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JP2019075430A - Manufacturing method of lead frame and lead frame - Google Patents

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JP2019075430A
JP2019075430A JP2017199269A JP2017199269A JP2019075430A JP 2019075430 A JP2019075430 A JP 2019075430A JP 2017199269 A JP2017199269 A JP 2017199269A JP 2017199269 A JP2017199269 A JP 2017199269A JP 2019075430 A JP2019075430 A JP 2019075430A
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政裕 金子
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寧 飯泉
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Abstract

【課題】分割されたダイパッド相互間で段差が生じることを抑制すること。【解決手段】本開示のリードフレーム1の製造方法は、複数に分割されたダイパッド12(分割ダイパッド21,22)を有するリードフレーム1の製造方法であって、被加工体80を加工してリードフレーム形状を形成する工程と、リードフレーム形状が形成された被加工体80をディプレス加工する工程と、ディプレス加工された被加工体80において、ダイパッドを分割し、分割ダイパッド21,22を形成する工程と、を有する。【選択図】図2An object of the present invention is to suppress occurrence of a step between divided die pads. A manufacturing method of a lead frame 1 according to the present disclosure is a manufacturing method of a lead frame 1 having a plurality of die pads 12 (divided die pads 21 and 22). A step of forming a frame shape, a step of depressing a workpiece 80 having a lead frame shape formed therein, and a step of dividing a die pad in the depressed workpiece 80 to form divided die pads 21 and 22 And [Selection diagram] FIG.

Description

本開示は、リードフレームの製造方法及びリードフレームに関する。   The present disclosure relates to a lead frame manufacturing method and a lead frame.

リードフレームは、半導体パッケージにおいて、半導体素子と外部配線との接続に用いられる。リードフレームとして、半導体素子を支持固定する構成であるダイパッドが分割された構成が知られている(例えば特許文献1参照)。   The lead frame is used to connect the semiconductor element and the external wiring in the semiconductor package. As a lead frame, there is known a configuration in which a die pad, which is a configuration for supporting and fixing a semiconductor element, is divided (for example, see Patent Document 1).

特開2000−22036号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2000-22036

リードフレームの製造工程においては、ダイパッド上に搭載される半導体素子とインナーリード先端とが同一平面上に位置するように、ダイパッドを所定の高さだけ下方へ変位させるディプレス加工が行われる場合がある。上述した、分割されたダイパッドが形成されたリードフレームにおいてディプレス加工が行われる場合においては、ディプレス加工によって、分割されたダイパッド相互間で段差が生じる場合がある。   In the manufacturing process of the lead frame, there is a case where the depression processing is performed to displace the die pad downward by a predetermined height so that the semiconductor element mounted on the die pad and the tip of the inner lead are located on the same plane. is there. When depressing is performed on the lead frame on which the divided die pads are formed, a step may be generated between the divided die pads by the depressing process.

そこで、本開示は、分割されたダイパッド相互間で段差が生じることを抑制することが可能なリードフレームの製造方法及びリードフレームを説明する。   Thus, the present disclosure describes a method for manufacturing a lead frame and a lead frame that can suppress the occurrence of a step between divided die pads.

本開示の一つの観点に係るリードフレームの製造方法は、複数に分割されたダイパッドを有するリードフレームの製造方法であって、被加工体を加工してリードフレーム形状を形成する工程と、リードフレーム形状が形成された被加工体をディプレス加工する工程と、ディプレス加工された被加工体において、ダイパッドを分割し、分割ダイパッドを形成する工程と、を有する。   A method of manufacturing a lead frame according to one aspect of the present disclosure is a method of manufacturing a lead frame having a plurality of divided die pads, and a step of processing a workpiece to form a lead frame shape, and a lead frame The method includes the steps of: pressing a workpiece on which a shape is formed; and dividing the die pad in the pressed workpiece to form a split die pad.

本開示の一つの観点に係るリードフレームは、第1及び第2のインナーリードと、第1のインナーリードに接続された第1のダイパッドと、該第1のダイパッドと離間して設けられ第2のインナーリードに接続された第2のダイパッドと、第1のダイパッドに設けられ第2のダイパッドとの対向方向に突出した第1の突出部と、第2のダイパッドに設けられ第1のダイパッドとの対向方向に突出した第2の突出部と、を備える。   According to one aspect of the present disclosure, a lead frame includes first and second inner leads, a first die pad connected to the first inner lead, and the first die pad spaced apart from each other. A second die pad connected to the inner lead, a first protrusion provided on the first die pad and protruding in a direction opposite to the second die pad, and a first die pad provided on the second die pad And a second protrusion projecting in the opposite direction of

本開示に係るリードフレームの製造方法及びリードフレームによれば、分割されたダイパッド相互間で段差が生じることを抑制することができる。   According to the lead frame manufacturing method and the lead frame according to the present disclosure, it is possible to suppress the occurrence of a step between the divided die pads.

図1はリードフレームの一例を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing an example of a lead frame. 図2はリードフレームの製造工程を説明する図であり、(a)はリードフレーム形状形成工程、(b)はディプレス加工工程、(c)は連結部切断工程を示す図である。FIG. 2 is a view for explaining the manufacturing process of the lead frame, in which (a) shows a lead frame shape forming process, (b) shows a depressing process, and (c) shows a connecting part cutting process. 図3はリードフレーム形状形成工程の打ち抜き加工のレイアウトの全体を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing the entire layout of punching in the lead frame shape forming step. 図4(a),(b)は図3に示すレイアウトのうち図3(a),(b)を拡大して示す平面図である。FIGS. 4A and 4B are enlarged plan views showing FIGS. 3A and 3B in the layout shown in FIG. 図5(a),(b)は図3に示すレイアウトのうち図3(c),(d)を拡大して示す平面図である。5 (a) and 5 (b) are enlarged plan views showing FIGS. 3 (c) and 3 (d) in the layout shown in FIG. 図6(a),(b)は図3に示すレイアウトのうち図3(e),(f)を拡大して示す平面図である。FIGS. 6A and 6B are enlarged plan views showing FIGS. 3E and 3F in the layout shown in FIG. 図7(a),(b)は図3に示すレイアウトのうち図3(g),(h)を拡大して示す平面図である。FIGS. 7A and 7B are enlarged plan views showing FIGS. 3G and 3H in the layout shown in FIG. 図8は図3に示すレイアウトのうち図3(i)を拡大して示す平面図である。FIG. 8 is an enlarged plan view showing FIG. 3I in the layout shown in FIG. 比較例に係るリードフレームの製造工程を説明する図であり、(a)はリードフレーム形状成型工程、(b)はディプレス加工工程を示す図である。It is a figure explaining the manufacturing process of the lead frame which concerns on a comparative example, (a) is a lead frame shape-forming process, (b) is a figure which shows a depressing process. 変形例に係るリードフレームの一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of the lead frame which concerns on a modification. 変形例に係るリードフレームの一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of the lead frame which concerns on a modification.

以下に説明される本開示に係る実施形態は本発明を説明するための例示であるので、本発明は以下の内容に限定されるべきではない。   The embodiments according to the present disclosure described below are exemplifications for describing the present invention, and therefore the present invention should not be limited to the following contents.

<実施形態の概要>
[1]本実施形態の一つの例に係るリードフレームの製造方法は、複数に分割されたダイパッドを有するリードフレームの製造方法であって、被加工体を加工してリードフレーム形状を形成する工程と、リードフレーム形状が形成された被加工体をディプレス加工する工程と、ディプレス加工された被加工体において、ダイパッドを分割し、分割ダイパッドを形成する工程と、を有する。
<Overview of Embodiment>
[1] A method of manufacturing a lead frame according to an example of the present embodiment is a method of manufacturing a lead frame having a plurality of divided die pads, and a step of processing a workpiece to form a lead frame shape And a step of depressing a workpiece having a lead frame shape formed thereon, and a step of dividing the die pad to form a divided die pad in the depressed workpiece.

本実施形態の一つの例に係るリードフレームの製造方法では、リードフレーム形状が形成され、被加工体がディプレス加工された後に、ダイパッドが分割される。ダイパッドが分割された状態でディプレス加工が行われる場合には、分割されたダイパッド相互間で段差(位置ずれ)が生じるおそれがある。この点、本実施形態のように、ディプレス加工が行われた後にダイパッドが分割される製造方法の場合には、ディプレス加工時にはダイパッドが分割されていないこととなるため、ディプレス加工を原因とした、分割されたダイパッド相互間の段差(位置ずれ)の発生を防止することができる。以上より、本実施形態の一つの例に係るリードフレームの製造方法によれば、分割されたダイパッド相互間で段差が生じることを抑制することができる。   In the method of manufacturing a lead frame according to one example of the present embodiment, the lead frame shape is formed, and the die pad is divided after the workpiece is depressed. When the pressing is performed in a state where the die pads are divided, there is a possibility that a step (displacement) may occur between the divided die pads. In this respect, in the case of the manufacturing method in which the die pad is divided after the depression processing as in the present embodiment, the die pad is not divided at the time of the depression processing. It is possible to prevent the occurrence of a step (displacement) between the divided die pads. As mentioned above, according to the manufacturing method of the lead frame concerning one example of this embodiment, it can control that a level difference arises between divided die pads.

