JP2017106845A - データ生成装置およびデータ生成方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品における検査対象とする一対の端子の適切な組み合わせを示すデータを生成する。
【解決手段】処理部は、各端子の端子位置Ｐを特定する第１処理と、矢印Ｘに沿った第１の帯状領域および矢印Ｙに沿った第２の帯状領域の少なくとも一方に端子位置Ｐが複数配列されているときに複数の第１の帯状領域（Ｄｘａ，Ｄｘｂ）および複数の第２の帯状領域（Ｄｙａ〜Ｄｙｇ）の各交差部Ｃに各端子位置Ｐが位置するように各帯状領域を配置した判定用マトリクスＭａを設定する第２処理と、平行で隣接する２つの帯状領域の間隔Ｓｄが各端子位置Ｐの最小の間隔Ｓｐに係数αを乗算した基準間隔Ｓｓ以上のときに２つの帯状領域の間に帯状領域（Ｄｘｃ）を挿入する第３処理と、第３処理後の判定用マトリクスＭａの隣接する交差部Ｃに位置している各端子位置Ｐに対応する各端子を検査対象の端子の組み合わせとして特定する第４処理とを実行する。
【選択図】図５

Description

本発明は、基板に実装された電子部品の各端子間の検査をする際の検査対象とする一対の端子の組み合わせを示す組み合わせデータを生成するデータ生成装置およびデータ生成方法に関するものである。

この種のデータ生成装置として、下記特許文献１において出願人が開示したデータ生成装置が知られている。このデータ生成装置は、操作部、表示部、記憶部および制御部を備え、回路基板に実装されている電子部品の端子が接続されているランド上における検査用プローブのプロービングが可能な位置（プロービング位置）を特定し、その位置を示す位置データを生成可能に構成されている。

一方、電子部品を基板本体に実装する際には、電子部品の端子をランドに半田付けする。このため、電子部品を実装した回路基板の検査においては、電子部品における隣接する端子の半田ブリッジによる短絡の有無の判定（短絡検査）が行われる。このため、上記したデータ生成装置を用いて短絡検査用の位置データを生成する際には、短絡検査の対象とする隣接する一対の端子の組み合わせを特定する必要がある。この場合、この種のデータ生成装置では、電子部品の構成を示す基板データに基づいて制御部が隣接する一対の端子の組み合わせを特定する。具体的には、制御部は、基板データから特定される端子の番号（例えば、端子に対して予め付された一連の数字）を特定し、番号が連続する一対の端子を１組とする処理を繰り返すことにより、一対の端子の組み合わせを特定している。

特開２０１０−１０７２６５号公報（第５−７頁、第２図）

ところが、従来のデータ生成装置には、解決すべき以下の課題がある。すなわち、従来のデータ生成装置では、端子の番号（一連の数字）に基づいて短絡検査の対象とする隣接する一対の端子の組み合わせを特定している。しかしながら、一連の数字が端子に付されていない（不連の数字が付されている）電子部品や、数字以外の符号が端子に付されている電子部品については、この方法で隣接する一対の端子の組み合わせを特定することが困難となる。また、電子部品の本体部を挟んで本体部の両側部に位置する一対の端子のように、短絡検査の対象とする必要がない端子に一連の数字が端子に付されているときには、短絡検査の対象とする必要がない端子が短絡検査の対象として特定されて、検査効率が低下するおそれもある。この場合、この種のデータ生成装置による処理では特定することが困難な電子部品については、オペレータが図面を確認しつつ手作業で一対の端子の組み合わせを特定しているが、この場合においても、人為的なミスに起因して、誤った組み合わせが特定されたり、短絡検査の対象とすべき組み合わせが特定されなかったりするおそれがある。

