JP2019083225A - アンダーフィル用液状樹脂組成物、電子部品装置、及び電子部品装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】耐温度サイクル性に優れるアンダーフィル用液状樹脂組成物、これを用いる電子部品装置、及び電子部品装置の製造方法を提供する。【解決手段】アンダーフィル用液状樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材とを含有し、硬化物としたときの破断エネルギーが３５０ｍＮ・ｍ以上である。【選択図】なし

Description

本開示は、アンダーフィル用液状樹脂組成物、電子部品装置、及び電子部品装置の製造方法に関する。

従来から、トランジスタ、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等の電子部品装置の半導体素子（以下、チップともいう）の封止の分野では、生産性、コスト等の面から樹脂封止が主流となっている。封止用材料としては、エポキシ樹脂組成物が広く用いられている。この理由として、エポキシ樹脂が作業性、成形性、電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との接着性等の諸特性においてバランスに優れるためである。

さらに、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｂｏａｒｄ）、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｇｌａｓｓ）、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）等のベアチップ実装した半導体装置においては、アンダーフィル材が広く使用されている。また、半導体素子をセラミック、ガラスエポキシ樹脂、ガラスイミド樹脂、ポリイミドフィルム等を基板とする配線基板上に直接バンプ接続してなる半導体装置（フリップチップともいう）では、バンプ接続した半導体素子と配線基板の間隙（ギャップ）を充填するアンダーフィル材として、エポキシ樹脂を含有する液状樹脂組成物が使用されている。これらのエポキシ樹脂を含有する液状樹脂組成物は電子部品を温度、湿度、機械的な外力等から保護するために重要な役割を果たしている。

フリップチップ実装を行う場合、半導体素子と配線基板はそれぞれ熱膨張係数が異なることから、半導体素子と配線基板の接合部に熱応力が発生し、接続信頼性が低下するおそれがある。また、ベアチップは、回路形成面が充分に保護されていないため、水分、イオン性不純物等が浸入しやすく、耐湿信頼性が低下するおそれがある。

また、通常、アンダーフィル材を用いて半導体素子と配線基板の間隙の封止を行う場合、半導体素子の保護のために、半導体素子の側面にフィレットが形成される。しかし、配線基板と半導体素子の熱膨張差に起因した熱応力によって、フィレットにクラックが生じたり、半導体素子が破壊されたりするおそれがある。

さらに、アンダーフィル材の選定によっては、温度サイクル等において繰り返し熱衝撃を受ける場合に、接続部の保護が不十分となり、低サイクルでも接合部が疲労破壊することがある。また、アンダーフィル材中にボイドが存在すると、バンプの保護が不十分となるため、同様に低サイクルで接合部が疲労破壊することがある。

このような背景から、耐温度サイクル性が良好なアンダーフィル用液状樹脂組成物の需要が高まっている。しかしながら、耐温度サイクル性を向上させるため無機充填材の高充填化を行うと、エポキシ樹脂液状封止材の粘度が著しく増大し、流動性が低下し、成形性が悪化する場合がある。
これに関連して、特定のエポキシ樹脂を配合することで、粘度が低く、流動性及び耐温度サイクル性に優れるアンダーフィル用液状樹脂組成物を得る方法が報告されている（例えば、特許文献１参照）。
また、特定の粒径のシリカを組み合わせることで低粘度化を達成し、流動性、及び耐温度サイクル性に優れるアンダーフィル用液状樹脂組成物を得る方法が報告されている（例えば、特許文献２参照）。

特開２０１２−１４４６６１号公報 特開２０１２−１４９１１１号公報

しかし、アンダーフィル用液状樹脂組成物は、電子部品装置の進歩とともにますます高信頼性が要求されている。本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、耐温度サイクル性に優れるアンダーフィル用液状樹脂組成物、これを用いる電子部品装置、及び電子部品装置の製造方法を提供することを課題とする。

上記課題を解決するための手段には以下の態様が含まれる。
＜１＞ エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材とを含有し、硬化物としたときの破断エネルギーが３５０ｍＮ・ｍ以上である、アンダーフィル用液状樹脂組成物。
＜２＞ 前記エポキシ樹脂が、エポキシ当量３００ｇ／ｅｑ〜６００ｇ／ｅｑのエポキシ樹脂を含む、＜１＞に記載のアンダーフィル用液状樹脂組成物。
＜３＞ 前記エポキシ当量３００ｇ／ｅｑ〜６００ｇ／ｅｑのエポキシ樹脂が、ポリエーテル骨格を有する、＜２＞に記載のアンダーフィル用液状樹脂組成物。
＜４＞ 前記エポキシ当量３００ｇ／ｅｑ〜６００ｇ／ｅｑのエポキシ樹脂の含有量が、全エポキシ樹脂１００質量部中、０．１質量部〜４０質量部である、＜２＞又は＜３＞に記載のアンダーフィル用液状樹脂組成物。
＜５＞ 前記硬化剤が、フェノール硬化剤、アミン硬化剤、及び酸無水物硬化剤からなる群より選択される少なくとも１種を含む、＜１＞〜＜４＞のいずれか１項に記載のアンダーフィル用液状樹脂組成物。
＜６＞ さらに、カップリング剤を含有する、＜１＞〜＜５＞のいずれか１項に記載のアンダーフィル用液状樹脂組成物。
＜７＞ 電子部品と、前記電子部品と接続部を介して電気的に接続されている支持部材とを備える電子部品装置の、前記接続部を封止するために用いられる、＜１＞〜＜６＞のいずれか１項に記載のアンダーフィル用液状樹脂組成物。
＜８＞ 電子部品と、前記電子部品と接続部を介して電気的に接続されている支持部材と、前記接続部を封止している＜１＞〜＜７＞のいずれか１項に記載のアンダーフィル用液状樹脂組成物の硬化物と、を備える電子部品装置。
＜９＞ 電子部品と、前記電子部品と接続部を介して電気的に接続されている支持部材と、の間の前記接続部を、＜１＞〜＜７＞のいずれか１項に記載のアンダーフィル用液状樹脂組成物で封止する工程を有する、電子部品装置の製造方法。

