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JP2019070563A - 電流センサ - Google Patents

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Ryosuke Sakai
亮輔 酒井
達明 杉戸
Tatsuaki SUGITO
達明 杉戸
卓馬 江坂
Takuma Esaka
卓馬 江坂
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Abstract

【課題】検出精度の低下を抑制できる電流センサを提供すること。【解決手段】電流センサ100は、バスバ40と、バスバ40に対向配置されて、バスバ40から発生する交流磁界を電気信号に変換する磁気検出素子12と、電気信号が流れる信号線4a、5aと、基準電位とされる基準電位線4b、5bとを含むセンサ素子10とを有している。また、電流センサ100は、センサ素子10が実装されるものであり、基材21と、基材21に形成された、信号線に電気的に接続された内層配線22aと基準電位線に電気的に接続された表層配線22bとを含む配線と、を有する配線基板20を備えている。配線基板20は、内層配線22aと表層配線22bとが交差して配置されることで、交流磁界による鎖交磁束が印加される領域が2つ以上に分割されている。【選択図】図1

Description

本開示は、電流センサに関する。
従来、電流センサの一例として、特許文献1に開示された電流センサがある。
電流センサは、搭載基板の一面に、磁電変換素子を有したセンサチップ及び処理回路部を有した回路チップが搭載されている。また、電流センサは、センサチップの第1パッドと回路チップの第3パッドとが第1ワイヤで電気的に接続されており、センサチップの第2パッドと回路チップの第4パッドとが第2ワイヤで電気的に接続されている。そして、電流センサは、搭載基板の一面の上方から一面側を見たときに第1ワイヤと第2ワイヤとが交差するように設けられている。
これにより、電流センサは、磁電変換素子側の第1領域と、処理回路部側の第2領域が形成される。このため、電流センサは、第1領域及び第2領域に磁束が貫通したときに各領域に発生した誘起起電力が互いに相殺されるので、磁電変換素子から出力される電気信号が誘起起電力の影響を受けにくくなる。
特開2015−148470号公報
しかしながら、電流センサは、ワイヤ上で誘起起電力をキャンセルするだけでは不十分で、検出精度が低下する可能性がある。
本開示は、上記問題点に鑑みなされたものであり、検出精度の低下を抑制できる電流センサを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために本開示は、
電流経路に流れる電流を検知する電流センサであって、
電流経路(40)と、
電流経路に対向配置されて、電流経路に交流電流が流れることで電流経路から発生する交流磁界を電気信号に変換する磁気検出素子(12)と、電気信号が流れる信号線(4a、5a)と、基準電位とされる基準電位線(4b、5b)と、を含む磁気検出部(10)と、
磁気検出部が実装されるものであり、信号線に電気的に接続された信号用配線と、基準電位線に電気的に接続された基準電位用配線とを含む配線が絶縁基材に形成された配線基板(20)と、を備え、
配線基板は、信号用配線と基準電位用配線との一部が絶縁基材の内部に設けられ信号用配線と基準電位用配線とが交差して配置されることで、交流磁界による鎖交磁束が印加される領域が2つ以上に分割されていることを特徴とする。
このように、本開示では、交流磁界による鎖交磁束が印加される領域が2つ以上に分割されている。これによって、本開示では、基準電位から見た場合に、信号用配線を正の誘導電圧と負の誘導電圧が生じる領域にわけるとともに、基準電位用配線を正の誘導電圧と負の誘導電圧が生じる領域にわけることができる。従って、本開示では、誘導電圧が打ち消し合い、信号用配線に重畳するノイズ信号を低減することができ、検出精度の低下を抑制できる。
また、本開示のさらなる特徴は、
電流経路に流れる電流を検知する電流センサであって、
電流経路(40)と、
電流経路に対向配置されて、電流経路に交流電流が流れることで電流経路から発生する交流磁界を電気信号に変換する磁気検出素子(12)と、電気信号が流れる信号線(4a、5a)と、基準電位とされる基準電位線(4b、5b)と、を含む磁気検出部(10)と、
磁気検出部が実装されるものであり、絶縁基材(21)と、絶縁基材に形成された、信号線に電気的に接続された信号用配線(22a)と基準電位線に電気的に接続された基準電位用配線(22b)とを含む配線と、を有する配線基板(20)と、を備え、
基準電位用配線は、絶縁基材における実装面と平行に形成された平板状の部位を含み、交流磁界による鎖交磁束が信号用配線に印加されないように、平板状の部位が信号用配線と対向配置されている点にある。