本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、電子部品における検査対象とする一対の端子の適切な組み合わせを示すデータを生成し得るデータ生成装置およびデータ生成方法を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく請求項１記載のデータ生成装置は、複数の端子を有する電子部品が実装された基板における当該各端子間の検査をする際の検査対象とする一対の端子の組み合わせを特定して当該組み合わせを示すデータを生成する処理部を備えたデータ生成装置であって、前記処理部は、前記基板の構成を示すデータに基づいて当該基板における前記各端子の端子位置を特定する第１処理と、当該基板における予め決められた第１方向に沿った予め指定された幅の第１の帯状領域および当該第１方向に直交する第２方向に沿った予め指定された幅の第２の帯状領域の少なくとも一方の帯状領域に前記端子位置が複数配列されているときに、複数の当該第１の帯状領域および複数の当該第２の帯状領域で構成されて当該各帯状領域が交差する交差部に前記各端子位置が位置するように当該各帯状領域をマトリクス状に配置した判定用マトリクスを仮想的に設定する第２処理と、前記判定用マトリクスにおける平行で隣接する２つの前記帯状領域の間隔が前記少なくとも一方の帯状領域に配列されている前記各端子位置の間隔のうちの最小の間隔に予め決められた係数α（αは１よりも大きい正数）を乗算した基準間隔以上のときに当該２つの帯状領域の間に当該各帯状領域に平行な新たな帯状領域を挿入する第３処理と、当該第３処理の実行後の新たな判定用マトリクスにおける前記各交差部のうちの互いに隣接する一対の交差部に前記端子位置がそれぞれ位置しているときに当該各端子位置にそれぞれ対応する前記各端子を前記検査対象とする一対の端子の組み合わせとして特定する第４処理とを実行する。

また、請求項２記載のデータ生成装置は、請求項１記載のデータ生成装置において、前記帯状領域の幅を指定する指定操作が可能な操作部を備え、前記処理部は、前記帯状領域を前記指定操作によって指定された幅に設定して前記各処理を実行する。

また、請求項３記載のデータ生成方法は、複数の端子を有する電子部品が実装された基板における当該各端子間の検査をする際の検査対象とする一対の端子の組み合わせを特定して当該組み合わせを示すデータを生成するデータ生成方法であって、前記基板の構成を示すデータに基づいて当該基板における前記各端子の端子位置を特定する第１処理と、当該基板における予め決められた第１方向に沿った予め指定された幅の第１の帯状領域および当該第１方向に直交する第２方向に沿った予め指定された幅の第２の帯状領域の少なくとも一方の帯状領域に前記端子位置が複数配列されているときに、複数の当該第１の帯状領域および複数の当該第２の帯状領域で構成されて当該各帯状領域が交差する交差部に前記各端子位置が位置するように当該各帯状領域をマトリクス状に配置した判定用マトリクスを仮想的に設定する第２処理と、前記判定用マトリクスにおける平行で隣接する２つの前記帯状領域の間隔が前記少なくとも一方の帯状領域に配列されている前記各端子位置の間隔のうちの最小の間隔に予め決められた係数α（αは１よりも大きい正数）を乗算した基準間隔以上のときに当該２つの帯状領域の間に当該各帯状領域に平行な新たな帯状領域を挿入する第３処理と、当該第３処理の実行後の新たな判定用マトリクスにおける前記各交差部のうちの互いに隣接する一対の交差部に前記端子位置がそれぞれ位置しているときに当該各端子位置にそれぞれ対応する前記各端子を前記検査対象とする一対の端子の組み合わせとして特定する第４処理とを実行する。

また、請求項４記載のデータ生成方法は、請求項３記載のデータ生成方法において、前記帯状領域の幅を指定操作によって指定した幅に設定して前記各処理を実行する。

請求項１記載のデータ生成装置、および請求項３記載のデータ生成方法では、第１処理、第２処理、第３処理および第４処理を実行して検査対象とする一対の端子の組み合わせを特定してその組み合わせを示すデータを生成する。このため、このデータ生成装置およびデータ生成方法では、端子に付されている数字や符号を用いることなく、また手作業に依存することなく、隣接する一対の端子の組み合わせだけを漏れなく特定して、その組み合わせを示すデータを生成することができる。したがって、このデータ生成装置およびデータ生成方法によれば、電子部品における検査対象とする一対の端子の適切な組み合わせを示す組み合わせを示すデータを確実に生成することができる。

また、請求項２記載のデータ生成装置、および請求項４記載のデータ生成方法によれば、帯状領域の幅を指定操作によって指定した幅に設定して各処理を実行することにより、例えば、基板の構成を示すデータの作成過程で生じることがある各端子の長さや幅の誤差の最大値に相当する長さに各帯状領域の幅を規定することで、設計上では１つの直線上に配置する予定であった各端子の各端子位置が基板の構成を示すデータ上では位置ずれしてその直線から外れる場合においても、このような位置ずれを吸収して、これらの端子位置が１つの帯状領域に配列されていると判別することができる。このため、このデータ生成装置およびデータ生成方法によれば、検査対象とすべき一対の端子の組み合わせを確実に特定することができる。

