂、ビスフェノール型シアネートエステル樹脂、並びにこれらが一部三量化されたプレポリマー等が挙げられる。上記ノボラック型シアネートエステル樹脂としては、フェノールノボラック型シアネートエステル樹脂及びアルキルフェノール型シアネートエステル樹脂等が挙げられる。上記ビスフェノール型シアネートエステル樹脂としては、ビスフェノールＡ型シアネートエステル樹脂、ビスフェノールＥ型シアネートエステル樹脂及びテトラメチルビスフェノールＦ型シアネートエステル樹脂等が挙げられる。

上記シアネートエステル化合物の市販品としては、フェノールノボラック型シアネートエステル樹脂（ロンザジャパン社製「ＰＴ−３０」及び「ＰＴ−６０」）、及びビスフェノール型シアネートエステル樹脂が三量化されたプレポリマー（ロンザジャパン社製「ＢＡ−２３０Ｓ」、「ＢＡ−３０００Ｓ」、「ＢＴＰ−１０００Ｓ」及び「ＢＴＰ−６０２０Ｓ」）等が挙げられる。

上記酸無水物としては、テトラヒドロフタル酸無水物、及びアルキルスチレン−無水マレイン酸共重合体等が挙げられる。

上記酸無水物の市販品としては、新日本理化社製「リカシッド ＴＤＡ−１００」等が挙げられる。

上記活性エステル化合物とは、構造体中にエステル結合を少なくとも１つ含み、かつ、エステル結合の両側に芳香族環が結合している化合物をいう。活性エステル化合物は、例えばカルボン酸化合物又はチオカルボン酸化合物と、ヒドロキシ化合物又はチオール化合物との縮合反応によって得られる。活性エステル化合物の例としては、下記式（１）で表される化合物が挙げられる。

上記式（１）中、Ｘ１は、脂肪族鎖を含む基、脂肪族環を含む基又は芳香族環を含む基を表し、Ｘ２は、芳香族環を含む基を表す。上記芳香族環を含む基の好ましい例としては、置換基を有していてもよいベンゼン環、及び置換基を有していてもよいナフタレン環等が挙げられる。上記置換基としては、炭化水素基が挙げられる。該炭化水素基の炭素数は、好ましくは１２以下、より好ましくは６以下、更に好ましくは４以下である。

Ｘ１及びＸ２の組み合わせとしては、置換基を有していてもよいベンゼン環と、置換基を有していてもよいベンゼン環との組み合わせ、置換基を有していてもよいベンゼン環と、置換基を有していてもよいナフタレン環との組み合わせが挙げられる。さらに、Ｘ１及びＸ２の組み合わせとしては、置換基を有していてもよいナフタレン環と、置換基を有していてもよいナフタレン環との組み合わせが挙げられる。

上記活性エステル化合物は特に限定されない。熱寸法安定性をより一層高める観点からは、上記活性エステル化合物は、２個以上の芳香族骨格を有する活性エステル化合物であることが好ましい。硬化物の誘電正接を低くし、かつ硬化物の熱寸法安定性を高める観点から、活性エステルの主鎖骨格中にナフタレン環を有することがより好ましい。

上記活性エステル化合物の市販品としては、ＤＩＣ社製「ＨＰＣ−８０００−６５Ｔ」、「ＥＸＢ９４１６−７０ＢＫ」、「ＥＸＢ８１００−６５Ｔ」、及び「ＨＰＣ−８１５０−６０Ｔ」等が挙げられる。

上記カルボジイミド化合物は、下記式（２）で表される構造単位を有する。下記式（２）において、右端部及び左端部は、他の基との結合部位である。上記カルボジイミド化合物は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記式（２）中、Ｘは、アルキレン基、アルキレン基に置換基が結合した基、シクロアルキレン基、シクロアルキレン基に置換基が結合した基、アリーレン基、又はアリーレン基に置換基が結合した基を表し、ｐは１〜５の整数を表す。Ｘが複数存在する場合、複数のＸは同一であってもよく、異なっていてもよい。

好適な一つの形態において、少なくとも１つのＸは、アルキレン基、アルキレン基に置換基が結合した基、シクロアルキレン基、又はシクロアルキレン基に置換基が結合した基である。

上記カルボジイミド化合物の市販品としては、日清紡ケミカル社製「カルボジライト Ｖ−０２Ｂ」、「カルボジライト Ｖ−０３」、「カルボジライト Ｖ−０４Ｋ」、「カルボジライト Ｖ−０７」、「カルボジライト Ｖ−０９」、「カルボジライト １０Ｍ−ＳＰ」、及び「カルボジライト １０Ｍ−ＳＰ（改）」、並びに、ラインケミー社製「スタバクゾールＰ」、「スタバクゾールＰ４００」、及び「ハイカジル５１０」等が挙げられる。

上記脂肪族骨格を有さないベンゾオキサジン化合物としては、Ｐ−ｄ型ベンゾオキサジン、及びＦ−ａ型ベンゾオキサジン等が挙げられる。

上記脂肪族骨格を有さないベンゾオキサジン化合物の市販品としては、四国化成工業社製「Ｐ−ｄ型」等が挙げられる。

上記ポリイミド化合物と、上記脂肪族骨格含有化合物と、上記熱硬化性化合物との合計１００重量部に対する上記成分Ｘの含有量は、好ましくは７０重量部以上、より好ましくは８５重量部以上、好ましくは１５０重量部以下、より好ましくは１２０重量部以下である。上記成分Ｘの含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、硬化性により一層優れ、熱寸法安定性をより一層高め、残存未反応成分の揮発をより一層抑制できる。

上記熱硬化性化合物１００重量部に対する上記成分Ｘの含有量は、好ましくは７０重量部以上、より好ましくは８５重量部以上、好ましくは１５０重量部以下、より好ましくは１２０重量部以下である。上記成分Ｘの含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、硬化性により一層優れ、熱寸法安定性をより一層高め、残存未反応成分の揮発をより一層抑制できる。

上記樹脂材料中の無機充填材及び溶剤を除く成分１００重量％中、上記ポリイミド化合物と、上記脂肪族骨格含有化合物と、上記熱硬化性化合物と、上記成分Ｘとの合計の含有量は、好ましくは５０重量％以上、より好ましくは６０重量％以上、好ましくは９０重量％以下、より好ましくは８５重量％以下である。上記熱硬化性化合物と上記成分Ｘとの合計の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、硬化性により一層優れ、熱寸法安定性をより一層高めることができる。