本開示によれば、耐温度サイクル性に優れるアンダーフィル用液状樹脂組成物、これを用いる電子部品装置、及び電子部品装置の製造方法が提供される。

本開示において「工程」との語には、他の工程から独立した工程に加え、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の目的が達成されれば、当該工程も含まれる。
本開示において「〜」を用いて示された数値範囲には、「〜」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本開示において各成分は該当する物質を複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、各成分の含有率又は含有量は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
本開示において各成分に該当する粒子は複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、各成分の粒子径は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。
本開示において「（メタ）アクリル」はアクリル及びメタクリルの少なくとも一方を意味する。

≪アンダーフィル用液状樹脂組成物≫
本開示のアンダーフィル用液状樹脂組成物（以下、単に「液状樹脂組成物」ともいう）は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材とを含有し、硬化物としたときの破断エネルギーが３５０ｍＮ・ｍ以上である。アンダーフィル用液状樹脂組成物は必要に応じてその他の成分を更に含んでいてもよい。
なお、本開示における「液状」とは、常温（２５℃）で液状であることを意味する。具体的には、２５℃において、Ｅ型粘度計で測定される粘度が１０００Ｐａ・ｓ以下であることを意味する。

本開示の液状樹脂組成物は、硬化物としたときの破断エネルギーが３５０ｍＮ・ｍ以上である。これにより、耐温度サイクル性に優れる電子部品装置を作製することができる。この理由は必ずしも明らかではないが、破断エネルギーを３５０ｍＮ・ｍ以上とすることで、温度サイクルにおける強度及び伸びが適切な範囲となり、クラック、剥離等の不良の発生が抑えられるためであると推測される。

本開示において、破断エネルギーとは、曲げ試験を行ったときの、試験片が破断するまでの応力−歪み曲線とｘ軸(歪み軸)で囲まれる部分の積分値である。曲げ試験の条件としては、例えば、硬化させた樹脂組成物を３０ｍｍ×１０ｍｍ×２ｍｍのサイズに切り出し、曲げ試験装置を用いて、スパン間距離２０ｍｍ、ヘッドスピード０．２ｍｍ／ｓｅｃの条件で曲げ試験を行う。破断エネルギーの測定は、例えば実施例に記載の方法で行うことができる。

本開示の液状樹脂組成物を硬化物としたときの破断エネルギーは、３５０ｍＮ・ｍ以上であり、３７０ｍＮ・ｍ以上であることが好ましく、４００ｍＮ・ｍ以上であることがより好ましい。破断エネルギーの上限に特に制限はなく、５５０ｍＮ・ｍ以下であってもよく、５２０ｍＮ・ｍであってもよい。

以下、本開示の液状樹脂組成物に含有される各成分について説明する。

［エポキシ樹脂］
液状樹脂組成物はエポキシ樹脂を含有する。エポキシ樹脂は、一般に使用されているエポキシ樹脂を特に制限なく用いることができ、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であることが好ましい。

液状樹脂組成物が全体として常温で液状である限り、エポキシ樹脂は常温で固形であっても液状であってもよく、両者を併用してもよい。液状樹脂組成物の低粘度化の観点からは、常温で液状のエポキシ樹脂を用いることが好ましい。

本開示の液状樹脂組成物には、所望の効果が達成される範囲内であれば、固形エポキシ樹脂を使用してもよい。この場合、成形時の流動性の観点から、固形エポキシ樹脂の含有率はエポキシ樹脂全量に対して２０質量％以下とすることが好ましい。

エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ、水添ビスフェノールＡ等のジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；トリフェノール型エポキシ樹脂：ナフタレン骨格含有のエポキシ樹脂；オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のフェノール類とアルデヒド類のノボラック樹脂をエポキシ化したもの；フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂；ｐ−アミノフェノール、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等のアミン化合物とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂；オレフィン結合を過酢酸等の過酸により酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂；脂環族エポキシ樹脂；柔軟骨格を有するエポキシ樹脂などが挙げられる。エポキシ樹脂の「柔軟骨格」とは、エポキシ樹脂に柔軟性を付与する部分構造を表し、例えば、アルキレンオキシド基、ポリエーテル基、長鎖アルキル基、シロキサン骨格等が挙げられる。アルキレンオキシド基としては、エチレンオキシド基、及びアルキレンオキシド基が挙げられる。エポキシ樹脂は１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

エポキシ樹脂のエポキシ当量（分子量／エポキシ基数）は、特に制限されない。成形性、耐リフロー性及び電気的信頼性等の各種特性バランスの観点からは、１００ｇ／ｅｑ〜１０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、１５０ｇ／ｅｑ〜６００ｇ／ｅｑであることがより好ましい。本開示において、エポキシ樹脂のエポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ ７２３６：２００９に準じた方法で測定される値とする。

エポキシ樹脂の軟化点又は融点は特に制限されない。成形性と耐リフロー性の観点から、エポキシ樹脂の軟化点又は融点は４０℃〜１８０℃であることが好ましく、液状樹脂組成物の調製の際の取扱い性の観点からは５０℃〜１３０℃であることがより好ましい。エポキシ樹脂の融点又は軟化点は、ＪＩＳ Ｋ ７２３４：１９８６及びＪＩＳ Ｋ ７２３３：１９８６に記載の単一円筒回転粘度計法により測定される値とする。

エポキシ樹脂の純度の指標の１つとなる加水分解性塩素量は、ＩＣ等の半導体素子上の配線の腐食を抑制し、耐湿性の優れた液状樹脂組成物を得る観点から、５００ｐｐｍ以下であることが好ましく、３００ｐｐｍ以下であることがより好ましい。加水分解性塩素量とは、エポキシ樹脂１ｇをジオキサン３０ｍｌに溶解し、１ＮのＫＯＨメタノール溶液５ｍｌを添加して３０分間リフラックス後、電位差滴定により求める値を尺度としたものである。