このように、本開示では、平板状の基準電位用配線が信号用配線に対向配置されている。このため、本開示では、交流磁界が信号用配線に鎖交することを抑制できる。従って、本開示では、信号用配線に重畳するノイズ信号を低減することができ、検出精度の低下を抑制できる。
なお、特許請求の範囲、及びこの項に記載した括弧内の符号は、一つの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、本開示の技術的範囲を限定するものではない。
第1実施形態における電流センサの概略構成を示す平面図である。 図1のII‐II線に沿う断面である。 第1実施形態における電流センサの概略構成を示す回路図である。 変形例1における電流センサの概略構成を示す回路図である。 変形例2における電流センサの概略構成を示す回路図である。 第2実施形態における電流センサの概略構成を示す斜視図である。 図6のVII‐VII線に沿う断面である。 第2実施形態における電流センサの概略構成を示す平面図である。
以下において、図面を参照しながら、本開示を実施するための複数の形態を説明する。各形態において、先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において、構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を参照し適用することができる。
図1、図2、図3を用いて、本実施形態の電流センサ100に関して説明する。電流センサ100は、バスバ40に流れる電流を検知するものである。本実施形態では、一例として磁気平衡式の電流センサ100を採用している。また、電流センサ100は、例えば集磁コアを必要としないコアレス電流センサを採用できる。電流センサ100の回路構成に関しては、後程説明する。なお、図1では、電流センサ100の各構成要素の位置関係を示すために、第1磁気シールド31やバスバ40を点線で図示し、配線基板20における基材21の内部に設けられている内層配線22bを実線で図示している。
電流センサ100は、センサ素子10、配線基板20、第1磁気シールド31、第2磁気シールド32、バスバ40、ハウジング50などを備えている。電流センサ100は、第2磁気シールド32、バスバ40、センサ素子10、配線基板20、第1磁気シールド31の順で積層されたセンサ相と言える。なお、本実施形態では、第1磁気シールド31、第2磁気シールド32、ハウジング50を備えた電流センサ100を採用している。しかしながら、本開示は、第1磁気シールド31、第2磁気シールド32、ハウジング50を備えていなくてもよい。また、各構成要素が積層された方向は、積層方向と言える。
センサ素子10は、特許請求の範囲における磁気検出部に相当する。センサ素子10は、リードフレームの一部である搭載部1とリード線5、信号処理部2、磁気検出チップ3、第1ワイヤ4、封止樹脂部6、第2ワイヤ7などを含んでいる。
磁気検出チップ3は、バスバ40の一部に対向配置されて、バスバ40に交流電流が流れることでバスバ40から発生する交流磁界を電気信号に変換する磁気検出素子12を含んでいる。磁気検出素子12は、表面に電極が露出している。また、磁気検出素子12は、例えば、巨大磁気抵抗素子(GMR)、異方性磁気抵抗素子(AMR)、トンネル磁気抵抗素子(TMR)、又はホール素子などを採用できる。なお、本実施形態では、平板形状の磁気検出チップ3を採用している。また、磁気検出チップ3は、直方体形状を有しているとも言える。
信号処理部2は、磁気検出素子12と電気的に接続されており、磁気検出素子12で変換された電気信号を所定電圧値に調整する処理部である。信号処理部2は、表面に電極が露出している。なお、本実施形態では、平板形状の信号処理部2を採用している。また、信号処理部2は、直方体形状を有しているとも言える。
搭載部1には、信号処理部2と磁気検出チップ3とが、この順序で積層されて搭載されている。信号処理部2は、例えば接着剤などを介して搭載部1に実装されている。同様に、磁気検出チップ3は、例えば接着剤などを介して信号処理部2に実装されている。そして、信号処理部2は、第1ワイヤ4を介して、自身の電極とリード線5とが電気的に接続されている。一方、磁気検出チップ3は、第2ワイヤ7を介して、自身の電極と信号処理部2の電極とが電気的に接続されている。なお、図1では、図面が煩雑になることを避けるために第2ワイヤ7を図示していない。
第1ワイヤ4は、電気信号が流れる信号線の一部である信号用ワイヤ4aと、基準電位とされる基準電位線の一部であるグランド用ワイヤ4bとを含んでいる。リード線5は、リードフレームにおける搭載部1と分離された部位であり、搭載部1の周辺の複数個設けられている。リード線5は、電気信号が流れる信号線の一部である信号用リード5aと、基準電位とされる基準電位線の一部であるグランド用リード5bとを含んでいる。