上記樹脂材料中の無機充填材及び溶剤を除く成分１００重量％中、上記熱硬化性化合物と上記成分Ｘとの合計の含有量は、好ましくは５０重量％以上、より好ましくは６０重量％以上、好ましくは９０重量％以下、より好ましくは８５重量％以下である。上記熱硬化性化合物と上記成分Ｘとの合計の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、硬化性により一層優れ、熱寸法安定性をより一層高めることができる。

［硬化促進剤］
上記樹脂材料は、硬化促進剤を含むことが好ましい。上記硬化促進剤の使用により、硬化速度がより一層速くなる。樹脂材料を速やかに硬化させることで、硬化物における架橋構造が均一になると共に、未反応の官能基数が減り、結果的に架橋密度が高くなる。上記硬化促進剤は特に限定されず、従来公知の硬化促進剤を使用可能である。上記硬化促進剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記硬化促進剤としては、例えば、イミダゾール化合物等のアニオン性硬化促進剤、アミン化合物等のカチオン性硬化促進剤、リン化合物及び有機金属化合物等のアニオン性及びカチオン性硬化促進剤以外の硬化促進剤、並びに過酸化物等のラジカル性硬化促進剤等が挙げられる。

上記イミダゾール化合物としては、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−メチルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール及び２−フェニル−４−メチル−５−ジヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。

上記アミン化合物としては、ジエチルアミン、トリエチルアミン、ジエチレンテトラミン、トリエチレンテトラミン及び４，４−ジメチルアミノピリジン等が挙げられる。

上記リン化合物としては、トリフェニルホスフィン化合物等が挙げられる。

上記有機金属化合物としては、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト、ビスアセチルアセトナートコバルト（ＩＩ）及びトリスアセチルアセトナートコバルト（ＩＩＩ）等が挙げられる。

上記過酸化物としてはジクミルペルオキシド、及びパーヘキシル２５Ｂ等が挙げられる。

硬化温度をより一層低く抑える観点からは、上記硬化促進剤は、上記アニオン性硬化促進剤を含むことが好ましく、上記イミダゾール化合物を含むことがより好ましい。

硬化温度をより一層低く抑える観点からは、上記硬化促進剤１００重量％中、上記アニオン性硬化促進剤の含有量は、好ましくは５０重量％以上、より好ましくは７０重量％以上、更に好ましくは８０重量％以上、最も好ましくは１００重量％（全量）である。

上記硬化促進剤は、ラジカル性硬化促進剤とアニオン性硬化促進剤との少なくとも一方を含むことが好ましい。アニオン性硬化促進剤は、イミダゾール化合物であることが好ましい。上記硬化促進剤は、ラジカル性硬化促進剤とジメチルアミノピリジンとを含むか、又は、ラジカル性硬化促進剤とイミダゾール化合物とを含むか、又はラジカル性硬化促進剤とリン化合物とを含むことが好ましい。樹脂材料の硬化が十分に進行しない場合には、誘電正接が高くなり、また、線膨張係数が大きくなることがある。上記硬化促進剤は、上記ラジカル性硬化促進剤と上記イミダゾール化合物とを含んでいてもよい。ラジカル性硬化促進剤としては、前記ラジカル性硬化促進剤存在下の反応温度がエッチング前の仮硬化温度よりも高く、エッチング後の本硬化温度よりも低いものが好ましい。ラジカル性硬化促進剤として、パーヘキシル２５Ｂを用いた場合に、上記の効果がより一層効果的に発揮される。

上記硬化促進剤が、ラジカル性硬化促進剤とイミダゾール化合物とを含むか、又は、ラジカル性硬化促進剤とリン化合物とを含む場合には、上記樹脂材料の硬化を良好に進行させることができ、より一層良好な硬化物を得ることができる。

上記硬化促進剤は、ラジカル性硬化促進剤と、ジメチルアミノピリジン、イミダゾール化合物、及びリン化合物のうちの少なくとも１種の硬化促進剤を含んでいてもよい。

上記硬化促進剤の含有量は特に限定されない。樹脂材料中の無機充填材及び溶剤を除く成分１００重量％中、上記硬化促進剤の含有量は好ましくは０．０１重量％以上、より好ましくは０．０５重量％以上、好ましくは５重量％以下、より好ましくは３重量％以下である。上記硬化促進剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、樹脂材料が効率的に硬化する。上記硬化促進剤の含有量がより好ましい範囲であれば、樹脂材料の保存安定性がより一層高くなり、かつより一層良好な硬化物が得られる。

［熱可塑性樹脂］
上記樹脂材料は、熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。上記熱可塑性樹脂としては、ポリビニルアセタール樹脂及びフェノキシ樹脂等が挙げられる。上記熱可塑性樹脂は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

硬化環境によらず、誘電正接を効果的に低くし、かつ、金属配線の密着性を効果的に高める観点からは、上記熱可塑性樹脂は、フェノキシ樹脂であることが好ましい。フェノキシ樹脂の使用により、樹脂フィルムの回路基板の穴又は凹凸に対する埋め込み性の悪化及び無機充填材の不均一化が抑えられる。また、フェノキシ樹脂の使用により、溶融粘度を調整可能であるために無機充填材の分散性が良好になり、かつ硬化過程で、意図しない領域に樹脂組成物又はＢステージ化物が濡れ拡がり難くなる。

上記樹脂材料に含まれているフェノキシ樹脂は特に限定されない。上記フェノキシ樹脂として、従来公知のフェノキシ樹脂を使用可能である。上記フェノキシ樹脂は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型の骨格、ビスフェノールＦ型の骨格、ビスフェノールＳ型の骨格、ビフェニル骨格、ノボラック骨格、ナフタレン骨格及びイミド骨格などの骨格を有するフェノキシ樹脂等が挙げられる。

上記フェノキシ樹脂の市販品としては、例えば、新日鐵住金化学社製の「ＹＰ５０」、「ＹＰ５５」及び「ＹＰ７０」、並びに三菱化学社製の「１２５６Ｂ４０」、「４２５０」、「４２５６Ｈ４０」、「４２７５」、「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」及び「ＹＸ８１００ＢＨ３０」等が挙げられる。

