JP2018187914A - 積層体、表示装置の製造方法およびフレキシブル表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、表示装置の製造工程における熱履歴による黄変を抑制することが可能な積層体を提供することを主目的とする。【解決手段】本発明は、支持基材と、上記支持基材上に配置され、所定の構造を有するポリイミドを含有する表示装置用基材とを有することを特徴とする積層体を提供することにより、上記課題を解決する。【選択図】図１

Description

本発明は、表示装置の製造に用いられる積層体であって、ポリイミドフィルムを有する積層体に関する。

ポリイミドは、耐熱性、寸法安定性、絶縁特性といった性能が有機物の中でもトップクラスの性能を示すため、電子部品の絶縁材料等へ広く適用され、半導体素子の中のチップコーティング膜や、フレキシブルプリント配線板の基材等として盛んに利用されてきている。

従来、ポリイミド膜の形成方法としては、ポリアミック酸ワニスを基材上に塗布し、加熱等によりイミド化反応させる方法が一般的である。また、溶媒に可溶な構造を有するポリイミドでは、ポリイミドワニスを基材上に直接塗布する方法が用いられている。

近年、表示装置の発達に伴って、液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置等のフラットパネル表示装置の需要が増加している。最近では、テレビやパーソナルコンピューターの他にも、スマートフォン、タブレット端末等の多機能端末の普及が盛んになっており、益々フラットパネル表示装置の市場は拡大する状況にある。このような状況において、フラットパネル表示装置を構成する各部材に関する研究が盛んに行われている。

例えば、表示装置の薄型化や軽量化、さらにはフレキシブル化の要求から、現在基材として用いられているガラスを、樹脂フィルムに変更する試みがなされており、具体的に樹脂基材上に所定の機能層を積層した部材を用いたフレキシブル表示装置が提案されている（例えば、特許文献１）。フレキシブル表示装置は、自在に変形させることができることから、例えばローラブル（巻き取り可能な）モバイル表示装置を実現することができ、よりモバイルに適した表示装置を得ることができるという利点がある。また、フレキシブル表示装置は、例えば長尺のフィルムを用いて連続プロセスによって製造することができ、生産性に優れるという利点もある。

ポリイミドは、耐熱性が高く、軽量で、強度も強く、早くからガラスに代わり得る素材としての検討が進められてきた材料の一つであるが、未だ検討すべき問題が残されている。
その一つに透明性がある。ポリイミドは大気中で加熱すると酸化により黄変してしまうという問題がある。そのため、透明性を維持するために不活性雰囲気下での加熱が推奨されている。一方、溶媒に可溶な構造を有するポリイミドを含有するポリイミドワニスは、熱硬化処理が完了した状態のポリイミドを溶液化したものであるため、ポリイミドワニスを用いてポリイミドフィルムを形成する場合には、大気中での加熱による黄変の懸念は小さいが、耐溶剤性が低下するため、ポリイミドフィルム上に塗布法により機能層を形成するには適さない。また、ポリイミドフィルムはその高い耐熱性を利用し、加熱を伴う工程が必要な表示装置に用いることができるが、ポリイミドフィルムを用いて表示装置を製造する場合には、表示装置の製造工程において熱履歴がかかることによって黄変するという問題がある。

特開２０１１−０２７８２２号公報

本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、表示装置の製造に用いられる積層体であって、表示装置の製造工程における熱履歴による黄変を抑制することが可能な積層体を提供することを主目的とする。

上記目的を達成するために、本発明は、支持基材と、上記支持基材上に配置され、芳香族環を含み、かつ、下記一般式（１）および下記一般式（３）で表される構造からなる群から選ばれる少なくとも１種の構造を有するポリイミドを含有する表示装置用基材とを有することを特徴とする積層体を提供する。

（一般式（１）において、Ｒ^１はテトラカルボン酸残基である４価の基、Ｒ^２はｔｒａｎｓ−シクロヘキサンジアミン残基、ｔｒａｎｓ−１，４−ビスメチレンシクロヘキサンジアミン残基、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン残基、３，４’−ジアミノジフェニルスルホン残基、及び下記一般式（２）で表される２価の基からなる群から選ばれる少なくとも１種の２価の基を表す。ｎは繰り返し単位数を表し、１以上である。）

（一般式（２）において、Ｒ^３及びＲ^４はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基、またはパーフルオロアルキル基を表す。）

（一般式（３）において、Ｒ^５はシクロヘキサンテトラカルボン酸残基、シクロペンタンテトラカルボン酸残基、ジシクロヘキサン−３，４，３’，４’−テトラカルボン酸残基、及び４，４'−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基からなる群から選ばれる少なくとも１種の４価の基、Ｒ^６はジアミン残基である２価の基を表す。ｎ’は繰り返し単位数を表し、１以上である。）

本発明によれば、表示装置用基材が所定の構造を有するポリイミドを含有することにより、加熱工程での酸化による黄変を抑制することができるので、本発明の積層体を用いて表示装置を製造する場合には、表示装置の製造工程における熱履歴による黄変を抑制することが可能である。

また本発明においては、上記表示装置用基材の厚みが３μｍ以上１２μｍ以下の範囲内であることが好ましい。表示装置用基材の厚みが上記範囲であることにより、所望のフレキシブル性を実現することができる。

また本発明の積層体は、上記支持基材および上記表示装置用基材の間に配置された粘着層を有していてもよい。

さらに本発明の積層体は、上記表示装置用基材上に配置された機能層を有していてもよい。機能層を形成する際に加熱工程を行う場合であっても、上記の場合と同様に、表示装置用基材の熱履歴による黄変を抑制することができる。

また本発明においては、上記ポリイミドが、上記一般式（３）で表される構造を有し、上記一般式（３）において、Ｒ^５は４，４'−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基を表し、Ｒ^６は２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン残基を表し、本発明の積層体が、上記機能層として、上記表示装置用基材側から順に、応力緩和層と、２層以上のバリア層とを有することが好ましい。このようなポリイミドは、透明性が高く、黄色度ＹＩ値が低い点で好ましい。また、２層以上のバリア層および応力緩和層により、バリア性を向上させることができる。

また本発明においては、上記ポリイミドが、上記一般式（３）で表される構造を有し、上記一般式（３）において、Ｒ^５は４，４'−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基を表し、Ｒ^６は４，４’−ジアミノジフェニルスルホン残基を表し、本発明の積層体が、上記機能層として、上記表示装置用基材側から順に、応力緩和層と、２層以上のバリア層とを有していてもよい。このようなポリイミドは、透明性が高い点で好ましい。また、２層以上のバリア層および応力緩和層により、バリア性を向上させることができる。

また本発明においては、上記ポリイミドが、上記一般式（３）で表される構造を有し、上記一般式（３）において、Ｒ^５は４，４'−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基を表し、Ｒ^６はパラフェニレンジアミン残基を表し、本発明の積層体が、上記機能層として、上記表示装置用基材側から順に、応力緩和層と、２層以上のバリア層とを有していてもよい。このようなポリイミドは、透明性が高い点で好ましい。また、２層以上のバリア層および応力緩和層により、バリア性を向上させることができる。

また本発明においては、上記ポリイミドが、上記一般式（１）で表される構造を有し、上記一般式（１）において、Ｒ^１は２，３’，３，４’−ビフェニルテトラカルボン酸残基を表し、Ｒ^２は２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン残基を表し、本発明の積層体が、上記機能層として、上記表示装置用基材側から順に、応力緩和層と、２層以上のバリア層とを有していてもよい。このようなポリイミドは、透明性が高い点で好ましい。また、２層以上のバリア層および応力緩和層により、バリア性を向上させることができる。

また本発明においては、上記ポリイミドが、上記一般式（１）で表される第１の構造と、上記一般式（１）で表される第２の構造と、を有し、上記第１の構造は、上記一般式（１）において、Ｒ^１は４，４'−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基を表し、Ｒ^２は２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン残基を表す構造であり、上記第２の構造は、上記一般式（１）において、Ｒ^１はピロメリット酸残基を表し、Ｒ^２は２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン残基を表す構造であることが好ましく、上記第１の構造の含有量が、上記一般式（１）および上記一般式（３）で表される構造の合計に対して、９０モル％以上であり、上記第２の構造の含有量が、上記一般式（１）および上記一般式（３）で表される構造の合計に対して、１０モル％以下であってもよい。上記の第１の構造は、上述したように、透明性が高く、黄色度ＹＩ値が低い点で好ましい。そのため、第１の構造および第２の構造の含有量が上記範囲であることにより、透明性を向上させ、熱履歴による黄変を抑制することができる。

また本発明においては、上記ポリイミドが、上記一般式（１）で表される第１の構造と、上記一般式（１）で表される第２の構造と、を有し、上記第１の構造は、上記一般式（１）において、Ｒ^１は４，４'−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基を表し、Ｒ^２は２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン残基を表す構造であり、上記第２の構造は、上記一般式（１）において、Ｒ^１はピロメリット酸残基を表し、Ｒ^２は２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン残基を表す構造であることが好ましく、上記第１の構造の含有量が、上記一般式（１）および上記一般式（３）で表される構造の合計に対して、５０モル％以上９５モル％以下であり、上記第２の構造の含有量が、上記一般式（１）および上記一般式（３）で表される構造の合計に対して、５モル％以上５０モル％以下であってもよい。上記の第１の構造は、上述したように、透明性が高く、黄色度ＹＩ値が低い点で好ましい。また、上記の第２の構造は、剛直性を向上するのに適しており、線熱膨張係数が低い点で好ましい。そのため、第１の構造および第２の構造の含有量が上記範囲であることにより、透明性を向上させ、熱履歴による黄変を抑制することができるともに、線熱膨張を小さくすることができる。

また本発明においては、上記ポリイミドが、上記一般式（１）で表される第１の構造と、上記一般式（１）で表される第３の構造と、を有し、上記第１の構造は、上記一般式（１）において、Ｒ^１は４，４'−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基を表し、Ｒ^２は２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン残基を表す構造であり、上記第３の構造は、上記一般式（１）において、Ｒ^１は３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸残基を表し、Ｒ^２は２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン残基を表す構造であることも好ましく、上記第１の構造の含有量が、上記一般式（１）および上記一般式（３）で表される構造の合計に対して、９０モル％以上であり、上記第３の構造の含有量が、上記一般式（１）および上記一般式（３）で表される構造の合計に対して、１０モル％以下であってもよい。上記の第１の構造は、上述したように、透明性が高く、黄色度ＹＩ値が低い点で好ましい。そのため、第１の構造および第３の構造の含有量が上記範囲であることにより、透明性を向上させ、熱履歴による黄変を抑制することができる。

また本発明においては、上記ポリイミドが、上記一般式（１）で表される第１の構造と、上記一般式（１）で表される第３の構造と、を有し、上記第１の構造は、上記一般式（１）において、Ｒ^１は４，４'−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基を表し、Ｒ^２は２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン残基を表す構造であり、上記第３の構造は、上記一般式（１）において、Ｒ^１は３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸残基を表し、Ｒ^２は２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン残基を表す構造であることも好ましく、上記第１の構造の含有量が、上記一般式（１）および上記一般式（３）で表される構造の合計に対して、３０モル以上９５モル％以下であり、上記第３の構造の含有量が、上記一般式（１）および上記一般式（３）で表される構造の合計に対して、５モル以上７０モル％以下であってもよい。上記の第１の構造は、上述したように、透明性が高く、黄色度ＹＩ値が低い点で好ましい。また、上記の第３の構造は、剛直性を向上するのに適しており、線熱膨張係数が低い点で好ましい。そのため、第１の構造および第３の構造の含有量が上記範囲であることにより、透明性を向上させ、熱履歴による黄変を抑制することができるとともに、線熱膨張を小さくすることができる。

また本発明は、表示装置用基材と、上記表示装置用基材上に形成された機能層と、上記表示装置用基材の上記機能層とは反対側の面または上記機能層上に配置された表示パネルとを有する表示装置の製造方法であって、支持基材上に、芳香族環を含み、かつ、上記一般式（１）および上記一般式（３）で表される構造からなる群から選ばれる少なくとも１種の構造を有するポリイミドを含有する上記表示装置用基材を準備する準備工程と、上記準備工程後に、上記表示装置用基材上に上記機能層を形成する機能層形成工程と、上記機能層形成工程後に、上記支持基材を剥離する剥離工程とを有することを特徴とする表示装置の製造方法を提供する。

本発明によれば、表示装置用基材が所定の構造を有するポリイミドを含有することにより、表示装置の製造工程における熱履歴による黄変を抑制することが可能である。

さらに本発明は、芳香族環を含み、かつ、上記一般式（１）および上記一般式（３）で表される構造からなる群から選ばれる少なくとも１種の構造を有するポリイミドを含有する表示装置用基材と、上記表示装置用基材上に配置された機能層と、上記表示装置用基材の上記機能層とは反対側の面または上記機能層上に配置された表示パネルとを有することを特徴とするフレキシブル表示装置を提供する。

本発明によれば、表示装置用基材が所定の構造を有するポリイミドを含有することにより、フレキシブル表示装置の製造工程における熱履歴による黄変を抑制することができるので、良好な表示品質を得ることができる。

本発明は、表示装置用基材が所定の構造を有するポリイミドを含有することにより、表示装置の製造工程における熱履歴による黄変を抑制することが可能であるという効果を奏する。

本発明の積層体の一例を示す概略断面図である。 本発明の積層体の他の例を示す概略断面図である。 本発明の積層体の他の例を示す概略断面図である。 本発明の積層体の他の例を示す概略断面図である。 本発明の積層体の他の例を示す概略断面図である。 本発明の表示装置の製造方法の一例を示す概略工程図である。 本発明の表示装置の製造方法の他の例を示す概略工程図である。 本発明のフレキシブル表示装置の一例を示す概略断面図である。

以下、本発明の積層体、表示装置の製造方法およびフレキシブル表示装置について説明する。

Ｉ．積層体
本発明の積層体は、支持基材と、上記支持基材上に配置され、芳香族環を含み、かつ、下記一般式（１）および下記一般式（３）で表される構造からなる群から選ばれる少なくとも１種の構造を有するポリイミドを含有する表示装置用基材とを有することを特徴とする部材である。

（一般式（１）において、Ｒ^１はテトラカルボン酸残基である４価の基、Ｒ^２はｔｒａｎｓ−シクロヘキサンジアミン残基、ｔｒａｎｓ−１，４−ビスメチレンシクロヘキサンジアミン残基、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン残基、３，４’−ジアミノジフェニルスルホン残基、及び下記一般式（２）で表される２価の基からなる群から選ばれる少なくとも１種の２価の基を表す。ｎは繰り返し単位数を表し、１以上である。）

（一般式（２）において、Ｒ^３及びＲ^４はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基、またはパーフルオロアルキル基を表す。）

（一般式（３）において、Ｒ^５はシクロヘキサンテトラカルボン酸残基、シクロペンタンテトラカルボン酸残基、ジシクロヘキサン−３，４，３’，４’−テトラカルボン酸残基、及び４，４'−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基からなる群から選ばれる少なくとも１種の４価の基、Ｒ^６はジアミン残基である２価の基を表す。ｎ’は繰り返し単位数を表し、１以上である。）

本発明の積層体は、ポリイミドフィルムである表示装置用基材の高い耐熱性を利用し、加熱を伴う工程が必要な表示装置の製造に用いることができる。上記の構造を有するポリイミドは、酸素との反応性が低いため、ポリイミドの化学構造が変化し難いことが推定される。また、上記の構造を有するポリイミドは、（ｉ）フッ素原子、（ii）脂肪族環、及び（iii）芳香族環同士の電子共役を切断する連結基からなる群から選択される少なくとも１つを含むことができるため、ポリイミド骨格内の電荷の移動を阻害することができ、透明性の低下を抑制することができる。具体的には、ポリイミドが（ｉ）フッ素原子を含む場合には、ポリイミド骨格内の電子状態を電荷移動し難くすることができ、透明性が向上する。また、ポリイミドが（ii）脂肪族環を含む場合には、ポリイミド骨格内のπ電子の共役を断ち切ることで骨格内の電荷の移動を阻害することができ、透明性が向上する。さらに、ポリイミドが（iii）芳香族環同士の電子共役を切断する連結基を含む場合には、ポリイミド骨格内のπ電子の共役を断ち切ることで骨格内の電荷の移動を阻害することができ、透明性が向上する。したがって、大気中における加熱工程を経ても、例えば本発明の積層体を用いて表示装置を製造する場合において表示装置用基材上に機能層を形成する際に大気雰囲気下で加熱を伴う工程を行っても、光学特性、特に黄色度ＹＩ値や全光線透過率の変化を抑制することが可能である。また、本発明の積層体を用いて表示装置を製造する場合に、加熱を伴う工程を透明性維持のために不活性雰囲気下で実施する必要が生じないので、設備コストや雰囲気制御にかかる費用を抑制できるという利点がある。