データ生成装置１の構成を示す構成図である。 基板１００に実装されている電子部品１０１ａの平面図である。 データ生成処理５０のフローチャートである。 電子部品１０１ａにおけるデータ生成方法を説明する第１説明図である。 電子部品１０１ａにおけるデータ生成方法を説明する第２説明図である。 電子部品１０１ａにおけるデータ生成方法を説明する第３説明図である。 電子部品１０１ａにおけるデータ生成方法を説明する第４説明図である。 基板１００に実装されている電子部品１０１ｂの平面図である。 電子部品１０１ｂにおけるデータ生成方法を説明する第１説明図である。 電子部品１０１ｂにおけるデータ生成方法を説明する第２説明図である。 電子部品１０１ｂにおけるデータ生成方法を説明する第３説明図である。 基板１００に実装されている電子部品１０１ｃの平面図である。 電子部品１０１ｃにおけるデータ生成方法を説明する第１説明図である。 電子部品１０１ｃにおけるデータ生成方法を説明する第２説明図である。 電子部品１０１ｃにおけるデータ生成方法を説明する第３説明図である。

以下、データ生成装置およびデータ生成方法の最良の形態について、添付図面を参照して説明する。

最初に、データ生成装置の一例としての図１に示すデータ生成装置１の構成について説明する。データ生成装置１は、例えば図２に示す基板１００に実装されている電子部品１０１ａの端子Ｔ１〜Ｔ１４（以下、区別しないときには「端子Ｔ」ともいう）間の短絡検査を行う際に検査対象とする隣接する一対の端子Ｔの組み合わせを特定して組み合わせデータＤｂを後述するデータ生成方法に従って生成可能に構成されている。具体的には、データ生成装置１は、図１に示すように、操作部２、表示部３、記憶部４および処理部５を備えて構成されている。

操作部２は、各種の操作用のスイッチを備えて構成されて、操作に応じて操作信号を出力する。表示部３は、処理部５の指示に従い、各種の画像を表示する。記憶部４は、処理部５によって実行されるデータ生成処理５０（図３参照）において用いられる基板データＤａ（基板の構成を示すデータ）を記憶する。この場合、基板データＤａは、基板１００に実装されている電子部品１０１ａにおける各端子Ｔの中心（図心）の位置（図２参照：以下、「端子位置Ｐ」ともいう）を示す情報を含んで構成されている。また、記憶部４は、データ生成処理５０において生成される組み合わせデータＤｂを記憶する。

処理部５は、操作部２から出力される操作信号に従って各種の処理を実行する。具体的には、処理部５は、図３に示すデータ生成処理５０を実行し、基板１００における電子部品１０１ａの各端子Ｔ間の短絡検査を行う際に検査対象とする隣接する一対の端子Ｔの組み合わせを特定して、その組み合わせを示す組み合わせデータＤｂを生成する。

次に、データ生成装置１を用いて組み合わせデータＤｂを生成するデータ生成方法、およびその際のデータ生成装置１の動作について、図面を参照して説明する。最初に、図２に示す基板１００に実装されている電子部品１０１ａの各端子Ｔ間の短絡検査を行う際に検査対象とする隣接する一対の端子Ｔの組み合わせを示す組み合わせデータＤｂを生成する例について説明する。なお、上記した基板データＤａが記憶部４に既に記憶されているものとする。

まず、操作部２を操作して組み合わせデータＤｂの生成処理の実行を指示する。この際に、操作部２が操作信号を出力し、処理部５が、操作信号に従って図３に示すデータ生成処理５０を実行する。このデータ生成処理５０では、処理部５は、基板データＤａを記憶部４から読み出す（ステップ５１）。次いで、処理部５は、読み出した基板データＤａに基づき、電子部品１０１ａの各端子Ｔにおける中心の端子位置Ｐ（基板１００上の座標）を特定する（ステップ５２）。なお、このステップ５２が第１処理に相当する。