保存安定性により一層優れた樹脂材料を得る観点からは、上記熱可塑性樹脂及び上記フェノキシ樹脂の重量平均分子量は、好ましくは５０００以上、より好ましくは１００００以上、好ましくは１０００００以下、より好ましくは５００００以下である。

上記熱可塑性樹脂及び上記フェノキシ樹脂の上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定されたポリスチレン換算での重量平均分子量を示す。

上記熱可塑性樹脂及び上記フェノキシ樹脂の含有量は特に限定されない。樹脂材料中の上記無機充填材及び上記溶剤を除く成分１００重量％中、上記熱可塑性樹脂の含有量（上記熱可塑性樹脂がフェノキシ樹脂である場合にはフェノキシ樹脂の含有量）は好ましくは１重量％以上、より好ましくは２重量％以上、好ましくは３０重量％以下、より好ましくは２０重量％以下である。上記熱可塑性樹脂の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、樹脂材料の回路基板の穴又は凹凸に対する埋め込み性が良好になる。上記熱可塑性樹脂の含有量が上記下限以上であると、樹脂フィルムの形成がより一層容易になり、より一層良好な絶縁層が得られる。上記熱可塑性樹脂の含有量が上記上限以下であると、硬化物の熱膨張率がより一層低くなる。上記熱可塑性樹脂の含有量が上記上限以下であると、硬化物の表面の表面粗さがより一層小さくなり、硬化物と金属層との接着強度がより一層高くなる。

［溶剤］
上記樹脂材料は、溶剤を含まないか又は含む。上記溶剤の使用により、樹脂材料の粘度を好適な範囲に制御でき、樹脂材料の塗工性を高めることができる。また、上記溶剤は、上記無機充填材を含むスラリーを得るために用いられてもよい。上記溶剤は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記溶剤としては、アセトン、メタノール、エタノール、ブタノール、２−プロパノール、２−メトキシエタノール、２−エトキシエタノール、１−メトキシ−２−プロパノール、２−アセトキシ−１−メトキシプロパン、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、メチルイソブチルケトン、Ｎ−メチル−ピロリドン、ｎ−ヘキサン、シクロヘキサン、シクロヘキサノン及び混合物であるナフサ等が挙げられる。

上記溶剤の多くは、上記樹脂組成物をフィルム状に成形するときに、除去されることが好ましい。従って、上記溶剤の沸点は好ましくは２００℃以下、より好ましくは１８０℃以下である。上記樹脂組成物における上記溶剤の含有量は特に限定されない。上記樹脂組成物の塗工性などを考慮して、上記溶剤の含有量は適宜変更可能である。

［他の成分］
耐衝撃性、耐熱性、樹脂の相溶性及び作業性等の改善を目的として、上記樹脂材料には、レベリング剤、難燃剤、カップリング剤、着色剤、酸化防止剤、紫外線劣化防止剤、消泡剤、増粘剤、揺変性付与剤及びエポキシ化合物以外の他の熱硬化性樹脂等を添加してもよい。

上記カップリング剤としては、シランカップリング剤、チタンカップリング剤及びアルミニウムカップリング剤等が挙げられる。上記シランカップリング剤としては、ビニルシラン、アミノシラン、イミダゾールシラン及びエポキシシラン等が挙げられる。

上記他の熱硬化性樹脂としては、ポリフェニレンエーテル樹脂、ジビニルベンジルエーテル樹脂、ポリアリレート樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリイミド樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、ベンゾオキサゾール樹脂、ビスマレイミド樹脂及びアクリレート樹脂等が挙げられる。

（樹脂フィルム及び積層フィルム）
上述した樹脂組成物をフィルム状に成形することにより樹脂フィルム（Ｂステージ化物／Ｂステージフィルム）が得られる。上記樹脂材料は、樹脂フィルムであることが好ましい。樹脂フィルムは、Ｂステージフィルムであることが好ましい。

上記樹脂材料は、熱硬化性材料であることが好ましい。

樹脂組成物をフィルム状に成形して、樹脂フィルムを得る方法としては、以下の方法が挙げられる。押出機を用いて、樹脂組成物を溶融混練し、押出した後、Ｔダイ又はサーキュラーダイ等により、フィルム状に成形する押出成形法。溶剤を含む樹脂組成物をキャスティングしてフィルム状に成形するキャスティング成形法。従来公知のその他のフィルム成形法。薄型化に対応可能であることから、押出成形法又はキャスティング成形法が好ましい。フィルムにはシートが含まれる。

樹脂組成物をフィルム状に成形し、熱による硬化が進行し過ぎない程度に、例えば５０〜１５０℃で１〜１０分間加熱乾燥させることにより、Ｂステージフィルムである樹脂フィルムを得ることができる。

上述のような乾燥工程により得ることができるフィルム状の樹脂組成物をＢステージフィルムと称する。上記Ｂステージフィルムは、半硬化状態にある。半硬化物は、完全に硬化しておらず、硬化がさらに進行され得る。

上記樹脂フィルムは、プリプレグでなくてもよい。上記樹脂フィルムがプリプレグではない場合には、ガラスクロス等に沿ってマイグレーションが生じなくなる。また、樹脂フィルムをラミネート又はプレキュアする際に、表面にガラスクロスに起因する凹凸が生じなくなる。

上記樹脂フィルムは、積層フィルムの形態で好適に用いることができる。

上記積層フィルムは、基材と、上記基材の表面上に積層された樹脂フィルムとを備える。上記樹脂フィルムが上述した樹脂材料である。上記積層フィルムは、樹脂フィルムの上記基材とは反対側の表面上に積層された保護フィルムを備えていてもよい。

上記基材としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム及びポリブチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル樹脂フィルム、ポリエチレンフィルム及びポリプロピレンフィルム等のオレフィン樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィルム、及び銅箔等の金属箔等が挙げられる。上記基材の表面は、必要に応じて、離型処理されていてもよい。

樹脂フィルムの硬化度をより一層均一に制御する観点からは、上記樹脂フィルムの厚さは、好ましくは５μｍ以上であり、好ましくは２００μｍ以下である。上記樹脂フィルムを回路の絶縁層として用いる場合、上記樹脂フィルムにより形成された絶縁層の厚さは、回路を形成する導体層（金属層）の厚さ以上であることが好ましい。上記絶縁層の厚さは、好ましくは５μｍ以上であり、好ましくは２００μｍ以下である。