さらに、後述の第１態様に記載するように、支持基材上に表示装置用基材を配置する際に、支持基材上に、ポリアミック酸を含むポリイミド前駆体溶液を塗布して仮乾燥し、ポリイミド前駆体塗膜を形成した後に、ポリイミド前駆体塗膜を熱処理することでイミド化し、ポリイミドフィルムとする場合には、この熱処理を大気雰囲気下で行っても、上記の場合と同様に、光学特性、特に黄色度ＹＩ値や全光線透過率の変化を抑制することができる。また、同様に、熱処理を透明性維持のために不活性雰囲気下で行う必要がないので、設備コストや雰囲気制御にかかる費用を抑制することができる。
また、ポリイミド前駆体溶液を用いてポリイミドフィルムを形成する場合には、所定の温度まで昇温した後、イミド化を十分に進行させるためにその温度で一定時間保持するのが一般的である。一方、上記の構造を有するポリイミドは、ガラス転移温度以上に昇温することによりイミド化が十分に進行するため、熱処理の保持時間を短縮することができ、生産コストを低減することができる。

ここで、芳香族環を含むポリイミドは耐熱性に優れるだけでなく、その剛直な骨格から金属やセラミックスやガラス並みの小さい線熱膨張係数を示すものもある。しかしながら、本発明者らが研究を進める中で、剛性が大きく線熱膨張が小さいポリイミドは剛直な化学構造を有しており、その結果として、剛性が高く線熱膨張が小さいポリイミドフィルムは大きな光学的歪み（複屈折）を生じることが確認された。一方で、複屈折が小さなポリイミドフィルムは剛性が小さく線熱膨張が大きくなり、ポリイミドフィルムの線熱膨張と複屈折とは、トレードオフの関係にあることを見出した。剛直な骨格で配向性が高いポリイミドのフィルムは、剛性が高く線熱膨張が小さくなるが、剛直な化学構造が配向することから複屈折が大きくなり、一方、直線性の低い骨格を有するポリイミドのフィルムは、直線性の低い化学構造がランダムに配置することから、分極成分が等方的に存在するため、複屈折は小さくなるが、剛性が低く線熱膨張が大きくなるためと推定される。
それに対して、本発明によれば、芳香族環を含み、かつ、特定の剛直な化学構造を有するポリイミドを選択し、さらにはテトラカルボン酸成分およびジアミン成分の化学構造、ならびに所定の化学構造を有するテトラカルボン酸成分およびジアミン成分の導入比率を適宜選択することにより、ポリイミドフィルムである表示装置用基材の線熱膨張係数を低くし、複屈折を小さくすることができる。

このように耐熱性が高く、透明であり、線熱膨張が小さく、光学的歪みが低減した表示装置用基材は表示装置に好適であり、本発明の積層体は表示装置の製造に好ましく用いることができる。

本発明の積層体は、２つの態様に大別することができる。以下、本発明の積層体について各態様に分けて説明する。

Ａ．第１態様
本態様の積層体は、支持基材と、上記支持基材上に配置され、芳香族環を含み、かつ、上記一般式（１）および上記一般式（３）で表される構造からなる群から選ばれる少なくとも１種の構造を有するポリイミドを含有する表示装置用基材とを有することを特徴とする部材である。

以下、本態様の積層体について、図を参照しながら説明する。
図１は本態様の積層体の一例を示す概略断面図である。図１に示すように、積層体１は、支持基材２と、支持基材２上に配置され、所定の構造を有するポリイミドを含有する表示装置用基材３とを有している。

本態様においては、支持基材上に直に表示装置用基材が配置されており、例えば、支持基材上に、ポリアミック酸を含むポリイミド前駆体溶液を塗布して仮乾燥し、ポリイミド前駆体塗膜を形成した後に、ポリイミド前駆体塗膜を熱処理することでイミド化し、ポリイミドフィルムとすることにより、支持基材上に直に表示装置用基材を形成することができる。

本態様によれば、上述したように、ポリイミドフィルムである表示装置用基材を作製する際の熱処理を大気雰囲気下で行っても、光学特性、特に黄色度ＹＩ値や全光線透過率の変化を抑制することができる。また、この熱処理を透明性維持のために不活性雰囲気下で行う必要がないので、設備コストや雰囲気制御にかかる費用を抑制することができる。さらに、熱処理の保持時間を短縮することができ、生産コストを低減することができる。

また、本態様によれば、支持基材上にポリイミド前駆体溶液を塗布して表示装置用基材を形成することができるので、表示装置用基材の薄膜化を図ることができ、フレキシブル性を向上させることができる。したがって、本態様の積層体はフレキシブル表示装置の製造に好適である。

以下、本態様の積層体における各構成について説明する。

１．表示装置用基材
本態様における表示装置用基材は、支持基材上に配置され、所定の構造を有するポリイミドを含有する部材である。

以下、表示装置用基材における各構成について説明する。

（１）ポリイミド
本発明に用いられるポリイミドは、芳香族環を含むポリイミドであり、テトラカルボン酸成分およびジアミン成分の少なくとも一方に芳香族環を含むものである。さらに、本発明に用いられるポリイミドは、下記一般式（１）及び下記一般式（３）で表される構造からなる群から選ばれる少なくとも１種の構造を有するものである。

（一般式（１）において、Ｒ^１はテトラカルボン酸残基である４価の基、Ｒ^２はｔｒａｎｓ−シクロヘキサンジアミン残基、ｔｒａｎｓ−１，４−ビスメチレンシクロヘキサンジアミン残基、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン残基、３，４’−ジアミノジフェニルスルホン残基、及び下記一般式（２）で表される２価の基からなる群から選ばれる少なくとも１種の２価の基を表す。ｎは繰り返し単位数を表し、１以上である。）

（一般式（２）において、Ｒ^３及びＲ^４はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基、またはパーフルオロアルキル基を表す。）

（一般式（３）において、Ｒ^５はシクロヘキサンテトラカルボン酸残基、シクロペンタンテトラカルボン酸残基、ジシクロヘキサン−３，４，３’，４’−テトラカルボン酸残基、及び４，４'−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基からなる群から選ばれる少なくとも１種の４価の基、Ｒ^６はジアミン残基である２価の基を表す。ｎ’は繰り返し単位数を表し、１以上である。）

ここで、テトラカルボン酸残基とは、テトラカルボン酸から、４つのカルボキシル基を除いた残基をいい、テトラカルボン酸二無水物から酸二無水物構造を除いた残基と同じ構造を表す。
また、ジアミン残基とは、ジアミンから２つのアミノ基を除いた残基をいう。

一般式（１）における、Ｒ^１はテトラカルボン酸残基であり、後述するようなテトラカルボン酸二無水物から酸二無水物構造を除いた残基とすることができる。

テトラカルボン酸二無水物の具体例としては、シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、ジシクロヘキサン−３，４，３’，４’−テトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、１，１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン二無水物、１，３−ビス〔（３，４−ジカルボキシ）ベンゾイル〕ベンゼン二無水物、１，４−ビス〔（３，４−ジカルボキシ）ベンゾイル〕ベンゼン二無水物、２，２−ビス｛４−〔４−（１，２−ジカルボキシ）フェノキシ〕フェニル｝プロパン二無水物、２，２−ビス｛４−〔３−（１，２−ジカルボキシ）フェノキシ〕フェニル｝プロパン二無水物、ビス｛４−〔４−（１，２−ジカルボキシ）フェノキシ〕フェニル｝ケトン二無水物、ビス｛４−〔３−（１，２−ジカルボキシ）フェノキシ〕フェニル｝ケトン二無水物、４，４’−ビス〔４−（１，２−ジカルボキシ）フェノキシ〕ビフェニル二無水物、４，４’−ビス〔３−（１，２−ジカルボキシ）フェノキシ〕ビフェニル二無水物、ビス｛４−〔４−（１，２−ジカルボキシ）フェノキシ〕フェニル｝ケトン二無水物、ビス｛４−〔３−（１，２−ジカルボキシ）フェノキシ〕フェニル｝ケトン二無水物、ビス｛４−〔４−（１，２−ジカルボキシ）フェノキシ〕フェニル｝スルホン二無水物、ビス｛４−〔３−（１，２−ジカルボキシ）フェノキシ〕フェニル｝スルホン二無水物、ビス｛４−〔４−（１，２−ジカルボキシ）フェノキシ〕フェニル｝スルフィド二無水物、ビス｛４−〔３−（１，２−ジカルボキシ）フェノキシ〕フェニル｝スルフィド二無水物、４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物、３，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物、３，３’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、３，４，９，１０−ぺリレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−アントラセンテトラカルボン酸二無水物、１，２，７，８−フェナントレンテトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。
これらは単独でも、２種以上を混合して用いることもできる。

一般式（１）における、Ｒ^１としては、透明性を向上する点から、（ｉ）フッ素原子、（ii）脂肪族環、及び（iii）芳香族環同士の電子共役を切断する連結基からなる群から選択される少なくとも１つを含むことが好ましい。芳香族環を含むポリイミドは、芳香族環の吸収波長によって透過率が低下する傾向があるが、Ｒ^１が上記（ｉ）〜（iii）の少なくとも１つを含むことにより、透明性を向上させることができるからである。なお、ポリイミドが上記（ｉ）〜（iii）の少なくとも１つを含むことにより透明性が向上する理由については、上述したので、ここでの説明は省略する。
上記（iii）芳香族環同士の電子共役を切断する連結基としては、例えば、エーテル結合、チオエーテル結合、カルボニル結合、チオカルボニル結合、アミド結合、スルホニル結合、及び、スルフィニル結合、並びに、フッ素で置換されていても良いアルキレン基等の２価の連結基が挙げられる。

一般式（１）における、Ｒ^１としては、中でも、透明性を向上する点から、４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸残基、ピロメリット酸残基、２，３’，３，４’−ビフェニルテトラカルボン酸残基、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸残基、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸残基、４，４'−オキシジフタル酸残基、シクロヘキサンテトラカルボン酸残基、及びシクロペンタンテトラカルボン酸残基からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、更に、４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基、４，４’−オキシジフタル酸残基、及び３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸残基からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。
Ｒ^１において、これらの好適な残基を合計で、５０モル％以上含むことが好ましく、中でも７０モル％以上含むことが好ましく、特に９０モル％以上含むことが好ましい。

ポリイミドは、後述するように、透明性を向上する点から、フッ素原子を含むことが好ましいことから、テトラカルボン酸残基は、フッ素原子を含むことが好ましい。そのため、Ｒ^１は、４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基を含むことが特に好ましい。
Ｒ^１において、この好適な残基を、５０モル％以上含むことが好ましく、中でも７０モル％以上含むことが好ましく、特に９０モル％以上含むことが好ましい。

また、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸残基、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸残基、及びピロメリット酸残基からなる群から選択される少なくとも１種のような剛直性を向上するのに適したテトラカルボン酸残基群（グループＡ）と、４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基、２，３’，３，４’−ビフェニルテトラカルボン酸残基、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸残基、４，４'−オキシジフタル酸残基、シクロヘキサンテトラカルボン酸残基、及びシクロペンタンテトラカルボン酸残基からなる群から選択される少なくとも１種のような透明性を向上するのに適したテトラカルボン酸残基群（グループＢ）とを混合して用いることも好ましい。

この場合、剛直性を向上するのに適したテトラカルボン酸残基群（グループＡ）と、透明性を向上するのに適したテトラカルボン酸残基群（グループＢ）との含有比率は、透明性を向上するのに適したテトラカルボン酸残基群（グループＢ）１モルに対して、剛直性を向上するのに適したテトラカルボン酸残基群（グループＡ）が０．０５モル以上９モル以下であってもよく、中でも０．１モル以上５モル以下であってもよく、特に０．３モル以上４モル以下であってもよい。

また、上記の場合、ポリイミドは、後述するように、透明性を向上する点から、フッ素原子を含むことが好ましいことから、透明性を向上するのに適したテトラカルボン酸残基群（グループＢ）は、フッ素原子を含むことが好ましい。そのため、透明性を向上するのに適したテトラカルボン酸残基群（グループＢ）は、４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基を含むことが特に好ましい。

一般式（１）における、Ｒ^２としては、中でも、透明性を向上する点から、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン残基、３，４’−ジアミノジフェニルスルホン残基、及び上記一般式（２）で表される２価の基からなる群から選ばれる少なくとも１種の２価の基であることが好ましく、更に、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン残基、３，４’−ジアミノジフェニルスルホン残基、及び、Ｒ^３及びＲ^４がパーフルオロアルキル基である上記一般式（２）で表される２価の基からなる群から選ばれる少なくとも１種の２価の基であることが好ましい。

ポリイミドは、後述するように、透明性を向上する点から、フッ素原子を含むことが好ましいことから、ジアミン残基は、フッ素原子を含むことが好ましい。そのため、Ｒ^２は、Ｒ^３及びＲ^４がパーフルオロアルキル基である上記一般式（２）で表される２価の基を含むことがより好ましい。さらに、一般式（２）において、Ｒ^３及びＲ^４がパーフルオロアルキル基である場合、パーフルオロアルキル基としては、トリフルオロメチル基であることが好ましい。すなわち、Ｒ^２は、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン残基を含むことが特に好ましい。

一般式（１）で表される好ましい構造としては、例えば、一般式（１）において、Ｒ^１が４，４'−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基を表し、Ｒ^２が２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン残基を表す構造；Ｒ^１が４，４'−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基を表し、Ｒ^２が４，４’−ジアミノジフェニルスルホン残基を表す構造；Ｒ^１が２，３’，３，４’−ビフェニルテトラカルボン酸残基を表し、Ｒ^２が２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン残基を表す構造；が挙げられる。これらのポリイミドは、透明性を向上する点から好ましく用いられる。

特に、一般式（１）において、Ｒ^１が４，４'−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基を表し、Ｒ^２が２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン残基を表す構造が好ましい。この構造は、テトラカルボン酸残基およびジアミン残基がいずれもフッ素原子を含んでいる。このようなポリイミドは、透明性が高く、黄色度ＹＩ値が低い点から好ましい。

また、上記一般式（１）で表される構造において、上述したように、剛直性を向上するのに適したテトラカルボン酸残基群（グループＡ）と、透明性を向上するのに適したテトラカルボン酸残基群（グループＢ）とを混合して用いることも好ましい。具体的には、ポリイミドは、上記一般式（１）において、Ｒ^１が剛直性を向上するのに適したテトラカルボン酸残基群（グループＡ）である構造と、上記一般式（１）において、Ｒ^１が透明性を向上するのに適したテトラカルボン酸残基群（グループＢ）である構造と、を有することができる。

上記の場合、ポリイミドは、上記一般式（１）で表される第１の構造として、一般式（１）において、Ｒ^１が４，４'−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基を表し、Ｒ^２が２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン残基を表す構造を有し、上記一般式（１）で表される第２の構造として、一般式（１）において、Ｒ^１がピロメリット酸残基を表し、Ｒ^２が２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン残基を表す構造を有することが好ましい。
この場合、第１の構造の含有量が、上記一般式（１）および上記一般式（３）で表される構造の合計に対して、９０モル％以上であり、また、第２の構造の含有量が、上記一般式（１）および上記一般式（３）で表される構造の合計に対して、１０モル％以下であってもよい。上記の第１の構造は、上述したように、透明性が高く、黄色度ＹＩ値が低い点から好ましい。そのため、第１の構造および第２の構造の含有量が上記範囲であることにより、透明性を向上させ、熱履歴による黄変を抑制することができる。
また、この場合、第１の構造の含有量が、上記一般式（１）および上記一般式（３）で表される構造の合計に対して、５０モル％以上９５モル％以下であり、また、第２の構造の含有量が、上記一般式（１）および上記一般式（３）で表される構造の合計に対して、５モル％以上５０モル％以下であってもよい。上記の第１の構造は、上述したように、透明性が高く、黄色度ＹＩ値が低い点から好ましい。また、上記の第２の構造は、剛直性を向上するのに適しており、線熱膨張係数が低い点で好ましい。そのため、第１の構造および第２の構造の含有量が上記範囲であることにより、透明性を向上させ、熱履歴による黄変を抑制することができるとともに、線熱膨張を小さくすることができる。