[2]上記第1項に記載の製造方法において、リードフレーム形状を形成する工程では、分割ダイパッドを形成する工程後において分割ダイパッドとなる複数の分割予定領域同士を連結する連結部を設け、分割ダイパッドを形成する工程では、連結部を切断することにより、ダイパッドを分割してもよい。このように、分割予定領域と区別して設けられた連結部が切断されてダイパッドが分割されることにより、所望の領域に分割ダイパッドを確実に形成することができる。   [2] In the manufacturing method according to the above-mentioned item 1, in the step of forming the lead frame shape, a connecting portion for connecting a plurality of planned division regions to be divided die pads after the step of forming divided die pads is provided. In the step of forming the die pad, the die pad may be divided by cutting the connecting portion. As described above, the connection portion provided separately from the planned division region is cut to divide the die pad, whereby the divided die pad can be reliably formed in the desired region.

[3]上記第2項に記載の製造方法において、リードフレーム形状を形成する工程では、互いに離間する複数の連結部を設けてもよい。連結部の切断時においては、分割予定領域のうち、連結部に対応する(例えば連結部と連続する)領域がストリッパー等で抑えられて、連結部の打ち抜き等が行われる。ここで、分割予定領域に対しては、連結部の切断前に、めっき処理等の表面処理が行われている。そのため、上述したストリッパー等で抑える領域は極力小さくすることが好ましい。この点、複数の連結部が互いに離間して設けられることにより、複数の分割予定領域間に連結部が設けられていない領域が存在することとなり、例えば複数の分割予定領域間の全てに連結部が設けられている場合等と比較して、連結部の切断時にストリッパー等で抑える領域を小さくすることができる。   [3] In the manufacturing method according to the above item 2, in the step of forming the lead frame shape, a plurality of connecting portions separated from each other may be provided. At the time of cutting the connecting portion, an area corresponding to the connecting portion (for example, continuous with the connecting portion) in the division scheduled area is suppressed by a stripper or the like, and punching of the connecting portion is performed. Here, surface treatment such as plating is performed on the area to be divided before the connection portion is cut. Therefore, it is preferable to make the area suppressed by the above-described stripper or the like as small as possible. In this respect, by providing the plurality of connecting portions apart from each other, there is a region where the connecting portion is not provided between the plurality of planned division regions. For example, the connecting portion is provided between all the plurality of planned division regions. The area to be suppressed by the stripper or the like can be made smaller at the time of cutting of the connecting portion as compared with the case where or the like is provided.

[4]上記第2項又は第3項の製造方法において、リードフレーム形状を形成する工程では、複数の分割予定領域同士が対向する方向に交差する方向における、分割予定領域の両端部に、連結部を設けてもよい。分割予定領域の両端部(分割予定領域同士が対向する方向に交差する方向の両端部)にはインナーリード等が接続されるところ、ディプレス加工時においては、当該両端部側に対して回転する力が加わりやすく、これにより分割予定領域の変形が生じるおそれがある。この点、分割予定領域の両端部に連結部が設けられることにより、両端部側に加わる力によって分割予定領域が変形することを抑制することができる。   [4] In the manufacturing method according to the above item 2 or 3, in the step of forming the lead frame shape, connection is made to both ends of the planned division region in the direction intersecting with the direction in which the plurality of planned division regions face each other A part may be provided. While inner leads and the like are connected to both ends of the planned division area (both ends in a direction intersecting the direction in which the planned division areas face each other), they are rotated with respect to the both end sides during depression processing. Force is likely to be applied, which may cause deformation of the planned division area. In this respect, by providing the connecting parts at both ends of the planned division area, it is possible to suppress deformation of the planned division area by the force applied to the both end sides.

[5]上記第1項の製造方法において、リードフレーム形状を形成する工程では、分割ダイパッドを形成する工程後において分割ダイパッドとなる複数の分割予定領域それぞれが、互いに異なるインナーリードに接続されるように、分割予定領域を形成すると共に、互いに異なるインナーリード間に連結部を設け、分割ダイパッドを形成する工程では、連結部を切断することにより、ダイパッドを分割してもよい。インナーリード間に連結部が設けられることにより、連結部の切断時においてストリッパーで抑える分割予定領域の領域を小さくすることができる。   [5] In the manufacturing method according to the first aspect, in the step of forming the lead frame shape, each of a plurality of planned division regions to be divided die pads is connected to different inner leads after the step of forming divided die pads. The die pad may be divided by cutting the connecting portion in the step of forming the division scheduled region and providing the connecting portion between the inner leads different from each other and forming the divided die pad. By providing the connecting portion between the inner leads, it is possible to reduce the area of the planned division region to be suppressed by the stripper when the connecting portion is cut.

[6]本実施形態の一つの例に係るリードフレームは、第1及び第2のインナーリードと、第1のインナーリードに接続された第1のダイパッドと、該第1のダイパッドと離間して設けられ第2のインナーリードに接続された第2のダイパッドと、第1のダイパッドに設けられ第2のダイパッドとの対向方向に突出した第1の突出部と、第2のダイパッドに設けられ第1のダイパッドとの対向方向に突出した第2の突出部と、を備える。上述した製造方法によってディプレス加工後にダイパッドを分割したリードフレームでは、分割ダイパッド(第1のダイパッド及び第2のダイパッド)間に、切断された連結部の残りの部分として、対向するダイパッド方向に突出する部分(第1の突出部及び第2の突出部)が形成される。このようなリードフレームは、製造工程(詳細にはディプレス加工時)においてダイパッドの変形が抑制されるため、分割ダイパッド相互間で段差が生じることを抑制することができる。また、第1の突出部及び第2の突出部が設けられていることにより、分割されたダイパッドの側面(他のダイパッドと対向する面)の表面積を増やすことができ、パッケージ工程において樹脂封止される際の樹脂密着性を向上させることができる。   [6] The lead frame according to one example of the present embodiment is spaced apart from the first and second inner leads, the first die pad connected to the first inner lead, and the first die pad. A second die pad provided and connected to the second inner lead, a first protrusion provided on the first die pad and protruding in a direction opposite to the second die pad, and a second die pad provided on the second die pad And a second protrusion protruding in a direction opposite to the one die pad. In the lead frame in which the die pad is divided after depression according to the manufacturing method described above, the remaining portion of the cut connection portion between the divided die pads (first die pad and second die pad) protrudes in the direction of the opposing die pad Portions (a first protrusion and a second protrusion) are formed. In such a lead frame, deformation of the die pad is suppressed in the manufacturing process (specifically, at the time of depressing), so that the occurrence of a step between the divided die pads can be suppressed. Further, by providing the first protrusion and the second protrusion, the surface area of the side surface of the divided die pad (the surface facing the other die pad) can be increased, and resin sealing is performed in the package process. It is possible to improve resin adhesion at the time of

<実施形態の例示>
以下に、本開示に係る実施形態の一例について、図面を参照しつつより詳細に説明する。以下の説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
<Example of embodiment>
Hereinafter, an example of an embodiment according to the present disclosure will be described in more detail with reference to the drawings. In the following description, the same reference numeral is used for the same element or the element having the same function, and the overlapping description is omitted.

[リードフレーム]
まず、図1を参照して、リードフレーム1の構成について説明する。リードフレーム1は、IC(Integrated Circuit)又はLSI(Large-Scale Integratedcircuit)等の集積回路、若しくは、ディスクリート半導体、フォトカプラー、又はLED(LightEmitting Diode)等の半導体素子を含む半導体パッケージにおいて、半導体素子を固定すると共に半導体素子と外部配線との接続を行う部品である。リードフレーム1は、銅合金系素材又は鉄合金素材等の金属素材の薄板(被加工体)を打ち抜き(プレス)又はエッチング加工することにより生成される。以下の説明では、リードフレーム1が打ち抜き加工により形成されるとして説明する。
[Lead frame]
First, the configuration of the lead frame 1 will be described with reference to FIG. The lead frame 1 is a semiconductor package including an integrated circuit such as an integrated circuit (IC) or a large-scale integrated circuit (LSI), or a semiconductor package including a semiconductor element such as a discrete semiconductor, a photocoupler, or a light emitting diode (LED). It is a component that fixes and connects the semiconductor element and the external wiring. The lead frame 1 is produced by punching (pressing) or etching a thin plate (workpiece) of a metal material such as a copper alloy material or an iron alloy material. In the following description, it is assumed that the lead frame 1 is formed by punching.