液状樹脂組成物中のエポキシ樹脂の含有率は特に制限されない。粘度、ガラス転移温度、耐熱性等の観点から０．５質量％〜５０質量％であることが好ましく、２質量％〜４０質量％であることがより好ましく、２質量％〜３０質量％であることがさらに好ましい。

エポキシ樹脂のなかでも、エポキシ樹脂は、ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、液状のビスフェノール型エポキシ樹脂、及び液状のグリシジルアミン型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。なかでも、粘度、使用実績及び材料価格の観点からは、エポキシ樹脂は、ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、及びグリシジルアミン型エポキシ樹脂を含むことが好ましく、流動性の観点からは、液状のビスフェノール型エポキシ樹脂を含むことが好ましく、耐熱性、接着性及び流動性の観点からは液状のグリシジルアミン型エポキシ樹脂を含むことが好ましい。

ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、液状のビスフェノール型エポキシ樹脂、及び液状のグリシジルアミン型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも１種のエポキシ樹脂のエポキシ当量（分子量／エポキシ基数）は、特に制限されない。成形性、耐リフロー性及び電気的信頼性等の各種特性バランスの観点からは、７０ｇ／ｅｑ〜５００ｇ／ｅｑであることが好ましく、８０ｇ／ｅｑ〜４００ｇ／ｅｑであることがより好ましく、９０ｇ／ｅｑ〜３００ｇ／ｅｑであることがさらに好ましい。

ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、液状のビスフェノール型エポキシ樹脂、及び液状のグリシジルアミン型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも１種のエポキシ樹脂として、市販で入手可能なエポキシ樹脂としては、ＹＤＦ８１７０Ｃ（新日鉄住金化学株式会社製、商品名）、ｊＥＲ６３０（三菱ケミカル株式会社製、商品名）、ＨＰ４０３２Ｄ（ＤＩＣ株式会社製、商品名）等が挙げられる。

エポキシ樹脂が、ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、液状のビスフェノール型エポキシ樹脂、及び液状のグリシジルアミン型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも１種のエポキシ樹脂を含む場合、ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、液状のビスフェノール型エポキシ樹脂、及び液状のグリシジルアミン型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも１種のエポキシ樹脂の含有量は特に制限されず、全エポキシ樹脂１００質量部中、０．１質量部〜９５質量部であることが好ましく、１質量部〜９０質量部であることがより好ましい。

また、エポキシ樹脂は、エポキシ当量３００ｇ／ｅｑ〜６００ｇ／ｅｑのエポキシ樹脂を含むことも好ましい。エポキシ当量３００ｇ／ｅｑ〜６００ｇ／ｅｑのエポキシ樹脂は、好ましくは３５０ｇ／ｅｑ〜５５０ｇ／ｅｑのエポキシ樹脂、より好ましくはエポキシ当量４００ｇ／ｅｑ〜５００ｇ／ｅｑのエポキシ樹脂であることが好ましい。エポキシ樹脂がエポキシ当量３００ｇ／ｅｑ〜６００ｇ／ｅｑのエポキシ樹脂を含むと、耐温度サイクル性がより向上する傾向にある。この理由は必ずしも明らかではないが、エポキシ当量３００ｇ／ｅｑ〜６００ｇ／ｅｑのエポキシ樹脂を用いることによって架橋点間密度が低下するため、弾性率が低下し、かつ靭性が向上するためであると推測される。

エポキシ当量３００ｇ／ｅｑ〜６００ｇ／ｅｑのエポキシ樹脂は、耐温度サイクル性の観点から、ポリエーテル骨格を有するエポキシ樹脂、フルオレン構造を有するエポキシ樹脂、長鎖アルキル基を有するエポキシ樹脂、シロキサン骨格を有するエポキシ樹脂、ビスフェノールＡ骨格を有するエポキシ樹脂、及びビスフェノールＦ骨格を有するエポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましい。

このなかでも、エポキシ当量３００ｇ／ｅｑ〜６００ｇ／ｅｑのエポキシ樹脂は、ポリエーテル骨格を有するエポキシ樹脂であることが好ましい。エポキシ樹脂が、エポキシ当量３００ｇ／ｅｑ〜６００ｇ／ｅｑであって、ポリエーテル骨格を有するエポキシ樹脂を含むと、破断エネルギーが向上し、耐温度サイクル性がより向上する傾向にある。この理由は必ずしも明らかではないが、ポリエーテル骨格を有するエポキシ樹脂は柔軟性を有することから、弾性率が低下し、かつ靭性が向上するためであると推測される。ポリエーテル骨格としては特に制限されず、ポリアルキレンオキシド構造等が挙げられる。

エポキシ当量３００ｇ／ｅｑ〜６００ｇ／ｅｑのエポキシ樹脂として、市販で入手可能なエポキシ樹脂としては、ＹＬ７４１０（三菱ケミカル株式会社製、商品名）、エポゴーセーＰＴ（四日市合成株式会社製、商品名）、ＥＸＡ４８１６（ＤＩＣ株式会社製、商品名）、ＣＧ４００（大阪ガスケミカル株式会社製、商品名）等が挙げられる。なお、ＹＬ７４１０は、国際公報第２０１２／０９３５１０号、及び国際公報第２０１６／０１３６２２号に開示される、分子中にポリエーテル骨格を有するエポキシ樹脂である。

エポキシ樹脂が、エポキシ当量３００ｇ／ｅｑ〜６００ｇ／ｅｑのエポキシ樹脂を含む場合、エポキシ樹脂の全量に対する、エポキシ当量３００ｇ／ｅｑ〜６００ｇ／ｅｑのエポキシ樹脂の含有量は特に制限されない。耐温度サイクル性の観点からは、当該含有量は、全エポキシ樹脂１００質量部中、０．１質量部〜４０質量部であることが好ましく、１質量部〜３０質量部であることがより好ましく、５質量部〜２０部であることがより好ましい。エポキシ当量３００ｇ／ｅｑ〜６００ｇ／ｅｑのエポキシ樹脂の含有量が全エポキシ樹脂１００質量部中、０．１質量部〜４０質量部であると、流動性、熱膨張係数等の液状樹脂組成物の特性を望ましい範囲に維持しつつ、耐温度サイクル性を向上させることができる傾向にある。