（半導体装置、プリント配線板、銅張積層板及び多層プリント配線板）
上記樹脂材料は、半導体装置において半導体チップを埋め込むモールド樹脂を形成するために好適に用いられる。

上記樹脂材料は、プリント配線板において絶縁層を形成するために好適に用いられる。

上記プリント配線板は、例えば、上記樹脂材料を加熱加圧成形することにより得られる。

上記樹脂フィルムに対して、片面又は両面に金属箔を積層できる。上記樹脂フィルムと金属箔とを積層する方法は特に限定されず、公知の方法を用いることができる。例えば、平行平板プレス機又はロールラミネーター等の装置を用いて、加熱しながら又は加熱せずに加圧しながら、上記樹脂フィルムを金属箔に積層可能である。

上記樹脂材料は、銅張積層板を得るために好適に用いられる。上記銅張積層板の一例として、銅箔と、該銅箔の一方の表面に積層された樹脂フィルムとを備える銅張積層板が挙げられる。

上記銅張積層板の上記銅箔の厚さは特に限定されない。上記銅箔の厚さは、１〜５０μｍの範囲内であることが好ましい。また、上記樹脂材料の硬化物と銅箔との接着強度を高めるために、上記銅箔は微細な凹凸を表面に有することが好ましい。凹凸の形成方法は特に限定されない。上記凹凸の形成方法としては、公知の薬液を用いた処理による形成方法等が挙げられる。

上記樹脂材料は、多層基板を得るために好適に用いられる。

上記多層基板の一例として、回路基板と、該回路基板上に積層された絶縁層とを備える多層基板が挙げられる。この多層基板の絶縁層が、上記樹脂材料により形成されている。また、多層基板の絶縁層が、積層フィルムを用いて、上記積層フィルムの上記樹脂フィルムにより形成されていてもよい。上記絶縁層は、回路基板の回路が設けられた表面上に積層されていることが好ましい。上記絶縁層の一部は、上記回路間に埋め込まれていることが好ましい。

上記多層基板では、上記絶縁層の上記回路基板が積層された表面とは反対側の表面が粗化処理されていることが好ましい。

粗化処理方法は、従来公知の粗化処理方法を用いることができ、特に限定されない。上記絶縁層の表面は、粗化処理の前に膨潤処理されていてもよい。

また、上記多層基板は、上記絶縁層の粗化処理された表面に積層された銅めっき層をさらに備えることが好ましい。

また、上記多層基板の他の例として、回路基板と、該回路基板の表面上に積層された絶縁層と、該絶縁層の上記回路基板が積層された表面とは反対側の表面に積層された銅箔とを備える多層基板が挙げられる。上記絶縁層が、銅箔と該銅箔の一方の表面に積層された樹脂フィルムとを備える銅張積層板を用いて、上記樹脂フィルムを硬化させることにより形成されていることが好ましい。さらに、上記銅箔はエッチング処理されており、銅回路であることが好ましい。

上記多層基板の他の例として、回路基板と、該回路基板の表面上に積層された複数の絶縁層とを備える多層基板が挙げられる。上記回路基板上に配置された上記複数層の絶縁層の内の少なくとも１層が、上記樹脂材料を用いて形成される。上記多層基板は、上記樹脂フィルムを用いて形成されている上記絶縁層の少なくとも一方の表面に積層されている回路をさらに備えることが好ましい。

多層基板のうち多層プリント配線板においては、低い誘電正接が求められ、絶縁層による高い絶縁信頼性が求められる。本発明に係る樹脂材料では、誘電正接を低くし、かつ絶縁層と金属層との密着性及びエッチング性能を高めることによって絶縁信頼性を効果的に高めることができる。従って、本発明に係る樹脂材料は、多層プリント配線板において、絶縁層を形成するために好適に用いられる。

上記多層プリント配線板は、例えば、回路基板と、上記回路基板の表面上に配置された複数の絶縁層と、複数の上記絶縁層間に配置された金属層とを備える。上記絶縁層の内の少なくとも１層が、上記樹脂材料の硬化物である。

図１は、本発明の一実施形態に係る樹脂材料を用いた多層プリント配線板を模式的に示す断面図である。

図１に示す多層プリント配線板１１では、回路基板１２の上面１２ａに、複数層の絶縁層１３〜１６が積層されている。絶縁層１３〜１６は、硬化物層である。回路基板１２の上面１２ａの一部の領域には、金属層１７が形成されている。複数層の絶縁層１３〜１６のうち、回路基板１２側とは反対の外側の表面に位置する絶縁層１６以外の絶縁層１３〜１５には、上面の一部の領域に金属層１７が形成されている。金属層１７は回路である。回路基板１２と絶縁層１３の間、及び積層された絶縁層１３〜１６の各層間に、金属層１７がそれぞれ配置されている。下方の金属層１７と上方の金属層１７とは、図示しないビアホール接続及びスルーホール接続の内の少なくとも一方により互いに接続されている。

多層プリント配線板１１では、絶縁層１３〜１６が、上記樹脂材料の硬化物により形成されている。本実施形態では、絶縁層１３〜１６の表面が粗化処理されているので、絶縁層１３〜１６の表面に図示しない微細な孔が形成されている。また、微細な孔の内部に金属層１７が至っている。また、多層プリント配線板１１では、金属層１７の幅方向寸法（Ｌ）と、金属層１７が形成されていない部分の幅方向寸法（Ｓ）とを小さくすることができる。また、多層プリント配線板１１では、図示しないビアホール接続及びスルーホール接続で接続されていない上方の金属層と下方の金属層との間に、良好な絶縁信頼性が付与されている。

（粗化処理及び膨潤処理）
上記樹脂材料は、粗化処理又はデスミア処理される硬化物を得るために用いられることが好ましい。上記硬化物には、更に硬化が可能な予備硬化物も含まれる。

上記樹脂材料を予備硬化させることにより得られた硬化物の表面に微細な凹凸を形成するために、硬化物は粗化処理されることが好ましい。粗化処理の前に、硬化物は膨潤処理されることが好ましい。硬化物は、予備硬化の後、かつ粗化処理される前に、膨潤処理されており、さらに粗化処理の後に硬化されていることが好ましい。ただし、硬化物は、必ずしも膨潤処理されなくてもよい。