図1に示すように、リードフレーム1は、平面視略長方形状とされており、ダイパッド12と、インナーリード13と、アウターリード14と、スリット15と、突出部16と、を備えている。以下の説明では、平面視したリードフレーム1の短手方向をX方向、長手方向をY方向と記載する場合がある。   As shown in FIG. 1, the lead frame 1 has a substantially rectangular shape in plan view, and includes a die pad 12, an inner lead 13, an outer lead 14, a slit 15, and a protrusion 16. In the following description, the lateral direction of the lead frame 1 in plan view may be described as the X direction, and the longitudinal direction may be described as the Y direction.

ダイパッド12は、リードフレーム1の中央部に配置されており、半導体素子(ICチップ)を支持固定する領域である。ダイパッド12上に接着材(ダイボンド材)が塗布され、該接着材上に半導体素子が載置されることにより、ダイパッド12に半導体素子が支持固定される。ダイボンド材としては、例えばエポキシ系の樹脂にAg粉を混ぜたAgペースト等が用いられる。ダイパッド12は、X方向の中央位置において2つに分割されており、分割ダイパッド21,22を有する。すなわち、分割ダイパッド21,22は、X方向において所定の長さだけ離間して隣り合って形成されている。分割ダイパッド21(第1のダイパッド)は、Y方向の両端部において後述するインナーリード31,33(第1のインナーリード)に接続されている。分割ダイパッド22(第2のダイパッド)は、Y方向の両端部において後述するインナーリード32,34(第2のインナーリード)に接続されている。   The die pad 12 is disposed at the central portion of the lead frame 1 and is an area for supporting and fixing a semiconductor element (IC chip). An adhesive (die bonding material) is applied on the die pad 12 and the semiconductor element is mounted on the adhesive, whereby the semiconductor element is supported and fixed to the die pad 12. As a die-bonding material, Ag paste etc. which mixed Ag powder with epoxy resin, for example are used. The die pad 12 is divided into two at a central position in the X direction, and has divided die pads 21 and 22. That is, the divided die pads 21 and 22 are formed adjacent to each other with a predetermined length in the X direction. The divided die pads 21 (first die pads) are connected to inner leads 31 and 33 (first inner leads) described later at both ends in the Y direction. The divided die pads 22 (second die pads) are connected to inner leads 32 and 34 (second inner leads) described later at both ends in the Y direction.

インナーリード13は、ダイパッド12の周辺に配置されており、ダイパッド12上の半導体素子と配線がつながるリードである。インナーリード13は、分割ダイパッド21のY方向の一端部側と対向するインナーリード31(第1のインナーリード)と、分割ダイパッド22の一端部側と対向するインナーリード32(第2のインナーリード)と、分割ダイパッド21の他端部側と対向するインナーリード33(第1のインナーリード)と、分割ダイパッド22の他端部側と対向するインナーリード34(第2のインナーリード)とを有する。   The inner lead 13 is disposed around the die pad 12 and is a lead for connecting the semiconductor element on the die pad 12 and the wiring. The inner lead 13 is an inner lead 31 (first inner lead) facing the one end side of the divided die pad 21 in the Y direction, and an inner lead 32 (second inner lead) facing the one end side of the divided die pad 22. And an inner lead 33 (first inner lead) facing the other end of the divided die pad 21 and an inner lead 34 (second inner lead) facing the other end of the divided die pad 22.

インナーリード31,32,33,34は、それぞれ、Y方向に延びる3本のリード(X方向において隣接すると共にY方向に延びる3本のリード)で構成されている。インナーリード31は、3本のリードのうちX方向真ん中のリードのみ、分割ダイパッド21(詳細には分割ダイパッド21のY方向一端部側におけるX方向中央部)に接続されている。インナーリード32は、3本のリードのうちX方向真ん中のリードのみ、分割ダイパッド22(詳細には分割ダイパッド22のY方向一端部側におけるX方向中央部)に接続されている。インナーリード33は、3本のリードのうちX方向外側のリードのみ、分割ダイパッド21(詳細には分割ダイパッド21のY方向他端部側におけるX方向外側部分)に接続されている。インナーリード34は、3本のリードのうちX方向外側のリードのみ分割ダイパッド22(詳細には分割ダイパッド22のY方向他端部側におけるX方向外側部分)に接続されている。リードフレーム1では、インナーリード31,32,33,34のうちダイパッド12に接続されたリードがディプレス加工(詳細は後述)によって、X方向及びY方向に交差する方向である高さ方向(詳細には下方向)に折り曲げられ、ダイパッド12が所定の高さだけ下方に変位している。当該ディプレス加工が行われることによって、ダイパッド12上に載置される半導体素子とインナーリード13先端とを同一平面上に配置することができる。インナーリード13の先端は、金線等を用いたワイヤボンディングにより半導体素子に接続される。   Each of the inner leads 31, 32, 33, 34 is composed of three leads (three leads adjacent in the X direction and extending in the Y direction) extending in the Y direction. The inner lead 31 is connected to only the middle lead in the X direction among the three leads to the divided die pad 21 (specifically, the central part in the X direction on one end side of the divided die pad 21 in the Y direction). The inner lead 32 is connected to only the lead in the middle in the X direction among the three leads to the divided die pad 22 (specifically, the central portion in the X direction on one end side of the divided die pad 22 in the Y direction). The inner lead 33 is connected to only the outer lead in the X direction among the three leads to the divided die pad 21 (specifically, the outer part in the X direction on the other end side of the divided die pad 21 in the Y direction). The inner leads 34 are connected to the divided die pads 22 (specifically, the X direction outer side portion on the other end side of the divided die pads 22 in the Y direction) of only the leads on the X direction outer side among the three leads. In the lead frame 1, the height direction (details in the direction in which the leads connected to the die pad 12 of the inner leads 31, 32, 33, 34 intersect in the X direction and the Y direction by the depression process (details will be described later) And the die pad 12 is displaced downward by a predetermined height. By performing the depression process, the semiconductor element mounted on the die pad 12 and the tip of the inner lead 13 can be arranged on the same plane. The tip of the inner lead 13 is connected to the semiconductor element by wire bonding using a gold wire or the like.

アウターリード14は、Y方向においてインナーリード13の外側に配置されており、インナーリード13と外部配線とを接続するリードである。アウターリード14は、インナーリード31の各リードに接続されるリードから構成されるアウターリード41と、インナーリード32の各リードに接続されるリードから構成されるアウターリード42と、インナーリード33の各リードに接続されるリードから構成されるアウターリード43と、インナーリード34の各リードに接続されるリードから構成されるアウターリード44とを有する。   The outer lead 14 is disposed outside the inner lead 13 in the Y direction, and is a lead that connects the inner lead 13 and the external wiring. The outer leads 14 are each composed of an outer lead 41 composed of a lead connected to each lead of the inner lead 31, an outer lead 42 composed of a lead connected to each lead of the inner lead 32, and an inner lead 33. It has the outer lead 43 comprised from the lead connected to a lead, and the outer lead 44 comprised from the lead connected to each lead of the inner lead 34. FIG.

スリット15は、リードフレーム1のY方向両端部において、リードフレーム1のX方向略全域に形成された打ち抜き部分である。スリット15は、リードフレーム1の四隅に形成されたガイド孔17よりもX方向内側に形成されている。スリット15は、応力吸収のために形成されるものである。ガイド孔17は打ち抜き加工時にパイロットピンが挿入される孔であるところ、ダイパッド12及びインナーリード13等からY方向両端部側に生じる応力によってリードフレーム1が歪んだ場合には、ダイパッド12等に対するガイド孔17の位置ずれが生じる場合がある。この場合には、打ち抜き加工に影響を及ぼすおそれがある。この点、スリット15が形成されていることにより、ダイパッド12及びインナーリード13等からY方向両端部側に生じる応力がスリット15から逃げることとなるため、上述した応力によってリードフレーム1が歪むこと、すなわちダイパッド12等に対するガイド孔17の位置ずれが生じることを抑制することができる。   The slits 15 are punched portions formed on substantially the entire area of the lead frame 1 in the X direction at both end portions of the lead frame 1 in the Y direction. The slits 15 are formed inside the guide holes 17 formed at the four corners of the lead frame 1 in the X direction. The slits 15 are formed for stress absorption. The guide hole 17 is a hole into which a pilot pin is inserted at the time of punching, and when the lead frame 1 is distorted by the stress generated from the die pad 12 and the inner leads 13 to the both ends in the Y direction, a guide to the die pad 12 etc. Misalignment of the holes 17 may occur. In this case, the punching process may be affected. In this respect, since the stress generated from the die pad 12 and the inner leads 13 on both ends in the Y direction escapes from the slits 15 due to the formation of the slits 15, the above-described stress distorts the lead frame 1; That is, it is possible to suppress the occurrence of positional deviation of the guide hole 17 with respect to the die pad 12 or the like.