［硬化剤］
液状樹脂組成物は、硬化剤を含有する。硬化剤は、一般に使用されているエポキシ樹脂の硬化剤を特に制限なく用いることができる。例えば、アミン硬化剤、フェノール硬化剤、酸無水物硬化剤、ポリメルカプタン硬化剤、ポリアミノアミド硬化剤、イソシアネート硬化剤、ブロックイソシアネート硬化剤等が挙げられる。なかでも、作業性、組成物特性の観点から、アミン硬化剤、フェノール硬化剤、及び酸無水物硬化剤からなる群より選択される少なくとも１種が好ましく、アミン硬化剤がより好ましい。硬化剤は、常温で固形であっても液状であってもよく、液状であることが好ましい。硬化剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

なかでも、耐温度サイクル性、耐湿性等に優れ、電子部品装置の信頼性を向上できる観点から、硬化剤は芳香族アミンであることが好ましく、常温で液状の芳香族アミン（液状芳香族アミンともいう）であることがより好ましい。液状芳香族アミンとしては、エチルトルエンジアミン、ジエチルトルエンジアミン（３，５−ジエチルトルエン−２，４−ジアミン及び３，５−ジエチルトルエン−２，６−ジアミン等）、１−メチル−３，５−ジエチル−２，４−ジアミノベンゼン、１−メチル−３，５−ジエチル−２，６−ジアミノベンゼン、１，３，５−トリエチル−２，６−ジアミノベンゼン、３，３’−ジエチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，５，３’，５’−テトラメチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、ジメチルチオトルエンジアミン等が挙げられる。硬化剤は単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

なかでも保存安定性の観点から、３，３’−ジエチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、エチルトルエンジアミン、及びジメチルチオトルエンジアミンが好ましく、硬化剤はこれらのいずれか１種又は２種以上の混合物を主成分とすることが好ましい。

市販で入手可能な芳香族アミンとして、例えば、液状芳香族アミンである、ｊＥＲキュアＷ（三菱ケミカル株式会社製、商品名）、カヤハードＡ−Ａ、カヤハードＡ−Ｂ、及びカヤハードＡ−Ｓ（日本化薬株式会社製、商品名）、トートアミンＨＭ−２０５（東都化成株式会社製、商品名）、アデカハードナーＥＨ−１０１（株式会社アデカ、商品名）、エポミックＱ−６４０、及びエポミックＱ−６４３（三井化学株式会社製、商品名）、ＤＥＴＤＡ８０（Ｌｏｎｚａ社製、商品名）等が挙げられる

硬化剤として液状芳香族アミンを用いる場合、液状芳香族アミンに加えて、フェノール硬化剤、酸無水物硬化剤等の一般に使用されている硬化剤を併用してもよい。また、液状芳香族アミンに加えて、固形硬化剤を併用してもよい。

硬化剤の官能基当量は、特に制限されない。反応性、及び組成物特性の観点からは、官能基当量は、３０ｇ／ｅｑ〜３００ｇ／ｅｑであることが好ましく、３５ｇ／ｅｑ〜２００ｇ／ｅｑであることがより好ましい。硬化剤の官能基当量は、ＪＩＳ Ｋ ００７０：１９９２に準じた方法により測定される値とする。

エポキシ樹脂に対する硬化剤の配合量は特に制限されない。それぞれの未反応分を少なく抑えるために、エポキシ樹脂と硬化剤との当量比、すなわちエポキシ樹脂中のエポキシ基数に対する硬化剤中の官能基数の比（硬化剤中の官能基数／エポキシ樹脂中のエポキシ基数）は、０．５ｇ／ｅｑ〜２．０ｇ／ｅｑであることが好ましく、０．６ｇ／ｅｑ〜１．８ｇ／ｅｑであることがより好ましく、０．７ｇ／ｅｑ〜１．５ｇ／ｅｑであることがさらに好ましい。

［無機充填材］
液状樹脂組成物は、無機充填材を含有する。無機充填材としては、球状シリカ、結晶シリカ、溶融シリカ等のシリカ、炭酸カルシウム、クレー、アルミナ、窒化珪素、炭化珪素、窒化ホウ素、珪酸カルシウム、チタン酸カリウム、窒化アルミ、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニアなどの粉体、又はこれらを球形化したビーズ、ガラス繊維などが挙げられる。さらに、難燃効果のある無機充填材として、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、硼酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛等を用いてもよい。無機充填材は単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも、入手のし易さ、化学的安定性、及び材料コストの観点から、シリカが好ましく、液状樹脂組成物の微細間隙への流動性及び浸透性の観点から、球状シリカがより好ましい。球状シリカとしては、爆燃法によって得られるシリカ、溶融シリカ等が挙げられる。無機充填材は予め後述のシランカップリング剤等の各種表面処理剤を用いて表面処理されていてもよい。

無機充填材の体積平均粒径は特に制限されない。例えば、球形シリカの場合、体積平均粒径は０．１μｍ〜１０μｍであることが好ましく、０．２μｍ〜７μｍであることがより好ましく、０．３μｍ〜５μｍであることがさらに好ましい。体積平均粒径が０．１μｍ以上であると、液状樹脂組成物に対する分散性に優れ、液状樹脂組成物にチキソトロピック性が付与されにくく、流動特性に優れる傾向にある。体積平均粒径が１０μｍ以下であると、液状樹脂組成物中での無機充填材の沈降を低減でき、液状樹脂組成物としての微細間隙への浸透性及び流動性が向上してボイド及び未充填を防止できる傾向にある。無機充填材の体積平均粒径は、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置により測定された体積基準の粒度分布において、小径側からの累積が５０％となるときの粒子径（Ｄ５０）として測定することができる。