続いて、処理部５は、基板１００における予め決められた第１の方向（図４に示す矢印Ｘの方向）に沿った第１の帯状領域、および第１の方向に直交する第２方向（同図に示す矢印Ｙの方向）に沿った第２の帯状領域の少なくとも一方に端子位置Ｐが複数配列されているか否かを判別する（ステップ５３）。この場合、同図に示す帯状領域Ｄｘａ，Ｄｘｂ（以下、区別しないときには「帯状領域Ｄｘ」ともいう）が第１の帯状領域にそれぞれ相当し、帯状領域Ｄｙａ〜Ｄｙｇ（以下、区別しないときには「帯状領域Ｄｙ」ともいい、帯状領域Ｄｘと帯状領域Ｄｙとを区別しないときには「帯状領域Ｄ」ともいう）が第２の帯状領域にそれぞれ相当する。

ここで、このデータ生成装置１では、操作部２の操作によって各帯状領域Ｄの幅および長さを任意に指定して設定することが可能となっている。この場合、設計上では長さや幅が互いに等しい複数の端子Ｔを１つの直線上に配列する予定であった各端子Ｔの長さや幅が、基板データＤａを作成する過程（例えば、作図ソフトで図面を作成する過程）で僅かに異なることがある。このようなときには、各端子Ｔの端子位置Ｐが位置ずれして、１つの直線上に配列されずに、その直線から外れることとなる。このような位置ずれを吸収するため、一例として、基板データＤａの作成過程で生じることがある各端子Ｔの長さ（図２における上下方向の長さ）の誤差の最大値に相当する程度の長さに帯状領域Ｄｘの幅を規定し、各端子Ｔの幅（図２における左右方向の長さ）の誤差の最大値に相当する程度の長さに帯状領域Ｄｙの幅を規定する。また、各帯状領域Ｄの長さを、一例として、電子部品１０１ａの長さよりもやや長く規定する。なお、図４，５，９，１３では、帯状領域Ｄの幅を実際よりも広く図示している。

この場合、いずれの帯状領域Ｄにも端子位置Ｐが複数配列されていないときには、検査対象とすべき隣接する一対の端子Ｔが存在しない可能性がある。このため、処理部５は、ステップ５３において、いずれの帯状領域Ｄにも端子位置Ｐが複数配列されていないと判別したときには、その旨を表示部３に表示させてデータ生成処理５０を終了する。

一方、ステップ５３において、帯状領域Ｄｘおよび帯状領域Ｄｙの少なくとも一方に端子位置Ｐが複数配列されていると判別したときには、処理部５は、図４に示すように、複数の帯状領域Ｄｘおよび複数の帯状領域Ｄｙで構成されると共に、各帯状領域Ｄが交差する交差部Ｃに各端子位置Ｐが位置するように各帯状領域Ｄをマトリクス状に配置した判定用マトリクスＭａを仮想的に設定する（ステップ５４）。この場合、ステップ５３，５４が第２処理に相当する。

次いで、処理部５は、上記したステップ５３において端子位置Ｐが複数配列されていると判別した帯状領域Ｄ（図４に示すように、この例では帯状領域Ｄｘａ，Ｄｘｂおよび帯状領域Ｄｙａ〜Ｄｙｇ）に配列されている各端子位置Ｐの間隔（この例では、帯状領域Ｄｘａ，Ｄｘｂにおけるそれぞれ６個（合計１２個）の間隔、および帯状領域Ｄｙａ〜Ｄｙｇにおけるそれぞれ１個（合計７個）の間隔）のうちの最小の間隔（この例では、同図の左下の間隔Ｓｐ）を特定する。続いて、処理部５は、特定した最小の間隔Ｓｐに予め決められた１よりも大きい正数である係数αを乗算した基準間隔Ｓｓ（同図参照）を算出する（ステップ５５）。ここで、係数αは、最も狭い２つの端子の間隔よりも間隔が広い２つの端子の組み合わせを検査対象とする組み合わせから除外するための係数αであって、係数αが１に近いほど、検査対象から除外される組み合わせが多くなり、係数αが大きいほど検査対象から除外される組み合わせが少なくなる。この場合、係数αを１よりも大きくかつ２未満の範囲内に規定するのが好ましく、この例では、係数αを１．５に規定している。