また、上記の場合、ポリイミドは、上記一般式（１）で表される第１の構造として、一般式（１）において、Ｒ^１が４，４'−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基を表し、Ｒ^２が２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン残基を表す構造を有し、上記一般式（１）で表される第３の構造として、一般式（１）において、Ｒ^１が３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸残基を表し、Ｒ^２が２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン残基を表す構造を有することも好ましい。
この場合、第１の構造の含有量が、上記一般式（１）および上記一般式（３）で表される構造の合計に対して、９０モル％以上であり、また、第３の構造の含有量が、上記一般式（１）および上記一般式（３）で表される構造の合計に対して、１０モル％以下であってもよい。上記の第１の構造は、上述したように、透明性が高く、黄色度ＹＩ値が低い点から好ましい。そのため、第１の構造および第３の構造の含有量が上記範囲であることにより、透明性を向上させ、熱履歴による黄変を抑制することができる。
また、この場合、第１の構造の含有量が、上記一般式（１）および上記一般式（３）で表される構造の合計に対して、３０モル％以上９５モル％以下であり、また、第３の構造の含有量が、上記一般式（１）および上記一般式（３）で表される構造の合計に対して、５モル％以上７０モル％以下であってもよい。上記の第１の構造は、上述したように、透明性が高く、黄色度ＹＩ値が低い点から好ましい。また、上記の第３の構造は、剛直性を向上するのに適しており、線熱膨張係数が低い点で好ましい。そのため、第１の構造および第３の構造の含有量が上記範囲であることにより、透明性を向上させ、熱履歴による黄変を抑制することができるとともに、線熱膨張を小さくすることができる。

一般式（３）における、Ｒ^６はジアミン残基であり、後述するようなジアミンから２つのアミノ基を除いた残基とすることができる。

ジアミンの具体例としては、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、ｏ−フェニレンジアミン、３，３’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，３’−ジアミノジフェニルスルフィド、３，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、３，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、３，３’−ジアミノベンゾフェノン、４，４’−ジアミノベンゾフェノン、３，４’−ジアミノベンゾフェノン、４，４’−ジアミノベンズアニリド、３，３’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，４’−ジアミノジフェニルメタン、２，２−ジ（３−アミノフェニル）プロパン、２，２−ジ（４−アミノフェニル）プロパン、２−（３−アミノフェニル）−２−（４−アミノフェニル）プロパン、２，２−ジ（３−アミノフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、２，２−ジ（４−アミノフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、２−（３−アミノフェニル）−２−（４−アミノフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、１，１−ジ（３−アミノフェニル）−１−フェニルエタン、１，１−ジ（４−アミノフェニル）−１−フェニルエタン、１−（３−アミノフェニル）−１−（４−アミノフェニル）−１−フェニルエタン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノベンゾイル）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノベンゾイル）ベンゼン、１，４−ビス（３−アミノベンゾイル）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノベンゾイル）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノ−α，α−ジメチルベンジル）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノ−α，α−ジメチルベンジル）ベンゼン、１，４−ビス（３−アミノ−α，α−ジメチルベンジル）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノ−α，α−ジメチルベンジル）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノ−α，α−ジトリフルオロメチルベンジル）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノ−α，α−ジトリフルオロメチルベンジル）ベンゼン、１，４−ビス（３−アミノ−α，α−ジトリフルオロメチルベンジル）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノ−α，α−ジトリフルオロメチルベンジル）ベンゼン、２，６−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゾニトリル、２，６−ビス（３−アミノフェノキシ）ピリジン、Ｎ，Ｎ’−ビス（４−アミノフェニル）テレフタルアミド、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン、２，２’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、２，２’−ジトリフルオロメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジクロロ−４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジメトキシ−４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］ケトン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ケトン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルフィド、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルフィド、

ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［３−（３−アミノフェノキシ）フェニル］−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、１，３−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）ベンゾイル］ベンゼン、１，３−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）ベンゾイル］ベンゼン、１，４−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）ベンゾイル］ベンゼン、１，４−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）ベンゾイル］ベンゼン、１，３−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）−α，α−ジメチルベンジル］ベンゼン、１，３−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）−α，α−ジメチルベンジル］ベンゼン、１，４−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）−α，α−ジメチルベンジル］ベンゼン、１，４−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）−α，α−ジメチルベンジル］ベンゼン、４，４’−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）ベンゾイル］ジフェニルエーテル、４，４’−ビス［４−（４−アミノ−α，α−ジメチルベンジル）フェノキシ］ベンゾフェノン、４，４’−ビス［４−（４−アミノ−α，α−ジメチルベンジル）フェノキシ］ジフェニルスルホン、４，４’−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェノキシ］ジフェニルスルホン、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジフェノキシベンゾフェノン、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジビフェノキシベンゾフェノン、３，３’−ジアミノ−４−フェノキシベンゾフェノン、３，３’−ジアミノ−４−ビフェノキシベンゾフェノン、６，６’−ビス（３−アミノフェノキシ）−３，３，３’，３’−テトラメチル−１，１’−スピロビインダン、６，６’−ビス（４−アミノフェノキシ）−３，３，３’，３’−テトラメチル−１，１’−スピロビインダン、１，３−ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン、１，３−ビス（４−アミノブチル）テトラメチルジシロキサン、α，ω−ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロキサン、α，ω−ビス（３−アミノブチル）ポリジメチルシロキサン、ビス（アミノメチル）エーテル、ビス（２−アミノエチル）エーテル、ビス（３−アミノプロピル）エーテル、ビス（２−アミノメトキシ）エチル］エーテル、ビス［２−（２−アミノエトキシ）エチル］エーテル、ビス［２−（３−アミノプロトキシ）エチル］エーテル、

ｔｒａｎｓ−シクロヘキサンジアミン、ｔｒａｎｓ−１，４−ビスメチレンシクロヘキサンジアミン、２，６−ビス（アミノメチル）ビシクロ［２，２，１］ヘプタン、２，５−ビス（アミノメチル）ビシクロ［２，２，１］ヘプタン等が挙げられる。また、上記ジアミンの芳香族環上水素原子の一部若しくは全てをフルオロ基、メチル基、メトキシ基、トリフルオロメチル基、又はトリフルオロメトキシ基から選ばれた置換基で置換したジアミンも使用することができる。
これらは単独でも、２種以上を混合して用いることもできる。

一般式（３）における、Ｒ^６としては、透明性を向上する点から、（ｉ）フッ素原子、（ii）脂肪族環、及び（iii）芳香族環同士の電子共役を切断する連結基からなる群から選択される少なくとも１つを含むことが好ましい。芳香族環を含むポリイミドは、芳香族環の吸収波長によって透過率が低下する傾向があるが、Ｒ^６が上記（ｉ）〜（iii）の少なくとも１つを含むことにより、透明性を向上させることができるからである。なお、ポリイミドが上記（ｉ）〜（iii）の少なくとも１つを含むことにより透明性が向上する理由、ならびに上記（iii）芳香族環同士の電子共役を切断する連結基の具体例については、上述したので、ここでの説明は省略する。

一般式（３）における、Ｒ^６としては、中でも、透明性を向上する点から、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン残基、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン残基、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン残基、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン残基、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン残基、４，４’−ジアミノ−２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ジフェニルエーテル残基、１，４−ビス［４−アミノ−２−（トリフルオロメチル）フェノキシ］ベンゼン残基、２，２−ビス［４−（４−アミノ−２−トリフルオロメチルフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン残基、４，４’−ジアミノ−２−（トリフルオロメチル）ジフェニルエーテル残基、４，４’−ジアミノベンズアニリド残基、Ｎ，Ｎ’−ビス（４−アミノフェニル）テレフタルアミド残基、及び９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン残基からなる群から選ばれる少なくとも１種の２価の基を含むことが好ましく、更に、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン残基、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン残基、及び４，４’−ジアミノジフェニルスルホン残基からなる群から選ばれる少なくとも１種の２価の基を含むことが好ましい。
Ｒ^６において、これらの好適な残基を合計で、５０モル％以上含むことが好ましく、中でも７０モル％以上含むことが好ましく、特に９０モル％以上含むことが好ましい。

また、一般式（３）における、Ｒ^６としては、パラフェニレンジアミン残基を含んでいてもよい。

ポリイミドは、後述するように、透明性を向上する点から、フッ素原子を含むことが好ましいことから、ジアミン残基は、フッ素原子を含むことが好ましい。そのため、Ｒ^６は、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン残基を含むことが特に好ましい。
Ｒ^６において、この好適な残基を合計で、５０モル％以上含むことが好ましく、中でも７０モル％以上含むことが好ましく、特に９０モル％以上含むことが好ましい。

また、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン残基、４，４’−ジアミノベンズアニリド残基、Ｎ，Ｎ’−ビス（４−アミノフェニル）テレフタルアミド残基、パラフェニレンジアミン残基、メタフェニレンジアミン残基、及び４，４’−ジアミノジフェニルメタン残基からなる群から選択される少なくとも１種のような剛直性を向上するのに適したジアミン残基群（グループＣ）と、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン残基、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン残基、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン残基、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン残基、４，４’−ジアミノ−２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ジフェニルエーテル残基、１，４−ビス［４−アミノ−２−（トリフルオロメチル）フェノキシ］ベンゼン残基、２，２−ビス［４−（４−アミノ−２−トリフルオロメチルフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン残基、４，４’−ジアミノ−２−（トリフルオロメチル）ジフェニルエーテル残基、及び９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン残基からなる群から選択される少なくとも１種のような透明性を向上するのに適したジアミン残基群（グループＤ）とを混合して用いることも好ましい。

この場合、剛直性を向上するのに適したジアミン残基群（グループＣ）と、透明性を向上するのに適したジアミン残基群（グループＤ）との含有比率は、透明性を向上するのに適したジアミン残基群（グループＤ）１モルに対して、剛直性を向上するのに適したジアミン残基群（グループＣ）が０．０５モル以上９モル以下であることが好ましく、中でも０．１モル以上５モル以下であることが好ましく、特に０．３モル以上４モル以下であることが好ましい。

一般式（３）における、Ｒ^５としては、中でも、透明性を向上する点から、４，４'−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基を含むことが好ましい。
Ｒ^５において、好適な残基を、５０モル％以上含むことが好ましく、中でも７０モル％以上含むことが好ましく、特に９０モル％以上含むことが好ましい。

一般式（３）で表される好ましい構造としては、例えば、一般式（３）において、Ｒ^５が４，４'−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基を表し、Ｒ^６が２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン残基を表す構造；Ｒ^５が４，４'−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基を表し、Ｒ^６が４，４’−ジアミノジフェニルスルホン残基を表す構造；Ｒ^５が４，４'−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基を表し、Ｒ^６がパラフェニレンジアミン残基を表す構造；が挙げられる。これらのポリイミドは、透明性を向上する点から好ましく用いられる。

特に、一般式（３）において、Ｒ^５が４，４'−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基を表し、Ｒ^６が２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン残基を表す構造が好ましい。この構造は、テトラカルボン酸残基およびジアミン残基がいずれもフッ素原子を含んでいる。このようなポリイミドは、透明性が高く、黄色度ＹＩ値が低い点から好ましい。

上記一般式（１）及び上記一般式（３）で表される構造において、ｎ及びｎ’はそれぞれ独立に、繰り返し単位数を表し、１以上である。
ポリイミドにおける繰り返し単位数ｎは、表示装置用装置が後述する好ましいガラス転移温度を示すように、構造に応じて適宜選択されればよく、特に限定されない。
平均繰り返し単位数は、通常１０〜２０００であり、さらに１５〜１０００であることが好ましい。

ここで、表示装置用基材が、芳香族環を含み、かつ、上記一般式（１）及び上記一般式（３）で表される構造からなる群から選ばれる少なくとも１種の構造を有するポリイミドを含有することは、ポリイミドの分解物についてガスクロマトグラフ質量分析計を用いて分析することにより確認することができる。例えば、サンプルを、アルカリ水溶液、又は、超臨界メタノールにより分解し、得られた分解物の定性分析をガスクロマトグラフ質量分析計等を用いて行うことで、ポリイミドの構造を確認することができる。

具体的には、下記のような分析方法を用いることができる。すなわち、下記のように前処理を行い、ポリイミドフィルム（表示装置用基材）を超臨界メタノールにより分解して、ポリイミド分解物を得て、ポリイミド分解物についてＧＣ−ＭＳを用いて全体の定性分析を行う。
＜前処理＞
（ｉ）表示装置用基材をメスにて削り、ガラス管(Ｇｌａｓｓ ｃａｐｓｕｌｅ ｂ：ＦＲＯＮＴＩＥＲ ＬＡＢ製)に、削り取った表示装置用基材サンプルを数μｇ（内容積で１／１０程度）を入れる。
（ii）サンプルを入れたガラス管にマイクロシリンジにてメタノールを１５μＬ注入する。
（iii）バーナーにて、表示装置用基材サンプルとメタノールが入ったガラス管を封管する。
（iv）密封したガラス管を２８０℃の電気炉に入れ、１０時間放置する。
（ｖ）電気炉からガラス管を取り出し開管する。
（vi）マイクロシリンジにてガラス管内の液をすべて採取し、ＧＣＭＳ用カップに注入する。
＜ガスクロマトグラフ質量分析＞
使用装置 ＧＣＭＳ：ＧＣＭＳ２０２０（島津製作所製）
電気炉：Ｗショットパイロライザー（ＦＬＯＮＴＩＥＲ ＬＡＢ製)
電気炉温度：３２０℃
注入口温度：３２０℃
オーブン条件：５０℃で５分保持−１０℃／分で昇温−３２０℃で１５分保持
インターフェース温度：３２０℃
イオン源温度：２６０℃
測定質量範囲：ｍ／ｚ：４０〜６５０
カラム：ＵＡ（ＵｌｔｒａＡｌｌｏｙ）−５ 長さ：３０ｍ 内径：０．２５ｍｍ 膜厚：０．２５μｍ

本発明に用いられるポリイミドとしては、中でも、芳香族環を含み、上記一般式（１）及び上記一般式（３）で表される構造からなる群から選ばれる少なくとも１種の構造を有し、さらにフッ素原子を含むポリイミドであることが、透明性を向上する点から好ましく用いられる。
フッ素原子の含有割合は、ポリイミド表面をＸ線光電子分光法により測定したフッ素原子数（Ｆ）と炭素原子数（Ｃ）の比率（Ｆ／Ｃ）が、０．０１以上であることが好ましく、更に０．０５以上であることが好ましい。一方でフッ素原子の含有割合が高すぎるとポリイミド本来の耐熱性などが低下する恐れがあることから、上記フッ素原子数（Ｆ）と炭素原子数（Ｃ）の比率（Ｆ／Ｃ）が１以下であることが好ましく、更に０．８以下であることが好ましい。
ここで、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）の測定による上記比率は、Ｘ線光電子分光装置（例えば、Ｔｈｅｒｍｏ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社 Ｔｈｅｔａ Ｐｒｏｂｅ）を用いて測定される各原子の原子％の値から求めることができる。

また、ポリイミドに含まれる炭素原子に結合する水素原子の７０％以上が、芳香族環に直接結合する水素原子であるポリイミドが、透明性を向上する点から好ましく用いられる。ポリイミドに含まれる炭素原子に結合する全水素原子（個数）中の、芳香族環に直接結合する水素原子（個数）の割合は、更に、８０％以上であることが好ましく、より更に８５％以上であることが好ましい。
このようなポリイミドは、大気中における加熱工程を経ても、光学特性、特に全光線透過率や黄色度ＹＩ値の変化が少ない点から好ましい。ポリイミドに含まれる炭素原子に結合する水素原子の７０％以上が、芳香族環に直接結合する水素原子であるポリイミドである場合には、酸素との反応性が低いため、ポリイミドの化学構造が変化し難いことが推定される。また、本発明の積層体を用いて表示装置を製造する場合には、加熱を伴う工程を透明性維持のために不活性雰囲気下で実施する必要が生じないので、設備コストや雰囲気制御にかかる費用を抑制できるという利点がある。
ここで、ポリイミドに含まれる炭素原子に結合する全水素原子（個数）中の、芳香族環に直接結合する水素原子（個数）の割合は、ポリイミドの分解物を高速液体クロマトグラフィー、ガスクロマトグラフ質量分析計及びＮＭＲを用いて求めることができる。例えば、サンプルを、アルカリ水溶液、又は、超臨界メタノールにより分解し、得られた分解物を、高速液体クロマトグラフィーで分離し、当該分離した各ピークの定性分析をガスクロマトグラフ質量分析計及びＮＭＲ等を用いて行い、高速液体クロマトグラフィーを用いて定量することでポリイミドに含まれる全水素原子（個数）中の、芳香族環に直接結合する水素原子（個数）の割合を求めることができる。