突出部16は、分割ダイパッド21,22に配置されており、対向する分割ダイパッド22,21方向に突出した部分である。突出部16は、分割ダイパッド21における分割ダイパッド22と対向する部分のY方向両端部に設けられた突出部61と、分割ダイパッド22における分割ダイパッド21と対向する部分のY方向両端部に設けられた突出部62とを有する。すなわち、突出部61(第1の突出部)は、分割ダイパッド21に設けられ分割ダイパッド22との対向方向に突出した部分である。また、突出部62(第2の突出部)は、分割ダイパッド22に設けられ分割ダイパッド21との対向方向に突出した部分である。突出部61,62は、リードフレーム1の製造工程において切断された連結部90(図2(a)参照。詳細は後述)の一部が残った部分である。突出部61,62の突出長さは、リードフレーム1のX方向の長さ及び分割ダイパッド21(又は分割ダイパッド22)のX方向の長さと比べて極めて短い。例えば、突出部61,62の突出長さは50μm〜100μmとされる。なお、突出部61,62の突出長さは一例であり、これに限定されない。   The protruding portion 16 is disposed on the divided die pads 21 and 22 and is a portion protruding in the direction of the facing divided die pads 22 and 21. The protrusions 16 are provided at the protrusions 61 provided at both ends in the Y direction of the part of the split die pad 21 facing the split die pad 22 and at the two ends of the split die pad 22 in the Y direction at the part facing the split die pad 21. And a protrusion 62. That is, the protrusion 61 (first protrusion) is a portion provided on the divided die pad 21 and protruding in the direction opposite to the divided die pad 22. The protrusion 62 (second protrusion) is a portion provided on the divided die pad 22 and protruding in the direction opposite to the divided die pad 21. The protruding portions 61 and 62 are portions where a part of the connecting portion 90 (see FIG. 2A, which will be described in detail later) cut in the manufacturing process of the lead frame 1 remains. The protrusion length of the protrusions 61 and 62 is extremely short compared to the length of the lead frame 1 in the X direction and the length of the split die pad 21 (or the split die pad 22) in the X direction. For example, the protrusion length of the protrusions 61 and 62 is 50 μm to 100 μm. In addition, the protrusion length of the protrusion parts 61 and 62 is an example, and is not limited to this.

[リードフレームの製造方法]
次に、複数に分割されたダイパッド12(分割ダイパッド21,22)を有するリードフレーム1の製造方法について、図2〜図8を参照して説明する。リードフレーム1は、リードフレーム形状形成工程(下記(A)工程。図2(a)参照)と、ディプレス加工工程(下記(B)工程。図2(b)参照)と、連結部切断工程(下記(C)工程。図2(c)参照)と、を経て製造される。より具体的には、リードフレーム1の製造方法は以下の工程を備える。
(A)金属素材の薄板である帯状の被加工体80を加工してリードフレーム形状を形成する工程
(B)リードフレーム形状が形成された被加工体80をディプレス加工する工程
(C)ディプレス加工された被加工体80において連結部90を切断することによりダイパッドを分割し、分割ダイパッド21,22を形成する工程
[Method of manufacturing lead frame]
Next, a method of manufacturing the lead frame 1 having the die pads 12 (divided die pads 21 and 22) divided into a plurality of pieces will be described with reference to FIGS. The lead frame 1 is a lead frame shape forming step (step (A) below; see FIG. 2 (a)), a depressing step (step (B) below; see FIG. 2 (b)), and a connecting portion cutting step (The following (C) process. Refer FIG.2 (c)), It manufactures. More specifically, the method of manufacturing the lead frame 1 includes the following steps.
(A) A step of forming a lead frame shape by processing a strip-like object 80 which is a thin plate of a metal material (B) A step of depressing the object 80 having a lead frame shape formed (C) A process of dividing the die pad by cutting the connecting part 90 in the pressed workpiece 80 and forming the divided die pads 21 and 22

なお、リードフレーム1の製造工程を示した図2(a)〜図2(c)においては、説明の都合上、1つのリードフレーム1のみを示しているが、実際には、上記(A)〜(C)工程は帯状の被加工体80に複数のリードフレーム1(切り離される前の状態のリードフレーム1)が形成された状態で行われる。そして、上記(C)工程の後にパッケージング工程が行われた後に、各リードフレーム1が切り離される。パッケージング工程では、リードフレーム1の分割ダイパッド21,22上に半導体素子がダイボンディングされ、当該半導体素子とインナーリード31,32,33,34の先端とがワイヤボンディングにより接続され、分割ダイパッド21,22及びインナーリード31,32,33,34が半導体素子と共に例えば熱硬化型の樹脂によりモールドされる。   In FIGS. 2A to 2C showing the manufacturing process of the lead frame 1, only one lead frame 1 is shown for convenience of explanation, but in actuality, the above (A) is described. The steps (C) and (C) are performed in a state in which a plurality of lead frames 1 (lead frames 1 in a state before being separated) are formed on a strip-like workpiece 80. Then, after the packaging process is performed after the process (C), each lead frame 1 is separated. In the packaging process, semiconductor elements are die-bonded onto the divided die pads 21 and 22 of the lead frame 1, and the semiconductor elements and the tips of the inner leads 31, 32, 33 and 34 are connected by wire bonding. 22 and inner leads 31, 32, 33, 34 are molded together with the semiconductor element by, for example, a thermosetting resin.

最初に、上記(A)工程が実施される。(A)工程では、金型(打ち抜き装置)のパンチによって被加工体80を打ち抜き、リードフレーム形状を形成する。金型は、例えば一対のローラによって一方向に間欠的に送り出される帯状の被加工体80を順次打ち抜く(図3(参照))。(A)工程には、以下の工程がこの順序で含まれている。
(a−0)帯状の被加工体80にガイド孔17を形成する工程
(a−1)被加工体80にスリット15を形成する工程
(a−2)被加工体80にアウターリード14を形成する工程
(a−3)被加工体80にインナーリード13を形成する工程
(a−4)分割予定領域210,220及び連結部90を形成する工程
First, the above-mentioned step (A) is performed. In the step (A), the workpiece 80 is punched by a punch of a die (punching apparatus) to form a lead frame shape. The die sequentially punches, for example, a strip-like workpiece 80 intermittently fed in one direction by a pair of rollers (see FIG. 3 (see)). The following steps are included in this order in the (A) step.
(A-0) Step of forming guide holes 17 in strip-shaped workpiece 80 (a-1) Step of forming slits 15 in workpiece 80 (a-2) forming outer leads 14 on workpiece 80 Step (a-3) Step of Forming Inner Lead 13 on Workpiece 80 (a-4) Step of Forming Division Planned Region 210, 220 and Coupling Part 90

図3〜図8を参照しながら(A)工程について説明する。(a−0)工程は、帯状の被加工体80の幅方向(Y方向)両端部にガイド孔17を形成する工程である(図3(a)及び図4(a)参照)。ガイド孔17は、打ち抜き加工時の被加工体80の位置決めを行うパイロットピンが挿入される孔である。(a−0)工程では、金型のパンチが被加工体80のY方向両端部を同時に打ち抜くことにより、同時に2つのガイド孔17が形成される。ローラによって間欠的に送り出される帯状の被加工体80に対して、Y方向両端部にガイド孔17が形成されることにより、1つのリードフレーム形状の周囲(四隅)にガイド孔17が形成される。   The step (A) will be described with reference to FIGS. 3 to 8. The (a-0) step is a step of forming the guide holes 17 at both end portions in the width direction (Y direction) of the strip-like workpiece 80 (see FIGS. 3A and 4A). The guide holes 17 are holes into which pilot pins for positioning the workpiece 80 at the time of punching are inserted. In the (a-0) step, two guide holes 17 are simultaneously formed by simultaneously punching out both ends of the workpiece 80 in the Y direction by the punch of the die. Guide holes 17 are formed at both ends in the Y direction with respect to a belt-like workpiece 80 intermittently fed by a roller, whereby the guide holes 17 are formed around one lead frame shape (four corners) .