次いで、処理部５は、判定用マトリクスＭａにおける平行で隣接する２つの帯状領域Ｄの間隔Ｓｄ（つまり、隣接する帯状領域Ｄｘの間隔および隣接する帯状領域Ｄｙの間隔）が基準間隔Ｓｓ以上に離間している帯状領域Ｄが存在するか否かを判別する（ステップ５６）。この場合、図４に示すように、基準間隔Ｓｓ以上に離間している２つの帯状領域Ｄｘａ，Ｄｘｂが存在していると判別したときには、処理部５は、図５に示すように、その２つの帯状領域Ｄｘａ，Ｄｘｂの間に各帯状領域Ｄｘａ，Ｄｘｂに平行な新たな帯状領域Ｄｘｃを挿入する（ステップ５７）。この場合、ステップ５６，５７が第３処理に相当する。なお、ステップ５６において、基準間隔Ｓｓ以上に離間している帯状領域Ｄが存在しないと判別したときには、ステップ５７を実行することなく、次に説明するステップ５８を実行する。

続いて、処理部５は、第３処理の実行後の新たな判定用マトリクスＭａにおける各帯状領域Ｄの各交差部Ｃの中から、帯状領域Ｄが間に存在しない状態で互いに隣接しかつ双方に端子位置Ｐが位置しているとの条件を満たす一対の交差部Ｃをすべて抽出する（ステップ５８）。この判定用マトリクスＭａでは、図６に示すように交差部Ｃが配列される。なお、同図において、符号が記載されている各交差部Ｃには端子位置Ｐが位置していることを示し、各符号は端子位置Ｐに対応する端子Ｔの符号を示している。この場合、このステップ５８が第４処理に相当する。

次いで、処理部５は、図７に示すように、抽出した一対の各交差部Ｃに位置している一対の端子位置Ｐにそれぞれ対応する端子Ｔを検査対象とする一対の端子Ｔの組み合わせとして特定し、その組み合わせを示す組み合わせデータＤｂを生成する（ステップ５９）。この場合、電子部品１０１ａについての判定用マトリクスＭａでは、図６に示すように、互いに隣接しかつ双方に端子位置Ｐが位置しているとの条件を満たす一対の交差部Ｃが１２組存在するため、処理部５は、図７に示すように、検査対象とする一対の端子Ｔの組み合わせとして、１２個の組み合わせを特定してその組み合わせを示す組み合わせデータＤｂを生成する。続いて、処理部５は、組み合わせデータＤｂを記憶部４に記憶させて（ステップ６０）、このデータ生成処理５０を終了する。このように、このデータ生成処理５０を実行することで、端子Ｔに付されている数字や符号を用いることなく、また手作業に依存することなく、隣接する一対の端子Ｔの組み合わせだけを漏れなく特定して、その組み合わせデータＤｂを生成することが可能となっている。

次に、図８に示す基板１００に実装されている電子部品１０１ｂ（例えば、ＢＧＡソケット）の各端子Ａ１〜Ｊ１０（以下、区別しないときには「端子Ｔ」ともいう）間の短絡検査を行う際に検査対象とする隣接する一対の端子Ｔの組み合わせを示す組み合わせデータＤｂを生成する例について説明する。なお、上記した基板データＤａが記憶部４に既に記憶されているものとする。また、以下の説明において、上記した電子部品１０１ａについての組み合わせデータＤｂを生成する例において説明した内容と同じ内容については、重複する説明を省略する。

まず、操作部２を操作して生成処理の実行を指示し、これに応じて、処理部５が、図３に示すデータ生成処理５０を実行する。この場合、処理部５は、上記したステップ５１，５２を実行して、電子部品１０１ｂの各端子Ｔにおける中心の端子位置Ｐを特定する。

次いで、処理部５は、図９に示すように、第１方向（矢印Ｘの方向）に沿った帯状領域Ｄｘｈ〜Ｄｘｑ（第１の帯状領域に相当する：以下、区別しないときには「帯状領域Ｄｘ」ともいう）、および第２方向（矢印Ｙの方向）に沿った帯状領域Ｄｙｈ〜Ｄｙｑ（第２の帯状領域に相当する：以下、区別しないときには「帯状領域Ｄｙ」ともいう）の少なくとも一方に端子位置Ｐが複数配列されているか否かを判別する（ステップ５３）。

この場合、処理部５は、ステップ５３において、いずれの帯状領域Ｄにも端子位置Ｐが複数配列されていないと判別したときには、その旨を表示部３に表示させてデータ生成処理５０を終了する。