無機充填材の含有率は特に制限されず、液状樹脂組成物全体の３０質量％〜８０質量％であることが好ましく、４０質量％〜７５質量％であることがより好ましく、５０質量％〜７０質量％であることがさらに好ましい。無機充填材の含有率が３０質量％以上であると、熱膨張係数を低減しやすく、８０質量％以下であると、液状樹脂組成物の粘度の上昇を抑制しやすく、流動性、浸透性及びディスペンス性が良好となる傾向にある。

［カップリング剤］
液状樹脂組成物は必要に応じてカップリング剤を含有してもよい。液状樹脂組成物がカップリング剤を含有すると、エポキシ樹脂と無機充填材、又はエポキシ樹脂と電子部品の構成部材との界面接着を強固にすることができる傾向にある。カップリング剤の種類に特に制限はなく、従来公知のものを用いることができる。例えば、１級及び／又は２級及び／又は３級アミノ基を有するシラン化合物、エポキシシラン、メルカプトシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン、（メタ）アクリルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート類、アルミニウム／ジルコニウム系化合物などが挙げられる。カップリング剤は、１種を単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

カップリング剤としては、例えば、モノマーを用いてもよく、オリゴマーを用いてもよい。
モノマーのカップリング剤としては、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、グリシドキシオクチルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジメチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジブチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジメチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジエチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジブチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジメチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジブチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（トリメトキシシリルプロピル）エチレンジアミン、Ｎ−（ジメトキシメチルシリルイソプロピル）エチレンジアミン、
メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン、ビニルトリメトキシシラン、ヘキセニルトリメトキシシラン、オクテニルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、メタクリロキシオクチルトリメトキシシラン等のシラン系カップリング剤；イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート等のチタネート系カップリング剤などが挙げられる。

また、オリゴマーのカップリング剤としては、メチル系、メチル／フェニル系、プロピル／フェニル系、エポキシ変性、メルカプト変性、アミン変性、（メタ）アクリル変性、又はポリエステル樹脂変性されたアルコキシオリゴマー等が挙げられる。

液状樹脂組成物中のカップリング剤の含有率は特に制限されない。接着性、流動性等の観点から、カップリング剤の含有率は、エポキシ樹脂の総量に対して０．０１質量％〜２０質量％であることが好ましく、０．０１質量％〜１０質量％であることがより好ましい。

［その他成分］
液状樹脂組成物は上述の成分に加えて、可撓剤、界面活性剤、硬化促進剤、イオン交換体等の各種添加剤を含んでもよい。液状樹脂組成物は、以下に例示する添加剤以外にも必要に応じて当技術分野で周知の各種添加剤を含んでもよい。

（可撓剤）
液状樹脂組成物は耐熱衝撃性向上、半導体素子への応力低減等の観点から各種可撓剤を配合してもよい。可撓剤の種類は特に制限されず、シリコーンゴム、アクリルエラストマー、フェノキシ樹脂等、当該分野において一般に用いられているものを適用してよい。なかでも、可撓剤としては、ゴム粒子が好ましい。ゴム粒子としては、スチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ニトリル−ブタジエンゴム（ＮＢＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、ウレタンゴム（ＵＲ）、アクリルゴム（ＡＲ）等の粒子が挙げられる。なかでも、耐熱性、耐湿性の観点から、アクリルゴムからなるゴム粒子が好ましく、コアシェル型アクリル系重合体、すなわちコアシェル型アクリルゴム粒子がより好ましい。

また、上記以外のゴム粒子として、シリコーンゴム粒子も好適に用いることができる。シリコーンゴム粒子としては、直鎖状のポリジメチルシロキサン、直鎖状のポリメチルフェニルシロキサン、直鎖状のポリジフェニルシロキサン等のポリオルガノシロキサンを架橋したシリコーンゴム粒子；シリコーンゴム粒子の表面をシリコーンレジンで被覆したゴム粒子；乳化重合等で得られる固形シリコーン粒子のコアと、アクリル樹脂等の有機重合体のシェルからなるコア−シェル重合体粒子などが挙げられる。これらのシリコーンゴム粒子の形状は無定形であっても球形であってもよく、液状樹脂組成物の成形性に関わる粘度を低く抑える観点から、球形であることが好ましい。これらのシリコーンゴム粒子は東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社、信越化学工業株式会社等から市販品として入手可能である。可撓剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

（界面活性剤）
液状樹脂組成物は、界面活性剤を含有してもよい。界面活性剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。界面活性剤としては、例えば、シリコーン変性エポキシ樹脂が挙げられる。シリコーン変性エポキシ樹脂はエポキシ基と反応する官能基を有するオルガノシロキサンとエポキシ樹脂との反応物として得ることができる。シリコーン変性エポキシ樹脂は常温で液状であることが好ましい。

エポキシ基と反応する官能基を有するオルガノシロキサンとしては、アミノ基、カルボキシル基、水酸基、フェノール性水酸基、メルカプト基等を１分子中に１個以上有する、ジメチルシロキサン、ジフェニルシロキサン、メチルフェニルシロキサン等が挙げられる。エポキシ基と反応する官能基を有するオルガノシロキサンの重量平均分子量は特に制限されず、５００〜５０００であることが好ましい。重量平均分子量が５００以上であると、樹脂系との相溶性が高くなりすぎず、添加剤としての効果を発揮しやすい。重量平均分子量が５０００以下であると、樹脂成分に相溶するため、シリコーン変性エポキシ樹脂の成形時に分離、しみ出し等が抑制され、接着性及び外観が損なわれにくい傾向にある。