(a−1)工程は、被加工体80のY方向両端部にX方向に延びるスリット15を形成する工程である(図3(b)及び図4(b)参照)。より詳細には、スリット15は、リードフレーム1の四隅に形成されたガイド孔17よりもX方向内側に形成される。(a−1)工程では、金型のパンチが被加工体80のY方向両端部をX方向に沿って同時に打ち抜くことにより、X方向に延びる2つのスリット15が同時に形成される。   The step (a-1) is a step of forming slits 15 extending in the X direction at both ends of the workpiece 80 in the Y direction (see FIGS. 3B and 4B). More specifically, the slits 15 are formed inward in the X direction from the guide holes 17 formed at the four corners of the lead frame 1. In the step (a-1), two slits 15 extending in the X direction are simultaneously formed by simultaneously punching out both ends of the workpiece 80 in the Y direction of the mold 80 along the X direction.

(a−2)工程は、スリット15のY方向内側にアウターリード14を形成する工程である(図3(c),(d)及び図5(a),(b)参照)。(a−2)工程では、まず、金型のパンチが、Y方向両端部に形成されたスリット15それぞれのY方向内側において、同じ長さだけY方向に延びる打ち抜き領域45をX方向に等間隔に4か所形成する(図5(a)参照)。続いて、金型のパンチが、互いに隣り合う打ち抜き領域45間に1つずつ、打ち抜き領域45と同じ長さだけY方向に延びる打ち抜き領域46を形成する(図5(b)参照)。すなわち、金型のパンチが、Y方向両端部側それぞれにおいて、打ち抜き領域46を3か所形成する。   The step (a-2) is a step of forming the outer lead 14 on the inner side in the Y direction of the slit 15 (see FIGS. 3C and 3D and FIGS. 5A and 5B). In the step (a-2), first, the punches of the mold equally space the punching regions 45 extending in the Y direction by the same length in the X direction on the inner side of the slits 15 formed at both ends in the Y direction. In four places (see FIG. 5 (a)). Subsequently, the punches of the mold form punching areas 46 extending in the Y direction by the same length as the punching areas 45 one by one between the punching areas 45 adjacent to each other (see FIG. 5B). That is, the punches of the mold form three punching areas 46 on each end side in the Y direction.

これにより、図5(b)に示すように、互いに隣り合う打ち抜き領域45,46間に、Y方向に延びるアウターリード14が形成される。より詳細には、Y方向一端部側においてインナーリード31(図6(b)参照)に接続される3本のリードから構成されるアウターリード41と、Y方向一端部側においてインナーリード32(図6(b)参照)に接続される3本のリードから構成されるアウターリード42と、Y方向他端部側においてインナーリード33(図6(b)参照)に接続される3本のリードから構成されるアウターリード43と、Y方向他端部側においてインナーリード34(図6(b)参照)に接続される3本のリードから構成されるアウターリード44と、が形成される。   As a result, as shown in FIG. 5B, the outer leads 14 extending in the Y direction are formed between the punching regions 45 and 46 adjacent to each other. More specifically, an outer lead 41 composed of three leads connected to the inner lead 31 (see FIG. 6B) on one end side in the Y direction, and an inner lead 32 (see FIG. 6) on one end side in the Y direction. From the outer lead 42 composed of three leads connected to 6 (b) and the three leads connected to the inner lead 33 (see FIG. 6 (b)) at the other end side in the Y direction The formed outer lead 43 and the outer lead 44 formed of three leads connected to the inner lead 34 (see FIG. 6B) on the other end side in the Y direction are formed.

(a−3)工程は、アウターリード14のY方向内側にインナーリード13を形成する工程である(図3(e),(f)及び図6(a)(b)参照)。(a−3)工程では、まず、金型のパンチが、X方向両端部においてY方向に延びる打ち抜き領域35を形成すると共に、X方向中央部においてY方向に延びる打ち抜き領域36を形成する(図6(a)参照)。打ち抜き領域35は、Y方向両端部のアウターリード14間の略全域を打ち抜いて形成される。打ち抜き領域36は、Y方向両端部に形成されたアウターリード14それぞれのY方向内側に2か所ずつ(計4か所)形成されており、互いに同じ長さ(打ち抜き領域35よりも短い長さ)だけY方向に延びている。Y方向一端部側(及び他端部側)に形成された2箇所の打ち抜き領域36は、X方向において互いに対向するように形成されている。そして、X方向において、X方向一端部側の打ち抜き領域35と、X方向一端部側の打ち抜き領域35寄りの打ち抜き領域36と、X方向他端部側の打ち抜き領域36寄りの打ち抜き領域36と、X方向他端部側の打ち抜き領域35とは、等間隔に形成されている。続いて、金型のパンチが、互いに隣り合う打ち抜き領域35,36間、打ち抜き領域36,36間、及び、打ち抜き領域36,35間に1つずつ、打ち抜き領域36と同じ長さだけY方向に延びる打ち抜き領域37を形成すると共に、リードフレーム1の中央部にY方向に延びる打ち抜き領域95を形成する(図6(b)参照)。   The step (a-3) is a step of forming the inner lead 13 on the inner side in the Y direction of the outer lead 14 (see FIGS. 3E, 3F and 6A, 6B). In the (a-3) step, first, the punch of the mold forms a punching area 35 extending in the Y direction at both ends in the X direction and a punching area 36 extending in the Y direction at the center in the X direction (see FIG. 6 (a)). The punching region 35 is formed by punching substantially the entire region between the outer leads 14 at both ends in the Y direction. The punching regions 36 are formed in two places (four places in total) inside the Y direction of each of the outer leads 14 formed at both ends in the Y direction, and have the same length (a length shorter than the punching regions 35) ) Extends in the Y direction. The two punching areas 36 formed on the one end side (and the other end side) in the Y direction are formed to face each other in the X direction. Then, in the X direction, a punching area 35 at one end in the X direction, a punching area 36 near the punching area 35 at the one end in the X direction, and a punching area 36 near the punching area 36 at the other end in the X direction; The punching regions 35 on the other end side in the X direction are formed at equal intervals. Subsequently, the punches of the die are in the Y direction by the same length as the punching area 36, one each between the punching areas 35 and 36, the punching areas 36 and 36, and the punching areas 36 and 35 adjacent to each other. While forming the extended punching area | region 37, the punching area | region 95 extended to a Y direction is formed in the center part of the lead frame 1 (refer FIG.6 (b)).

これにより、図6(b)に示すように、互いに隣り合う打ち抜き領域35,37間、打ち抜き領域37,36間、打ち抜き領域36,37間、打ち抜き領域37,36間、打ち抜き領域36,37間、及び、打ち抜き領域37,35間に、Y方向に延びるインナーリード13が形成される。より詳細には、Y方向一端部側においてアウターリード41に接続される3本のリードから構成されるインナーリード31と、Y方向一端部側においてアウターリード42に接続される3本のリードから構成されるインナーリード32と、Y方向他端部側においてアウターリード43に接続される3本のリードから構成されるインナーリード33と、Y方向他端部側においてアウターリード44に接続される3本のリードから構成されるインナーリード34と、が形成される。   Thereby, as shown in FIG. 6B, between the punching areas 35 and 37, between the punching areas 37 and 36, between the punching areas 36 and 37, between the punching areas 37 and 36, and between the punching areas 36 and 37, as shown in FIG. An inner lead 13 extending in the Y direction is formed between the punching areas 37 and 35. More specifically, the inner lead 31 includes three leads connected to the outer lead 41 at one end in the Y direction, and the three leads connected to the outer lead 42 at one end in the Y direction. Inner lead 32 and the inner lead 33 composed of three leads connected to the outer lead 43 at the other end side in the Y direction, and three leads connected to the outer lead 44 at the other end side in the Y direction And an inner lead 34 composed of the lead of

(a−4)工程は、上述したインナーリード13の先端(アウターリード14と接続された側と反対側)を更に打ち抜くことにより、分割予定領域210,220及び連結部90の領域を画定し、分割予定領域210,220及び連結部90を形成する工程である(図3(g)〜(i)、図7(a),(b)及び図8参照)。分割予定領域210,220とは、後述する(C)工程において連結部90が切断されることにより、それぞれ分割ダイパッド21,22となる領域である。連結部90とは、複数の分割予定領域210,220同士を連結する部分である。   Step (a-4) defines the areas to be divided 210 and 220 and the connecting part 90 by further punching out the tip of the inner lead 13 described above (the side opposite to the side connected to the outer lead 14). This is a step of forming the planned division regions 210 and 220 and the connecting part 90 (see FIGS. 3 (g) to (i), FIGS. 7 (a), (b) and 8). The planned division regions 210 and 220 are regions to be divided die pads 21 and 22, respectively, by cutting the connecting portion 90 in the step (C) described later. The connection part 90 is a part which connects several division | segmentation planned area | regions 210 and 220 mutually.