一方、ステップ５３において、帯状領域Ｄｘおよび帯状領域Ｄｙの少なくとも一方に端子位置Ｐが複数配列されていると判別したときには、処理部５は、図９に示すように、複数の帯状領域Ｄｘおよび複数の帯状領域Ｄｙで構成されると共に、各帯状領域Ｄが交差する交差部Ｃに各端子位置Ｐが位置するように各帯状領域Ｄをマトリクス状に配置した判定用マトリクスＭｂを仮想的に設定する（ステップ５４：図３中の「Ｍａ」は「Ｍｂ」と読み替えるものとする）。

続いて、処理部５は、各帯状領域Ｄに配列されている各端子位置Ｐの間隔のうちの最小の間隔（図９における左下の間隔Ｓｐ）を特定し、次いで、特定した最小の間隔Ｓｐに係数１．５を乗算した基準間隔Ｓｓ（同図参照）を算出する（ステップ５５）。続いて、処理部５は、隣接する帯状領域Ｄｘの間隔および隣接する帯状領域Ｄｙの間隔が基準間隔Ｓｓ以上に離間している帯状領域Ｄが存在するか否かを判別する（ステップ５６）。

この場合、図９に示すように、基準間隔Ｓｓ以上に離間している帯状領域Ｄが存在しないため、処理部５は、ステップ５７を実行することなく、ステップ５８を実行して、互いに隣接しかつ双方に端子位置Ｐが位置しているとの条件を満たす一対の交差部Ｃをすべて抽出する。この場合、判定用マトリクスＭｂでは、図１０に示すように交差部Ｃが配列される。なお、同図において、符号が記載されている各交差部Ｃには端子位置Ｐが位置していることを示し、各符号は端子位置Ｐに対応する端子Ｔの符号を示している。

次いで、処理部５は、図１１に示すように、抽出した一対の各交差部Ｃに位置している一対の端子位置Ｐにそれぞれ対応する端子Ｔを検査対象とする一対の端子Ｔの組み合わせとして特定し、その組み合わせを示す組み合わせデータＤｂを生成する（ステップ５９）。この場合、電子部品１０１ｂについての判定用マトリクスＭｂでは、互いに隣接しかつ双方に端子位置Ｐが位置しているとの条件を満たす一対の交差部Ｃが３４２組存在するため、処理部５は、同図に示すように、検査対象とする一対の端子Ｔの組み合わせとして、３４２個の組み合わせを特定してその組み合わせを示す組み合わせデータＤｂを生成する。続いて、処理部５は、組み合わせデータＤｂを記憶部４に記憶させて（ステップ６０）、データ生成処理５０を終了する。

次に、図１２に示す基板１００に実装されている電子部品１０１ｃ（例えば、ちどり状に端子が配列されたＢＧＡソケット）の各端子Ｋ１〜Ｒ４（以下、区別しないときには「端子Ｔ」ともいう）間の短絡検査を行う際に検査対象とする隣接する一対の端子Ｔの組み合わせを示す組み合わせデータＤｂを生成する例について説明する。なお、上記した基板データＤａが記憶部４に既に記憶されているものとする。また、以下の説明において、上記した電子部品１０１ａ，１０１ｂについての組み合わせデータＤｂを生成する例において説明した内容と同じ内容については、重複する説明を省略する。

まず、操作部２を操作して生成処理の実行を指示し、これに応じて、処理部５が、図３に示すデータ生成処理５０を実行する。この場合、処理部５は、上記したステップ５１，５２を実行して、電子部品１０１ｃの各端子Ｔにおける中心の端子位置Ｐを特定する。

次いで、処理部５は、図１３に示すように、第１方向（矢印Ｘの方向）に沿った帯状領域Ｄｘｒ〜Ｄｘｙ（第１の帯状領域に相当する：以下、区別しないときには「帯状領域Ｄｘ」ともいう）、および第２方向（矢印Ｙの方向）に沿った帯状領域Ｄｙｒ〜Ｄｙｙ（第２の帯状領域に相当する：以下、区別しないときには「帯状領域Ｄｙ」ともいう）の少なくとも一方に端子位置Ｐが複数配列されているか否かを判別する（ステップ５３）。

この場合、処理部５は、ステップ５３において、いずれの帯状領域Ｄにも端子位置Ｐが複数配列されていないと判別したときには、その旨を表示部３に表示させてデータ生成処理５０を終了する。