このように、信号用ワイヤ4aと信号用リード5aは、特許請求の範囲における信号線に含まれる。グランド用ワイヤ4bとグランド用リード5bは、基準電位線に含まれる。なお、本実施形態では、基準電位としてグランド電位を採用している。
封止樹脂部6は、搭載部1、信号処理部2、磁気検出チップ3、第1ワイヤ4、第2ワイヤ7を覆って封止している。封止樹脂部6は、これらに接しつつ、これらを覆っていると言える。また、封止樹脂部6は、リード線5の一部を外部に露出しつつ、他の部位を覆っている。
ここで、図3を用いて、センサ素子10の回路構成に関して説明する。本実施形態では、第1抵抗11、磁気検出素子12、オペアンプ13、フィードバックコイル14、第2抵抗15などを備えたセンサ素子10を採用している。センサ素子10は、電源Vddとグランドとの間に、第1抵抗11と磁気検出素子12とが直列に接続されている。オペアンプ13は、特許請求の範囲における供給部に相当する。オペアンプ13は、第1抵抗11と磁気検出素子12との間の電圧V2と、基準電圧V1とが印加される。オペアンプ13は、基準電圧V1と電圧V2が印加されると、フィードバックコイル14が相殺磁界を形成するためのフィードバック電流Ifbをフィードバックコイル14に供給する。フィードバック電流Ifbは、特許請求の範囲における相殺電流に相当する。
フィードバックコイル14は、特許請求の範囲における電磁石に相当する。フィードバックコイル14は、オペアンプ13の出力端とグランドとの間において、第2抵抗15と直列に接続されている。フィードバックコイル14は、バスバ40に対向して配置されており、磁気検出素子12が検知する磁界を相殺するための相殺磁界を発生する。つまり、フィードバックコイル14は、フィードバック電流Ifbが流れることで相殺磁界を発生する。磁気検出素子12が検知する磁界は、バスバ40に電流が流れることでバスバ40から発生する誘導磁界である。
オペアンプ13は、フィードバックコイル14から発生する相殺磁界と、バスバ40から発生する誘導磁界とが相殺して、基準電圧V1と電圧V2が等しくなるように、フィードバック電流Ifbを制御する。そして、電流センサ100は、フィードバック電流Ifbに基づいてバスバ40に流れる電流を検知することができる。つまり、電流センサ100は、センサ素子10におけるフィードバックコイル14と第2抵抗15との間の出力電圧Voutに基づいて、バスバ40に流れる電流を検知することができる。第2抵抗15は、特許請求の範囲におけるフィードバック抵抗に相当する。なお、本実施形態では、信号処理部2を備えたセンサ素子10を採用している。しかしながら、センサ素子10は、信号処理部2を備えていなくてもよい。
しかしながら、センサ素子10の回路構成は、これに限定されない。図4に示す変形例1や図5に示す変形例2のような回路構成であっても採用できる。なお、図4、図5において図3と同じ構成要素に関しては、図3と同じ符号を付与している。
変形例1のセンサ素子10は、図4に示すように、上下磁気検出素子12を備えたハーフブリッジ構成をなしている。つまり、変形例1のセンサ素子10は、二つのフィードバックコイル14が直列に接続されるとともに、磁気検出素子12が直列に接続された回路構成を成している。そして、オペアンプ13は、二つの磁気検出素子12間の電圧V2と、基準電圧V1とが印加される。なお、図4における二つのバスバ40は、同一のバスバ40である。
変形例2のセンサ素子10は、図5に示すように、上下磁気検出素子12を備えたフルブリッジ構成をなしている。つまり、変形例2のセンサ素子10は、四つのフィードバックコイル14が直列に接続されており、直列に接続された二つの磁気検出素子12を二組含んだ回路構成を成している。そして、オペアンプ13は、一方の直列接続された磁気検出素子12間の電圧V1と、他方の直列接続された磁気検出素子12間の電圧V2とが印加される。なお、図5における四つのバスバ40は、同一のバスバ40である。
配線基板20は、センサ素子10と、後程説明する第1磁気シールド31とが実装されている。詳述すると、配線基板20は、樹脂やセラミックスなどの電気絶縁性の基材21に、導電体の配線が形成されたものである。配線基板20は、例えば直方体形状を有している。配線基板20は、ハウジング50に固定するための部位として、例えば貫通穴が形成されている。配線基板20は、貫通穴に、ハウジング50に設けられた固定部が挿入されて、ハウジング50と固定される。しかしながら、配線基板20とハウジング50の工程構造は、これに限定されない。基材21は、特許請求の範囲における絶縁基材に相当する。
配線基板20は、一方の面にセンサ素子10が形成されており、反対面に第1磁気シールド31が形成されている。つまり、センサ素子10は、配線基板20における、バスバ40が形成されたハウジング50と対向する側の面に形成されている。センサ素子10と第1磁気シールド31とは、配線基板20を介して対向する位置関係となるように配置されているとも言える。なお、配線基板20におけるセンサ素子10が実装された面は、実装面とも言える。