上記膨潤処理の方法としては、例えば、エチレングリコールなどを主成分とする化合物の水溶液又は有機溶媒分散溶液などにより、硬化物を処理する方法が用いられる。膨潤処理に用いる膨潤液は、一般にｐＨ調整剤などとして、アルカリを含む。膨潤液は、水酸化ナトリウムを含むことが好ましい。具体的には、例えば、上記膨潤処理は、４０重量％エチレングリコール水溶液等を用いて、処理温度３０〜８５℃で１〜３０分間、硬化物を処理することにより行なわれる。上記膨潤処理の温度は５０〜８５℃の範囲内であることが好ましい。上記膨潤処理の温度が低すぎると、膨潤処理に長時間を要し、更に硬化物と金属層との接着強度が低くなる傾向がある。

上記粗化処理には、例えば、マンガン化合物、クロム化合物又は過硫酸化合物などの化学酸化剤等が用いられる。これらの化学酸化剤は、水又は有機溶剤が添加された後、水溶液又は有機溶媒分散溶液として用いられる。粗化処理に用いられる粗化液は、一般にｐＨ調整剤などとしてアルカリを含む。粗化液は、水酸化ナトリウムを含むことが好ましい。

上記マンガン化合物としては、過マンガン酸カリウム及び過マンガン酸ナトリウム等が挙げられる。上記クロム化合物としては、重クロム酸カリウム及び無水クロム酸カリウム等が挙げられる。上記過硫酸化合物としては、過硫酸ナトリウム、過硫酸カリウム及び過硫酸アンモニウム等が挙げられる。

硬化物の表面の算術平均粗さＲａは好ましくは１０ｎｍ以上であり、好ましくは３００ｎｍ未満、より好ましくは２００ｎｍ未満、更に好ましくは１５０ｎｍ未満である。この場合には、硬化物と金属層との接着強度が高くなり、更に絶縁層の表面により一層微細な配線が形成される。さらに、導体損失を抑えることができ、信号損失を低く抑えることができる。上記算術平均粗さＲａは、ＪＩＳ Ｂ０６０１：１９９４に準拠して測定される。

（デスミア処理）
上記樹脂材料を予備硬化させることにより得られた硬化物に、貫通孔が形成されることがある。上記多層基板などでは、貫通孔として、ビア又はスルーホール等が形成される。例えば、ビアは、ＣＯ_２レーザー等のレーザーの照射により形成できる。ビアの直径は特に限定されないが、６０〜８０μｍ程度である。上記貫通孔の形成により、ビア内の底部には、硬化物に含まれている樹脂成分に由来する樹脂の残渣であるスミアが形成されることが多い。

上記スミアを除去するために、硬化物の表面は、デスミア処理されることが好ましい。デスミア処理が粗化処理を兼ねることもある。

上記デスミア処理には、上記粗化処理と同様に、例えば、マンガン化合物、クロム化合物又は過硫酸化合物等の化学酸化剤等が用いられる。これらの化学酸化剤は、水又は有機溶剤が添加された後、水溶液又は有機溶媒分散溶液として用いられる。デスミア処理に用いられるデスミア処理液は、一般にアルカリを含む。デスミア処理液は、水酸化ナトリウムを含むことが好ましい。

上記樹脂材料の使用により、デスミア処理された硬化物の表面の表面粗さが十分に小さくなる。

以下、実施例及び比較例を挙げることにより、本発明を具体的に説明する。本発明は、以下の実施例に限定されない。

（脂肪族骨格を有するマレイミド化合物）
Ｎ−アルキルビスマレイミド化合物１（Ｄｅｓｉｇｎｅｒ Ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ Ｉｎｃ．社製「ＢＭＩ−１７００」、テトラカルボン酸二無水物とダイマージアミンとの反応物であるダイマージアミンに由来する骨格を有する）
Ｎ−アルキルビスマレイミド化合物２（Ｄｅｓｉｇｎｅｒ Ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ Ｉｎｃ．社製「ＢＭＩ−３０００」、テトラカルボン酸二無水物とダイマージアミンとの反応物であるダイマージアミンに由来する骨格を有する）
Ｎ−アルキルビスマレイミド化合物３（Ｄｅｓｉｇｎｅｒ Ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ Ｉｎｃ．社製「ＢＭＩ−１５００」）
Ｎ−アルキルビスマレイミド化合物４（Ｄｅｓｉｇｎｅｒ Ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ Ｉｎｃ．社製「ＢＭＩ−３０００Ｊ」）
Ｎ−アルキルビスマレイミド化合物５（下記の合成例１に従って合成、ダイマージアミンに由来する骨格を有する）
Ｎ−アルキルビスマレイミド化合物６（下記の合成例２に従って合成、ダイマージアミンに由来する骨格を有する）

（合成例１）
撹拌機、分水器、温度計及び窒素ガス導入管を備えた反応容器に、テトラカルボン酸二無水物（ＳＡＢＩＣジャパン合同会社製「ＢｉｓＤＡ−１０００」）１３５．０ｇと、シクロヘキサノン４００ｇとを入れ、反応容器中の溶液を６０℃まで加熱した。次いで、反応容器中に、１，３−ビスアミノメチルシクロヘキサン（三菱ガス化学社製）１７．５ｇを滴下して、反応させて、両末端が酸無水物である反応生成物を得た。次いで、反応容器中に、ダイマージアミン（クローダジャパン社製「ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７５」）１４８ｇをゆっくり添加した後、メチルシクロヘキサン６０．０ｇを反応容器中に添加した。ディーンスタークトラップとコンデンサーとをフラスコに取り付け、混合物を２時間還流に熱し、両末端にアミン構造を有するイミド化合物を得た。次いで、無水マレイン酸２８ｇを添加し、得られた混合物をさらに１２時間還流した。反応終了後、イソプロパノールを添加し、再沈殿させたのち、沈殿物を回収し、乾燥させ、ダイマージアミンに由来する骨格を有するＮ−アルキルビスマレイミド化合物を得た。ダイマージアミンに由来する骨格を有するＮ−アルキルビスマレイミド化合物の回収率は８３％であった。（重量平均分子量１００００）