(a−4)工程では、まず、金型のパンチが、インナーリード31,32の先端に打ち抜き領域51を形成すると共に、インナーリード33,34の先端に打ち抜き領域52を形成する(図7(a)参照)。打ち抜き領域51は、例えば四角形状に打ち抜かれた領域であり、X方向において2つの打ち抜き領域36間に延び、Y方向において打ち抜き領域36の略中央部分から打ち抜き領域36の先端よりも先まで延びている。打ち抜き領域52は、例えば四角形状に打ち抜かれた領域であり、X方向においてX方向両端部側の打ち抜き領域37間に延び、Y方向において打ち抜き領域37の略中央部分から打ち抜き領域37の先端よりも先まで延びている。続いて、金型のパンチが、インナーリード31,32のX方向外側の先端に、それぞれ打ち抜き領域53を形成する(図7(b)参照)。打ち抜き領域53は、例えば四角形状に打ち抜かれた領域であり、X方向において打ち抜き領域35から打ち抜き領域35に隣接する打ち抜き領域37間に延び、Y方向において打ち抜き領域37の略中央部分から打ち抜き領域37の先端よりも先まで延びている。   In the (a-4) step, first, the punch of the mold forms the punching area 51 at the tip of the inner leads 31 and 32, and forms the punching area 52 at the tips of the inner leads 33 and 34 (FIG. a) see). The punching area 51 is, for example, an area punched in a square shape, and extends between two punching areas 36 in the X direction, and extends from a substantially central portion of the punching area 36 to a point beyond the tip of the punching area 36 in the Y direction. There is. The punching area 52 is, for example, an area punched in a rectangular shape and extends between the punching areas 37 on both end sides in the X direction in the X direction, and from the substantially central portion of the punching area 37 to the tip of the punching area 37 in the Y direction. It extends to the end. Subsequently, the punches of the mold form punching regions 53 at the tips of the inner leads 31 and 32 on the outer side in the X direction (see FIG. 7B). The punching area 53 is, for example, an area punched in a square shape, and extends from the punching area 35 to the punching area 37 adjacent to the punching area 35 in the X direction, and the punching area 37 from a substantially central portion of the punching area 37 in the Y direction. Extends beyond the tip of the

このようにして打ち抜き領域51,52,53が形成されることによって、図8に示すように、分割予定領域210,220及び連結部90の領域が画定される。分割予定領域210は、インナーリード31のX方向真ん中のリード、及び、インナーリード33のX方向外側のリードとのみ接続されている。分割予定領域220は、インナーリード32のX方向真ん中のリード、及び、インナーリード34のX方向外側のリードとのみ接続されている。   By forming the punching regions 51, 52, 53 in this manner, as shown in FIG. 8, the regions to be divided 210, 220 and the connecting part 90 are defined. The planned division region 210 is connected only to the lead in the middle of the inner lead 31 in the X direction and the lead on the outer side in the X direction of the inner lead 33. The planned division region 220 is connected only to the lead in the middle of the inner lead 32 in the X direction and the lead on the outer side in the X direction of the inner lead 34.

また、図8に示すように、分割予定領域210,220同士を連結する部分として連結部90が形成されている。連結部90は、互いに離間する複数の連結部91,92を有する。連結部91,92は、分割予定領域210,220のY方向両端部を連結するように設けられている。すなわち、連結部91は、分割予定領域210,220のY方向一端部を連結しており、連結部92は、分割予定領域210,220のY方向他端部を連結している。このように、(a−4)工程では、互いに離間する複数の連結部91,92を設けると共に、当該連結部91,92を、分割予定領域210,220のY方向両端部に設けている。   Further, as shown in FIG. 8, a connecting portion 90 is formed as a portion connecting the planned division regions 210 and 220 with each other. The connecting portion 90 has a plurality of connecting portions 91 and 92 spaced apart from each other. The connection parts 91 and 92 are provided so as to connect the Y-direction both end parts of the planned division areas 210 and 220. That is, the connecting portion 91 connects one Y-direction end portion of the planned division region 210, 220, and the connecting portion 92 connects the other Y-direction end portion of the planned division region 210, 220. As described above, in the step (a-4), the connecting portions 91 and 92 spaced apart from each other are provided, and the connecting portions 91 and 92 are provided at both ends in the Y direction of the planned division regions 210 and 220.

上記(a−0)〜(a−4)工程が実施され(A)工程が完了すると、帯状の被加工体80にリードフレーム形状が形成される。リードフレーム形状が形成された後、(B)工程のディプレス加工がされる前に、分割予定領域210,220の表面等に対して、めっき処理が行われる。めっき処理は、例えば、従来から用いられているめっき装置のめっきノズルから、銀、ニッケル、パラジウム等の貴金属めっきを含むめっき液を分割予定領域210,220の表面に吹き付けることにより行われる。   When the steps (a-0) to (a-4) are performed and the step (A) is completed, a lead frame shape is formed on the strip-like workpiece 80. After the lead frame shape is formed, the plating process is performed on the surface or the like of the planned division regions 210 and 220 before the depression processing of the (B) step is performed. The plating process is performed, for example, by spraying a plating solution containing noble metal plating such as silver, nickel, palladium and the like onto the surfaces of the planned division regions 210 and 220 from a plating nozzle of a plating apparatus conventionally used.

続いて、上記(B)工程(図2(b)参照)が実施される。(B)工程では、(A)工程後にめっき処理が行われた被加工体80(リードフレーム形状が形成された被加工体80)を、ローラによって一方向に間欠的に送り出しながら、金型によってディプレス加工を行う。ディプレス加工は、例えば、折り曲げ用パンチを配備した上型と、折り曲げ量に対応した開口部を有する下型とを備える金型によって行われる。すなわち、(B)工程では、折り曲げ用パンチを配備した上型を下降させることにより、リードフレーム形状の分割予定領域210,220を下方に押し下げる。これにより、分割ダイパッド21,22上に配置される半導体素子とインナーリード13先端とを同一平面上に配置することができる。   Subsequently, the step (B) (see FIG. 2B) is performed. In the step (B), while the workpiece 80 (the workpiece 80 having the lead frame shape formed) subjected to the plating treatment after the step (A) is intermittently fed in one direction by the roller, the die Depress processing. Depressing is performed, for example, by a mold provided with an upper die provided with a bending punch and a lower die having an opening corresponding to the amount of bending. That is, in the step (B), by lowering the upper die provided with the bending punch, the lead frame-shaped planned division regions 210 and 220 are pushed downward. Thus, the semiconductor element disposed on the divided die pads 21 and 22 and the tip of the inner lead 13 can be disposed on the same plane.

続いて、上記(C)工程(図2(c)参照)が実施される。(C)工程では、(B)工程においてディプレス加工された被加工体80の連結部90を切断することにより、ダイパッドを分割し、分割ダイパッド21,22を形成する。具体的には、金型のパンチが分割予定領域210,220のY方向両端部を連結する連結部91,92(図2(b)参照)を同時に打ち抜くことにより、連結部91,92を切断し、図2(c)に示す分割ダイパッド21,22を形成する。(C)工程後において、分割ダイパッド21,22には、切断された連結部91,92の一部である突出部16(図1参照)が残る。突出部16は、分割ダイパッド21における分割ダイパッド22と対向する部分のY方向両端部に設けられた突出部61と、分割ダイパッド22における分割ダイパッド21と対向する部分のY方向両端部に設けられた突出部62とを有する。以上の工程により、複数に分割されたダイパッド12(分割ダイパッド21,22)を有するリードフレーム1が製造される。   Subsequently, the step (C) (see FIG. 2C) is performed. In the step (C), the die pad is divided by cutting the connecting portion 90 of the workpiece 80 which has been depressed in the step (B) to form the divided die pads 21 and 22. Specifically, the punches of the mold simultaneously cut out the connecting portions 91 and 92 by simultaneously punching out the connecting portions 91 and 92 (see FIG. 2B) connecting the Y-direction end portions of the planned division regions 210 and 220. Then, divided die pads 21 and 22 shown in FIG. 2 (c) are formed. After the step (C), the projecting portions 16 (see FIG. 1) which are a part of the cut connecting portions 91 and 92 remain on the divided die pads 21 and 22. The protrusions 16 are provided at the protrusions 61 provided at both ends in the Y direction of the part of the split die pad 21 facing the split die pad 22 and at the two ends of the split die pad 22 in the Y direction at the part facing the split die pad 21. And a protrusion 62. Through the above-described steps, the lead frame 1 having the plurality of divided die pads 12 (divided die pads 21 and 22) is manufactured.

次に、上述したリードフレーム1の製造方法及びリードフレーム1の作用効果について説明する。   Next, the manufacturing method of the lead frame 1 mentioned above and the effect of the lead frame 1 are demonstrated.