配線基板20は、配線の一部として、信号線に電気的に接続された信号用配線である内層配線22bと、基準電位線に電気的に接続された基準電位用配線である表層配線22aとを含んでいる。つまり、内層配線22bは、基材21に形成された導電性の層間接続部材を介して信号用リード5aと電気的に接続されている。一方、表層配線22aは、グランド用リード5bに形成された導電性の接続部材を介してグランド用リード5bと電気的に接続されている。さらに、配線基板20は、配線の一部として、電源用配線を含んでいる。なお、図1では、図面が煩雑になることを避けるために、信号用リード5a上に内層配線22bを図示している。
後程説明するが、電流センサ100は、バスバ40に交流電流が流れることでバスバ40から交流磁界が発生する。そして、配線基板20は、内層配線22bが基材21の内部に設けられ、表層配線22aと内層配線22bとが交差して配置されることで、この交流磁界による鎖交磁束が印加される領域が2つ以上に分割されている。つまり、配線基板20は、図1に示すように、配線基板20の実装面に対する垂直方向(以下、単に垂直方向と称する)からの透視図において、表層配線22aと内層配線22bとが交差するように設けられている。また、ここでは、直線的に設けられた直線部位と、直線部位に対して傾斜して設けられた傾斜部位とを含んでいる表層配線22aと内層配線22bを採用している。そして、表層配線22aと内層配線22bは、傾斜部位にて交差するように設けられている。なお、垂直方向は、積層方向と同一方向を示している。
以下においては、信号処理部2の出力部から両配線22a、22bが交差する部位までにおける、信号線と基準電位線とで挟まれた領域と、両配線22a、22bで挟まれた領域を第1領域と称する。また、両配線22a、22bが交差する部位から先における、両配線22a、22bで挟まれた領域を第2領域と称する。ここで、信号処理部2の出力部は、信号処理部2と信号用ワイヤ4a及びグランド用ワイヤ4bとが接続された部位である。
なお、図1におけるVout1は、磁気検出素子12で変換された電気信号を信号処理部2で所定電圧値に調整された出力電圧である。一方、図1におけるVout2は、信号用ワイヤ4a、信号用リード5a、表層配線22aを通った後の出力電圧である。なお、磁気検出素子12で変換された電気信号は、第2ワイヤ7を介して信号処理部2に伝達されて信号処理部2で所定電圧値に調整され、信号用ワイヤ4a、信号用リード5a、表層配線22aを介して、外部機器に伝達される。外部機器は、電流センサ100の外部に設けられた制御システムや電子制御装置などである。外部機器に伝達される電気信号は、センサ信号とも言える。
このように、本開示は、表層配線22aと内層配線22bとが交差するように設けられた配線基板20を採用している。しかしながら、本開示は、これに限定されない。配線基板20は、信号用配線と基準電位用配線との一部が基材21の内部に設けられ信号用配線と基準電位用配線とが交差して配置されることで、交流磁界による鎖交磁束が印加される領域が2つ以上に分割されていればよい。例えば、配線基板20は、信号用配線が基材21の内部に設けられ部位と基材21の表面に設けられた部位とを含み、基準電位用配線が基材21の内部に設けられ部位と基材21の表面に設けられた部位とを含むものであってもよい。
第1磁気シールド31と第2磁気シールド32は、磁性材料によって構成されている。第1磁気シールド31と第2磁気シールド32は、センサ素子10に対する外乱磁界を抑制するものであり、バスバ40の一部とセンサ素子10とを挟み込みつつ対向配置された対を成すものである。つまり、第1磁気シールド31と第2磁気シールド32とは、垂直方向において間隔をあけて対向配置されており、センサ素子10やバスバ40を挟みこむように配置されている。よって、バスバ40の一部やセンサ素子10は、第1磁気シールド31と第2磁気シールド32との対向領域内に配置されていると言える。
本実施形態では、垂直方向に厚みを有しXY平面において矩形状をなしている第1磁気シールド31と第2磁気シールド32を採用している。つまり、各磁気シールド31、32は、板状部材と言うことができる。この各磁気シールド31、32は、例えば、板状の磁性材料が積層されて構成されている。さらに、各磁気シールド31、32は、図2に示すように、センサ素子10の対向領域、及びバスバ40の対向領域を覆うことができる程度の大きさである。