また、本発明に用いられるポリイミドは、本発明の効果が損なわれない限り、その一部にポリアミド構造を含んでいてもよい。含んでいてもよいポリアミド構造としては、例えば、トリメリット酸無水物のようなトリカルボン酸残基を含むポリアミドイミド構造や、テレフタル酸のようなジカルボン酸残基を含むポリアミド構造が挙げられる。

ポリイミドは、テトラカルボン酸成分とジアミン成分とを反応させて得られるものである。テトラカルボン酸成分とジアミン成分の重合によってポリアミック酸を得てイミド化することが好ましい。イミド化は、熱イミド化で行っても、化学イミド化で行ってもよい。また、熱イミド化と化学イミド化とを併用した方法で製造することもできる。

（２）表示装置用基材の特性および構成
表示装置用基材には、本発明の効果が損なわれない限り、その他の成分が含まれていてもよい。その他の成分としては、例えば、上記の所定の構造を有するポリイミド以外のバインダー樹脂、感光性ポリイミド樹脂等が挙げられる。また、加工特性や各種機能性を付与するという観点から、様々な有機または無機の低分子または高分子化合物が含まれていてもよい。例えば、染料、界面活性剤、レベリング剤、可塑剤、微粒子等を用いることができる。微粒子には、ポリスチレン、ポリテトラフルオロエチレン等の有機微粒子、コロイダルシリカ、カーボン、層状珪酸塩等の無機微粒子等が含まれ、それらは多孔質や中空構造であってもよい。また、その機能または形態としては顔料、フィラー、繊維等がある。

表示装置用基材が上述のその他の成分を含む場合、その配合割合は、０．１質量％以上２０質量％以下の範囲内であることが好ましい。その他の成分の配合割合が上記範囲内であることにより、その他の成分が有する効果を十分に発揮することができる。

表示装置用基材のガラス転移温度は、表示装置用基材を構成する材料に応じて適宜調整することができ、特に限定されないが、耐熱性の点から、２５０℃以上であることが好ましく、さらに２７０℃以上であることが好ましい。一方、表示装置用基材を作製する際の熱処理温度の低減の点から、４００℃以下であることが好ましく、さらに３８０℃以下であることが好ましい。
なお、ガラス転移温度は、動的粘弾性測定によって、ｔａｎδ（ｔａｎδ＝損失弾性率（Ｅ’’）／貯蔵弾性率（Ｅ’））のピーク温度から求められる。動的粘弾性測定としては、例えば、動的粘弾性測定装置 ＲＳＡ III（ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン（株））によって、測定範囲を２５℃以上４００℃以下として、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／分により行うことができる。また、サンプル幅を５ｍｍ、チャック間距離を２０ｍｍとして測定することができる。

表示装置用基材は、寸法安定性の観点から、線熱膨張係数が低いことが好ましい。表示装置用基材上に機能層が配置されている場合に、機能層との密着性の低下を抑制することができ、また機能層がパターン状である場合には、機能層との位置ずれを抑制することができる。表示装置用基材が有する具体的な線熱膨張係数としては、例えば−１０ｐｐｍ／℃以上４０ｐｐｍ／℃以下の範囲内であることが好ましく、２０ｐｐｍ／℃以下であることがさらに好ましく、１０ｐｐｍ／℃以下であることがより好ましい。
ここで、本発明における線熱膨張係数とは、熱機械分析装置（ＴＭＡ）によって求めることができる。熱機械分析装置（例えばＴｈｅｒｍｏ Ｐｌｕｓ ＴＭＡ８３１０（リガク社製））によって、昇温速度を１０℃／分、評価サンプルの断面積当たりの荷重が同じになるように引張り荷重を１ｇ／２５０００μｍ^２として得られる。

また、表示装置用基材は、フレキシブル性を有することが好ましい。表示装置用基材のフレキシブル性としては、表示装置用基材を構成する材料や表示装置用基材の厚み等に応じて適宜調整することができるが、例えば、表示装置用基材に対し、卓上型耐久試験機（ユアサシステム機器（株） ＤＬＤＭＬＨ−ＦＳ）を用いて、曲げ半径３ｍｍ（Ｒ＝３ｍｍ）の面状体Ｕ字折り返し試験を１０万回実施した後に、表示装置用基材に割れや傷が生じないことが好ましく、また、面状体Ｕ字折り返し試験の前後での表示装置用基材の全光線透過率の変動が１０％以内であることが好ましい。

また、表示装置用基材は、フレキシブル性の点から、ＪＩＳ Ｋ５６００−５−１に記載の耐屈曲性試験（円筒形マンドレル法）により、割れ及び折れを起こし始めるマンドレルの直径が５ｍｍ以下であることが好ましく、更にマンドレルの直径が２ｍｍ以下であることが好ましい。
耐屈曲性試験は、ＪＩＳ Ｋ５６００−５−１ タイプ１に準拠して行うことができ、塗膜屈曲試験器 Ｎｏ.５１４（（株）安田精機製作所製）を用いることができる。測定サンプルとしては、例えば、寸法 １００ｍｍ×５０ｍｍの長方形のサンプルを温度２５℃、相対湿度６０％の条件で２時間調湿した後、用いることができる。

表示装置用基材の厚みは、本態様の積層体の用途等に応じて適宜調整することができるが、フレキシブル性の観点から、３μｍ以上１２μｍ以下の範囲内であることが好ましく、中でも３μｍ以上１０μｍ以下の範囲内であることが好ましい。

後述するように、表示装置用基材上に機能層が配置されている場合、表示装置用基材には、例えば、けん化処理、グロー放電処理、コロナ放電処理、紫外線処理、火炎処理等の表面処理が施されていてもよい。

（３）表示装置用基材の形成方法
表示装置用基材の形成方法としては、例えば、支持基材上に、ポリアミック酸を含むポリイミド前駆体溶液を塗布して仮乾燥し、ポリイミド前駆体塗膜を形成するポリイミド前駆体塗膜形成工程と、上記ポリイミド前駆体塗膜を熱処理することでイミド化し、上記ポリイミド前駆体塗膜をポリイミドフィルムとするイミド化工程とを有する方法が挙げられる。
以下、ポリイミド前駆体塗膜形成工程およびイミド化工程について説明する。

（ａ）ポリイミド前駆体塗膜形成工程
ポリイミド前駆体塗膜形成工程は、支持基材上に、ポリアミック酸を含むポリイミド前駆体溶液を塗布して仮乾燥し、ポリイミド前駆体塗膜を形成する工程である。

支持基材上にポリイミド前駆体溶液を塗布する方法には、一般的な塗布方法を用いることができ、例えば、スピンコート法、ダイコート法、ディップコート法、バーコート法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法等を用いることができる。

支持基材上に塗布されたポリイミド前駆体溶液を仮乾燥させる方法としては、例えば所望のポリイミド前駆体塗膜が得られる程度に乾燥させる方法であることが好ましい。すなわち、ポリイミド前駆体塗膜に含まれる溶剤の含有量が所望の範囲内となり、かつイミド化が進行しない程度に乾燥させる方法であることが好ましい。

仮乾燥させる具体的な方法としては、支持基材上に塗布されたポリイミド前駆体溶液を、加熱することにより乾燥させる方法が挙げられる。このときの加熱方法には、例えば、オーブンやホットプレート等の公知の装置または手法を用いることができる。また、加熱温度は、支持基材上に塗布したポリイミド前駆体溶液を仮乾燥させることができ、かつイミド化が進行しない程度であることが好ましい。具体的な加熱温度は、ポリイミド前駆体溶液の組成や加熱時間等に応じて適宜調整することができるが、例えば、４０℃以上２００℃以下の範囲内であることが好ましく、中でも６０℃以上１５０℃以下の範囲内であることが好ましく、特に８０℃以上１２０℃以下の範囲内であることが好ましい。さらに、加熱時間は、加熱温度等に応じて適宜調整することができるが、例えば、９０秒以上９０分以下程度とすることができる。仮乾燥を行う際の加熱温度が上記範囲内であることにより、所望のポリイミド前駆体塗膜を得ることが可能となる。

ポリアミック酸の重量平均分子量は、その用途にもよるが、例えば、３，０００以上１，０００，０００以下の範囲内であることが好ましく、５，０００以上５００，０００以下の範囲内であることがさらに好ましく、１０，０００以上５００，０００以下の範囲内であることがさらに好ましい。上記下限を有することにより、ポリアミック酸を含むポリイミド前駆体溶液を用いてポリイミド前駆体塗膜またはポリイミドフィルムを形成した場合に、十分な強度を得ることができる。また、上記上限を有することにより、ポリアミック酸の溶解性の低下を抑制し、表面が平滑で膜厚が均一なポリイミド前駆体塗膜またはポリイミドフィルムを得ることができる。
なお、重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）によるポリスチレン換算の値のことをいい、ポリアミック酸そのものの分子量でもよいし、イミド化処理を行った後の分子量でもよい。

ポリイミド前駆体溶液におけるポリアミック酸の含有量は、ポリイミド前駆体溶液の固形分全体に対して５０質量％以上であることが好ましく、中でも７０質量％以上であることが好ましい。
なお、ポリイミド前駆体溶液の固形分とは、溶媒以外の全成分であり、液状のモノマー成分も固形分に含まれる。

ポリイミド前駆体溶液は、通常、上述したポリアミック酸の他に溶媒を含む。溶媒は、ポリアミック酸を均一に分散または溶解することができるものであることが好ましい。例えば、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル等のエーテル類；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールモノエーテル類（いわゆるセロソルブ類）；メチルエチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン等のケトン類；酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸ｎ−プロピル、酢酸ｉ−プロピル、酢酸ｎ−ブチル、酢酸ｉ−ブチル、上記グリコールモノエーテル類の酢酸エステル（例えば、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート）、メトキシプロピルアセテート、エトキシプロピルアセテート、蓚酸ジメチル、乳酸メチル、乳酸エチル等のエステル類；エタノール、プロパノール、ブタノール、ヘキサノール、シクロヘキサノール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、グリセリン等のアルコール類；塩化メチレン、１，１−ジクロロエタン、１，２−ジクロロエチレン、１−クロロプロパン、１−クロロブタン、１−クロロペンタン、クロロベンゼン、ブロムベンゼン、ｏ−ジクロロベンゼン、ｍ−ジクロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素類；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド等のアミド類；Ｎ−メチルピロリドン等のピロリドン類；γ−ブチロラクトン等のラクトン類；ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、その他の有機極性溶媒類等が挙げられる。さらには、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、および、その他の有機非極性溶媒類等も挙げられる。これらの溶媒は単独もしくは組み合わせて用いられる。
中でも、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルメトキシアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルフォスホアミド、Ｎ−アセチル−２−ピロリドン、ピリジン、ジメチルスルホン、テトラメチレンスルホン、ジメチルテトラメチレンスルホン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、シクロペンタノン、γ−ブチロラクトン、α−アセチル−γ−ブチロラクトン等の極性溶媒が好適なものとして挙げられる。

ポリイミド前駆体溶液は、例えば、ポリアミック酸、溶媒等を含むが、必要に応じてその他の成分を含んでいてもよい。なお、その他の成分については、上述したのでここでの説明は省略する。

ポリイミド前駆体塗膜の厚みは、本態様の積層体の用途等に応じて適宜調整することができるが、例えば、３μｍ以上５０μｍ以下とすることができ、中でも４μｍ以上２０μｍ以下とすることができ、特に５μｍ以上１５μｍ以下とすることができる。ポリイミド前駆体塗膜の厚みが上記範囲内であることにより、所望の厚みを有するポリイミドフィルムを得ることができ、また、塗布法を用いることにより、上記範囲のように、ポリイミドフィルムの薄膜化を図ることが可能となる。

（ｂ）イミド化工程
イミド化工程は、ポリイミド前駆体塗膜を熱処理することでイミド化し、ポリイミド前駆体塗膜をポリイミドフィルムとする工程である。

ポリイミド前駆体塗膜を熱処理する方法としては、例えば、オーブンやホットプレート等を用いて加熱する方法が挙げられる。

一般的に、ポリアミック酸は１５０℃程度から徐々にイミド化が進行し、２００℃以上の温度においてほぼイミド化が完了すると言われている。一方、より高度な信頼性を求めるためには、より完全にイミド化を進行させることが必要であり、その場合には、最終的に得られるポリイミドフィルムのガラス転移温度により近い温度、中でもポリイミドフィルムのガラス転移温度よりも高い温度での加熱を行うことが好ましい。

熱処理温度としては、イミド化を良好に進行させることを目的として、ポリイミドフィルムのガラス転移温度に応じて適宜調整することが好ましい。具体的な熱処理温度は、例えば、２１０℃以上３８０℃以下の範囲内であることが好ましく、中でも２６０℃以上３７０℃以下の範囲内であることが好ましく、特に２８０℃以上３６０℃以下の範囲内であることが好ましい。

熱処理時間としては、上述した熱処理温度や、ポリイミドフィルムの材料等に応じて適宜調整することができ、特に限定されない。例えば、３０分以上１２０分以下程度の熱処理時間とすることができる。

熱処理は、不活性雰囲気下および大気雰囲気下のいずれで行ってもよい。窒素やアルゴン等の不活性雰囲気の場合には、ポリイミドフィルムの酸化を防止することができる。一方、大気雰囲気の場合にはコストを削減することができる。なお、本発明に用いられるポリイミドは、光学特性に対する酸素の影響が少なく、不活性雰囲気を用いなくても透明性の高いポリイミドフィルムが得られる。

イミド化工程では、より完全にイミド化が進行することが好ましい。ポリイミド前駆体塗膜のイミド化率は、ポリイミド前駆体塗膜を硬化してポリイミドフィルムとすることができる程度であることが好ましく、具体的には、８０％以上であることが好ましく、中でも９０％以上であることが好ましく、特に１００％、すなわち、ポリアミック酸を含まないものとすることが好ましい。
なお、イミド化率は、例えば、赤外線吸収スペクトルを用いて確認することができる。具体的には、ポリイミドフィルムに含まれるイミド結合由来のＣ＝Ｏ二重結合のピーク面積から定量することにより求めることができる。

２．支持基材
本態様に用いられる支持基材は、表示装置用基材を支持する部材である。

支持基材の材料には、例えば、表面にポリイミド前駆体溶液を塗布可能な材料を採用することができ、具体的には、石英ガラス、パイレックス（登録商標）ガラス、合成石英板等の可撓性のない無機基板が挙げられる。

支持基材には、例えば、積層体から剥離する際に、優れた剥離性を発揮するために、表示装置用基材に接する側の面に離型処理を施すことができる。離型処理の方法としては、例えば、支持基材の表面に離型層を形成する方法が挙げられる。離型層は、離型剤を塗布、乾燥させることにより形成することができる。このとき用いられる離型剤としては、例えば、メラミン樹脂系離型剤、シリコーン樹脂系離型剤、フッ素樹脂系離型剤、セルロース樹脂系離型剤、尿素樹脂系離型剤、ポリオレフィン樹脂系離型剤、パラフィン系離型剤、アクリル樹脂系離型剤およびこれらの複合型離型剤等が挙げられる。

支持基材の厚みとしては、各部材を支持することができる程度の厚みであり、かつ必要に応じて積層体から剥離することができる程度の厚みであることが好ましい。支持基材の具体的な厚みは、積層体のフレキシブル性、すなわち積層体を構成する材料に応じて適宜調整することができ、特に限定されない。例えば、３μｍ以上５０μｍ以下とすることができる。