例えば、図9に示す比較例に係るリードフレーム600の製造方法では、図9(a)に示すように、被加工体580を加工してダイパッド512が分割された分割ダイパッド521,522を有するリードフレーム形状を形成した後に、図9(b)に示すように、ディプレス加工を行って分割ダイパッド521,522を所定の高さだけ下方へ変位させている。このように、分割されたダイパッドが形成されたリードフレーム形状においてディプレス加工が行われる場合においては、ディプレス加工によって、分割されたダイパッド(分割ダイパッド521,522)相互間で段差が生じる場合がある。例えば、分割ダイパッド521,522の両端部がそれぞれインナーリード(吊りリード)に接続されている構成では、インナーリードに釣られた状態となっている分割ダイパッド521,522に対して、ディプレス加工によって回転する力が働きやすい。このような回転する力は、例えば両端部に接続されているインナーリードの太さが相互に異なる場合や、両端部に接続されているインナーリードのX方向の位置(吊り位置)が相互に異なる場合に、顕著に大きくなる。そして、当該回転する力が分割ダイパッド521,522相互間で異なること等によって、分割ダイパッド521,522相互間で段差(位置ずれ)が生じるおそれがある。   For example, in the method of manufacturing the lead frame 600 according to the comparative example shown in FIG. 9, as shown in FIG. 9A, a lead having divided die pads 521 and 522 into which the die pad 512 is divided by processing the object 580 After the frame shape is formed, as shown in FIG. 9B, the divided die pads 521 and 522 are displaced downward by a predetermined height by depression. As described above, when depression is performed in the lead frame shape in which the divided die pads are formed, there may be a case where a step is generated between the divided die pads (division die pads 521 and 522) by the depression. is there. For example, in a configuration in which both ends of the divided die pads 521 and 522 are connected to the inner leads (suspension leads), the divided die pads 521 and 522 in a state of being caught by the inner leads are depressed The power to rotate is easy to work. Such rotating force is different, for example, when the thickness of the inner leads connected to both ends is different from each other, or the positions (suspension positions) of the inner leads connected to both ends are different from each other. In some cases, it gets significantly larger. Then, there is a possibility that a step (displacement) may occur between the divided die pads 521, 522 due to the rotating force being different between the divided die pads 521, 522 or the like.

このような課題を解決すべく、本実施形態に係るリードフレーム1の製造方法は、複数に分割されたダイパッド12(分割ダイパッド21,22)を有するリードフレーム1の製造方法であって、被加工体80を加工してリードフレーム形状を形成する工程と、リードフレーム形状が形成された被加工体80をディプレス加工する工程と、ディプレス加工された被加工体80において、ダイパッドを分割し、分割ダイパッド21,22を形成する工程と、を有する。   In order to solve such a problem, the method of manufacturing the lead frame 1 according to the present embodiment is a method of manufacturing the lead frame 1 having the die pad 12 (divided die pads 21 and 22) divided into a plurality of parts. The die pad is divided in the step of processing the body 80 to form a lead frame shape, the step of depressing the workpiece 80 on which the lead frame shape is formed, and the depressing workpiece 80 Forming split die pads 21, 22.

リードフレーム1の製造方法では、リードフレーム形状が形成され、被加工体80がディプレス加工された後に、ダイパッド12が分割される。このように、ディプレス加工後にダイパッド12が分割されるため、ディプレス加工時には、分割されていないダイパッド12に対してディプレス加工に係る力(例えば、上述した回転する力)が加わることとなる。このような製造方法においては、上述した比較例に係るリードフレーム600の製造方法において問題となっていた、分割ダイパッド相互間で段差(位置ずれ)が生じることを防止できる。以上より、本実施形態のリードフレーム1の製造方法によれば、分割されたダイパッド521,522相互間で段差が生じることを抑制することができる。   In the method of manufacturing the lead frame 1, a lead frame shape is formed, and the die pad 12 is divided after the workpiece 80 is depressed. As described above, since the die pad 12 is divided after depressing, a force (for example, the above-described rotating force) related to depressing is applied to the undivided die pad 12 during depressing. . In such a manufacturing method, it is possible to prevent the occurrence of a step (displacement) between the divided die pads which has been a problem in the method of manufacturing the lead frame 600 according to the comparative example described above. As mentioned above, according to the manufacturing method of lead frame 1 of this embodiment, it can control that a level difference arises between divided die pads 521 and 522.

リードフレーム形状を形成する工程では、分割ダイパッド21,22となる複数の分割予定領域210,220同士を連結する連結部90を設け、分割ダイパッド21,22を形成する工程では、連結部90を切断することにより、ダイパッド12を分割している。このように、分割予定領域210,220と区別して設けられた連結部90が切断されてダイパッド12が分割されることにより、所望の領域に分割ダイパッド21,22を確実に形成することができる。   In the step of forming the lead frame shape, a connecting portion 90 for connecting a plurality of planned division regions 210 and 220 to be divided die pads 21 and 22 is provided, and in the step of forming divided die pads 21 and 22, the connecting portion 90 is cut. Thus, the die pad 12 is divided. As described above, by dividing the die pad 12 by cutting the connection portion 90 provided separately from the planned division regions 210 and 220, the divided die pads 21 and 22 can be reliably formed in desired regions.

リードフレーム形状を形成する工程では、互いに離間する複数の連結部91,92を設けている。連結部91,92の切断時においては、分割予定領域210,220のうち、連結部91,に対応する(例えば連結部91,92と連続する)領域がストリッパー等で抑えられて、連結部91,92の打ち抜き等が行われる。ここで、分割予定領域210,220に対しては、連結部91,92の切断前に、めっき処理等の表面処理が行われている。そのため、上述したストリッパー等で抑える領域は極力小さくすることが好ましい。この点、複数の連結部91,92が互いに離間して設けられることにより、複数の分割予定領域210,220間に連結部91,92が設けられていない領域が存在することとなり、例えば複数の分割予定領域210,220間の全てに連結部91,92が設けられている場合等と比較して、連結部91,92の切断時にストリッパー等で抑える領域を小さくすることができる。   In the step of forming the lead frame shape, a plurality of connecting portions 91 and 92 separated from each other are provided. At the time of disconnection of the connecting portions 91 and 92, an area corresponding to the connecting portion 91 (for example, continuous with the connecting portions 91 and 92) in the division scheduled areas 210 and 220 is suppressed by the stripper or the like. , 92 are performed. Here, surface treatment such as plating is performed on the planned division regions 210 and 220 before the connecting portions 91 and 92 are cut. Therefore, it is preferable to make the area suppressed by the above-described stripper or the like as small as possible. In this respect, by providing the plurality of connecting portions 91 and 92 to be separated from each other, there is a region where the connecting portions 91 and 92 are not provided between the plurality of planned division regions 210 and 220, for example, a plurality of As compared with the case where the connecting portions 91 and 92 are provided in all of the planned division regions 210 and 220, the area to be suppressed by the stripper or the like when the connecting portions 91 and 92 are cut can be made smaller.

リードフレーム形状を形成する工程では、複数の分割予定領域210,220同士が対向する方向に交差する方向(Y方向)における、分割予定領域210,220の両端部に、連結部91,92を設けている。分割予定領域210,220のY方向両端部にはインナーリード31,32,33,34が接続されるところ、ディプレス加工時においては、当該両端部側に対して回転する力が加わりやすく、これにより分割予定領域の変形が生じるおそれがある。この点、分割予定領域210,220の両端部に連結部91,92が設けられることにより、両端部側に加わる力によって分割予定領域210,220が変形することを抑制することができる。   In the step of forming the lead frame shape, connecting portions 91 and 92 are provided at both ends of the planned division regions 210 and 220 in the direction (Y direction) intersecting the direction in which the plurality of planned division regions 210 and 220 oppose each other. ing. While the inner leads 31, 32, 33, 34 are connected to both ends in the Y direction of the planned division regions 210, 220, at the time of depressing, it is easy to apply a rotational force to the both end sides. There is a possibility that deformation of the planned division area may occur. In this respect, by providing the connecting portions 91 and 92 at both ends of the planned division area 210 and 220, it is possible to suppress deformation of the planned division areas 210 and 220 due to the force applied to the both end sides.