各磁気シールド31,32は、XY平面に沿う面が平坦であり、XY平面と平行に設けられている。なお、各磁気シールド31,32は、平行に配置されているため、平行平板シールドとも言える。しかしながら、磁気シールド31,32は、ここで説明した構成に限定されない。また、当然ながら、第1磁気シールド31と第2磁気シールド32は、これらで挟まれたセンサ素子10とバスバ40との間で磁界を遮蔽するものではない。よって、第1磁気シールド31と第2磁気シールド32は、センサ素子10の検出対象である磁界を遮蔽するものではない。
バスバ40は、特許請求の範囲における電流経路に相当する。バスバ40は、バスバ40に交流電流が流れることでバスバ40から交流磁界を発生する。つまり、バスバ40は、交流電流が流れると、周囲に交流磁界を発生させる。バスバ40は、例えばインバータとモータとを接続している。バスバ40は、図1に示すように、例えば、板状の導電性部材を採用できる。バスバ40は、センサ素子10と対向する対向部を含んでいる。この対向部は、第1磁気シールド31と第2磁気シールド32で挟み込まれている部位である。対向部は、平坦な部位であり、且つ、垂直方向に直交する平面に対して平行に設けられている。バスバ40は、少なくとも一部がハウジング50に内装されている。
ハウジング50は、例えば樹脂などによって構成されており、図2に示すように、第2磁気シールド32とバスバ40とを一体的に保持している。ハウジング50は、インサート成形などによって、第2磁気シールド32と各バスバ40とを一体的に保持した構成とすることができる。第2磁気シールド32は、図2に示すように、ハウジング50の一部と、バスバ40の一部を介して、センサ素子10と対向する位置関係となるように配置されている。
このように、本実施形態では、センサ素子10と、第1磁気シールド31と、第2磁気シールド32と、バスバ40とが、配線基板20やハウジング50によって一体的に構成された例を採用している。しかしながら、本開示は、これに限定されない。
また、このように構成された電流センサ100の出力電圧は、以下のようになる。
出力電圧:Vout2=Vout1−2×(VN1−VN2
第1誘導電圧:VN1=dφ/dt=S・dB/dt
第2誘導電圧:VN2=dφ/dt=S・dB/dt
第1鎖交磁束IF1:dφ/dt
第2鎖交磁束IF2:dφ/dt
は第1領域の磁束密度である。Bは第1領域の磁束密度である。Sは第1領域の鎖交面積である。Sは第1領域の鎖交面積である。
電流センサ100は、バスバ40の周辺に生じる交流磁界が信号用配線である内層配線22bに鎖交すると、磁束密度、鎖交面積に比例した誘導電圧が内層配線22b上に発生する。このため、信号用配線と基準電圧用配線とが平行に設けられた電流センサでは、信号用配線上に発生した誘導電圧が、ノイズ信号としてセンサ信号に重畳することになる。
これに対して、電流センサ100は、信号用配線である内層配線22bと、基準電位用配線である表層配線22aとを交差させて、鎖交磁束が印加される領域を2つ以上に分割している。これによって、電流センサ100は、グランドから見たときに、信号用配線である内層配線22bを正の誘導電圧と負の誘導電圧が生じる領域に分けることができる。従って、電流センサ100は、誘導電圧が打ち消し合い、信号用配線である内層配線22bに重畳するノイズ信号を低減することができ、検出精度の低下を抑制できる。
(第2実施形態)
ここで、図6、図7、図8を用いて、第2実施形態の電流センサ110に関して説明する。ここでは、電流センサ110における電流センサ100と異なる点を中心に説明する。電流センサ110は、複数のセンサ相を有する点が電流センサ100と異なる。つまり、電流センサ110は、複数の電流センサ100を備えているとも言える。図8においては、図面が煩雑になることを避けるために配線基板20及びバスバ40を点線で図示している。また、図8では、各配線22a〜22cの位置関係をわかりやすくするために、基材21の内部に設けられている箇所も図示している。
なお、電流センサ110の構成要素において、電流センサ100と同様である箇所に関しては、電流センサ100と同じ符号を付与している。よって、電流センサ100と同じ符号が付与されている箇所は、上記実施形態を参照して適用できる。さらに、電流センサ110におけるセンサ素子10の回路構成は、電流センサ100と同様である。よって、センサ素子10の回路構成は、上記実施形態を参照して適用できる。
以下においては、互いに直交する3方向をX方向、Y方向、Z方向と示す。また、X方向とY方向とによって規定される平面をXY平面、X方向とZ方向とによって規定される平面をXZ平面、Y方向とZ方向とによって規定される平面をYZ平面と示す。Z方向は、垂直方向に相当する。
電流センサ110は、例えば、特開2016−178799号公報に記載されているように、昇圧回路と、二つのインバータと、二つのモータジェネレータ(以下モータ)とを備えたシステムに適用できる。つまり、電流センサ110は、リアクトルを有した昇圧回路と、昇圧回路で昇圧された直流電力を三相交流電力に変換する二つのインバータと、各インバータからの三相交流電力が印加されて動作する二つのモータとともに車両に搭載される。