（合成例２）
撹拌後、分水器、温度計及び窒素ガス導入管を備えた反応容器に、ピロメリット酸二無水物（東京化成社製、分子量２５４．１５）５５ｇと、シクロヘキサノン３００ｇとを入れ、反応容器中の溶液を６０℃まで加熱した。次いで、反応容器中に、ビス（アミノメチル）ノルボルナン（東京化成工業社製、分子量１５４．２６）２６．７ｇをシクロヘキサノンに溶解させた溶液を滴下して、反応させて、両末端が酸無水物である反応生成物を得た。その後、イソプロパノールを入れ、両末端が酸無水物のイミド化合物を回収した。次いで、沈殿を再度シクロヘキサンに溶解させ、反応容器中にダイマージアミン（クローダジャパン社製「ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７５」）４６．０ｇをゆっくり添加した後、メチルシクロヘキサン４５．０ｇを反応容器中に添加した。ディーンスタークトラップとコンデンサーとをフラスコに取り付け、混合物を２時間還流に熱し、両末端にアミン構造を有するイミド化合物を得た。マレイミド化合物の回収率は７０％であった。（重量平均分子量８７００）

（脂肪族骨格を有するベンゾオキサジン化合物）
Ｎ−アルキルビスベンゾオキサジン化合物（下記の合成例３に従って合成）

（合成例３）
撹拌機、分水器、温度計及び窒素ガス導入管を備えた反応容器に、ピロメリット酸二無水物（東京化成工業社製、分子量２１８．１２）６５ｇとシクロヘキサノン５００ｍＬとを入れ、続いて、ダイマージアミン（クローダジャパン社製「ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７５」）１６４ｇをシクロヘキサノンに溶解させた後、滴下して入れた。その後、ディーンスタークトラップとコンデンサーとをフラスコに取り付け、混合物を２時間還流に熱し、両末端にアミン構造を有するイミド化合物を得た。得られたイミド化合物とフェノール（東京化成工業社製、分子量９４．１１）３８ｇとパラホルムアルデヒド（東京化成工業社製）１２ｇとを混合して得られた混合物をさらに１２時間還流して、ベンゾオキサジン化を行った。その後イソプロパノールで再沈殿することにより、Ｎ−アルキルベンゾオキサジン化合物（重量平均分子量７７００）を得た。

（脂肪族骨格を有さないマレイミド化合物（芳香族骨格を有するマレイミド化合物）） Ｎ−フェニルマレイミド化合物１（大和化成工業社製「ＢＭＩ−２３００」）
Ｎ−フェニルマレイミド化合物２（大和化成工業社製「ＢＭＩ−４０００」）

（ポリイミド化合物）
テトラカルボン酸二無水物とダイマージアミンとの反応物であるポリイミド化合物含有溶液（不揮発分２６．８重量％）を以下の合成例４に従って合成した。

（合成例４）
撹拌機、分水器、温度計及び窒素ガス導入管を備えた反応容器に、テトラカルボン酸二無水物（ＳＡＢＩＣジャパン合同会社製「ＢｉｓＤＡ−１０００」）３００．０ｇと、シクロヘキサノン６６５．５ｇとを入れ、反応容器中の溶液を６０℃まで加熱した。次いで、反応容器中に、ダイマージアミン（クローダジャパン社製「ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７５」）８９．０ｇと、１，３−ビスアミノメチルシクロヘキサン（三菱ガス化学社製）５４．７ｇとを滴下した。次いで、反応容器中に、メチルシクロヘキサン１２１．０ｇと、エチレングリコールジメチルエーテル４２３．５ｇとを添加し、１４０℃で１０時間かけてイミド化反応を行った。このようにして、ポリイミド化合物含有溶液（不揮発分２６．８重量％）を得た。得られたポリイミド化合物の分子量（重量平均分子量）は２００００であった。なお、酸成分／アミン成分のモル比は１．０４であった。

合成例４で合成したポリイミド化合物の分子量は、以下のようにして求めた。

ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）測定：
島津製作所社製高速液体クロマトグラフシステムを使用し、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を展開媒として、カラム温度４０℃、流速１．０ｍｌ／分で測定を行った。検出器として「ＳＰＤ−１０Ａ」を用い、カラムはＳｈｏｄｅｘ社製「ＫＦ−８０４Ｌ」（排除限界分子量４００，０００）を２本直列につないで使用した。標準ポリスチレンとして、東ソー社製「ＴＳＫスタンダードポリスチレン」を用い、重量平均分子量Ｍｗ＝３５４，０００、１８９，０００、９８，９００、３７，２００、１７，１００、９，８３０、５，８７０、２，５００、１，０５０、５００の物質を使用して較正曲線を作成し、分子量の計算を行った。

（熱可塑性樹脂）
フェノキシ樹脂（三菱化学社製「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」）

（熱硬化性化合物）
ビフェニル型エポキシ化合物（日本化薬社製「ＮＣ−３０００」）
ナフタレン型エポキシ化合物（ＤＩＣ社製「ＨＰ−４０３２Ｄ」）
レゾルシノールジグリシジルエーテル（ナガセケムテックス社製「ＥＸ−２０１」）
ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物（アデカ社製「ＥＰ４０８８Ｓ」）
ナフトールアラルキル型エポキシ化合物（新日鐵住金化学社製「ＥＳＮ−４７５Ｖ」）

（無機充填材）
シリカ含有スラリー（シリカ７５重量％：アドマテックス社製「ＳＣ４０５０−ＨＯＡ」、平均粒径１．０μｍ、アミノシラン処理、シクロヘキサノン２５重量％）

（硬化剤）
成分Ｘ：
シアネートエステル化合物含有液（ロンザジャパン社製「ＢＡ−３０００Ｓ」、固形分７５重量％）
活性エステル化合物１含有液（ＤＩＣ社製「ＥＸＢ−９４１６−７０ＢＫ」、固形分７０重量％）
活性エステル化合物２含有液（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ−８０００Ｌ」、固形分６５重量％）
活性エステル化合物３含有液（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ−８１５０」、固形分６２重量％）
フェノール化合物含有液（ＤＩＣ社製「ＬＡ−１３５６」、固形分６０重量％）
カルボジイミド化合物含有液（日清紡ケミカル社製「Ｖ−０３」、固形分５０重量％）

（硬化促進剤）
ジメチルアミノピリジン（和光純薬工業社製「ＤＭＡＰ」）
２−フェニル−４−メチルイミダゾール（四国化成工業社製「２Ｐ４ＭＺ」）
２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成工業社製「２Ｅ４ＭＺ」）
ジクミルペルオキシド（東京化成工業社製）