シリコーン変性エポキシ樹脂を得るためのエポキシ樹脂としては、液状樹脂組成物の樹脂成分に相溶するものであれば特に制限はなく、液状樹脂組成物に一般に使用されているエポキシ樹脂を用いることができる。
シリコーン変性エポキシ樹脂を得るためのエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ、ナフタレンジオール、水添ビスフェノールＡ等とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のフェノール類とアルデヒド類とを縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したノボラック型エポキシ樹脂；フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂；ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等のポリアミンとエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂；オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂；脂環族エポキシ樹脂などが挙げられる。シリコーン変性エポキシ樹脂を得るためのエポキシ樹脂は１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。シリコーン変性エポキシ樹脂を得るためのエポキシ樹脂としては、常温で液状であるエポキシ樹脂が好ましい。

液状樹脂組成物中の界面活性剤の含有率は特に制限されず、液状樹脂組成物全体に対して、０．０１質量％〜１．５質量％であることが好ましく、０．０５質量％〜１質量％であることがより好ましい。含有率が０．０１質量％以上であると、界面活性剤の作用を発揮しやすい傾向にあり、１．５質量％以下であると、硬化時に硬化物表面からの染み出しが抑制され接着力が向上する傾向にある。

（硬化促進剤）
液状樹脂組成物は、必要に応じて硬化促進剤を含有してもよい。硬化促進剤の種類は特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。
硬化促進剤としては、１，８−ジアザ−ビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７、１，５−ジアザ−ビシクロ［４．３．０］ノネン、５、６−ジブチルアミノ−１，８−ジアザ−ビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７等のシクロアミジン化合物；トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の三級アミン化合物；２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２，４−ジアミノ−６−（２’−メチルイミダゾリル−（１’））−エチル−ｓ−トリアジン、２−ヘプタデシルイミダゾール等のイミダゾール化合物；トリブチルホスフィン等のトリアルキルホスフィン、ジメチルフェニルホスフィン等のジアルキルアリールホスフィン、メチルジフェニルホスフィン等のアルキルジアリールホスフィン、トリフェニルホスフィン、アルキル基置換トリフェニルホスフィンなどの有機ホスフィン類、及びこれらの化合物に無水マレイン酸、１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物；２−エチル−４−メチルイミダゾールテトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリンテトラフェニルボレート等のフェニルボロン塩；並びにこれらの誘導体などが挙げられる。
また、潜在性を有する硬化促進剤を用いてもよい。潜在性を有する硬化促進剤としては、常温で固体のアミノ基を有する化合物をコアとして、常温で固体のエポキシ化合物のシェルを被覆してなるコア−シェル粒子が挙げられる。このようなコア−シェル粒子としては、市販品であるアミキュア（味の素株式会社製、商品名）、マイクロカプセル化されたアミンをビスフェノールＡ型エポキシ樹脂又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂に分散させたノバキュア（旭化成株式会社製、商品名）等が挙げられる。硬化促進剤は１種を単独で用いても２種以上を組合せて用いてもよい。

硬化促進剤の含有率は、硬化促進効果が達成される量であれば特に制限されず、エポキシ樹脂に対して０．１質量％〜４０質量％であることが好ましく、１質量％〜２０質量％であることがより好ましい。硬化促進剤の含有率がエポキシ樹脂に対して０．１質量％以上であると、短時間でも硬化性に優れる傾向にあり、４０質量％以下であると、硬化速度を制御しやすく、ポットライフ、シェルライフ等の保存安定性を制御しやすい傾向にある。

また、カップリング剤の縮合反応、及びカップリング剤中のシラノール基とシリカ等の無機充填材のシラノール基との反応を促進させ、無機充填材の分散性向上、アンダーフィル材の低粘度化等を図る場合には、プロトンを供給する酸、ルイス酸等の触媒を添加してもよい。なかでもルイス酸としては、保存安定性の観点から、金属種を含むキレート剤が好ましい。金属種を含むキレート剤としては、アルミ、ホウ素、コバルト、チタン等のキレート剤が挙げられる。
ルイス酸の含有量は無機充填材１００質量部に対して０．００１質量部〜１．０質量部であることが好ましく、０．００２質量部〜０．８質量部であることがより好ましく、０．００５質量部〜０．６質量部であることがさらに好ましい。

（イオン交換体）
液状樹脂組成物は、必要に応じてイオン交換体を含有してもよい。液状樹脂組成物がイオン交換体を含有すると、ＩＣ等の半導体素子の耐マイグレーション性、耐湿性、体温放置特性等が向上する傾向にある。イオン交換体としては、下記組成式（Ｉ）又は（ＩＩ）で表される化合物が挙げられる。
Ｍｇ_１−ＸＡｌ_Ｘ（ＯＨ）_２（ＣＯ_３）_Ｘ/２・ｍＨ_２Ｏ ・・・（Ｉ）
（０＜Ｘ≦０．５、ｍは正の数）
ＢｉＯ_ｘ（ＯＨ）_ｙ（ＮＯ_３）_ｚ ・・・（ＩＩ）
（０．９≦ｘ≦１．１、 ０．６≦ｙ≦０．８、 ０．２≦ｚ≦０．４）

イオン交換体の添加量としては０．１質量％〜３．０質量％が好ましく、０．３質量％以上１．５質量％以下であることがより好ましい。イオン交換体の体積平均粒径は０．１μｍ〜３．０μｍであることが好ましい。イオン交換体の体積平均粒径は、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置により測定された体積基準の粒度分布において、小径側からの累積が５０％となるときの粒子径（Ｄ５０）として測定することができる。イオン交換体の最大粒径は１０μｍであることが好ましい。

上記式（Ｉ）で表される化合物としては、市販品であるＤＨＴ−４Ａ（協和化学工業株式会社製、商品名）が挙げられる。また、上記式（ＩＩ）で表される化合物としては、市販品であるＩＸＥ５００（東亞合成株式会社製、商品名）が挙げられる。また、必要に応じてその他の陰イオン交換体を添加してもよい。陰イオン交換体の種類は特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。例えば、マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、アンチモン等から選ばれる元素の含水酸化物などが挙げられる。イオン交換体は１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