そして、電流センサ110は、インバータとモータとの間に流れる電流、及びリアクトルを流れるリアクトル電流を検出する構成を有している。詳述すると、電流センサ110は、インバータとモータを電気的に接続している六つのバスバ40のそれぞれに流れる電流を個別に検出するとともに、他のバスバ40に流れるリアクトル電流を検出する。
電流センサ110は、一組のインバータとモータに対応した第1センサ相P1、第2センサ相P2、第3センサ相P3と、他の一組のインバータとモータに対応した第4センサ相P4、第5センサ相P5、第6センサ相P6とを備えている。さらに、電流センサ110は、リアクトル電流を検出するためのリアクトル電流相ILを備えている。なお、電流センサ110は、リアクトル電流相ILを備えていなくてもよい。
第1センサ相P1〜第3センサ相P3は、一組のインバータとモータにおけるV相、U相、W相に対応して設けられており、インバータとモータとの間における各相のそれぞれに流れる電流を個別に検出するために設けられている。同様に、第4センサ相P4〜第6センサ相P6は、他の一組のインバータとモータにおけるV相、U相、W相に対応して設けられており、インバータとモータとの間における各相のそれぞれに流れる電流を個別に検出するために設けられている。このように、電流センサ110は、電流経路であるバスバ40に流れる電流を検知するセンサである。
なお、本実施形態で用いているシステムでは、三つのセンサ相P1〜P3のいずれかにおいて、電流検出の結果に誤差が生じた場合であっても、他の二つの相の電流検出の結果に誤差が生じていなければ動作に影響しにくい。また、三つのセンサ相P4〜P6に関しても同様である。このため、三つのセンサ相P1〜P3や、三つのセンサ相P4〜P6では、一つのバスバに対して、冗長的に二つのセンサ素子10を配置する必要がない。
このように、本実施形態では、一例として、六つのセンサ相P1〜P6に加えて、リアクトル電流相ILを備えた電流センサ110を採用している。しかしながら、本開示は、これに限定されず、複数のセンサ相、すなわち少なくとも二つのセンサ相を備えていればよい。
なお、複数のセンサ相、すなわち少なくとも二つのセンサ相を備えた構成は、上記実施形態に適用することもできる。つまり、電流センサ100は、例えば、六つのセンサ相P1〜P6に加えて、リアクトル電流相ILを備えた構成であっても採用でき、上記と同様の効果を奏することができる。
各センサ相P1〜P6、及びリアクトル電流相ILは、電流センサ100と同様の構成を有している。このため、電流センサ110は、八つのセンサ素子10と、八つの第1磁気シールド31と、八つの第2磁気シールド32を備えている。そして、電流センサ110は、各センサ相P1〜P6、及びリアクトル電流相ILに共通に設けられた配線基板20を備えている。また、電流センサ110は、各センサ相P1〜P6のそれぞれに、一つずつバスバ40が設けられている。さらに、電流センサ110は、リアクトル電流相ILに、例えばU字形状の一つのバスバ40が設けられている。
各センサ相P1〜P6は、図6に示すように、積層方向に直交する方向に隣り合って配置されている。ここでは、各センサ相P1〜P6がX方向に並んで配置されている例を採用している。言い換えると、各センサ相P1〜P6は、後程説明する対向部41において電流が流れる方向(Y方向)が平行となるように配置されている。各センサ相P1〜P6の第1磁気シールド31は、Z方向の位置及びY方向の位置が同じで、X方向の位置が異なる。センサ素子10、第2磁気シールド32、バスバ40に関しても同様である。なお、バスバ40に関しては、バスバ40の各部におけるZ方向の位置及びY方向の位置が同じで、バスバ40の各部におけるX方向の位置が異なる。
各センサ相P1〜P6は、同様の構成を有している。よって、図7では、第3センサ相P3を代表例として採用している。第3センサ相P3は、センサ素子10と、第1磁気シールド31と、第2磁気シールド32と、バスバ40とを含んでいる。センサ素子10は、バスバ40の一部に対向配置されて、バスバ40に交流電流が流れることでバスバ40から発生する交流磁界を検知して電気信号に変換する磁気検出素子12を含んでいる。
バスバ40は、インバータとモータとを接続している。バスバ40は、図6、図7に示すように、例えば、板状の導電性部材が屈曲した形状をなしている。バスバ40は、対向部41と、第1端子部42と、第2端子部43とが一体物として構成されており、例えば第1端子部42に第1ねじ穴44が設けられている。
対向部41は、センサ素子10が対向する部位であり、第1磁気シールド31と第2磁気シールド32で挟み込まれている部位である。対向部41は、平坦な部位であり、且つ、XY平面に対して平行に設けられている。対向部41は、少なくとも一部がハウジング50に内装されている。