（実施例１〜１６及び比較例１〜６）
下記の表１，２に示す成分を下記の表１，２に示す配合量で配合し、均一な溶液となるまで常温で攪拌し、樹脂材料を得た。

樹脂フィルムの作製：
アプリケーターを用いて、離型処理されたＰＥＴフィルム（東レ社製「ＸＧ２８４」、厚み２５μｍ）の離型処理面上に得られた樹脂材料を塗工した後、１００℃のギヤオーブン内で２分３０秒間乾燥し、溶剤を揮発させた。このようにして、ＰＥＴフィルム上に、厚さが４０μｍである樹脂フィルム（Ｂステージフィルム）が積層されている積層フィルム（ＰＥＴフィルムと樹脂フィルムとの積層フィルム）を得た。

（評価）
（１）ハンドリング性
得られた樹脂フィルム（Ｂステージフィルム）を１８０度に１０回折り曲げた。１０回中、樹脂フィルムにひび又は割れが生じる回数を観察した。

［ハンドリング性の判定基準］
○：１０回中、ひび又は割れが生じる回数が３回未満である
△：１０回中、ひび又は割れが生じる回数が３回以上、６回未満である
×：１０回中、ひび又は割れが生じる回数が６回以上である

（２）凹凸表面に対する埋め込み性、及び、はみ出し防止性（過度の濡れ拡がり防止性）
１００ｍｍ角の銅張積層板（厚さ４００μｍのガラスエポキシ基板と厚さ２５μｍの銅箔との積層体）の銅箔のみをエッチングして、直径１００μｍ及び深さ２５μｍの窪み（開口部）を、基板の中心３０ｍｍ角のエリアに対して直線上にかつ隣接する穴の中心の間隔が９００μｍになるように開けた。このようにして、計９００穴の窪みを持つ評価基板を準備した。

得られた積層フィルムの樹脂フィルム側を評価基板上に重ねて、名機製作所社製「バッチ式真空ラミネーターＭＶＬＰ−５００−ＩＩＡ」を用い、ラミネート圧０．４ＭＰａで２０秒、プレス圧力０．８ＭＰａで２０秒、ラミネート及びプレスの温度９０℃で加熱加圧した。常温で冷却した後、ＰＥＴフィルムを剥離した。このようにして、評価基板上に樹脂フィルムが積層された評価サンプルを得た。

得られた評価サンプルについて光学顕微鏡を用いて、窪みの中のボイドを観察した。ボイドが観察された窪みの割合を評価することによって、凹凸表面に対する埋め込み性を下記の基準で判定した。

［凹凸表面に対する埋め込み性の判定基準］
○：ボイドが観察された窪みの割合０％
△：ボイドが観察された窪みの割合０％を超え、５％未満
×：ボイドが観察された窪みの割合５％以上

得られた評価サンプルについて光学顕微鏡を用いて、基板上の所定の領域から、樹脂フィルムがはみ出しているか否かを観察して、はみ出し防止性を以下の基準で判定した。

［はみ出し防止性の判定基準］
○：ラミネート後の評価基板周辺部からの樹脂フィルムのはみ出しが２ｍｍ以下
△：ラミネート後の評価基板周辺部からの樹脂フィルムのはみ出しが２ｍｍを超え、３ｍｍ以下
×：ラミネート後の評価基板周辺部からの樹脂フィルムのはみ出しが３ｍｍを超える

（３）硬化温度
得られた樹脂フィルム（Ｂステージフィルム）の硬化に伴う発熱ピークを、示差走査熱量測定装置（ＴＡ・インスツルメント社製「Ｑ２０００」）を用いて評価した。専用アルミパンに樹脂フィルム８ｍｇを取り、専用治具を用いて蓋をした。この専用アルミパンと空のアルミパン（リファレンス）とを加熱ユニット内に設置し、昇温速度３℃／分で−３０℃から２５０℃まで窒素雰囲気下で加熱を行い、リバースヒートフロー及びノンリバースヒートフローの観測を行った。ノンリバースヒートフローにおいて観測される発熱ピークにより、硬化温度を確認した。

［硬化温度の判定基準］
○：２００℃以下に全ての発熱ピークを有する
×：２００℃よりも高い温度に少なくとも一つの発熱ピークを有する

（４）誘電正接
得られた樹脂フィルムを幅２ｍｍ、長さ８０ｍｍの大きさに裁断して５枚を重ね合わせて、厚み２００μｍの積層体を得た。得られた積層体を１９０℃で９０分間加熱して、硬化物を得た。得られた硬化物について、関東電子応用開発社製「空洞共振摂動法誘電率測定装置ＣＰ５２１」及びキーサイトテクノロジー社製「ネットワークアナライザーＮ５２２４Ａ ＰＮＡ」を用いて、空洞共振法で常温（２３℃）にて、周波数１．０ＧＨｚにて誘電正接を測定した。

［誘電正接の判定基準］
○：誘電正接が３．５×１０^−３以下
×：誘電正接が３．５×１０^−３を超える

（５）絶縁層と金属層との密着性（ピール強度）
ラミネート工程：
両面銅張積層板（各面の銅箔の厚み１８μｍ、基板の厚み０．７ｍｍ、基板サイズ１００ｍｍ×１００ｍｍ、日立化成社製「ＭＣＬ−Ｅ６７９ＦＧ」）を用意した。この両面銅張積層板の銅箔面の両面をメック社製「Ｃｚ８１０１」に浸漬して、銅箔の表面を粗化処理した。粗化処理された銅張積層板の両面に、名機製作所社製「バッチ式真空ラミネーターＭＶＬＰ−５００−ＩＩＡ」を用いて、積層フィルムの樹脂フィルム（Ｂステージフィルム）側を銅張積層板上に重ねてラミネートして、積層構造体を得た。ラミネートの条件は、３０秒減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とし、その後３０秒間、１００℃及び圧力０．４ＭＰａでプレスする条件とした。

フィルム剥離工程：
得られた積層構造体において、両面のＰＥＴフィルムを剥離した。

銅箔貼り付け工程：
銅箔（厚み３５μｍ、三井金属社製）のシャイニー面をＣｚ処理（メック社製「Ｃｚ８１０１」）して、銅箔表面を１μｍ程度エッチングした。ＰＥＴフィルムを剥離した上記積層構造体に、エッチング処理した銅箔を貼り合せて、銅箔付き基板を得た。得られた銅箔付き基板をギアオーブン内で１９０℃で９０分熱処理し、評価サンプルを得た。