（その他の添加剤）
液状樹脂組成物は、その他の添加剤として、染料、カーボンブラック等の着色剤、希釈剤、レベリング剤、消泡剤などを必要に応じて配合してもよい。

［液状樹脂組成物の調製方法］
樹脂液状組成物は、各種成分を均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用いて調製してもよい。例えば、成分を秤量し、らいかい機、ミキシングロール、プラネタリミキサ等を用いて混合及び混練し、必要に応じて脱泡することによって得ることができる。

［液状樹脂組成物の用途］
一実施態様では、本開示の液状樹脂組成物は、電子部品と、前記電子部品と接続部を介して電気的に接続されている支持部材とを備える電子部品装置の、前記接続部を封止するために用いられる。電子部品装置の構成及び封止方法の詳細は後述の通りである。

≪電子部品装置、及び電子部品装置の製造方法≫
本開示の電子部品装置は、電子部品と、前記電子部品と接続部を介して電気的に接続されている支持部材と、前記接続部を封止している本開示のアンダーフィル用液状樹脂組成物の硬化物と、を備える。
本開示の電子部品装置の製造方法は、電子部品と、前記電子部品と接続部を介して電気的に接続されている支持部材と、の間の前記接続部を、本開示のアンダーフィル用液状樹脂組成物で封止する工程を有する。

電子部品としては、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、抵抗アレイ、コイル、スイッチ等の受動素子などが挙げられる。電子部品の大きさは特に制限されず、一例として、長さ２０ｍｍ×幅２０ｍｍの半導体チップが挙げられる。また、本開示の液状樹脂組成物は、より半導体チップのサイズが大きい場合でも、アンダーフィル材としての信頼性に優れる。

支持部材としては、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板（リジッド又はフレキシブル）、ガラス、シリコーンウエハ等が挙げられる。

本開示の電子部品装置において電子部品と支持部材は接続部を介して電気的に接続されている。接続部としてはバンプ等が挙げられる。バンプとしては、例えば、銅ピラーを用いるバンプであってもよい。銅ピラーを用いるバンプを有するパッケージは、薄型化又は高密度化されたパッケージに多く用いられるようになってきたが、一般的に、温度サイクル後の剥離、クラック、吸湿耐熱試験後の剥離等の不良が発生しやすい傾向にある。しかしながら、本開示の電子部品装置は、本開示の液状樹脂組成物を用いているため、銅ピラーを用いるパッケージであっても耐温度サイクル性に優れる。

電子部品装置としては、例えば、支持部材上に電子部品をバンプ接続によりフリップチップボンディングして得られる、フリップチップ型の半導体装置が挙げられる。フリップチップ型の半導体装置としては、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）等が挙げられる。

電子部品装置としては、高密度化又は大型化された電子部品装置であってもよい。一般的に、電子部品装置の高密度化又は大型化に伴い、電子部品のサイズが大きくなったり、多ピン化によりバンプの小径化、狭ピッチ化、及び狭ギャップ化が進むと、温度サイクル後の剥離、クラック等の不良が生じやすい傾向にある。しかしながら、本開示の電子部品装置は本開示の液状樹脂組成物を用いているため、高密度化又は大型化された電子部品装置であっても耐温度サイクル性に優れる。

本開示の電子部品装置において、接続部は本開示の液状樹脂組成物の硬化物により封止されている。封止方法は特に制限されず、ディスペンス方式、注型方式、印刷方式等が挙げられる。

以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。尚、特に断りのない限り、「％」は質量基準である。また、表中の「―」は該当する成分を含有しないことを意味する。

＜液状樹脂組成物の調製＞
実施例及び比較例の液状樹脂組成物に用いた各成分を以下に示す。
・エポキシ樹脂１：エポキシ当量が１６０ｇ／ｅｑであり、ビスフェノールＦ型の液状エポキシ樹脂（新日鉄住金化学株式会社製、商品名：ＹＤＦ８１７０Ｃ）
・エポキシ樹脂２：エポキシ当量が９５ｇ／ｅｑであり、３官能の液状エポキシ樹脂（三菱ケミカル株式会社製、商品名：ｊＥＲ６３０）
・エポキシ樹脂３：エポキシ当量が１４３ｇ／ｅｑであり、ナフタレン型の液状エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名：ＨＰ４０３２Ｄ）
・エポキシ樹脂４：エポキシ当量が４３１ｇ／ｅｑであり、ポリエーテル型の液状エポキシ樹脂（四日市合成株式会社製、商品名：エポゴーセーＰＴ）
・エポキシ樹脂５：エポキシ当量が４１４ｇ／ｅｑであり、柔軟骨格含有の液状エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名：ＥＸＡ４８１６）
・エポキシ樹脂６：エポキシ当量が４９８ｇ／ｅｑであり、フルオレン型の液状エポキシ樹脂（大阪ガスケミカル株式会社製、商品名：ＣＧ４００）

・硬化剤１：活性水素当量４５ｇ／ｅｑの液状アミン樹脂（三菱ケミカル株式会社製、商品名：ｊＥＲキュアＷ）
・硬化剤２：活性水素当量６３ｇ／ｅｑの液状アミン樹脂（日本化薬株式会社製、商品名：カヤハードＡ−Ａ）

・カップリング剤：γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業株式会社製、商品名：ＫＢＭ−４０３）
・着色剤：カーボンブラック（三菱ケミカル株式会社製、商品名：ＭＡ１００）
・無機充填材：最大粒径２５μｍ、体積平均粒径０．５μｍのシリカ（株式会社アドマテックス製、商品名：ＳＥ−２２００−ＳＥＪ）
上記無機充填材の体積平均粒径は、メジアン径（Ｄ５０）である。また、この体積平均粒径はレーザー回折散乱式粒度分布計によって測定された値である。