対向部41は、一方の端部に第1端子部42が設けられており、他方の端部に第2端子部43が設けられている。このため、対向部41は、第1端子部42と第2端子部43との間に設けられた部位である。
第1端子部42は、例えばモータ側の端子である。第1端子部42は、対向部41から第1磁気シールド31側ではなく第2磁気シールド32側に屈曲した部位である。本実施形態では、対向部41に対して直角に屈曲している第1端子部42を採用している。
このため、第1端子部42は、第2磁気シールド32の一つの側面と対向する部位、すなわち、積層方向に直交する方向において、第2磁気シールド32とオーバーラップする部位を含んでいる。つまり、第1端子部42は、積層方向に直交する方向において、センサ素子10とオーバーラップする部位を含んでいない。
第1端子部42は、モータと電気的及び機械的に接続するために、厚み方向に貫通した第1ねじ穴44が設けられている。第1端子部42は、例えば、外面がハウジング50から露出した状態で、ハウジング50に埋設されている。
ハウジング50は、第1ねじ穴44に対向する位置に、第2ねじ穴52が設けられている。電流センサ110は、第1ねじ穴44と第2ねじ穴52にねじが挿入されてモータとねじ止めされることで、モータと電気的及び機械的に接続される。
第2端子部43は、例えばインバータ側の端子である。第2端子部43は、対向部41から第1磁気シールド31側ではなく第2磁気シールド32側に屈曲した部位である。本実施形態では、対向部41に対して直角に屈曲している第2端子部43を採用している。
このため、第2端子部43は、第2磁気シールド32の一つの側面と対向する部位、すなわち、積層方向に直交する方向において、第2磁気シールド32とオーバーラップする部位を含んでいる。つまり、第2端子部43は、積層方向に直交する方向において、センサ素子10とオーバーラップする部位を含んでいない。
このように、バスバ40は、第1端子部42と第2端子部43とが平行に設けられている。つまり、バスバ40は、YZ平面において、第1端子部42と第2端子部43とが平行である。
なお、第2端子部43は、図7に示すように、例えば、外面がハウジング50から突出した対向部41の端部に設けられている。このため、第2端子部43は、ハウジング50に埋設されていない。
電流センサ110の配線基板20は、図8に示すように、信号用配線である内層配線22bと、基準電位用配線である表層配線22aに加えて、電源用配線22cが設けられている。なお、図8では、各配線22a〜22cをわかりやすくするために異なる線種などを用いて図示している。具体的には、内層配線22bを実線、電源用配線22cを一点鎖線で図示している。さらに、表層配線22aは、二点鎖線で囲いハッチングを施している。
つまり、表層配線22aは、上記実施形態と異なり平板状をなしている。表層配線22aは、べた状の配線である。この表層配線22aは、基材21における実装面、すなわちXY平面と平行に形成されている。そして、表層配線22aは、平板状の部位が内層配線22bと対向配置されている。つまり、内層配線22bは、表層配線22aの対向領域に含まれている。なお、表層配線22aは、全体が平板状をなしてなくてもよく、平板状の部位を含んでいればよい。
このように、電流センサ110では、平板状の表層配線22aが内層配線22bに対向配置されている。このため、電流センサ110では、交流磁界が内層配線22bに鎖交することを抑制できる。従って、電流センサ110では、内層配線22bに重畳するノイズ信号を低減することができ、検出精度の低下を抑制できる。
なお、この点は、センサ相が一つの構成である電流センサにも適用することができる。つまり、電流センサ100における表層配線11aと内層配線22bのかわりに、電流センサ110の表層配線11aと内層配線22bを用いた場合であっても、同様の効果を奏することができる。
また、配線基板20には、電流センサ110と外部機器とを電気的に接続するためのコネクタ60が設けられている。コネクタ60は、各配線22a〜22cと電気的に接続さら端子と、端子を囲うコネクタケースなどを含んでいる。
さらに、本実施形態では、図8に示すように、第2抵抗15とフィードバック配線16とが形成された配線基板20を採用している。フィードバック配線16は、第2抵抗15に電気的に接続された二本の配線を含んでいる。電流センサ110は、フィードバック配線16が二つのリード線のそれぞれと電気的に接続されている。そして、電流センサ110は、フィードバック配線16と第2抵抗15とが電気的に接続されている。
そして、フィードバック配線16は、鎖交磁束によってフィードバック配線16に発生する誘導電圧がキャンセルされるように交差して配置されている。つまり、フィードバック配線16は、二本の配線が交差するように配置されている。フィードバック配線16は、二本の配線が交差することなく直線的に設けることもできる。しかしながら、電流センサ110は、二本の配線が交差するように設けられたフィードバック配線16を備えている。このため、電流センサ110は、フィードバック配線16にノイズ信号が重畳することを抑制できるので、検出精度の低下をより一層抑制できる。