３．機能層
本態様においては、図２に例示するように、表示装置用基材３上に機能層４が配置されていてもよい。

機能層は、本態様の積層体の用途に応じて適宜選択することができる。機能層としては、例えば、バリア層、センサ電極、ブラックマトリクス、着色部、アンカー層、加飾部、オーバーコート層、ＴＦＴ、応力緩和層等が挙げられる。機能層は１層であってもよく、複数種類の機能層が積層されていてもよい。
中でも、機能層は、その形成に加熱を伴う工程、特に大気雰囲気下で１００℃以上２４０℃以下の加熱を伴う工程を行う層であることが好ましい。加熱を伴う工程による表示装置用基材の黄変を効果的に抑制することができるからである。このような機能層としては、例えばブラックマトリクス、着色部、バリア層、アンカー層、加飾部等が挙げられる。また、このような機能層の材料としては、例えば紫外線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂が好ましく用いられる。
以下、機能層の具体例について説明する。

（１）バリア層
本態様の積層体を表示装置に用いた場合に、バリア層によって、酸素や水蒸気等の侵入を抑制したり、表示装置用基材を薬液から保護したりすることができる。

バリア層の材料は、無機材料であってもよく、有機材料であってもよい。中でも、加熱を伴う工程を行うことから、有機材料が好ましく用いられる。
バリア層に用いられる無機材料としては、例えば、無機酸化物、無機窒化物、無機酸化窒化物、無機炭化物が挙げられる。無機酸化物としては、具体的には酸化ケイ素、酸化インジウム、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化タンタル、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化スズ、酸化イットリウム、酸化ゲルマニウム、酸化カルシウム、酸化ホウ素、酸化ストロンチウム、酸化バリウム、酸化鉛、酸化ジルコニウム、酸化ナトリム、酸化リチウム、酸化カリウム等が挙げられる。無機窒化物としては、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化チタン、炭化窒化ケイ素等が挙げられる。無機酸化窒化物としては、酸化窒化ケイ素等が挙げられる。また、無機炭化物としては、炭化ケイ素等が挙げられる。これらは、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
また、バリア層に用いられる有機材料としては、耐アルカリ性または耐酸性を有する樹脂材料が挙げられる。具体的には、ポリカーボネート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂等が挙げられる。

さらに、バリア層は、ポリマー組成物および金属化合物を含む無機−有機混合バリア層であってもよい。金属化合物としては、例えばＬｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｒｂ等の１価の金属、Ｍｇ、Ｃａ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｚｒ等の２価以上の金属の酸化物、水酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩、硫酸塩等の無機塩、カルボン酸塩、スルホン酸等の有機酸塩が挙げられる。ポリマー組成物としては、例えばポリカルボン酸およびポリアルコールの架橋体、ポリカルボン酸およびポリアミンの架橋体等が挙げられる。具体的なポリカルボン酸、ポリアルコール、およびポリアミンについては、例えば、国際公開第２０１４／０４２１３３号パンフレットに記載される材料が挙げられる。なお、無機−有機混合バリア層中に含有される金属化合物は、１種類であってもよく、複数種類であってもよい。

バリア層は１層でもよく２層以上が積層されていてもよい。また、２層以上の場合、各バリア層の材料は異なっていてもよく、例えば無機材料を含有するバリア層および有機材料を含有するバリア層が交互に積層されていてもよい。

また、後述するように、本態様の積層体が、機能層として、表示装置用基材側から順に、応力緩和層と、バリア層とを有する場合、応力緩和層に隣接するバリア層の材料は、有機材料であることが好ましい。応力緩和層の厚みが比較的薄い場合、応力緩和層に表示装置用基材の表面の凹凸がそのまま再現されてしまうおそれがあるが、応力緩和層に隣接して有機材料を含有するバリア層が配置されている場合には、このバリア層により表面を平滑化することができる。

さらに、後述するように、本態様の積層体が、機能層として、表示装置用基材側から順に、応力緩和層と、２層以上のバリア層とを有する場合、上述したように、応力緩和層に隣接する１層目のバリア層の材料は、有機材料であることが好ましい。また、各バリア層の材料は、上述したように、異なっていてもよく、例えば無機材料を含有するバリア層および有機材料をバリア層が交互に積層されていてもよい。すなわち、応力緩和層に隣接する１層目のバリア層の材料は有機材料であることが好ましいことから、応力緩和層側から順に、有機材料を含有するバリア層と、無機材料を含有するバリア層とが交互に積層されていてもよい。

２層以上のバリア層の場合、バリア層の積層数としては、２層以上であればよいが、例えば２層以上、６層以下とすることができる。

バリア層の形成方法としては、バリア層の材料に応じて適宜選択することができる。例えば、バリア層が無機材料を含有する場合、スパッタリング法、真空蒸着法、プラズマＣＶＤ法等が挙げられる。バリア層が有機材料を含有する場合、表示装置用基材上に、スピンコーティング、ロールコーティング、グラビアロールコーティング等の塗布法を用いて塗布する方法や、バリア層を単独で形成し、表示装置用基材の表面に粘着層等を介して貼り合せる方法等が挙げられる。また、バリア層が無機−有機混合バリア層である場合、ゾルゲル法が挙げられる。

バリア層の厚みは、バリア層の材料や、本態様の積層体の用途等に応じて適宜調整することができ、特に限定されない。

（２）センサ電極
機能層がセンサ電極である場合には、本態様の積層体をタッチセンサパネルとして用いることができる。

センサ電極としては、透明性を有していてもよく、不透明性を有していてもよい。センサ電極が透明性を有する場合には、透明導電層とすることができる。一方、センサ電極が不透明性を有する場合には、細線によるメッシュ状のメッシュ電極とすることができる。また、センサ電極は、パターン状に形成されていることが好ましく、具体的には、細線によるメッシュ状のメッシュ電極であることが好ましい。

センサ電極の材料としては、例えば、銀、金、銅、クロム、プラチナ、アルミニウムの単体、あるいはこれらのいずれかを主体とする合金等が挙げられる。金属合金としては、ＡＰＣと称される銀、パラジウム、銅の合金が汎用される。また、金属の複合体としては、ＭＡＭと称されるモリブデン、アルミニウム、モリブデンの３層構造体等も適用可能である。さらに、例えばＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ等の導電性高分子を用いることもできる。さらにまた、酸化スズ、ＩＴＯと称される酸化インジウムスズ、ＩＺＯと称される酸化インジウム亜鉛等の透明導電材料を用いることもできる。

センサ電極が細線によるメッシュ状のメッシュ電極である場合、センサ電極の厚み、線幅、ピッチおよび開口率等については、本態様の積層体の用途に応じて適宜調整することができ、一般的なセンサ電極と同様とすることができるため、ここでの記載は省略する。センサ電極が細線によるメッシュ状のメッシュ電極であることにより、センサ電極に用いられる材料が不透明な金属材料であったとしても、見かけ上、透明なセンサ電極とすることが可能である。

センサ電極の形成方法としては、例えば、まず、センサ電極の構成材料である導電性材料を用いて導電層を形成し、次いで導電層上にレジストパターンを形成して、当該レジストパターンをマスクとして導電層をエッチングする方法が挙げられる。このとき、導電層の形成方法には、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法等のドライプロセスを用いることができる。

機能層がセンサ電極である場合には、センサ電極である透明電極層の骨見えを抑制することが可能な不可視化層や、衝撃吸収層が形成されていてもよい。

（３）ブラックマトリクス
機能層がブラックマトリクスである場合、本態様の積層体を遮光部材として用いることができる。

ブラックマトリクスは、例えば、バインダー樹脂および黒色顔料を含有することができる。黒色顔料としては、例えば、低次酸化チタンや酸窒化チタン等のチタンブラック、カーボンブラック等が挙げられる。また、ブラックマトリクスの主成分となるバインダー樹脂は、感光性樹脂を含有することが好ましい。感光性樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリ桂皮酸ビニル系樹脂、環化ゴム、等の反応性ビニル基等の光反応性基を有する感光性樹脂を１種以上用いることができる。アクリル系樹脂では、例えば、アルカリ可溶性樹脂、多官能アクリレート系モノマー、光重合開始剤、その他添加剤等からなる感光性樹脂をバインダー樹脂の樹脂成分として用いることができる。なお、バインダー樹脂は、上述した材料の他にも、光増感剤、分散剤、界面活性剤、安定剤、レベリング剤等の、公知の各種添加剤を含むことができる。

ブラックマトリクスの厚み、線幅、遮光性等については、本態様の積層体の用途に応じて適宜調整することができ、一般的なブラックマトリクスと同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。

ブラックマトリクスの形成方法としては、材料に応じて適宜選択され、例えばフォトリソグラフィ法が挙げられる。

（４）着色部
機能層が着色部である場合、本態様の積層体をカラーフィルタとして用いることができる。
また、上述したように機能層がブラックマトリクスである場合、パターン状のブラックマトリクスの開口部に、他の機能層として着色部が形成されていてもよい。この場合にも本態様の積層体をカラーフィルタとして用いることができる。
なお、着色部は、一般的なカラーフィルタに用いられる着色部と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。

（５）アンカー層
アンカー層は、アンカー層上に配置される他の機能層の製版性および密着性を向上させることができる層である。アンカー層によって、他の機能層が表示装置用基材から剥離したり、他の機能層がひび割れしたりするのを抑制することができる。

アンカー層は、所定の透明性を有することが好ましい。本態様の積層体を表示装置に用いた場合に、アンカー層を設けることによる透過率の低下を抑制することができる。具体的には、アンカー層の可視光線透過率としては、例えば７５％以上であることが好ましく、中でも８５％以上であることが好ましく、特に９５％以上であることが好ましい。
なお、可視光線透過率は、赤外可視紫外分光光度計（（株）島津製作所社製 ＵＶ３１００ＰＣ）を使用し、ＪＩＳ Ａ５７５９−２００８に従い３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの波長域における分光透過率測定をし、同規格に規定される算出式により算出することができる。

アンカー層の材料としては、例えば、電離放射線硬化性樹脂や熱硬化性樹脂等の硬化性樹脂が挙げられる。電離放射線硬化性樹脂としては、例えば、ビニル基、（メタ）アクリロイル基、アリル基、およびエポキシ基からなる群から選択される少なくとも１種の電離放射線硬化性官能基を有するポリマーが挙げられ、具体的には、アクリル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、およびポリエーテル（メタ）アクリレート等が挙げられる。熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール・ホルムアルデヒド樹脂、尿素・ホルムアルデヒド樹脂、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂、アクリルポリオールをイソシアネートで硬化させた樹脂、ポリエステルポリオールをイソシアネートで硬化させた樹脂、およびアクリル酸をメラミンで硬化させた樹脂等が挙げられる。
また、アンカー層の材料としては、上述した硬化性樹脂の他にも、例えば、酸化ケイ素や窒化ケイ素等が挙げられる。

アンカー層の材料として硬化性樹脂を用いる場合には、表示装置用基材上に、アンカー層形成用組成物を塗布して硬化させることによりアンカー層を形成することができる。この際の塗布方法としては、例えば、グラビアコート法、ロールコート法、コンマコート法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法、グラビアリバースロールコーティング法等の一般的な方法が挙げられる。また、アンカー層の材料として酸化ケイ素や窒化ケイ素を用いる場合には、スパッタリング法、イオンビーム方式やイオンプレーティング方式の蒸着法等を用いてアンカー層を形成することができる。

アンカー層の厚みは、本態様の積層体の耐熱性や、アンカー層上に配置される他の機能層の密着性を向上させることができる程度であればよいが、中でもフレキシブル性を発揮することができ、他の機能層の密着性を向上させ、他の機能層のひび割れを抑制することができる程度であることが好ましい。具体的なアンカー層の厚みは、３μｍ以下であることが好ましく、中でも２μｍ以下であることが好ましく、特に０．８μｍ以下であることが好ましい。アンカー層の厚みが上記範囲内であることにより、本態様の積層体の耐熱性を向上させ、他の機能層の密着性を向上させるという効果を十分に得ることが可能となる。また、アンカー層の厚みは、例えば、０．１μｍ以上とすることができる。アンカー層の厚みが上記範囲内であることにより、表示装置用基材の全面にアンカー層を形成することができ、アンカー層としての機能を発揮することが可能となる。

（６）加飾部
加飾部は、所定の色を呈することにより、表示装置の外観を向上させることができる層である。加飾部が呈する色としては、本態様の積層体が用いられる表示装置のデザイン等に応じて適宜選択することができる。
機能層が加飾部である場合、本態様の積層体を加飾部材として用いることができる。

加飾部の材料としては、加飾部が呈する色に応じて適宜選択することができる。加飾部が黒色を呈する黒色加飾部である場合、黒色加飾部の材料は、上述のブラックマトリクスの材料と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。また、加飾部が白色を呈する白色加飾部である場合、白色加飾部の材料には、例えば、酸化チタン、シリカ、タルク、カオリン、クレイ、硫酸バリウム、水酸化カルシウム等を用いることができる。

加飾部の形成方法としては、例えば、スパッタリング法、真空蒸着法、塗布法等により加飾層を形成し、その後、フォトリソグラフィ法により加飾層をパターニングすることにより、加飾部を形成する方法が挙げられる。

加飾部の厚みとしては、本態様の積層体の用途等に応じて適宜調整することができ、特に限定されない。

（７）オーバーコート層
オーバーコート層の材料としては、一般的なオーバーコート層と同様とすることができる。例えば、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂、フッ素系樹脂、エポキシ系樹脂、カルド系樹脂、ビニル系樹脂、イミド系樹脂、ノボラック系樹脂等の有機材料が挙げられる。

オーバーコート層の厚みとしては、本態様の積層体の用途等に応じて適宜調整することができ、特に限定されない。

オーバーコート層の形成方法としては、例えば、オーバーコート層形成用組成物を塗布する方法が挙げられる。塗布方法としては、一般的に公知の塗布方法を適用することができる。例えば、スピンコート、ロールコート、キャストコート等の塗布方法が挙げられる。

（８）ＴＦＴ
機能層がＴＦＴである場合、本態様の積層体をＴＦＴアレイとして用いることができる。
ＴＦＴとしては、一般的なものを用いることができる。

（９）応力緩和層
本発明における表示装置用基材に含有されるポリイミドは、芳香環を含み、剛直な分子構造を有している。そのため、表示装置用基材上に機能層を配置する場合、表示装置用基材の伸縮と機能層の伸縮との差に起因して、クラックや反りが発生する場合がある。また、表示装置用基材上に配置される機能層が有機膜である場合であっても、機能層の形成過程における表示装置用基材と機能層との伸縮の差が大きく、それぞれの層に生じる応力の相互作用により機能層が破壊される場合は、機能層にクラックが生じ、機能層の破壊には至らない場合でも、反りが発生するおそれがある。これに対して、表示装置用基材に隣接して応力緩和層が位置している場合には、応力緩和層上に配置される他の機能層の形成過程における表示装置用基材と他の機能層との伸縮の差により応力を、応力緩和層により緩和することができる。したがって、応力緩和層上に他の機能層を配置するに際して、クラックや反りの発生を抑制することができる。すなわち、本態様の積層体は、機能層として、表示装置用基材側から順に、応力緩和層と、他の機能層とを有することが好ましい。

さらには、支持基材上に表示装置用基材を配置する際にも、表示装置用基材の応力によって反りが発生する傾向がある。これに対し、表示装置用基材上に応力緩和層を配置することにより、このような支持基材上に表示装置用基材を配置する際の反りの発生をも抑制することが可能である。

また、応力緩和層によりクラックおよび反りの発生を抑制することができることから、例えばブラックマトリクスや配線のように線幅が細い機能層であっても、破断を生じることなく、微細な機能層を配置することができる。

応力緩和層上に配置される他の機能層としては、例えば、バリア層、センサ電極、ブラックマトリクス、着色部、加飾部、オーバーコート層等が挙げられる。

また、応力緩和層上に配置される他の機能層のうち、応力緩和層に隣接する機能層の材料は、有機材料であることが好ましい。応力緩和層の厚みが比較的薄い場合、応力緩和層に表示装置用基材の表面の凹凸がそのまま再現されてしまうおそれがあるが、応力緩和層に隣接して有機材料を含有する機能層が配置されている場合には、この機能層により表面を平滑化することができる。有機材料としては、例えば樹脂材料を挙げることができ、具体的には紫外線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂が挙げられる。