一方、ステップ５３において、帯状領域Ｄｘおよび帯状領域Ｄｙの少なくとも一方に端子位置Ｐが複数配列されていると判別したときには、処理部５は、図１３に示すように、複数の帯状領域Ｄｘおよび複数の帯状領域Ｄｙで構成されると共に、各帯状領域Ｄが交差する交差部Ｃに各端子位置Ｐが位置するように各帯状領域Ｄをマトリクス状に配置した判定用マトリクスＭｃを仮想的に設定する（ステップ５４：図３中の「Ｍａ」は「Ｍｃ」と読み替えるものとする）。

続いて、処理部５は、各帯状領域Ｄに配列されている各端子位置Ｐの各間隔のうちの最小の間隔（図１３における左下の間隔Ｓｐ）を特定し、次いで、特定した最小の間隔Ｓｐに係数１．５を乗算した基準間隔Ｓｓ（同図参照）を算出する（ステップ５５）。続いて、処理部５は、隣接する帯状領域Ｄｘの間隔および隣接する帯状領域Ｄｙの間隔が基準間隔Ｓｓ以上に離間している帯状領域Ｄが存在するか否かを判別する（ステップ５６）。

この場合、図１３に示すように、基準間隔Ｓｓ以上に離間している帯状領域Ｄが存在しないため、処理部５は、ステップ５７を実行することなく、ステップ５８を実行して、互いに隣接しかつ双方に端子位置Ｐが位置しているとの条件を満たす一対の交差部Ｃをすべて抽出する。この場合、判定用マトリクスＭｃでは、図１４に示すように交差部Ｃが配列される。なお、同図において、符号が記載されている各交差部Ｃには端子位置Ｐが位置していることを示し、各符号は端子位置Ｐに対応する端子Ｔの符号を示している。

次いで、処理部５は、図１５に示すように、抽出した一対の各交差部Ｃに位置している一対の端子位置Ｐにそれぞれ対応する端子Ｔを検査対象とする一対の端子Ｔの組み合わせとして特定し、その組み合わせを示す組み合わせデータＤｂを生成する（ステップ５９）。この場合、電子部品１０１ｃについての判定用マトリクスＭｃでは、互いに隣接しかつ双方に端子位置Ｐが位置しているとの条件を満たす一対の交差部Ｃが４９組存在するため、処理部５は、同図に示すように、検査対象とする一対の端子Ｔの組み合わせとして、４９個の組み合わせを特定してその組み合わせを示す組み合わせデータＤｂを生成する。続いて、処理部５は、組み合わせデータＤｂを記憶部４に記憶させて（ステップ６０）、データ生成処理５０を終了する。

このように、このデータ生成装置１およびデータ生成方法では、第１処理、第２処理、第３処理および第４処理を実行して検査対象とする一対の端子Ｔの組み合わせを特定してその組み合わせを示す組み合わせデータＤｂを生成する。このため、このデータ生成装置１およびデータ生成方法では、端子Ｔに付されている数字や符号を用いることなく、また手作業に依存することなく、隣接する一対の端子Ｔの組み合わせだけを漏れなく特定して、その組み合わせデータＤｂを生成することができる。したがって、このデータ生成装置１およびデータ生成方法によれば、電子部品１０１ａ〜１０１ｃにおける検査対象とする一対の端子Ｔの適切な組み合わせを示す組み合わせデータＤｂを確実に生成することができる。

また、このデータ生成装置１およびデータ生成方法によれば、帯状領域Ｄの幅を指定操作によって指定した幅に設定して各処理を実行することにより、例えば、基板データＤａの作成過程で生じることがある各端子Ｔの長さや幅の誤差の最大値に相当する長さに各帯状領域Ｄの幅を規定することで、設計上では１つの直線上に配置する予定であった各端子Ｔの各端子位置Ｐが基板データＤａ上では位置ずれしてその直線から外れる場合においても、このような位置ずれを吸収して、これらの端子位置Ｐが１つの帯状領域Ｄに配列されていると判別することができる。このため、このデータ生成装置１およびデータ生成方法によれば、検査対象とすべき一対の端子の組み合わせを確実に特定することができる。

なお、データ生成装置およびデータ生成方法は、上記した構成および方法に限定されない。例えば、組み合わせデータＤｂの作成対象とした上記の電子部品１０１ａ〜１０１ｃは一例であって、他の各種の電子部品を対象として、上記したデータ生成装置１およびデータ生成方法を用いて組み合わせデータＤｂを作成することができる。