ピール強度の測定：
評価サンプルの銅箔の表面に１ｃｍ幅の短冊状の切込みを入れた。９０°剥離試験機（テスター産業社製「ＴＥ−３００１」）に評価サンプルをセットし、つかみ具で切込みの入った銅箔の端部をつまみあげ、銅箔を２０ｍｍ剥離して剥離強度（ピール強度）を測定した。

［絶縁層と金属層との密着性（ピール強度）の判定基準］
○○：ピール強度が０．６ｋｇｆ以上
〇：ピール強度が０．４ｋｇｆ以上０．６ｋｇｆ未満
×：ピール強度が０．４ｋｇｆ未満

（６）平均線膨張係数（ＣＴＥ）
得られた厚さ４０μｍの樹脂フィルム（Ｂステージフィルム）を１９０℃で９０分間加熱して得られた硬化物を３ｍｍ×２５ｍｍの大きさに裁断した。熱機械的分析装置（エスアイアイ・ナノテクノロジー社製「ＥＸＳＴＡＲ ＴＭＡ／ＳＳ６１００」）を用いて、引っ張り荷重３３ｍＮ及び昇温速度５℃／分の条件で、裁断された硬化物の２５℃〜１５０℃までの平均線膨張係数（ｐｐｍ／℃）を算出した。

［平均線膨張係数の判定基準］
○：平均線膨張係数が２５ｐｐｍ／℃以下
△：平均線膨張係数が２５ｐｐｍ／℃を超え３０ｐｐｍ／℃以下
×：平均線膨張係数が３０ｐｐｍ／℃を超える

（７）硬化物の折り曲げ安定性
得られた厚さ４０μｍの樹脂フィルム（Ｂステージフィルム）を１９０℃で９０分間加熱して得られた硬化物を３０ｍｍ×１５０ｍｍの大きさに裁断した。面状体Ｕ字折り返し試験機（ユアサ社製）を用いて、２００回／分、１８０℃折り曲げ（折り曲げギャップ５ｍｍ）、フィルムストローク７０ｍｍの条件で降り曲げ試験を行った。測定は繰り返し５回行い、平均値を算出した。

［硬化物の折り曲げ安定性の判定基準］
〇〇：２０００回折り曲げ後割れなし
〇：折り曲げ回数が１００回以上２０００回未満で割れが発生
×：折り曲げ回数が１００回未満で割れが発生

組成及び結果を下記の表１，２に示す。なお、表１中、各成分の含有量は、純分量で記載した。

１１…多層プリント配線板
１２…回路基板
１２ａ…上面
１３〜１６…絶縁層
１７…金属層

Claims (19)

1. ポリイミド化合物と、
   脂肪族骨格を有するマレイミド化合物及び脂肪族骨格を有するベンゾオキサジン化合物の内の少なくとも一方の脂肪族骨格含有化合物とを含む、樹脂材料。
2. 前記脂肪族骨格含有化合物において、マレイミド骨格又はベンゾオキサジン骨格を形成している窒素原子に、前記脂肪族骨格が結合している、請求項１に記載の樹脂材料。
3. 前記ポリイミド化合物の重量平均分子量が１５０００以上であり、
   前記脂肪族骨格含有化合物の重量平均分子量が１５０００未満である、請求項１又は２に記載の樹脂材料。
4. 前記脂肪族骨格含有化合物が、脂肪族骨格を有するポリアミン化合物とカルボン酸二無水物との反応物に由来する骨格を有する、請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂材料。
5. 前記脂肪族骨格含有化合物が、脂肪族骨格を有するジアミン化合物とカルボン酸二無水物との反応物に由来する骨格を有する、請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂材料。
6. 前記脂肪族骨格を有するジアミン化合物が、ダイマージアミンに由来する骨格を有するジアミン化合物である、請求項５に記載の樹脂材料。
7. 熱硬化性化合物と、無機充填材とを含む、請求項１〜６のいずれか１項に記載の樹脂材料。
8. 前記熱硬化性化合物がエポキシ化合物である、請求項７に記載の樹脂材料。
9. 樹脂材料中の溶剤を除く成分１００重量％中、前記無機充填材の含有量が、５０重量％以上である、請求項７又は８に記載の樹脂材料。
10. 前記ポリイミド化合物と前記脂肪族骨格含有化合物との合計１００重量％中、前記ポリイミド化合物の含有量が、３重量％以上８０重量％以下である、請求項１〜９のいずれか１項に記載の樹脂材料。
11. 前記ポリイミド化合物が、ダイマージアミンに由来する骨格を有するポリイミド化合物である、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の樹脂材料。
12. 樹脂材料中の溶剤を除く有機成分１００重量％中、前記ポリイミド化合物と前記脂肪族骨格含有化合物との合計の含有量が、１０重量％以上９８重量％以下である、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の樹脂材料。
13. 硬化促進剤を含み、
    前記硬化促進剤が、ラジカル性硬化促進剤及びアニオン性硬化促進剤の内の少なくとも一方を含む、請求項１〜１２のいずれか１項に記載の樹脂材料。
14. 前記硬化促進剤が、ラジカル性硬化促進剤とジメチルアミノピリジンとを含むか、又は、ラジカル性硬化促進剤とイミダゾール化合物とを含むか、又はラジカル性硬化促進剤とリン化合物とを含む、請求項１３に記載の樹脂材料。
15. 硬化剤と硬化促進剤とを含み、
    前記硬化促進剤が、イミダゾール化合物を含む、請求項１〜１２のいずれか１項に記載の樹脂材料。
16. 樹脂フィルムである、請求項１〜１５のいずれか１項に記載の樹脂材料。
17. 多層プリント配線板において、絶縁層を形成するために用いられる、請求項１〜１６のいずれか１項に記載の樹脂材料。
18. 基材と、
    前記基材の表面上に積層された樹脂フィルムとを備え、
    前記樹脂フィルムが、請求項１〜１７のいずれか１項に記載の樹脂材料である、積層フィルム。
19. 回路基板と、
    前記回路基板の表面上に配置された複数の絶縁層と、
    複数の前記絶縁層間に配置された金属層とを備え、
    複数の前記絶縁層の内の少なくとも１層が、請求項１〜１７のいずれか１項に記載の樹脂材料の硬化物である、多層プリント配線板。

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