中でも、応力緩和層上に配置される他の機能層は、バリア層であることが好ましい。すなわち、本態様の積層体は、機能層として、表示装置用基材側から順に、応力緩和層と、バリア層とを有することが好ましい。応力緩和層により、バリア層の形成過程における表示装置用基材とバリア層との伸縮の差による応力を緩和することで、バリア層にクラックや反りが生じ、バリア性が低下することを抑制することができる。また、バリア層上に他の機能層がさらに配置されている場合には、応力緩和層により、他の機能層の形成過程における表示装置用基材と他の機能層との伸縮の差による応力を緩和することで、他の機能層にクラックや反りが生じることを抑制することができる。

特に、本態様の積層体は、機能層として、表示装置用基材側から順に、応力緩和層と、２層以上のバリア層とを有することが好ましい。例えば図３に示す積層体１は、支持基材２と、表示装置用基材３と、機能層４と、をこの順に有しており、機能層４として、表示装置用基材３側から順に、応力緩和層２１と、２層のバリア層２２、２３とを有している。応力緩和層により、バリア層の形成過程における表示装置用基材とバリア層との伸縮の差による応力を緩和することで、バリア層にクラックや反りが生じ、バリア性が低下することを抑制することができるとともに、バリア層の積層数を増やすことで、バリア性を向上させることができる。

応力緩和層としては、応力を緩和することが可能な層であれば、特に限定されるものではなく、その材料としては、例えば、無機酸化物、無機窒化物、無機炭化物、無機硫化物、無機酸化窒化物、無機酸化炭化物、無機炭化窒化物等が挙げられる。具体的には、炭化ケイ素、酸化ケイ素、酸化炭化ケイ素、炭化窒化ケイ素、窒化ケイ素、窒化酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化インジウム錫、酸化インジウム亜鉛、酸化亜鉛、および酸化錫からなる群から選択される少なくとも１種を挙げることができる。

応力緩和層の厚みは、応力緩和層上に他の機能層を配置した際に、他の機能層の伸縮と表示装置用基材の伸縮との差により生じる応力を緩和する点から、例えば１０ｎｍ以上とすることができ、中でも５０ｎｍ以上であることが好ましく、特に１００ｎｍ以上であることが好ましい。また、応力緩和層の厚みは、積層体の屈曲耐性、透明性の点、および、応力緩和層の形成に要する時間等から、例えば５０００ｎｍ以下とすることができ、中でも３０００ｎｍ以下であることが好ましく、特に２０００ｎｍ以下であることが好ましい。

また、応力緩和層は、厚み方向において密度の異なる構造を有することが好ましい。この場合、応力緩和層は、密度が異なる層が積層された構造を有していてもよく、また、厚み方向で密度が徐々に変化する構造を有していてもよい。応力緩和層の内部に疎密の界面、あるいは、密度変化が存在することにより、応力緩和層の上下に存在する層における伸縮の差により生じる応力がより分散され、応力の緩和がさらに効果的になされる。

応力緩和層の形成方法としては、例えば、スパッタリング法、蒸着法等の真空成膜法を用いることができる。

４．積層体の構成
本態様の積層体は、上述の部材以外に、必要に応じてその他の部材を有していてもよい。

本態様の積層体は、機能層に応じて様々な構成とすることができる。

５．積層体の用途
本態様の積層体は表示装置の製造に用いられるものである。表示装置としては、例えば有機ＥＬ表示装置、液晶表示装置、電子ペーパー等が挙げられる。中でも、フレキシブル表示装置に好適に用いることができる。

Ｂ．第２態様
本態様の積層体は、支持基材と、上記支持基材上に配置された粘着層と、上記粘着層上に配置され、芳香族環を含み、かつ、上記一般式（１）および上記一般式（３）で表される構造からなる群から選ばれる少なくとも１種の構造を有するポリイミドを含有する表示装置用基材とを有することを特徴とする部材である。

図４は本態様の積層体の一例を示す概略断面図である。図４に示すように、積層体１は、支持基材２と、支持基材２上に配置された粘着層５と、粘着層５上に配置された表示装置用基材３とを有している。

なお、支持基材、積層体の構成および積層体の用途については上記第１態様と同様であるので、ここでの説明は省略する。以下、本態様の積層体における他の構成について説明する。

１．表示装置用基材
本態様における表示装置用基材は、粘着層上に配置され、所定の構造を有するポリイミドを含有する部材である。

表示装置用基材の厚みは、本態様の積層体の用途等に応じて適宜調整することができ、例えば、１２μｍ以上１００μｍ以下の範囲内であることが好ましい。

支持基材上に粘着層を介して表示装置用基材を配置する方法としては、例えば、予め作製された表示装置用基材を用いて、粘着層を介して支持基材上に表示装置用基材を貼り合せる方法が挙げられる。

なお、ポリイミド、表示装置用基材の特性および構成等については、上記第１態様と同様であるので、ここでの説明は省略する。

２．粘着層
本態様に用いられる粘着層としては、例えば、紫外線硬化型樹脂材料により構成され、紫外線の照射により硬化される紫外線硬化型粘着層や、感圧粘着剤から構成される感圧粘着層が挙げられる。

紫外線硬化型粘着層に用いられる紫外線硬化型樹脂材料は、例えば波長１００ｎｍ〜４５０ｎｍの範囲の紫外線を照射することにより硬化させることが可能な材料であれば特に限定されない。例えば、反応性エチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、スチレン、メチルスチレン、Ｎ−ビニルピロリドン等の単官能モノマー並びに多官能モノマー、ポリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオール（メタ）アクリレート、トリエチレン（ポリプロピレン）グリコール（メタ）ジアクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸ＥＯ変性ジアクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ビスフェノールフルオレン誘導体、ビスフェノキシエタノールフルオレンジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールフルオレンジエポキキ（メタ）アクリレート等が挙げられる。なお、ここで（メタ）アクリレートとは、アクリレートまたはメタクリレートを意味する表記である。これらの紫外線硬化型樹脂を１種類のみ用いてもよく、２種類以上を混合して用いてもよい。

感圧粘着層に用いられる感圧粘着剤としては、例えば、粘着主剤に、ソープフリー乳化重合で得た、スチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）やアクリロニトリル−ブタジエンゴム（ＮＢＲ）のゴムラテックス、またはポリアクリル酸エステル等のアクリル系樹脂ラテックス等が挙げられ、必要に応じて、更に通常の乳化重合によるラテックスとして、スチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、カルボキシ変性ＳＢＲ（ＸＳＢＲ）、アクリロニトリル−ブタジエンゴム（ＮＢＲ）、または、アクリル変性天然ゴム（ＰＭＭＡ−ＮＲ）、ポリアクリル酸エステル等のアクリル樹脂系ラテックスの粘着剤等を併用し、これに充填剤として、ポリスチレン等からなる樹脂粒子等の充填剤、または従来公知の充填剤を混合したものを用いることができる。

粘着層は、支持基材を剥離することができる程度の粘着性を有することが好ましい。すなわち、ＪＩＳ Ｋ６８５４−２に規定の１８０度剥離試験による支持基材に対する粘着層の剥離強度が、１０Ｎ／２５ｍｍ幅以上であることが好ましく、中でも１５Ｎ／２５ｍｍ幅以上であることが好ましく、特に２０Ｎ／２５ｍｍ幅以上であることが好ましい。また、粘着層の剥離強度が、例えば、５０Ｎ／２５ｍｍ幅以下であることが好ましく、中でも４５Ｎ／２５ｍｍ幅以下であることが好ましく、特に４０Ｎ／２５ｍｍ幅以下であることが好ましい。

３．機能層
本態様においては、図５に例示するように、表示装置用基材３上に機能層４が配置されていてもよい。
なお、機能層については、上記第１態様と同様であるため、ここでの説明は省略する。

ＩＩ．表示装置の製造方法
本発明の表示装置の製造方法は、表示装置用基材と、上記表示装置用基材上に形成された機能層と、上記表示装置用基材の上記機能層とは反対側の面または上記機能層上に配置された表示パネルとを有する表示装置の製造方法であって、支持基材上に、芳香族環を含み、かつ、上記一般式（１）および上記一般式（３）で表される構造からなる群から選ばれる少なくとも１種の構造を有するポリイミドを含有する表示装置用基材を準備する準備工程と、上記準備工程後に、上記表示装置用基材上に機能層を形成する機能層形成工程と、上記機能層形成工程後に、上記支持基材を剥離する剥離工程とを有することを特徴とする製造方法である。

図６（ａ）〜（ｄ）は本発明の表示装置の製造方法の一例を示す工程図である。まず、図６（ａ）に示すように、支持基材２上に直接、所定の構造を有するポリイミドを含有する表示装置用基材３を形成する準備工程を行う。次いで、図６（ｂ）に示すように、表示装置用基材３上に機能層４を形成する機能層形成工程を行う。続いて、図６（ｂ）〜（ｃ）に示すように、支持基材２を剥離する剥離工程を行う。次に、図６（ｄ）に示すように、支持基材２が剥離された面に粘着剤層１２を介して表示パネル１１を貼り合せる貼合工程を行う。このようにして表示装置１０が得られる。

図７（ａ）〜（ｄ）は本発明の表示装置の製造方法の他の例を示す工程図である。まず、図７（ａ）に示すように、支持基材２上に直接、所定の構造を有するポリイミドを含有する表示装置用基材３を形成する準備工程を行う。次いで、図７（ｂ）に示すように、表示装置用基材３上に機能層４を形成する機能層形成工程を行う。次に、図７（ｃ）に示すように、機能層４が形成されている面に粘着剤層１２を介して表示パネル１１を貼り合せる貼合工程を行う。続いて、図７（ｃ）〜（ｄ）に示すように、支持基材２を剥離する剥離工程を行う。このようにして表示装置１０が得られる。

本発明によれば、上記「Ｉ．積層体」に記載したように、所定の構造を有するポリイミドを含有する表示装置用基材を用いることにより、表示装置の製造工程において大気雰囲気下で加熱を伴う工程を行っても、表示装置用基材の光学特性、特に黄色度ＹＩ値や全光線透過率の変化を抑制することが可能である。そのため、良好な表示品質を得ることができる。また、加熱を伴う工程を透明性維持のために不活性雰囲気下で実施する必要が生じないので、設備コストや雰囲気制御にかかる費用を抑制することができる。

本発明の表示装置の製造方法は、２つの態様に大別することができる。以下、本発明の積層体について各態様に分けて説明する。

Ａ．第３態様
本態様の表示装置の製造方法は、支持基材上に、芳香族環を含み、かつ、上記一般式（１）および上記一般式（３）で表される構造からなる群から選ばれる少なくとも１種の構造を有するポリイミドを含有する表示装置用基材を準備する準備工程と、上記準備工程後に、上記表示装置用基材上に機能層を形成する機能層形成工程と、上記機能層形成工程後に、上記支持基材を剥離する剥離工程と、上記剥離工程後に、上記支持基材が剥離された面に表示パネルを貼り合せる貼合工程とを有することを特徴とする製造方法である。
以下、本態様の表示装置の製造方法における各工程について説明する。

１．準備工程
本態様における準備工程は、支持基材上に、所定の構造を有するポリイミドを含有する表示層用基材を準備する工程である。

支持基材上に表示装置用基材を準備する方法としては、例えば、支持基材上に直接、表示装置用基材を形成する方法や、支持基材上に予め作製された表示装置用基材を配置する方法が挙げられる。
中でも、支持基材上に直接、表示装置用基材を形成する方法が好ましい。支持基材上に直接、表示装置用基材を形成する際の熱処理を大気雰囲気下で行っても、光学特性、特に黄色度ＹＩ値や全光線透過率の変化を抑制することができる。また、この熱処理を透明性維持のために不活性雰囲気下で行う必要がないので、設備コストや雰囲気制御にかかる費用を抑制することができる。さらに、熱処理の保持時間を短縮することができ、生産コストを低減することができる。また、表示装置用基材の薄膜化を図ることができる。

なお、支持基材上に直接、表示装置用基材を形成する方法および支持基材上に予め作製された表示装置用基材を配置する方法については、上記「Ｉ．積層体」に詳しく記載したので、ここでの説明は省略する。

２．機能層形成工程
本態様における機能層形成工程は、上記準備工程後に、表示装置用基材上に機能層を形成する工程である。機能層がパターン状である場合には、機能層のパターニングも行われる。
なお、機能層およびその形成方法については、上記「Ｉ．積層体」に詳しく記載したので、ここでの説明は省略する。

３．剥離工程
本態様における剥離工程は、機能層形成工程後に、支持基材を剥離する工程である。

支持基材の剥離方法としては、例えば、物理的手法により支持基材を剥離する方法や、レーザー光を支持基材側から照射し、当該支持基材を透過したレーザー光が表示装置用基材に吸収され、支持基材および表示装置用基材を剥離する方法が挙げられる。

レーザー光を支持基材側から照射し、支持基材および表示装置用基材を剥離する方法の場合、レーザー光には、支持基材および表示装置用基材の界面における結合を切り離すことができるような波長域のレーザーを用いることができる。具体的には、レーザー光が有する波長域が紫外線領域であることが好ましい。紫外線領域としては、例えば３００ｎｍ以上４００ｎｍ以下の範囲内であることが好ましく、中でも３２０ｎｍ以上３８０ｎｍ以下の範囲内であることが好ましく、特に３４０ｎｍ以上３６０ｎｍ以下の範囲内であることが好ましい。このようなレーザー光としては、例えば、ＸｅＣｌ、ＸｅＦ等のエキシマレーザー、ＹＡＧ、ＹＶＯ_４等の固体レーザー、半導体レーザー等が挙げられる。例えば表示装置用基材を透明なポリイミド前駆体溶液を用いて作製した場合、３０８ｎｍのエキシマレーザーや３５５ｎｍの固体レーザーを用いることができる。

レーザー光の照射方法としては、支持基材および表示装置用基材の界面に十分にレーザー光を照射することができる方法であることが好ましく、支持基材の平面視上、一方の方向へ、露光装置を移動させながらスキャンする方法が挙げられる。

表示装置用基材から支持基材を良好に剥離するために、予め、支持基材と表示装置用基材との間にレーザー光を吸収するレーザー吸収層を配置していてもよい。レーザー吸収層の材料は、レーザー光を照射することにより、レーザーアブレーションが起こり得る材料であることが好ましい。このようなレーザー吸収層の具体的な材料については、レーザー光の種類等に応じて適宜選択することができ、一般的にレーザー吸収層として用いられるものと同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。また、レーザー吸収層の厚みや形成方法についても、一般的なレーザー吸収層と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。

４．貼合工程
本態様における貼合工程は、剥離工程後に、支持基材が剥離された面に表示パネルを貼り合せる工程である。

表示装置用基材の支持基材が剥離された面に表示パネルを貼り合せる方法としては、一般的な表示装置の製造方法において用いられる貼り合せ方法と同様とすることができ、例えば、粘着剤層を介して両者を圧着する方法が挙げられる。

粘着剤層の材料は、所定の透明性を有することが好ましい。中でも、所定のフレキシブル性を有することが好ましい。このような粘着剤層の材料としては、例えば、光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂等の一般的な材料が挙げられる。
粘着剤層の厚みは、粘着剤層としての粘着力を発揮することができる程度の厚みであることが好ましく、粘着剤層の材料等に応じて適宜調整することができる。なお、具体的な粘着剤層の厚みについては、一般的な表示装置に用いられる粘着剤層と同様とすることができるため、ここでの記載は省略する。

表示パネルを貼り合わせる際には、表示パネルおよび表示装置用基材の表面に付したアライメントマークを用いて、所望の位置に貼り合せてもよい。なお、アライメントマークについては、表示装置の製造工程において一般的に用いられるものと同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。

表示パネルは、液晶表示パネル、電界発光（ＥＬ）パネルが代表的であるが、その他、電子ペーパーパネル、ブラウン管によるディスプレイ装置でもよく、公知の各種表示パネルでもよい。
上述した表示パネルについては、一般的な表示装置に用いられるものと同様とすることができるため、ここでの具体的な説明は省略する。

５．その他の工程
本態様の表示装置の製造方法は、上述した工程の他にも、必要に応じてその他の工程を有していてもよい。なお、その他の工程については、一般的な表示装置の製造方法に用いられる工程等が挙げられるため、ここでの記載は省略する。