また、端子Ｔの中心の端子位置Ｐを端子の位置として特定する例について上記したが、端子Ｔの先端部の位置、端子Ｔの基端部の位置、端子Ｔの側部等の、各端子Ｔにおける同じ部位を端子の位置として特定する構成および方法を採用することもできる。

１ データ生成装置
２ 操作部
４ 記憶部
５ 処理部
１００ 基板
１０１ａ〜１０１ｃ 電子部品
Ｃ 交差部
Ｄａ 基板データ
Ｄｂ 組み合わせデータ
Ｄｘａ，Ｄｘｂ，Ｄｘｈ〜Ｄｘｙ，Ｄｙａ〜Ｄｙｙ 帯状領域
Ｍａ，Ｍｂ，Ｍｃ 判定用マトリクス
Ｐ 位置
Ｓｄ 間隔
Ｓｐ 間隔
Ｔ 端子

Claims (4)

1. 複数の端子を有する電子部品が実装された基板における当該各端子間の検査をする際の検査対象とする一対の端子の組み合わせを特定して当該組み合わせを示すデータを生成する処理部を備えたデータ生成装置であって、
   前記処理部は、前記基板の構成を示すデータに基づいて当該基板における前記各端子の端子位置を特定する第１処理と、当該基板における予め決められた第１方向に沿った予め指定された幅の第１の帯状領域および当該第１方向に直交する第２方向に沿った予め指定された幅の第２の帯状領域の少なくとも一方の帯状領域に前記端子位置が複数配列されているときに、複数の当該第１の帯状領域および複数の当該第２の帯状領域で構成されて当該各帯状領域が交差する交差部に前記各端子位置が位置するように当該各帯状領域をマトリクス状に配置した判定用マトリクスを仮想的に設定する第２処理と、前記判定用マトリクスにおける平行で隣接する２つの前記帯状領域の間隔が前記少なくとも一方の帯状領域に配列されている前記各端子位置の間隔のうちの最小の間隔に予め決められた係数α（αは１よりも大きい正数）を乗算した基準間隔以上のときに当該２つの帯状領域の間に当該各帯状領域に平行な新たな帯状領域を挿入する第３処理と、当該第３処理の実行後の新たな判定用マトリクスにおける前記各交差部のうちの互いに隣接する一対の交差部に前記端子位置がそれぞれ位置しているときに当該各端子位置にそれぞれ対応する前記各端子を前記検査対象とする一対の端子の組み合わせとして特定する第４処理とを実行するデータ生成装置。
2. 前記帯状領域の幅を指定する指定操作が可能な操作部を備え、
   前記処理部は、前記帯状領域を前記指定操作によって指定された幅に設定して前記各処理を実行する請求項１記載のデータ生成装置。
3. 複数の端子を有する電子部品が実装された基板における当該各端子間の検査をする際の検査対象とする一対の端子の組み合わせを特定して当該組み合わせを示すデータを生成するデータ生成方法であって、
   前記基板の構成を示すデータに基づいて当該基板における前記各端子の端子位置を特定する第１処理と、当該基板における予め決められた第１方向に沿った予め指定された幅の第１の帯状領域および当該第１方向に直交する第２方向に沿った予め指定された幅の第２の帯状領域の少なくとも一方の帯状領域に前記端子位置が複数配列されているときに、複数の当該第１の帯状領域および複数の当該第２の帯状領域で構成されて当該各帯状領域が交差する交差部に前記各端子位置が位置するように当該各帯状領域をマトリクス状に配置した判定用マトリクスを仮想的に設定する第２処理と、前記判定用マトリクスにおける平行で隣接する２つの前記帯状領域の間隔が前記少なくとも一方の帯状領域に配列されている前記各端子位置の間隔のうちの最小の間隔に予め決められた係数α（αは１よりも大きい正数）を乗算した基準間隔以上のときに当該２つの帯状領域の間に当該各帯状領域に平行な新たな帯状領域を挿入する第３処理と、当該第３処理の実行後の新たな判定用マトリクスにおける前記各交差部のうちの互いに隣接する一対の交差部に前記端子位置がそれぞれ位置しているときに当該各端子位置にそれぞれ対応する前記各端子を前記検査対象とする一対の端子の組み合わせとして特定する第４処理とを実行するデータ生成方法。
4. 前記帯状領域の幅を指定操作によって指定した幅に設定して前記各処理を実行する請求項３記載のデータ生成方法。

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