なお、この点は、第1実施形態に適用することもできる。つまり、電流センサ100のフィードバック配線16は、配線基板20に設けられており、且つ、鎖交磁束によってフィードバック配線16に発生する誘導電圧がキャンセルされるように交差して配置されていてもよい。このようにすることで電流センサ100は、電流センサ110と同様の効果を奏することができる。
1…搭載部、2…信号処理部、3…磁気検出チップ、4…第1ワイヤ、4a…信号用ワイヤ、4b…グランド用ワイヤ、5…リード線、5a…信号用リード、5b…グランド用リード、6…封止樹脂部、7…第2ワイヤ、10…センサ素子、11…第1抵抗、12…磁気検出素子、13…オペアンプ、14…フィードバックコイル、15…第2抵抗、16…フィードバック配線、20…配線基板、21…基材、22a…表層配線、22b…内層配線、22c…電源用配線、31…第1磁気シールド、32…第2磁気シールド、40…バスバ、41…対向部、42…屈曲部、43…端子部、44…第1ねじ穴、50…ハウジング、51…固定部、52…第2ねじ穴、60…コネクタ、P1…第1センサ相、P2…第2センサ相、P3…第3センサ相、P4…第4センサ相、P5…第5センサ相、P6…第6センサ相、IL…リアクトル電流相、100,110…電流センサ

Claims (6)

  1. 電流経路に流れる電流を検知する電流センサであって、
    前記電流経路(40)と、
    前記電流経路に対向配置されて、前記電流経路に交流電流が流れることで前記電流経路から発生する交流磁界を電気信号に変換する磁気検出素子(12)と、前記電気信号が流れる信号線(4a、5a)と、基準電位とされる基準電位線(4b、5b)と、を含む磁気検出部(10)と、
    前記磁気検出部が実装されるものであり、絶縁基材(21)と、前記絶縁基材に形成された、前記信号線に電気的に接続された信号用配線(22a)と前記基準電位線に電気的に接続された基準電位用配線(22b)とを含む配線と、を有する配線基板(20)と、を備え、
    前記配線基板は、前記信号用配線と前記基準電位用配線との一部が前記絶縁基材の内部に設けられ前記信号用配線と前記基準電位用配線とが交差して配置されることで、前記交流磁界による鎖交磁束が印加される領域が2つ以上に分割されている電流センサ。
  2. 電流経路に流れる電流を検知する電流センサであって、
    前記電流経路(40)と、
    前記電流経路に対向配置されて、前記電流経路に交流電流が流れることで前記電流経路から発生する交流磁界を電気信号に変換する磁気検出素子(12)と、前記電気信号が流れる信号線(4a、5a)と、基準電位とされる基準電位線(4b、5b)と、を含む磁気検出部(10)と、
    前記磁気検出部が実装されるものであり、絶縁基材(21)と、前記絶縁基材に形成された、前記信号線に電気的に接続された信号用配線(22a)と前記基準電位線に電気的に接続された基準電位用配線(22b)とを含む配線と、を有する配線基板(20)と、を備え、
    前記基準電位用配線は、前記絶縁基材における実装面と平行に形成された平板状の部位を含み、前記交流磁界による鎖交磁束が前記信号用配線に印加されないように、前記平板状の部位が前記信号用配線と対向配置されている電流センサ。
  3. 前記磁気検出素子が検知する前記交流磁界を相殺するための相殺磁界を発生する電磁石(14)と、
    前記相殺磁界を形成するための相殺電流を前記電磁石に供給する供給部(13)と、
    前記電磁石とグランドとをフィードバック配線(16)を介して電気的に接続しているフィードバック抵抗(15)と、を備え、
    前記フィードバック配線は、前記配線基板に設けられており、前記鎖交磁束によって前記フィードバック配線に発生する誘導電圧がキャンセルされるように交差して配置されている請求項1又は2に記載の電流センサ。
  4. 前記磁気検出部は、前記電気信号を所定電圧値に調整する信号処理部(2)を、さらに含んでいる請求項1乃至3のいずれか一項に記載の電流センサ。
  5. 前記磁気検出部に対する外乱磁界を抑制するものであり、前記電流経路の一部と前記磁気検出部とを挟み込みつつ対向配置された対を成す第1磁気シールド(31)と第2磁気シールド(32)と、を備えている請求項1乃至4のいずれか一項に記載の電流センサ。
  6. 前記第2磁気シールド、前記電流経路、前記磁気検出部、前記第1磁気シールドの順で積層されたセンサ相を複数備えており、
    複数の前記センサ相は、積層方向に直交する方向に隣り合って配置されている請求項5に記載の電流センサ。
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