各成分を表１に示す組成で配合し、三本ロール及び真空擂潰機で混練分散した後、実施例１〜４及び比較例１の電子部品用液状樹脂組成物を作製した。

＜注入性の評価＞
作製した液状樹脂組成物の１１０℃での粘度を、ＡＲ２０００（商品名、ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）を用いて測定した。４０ｍｍパラレルプレート、せん断速度３２．５(１／ｓ)の条件で測定を行い、１１０℃での粘度を測定した。注入速度（充填速度）は液状樹脂組成物の粘度に依存するため、実際のパッケージへの注入温度（１１０℃）での粘度を注入性の指標とした。

＜室温弾性率の評価＞
液状樹脂組成物を１５０℃で２時間硬化させて試験片を作製した。硬化させた液状樹脂組成物を５０ｍｍ×１０ｍｍ×３ｍｍのサイズに切り出し、粘弾性測定装置（商品名：ＲＳＡＩＩＩ、ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）を用いて、スパン間距離４０ｍｍ、周波数１Ｈｚの条件下、３点曲げ法にて２０℃から３００℃まで５℃／分で昇温し、２５℃における貯蔵弾性率の値を室温弾性率とした。

＜熱膨張係数ＣＴＥ１、ＣＴＥ２の評価＞
液状樹脂組成物を１５０℃で２時間硬化させて試験片を作製した。硬化させた液状樹脂組成物をφ８ｍｍ×２０ｍｍのサイズに切り出し、熱機械分析装置（商品名：ＴＭＡ２９４０、ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）を用いて、圧縮法にて０℃から３００℃まで５℃／ｍｉｎで昇温測定し、１０℃〜３０℃における接線の傾きをＣＴＥ１、２００℃〜２２０℃における接線の傾きをＣＴＥ２とした。

＜曲げ強度、伸び、及び破断エネルギーの評価＞
液状樹脂組成物を１５０℃で２時間硬化させて試験片を作製した。硬化させた液状樹脂組成物を３０ｍｍ×１０ｍｍ×２ｍｍのサイズに切り出し、曲げ試験装置（ＲＴＣ−１３５０Ａ、オリエンテック社製）を用いて、スパン間距離２０ｍｍ、ヘッドスピード０．２ｍｍ／ｓｅｃの条件で試験を行い、曲げ強度、伸び、及び破断エネルギーを求めた。曲げ強度は曲げ試験により得られる応力値に相当し、伸びは歪み値に相当し、破断エネルギーは試験片が破断するまでの応力−歪み曲線によって得られる曲線とｘ軸（歪み軸）で囲まれる部分の積分値にそれぞれ相当する。

＜半導体装置の作製＞
次に、液状樹脂組成物をディスペンス方式で前記半導体装置にアンダーフィルし、１５０℃の硬化温度で２時間硬化した。

使用した半導体装置の諸元は以下の通りである。
・チップサイズ：２０ｍｍ×２０ｍｍ×０．５５ｍｍ
（回路：アルミのデイジーチェーン接続、パッシベーション：ポリイミド膜ＨＤ４０００、日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社製、商品名）
・バンプ：はんだボール（Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ、φ８０μｍ、７，７４４ピン）
・バンプピッチ：１９０μｍ
・基板：ＦＲ−５（ソルダーレジストＳＲ７３００、日立化成株式会社製、商品名、６０ｍｍ×６０ｍｍ×０．８ｍｍ）
・チップ／基板間のギャップ：５０μｍ

＜耐温度サイクル性＞
前記作製した半導体装置を、−５５℃〜１２５℃、各３０分の熱サイクルで１０００サイクル処理した。その後、導通試験を行い、アルミ配線、パッドの断線不良、及びフィレットのクラック剥離の有無を調べ、不良パッケージ数／評価パッケージ数を評価した。

評価の結果、曲げ試験における破断エネルギーが３５０ｍＮ・ｍ以上である実施例１〜４では、温度サイクル試験における不良パッケージ数が低減していた。また、実施例１〜４に係る液状樹脂組成物では、比較例１と比べて、粘度、及び熱膨張率は良好に維持されており、弾性率は低下していた。このことから、実施例の液状樹脂組成物を用いると、各特性のバランスが良好に維持されつつ、耐温度サイクル性が向上し、良好な半導体装置を得ることができることがわかる。

Claims (9)

1. エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材とを含有し、硬化物としたときの破断エネルギーが３５０ｍＮ・ｍ以上である、アンダーフィル用液状樹脂組成物。
2. 前記エポキシ樹脂が、エポキシ当量３００ｇ／ｅｑ〜６００ｇ／ｅｑのエポキシ樹脂を含む、請求項１に記載のアンダーフィル用液状樹脂組成物。
3. 前記エポキシ当量３００ｇ／ｅｑ〜６００ｇ／ｅｑのエポキシ樹脂が、ポリエーテル骨格を有する、請求項２に記載のアンダーフィル用液状樹脂組成物。
4. 前記エポキシ当量３００ｇ／ｅｑ〜６００ｇ／ｅｑのエポキシ樹脂の含有量が、全エポキシ樹脂１００質量部中、０．１質量部〜４０質量部である、請求項２又は請求項３に記載のアンダーフィル用液状樹脂組成物。
5. 前記硬化剤が、フェノール硬化剤、アミン硬化剤、及び酸無水物硬化剤からなる群より選択される少なくとも１種を含む、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のアンダーフィル用液状樹脂組成物。
6. さらに、カップリング剤を含有する、請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載のアンダーフィル用液状樹脂組成物。
7. 電子部品と、前記電子部品と接続部を介して電気的に接続されている支持部材とを備える電子部品装置の、前記接続部を封止するために用いられる、請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載のアンダーフィル用液状樹脂組成物。
8. 電子部品と、
   前記電子部品と接続部を介して電気的に接続されている支持部材と、
   前記接続部を封止している請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載のアンダーフィル用液状樹脂組成物の硬化物と、
   を備える電子部品装置。
9. 電子部品と、前記電子部品と接続部を介して電気的に接続されている支持部材と、の間の前記接続部を、請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載のアンダーフィル用液状樹脂組成物で封止する工程を有する、電子部品装置の製造方法。