Ｂ．第４態様
本態様の表示装置の製造方法は、支持基材上に、芳香族環を含み、かつ、上記一般式（１）および上記一般式（３）で表される構造からなる群から選ばれる少なくとも１種の構造を有するポリイミドを含有する表示装置用基材を準備する準備工程と、上記準備工程後に、上記表示装置用基材上に機能層を形成する機能層形成工程と、上記機能層形成工程後に、上記機能層が形成されている面に表示パネルを貼り合せる貼合工程と、上記貼合工程後に、上記支持基材を剥離する剥離工程とを有することを特徴とする製造方法である。
なお、準備工程および機能層形成工程については、上記第３態様と同様であるので、ここでの説明は省略する。以下、本態様の表示装置の製造方法における他の工程について説明する。

１．貼合工程
本態様における貼合工程は、機能層形成工程後に、機能層が形成されている面に表示パネルを貼り合せる工程である。

機能層が形成されている面に表示パネルを貼り合せる方法としては、一般的な表示装置の製造方法において用いられる貼り合せ方法と同様とすることができ、例えば、粘着剤層を介して両者を圧着する方法が挙げられる。
なお、粘着剤層、貼合方法および表示パネルについては、上記第３態様と同様であるので、ここでの説明は省略する。

２．剥離工程
本態様における剥離工程は、貼合工程後に、支持基材を剥離する工程である。
なお、支持基材の剥離方法については、上記第３態様と同様であるので、ここでの説明は省略する。

３．その他の工程
本態様の表示装置の製造方法は、上述した工程の他にも、必要に応じてその他の工程を有していてもよい。なお、その他の工程については、一般的な表示装置の製造方法に用いられる工程等が挙げられるため、ここでの記載は省略する。

ＩＩＩ．フレキシブル表示装置
本発明のフレキシブル表示装置は、芳香族環を含み、かつ、上記一般式（１）および上記一般式（３）で表される構造からなる群から選ばれる少なくとも１種の構造を有するポリイミドを含有する表示装置用基材と、上記表示装置用基材上に配置された機能層と、上記表示装置用基材の上記機能層とは反対側の面または上記機能層上に配置された表示パネルとを有することを特徴とする装置である。

図８（ａ）は本発明のフレキシブル表示装置の一例を示す概略断面図である。図８（ａ）に示すように、フレキシブル表示装置１０Ａは、所定の構造を有するポリイミドを含有する表示装置用基材３と、表示装置用基材３上に形成された機能層４と、表示装置用基材３の機能層４とは反対側の面に粘着剤層１２を介して配置された表示パネル１１とを有している。

図８（ｂ）は本発明のフレキシブル表示装置の他の例を示す概略断面図である。図８（ｂ）に示すように、フレキシブル表示装置１０Ａは、所定の構造を有するポリイミドを含有する表示装置用基材３と、表示装置用基材３上に形成された機能層４と、機能層４上に粘着剤層１２を介して配置された表示パネル１１とを有している。

本発明によれば、上記「Ｉ．積層体」に記載したように、所定の構造を有するポリイミドを含有する表示装置用基材を用いることにより、本発明のフレキシブル表示装置を製造する際に大気中での加熱工程を経ても、表示装置用基材の光学特性、特に黄色度ＹＩ値や全光線透過率の変化を抑制することが可能である。そのため、良好な表示品質を得ることができる。

フレキシブル表示装置の各構成については、上記「Ｉ．積層体」および「ＩＩ．表示装置の製造方法」に詳しく記載したので、ここでの説明は省略する。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。

［実施例１］
（ポリイミド前駆体溶液の調製）
５００ｍＬのセパラブルフラスコに、脱水されたＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡＣ）３６４ｇ、及び、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン（ＴＦＭＢ）３８．４ｇを投入し、２５℃でメカニカルスターラーで撹拌した。そこへ、４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物（６ＦＤＡ）５２．９ｇを徐々に投入し、ポリイミド前駆体溶液Ａを合成した。

（ポリイミドフィルムの形成）
ガラス基材上に、スピンコート法を用いて、ポリイミド前駆体溶液Ａを塗布した。その後、１００℃のホットプレート上に３分間仮乾燥させて、ポリイミド前駆体塗膜を形成した。次に、昇温速度１０℃／分で窒素雰囲気下、３５０℃まで昇温し、３５０℃で１時間保持後、室温まで冷却し、厚み１０μｍのポリイミドフィルムを形成した。これにより、ガラス基材上にポリイミドフィルムが形成された積層体を得た。

［実施例２］
実施例１のポリイミドフィルムの形成において、大気雰囲気下で熱処理を行ったこと以外は、実施例１と同様にして、ポリイミドフィルムを形成し、積層体を得た。

［比較例１］
芳香族環を含むテトラカルボン酸二無水物であって、上記式（３）におけるＲ^５のテトラカルボン酸残基に対応するものではないテトラカルボン酸二無水物と、芳香族環を含むジアミンであって、上記式（１）におけるＲ^２のジアミン残基に対応するものではないジアミンとを用いて調製されたポリイミド前駆体溶液Ｂを準備した。
実施例１において、ポリイミド前駆体溶液Ａの代わりに、ポリイミド前駆体溶液Ｂを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、ポリイミドフィルムを形成し、積層体を得た。

［比較例２］
比較例１のポリイミドフィルムの形成において、大気雰囲気下で熱処理を行ったこと以外は、比較例１と同様にして、ポリイミドフィルムを形成し、積層体を得た。

［評価］
実施例および比較例の積層体について、ポリイミドフィルムをガラス基材より剥離し、ポリイミドフィルムの全光線透過率、ヘイズ値、ＹＩ値、複屈折率（Ｒｔｈ）、線熱膨張係数を測定した。結果を表１に示す。
また、ポリイミドフィルムの定性分析も行い、実施例１、２のポリイミドフィルムが、芳香族環を含み、かつ、上記一般式（１）及び上記一般式（３）で表される構造からなる群から選ばれる少なくとも１種の構造を有するポリイミドを含有することを確認した。

（全光線透過率）
ＪＩＳ Ｋ７３６１−１に準拠して、ヘイズメーター（村上色彩技術研究所製 ＨＭ１５０）により測定した。また、以下のように、ランベルトベールの法則により、厚み１０μｍにおける換算値を求めた。
具体的には、ランベルトベールの法則によれば、透過率Ｔは、
Ｌｏｇ_１０（１／Ｔ）＝ｋｃｂ
（ｋ＝物質固有の定数、ｃ＝濃度、ｂ＝光路長）で表される。
フィルムの透過率の場合、膜厚が変化しても密度が一定であると仮定するとcも定数となるので、上記式は、定数ｆを用いて
Ｌｏｇ_１０（１／Ｔ）＝ｆｂ
（ｆ＝ｋｃ）と表すことができる。ここで、ある膜厚の時の透過率がわかれば、各物質の固有の定数ｆを求めることができる。従って、Ｔ=１／１０^ｆ・b の式を用いて、ｆに固有の定数、ｂに目標の膜厚を代入すれば、所望の膜厚の時の透過率を求めることができる。

（ヘイズ値）
ヘイズ値は、ヘイズメーター（村上色彩技術研究所製 ＨＭ１５０）を用い、ＪＩＳ Ｋ７１３６に準拠した方法で測定した。

（ＹＩ値）
ＹＩ値は、紫外可視近赤外分光光度計（日本分光（株） Ｖ−７１００）を用い、視野２度、光源としてＪＩＳ Ｚ８７０１−１９９９に準拠したＣ光源を用い、ＪＩＳ Ｋ７１０５−１９８１に準拠した方法で求めた。

（複屈折率）
位相差測定装置（王子計測機器株式会社製、製品名「ＫＯＢＲＡ−ＷＲ」）を用いて、２３℃、波長５９０ｎｍの光で、ポリイミドフィルムの厚み方向位相差値（Ｒｔｈ）を測定した。厚み方向位相差値（Ｒｔｈ）は、０度入射の位相差値と、斜め４０度入射の位相差値を測定し、これらの位相差値から厚み方向位相差値Ｒｔｈを算出した。斜め４０度入射の位相差値は、ポリイミドフィルムの法線から４０度傾けた方向から、波長５９０ｎｍの光をポリイミドフィルムに入射させて測定した。
ポリイミドフィルムの複屈折率は、式：Ｒｔｈ／ｄ（ポリイミドフィルムの膜厚（ｎｍ））に代入して求めた。

（線熱膨張係数）
線熱膨張係数は、熱機械分析装置（例えばＴｈｅｒｍｏ Ｐｌｕｓ ＴＭＡ８３１０（リガク社製））によって、昇温速度を１０℃／分、評価サンプルの断面積当たりの荷重が同じになるように引張り荷重を１ｇ／２５０００μｍ^２として、２５℃から４００℃までの寸法変化を測定した。線熱膨張係数は、昇温時の１００℃〜１５０℃の範囲の線熱膨張係数を算出して得た。サンプル幅を５ｍｍ、チャック間距離を１５ｍｍとして測定した。

（定性分析）
以下のように前処理を行い、ポリイミドフィルムを超臨界メタノールにより分解して、ポリイミド分解物を得て、ポリイミド分解物についてＧＣ−ＭＳを用いて全体の定性分析を行った。
＜前処理＞
（ｉ）表示装置用基材をメスにて削り、ガラス管(Ｇｌａｓｓ ｃａｐｓｕｌｅ ｂ：ＦＲＯＮＴＩＥＲ ＬＡＢ製)に、削り取った表示装置用基材サンプルを数μｇ（内容積で１／１０程度）を入れる。
（ii）サンプルを入れたガラス管にマイクロシリンジにてメタノールを１５μＬ注入する。
（iii）バーナーにて、表示装置用基材サンプルとメタノールが入ったガラス管を封管する。
（iv）密封したガラス管を２８０℃の電気炉に入れ、１０時間放置する。
（v）電気炉からガラス管を取り出し開管する。
（vi）マイクロシリンジにてガラス管内の液をすべて採取し、ＧＣＭＳ用カップに注入する。
＜ガスクロマトグラフ質量分析＞
使用装置 ＧＣＭＳ：ＧＣＭＳ２０２０（島津製作所製）
電気炉：Ｗショットパイロライザー（ＦＬＯＮＴＩＥＲ ＬＡＢ製)
電気炉温度：３２０℃
注入口温度：３２０℃
オーブン条件：５０℃で５分保持−１０℃／分で昇温−３２０℃で１５分保持
インターフェース温度：３２０℃
イオン源温度：２６０℃
測定質量範囲：ｍ／ｚ：４０〜６５０
カラム：ＵＡ（ＵｌｔｒａＡｌｌｏｙ）−５ 長さ：３０ｍ 内径：０．２５ｍｍ 膜厚：０．２５μｍ

実施例１、２のポリイミドフィルムでは、窒素雰囲気で熱処理を行った場合と比較して、大気雰囲気で熱処理を行った場合でもＹＩ値の上昇は小さかった。一方、比較例１、２のポリイミドフィルムでは、窒素雰囲気で熱処理を行った場合と比較して、大気雰囲気で熱処理を行った場合にはＹＩ値が大きく上昇した。これにより、所定の構造を有するポリイミドを含有するポリイミドフィルムの場合には、大気雰囲気での熱処理を経ても、ＹＩ値の変化が少ないことが明らかにされた。

［実施例３］
実施例１のポリイミド前駆体溶液Ａを用いてポリイミドフィルムを形成した。すなわち、ガラス基材上に、スピンコート法を用いて、ポリイミド前駆体溶液Ａを塗布した。その後、１００℃のホットプレート上に３分間仮乾燥させて、ポリイミド前駆体塗膜を形成した。次に、昇温速度１０℃／分で窒素雰囲気下、３５０℃まで昇温し、３５０℃で１時間保持後、室温まで冷却し、厚み１０μｍのポリイミドフィルムを形成した。これにより、ガラス基材上にポリイミドフィルムが形成された積層体を得た。
次に、積層体を大気雰囲気下、２３０℃で３０分以上１２０分以下と時間を変化させて焼成した。なお、焼成条件はカラーフィルタのブラックマトリクスおよび着色層の形成条件を想定したものである。
焼成前および焼成後の積層体について、ポリイミドフィルムをガラス基材より剥離し、ポリイミドフィルムのＹＩ値を測定した。結果を表２に示す。

［比較例３］
比較例１のポリイミド前駆体溶液Ｂを用いてポリイミドフィルムを形成した。すなわち、ガラス基材上に、スピンコート法を用いて、ポリイミド前駆体溶液Ｂを塗布した。その後、１００℃のホットプレート上に３分間仮乾燥させて、ポリイミド前駆体塗膜を形成した。次に、昇温速度１０℃／分で窒素雰囲気下、３５０℃まで昇温し、３５０℃で１時間保持後、室温まで冷却し、厚み１０μｍのポリイミドフィルムを形成した。これにより、ガラス基材上にポリイミドフィルムが形成された積層体を得た。
次に、積層体を窒素雰囲気下、２３０℃で３０分以上１２０分以下と時間を変化させて焼成した。
焼成前および焼成後の積層体について、ポリイミドフィルムをガラス基材より剥離し、ポリイミドフィルムのＹＩ値を測定した。結果を表２に示す。

実施例３のポリイミドフィルムでは、ポリイミドフィルム形成後の熱履歴を経てもＹＩ値の上昇は小さかった。一方、比較例３のポリイミドフィルムでは、窒素雰囲気であっても、ポリイミドフィルム形成後の熱履歴によりＹＩ値が大きく上昇した。これにより、所定の構造を有するポリイミドを含有するポリイミドフィルムの場合には、ポリイミドフィルム形成後の熱履歴を経ても、ＹＩ値の変化が少ないことが明らかにされた。

［実施例４］
（ポリイミド前駆体溶液の調製）
５００ｍＬのセパラブルフラスコに、脱水されたＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡＣ）３６４ｇ、及び、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン（ＴＦＭＢ）３８．４ｇを投入し、２５℃でメカニカルスターラーで撹拌した。そこへ、４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物（６ＦＤＡ）５２．９ｇを徐々に投入し、ポリイミド前駆体溶液を合成した。

（ポリイミドフィルムの形成）
ガラス基材上に、スピンコート法を用いて、ポリイミド前駆体溶液Ａを塗布した。その後、１００℃のホットプレート上に３分間仮乾燥させて、ポリイミド前駆体塗膜を形成した。次に、昇温速度１０℃／分で窒素雰囲気下、３５０℃まで昇温し、３５０℃で１時間保持後、室温まで冷却し、厚み１０μｍのポリイミドフィルムを形成した。これにより、ガラス基材上にポリイミドフィルムが形成された積層体を得た。

［実施例５〜１２］
（ポリイミド前駆体溶液の調製）
実施例４において、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン（ＴＦＭＢ）と４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物（６ＦＤＡ）の代わりに、下記表３に示すモル比でテトラカルボン酸二無水物成分およびジアミン成分をそれぞれ用いた以外は、実施例４と同様の手法で、ポリイミド前駆体溶液を合成した。

なお、表３中の略称はそれぞれ以下のとおりである。
６ＦＤＡ：４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物
ａＢＰＤＡ：２，３’，３，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二酸無水物
ｓＢＰＤＡ：３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二酸無水物
ＰＭＤＡ：ピロメリット酸二無水物
ＴＦＭＢ：２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン
ＤＤＳ：４，４’−ジアミノジフェニルスルホン
ＰＰＤ：パラフェニレンジアミン

（ポリイミドフィルムの形成）
実施例４と同様にして、ポリイミドフィルムを形成し、積層体を得た。

［評価］
実施例４〜１２の積層体について、実施例１と同様に、ポリイミドフィルムをガラス基材より剥離し、ポリイミドフィルムの全光線透過率、ヘイズ値、ＹＩ値を測定した。なお、実施例４のポリイミドフィルムについては、５サンプルの平均値とした。

また、実施例１と同様に、ポリイミドフィルムの定性分析を行い、実施例４〜１２のポリイミドフィルムが、芳香族環を含み、かつ、上記一般式（１）及び上記一般式（３）で表される構造からなる群から選ばれる少なくとも１種の構造を有するポリイミドを含有することを確認した。

実施例４〜１２のポリイミドフィルムは、いずれも高い透明性を有していた。さらに、実施例４のポリイミドフィルムは、ＹＩ値も低かった。

［実施例１３］
（ポリイミド前駆体溶液の調製）
５００ｍｌのセパラブルフラスコに、脱水されたＮ−メチルピロリドン２２５．０ｇ、及び、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン（ＴＦＭＢ）２４．４ｇを投入し、２５℃でメカニカルスターラーで撹拌した。そこへ、４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物（６ＦＤＡ）３１．８ｇを徐々に投入し、ポリイミド前駆体溶液を合成した。