本実施形態のリードフレーム1は、図1に示すように、インナーリード31,32,33,34と、インナーリード31,33に接続された分割ダイパッド21と、該分割ダイパッド21と離間して設けられインナーリード32,34に接続された分割ダイパッド22と、分割ダイパッド21に設けられ分割ダイパッド22との対向方向に突出した突出部61と、分割ダイパッド22に設けられ分割ダイパッド21との対向方向に突出した突出部62と、を備える。突出部61及び突出部62が設けられていることにより、分割ダイパッド21,22の側面(互いに対向する面)の表面積を増やすことができ、パッケージ工程において樹脂封止される際の樹脂密着性を向上させることができる。   As shown in FIG. 1, the lead frame 1 of the present embodiment is provided separately from the inner leads 31, 32, 33, 34, the divided die pads 21 connected to the inner leads 31, 33, and the divided die pads 21. Split die pad 22 connected to the inner leads 32, 34, a protrusion 61 provided on the split die pad 21 and projecting in the opposite direction to the split die pad 22, and in the opposite direction to the split die pad 21 provided on the split die pad 22. And a protruding protrusion 62. By providing the protrusion 61 and the protrusion 62, the surface area of the side surfaces (surfaces facing each other) of the divided die pads 21 and 22 can be increased, and the resin adhesion when resin sealing is performed in the package process can be obtained. It can be improved.

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されない。例えば、連結部91,92が分割予定領域210,220同士を連結するとして説明したがこれに限定されず、連結部はインナーリード間に設けられるものであってもよい。この場合、図10(a)に示すように、リードフレーム形状を形成する工程において、複数の分割予定領域それぞれが異なるインナーリード31,32に接続され、且つ、互いに異なるインナーリード31,32間に連結部190が形成されるように、打ち抜き加工を行ってもよい。この状態で、図10(b)に示すように、ディプレス加工を行い、分割予定領域を下方に押し下げる。最後に、図10(c)に示すように、連結部190を切断して分割ダイパッド121,122を形成し、リードフレーム100を製造する。リードフレーム100においても、リードフレーム1と同様に、連結部を切断することによって突出部116が生じている。すなわち、図10(c)に示すように、分割ダイパッド121に接続されたインナーリード31において、対向するインナーリード32方向に突出した突出部161が設けられており、分割ダイパッド122に接続されたインナーリード32において、対向するインナーリード31方向に突出した突出部162が設けられている。   As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment. For example, although it has been described that the connecting portions 91 and 92 connect the division scheduled regions 210 and 220 with each other, the present invention is not limited to this, and the connecting portions may be provided between the inner leads. In this case, as shown in FIG. 10A, in the step of forming the lead frame shape, a plurality of planned division regions are respectively connected to different inner leads 31 and 32, and between different inner leads 31 and 32. A punching process may be performed to form the connection portion 190. In this state, as shown in FIG. 10 (b), the depression process is performed to push the division planned area downward. Finally, as shown in FIG. 10C, the connecting portion 190 is cut to form the divided die pads 121 and 122, and the lead frame 100 is manufactured. Also in the lead frame 100, similarly to the lead frame 1, the protruding portion 116 is produced by cutting the connecting portion. That is, as shown in FIG. 10C, in the inner lead 31 connected to the divided die pad 121, a projecting portion 161 protruding in the direction of the opposing inner lead 32 is provided, and the inner connected to the divided die pad 122. The lead 32 is provided with a projecting portion 162 which protrudes in the direction of the opposing inner lead 31.

また、リードフレーム1の製造工程において連結部90が切断されることにより、連結部90の一部が残った部分として、分割ダイパッド21,22に突出部61,62が形成されているとして説明したが、例えばリードフレームの製造工程において連結部365(図11中のハッチング箇所)が切断された際に、図11に示すように、分割ダイパッド321,322それぞれに凹部361,362が形成されてもよい。すなわち、連結部の切断によって生じる部分は、図1に示すような凸形状であってもよいし、図11の凹部361,362のように凹形状であってもよい。なお、図11に示すように、凹部361,362を形成するパンチ369は、連結部365の周囲を含む領域を打ち抜くように形成されている。凹部361,362の深さは50μm〜100μmとされるがこれに限定されない。この場合においても、分割ダイパッド321,322の側面(互いに対向する面)の表面積を増やすことができ、パッケージ工程において樹脂封止される際の樹脂密着性を向上させることができる。   Further, in the manufacturing process of the lead frame 1, it is described that the projecting portions 61 and 62 are formed on the divided die pads 21 and 22 as a portion where the connecting portion 90 remains by cutting the connecting portion 90. For example, when the connecting portion 365 (hatched portion in FIG. 11) is cut in the manufacturing process of the lead frame, as shown in FIG. 11, even if the recessed portions 361 and 362 are formed in the divided die pads 321 and 322, respectively. Good. That is, the part produced by cutting the connecting part may have a convex shape as shown in FIG. 1 or a concave shape as in the concave portions 361 and 362 of FIG. In addition, as shown in FIG. 11, the punch 369 which forms the recessed part 361,362 is formed so that the area | region containing the circumference | surroundings of the connection part 365 may be pierced. The depth of the concave portions 361, 362 is 50 μm to 100 μm, but is not limited thereto. Also in this case, the surface area of the side surfaces (surfaces facing each other) of the divided die pads 321 and 322 can be increased, and the resin adhesion at the time of resin sealing in the package process can be improved.

1…リードフレーム、12…ダイパッド、13…インナーリード、16…突出部、21,22…分割ダイパッド、80…被加工体、90…連結部、210,220…分割予定領域。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Lead frame, 12 ... Die pad, 13 ... Inner lead, 16 ... Protrusion part, 21, 22 ... Division | segmentation die pad, 80 ... Workpiece, 90 ... Connection part, 210, 220 ... Division planned area.

Claims (6)

複数に分割されたダイパッドを有するリードフレームの製造方法であって、
被加工体を加工してリードフレーム形状を形成する工程と、
前記リードフレーム形状が形成された前記被加工体をディプレス加工する工程と、
前記ディプレス加工された前記被加工体において、前記ダイパッドを分割し、分割ダイパッドを形成する工程と、を有する、リードフレームの製造方法。
A method of manufacturing a lead frame having a die pad divided into a plurality of parts, comprising:
Processing the workpiece to form a lead frame shape;
A step of depressing the workpiece on which the lead frame shape is formed;
And d) dividing the die pad into the divided die pad and forming the divided die pad.
前記リードフレーム形状を形成する工程では、前記分割ダイパッドを形成する工程後において前記分割ダイパッドとなる複数の分割予定領域同士を連結する連結部を設け、
前記分割ダイパッドを形成する工程では、前記連結部を切断することにより、前記ダイパッドを分割する、請求項1記載のリードフレームの製造方法。
In the step of forming the lead frame shape, a connecting portion is provided to connect a plurality of planned division regions to be the divided die pad after the step of forming the divided die pad,
The method for manufacturing a lead frame according to claim 1, wherein in the step of forming the divided die pad, the die pad is divided by cutting the connection portion.
前記リードフレーム形状を形成する工程では、互いに離間する複数の前記連結部を設ける、請求項2記載のリードフレームの製造方法。   The method for manufacturing a lead frame according to claim 2, wherein in the step of forming the lead frame shape, a plurality of the connecting portions separated from each other are provided. 前記リードフレーム形状を形成する工程では、複数の前記分割予定領域同士が対向する方向に交差する方向における、前記分割予定領域の両端部に、前記連結部を設ける、請求項2又は3記載のリードフレームの製造方法。   4. The lead according to claim 2, wherein, in the step of forming the lead frame shape, the connecting portions are provided at both ends of the planned division area in a direction intersecting with a direction in which the plurality of planned division areas oppose each other. How to make a frame. 前記リードフレーム形状を形成する工程では、
前記分割ダイパッドを形成する工程後において前記分割ダイパッドとなる複数の分割予定領域それぞれが、互いに異なるインナーリードに接続されるように、前記分割予定領域を形成すると共に、前記互いに異なるインナーリード間に連結部を設け、
前記分割ダイパッドを形成する工程では、前記連結部を切断することにより、前記ダイパッドを分割する、請求項1記載のリードフレームの製造方法。
In the step of forming the lead frame shape,
The division planned areas are formed so that each of a plurality of division planned areas to be the divided die pads are connected to different inner leads after the step of forming the divided die pad, and connected between the different inner leads. Set up the
The method for manufacturing a lead frame according to claim 1, wherein in the step of forming the divided die pad, the die pad is divided by cutting the connection portion.
第1及び第2のインナーリードと、
前記第1のインナーリードに接続された第1のダイパッドと、該第1のダイパッドと離間して設けられ前記第2のインナーリードに接続された第2のダイパッドと、
前記第1のダイパッドに設けられ前記第2のダイパッドとの対向方向に突出した第1の突出部と、前記第2のダイパッドに設けられ前記第1のダイパッドとの対向方向に突出した第2の突出部と、を備えるリードフレーム。
First and second inner leads,
A first die pad connected to the first inner lead, and a second die pad spaced apart from the first die pad and connected to the second inner lead;
A first protrusion provided on the first die pad and protruding in a direction opposite to the second die pad, and a second protrusion provided on the second die pad and protruding in the direction opposite to the first die pad And a protrusion.
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