（ポリイミドフィルムの形成）
上記ポリイミド前駆体溶液をガラス基板上に塗布し、１２０℃の循環オーブンで１０分乾燥してポリイミド前駆体樹脂塗膜を形成した後、樹脂塗膜を昇温速度１０℃／分で、窒素雰囲気下（酸素濃度１００ｐｐｍ以下）、３５０℃まで昇温し、３５０℃で１時間保持後、室温まで冷却し、厚み１０μｍのポリイミドフィルムを形成した。

（応力緩和層の形成）
ポリイミドフィルムを形成したガラス基板をキャノンアネルバ（株）製のスパッタリング装置の成膜チャンバー内のホルダーに保持した。このホルダーを、モールド保持面に垂直な軸を中心として回転させながら、下記のスパッタリング条件で酸化ケイ素をポリイミド層上に被着させて、応力緩和層を形成した。
＜スパッタリング条件＞
・成膜ターゲット：ＳｉＯ_２
・電力値：９００Ｗ
・反応ガス：Ａｒ（流量＝３０．０ｓｃｃｍ）
Ｏ_２（流量＝１０．０ｓｃｃｍ）
・成膜厚：３００ｎｍ

（バリア層の形成）
まず、下記のように共重合樹脂溶液を調製した。すなわち、重合槽中にメタクリル酸メチル（ＭＭＡ）を６３重量部、アクリル酸（ＡＡ）を１２重量部、メタクリル酸−２−ヒドロキシエチル（ＨＥＭＡ）を６重量部、ジエチレングリコールジメチルエーテル（ＤＭＤＧ）を８８重量部仕込み、攪拌し溶解させた後、２，２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）を７重量部添加し、均一に溶解させた。その後、窒素気流下、８５℃で２時間攪拌し、さらに１００℃で１時間反応させた。得られた溶液に、さらにメタクリル酸グリシジル（ＧＭＡ）を７重量部、トリエチルアミンを０．４重量部、およびハイドロキノンを０．２重量部添加し、１００℃で５時間攪拌し、共重合樹脂溶液（固形分５０％）を得た。

次に、下記の材料を室温で撹拌、混合して紫外線硬化性樹脂組成物を調製した。
＜紫外線硬化性樹脂組成物の組成＞
・上記共重合樹脂溶液（固形分５０％）…１６重量部
・ジペンタエリスリトールペンタアクリレート（サートマー社ＳＲ３９９）…２４重量部
・オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社エピコート１８０Ｓ７０）…４重量部
・２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン…４重量部
・ジエチレングリコールジメチルエーテル…５２重量部

この紫外線硬化性樹脂組成物を応力緩和層上に塗布し、紫外線を照射して硬化させて、厚み１．０μｍのバリア層を形成した。

（ブラックマトリクスおよび着色部の形成）
次に、バリア層上にブラックマトリクスおよび着色部を形成した。このブラックマトリクスおよび着色部を形成では、まず、下記組成の遮光層用樹脂組成物を用いて、フォトリソグラフィ法で格子形状のブラックマトリクスを形成した。このブラックマトリクスの厚みは約１μｍであり、線幅は１０μｍであり、赤色着色部、緑色着色部、青色着色部の繰り返しが７５μｍピッチのストライプ状の開口部を有するものであった。

遮光層用樹脂組成物の調製では、まず、下記の分量の成分を混合し、サンドミルにて十分に分散し、黒色顔料分散液を調製した。
＜黒色顔料分散液の組成＞
・黒色顔料…２３重量部
・高分子分散材（ビックケミー・ジャパン（株）Disperbyk111）…２重量部
・溶剤（ジエチレングリコールジメチルエーテル）…７５重量部

次に、下記の分量の成分を十分に混合し、遮光層用樹脂組成物を得た。
＜遮光層用樹脂組成物の組成＞
・上記黒色顔料分散液…６１重量部
・上記紫外線硬化性樹脂組成物…２０重量部
・ジエチレングリコールジメチルエーテル… ３０重量部

次に、下記組成の赤色着色部用樹脂組成物、緑色着色部用樹脂組成物、青色着色部用樹脂組成物を用いて、フォトリソグラフィ法で、塗布厚み２．０μｍとなるようにブラックマトリクスの開口部にレリーフ型のパターンを設け、赤色着色部、緑色着色部、青色着色部を形成した。

＜赤色着色部用樹脂組成物＞
・Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド２５４…７重量部
・ポリスルホン酸型高分子分散剤…３重量部
・上記紫外線硬化性樹脂組成物…２３重量部
・酢酸−３−メトキシブチル…６７重量部

＜緑色着色部用樹脂組成物＞
・Ｃ．Ｉ．ピグメントグリーン５８…７重量部
・Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１３８…１重量部
・ポリスルホン酸型高分子分散剤…３重量部
・上記紫外線硬化性樹脂組成物…２２重量部
・酢酸−３−メトキシブチル…６７重量部

＜青色着色層用樹脂組成物＞
・Ｃ．Ｉ．ピグメントブルー１…５重量部
・ポリスルホン酸型高分子分散剤…３重量部
・上記紫外線硬化性樹脂組成物…２５重量部
・酢酸−３−メトキシブチル…６７重量部

（剥離工程）
上記のようにして得られた積層体について、ガラス基板から剥離することで、表示装置用部材を作製した。

［実施例１４］
（ポリイミド前駆体溶液の調製）
実施例１３において、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン（ＴＦＭＢ）の代わりに、これと等モル量の４，４’−ジアミノジフェニルスルホン（ＤＤＳ）を用いた以外は、実施例１３と同様の手法で、ポリイミド前駆体溶液を合成した。

（表示装置用部材の作製）
上記ポリイミド前駆体溶液を使用した以外は、実施例１３と同様にして、表示装置用部材を作製した。

［実施例１５］
（ポリイミド前駆体溶液の調製）
実施例１３において、４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物（６ＦＤＡ）の代わりに、これと等モル量の２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二酸無水物（ａＢＰＤＡ）を用いた以外は、実施例１３と同様の手法で、ポリイミド前駆体溶液を合成した。

（表示装置用部材の作製）
上記ポリイミド前駆体溶液を使用した以外は、実施例１３と同様にして、表示装置用部材を作製した。

［実施例１６］
（ポリイミド前駆体溶液の調製）
実施例１３において、４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物（６ＦＤＡ）と２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン（ＴＦＭＢ）の代わりに、これらと等モル量の２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二酸無水物（ａＢＰＤＡ）および４，４’−ジアミノジフェニルスルホン（ＤＤＳ）をそれぞれ用いた以外は、実施例１３と同様の手法で、ポリイミド前駆体溶液を合成した。

（表示装置用部材の作製）
上記ポリイミド前駆体溶液を使用した以外は、実施例１３と同様にして、表示装置用部材を作製した。

１ …積層体
２ …支持基材
３ …表示装置用基材
４ …機能層
５ …粘着層
１０ …表示装置
１０Ａ …フレキシブル表示装置
１１ …表示パネル
１２ …粘着剤層
２１ …応力緩和層
２２、２３ …バリア層

Claims (14)

1. 支持基材と、
   前記支持基材上に配置され、芳香族環を含み、かつ、下記一般式（１）および下記一般式（３）で表される構造からなる群から選ばれる少なくとも１種の構造を有するポリイミドを含有する表示装置用基材と
   を有することを特徴とする積層体。
   

   

   （一般式（１）において、Ｒ^１はテトラカルボン酸残基である４価の基、Ｒ^２はｔｒａｎｓ−シクロヘキサンジアミン残基、ｔｒａｎｓ−１，４−ビスメチレンシクロヘキサンジアミン残基、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン残基、３，４’−ジアミノジフェニルスルホン残基、及び下記一般式（２）で表される２価の基からなる群から選ばれる少なくとも１種の２価の基を表す。ｎは繰り返し単位数を表し、１以上である。）
   

   

   （一般式（２）において、Ｒ^３及びＲ^４はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基、またはパーフルオロアルキル基を表す。）
   

   

   （一般式（３）において、Ｒ^５はシクロヘキサンテトラカルボン酸残基、シクロペンタンテトラカルボン酸残基、ジシクロヘキサン−３，４，３’，４’−テトラカルボン酸残基、及び４，４'−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基からなる群から選ばれる少なくとも１種の４価の基、Ｒ^６はジアミン残基である２価の基を表す。ｎ’は繰り返し単位数を表し、１以上である。）
2. 前記表示装置用基材の厚みが３μｍ以上１２μｍ以下の範囲内であることを特徴とする請求項１に記載の積層体。
3. 前記支持基材および前記表示装置用基材の間に配置された粘着層を有することを特徴とする請求項１に記載の積層体。
4. 前記表示装置用基材上に配置された機能層を有することを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれかに記載の積層体。
5. 前記ポリイミドが、前記一般式（３）で表される構造を有し、前記一般式（３）において、Ｒ^５は４，４'−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基を表し、Ｒ^６は２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン残基を表し、
   前記機能層として、前記表示装置用基材側から順に、応力緩和層と、２層以上のバリア層とを有することを特徴とする請求項４に記載の積層体。
6. 前記ポリイミドが、前記一般式（３）で表される構造を有し、前記一般式（３）において、Ｒ^５は４，４'−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基を表し、Ｒ^６は４，４’−ジアミノジフェニルスルホン残基を表し、
   前記機能層として、前記表示装置用基材側から順に、応力緩和層と、２層以上のバリア層とを有することを特徴とする請求項４に記載の積層体。
7. 前記ポリイミドが、前記一般式（３）で表される構造を有し、前記一般式（３）において、Ｒ^５は４，４'−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基を表し、Ｒ^６はパラフェニレンジアミン残基を表し、
   前記機能層として、２層以上のバリア層を有し、
   前記機能層として、前記表示装置用基材側から順に、応力緩和層と、２層以上のバリア層とを有することを特徴とする請求項４に記載の積層体。
8. 前記ポリイミドが、前記一般式（１）で表される構造を有し、前記一般式（１）において、Ｒ^１は２，３’，３，４’−ビフェニルテトラカルボン酸残基を表し、Ｒ^２は２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン残基を表し、
   前記機能層として、前記表示装置用基材側から順に、応力緩和層と、２層以上のバリア層とを有することを特徴とする請求項４に記載の積層体。
9. 前記ポリイミドが、前記一般式（１）で表される第１の構造と、前記一般式（１）で表される第２の構造と、を有し、
   前記第１の構造は、前記一般式（１）において、Ｒ^１は４，４'−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基を表し、Ｒ^２は２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン残基を表す構造であり、
   前記第２の構造は、前記一般式（１）において、Ｒ^１はピロメリット酸残基を表し、Ｒ^２は２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン残基を表す構造であり、
   前記第１の構造の含有量が、前記一般式（１）および前記一般式（３）で表される構造の合計に対して、９０モル％以上であり、前記第２の構造の含有量が、前記一般式（１）および前記一般式（３）で表される構造の合計に対して、１０モル％以下であることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれかに記載の積層体。
10. 前記ポリイミドが、前記一般式（１）で表される第１の構造と、前記一般式（１）で表される第２の構造と、を有し、
    前記第１の構造は、前記一般式（１）において、Ｒ^１は４，４'−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基を表し、Ｒ^２は２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン残基を表す構造であり、
    前記第２の構造は、前記一般式（１）において、Ｒ^１はピロメリット酸残基を表し、Ｒ^２は２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン残基を表す構造であり、
    前記第１の構造の含有量が、前記一般式（１）および前記一般式（３）で表される構造の合計に対して、５０％以上９５モル％以下であり、前記第２の構造の含有量が、前記一般式（１）および前記一般式（３）で表される構造の合計に対して、５モル％以上５０モル％以下であることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれかに記載の積層体。
11. 前記ポリイミドが、前記一般式（１）で表される第１の構造と、前記一般式（１）で表される第３の構造と、を有し、
    前記第１の構造は、前記一般式（１）において、Ｒ^１は４，４'−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基を表し、Ｒ^２は２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン残基を表す構造であり、
    前記第３の構造は、前記一般式（１）において、Ｒ^１は３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸残基を表し、Ｒ^２は２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン残基を表す構造であり、
    前記第１の構造の含有量が、前記一般式（１）および前記一般式（３）で表される構造の合計に対して、９０モル％以上であり、前記第３の構造の含有量が、前記一般式（１）および前記一般式（３）で表される構造の合計に対して、１０モル％以下であることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれかに記載の積層体。
12. 前記ポリイミドが、前記一般式（１）で表される第１の構造と、前記一般式（１）で表される第３の構造と、を有し、
    前記第１の構造は、前記一般式（１）において、Ｒ^１は４，４'−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基を表し、Ｒ^２は２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン残基を表す構造であり、
    前記第３の構造は、前記一般式（１）において、Ｒ^１は３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸残基を表し、Ｒ^２は２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン残基を表す構造であり、
    前記第１の構造の含有量が、前記一般式（１）および前記一般式（３）で表される構造の合計に対して、３０モル％以上９５モル％以下であり、前記第３の構造の含有量が、前記一般式（１）および前記一般式（３）で表される構造の合計に対して、５モル％以上７０モル％以下であることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれかに記載の積層体。
13. 表示装置用基材と、前記表示装置用基材上に形成された機能層と、前記表示装置用基材の前記機能層とは反対側の面または前記機能層上に配置された表示パネルとを有する表示装置の製造方法であって、
    支持基材上に、芳香族環を含み、かつ、下記一般式（１）および下記一般式（３）で表される構造からなる群から選ばれる少なくとも１種の構造を有するポリイミドを含有する前記表示装置用基材を準備する準備工程と、
    前記準備工程後に、前記表示装置用基材上に前記機能層を形成する機能層形成工程と、
    前記機能層形成工程後に、前記支持基材を剥離する剥離工程と
    を有することを特徴とする表示装置の製造方法。
    

    

    （一般式（１）において、Ｒ^１はテトラカルボン酸残基である４価の基、Ｒ^２はｔｒａｎｓ−シクロヘキサンジアミン残基、ｔｒａｎｓ−１，４−ビスメチレンシクロヘキサンジアミン残基、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン残基、３，４’−ジアミノジフェニルスルホン残基、及び下記一般式（２）で表される２価の基からなる群から選ばれる少なくとも１種の２価の基を表す。ｎは繰り返し単位数を表し、１以上である。）
    

    

    （一般式（２）において、Ｒ^３及びＲ^４はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基、またはパーフルオロアルキル基を表す。）
    

    

    （一般式（３）において、Ｒ^５はシクロヘキサンテトラカルボン酸残基、シクロペンタンテトラカルボン酸残基、ジシクロヘキサン−３，４，３’，４’−テトラカルボン酸残基、及び４，４'−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基からなる群から選ばれる少なくとも１種の４価の基、Ｒ^６はジアミン残基である２価の基を表す。ｎ’は繰り返し単位数を表し、１以上である。）
14. 芳香族環を含み、かつ、下記一般式（１）および下記一般式（３）で表される構造からなる群から選ばれる少なくとも１種の構造を有するポリイミドを含有する表示装置用基材と、
    前記表示装置用基材上に配置された機能層と、
    前記表示装置用基材の前記機能層とは反対側の面または前記機能層上に配置された表示パネルと
    を有することを特徴とするフレキシブル表示装置。
    

    

    （一般式（１）において、Ｒ^１はテトラカルボン酸残基である４価の基、Ｒ^２はｔｒａｎｓ−シクロヘキサンジアミン残基、ｔｒａｎｓ−１，４−ビスメチレンシクロヘキサンジアミン残基、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン残基、３，４’−ジアミノジフェニルスルホン残基、及び下記一般式（２）で表される２価の基からなる群から選ばれる少なくとも１種の２価の基を表す。ｎは繰り返し単位数を表し、１以上である。）
    

    

    （一般式（２）において、Ｒ^３及びＲ^４はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基、またはパーフルオロアルキル基を表す。）
    

    

    （一般式（３）において、Ｒ^５はシクロヘキサンテトラカルボン酸残基、シクロペンタンテトラカルボン酸残基、ジシクロヘキサン−３，４，３’，４’−テトラカルボン酸残基、及び４，４'−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基からなる群から選ばれる少なくとも１種の４価の基、Ｒ^６はジアミン残基である２価の基を表す。ｎ’は繰り返し単位数を表し、１以上である。）

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